CN208883783U - 一种线路板热压合用离型膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种线路板热压合用离型膜，包括：第一离型层、第一剥离层、第一粘结胶层、阻胶填充层、第二粘结胶层、第二剥离层以及第二离型层，其中，第一离型层附着于第一剥离层，第一剥离层通过第一粘结胶层与阻胶填充层的一面粘合，阻胶填充层的另一面通过第二粘结胶层与第二剥离层粘合，第二离型层附着于第二剥离层；本实用新型提供的线路板热压合用离型膜，通过上述各层材质的选取以及厚度设计，满足了离型膜的耐高温性能的同时，解决了离型膜容易褶皱、碎化的问题，并具有离型剥离、填充覆型、缓冲、导热快、均衡压力等功能性的作用，并适用于线路板热压合的自动化生产。

Description

一种线路板热压合用离型膜

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种线路板热压合用离型膜。

背景技术

随着通讯电子、航空航天等领域的高速发展，高频高速的线路板需求已成为一种趋势。多层印刷线路板PCB、柔性线路板FPC、软硬结合板rigid-flex PCB在热压合过程中，比以往传统热压需要更高的热压合温度，以及更多的功能性需求。这样，热压合的辅助离型材料除了有更高的耐温要求外(耐温220℃以上、或耐温260℃以上、或耐温300℃以上、或耐温350℃以上等)，还需要具备离型剥离、阻胶、填充覆型、缓冲、导热快、均衡压力等功能性作用。

现有技术中，传统的热压合辅助材料，有的具备阻胶、填充覆型、缓冲、导热快、均衡压力等功能性的作用中的一种或几种，但耐温性不行，超高 220℃就会碎化，或者粘黏线路板及污染产品，产生很多的品质缺陷及报废问题；铜箔、铝箔作为金属基材，厚度太薄(如小于50UM)，在加工、搬运、生产操作、热压合等环节极易产生褶皱变形，影响操作效率。形变的铜箔、铝箔在热压合时会影响线路板板面的质量，造成线路板品质问题或报废，当铜箔、铝箔的厚度太厚时(比如高于50UM或更厚)，作为金属材料，其硬度过高，在线路板高温高压力的热压合环境下，会影响线路板表面质量及品质问题。太厚的材料，成本也会成倍增加；热压合时，由于线路板结合的半固化片或纯胶材料在高温熔化后会发生流动，半固化片等材料高温熔化后溢出的胶，会通过板面的缝隙流动到线路板孔槽中、或者线路板面的金属焊接区域，有的会流动到线路板面其他需要进行控制的区域。除粘线路板面外，高温熔化后溢出的胶还会粘到压合时用的钢板上，导致该钢板上残留处理困难，极大的影响线路板正常的热压合生产，需要热压合辅材具备阻胶的功能。铜箔、铝箔作为金属基材，由于材质太硬，根本不具备阻胶效果，也没有填充覆型、缓冲、均衡压力的特点；现有的其他含氟薄膜、PI薄膜等耐高温离型材料，作为单一的高分子材料，它们也不具备良好的填充覆型、缓冲、导热快、均衡压力等功能性的作用，就单一材料来讲，成本比较高。

综上所述，需研发一种用于线路板热压合生产的新型结构的耐高温辅助离型材料，具备更高耐温的同时，还要解决材料容易褶皱、碎化的问题，并具有离型剥离、填充覆型、缓冲、导热快、均衡压力等功能性的作用。同时，该款填充离型材料的结构适合自动化生产，以提高生产效率。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种线路板热压合用离型膜，包括：第一离型层、第一剥离层、第一粘结胶层、阻胶填充层、第二粘结胶层、第二剥离层以及第二离型层，其中，第一离型层附着于所述第一剥离层，第一剥离层通过第一粘结胶层与阻胶填充层的一面粘合，阻胶填充层的另一面通过第二粘结胶层与第二剥离层粘合，第二离型层附着于第二剥离层。

可选的，阻胶填充层由低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯以及改性助剂复合而成。

可选的，阻胶填充层的厚度为40um-400um。

可选的，第一离型层和第二离型层由无机硅材料制成，厚度为1um-10um。

可选的，第一剥离层为铝箔或铜箔。

可选的，第一剥离层的厚度为5um-200um。

可选的，第二剥离层为铝箔、铜箔、聚对苯二甲酸乙二酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺中的一种。

可选的，第二剥离层的厚度为5um-200um。

可选的，第一粘结胶层和第二粘结胶层为亚克力胶或聚氨酯胶层。

可选的，第一粘结胶层和第二粘结胶层的厚度为5um-35um。

本实用新型提供的线路板热压合用离型膜，通过上述各层材质的选取以及厚度设计，满足了离型膜的耐高温性能的同时，解决了离型膜容易褶皱、碎化的问题，并具有离型剥离、填充覆型、缓冲、导热快、均衡压力等功能性的作用，并适用于线路板热压合的自动化生产。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种线路板热压合用离型膜结构示意图；

附图标记：

10第一离型层 20第一剥离层 30第一粘结胶层

40阻胶填充层 50第二粘结胶层 60第二剥离层

70第二离型层

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1所示为本实用新型实施例提供的线路板热压合用离型膜结构示意图，包括：第一离型层10、第一剥离层20、第一粘结胶层30、阻胶填充层 40、第二粘结胶层50、第二剥离层60以及第二离型层70，其中，第一离型层附着于所述第一剥离层，第一剥离层通过第一粘结胶层与阻胶层的一面粘合，阻胶层的另一面通过第二粘结胶层与第二剥离层粘合，第二离型层附着于第二剥离层。

作为一种可选方案，阻胶填充层40由低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯以及改性助剂复合而成。

作为一种可选方案，阻胶填充层40的厚度为40um-400um。

作为一种可选方案，第一离型层10和第二离型层70由无机硅材料制成，厚度为1um-10um。

本实用新型实施例提供的离型膜，通常会在最外的两面，经高温涂覆工艺，涂覆上无机硅材料组织的1um-10um厚度的离型层，以使得离型膜具备不同的离型力以及适应不同的线路板生产环境。

作为一种可选方案，第一剥离层20为铝箔或铜箔。

作为一种可选方案，第一剥离层20的厚度为5um-200um。

作为一种可选方案，第二剥离层60为铝箔、铜箔、聚对苯二甲酸乙二酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺中的一种。

作为一种可选方案，第二剥离层60的厚度为5um-200um。

第一剥离层以及第二剥离层材料及厚度的选用，主要是为了使得本实用新型实施例提供的离型膜具备适应高温条件下的离型、剥离功能，特别是超高260℃温度下的离型与剥离，并具备导热快的作用。

作为一种可选方案，第一粘结胶层30和第二粘结胶层50为亚克力胶或聚氨酯胶层。

作为一种可选方案，第一粘结胶层30和第二粘结胶层50的厚度为 5um-35um，通过使用亚克力胶或者聚氨酯胶层对本实用新型实施例的多层材料进行复合，可获得具有较好强度的多层结构材料，从而具备良好的抗褶皱的能力，适合线路板热压合工序中的自动化生产。

本实用新型实施例提供的线路板热压合用离型膜，阻胶层采用低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯以及改性助剂复合而成，有效提升其耐高温特性，具备填充覆型、缓冲、阻胶的作用，满足薄膜不碎化、不熔化溢胶的特点；采用第一剥离层+阻胶层+第二剥离层的组合结构，使该复合辅材既具有高温剥离功能，又具备填充覆型、缓冲、阻胶、导热快的作用，多种组合方式，最大限度的优化功能特性、降低高温热压合离型材料的成本；粘结胶层选用采用亚克力胶或聚氨酯等胶层以对热压合用离型膜进行复合，复合得到多层结构的离型膜，其具有较好的强度，从而具备了良好的抗褶皱的能力，适合于线路板热压合自动化操作；在最外的两面，经高温涂覆工艺，涂覆上无机硅材料组织的1um-10um厚度的离型层，以使得离型膜具备不同的离型力以及适应不同的线路板生产环境。

尽管本文中较多的使用了多种膜层、胶层、材料术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种线路板热压合用离型膜，其特征在于，包括：第一离型层、第一剥离层、第一粘结胶层、阻胶填充层、第二粘结胶层、第二剥离层以及第二离型层，其中，所述第一离型层附着于所述第一剥离层，所述第一剥离层通过所述第一粘结胶层与所述阻胶填充层的一面粘合，所述阻胶填充层的另一面通过所述第二粘结胶层与所述第二剥离层粘合，所述第二离型层附着于所述第二剥离层。

2.根据权利要求1所述的离型膜，其特征在于，所述阻胶填充层的厚度为40um-400um。

3.根据权利要求1所述的离型膜，其特征在于，所述第一离型层和所述第二离型层由无机硅材料制成，厚度为1um-10um。

4.根据权利要求1所述的离型膜，其特征在于，所述第一剥离层为铝箔或铜箔。

5.根据权利要求1所述的离型膜，其特征在于，所述第一剥离层的厚度为5um-200um。

6.根据权利要求1所述的离型膜，其特征在于，所述第二剥离层为铝箔、铜箔、聚对苯二甲酸乙二酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺中的一种。

7.根据权利要求1所述的离型膜，其特征在于，所述第二剥离层的厚度为5um-200um。

8.根据权利要求1所述的离型膜，其特征在于，所述第一粘结胶层和所述第二粘结胶层为亚克力胶或聚氨酯胶层。

9.根据权利要求1所述的离型膜，其特征在于，所述第一粘结胶层和所述第二粘结胶层的厚度为5um-35um。