KR20150063471A

KR20150063471A - 캐리어가 부착된 금속박, 수지제의 판상 캐리어와 금속박으로 이루어지는 적층체, 그리고 그들의 용도

Info

Publication number: KR20150063471A
Application number: KR1020157010709A
Authority: KR
Inventors: 데루마사 모리야마; 미치야 고히키; 마사후미 이시이
Original assignee: 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2012-09-24
Filing date: 2013-09-24
Publication date: 2015-06-09
Also published as: WO2014046291A1; JPWO2014046291A1; KR20170130640A; JP6096787B2; TWI551436B; TW201434620A; CN104661810A

Abstract

본 발명은, 수지제의 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 조절되고, 또한, 반송 시나 가공 시 (핸들링 중) 의 캐리어와 금속박의 박리 방지에도 대응한 캐리어가 부착된 금속박을 제공하는 것을 과제로 하고, 수지제의 판상 캐리어 (121) 와, 그 캐리어 (121) 의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박 (122) 으로 이루어지는 캐리어가 부착된 금속박 (120) 으로서, 평면에서 보았을 때에, 상기 금속박 (122) 의 면적이 상기 판상 캐리어 (121) 의 면적보다 작은 캐리어가 부착된 금속박 (120) 이다.

Description

캐리어가 부착된 금속박, 수지제의 판상 캐리어와 금속박으로 이루어지는 적층체, 그리고 그들의 용도{METALLIC FOIL HAVING CARRIER, LAYERED PRODUCT COMPRISING RESIN SHEET-SHAPED CARRIER AND METALLIC FOIL, AND USES FOR SAME}

본 발명은, 캐리어가 부착된 금속박에 관한 것이다. 본 발명은, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 용이하게 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 프린트 배선판에 사용되는 편면 혹은 2 층 이상의 다층 적층판 또는 극박의 코어레스 기판의 제조에 있어서 사용되는 캐리어가 부착된 금속박 또는 적층체에 관한 것이다.

일반적으로, 프린트 배선판은, 합성 수지판, 유리판, 유리 부직포, 종이 등의 기재에 합성 수지를 함침시켜 얻은 「프리프레그 (Prepreg)」 라고 칭하는 유전재를, 기본적인 구성 재료로 하고 있다. 또, 프리프레그와 상대하는 측에는 전기 전도성을 가진 구리 또는 구리 합금박 등의 시트가 접합되어 있다. 이와 같이 조립된 적층물을, 일반적으로 CCL (Copper Clad Laminate) 재라고 부르고 있다. 동박의 프리프레그와 접하는 면은, 접합 강도를 높이기 위해서 매트면으로 하는 것이 통상적이다. 구리 또는 구리 합금박 대신에, 알루미늄, 니켈, 아연 등의 박을 사용하는 경우도 있다. 이들의 두께는 5 ∼ 200 ㎛ 정도이다. 이 일반적으로 사용되는 CCL (Copper Clad Laminate) 재를 도 1 에 나타낸다.

특허문헌 1 에는, 합성 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 기계적으로 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 캐리어가 부착된 금속박이 제안되고, 이 캐리어가 부착된 금속박은 프린트 배선판의 조립에 제공할 수 있는 취지가 기재되어 있다. 그리고, 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도는, 1 gf/cm ∼ 1 kgf/cm 인 것이 바람직한 것을 나타냈다. 당해 캐리어가 부착된 금속박에 의하면, 합성 수지로 동박을 전체면에 걸쳐 지지하므로, 적층 중에 동박에 주름의 발생을 방지할 수 있다. 또, 이 캐리어가 부착된 금속박은, 금속박과 합성 수지가 간극 없이 밀착되어 있으므로, 금속박 표면을 도금 또는 에칭할 때에, 이것을 도금 또는 에칭용의 약액에 투입하는 것이 가능해진다. 또한, 합성 수지의 선팽창 계수는, 기판의 구성 재료인 동박 및 중합 후의 프리프레그와 동등한 레벨에 있는 점에서, 회로의 위치 어긋남을 초래하는 일이 없기 때문에, 불량품 발생이 적어져, 수율을 향상시킬 수 있다는 우수한 효과를 갖는다.

일본 공개특허공보 2009-272589호 일본 공개특허공보 2000-196207호

특허문헌 1 에 기재된 캐리어가 부착된 금속박은, 프린트 회로판의 제조 공정을 간소화 및 수율 향상에 의해 제조 비용 삭감에 크게 공헌하는 획기적인 발명이지만, 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도의 최적화 및 그 수단에 대해서는 여전히 검토의 여지가 남아 있다. 특히, 본 발명자에게 있어 현저한 문제로서, 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 판상 캐리어의 재질에 따라서는 너무 높아진다는 점을 들 수 있어, 당해 박리 강도를 간편하게 조절할 수 있는 수단이 제공되는 것이 바람직하다. 또, 종래의 캐리어가 부착된 금속박은, 반송 시나 가공 시 (핸들링 중) 에 모서리의 부분이 다른 부재와 충돌하여 그 때에 가해지는 외력에 의해, 혹은 판상 캐리어와 금속박 사이의 계면에 약액이 침입하는 것 등에 의해, 캐리어와 금속박이 박리되어, 불량이 되는 경우가 있고, 이것에 대해서도 개선이 요망되고 있다. 그래서 본 발명은, 수지제의 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 조절되고, 또한, 핸들링 중의 캐리어와 금속박의 박리 방지에도 대응한 캐리어가 부착된 금속박을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명자들은, 수지판과 금속박 사이의 박리 강도의 조절의 방법에 대해 예의 검토한 결과, 수지판과 금속박의 첩합(貼合)에 앞서, 캐리어와 금속박을 겹치는 양태에 대해, 예의 검토한 결과, 캐리어가 차지하는 면적보다 작은 면적을 갖는 금속박을 겹침으로써 양자를 중첩한 후 다른 부재가 충돌하여 생기는 외력만으로는 박리되기 어려워지는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.

즉, 본 발명은, 이하와 같다.

(1) 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층물로서,

상기 판상 캐리어 및 상기 금속박의 적층면의 면적이, 상기 판상 캐리어 및 상기 금속박의 군에서 선택되는 것 중, 적어도 하나의 면적보다 작은 적층물.

(2) (1) 에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 캐리어가 부착된 금속박으로서,

평면에서 보았을 때에, 상기 판상 캐리어의 적어도 단부의 적어도 일부가 상기 금속박으로 덮여 있지 않은 캐리어가 부착된 금속박.

(3) (2) 에 기재된 캐리어가 부착된 금속박으로서,

평면에서 보았을 때에, 상기 판상 캐리어의 적어도 단부의 전부가 상기 금속박으로 덮여 있지 않은 캐리어가 부착된 금속박.

(4) (1) 에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 캐리어가 부착된 금속박으로서,

평면에서 보았을 때에, 상기 금속박의 면적이 상기 판상 캐리어의 면적보다 작은 캐리어가 부착된 금속박.

(5) 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 10 gf/cm 이상 200 gf/cm 이하인 (2) ∼ (4) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(6) 평면에서 보았을 때에, 상기 판상 캐리어의 형상이 다각형인 (2) ∼ (5) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(7) 상기 판상 캐리어의 적어도 1 개의 정점이 상기 금속박으로 덮여 있지 않은 (6) 에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(8) 상기 판상 캐리어의 2 이상의 정점이 상기 금속박으로 덮여 있지 않은 (6) 또는 (7) 에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(9) 상기 판상 캐리어의 모든 정점이 상기 금속박으로 덮여 있지 않은 (6) ∼ (8) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(10) 상기 금속박이 다각형인 (2) ∼ (9) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(11) 상기 판상 캐리어의 가장자리 (테두리) 의 전체 길이를 A (mm) 로 하고, 상기 판상 캐리어의 금속박에 덮여 있는 가장자리 (테두리) 의 길이를 B (mm) 로 한 경우에, A 에 대한 B 의 비 (=B/A) 의 값이 0 ∼ 0.8 인 (2) ∼ (10) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(12) 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 캐리어가 부착된 금속박으로서,

상기 금속박이 상기 판상 캐리어보다 작고, 또한, 상기 금속박의 적어도 1 쌍의 대향하는 변이 당해 변에 대응하는 판상 캐리어의 변과 비교해서 양단의 각각에 있어서 0.1 mm 이상 짧은 (2) ∼ (11) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(13) 평면에서 보았을 때의 금속박의 면적 (Sa) 과 판상 캐리어의 면적 (Sb)의 비 (Sa/Sb) 가, 0.7 이상인 (2) ∼ (12) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(14) 상기 판상 캐리어의 금속박으로 덮여 있지 않은 영역에 있어서, 직경 0.01 mm ∼ 10 mm 의 구멍이 1 ∼ 10 지점 형성된 (2) ∼ (13) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(15) 수지제의 판상 캐리어가 열경화성 수지를 포함하는 (2) ∼ (14) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(16) 수지제의 판상 캐리어가 프리프레그인 (2) ∼ (15) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(17) 상기 판상 캐리어는, 120 ∼ 320 ℃ 의 유리 전이 온도 Tg 를 갖는 (15) 또는 (16) 에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(18) 상기 금속박의 상기 캐리어와 접하는 측 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가, 3.5 ㎛ 이하인 (2) ∼ (17) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(19) 상기 금속박의 상기 캐리어와 접하지 않는 측의 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가, 0.4 ㎛ 이상 10.0 ㎛ 이하인 (2) ∼ (18) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(20) 상기 금속박의 두께가, 1 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하인 (2) ∼ (19) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(21) 상기 판상 캐리어의 두께가 5 ㎛ 이상 1000 ㎛ 이하인 (2) ∼ (20) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(22) 판상 캐리어와 금속박을, 이형제를 사용하여 첩합하여 이루어지는 (2) ∼ (21) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(23) 상기 이형제가, 다음 식 ：

[화학식 1]

(식 중, R¹은 알콕시기 또는 할로겐 원자이며, R²는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이며, R³ 및 R⁴는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이다.)

로 나타내는 실란 화합물, 그 가수분해 생성물, 그 가수분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합하여 사용하여 이루어지는 (22) 에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(24) 상기 이형제가, 분자 내에 2 개 이하의 메르캅토기를 갖는 화합물을 사용하여 이루어지는 (22) 에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(25) 상기 이형제가, 다음 식 ：

[화학식 2]

(식 중, R¹은 알콕시기 또는 할로겐 원자이며, R²는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이며, M 은 Al, Ti, Zr 중 어느 하나, n 은 0 또는 1 또는 2, m 은 1 이상 M 의 가수 이하의 정수이며, R¹의 적어도 하나는 알콕시기이다. 또한, m ＋ n 은 M 의 가수 즉 Al 의 경우 3, Ti, Zr 의 경우 4 이다)

로 나타내는 알루미네이트 화합물, 티타네이트 화합물, 지르코네이트 화합물, 이들의 가수분해 생성물, 그 가수분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합하여 사용하여 이루어지는 (22) 에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(26) 판상 캐리어와 금속박을, 실리콘과, 에폭시계 수지, 멜라민계 수지 및 불소 수지에서 선택되는 어느 하나 또는 복수의 수지로 구성되는 수지 도막을 사용하여 첩합하여 이루어지는 (2) ∼ (21) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(27) 220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가, 10 gf/cm 이상 200 gf/cm 이하인 (2) ∼ (26) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(28) 상기 금속박이, 동박인 (2) ∼ (27) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박.

(29) (1) 에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체로서,

평면에서 보았을 때에, 상기 금속박의 면적이 상기 판상 캐리어의 면적보다 작고, 또한, 상기 금속박의 단부 측면의 일부 또는 전부가 수지로 덮여 있는 적층체.

(30) (1) 에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체로서,

평면에서 보았을 때에, 상기 금속박의 면적이 상기 판상 캐리어의 면적보다 작고, 또한, 상기 금속박의 판상 캐리어와 접하지 않는 측의 단부 표면의 일부 또는 전부가 수지로 덮여 있는 적층체.

(31) 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체인 (29) 또는 (30) 에 기재된 적층체.

(32) 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 10 gf/cm 이상 200 gf/cm 이하인 (29) ∼ (31) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(33) 평면에서 보았을 때에, 상기 판상 캐리어의 형상이 다각형인 (29) ∼ (32) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(34) 상기 판상 캐리어의 적어도 1 개의 정점이 상기 금속박으로 덮여 있지 않은 (33) 에 기재된 적층체.

(35) 상기 판상 캐리어의 2 이상의 정점이 상기 금속박으로 덮여 있지 않은 (33) 또는 (34) 에 기재된 적층체.

(36) 상기 판상 캐리어의 모든 정점이 상기 금속박으로 덮여 있지 않은 (33) ∼ (35) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(37) 상기 금속박이 다각형인 (29) ∼ (36) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(38) 상기 판상 캐리어의 가장자리 (테두리) 의 전체 길이를 A (mm) 로 하고, 상기 판상 캐리어의 금속박에 덮여 있는 가장자리 (테두리) 의 길이를 B (mm) 로 한 경우에, A 에 대한 B 의 비 (=B/A) 의 값이 0 ∼ 0.8 인 (29) ∼ (37) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(39) 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 캐리어가 부착된 금속박을 얻기 위한 적층체로서,

상기 금속박이 상기 판상 캐리어보다 작고, 또한, 상기 금속박의 적어도 1 쌍의 대향하는 변이 당해 변에 대응하는 판상 캐리어의 변과 비교해서 양단의 각각에 있어서 0.1 mm 이상 짧은 (29) ∼ (38) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(40) 평면에서 보았을 때의 금속박의 면적 (Sa) 과 판상 캐리어의 면적 (Sb) 의 비 (Sa/Sb) 가, 0.7 이상인 (29) 내지 (39) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(41) 상기 판상 캐리어의 금속박으로 덮여 있지 않은 영역에 있어서, 직경 0.01 mm ∼ 10 mm 의 구멍이 1 ∼ 10 지점 형성된 (29) ∼ (40) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(42) 수지제의 판상 캐리어가 열경화성 수지를 포함하는 (29) ∼ (41) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(43) 수지제의 판상 캐리어가 프리프레그인 (29) ∼ (42) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(44) 상기 판상 캐리어는, 120 ∼ 320 ℃ 의 유리 전이 온도 Tg 를 갖는 (42) 또는 (43) 에 기재된 적층체.

(45) 상기 금속박의 상기 캐리어와 접하는 측 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가, 3.5 ㎛ 이하인 (29) ∼ (44) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(46) 상기 금속박의 상기 캐리어와 접하지 않는 측의 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가, 0.4 ㎛ 이상 10.0 ㎛ 이하인 (29) ∼ (45) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(47) 상기 금속박의 두께가, 1 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하인 (29) ∼ (46) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(48) 상기 판상 캐리어의 두께가 5 ㎛ 이상 1000 ㎛ 이하인 (29) ∼ (47) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(49) 판상 캐리어와 금속박을, 이형제를 사용하여 첩합하여 이루어지는 (29) ∼ (48) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(50) 상기 이형제가, 다음 식 ：

[화학식 3]

로 나타내는 실란 화합물, 그 가수분해 생성물, 그 가수분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합하여 사용하여 이루어지는 (49) 에 기재된 적층체.

(51) 상기 이형제가, 분자 내에 2 개 이하의 메르캅토기를 갖는 화합물을 사용하여 이루어지는 (49) 에 기재된 적층체.

(52) 상기 이형제가, 다음 식 ：

[화학식 4]

로 나타내는 알루미네이트 화합물, 티타네이트 화합물, 지르코네이트 화합물, 이들의 가수분해 생성물, 그 가수분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합하여 사용하여 이루어지는 (49) 에 기재된 적층체.

(53) 판상 캐리어와 금속박을, 실리콘과, 에폭시계 수지, 멜라민계 수지 및 불소 수지에서 선택되는 어느 하나 또는 복수의 수지로 구성되는 수지 도막을 사용하여 첩합하여 이루어지는 (29) ∼ (48) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(54) 220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가, 10 gf/cm 이상 200 gf/cm 이하인 (29) ∼ (53) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(55) 상기 금속박이, 동박인 (29) ∼ (54) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(56) (29) ∼ (55) 중 어느 한 항에 기재된 적층체를, 당해 적층체의 금속박 상에서 절단하여 얻어지는 캐리어가 부착된 금속박.

(57) (1) 에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 두 개의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체로서,

평면에서 보았을 때에, 상기 금속박의 적어도 일부가, 상기 판상 캐리어의 단부보다 외측으로 비어져 나오고, 당해 금속박끼리가 이 비어져 나온 부분에 있어서 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하는 부분의 적어도 일부가 용접 또는 접착되어 있는 적층체.

(58) (1) 에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 두 개의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체로서,

상기 판상 캐리어의 적층면이 판상 캐리어보다 외형이 큰 상기 금속박으로 덮임과 함께, 금속박끼리가 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하는 부분의 일부가 용접 또는 접착되어 있는 적층체.

(59) (1) 에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 두 개의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체로서,

상기 판상 캐리어의 적층면이 판상 캐리어보다 외형이 큰 상기 금속박으로 덮임과 함께, 금속박의 외주부끼리가 전체 둘레에 걸쳐서 용접 또는 접착되어 있는 적층체.

(60) (1) 에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 두 개의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체로서,

상기 판상 캐리어의 적층면이 판상 캐리어보다 외형이 큰 상기 금속박으로 덮임과 함께, 금속박끼리가 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하는 부분이 전체면에 걸쳐서 용접 또는 접착되어 있는 적층체.

(61) 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 10 gf/cm 이상 200 gf/cm 이하인 (57) ∼ (60) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(62) (1) 에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 두 개의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체로서,

평면에서 보았을 때에, 상기 판상 캐리어의 외측에서, 금속박끼리가 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하는 부분이 존재하도록, 판상 캐리어에 대해 금속박이 적층됨과 함께, 금속박끼리가 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하는 부분의 일부가 용접 또는 접착되어 있는 적층체.

(63) (1) 에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 두 개의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체로서,

평면에서 보았을 때에, 상기 판상 캐리어의 외측에서, 금속박끼리가 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하는 부분이 존재하도록, 판상 캐리어에 대해 금속박이 적층됨과 함께, 금속박끼리가 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하는 부분이 전체면에 걸쳐서 용접 또는 접착되어 있는 적층체.

(64) 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 10 gf/cm 이상 200 gf/cm 이하인 (62) 또는 (63) 에 기재된 적층체.

(65) 평면에서 보았을 때의 금속박의 면적 (Sa) 과 판상 캐리어의 면적 (Sb) 의 비 (Sb/Sa) 가, 0.6 이상 1.0 미만인 (57) ∼ (64) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(66) 상기 두 개의 금속박이 용접 또는 접착되어 있는 면적 (Sp) 과, 상기 당해 용접 또는 접착된 면을 포함하는 금속박의 면적 (Sq) 의 비 (Sp/Sq) 가 0.001 이상 0.2 이하인 (57) ∼ (65) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(67) 수지제의 판상 캐리어가 열경화성 수지를 포함하는 (57) ∼ (66) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(68) 수지제의 판상 캐리어가 프리프레그인 (57) ∼ (67) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(69) 상기 판상 캐리어는, 120 ∼ 320 ℃ 의 유리 전이 온도 Tg 를 갖는 (67) 또는 (68) 에 기재된 적층체.

(70) 상기 금속박의 상기 캐리어와 접하는 측 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가, 3.5 ㎛ 이하인 (57) ∼ (69) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(71) 상기 금속박의 상기 캐리어와 접하지 않는 측의 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가, 0.4 ㎛ 이상 10.0 ㎛ 이하인 (57) ∼ (70) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(72) 상기 금속박의 두께가, 1 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하인 (57) ∼ (71) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(73) 상기 판상 캐리어의 두께가 5 ㎛ 이상 1000 ㎛ 이하인 (57) ∼ (72) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(74) (57) ∼ (73) 중 어느 한 항에 기재된 적층체에 있어서, 금속박이 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하고 있는 부분, 또는 판상 캐리어의 금속박에 덮이지 않고 노출되어 있는 부분에 있어서, 직경 0.01 mm ∼ 10 mm 의 구멍이 1 ∼ 10 지점 형성된 적층체.

(75) 판상 캐리어와 금속박을, 이형제를 사용하여 첩합하여 이루어지는 (57) ∼ (74) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(76) 상기 이형제가, 다음 식 ：

[화학식 5]

로 나타내는 실란 화합물, 그 가수분해 생성물, 그 가수분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합하여 사용하여 이루어지는 (75) 에 기재된 적층체.

(77) 상기 이형제가, 분자 내에 2 개 이하의 메르캅토기를 갖는 화합물을 사용하여 이루어지는 (75) 에 기재된 적층체.

(78) 상기 이형제가, 다음 식 ：

[화학식 6]

로 나타내는 알루미네이트 화합물, 티타네이트 화합물, 지르코네이트 화합물, 이들의 가수분해 생성물, 그 가수분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합하여 사용하여 이루어지는 (75) 에 기재된 적층체.

(79) 판상 캐리어와 금속박을, 실리콘과, 에폭시계 수지, 멜라민계 수지 및 불소 수지에서 선택되는 어느 하나 또는 복수의 수지로 구성되는 수지 도막을 사용하여 첩합하여 이루어지는 (57) ∼ (74) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(80) 220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가, 10 gf/cm 이상 200 gf/cm 이하인 (57) ∼ (79) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(81) 상기 금속박이, 동박인 (57) ∼ (80) 중 어느 한 항에 기재된 적층체.

(82) (57) ∼ (81) 중 어느 한 항에 기재된 적층체를, 평면에서 보았을 때에, 금속박이 용접 또는 접착되어 있는 부분보다 내측에서 절단하여 얻어지는 캐리어가 부착된 금속박.

(83) (1) 에 기재된 적층물의 적어도 하나의 금속박측에 대해, 수지를 적층하고, 이어서 수지 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(84) (1) 에 기재된 적층물의 적어도 하나의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서, 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 (1) 에 기재된 적층물, 또는 (2) ∼ (28), (56), (82) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박, 또는 (29) ∼ (55), (57) ∼ (81) 중 어느 한 항에 기재된 적층체, 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(85) (2) ∼ (28) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박의 적어도 하나의 금속박측에 대해, 수지를 적층하고, 이어서 수지 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(86) (2) ∼ (28) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서, 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, (1) 에 기재된 적층물, 또는 (2) ∼ (28), (56), (82) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박, 또는 (29) ∼ (55), (57) ∼ (81) 중 어느 한 항에 기재된 적층체, 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(87) 상기 수지 중 적어도 하나가 프리프레그인 것을 특징으로 하는 (83) ∼ (86) 중 어느 한 항에 기재된 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(88) (83) ∼ (87) 중 어느 한 항에 기재된 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법에 있어서, 상기 적층체 또는 상기 적층물 중 적어도 하나에 있어서의 판상 캐리어와 금속박의 적층면에서 절단하는 공정을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(89) (84) ∼ (87) 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 있어서, 상기 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(90) (88) 에 기재된 제조 방법에 있어서, 상기 절단 후의 적층체, 적층물 또는 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(91) (89) ∼ (90) 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 있어서, 박리하여 분리한 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(92) (83) ∼ (91) 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는 다층 금속 피복 적층판.

(93) (1) 에 기재된 적층물의 금속박측에, 빌드업 배선층을 1 층 이상 형성하는 공정을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.

(94) (1) 에 기재된 적층물의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서, 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, (1) 에 기재된 적층물, (2) ∼ (28), (56), (82) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박, (29) ∼ (55), (57) ∼ (81) 중 어느 한 항에 기재된 적층체, 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.

(95) (2) ∼ (28) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박의 금속박측에, 빌드업 배선층을 1 층 이상 형성하는 공정을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.

(96) 빌드업 배선층은 서브 트랙티브법 또는 풀 애디티브법 또는 세미 애디티브법 중 적어도 하나를 이용하여 형성되는 (93) 또는 (95) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.

(97) (2) ∼ (28) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서, 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, (1) 에 기재된 적층물, (2) ∼ (28), (56), (82) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박, (29) ∼ (55), (57) ∼ (81) 중 어느 한 항에 기재된 적층체, 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.

(98) (94) 또는 (97) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 적층물의 금속박, 적층물의 판상 캐리어, 캐리어가 부착된 금속박의 금속박, 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어, 적층체의 금속박, 적층체의 판상 캐리어, 금속박, 또는 수지에 구멍을 뚫어, 당해 구멍의 측면 및 저면에 도통 도금을 하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.

(99) (97) 또는 (98) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 편면 혹은 양면 배선 기판을 구성하는 금속박, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판을 구성하는 금속박, 적층물을 구성하는 금속박, 캐리어가 부착된 금속박을 구성하는 금속박, 적층체를 구성하는 금속박 및 금속박 중 적어도 하나에 배선을 형성하는 공정을 1 회 이상 실시하는 것을 추가로 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.

(100) 배선 형성된 표면 상에, 편면에 금속박을 밀착시킨 (1) 에 기재된 적층물의 캐리어측, 편면에 금속박을 밀착시킨 (2) ∼ (28), (56) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박의 캐리어측, 또는 편면에 금속박을 밀착시킨 (29) ∼ (55) 중 어느 한 항에 기재된 적층체의 캐리어측을 접촉시켜 적층하는 공정을 추가로 포함하는 (99) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.

(101) 배선 형성된 표면 상에, 수지를 적층하고, 당해 수지에 양면에 금속박을 밀착시킨 (1) 에 기재된 적층물, 양면에 금속박을 밀착시킨 (2) ∼ (28), (56), (82) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박, 또는 양면에 금속박을 밀착시킨 (29) ∼ (55), (57) ∼ (81) 중 어느 한 항에 기재된 적층체의 일방의 금속박을 접촉시켜 적층하는 공정을 추가로 포함하는 (99) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.

(102) 상기 수지 중 적어도 하나가 프리프레그인 것을 특징으로 하는 (94), (97) ∼ (101) 중 어느 한 항에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.

(103) (93) ∼ (102) 중 어느 한 항에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 적층체 또는 상기 적층물 중 적어도 하나에 있어서의 판상 캐리어와 금속박의 적층면에서 절단하는 공정을 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.

(104) (93) ∼ (102) 중 어느 한 항에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 적층한 상기 캐리어가 부착된 금속박 중 적어도 하나에 있어서의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.

(105) (103) 에 기재된 빌드업 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 절단 후의 적층체, 적층물 또는 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.

(106) (104) 또는 (105) 에 기재된 빌드업 배선판의 제조 방법에 있어서, 판상 캐리어와 밀착되어 있던 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.

(107) (103) ∼ (106) 에 기재된 방법에 의해 얻어지는 빌드업 배선판.

(108) (103) ∼ (106) 에 기재된 방법에 의해 빌드업 배선판을 제조하는 공정을 포함하는 프린트 회로판의 제조 방법.

(109) (29) ∼ (55), (57) ∼ (81) 중 어느 한 항에 기재된 적층체 중 적어도 하나의 금속박측에 대해, 수지를 적층하고, 이어서 수지 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(110) (29) ∼ (55), (57) ∼ (81) 중 어느 한 항에 기재된 적층체의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서, 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 (1) 에 기재된 적층물, 또는 (2) ∼ (28), (56), (82) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박, 또는 (29) ∼ (55), (57) ∼ (81) 중 어느 한 항에 기재된 적층체, 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(111) 상기 수지 중 적어도 하나가 프리프레그인 것을 특징으로 하는 (109) 또는 (110) 중 어느 한 항에 기재된 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(112) (109) ∼ (111) 중 어느 한 항에 기재된 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법에 있어서, 상기 적층체 또는 상기 적층물 중 적어도 하나에 있어서의 판상 캐리어와 금속박의 적층면에서 절단하는 공정을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(113) (109) ∼ (111) 중 어느 한 항에 기재된 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법에 있어서, 적층한 상기 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(114) (112) 에 기재된 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법에 있어서, 상기 절단 후의 적층체, 적층물 또는 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(115) (113) 또는 (114) 에 기재된 제조 방법에 있어서, 박리하여 분리한 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.

(116) (109) ∼ (115) 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는 다층 금속 피복 적층판.

(117) (29) ∼ (55), (57) ∼ (81) 중 어느 한 항에 기재된 적층체의 금속박측에, 빌드업 배선층을 1 층 이상 형성하는 공정을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.

(118) 빌드업 배선층은 서브 트랙티브법 또는 풀 애디티브법 또는 세미 애디티브법 중 적어도 일방을 이용하여 형성되는 (117) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.

(119) (29) ∼ (55), (57) ∼ (81) 중 어느 한 항에 기재된 적층체의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서, 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 (1) 에 기재된 적층물, 또는 (29) ∼ (55), (57) ∼ (81) 중 어느 한 항에 기재된 적층체, 또는 (2) ∼ (28), (56), (82) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박, 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.

(120) (119) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 적층물의 금속박, 적층물의 판상 캐리어, 적층체의 금속박, 적층체의 판상 캐리어, 금속박, 캐리어가 부착된 금속박의 금속박, 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어, 또는 수지에 구멍을 뚫어, 당해 구멍의 측면 및 저면에 도통 도금을 하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.

(121) (119) 또는 (120) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 편면 혹은 양면 배선 기판을 구성하는 금속박, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판을 구성하는 금속박, 적층물을 구성하는 금속박, 적층체를 구성하는 금속박, 캐리어가 부착된 금속박을 구성하는 금속박, 및 금속박 중 적어도 하나에 배선을 형성하는 공정을 1 회 이상 실시하는 것을 추가로 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.

(122) 배선 형성된 표면 상에, 편면에 금속박을 밀착시킨 (1) 에 기재된 적층물의 캐리어측, 또는 편면에 금속박을 밀착시킨 (29) ∼ (55) 중 어느 한 항에 기재된 적층체의 캐리어측, 또는 편면에 금속박을 밀착시킨 (2) ∼ (28), (56) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박의 캐리어측을 적층하는 공정을 추가로 포함하는 청구항 (121) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.

(123) 배선 형성된 표면 상에, 수지를 적층하고, 당해 수지에 양면에 금속박을 밀착시킨 (1) 에 기재된 적층물, 또는 양면에 금속박을 밀착시킨 (29) ∼ (55), (57) ∼ (81) 중 어느 한 항에 기재된 적층체, 또는 양면에 금속박을 밀착시킨 (2) ∼ (28), (56), (82) 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박을 적층하는 공정을 추가로 포함하는 (121) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.

(124) 상기 수지 중 적어도 하나가 프리프레그인 것을 특징으로 하는 (119) ∼ (123) 중 어느 한 항에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.

(125) (117) ∼ (124) 중 어느 한 항에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 적층체 또는 상기 적층물 중 적어도 하나에 있어서의 판상 캐리어와 금속박의 적층면에서 절단하는 공정을 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.

(126) (117) ∼ (124) 중 어느 한 항에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 적층한 상기 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.

(127) (125) 에 기재된 빌드업 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 절단 후의 적층체, 적층물 또는 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.

(128) (126) 또는 (127) 에 기재된 빌드업 배선판의 제조 방법에 있어서, 판상 캐리어와 밀착되어 있던 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.

(129) (125) ∼ (128) 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는 빌드업 배선판.

(130) (125) ∼ (128) 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 빌드업 배선판을 제조하는 공정을 포함하는 프린트 회로판의 제조 방법.

본 발명에 의해, 다른 부재가 충돌하여 생기는 외력에서 기인하는 양자의 박리를 효과적으로 적게 한다. 그 때문에, 캐리어가 부착된 금속박의 핸들링성이 향상되고, 캐리어가 부착된 금속박을 이용한 프린트 배선판의 생산성이 향상된다는 이점이 얻어진다.

도 1 은, CCL 의 일 구성예를 나타낸다.
도 2 는, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 금속박의 일 구성예를 나타낸다.
도 3 은, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 금속박을 평면에서 보았을 때의 전형적인 구성예를 나타낸다.
도 4 는, 도 3 의 캐리어가 부착된 금속박을 중첩하는 방향에 대해 수직인 방향에서 본 도면이다.
도 5 는, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 금속박의 다른 전형적인 구성 예를 나타낸다.
도 6 은, 도 5 의 캐리어가 부착된 금속박을 중첩하는 방향에 대해 수직인 방향에서 본 도면이다.
도 7 은, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 금속박의 다른 전형적인 구성 예를 나타낸다.
도 8 은, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 금속박의 다른 전형적인 구성 예를 나타낸다.
도 9 는, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 금속박의 다른 전형적인 구성 예를 나타낸다.
도 10 은, 본 발명에 관련된 적층체를 평면에서 보았을 때의 전형적인 구성 예를 나타낸다.
도 11 은, 도 10 의 구성예의 A-A' 단면도이다.
도 12 는, 본 발명에 관련된 적층체의 다른 전형적인 구성예를 나타낸다.
도 13 은, 본 발명에 관련된 적층체의 다른 전형적인 구성예를 나타낸다.
도 14 는, 본 발명에 관련된 적층체를 다른 전형적인 구성예를 나타낸다.
도 15 는, 도 14 의 구성예의 F-F' 단면도이다.
도 16 은, 본 발명에 관련된 적층체의 제조 방법을 설명하는 모식도이다.
도 17 은, 본 발명에 관련된 적층체를 평면에서 보았을 때의 전형적인 구성 예를 나타낸다.
도 18 은, 도 17 의 구성예의 A-A' 단면도이다.
도 19 는, 본 발명에 관련된 적층체의 다른 전형적인 구성예를 나타낸다.
도 20 은, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 동박 (수지판의 편면에 동박이 접합된 형태) 을 이용한 다층 CCL 의 조립예를 나타낸다.
도 21 은, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 동박 (수지판의 양면에 동박이 접합된 형태) 을 이용한 다층 CCL 의 조립예를 나타낸다.

본 발명은, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층물을 제공한다. 이 적층물에 있어서, 판상 캐리어 및 금속박의 적층면의 면적이, 판상 캐리어 및 금속박의 군에서 선택되는 것 중, 적어도 하나의 면적보다 작은 것을 특징으로 하고 있다. 여기서, 「판상 캐리어 및 금속박의 적층면」 이란, 판상 캐리어와 금속박과 적층하는 데 있어서, 판상 캐리어와 금속박이 서로 접촉하는 면 (접촉면) 을 말한다. 또한, 금속박은, 판상 캐리어의 편면에만 금속박이 밀착된 적층물을 사용할 때는, 「판상 캐리어 및 금속박의 군에서 선택되는 것」 에는 판상 캐리어 및 당해 금속박이 대상이 되어, 판상 캐리어의 양면에 금속박이 밀착된 적층물을 사용할 때는, 「판상 캐리어 및 금속박의 군에서 선택되는 것」 에는 판상 캐리어 및 그 양측에 밀착된 2 개의 금속박이 대상이 된다.

이하, 본 발명의 각 실시형태에 대해, 상세하게 설명한다.

본 발명에 관련된 제 1 실시형태에서는, 상기 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 캐리어가 부착된 금속박이다.

이 캐리어가 부착된 금속박에 있어서는, 수지제의 판상 캐리어와 그 캐리어의 편면 또는 양면, 바람직하게는 양면에 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 캐리어가 부착된 금속박을 준비한다. 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 금속박의 일 구성예를 도 2 및 도 20 에 나타낸다. 특히, 도 20 의 최초의 부분에는, 수지제의 판상 캐리어 (11c) 의 양면에, 금속박 (11a) 을 박리 가능하게 밀착시킨 캐리어가 부착된 금속박 (11) 이 도시되어 있다. 판상 캐리어 (11c) 와 금속박 (11a) 의 사이는, 후술하는 이형제로 이루어지는 층 혹은 이형재 (11b) 를 사용하여 첩합되어 있다. 또한, 도 2, 도 20, 도 21 은 판상 캐리어와 금속박을 중첩하는 방향에 대해 수직인 방향에서 보았을 때의 도면이다. 도 2, 도 20, 도 21 에 있어서, 판상 캐리어와 금속박의 접촉하고 있는 길이가 동일하게 보이지만, 도 2, 도 20, 도 21 에 기재되어 있는 캐리어가 부착된 금속박은 판상 캐리어 및 금속박의 적층면의 면적이, 판상 캐리어 및 금속박 중 적어도 하나의 면적보다 작다.

본 발명에 관련된 제 2 실시형태에서는, 상기 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체이다.

또, 본 발명에 관련된 제 3 실시형태에서는, 상기 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 두 개의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체이다.

이 적층체에 있어서는, 수지제의 판상 캐리어와 그 캐리어의 편면 또는 양면, 바람직하게는 양면에 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 구성된다. 이 적층체의 일 구성예를 도 2 에 나타낸다.

각각의 캐리어가 부착된 금속박 및 적층체는, 구조적으로는, 도 1 에 나타낸 CCL 과 유사하지만, 본 발명에서는, 금속박과 수지가 최종적으로 분리되는 것으로, 용이하게 박리할 수 있는 구조를 갖는다. 이 점, CCL 은 박리시키는 것은 아니기 때문에, 구조와 기능은, 완전히 상이한 것이다.

본 발명에서 사용하는 캐리어가 부착된 금속박, 또는 적층체의 판상 캐리어와 금속박은 여하튼 벗기지 않으면 안 되기 때문에 과도하게 밀착성이 높은 것은 문제이지만, 판상 캐리어와 금속박은, 프린트 회로판 제작 과정에서 실시되는 도금 등의 약액 처리 공정에 있어서 박리되지 않을 정도의 밀착성은 필요하다.

이와 같은 관점에서, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도는, 10 gf/cm 이상인 것이 바람직하고, 30 gf/cm 이상인 것이 보다 바람직하고, 50 gf/cm 이상인 것이 한층 바람직한 한편, 200 gf/cm 이하인 것이 바람직하고, 150 gf/cm 이하인 것이 보다 바람직하고, 80 gf/cm 이하인 것이 한층 바람직하다. 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도를 이와 같은 범위로 함으로써, 반송 시나 가공 시에 박리되는 일이 없는 한편, 손으로 용이하게 벗기는, 즉 기계적으로 벗길 수 있다.

이와 같은 밀착성을 실현하기 위한 박리 강도의 조절은, 후술하는 바와 같이, 특정의 이형제로 이루어지는 층 혹은 이형재를 사용함으로써 용이하게 실현할 수 있다. 이와 같은 이형제로 이루어지는 층 혹은 이형재를 판상 캐리어와 금속박의 사이에 사용하여 첩합함으로써, 적당히 밀착성이 저하되고, 박리 강도를 상기 서술한 범위로 조절할 수 있게 되기 때문이다.

(제 1 실시형태)

본 실시형태의 캐리어가 부착된 금속박은, 평면에서 보았을 때에, 상기 금속박의 면적이 상기 판상 캐리어의 면적보다 작은 구조를 취한다. 이와 같은 구조의 대표적인 예로서는, 평면에서 보았을 때에, 상기 판상 캐리어의 적어도 단부의 적어도 일부, 예를 들어 도 3 에 나타낸 바와 같이 판상 캐리어의 정점이 상기 금속박으로 덮여 있지 않은 구조를 들 수 있다.

도 3, 도 4 는, 캐리어가 부착된 금속박의 전형적인 구성예를 나타낸다. 도 3 은 이 구성예를 평면에서 보았을 때의 도면이며, 도 4 는 이 구성예를 중첩하는 방향에 대해 수직인 방향에서 보았을 때의 도면이다.

도 3, 도 4 에 있어서, 판상 캐리어 (121) 와 금속박 (122) 과 첩합하여 캐리어가 부착된 금속박 (120) 을 구성하지만, 양자를 첩합했을 때에, 판상 캐리어 (121) 의 표면에 금속박으로 덮이지 않는 노출부 (123) 가 나타난다.

도 3 에서는, 금속박의 네 모서리의 정점이 곡면 (124) 을 가지고 있고, 전체적으로, 캐리어가 부착된 금속박을 평면에서 보았을 때의 판상 캐리어 (121) 의 면적보다 금속박 (122) 의 면적이 작은, 즉 판상 캐리어보다 금속박이 작아져 있다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 다른 부재가 충돌해도 판상 캐리어와 금속박의 계면에 직접 닿는 빈도가 작아져, 이 때의 계면에서의 큰 응력 변화가 일어나기 어려워지는 점에서, 핸들링 중의 판상 캐리어와 금속박의 박리를 적게 할 수 있다. 또한, 이 금속박으로 덮여 있지 않은 노출부는, 판상 캐리어의 적어도 1 개의 정점에 나타나고 있으면 충분하지만, 핸들링 중에 다른 부재와 충돌하는 빈도를 작게 하는 관점에서, 2 개 이상의 정점에 나타나는 것이 보다 바람직하고, 도 3 과 같이 모든 정점에 나타나는 것이 특히 바람직하다.

또한, 판상 캐리어가 평면에서 보았을 때의 형상이 사각형인 경우를 나타냈지만, 이것 이외의 다각형으로 해도 된다. 한편, 금속박의 정점에 곡면을 갖게하는 경우를 나타냈지만, 이 곡면 대신에 평면으로 하여, 전체적으로 다각형으로 해도 된다.

도 5, 도 6 은, 캐리어가 부착된 금속박의 다른 전형적인 구성예를 나타낸다. 도 5 는 이 구성예를 평면에서 보았을 때의 도면이며, 도 6 은 이 구성예를 중첩하는 방향에 대해 수직인 방향이며, 또한, 판상 캐리어 및 금속박의 크기의 차이를 알 수 있는 방향에서 본 도면이다.

도 5, 도 6 에 있어서, 판상 캐리어 (131) 와 금속박 (132) 과 첩합하여 캐리어가 부착된 금속박 (130) 을 구성하지만, 양자를 첩합했을 때에, 판상 캐리어 (131) 의 표면으로, 금속박 (132) 을 사이에 두고 양측에 금속박으로 덮이지 않는 노출부 (133) 가 나타난다.

또, 다른 관점에서 보면, 도 5 에 나타낸 바와 같이, 판상 캐리어의 가장자리 (테두리) 의 전체 길이를 A (mm) 로 하고, 당해 판상 캐리어의 금속박에 덮여 있는 가장자리 (테두리) 의 길이를 B (mm) 로 한 경우에, A 에 대한 B 의 비 (=B/A) 의 값이 0 ∼ 0.8, 바람직하게는 0 ∼ 0.5 이면, 후술하는 바와 같은 캐리어가 부착된 금속박의 용도에 있어서 판상 캐리어와 금속박의 사이에 요구되는 밀착성을 확보하면서, 핸들링 중에 양자가 박리되기 어려운 구성으로 할 수 있다고 할 수 있다. 또한, 설명을 간단하게 하기 위해서, 도 5 에서는 판상 캐리어의 가장자리 (테두리) 의 한 변의 길이를 A 로 표시하고 있지만, 본원에서는 A 는 판상 캐리어의 가장자리 (테두리) 의 전체 길이 (판상 캐리어의 사변의 가장자리의 길이의 합계) 를 의미한다. 또, 마찬가지로, 설명을 간단하게 하기 위해서, 도 5 에서는 판상 캐리어의 금속박에 덮여 있는 가장자리 (테두리) 의 한 변의 길이를 B (mm) 로 표시하고 있지만, 본원에서는 B 는 판상 캐리어의 금속박에 덮여 있는 가장자리 (테두리) 의 전체 길이 (판상 캐리어의 금속박에 덮여 있는 사변의 가장자리의 길이의 합계) 를 의미한다.

도 5 에서는, 금속박 (132) 이 판상 캐리어 (131) 보다 작고, 또한, 금속박 (132) 의 적어도 1 쌍의 대향하는 변이 당해 변에 대응하는 판상 캐리어 (131) 의 변과 비교해서 양단의 각각에 있어서 0.1 mm 이상 짧은 구성으로 되어 있다. 여기서, 「대응하는 변」 이란, 판상 캐리어 (131) 와 금속박 (132) 을 첩합했을 때에, 금속박 (132) 에 있어서 주목하는 변 (도 5 에서는 변 C) 에 대해, 접하거나 혹은 가장 근접하는 판상 캐리어 (131) 의 변 (도 5 에서는 변 D) 을 가리킨다. 또한, 노출부 (133) 의 단변에 상당하는 폭이지만, 0.1 mm 이상이면 충분하지만, 바람직하게는 3 mm 이상, 보다 바람직하게는 5 mm 이상, 보다 바람직하게는 10 mm 이상, 보다 바람직하게는 15 mm 이상, 보다 바람직하게는 20 mm 이상, 보다 바람직하게는 25 mm 이상, 보다 바람직하게는 30 mm 이상이다. 또, 노출부 (133) 의 크기의 상한이지만, 판상 캐리어와 금속박의 밀착성의 확보의 관점에서, 면적 비율로 특정할 수 있고, 평면에서 보았을 때의 금속박의 면적 (Sa) 과 판상 캐리어의 면적 (Sb) 의 비 (Sa/Sb) 가, 0.7 이상, 바람직하게는 0.8 이상이 되도록, 노출부 (133) 를 형성하는 것이 바람직하다.

또, 도 3 ∼ 도 6 에서는, 판상 캐리어의 편면에만 금속박을 첩합하는 양태를 나타냈지만, 양면 모두 금속박을 첩합해도 된다.

또한, 도 3 ∼ 도 6 에 나타낸 바와 같은 캐리어가 부착된 금속박 외에, 도 7 ∼ 도 9 에 나타낸 바와 같은 것도 바람직하다.

도 7 에서는, 금속박 (142) 의 네 모서리의 정점이 곡면 (144) 을 가지고 있고, 전체적으로, 캐리어가 부착된 금속박 (140) 을 평면에서 보았을 때의 판상 캐리어 (141) 의 면적보다 금속박 (142) 의 면적이 작은, 즉 판상 캐리어 (141) 보다 금속박 (142) 이 작아져 있다. 또, 금속박 (142) 의 적어도 1 쌍의 대향하는 변이 당해 변에 대응하는 판상 캐리어 (141) 의 변과 비교해서 양단의 각각에 있어서 0.1 mm 이상 짧은 구성으로 되어 있고, 바람직하게는 3 mm 이상, 보다 바람직하게는 5 mm 이상, 보다 바람직하게는 10 mm 이상, 보다 바람직하게는 15 mm 이상, 보다 바람직하게는 20 mm 이상, 보다 바람직하게는 25 mm 이상, 보다 바람직하게는 30 mm 이상이다. 또한, 도 7 의 경우, 금속박 (142) 에 있어서 주목하는 변의 길이란, 판상 캐리어 (141) 의 대응하는 변을 향해서 투영하여 얻어지는 변을 가상하여, 당해 변의 길이로 하고 있다. 즉, 도 7 에 있어서, 변 E 와 동일한 길이를 가리킨다. 도 7 에 있어서도, 판상 캐리어 (141) 와 금속박 (142) 과 첩합하여 캐리어가 부착된 금속박 (140) 을 구성하지만, 양자를 첩합했을 때에, 판상 캐리어 (141) 의 표면으로, 금속박 (142) 을 사이에 두고 양측에 금속박으로 덮이지 않는 노출부 (143) 가 나타난다. 또한, 판상 캐리어 (141) 의 네 모서리의 정점이 곡면을 가지고 있어도 된다.

도 8 에서는, 판상 캐리어 (151) 와 금속박 (152) 과 첩합하여 캐리어가 부착된 금속박 (150) 을 구성하지만, 양자를 첩합했을 때에, 판상 캐리어 (151) 의 표면으로, 금속박 (152) 의 주위에 금속박으로 덮이지 않는 노출부 (153) 가 나타난다. 도 8 의 양태는, 도 5 에서 금속박 (132) 의 한 쌍의 변이, 판상 캐리어 (131) 의 대응하는 변보다 짧은 경우를 나타냈지만, 더하여 금속박의 다른 1 쌍의 변도, 판상 캐리어의 대응하는 변보다 짧은 양태를 나타내고 있다. 도 8 과 같은 구성에서는, 도 5 에 나타낸 양태보다, 다른 부재가 충돌해도 판상 캐리어와 금속박의 계면에 직접 닿는 빈도를 작게 할 수 있다고 생각되고, 결과적으로 핸들링 중의 판상 캐리어와 금속박의 박리를 보다 적게 할 수 있다.

도 9 에서는, 판상 캐리어 (161) 와 금속박 (162) 과 첩합하여 캐리어가 부착된 금속박 (160) 을 구성하지만, 양자를 첩합했을 때에, 판상 캐리어 (161) 의 표면으로, 금속박 (162) 의 주위에 금속박으로 덮이지 않는 노출부 (163) 가 나타난다. 도 9 의 양태는, 도 8 에서 금속박 (152) 의 네 모서리의 모서리를 떼어낸 양태를 나타내고 있다. 이와 같은 구성이어도, 다른 부재가 충돌해도 판상 캐리어와 금속박의 계면에 직접 닿는 빈도를 작게 할 수 있다고 생각되고, 결과적으로 핸들링 중의 판상 캐리어와 금속박의 박리를 적게 할 수 있다.

특히, 도 5 ∼ 도 7 에 나타낸 바와 같은 노출부가 충분히 크게 취해진 양태에서는, 판상 캐리어의 금속박으로 덮여있지 않은 영역, 즉 노출부에 있어서, 드릴 등을 사용하여, 직경 0.01 mm ∼ 10 mm 정도의 구멍을 1 ∼ 10 지점 정도 형성해도 된다. 이와 같은 노출부에 형성된 구멍은, 후술하는 다층 금속 피복 적층판의 제조나, 빌드업 기판의 제조에 있어서, 위치 결정 핀 등을 고정시키기 위한 수단으로서 사용할 수 있다.

(제 2 실시형태)

본 실시형태의 적층체는, 평면에서 보았을 때에, 적층체를 구성하는 금속박의 면적이 동 적층체를 구성하는 판상 캐리어의 면적보다 작은 구조를 취한다. 이와 같은 구조의 대표적인 예로서는, 평면에서 보았을 때에, 판상 캐리어의 적어도 단부의 적어도 일부, 예를 들어 도 10 에 나타낸 바와 같이 판상 캐리어 (321) 의 일부 영역이 금속박 (322) 으로 덮여 있지 않은 구조를 들 수 있다.

도 10, 도 11 은, 적층체의 전형적인 구성예를 나타낸다. 도 10 은 이 구성예를 평면에서 보았을 때의 도면이며, 도 11 은 이 구성예의 A-A' 단면도이다.

도 10, 도 11 에 있어서, 판상 캐리어 (321) 와 금속박 (322) 과 첩합하여, 후술하는 바와 같은 프레스를 거쳐 적층체 (320) 를 구성하지만, 이 프레스를 했을 때에 판상 캐리어 (321) 로부터 수지가 용융되고, 금속박 (322) 의 단부를 따라 솟아올라와, 금속박 (322) 의 단부 측면을 덮어 피복층 (323) 을 형성한다.

도 10 에서는, 금속박 (322) 이 판상 캐리어 (321) 보다 작고, 또한, 금속박 (322) 의 적어도 1 쌍의 대향하는 변이 당해 변에 대응하는 판상 캐리어 (321) 의 변과 비교해서 양단의 각각에 있어서 0.1 mm 이상 짧은 구성으로 되어 있고, 바람직하게는 3 mm 이상 짧고, 보다 바람직하게는 5 mm 이상 짧고, 보다 바람직하게는 10 mm 이상 짧고, 보다 바람직하게는 15 mm 이상 짧고, 보다 바람직하게는 20 mm 이상 짧고, 보다 바람직하게는 25 mm 이상 짧고, 보다 바람직하게는 30 mm 이상 짧은 구성으로 되어 있다. 여기서, 「대응하는 변」 이란, 판상 캐리어 (321) 와 금속박 (322) 을 첩합했을 때에, 금속박 (322) 에 있어서 주목하는 변 (도 10 에서는 변 C') 에 대해, 접하거나 혹은 가장 근접하는 판상 캐리어 (321) 의 변 (도 10 에서는 변 D') 을 가리킨다.

도 10 에서는, 금속박 (322) 의 한 쌍의 변이, 판상 캐리어 (321) 의 대응하는 변보다 짧은 경우를 나타내고 있지만, 도 12 에 나타낸 바와 같이, 금속박의 2 쌍의 변 모두 판상 캐리어의 각각의 대응하는 변보다 짧은 양태로 해도 된다. 즉, 도 12 에 의하면 평면에서 보았을 때에 금속박 (332) 의 외측을 판상 캐리어 (331) 로 둘러싼 적층체 (330) 로 할 수도 있다. 또한, 도 12 의 구성예의 A-A' 단면도, 도 11 에 나타낸 것이 된다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 다른 부재가 충돌해도 판상 캐리어와 금속박의 계면에 직접 닿는 빈도를 작게 할 수 있고, 결과적으로 핸들링 중의 판상 캐리어와 금속박의 박리를 적게 할 수 있다. 또, 금속박 단부 측면을 노출하지 않도록 덮음으로써, 전술한 바와 같은 약액 처리 공정에 있어서의 이 계면에 대한 약액의 침입을 방지할 수 있어, 판상 캐리어와 금속박의 박리를 한층 적게 할 수 있다. 또, 도 12 와 같은 구성에서는, 도 10 에 나타낸 양태보다, 다른 부재가 충돌해도 판상 캐리어와 금속박의 계면에 직접 닿는 빈도를 작게 할 수 있다고 생각되고, 결과적으로 핸들링 중의 판상 캐리어와 금속박의 박리를 한층 더 적게 할 수 있다.

또한, 도 10 ∼ 도 12 의 적층체에 있어서, 수지에 의한 피복 전에 있어서의 금속박의 적어도 1 쌍의 대향하는 변이 당해 변에 대응하는 판상 캐리어의 변과 비교해서 양단의 각각에 있어서 0.1 mm 이상 짧으면 충분하지만, 바람직하게는 3 mm 이상 짧고, 보다 바람직하게는 5 mm 이상 짧고, 보다 바람직하게는 10 mm 이상 짧고, 보다 바람직하게는 15 mm 이상 짧고, 보다 바람직하게는 20 mm 이상 짧고, 보다 바람직하게는 25 mm 이상 짧고, 보다 바람직하게는 30 mm 이상 짧다. 이 길이가 커질수록, 금속박이 작아지지만, 한편 판상 캐리어와 금속박의 밀착성의 확보의 관점에서, 금속박이 너무 작아지는 것도 바람직하지 않게 된다. 그래서, 이 밀착성 확보의 관점에서, 평면에서 보았을 때의 금속박의 면적 (Sa) 과 판상 캐리어의 면적 (Sb) 의 비 (Sa/Sb) 가, 0.7 이상, 바람직하게는 0.8 이상이 되도록, 금속박의 크기를 설정하는 것이 바람직하다.

또, 다른 관점에서 보면, 도 10 에 나타낸 바와 같이, 판상 캐리어의 가장자리 (테두리) 의 전체 길이를 A (mm) 로 하고, 당해 판상 캐리어의 금속박에 덮여 있는 가장자리 (테두리) 의 길이를 B (mm) 로 한 경우에, A 에 대한 B 의 비 (=B/A) 의 값이 0 ∼ 0.8, 바람직하게는 0 ∼ 0.5 이면, 후술하는 바와 같은 캐리어가 부착된 금속박의 용도에 있어서 판상 캐리어와 금속박의 사이에 요구되는 밀착성을 확보하면서, 핸들링 중에 양자가 박리되기 어려운 구성으로 할 수 있다고 할 수 있다.

또한, 도 10 ∼ 도 12 에 나타낸 바와 같은 적층판 외에, 도 13 에 나타낸 바와 같은 것도 바람직하다.

도 13 에서는, 금속박 (342) 의 네 모서리의 정점이 곡면 (344) 을 가지고 있고, 전체적으로, 캐리어가 부착된 금속박 (340) 을 평면에서 보았을 때의 판상 캐리어 (341) 의 면적보다 금속박 (342) 의 면적이 작은, 즉 판상 캐리어 (341) 보다 금속박 (342) 이 작아져 있다. 또, 금속박 (342) 의 적어도 1 쌍의 대향하는 변이 당해 변에 대응하는 판상 캐리어 (341) 의 변과 비교해서 양단의 각각에 있어서 0.1 mm 이상 짧은 구성으로 되어 있다. 또한, 도 13 의 경우, 금속박 (342) 에 있어서 주목하는 변의 길이란, 판상 캐리어 (341) 의 대응하는 변을 향해서 투영하여 얻어지는 변을 가상하여, 당해 변의 길이로 하고 있다. 즉, 도 13 에 있어서, 변 E' 와 동일한 길이를 가리킨다. 또한, 도 13 의 구성예의 A-A' 단면도, 도 11 에 나타낸 것이 된다.

또, 도 10 ∼ 도 13 에 나타낸 바와 같은 양태에 더하여, 도 14, 도 15 에 나타낸 바와 같이, 평면에서 보았을 때에, 금속박의 단부 표면이 수지로 피복된 양태도, 핸들링 중의 박리를 방지하는 관점에서, 동일하게 효과가 얻어진다. 도 14 는 이 구성예를 평면에서 보았을 때의 도면이며, 도 15 는 이 구성예의 F-F' 단면도이다.

도 14, 도 15 에 있어서, 판상 캐리어 (351) 와 금속박 (352) 과 첩합하여, 후술하는 바와 같은 프레스를 거쳐 적층판 (350) 을 구성하지만, 이 프레스를 했을 때에 판상 캐리어 (351) 로부터 수지가 용융되어, 금속박 (352) 의 단부를 따라 솟아오르고, 또한 금속박 (352) 의 상면에도 돌아, 금속박 (352) 의 단부 측면 및 금속박 (352) 의 일부를 덮어 피복층 (353) 을 형성한다.

또한, 판상 캐리어가 평면에서 보았을 때의 형상이 사각형인 경우를 나타냈지만, 이것 이외의 다각형으로 해도 되고, 원이나 타원 등의 그 밖의 형태로 해도 된다. 한편, 금속박의 정점에 곡면을 갖게하는 경우를 나타냈지만, 이 곡면 대신에 평면으로 하여, 전체적으로 다각형으로 해도 된다.

또, 도 10 ∼ 도 15 에서는, 판상 캐리어의 편면에만 금속박을 첩합하는 양태를 나타냈지만, 양면 모두 금속박을 첩합해도 된다.

도 10 ∼ 도 15 에 나타낸 바와 같은 노출부가 충분히 크게 취해진 양태에서는, 판상 캐리어의 금속박으로 덮여 있지 않은 영역, 즉 노출부에 있어서, 드릴 등을 사용하여, 직경 0.01 mm ∼ 10 mm 정도의 구멍을 1 ∼ 10 지점 정도 형성해도 된다. 이와 같은 노출부에 형성된 구멍은, 후술하는 다층 금속 피복 적층판의 제조나, 빌드업 기판의 제조에 있어서, 위치 결정 핀 등을 고정시키기 위한 수단으로서 사용할 수 있다.

여기서, 도 10 ∼ 도 15 에 나타낸 바와 같은 적층체 (320, 330, 340, 350) 를, 적층체 상의 금속박의 부분, 예를 들어 커트라인 B 에서 커트함으로써, 캐리어가 부착된 금속박이 얻어진다. 혹은, 적층체 상에, 후술하는 바와 같이, 배선층, 수지, 빌드업층 등을 적층한 후에, 이 적층체 상의 금속박의 부분에서 커트함으로써, 다층 금속 피복 적층판이나 빌드업 기판의 가장 표면에 캐리어가 부착된 금속박이 형성된 상태가 된다.

(제 3 실시형태)

본 실시형태의 적층체는, 평면에서 보았을 때에, 상기 금속박의 적어도 일부가, 상기 판상 캐리어의 단부보다 외측으로 비어져 나오고, 당해 금속박끼리가 이 비어져 나온 부분에 있어서 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하는 부분의 적어도 일부가 용접 또는 접착되어 있다.

도 17, 도 18 은, 적층체의 전형적인 구성예를 나타낸다. 도 17 은 이 구성예를 평면에서 보았을 때의 도면이며, 도 18 은 이 구성예의 A-A' 단면도이다.

도 17, 도 18 에 있어서, 판상 캐리어 (221) 와 금속박 (222) 과 첩합하고, 평면에서 보았을 때에 판상 캐리어 (21) 의 외측에서, 2 개의 금속박 (222) 이 용접 또는 접착되어, 적층체 (220) 가 구성된다.

이 적층체 (220) 는, 판상 캐리어 (221) 의 적층면이 판상 캐리어보다 외형이 큰, 예를 들어 면적이 큰 금속박 (222) 으로 덮임과 함께, 평면에서 보았을 때에, 상기 금속박이 판상 캐리어의 외측에 있어서, 상기 2 개의 금속박의 일부가 용접 또는 접착된 구조를 취한다. 용접 또는 접착하는 부위로서는, 상기 금속박의 주연부(周緣部)의 전체 둘레로 하는 것이 바람직하다. 또, 상기 금속박이 판상 캐리어로부터 비어져 나온 부분의 전체면으로 하는 것도 더욱 바람직하다.

즉, 바람직한 양태로서, 금속박끼리가 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하는 부분의 일부가 용접 또는 접착된 양태 1, 금속박의 외주부끼리가 전체 둘레에 걸쳐서 용접 또는 접착된 양태 2, 금속박끼리가 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하는 부분이 전체면에 걸쳐서 용접 또는 접착된 양태 3 등이 생각되지만, 판상 캐리어와 금속박의 계면이 노출되어 있지 않은 것이 바람직하고, 또한 금속박끼리의 접착 또는 용접의 면적이 큰 것이 바람직하다. 이 관점에서, 양태 2 가 더욱 바람직하고, 양태 3 이 한층 바람직하다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 판상 캐리어와 금속박의 계면 (수지-금속박 계면) (224) 이 금속박에 의해 덮이고, 다른 부재가 이 수지-금속박 계면 (224) 에 닿는 것을 방지할 수 있게 되어, 결과적으로 핸들링 중의 판상 캐리어와 금속박의 박리를 적게 할 수 있다. 또, 수지-금속박 계면 (224) 을 노출하지 않도록 덮음으로써, 전술한 바와 같은 약액 처리 공정에 있어서의 이 계면에 대한 약액의 침입을 방지할 수 있어, 판상 캐리어와 금속박의 박리를 한층 적게 할 수 있다.

또, 본 발명의 다른 전형적인 구성예로서는, 도 19 에 나타낸 바와 같이, 평면에서 보았을 때에, 판상 캐리어 (231) 의 외측에서 금속박 (232) 의 일부가 용접 또는 접착된 적층체 (230) 를 들 수 있고, 이 양태에 있어서도 동일한 효과를 얻을 수 있지만, 금속박 (232) 으로 덮여 있지 않은 쪽의 변에 있어서, 판상 캐리어 (231) 와 금속박 (232) 의 계면이 노출된 형태로 되어 있기 때문에, 이 방향에서의 약액의 침입을 방지하는 것이 어렵기 때문에, 사방향에서의 약액의 침입을 방지할 필요가 있을 때는, 도 17 의 양태가 바람직하다.

또한, 도 17 ∼ 도 19 의 적층체에 있어서, 구조를 유지하기 위해서, 금속박끼리 어느 정도의 밀착성이 필요하다. 접착에 의해 금속박끼리를 밀착시키는 경우, 에폭시 수지계 접착제 등과 같은 접착제를 바람직하게 사용할 수 있다. 접착제로서는 공지된 접착제를 사용할 수 있다. 또, 빌드업 기판을 제조할 때에는 적층체에 열이 가해지는 경우가 있기 때문에, 내열성을 갖는 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 또, 용접에 의해 실시하는 경우, 공지된 용접법으로 실시할 수 있다. 예를 들어 저항 용접법, 심 용접법, 초음파 용접법, TIG (텅스텐·이너트·가스) 용접법, MIG (metal inert gas) 용접법, MAG (metal active gas welding) 용접법, 마찰 교반 용접법 (Friction Stir Welding), 레이저 용접법 등의 용접법으로 실시할 수 있고, 예를 들어 초음파 용접법, 마찰 교반 용접법 (FSW), 심 용접법으로 실시하는 것이 용접 시에 발생하는 용접 슬러그의 발생이 적기 때문에 바람직하다. 또한, 이 밀착성은, 금속박을 접착 또는 용접시키는 영역이 일정 범위일 때에 효과적으로 발휘시킬 수 있다. 이 관점에서, 평면에서 보았을 때의 금속박의 면적 (Sa) 과 판상 캐리어의 면적 (Sb) 의 비 (Sb/Sa) 를 0.6 이상 1.0 미만, 바람직하게는 0.80 이상 0.95 이하로 함으로써, 금속박끼리를 접착 또는 용접할 필요 충분한 면적을 확보할 수 있기 때문에 바람직하다. 또, 다른 관점에서, 상기 2 개의 금속박이 용접 또는 접착되어 있는 면적 (Sp) 과, 상기 당해 용접 또는 접착된 면을 포함하는 금속박의 면적 (Sq) 의 비 (Sp/Sq) 를 0.001 이상 0.2 이하, 바람직하게는 0.01 이상 0.20 이하로 하는 것에 의해서도, 금속박끼리를 접착 또는 용접할 필요 충분한 면적을 확보할 수 있기 때문에 바람직하다. 판상 캐리어의 상하에 적층되는 2 개의 금속박의 면적 및 형상은 동일한 것이 바람직하지만, 상이해도 된다. 상기 2 개의 금속박의 면적 및 형상이 상이한 경우에는, Sa 및 Sq 의 값으로서는 면적이 큰 쪽의 금속박의 것을 사용하는 것으로 한다.

또한, 판상 캐리어의 평면에서 보았을 때의 형상이 사각형인 경우를 나타냈지만, 이것 이외의 형상으로 해도 된다. 금속박에 대해서도 사각형 이외의 형상으로 해도 된다.

또, 판상 캐리어의 면적보다 금속박의 면적이 큰 양태에 대해 설명했지만, 판상 캐리어의 면적이 금속박의 면적보다 큰 양태여도, 평면에서 보았을 때에, 상기 판상 캐리어의 외측에서, 금속박끼리가 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하는 부분이 존재하도록, 판상 캐리어에 대해 금속박이 적층되는 양태여도, 이 금속박끼리가 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하는 부분의 일부를 용접 또는 접착하고, 혹은 전체면에 걸쳐서 용접 또는 접착함으로써, 상기와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 이들의 양태의 경우, 판상 캐리어의 부분으로서, 금속박과 적층되어 있지 않은 부분에 대해서는, 평면에서 보았을 때에 금속박에 덮이지 않고 노출된 부분이 된다.

금속박이 판상 캐리어보다 충분히 큰 양태에서는, 금속박이 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하고 있는 부분, 또는 판상 캐리어가 금속박에 덮이지 않고 노출되어 있는 부분에 있어서, 드릴 등을 사용하여, 직경 0.01 mm ∼ 10 mm 정도의 구멍을 1 ∼ 10 지점 정도 형성해도 된다. 이와 같이 하여 형성된 구멍은, 후술하는 다층 금속 피복 적층판의 제조나, 빌드업 기판의 제조에 있어서, 위치 결정 핀 등을 고정시키기 위한 수단으로서 사용할 수 있다.

여기서, 도 17 ∼ 도 19 에 나타낸 바와 같은 적층체 (220, 230) 를, 적층체를 평면에서 보았을 때에 금속박이 용접 또는 접착되어 있는 부분보다 내측, 예를 들어 커트 라인 B 에서 커트함으로써, 캐리어가 부착된 금속박이 얻어진다. 혹은, 적층체 상에, 후술과 같이, 배선층, 수지, 빌드업층 등을 적층한 후에, 이 적층체를 평면에서 보았을 때에 금속박이 용접 또는 접착되어 있는 부분보다 내측에서 커트함으로써, 다층 금속 피복 적층판이나 빌드업 기판의 가장 표면에 캐리어가 부착된 금속박이 형성된 상태로 할 수 있다.

다음으로, 후술하는 「캐리어가 부착된 금속박」 의 용도에 요구되는 밀착성을 실현하기 위해서, 판상 캐리어와 금속박을 첩합할 때에 바람직하게 사용할 수 있는 이형제 또는 이형재에 대해 설명한다.

(1) 실란 화합물

다음 식에 나타내는 구조를 갖는 실란 화합물, 또는 그 가수분해 생성 물질, 또는 그 가수분해 생성 물질의 축합체 (이하, 간단히 실란 화합물이라고 기술한다) 를 단독으로 또는 복수 혼합하여 사용하고, 판상 캐리어와 금속박을 첩합함으로써, 적당히 밀착성이 저하되어, 박리 강도를 후술하는 바와 같은 범위로 조절할 수 있다.

식 ：

[화학식 7]

당해 실란 화합물은 알콕시기를 적어도 하나 가지고 있는 것이 필요하다. 알콕시기가 존재하지 않고, 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기만으로 치환기가 구성되는 경우, 판상 캐리어와 금속박 표면의 밀착성이 너무 저하되는 경향이 있다. 또, 당해 실란 화합물은 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기를 적어도 하나 가지고 있는 것이 필요하다. 당해 탄화수소기가 존재하지 않는 경우, 판상 캐리어와 금속박 표면의 밀착성이 상승하는 경향이 있기 때문이다. 또한, 본원 발명에 관련된 알콕시기에는 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 알콕시기도 포함되는 것으로 한다.

판상 캐리어와 금속박의 박리 강도를 상기 서술한 범위로 조절하는데 있어서는, 당해 실란 화합물은 알콕시기를 3 개, 상기 탄화수소기 (하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 탄화수소기를 포함한다) 를 하나 가지고 있는 것이 바람직하다. 이것을 위의 식에서 말하면, R³ 및 R⁴의 양방이 알콕시기라는 것이 된다.

알콕시기로서는, 한정적은 아니지만, 메톡시기, 에톡시기, n- 또는 iso-프로폭시기, n-, iso- 또는 tert-부톡시기, n-, iso- 또는 neo-펜톡시기, n-헥속시기, 시클로헥시속시기, n-헵톡시기, 및 n-옥톡시기 등의 직사슬형, 분기형, 또는 고리형의 탄소수 1 ∼ 20, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 10, 보다 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기를 들 수 있다.

할로겐 원자로서는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 및 요오드 원자를 들 수 있다.

알킬기로서는, 한정적은 아니지만, 메틸기, 에틸기, n- 또는 iso-프로필기, n-, iso- 또는 tert-부틸기, n-, iso- 또는 neo-펜틸기, n-헥실기, n-옥틸기, n-데실기 등의 직사슬형 또는 분기형의 탄소수 1 ∼ 20, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 10, 보다 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 들 수 있다.

시클로알킬기로서는, 한정적은 아니지만, 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기 등의 탄소수 3 ∼ 10, 바람직하게는 탄소수 5 ∼ 7 의 시클로알킬기를 들 수 있다.

아릴기로서는, 페닐기, 알킬기로 치환된 페닐기 (예 ： 톨릴기, 자일릴기), 1- 또는 2-나프틸기, 안트릴기 등의 탄소수 6 ∼ 20, 바람직하게는 6 ∼ 14 의 아릴기를 들 수 있다.

이들의 탄화수소기는 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환되어도 되고, 예를 들어, 불소 원자, 염소 원자, 또는 브롬 원자로 치환될 수 있다.

바람직한 실란 화합물의 예로서는, 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란, n- 또는 iso-프로필트리메톡시실란, n-, iso- 또는 tert-부틸트리메톡시실란, n-, iso- 또는 neo-펜틸트리메톡시실란, 헥실트리메톡시실란, 옥틸트리메톡시실란, 데실트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란 ； 알킬 치환 페닐트리메톡시실란 (예를 들어, p-(메틸)페닐트리메톡시실란), 메틸트리에톡시실란, 에틸트리에톡시실란, n- 또는 iso-프로필트리에톡시실란, n-, iso- 또는 tert-부틸트리에톡시실란, 펜틸트리에톡시실란, 헥실트리에톡시실란, 옥틸트리에톡시실란, 데실트리에톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 알킬 치환 페닐트리에톡시실란 (예를 들어, p-(메틸)페닐트리에톡시실란), (3,3,3-트리플루오로프로필)트리메톡시실란, 및 트리데카플루오로옥틸트리에톡시실란, 메틸트리클로로실란, 디메틸디클로로실란, 트리메틸클로로실란, 페닐트리클로로실란, 트리메틸플루오로실란, 디메틸디브로모실란, 디페닐디브로모실란, 이들의 가수분해 생성물, 및 이들의 가수분해 생성물의 축합체 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 입수의 용이성의 관점에서, 프로필트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 헥실트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 데실트리메톡시실란이 바람직하다.

캐리어가 부착된 금속박 또는 적층체는 판상 캐리어와 금속박을 핫 프레스로 밀착시켜 제조 가능하다. 예를 들어, 금속박 및/또는 판상 캐리어의 첩합면에 상기 실란 화합물을 도공한 다음, 금속박의 첩합면에 대해, B 스테이지의 수지제의 판상 캐리어를 핫 프레스 적층함으로써 제조 가능하다.

실란 화합물은 수용액의 형태로 사용할 수 있다. 물에 대한 용해성을 높이기 위해서 메탄올이나 에탄올 등의 알코올을 첨가할 수도 있다. 알코올의 첨가는 특히 소수성이 높은 실란 화합물을 사용할 때에 유효하다. 실란 화합물의 수용액은, 교반함으로써 알콕시기의 가수분해가 촉진되고, 교반 시간이 길면 가수분해 생성물의 축합이 촉진된다. 일반적으로는, 충분한 교반 시간을 거쳐 가수분해 및 축합이 진행된 실란 화합물을 사용하는 편이 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도는 저하되는 경향이 있다. 따라서, 교반 시간의 조정에 의해 박리 강도를 조정 가능하다. 한정적은 아니지만, 실란 화합물을 물에 용해시킨 후의 교반 시간으로서는 예를 들어 1 ∼ 100 시간으로 할 수 있고, 전형적으로는 1 ∼ 30 시간으로 할 수 있다. 당연히, 교반하지 않고 사용하는 방법도 있다.

실란 화합물의 수용액 중의 실란 화합물의 농도는 높은 것이 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도는 저하되는 경향이 있고, 실란 화합물의 농도 조정에 의해 박리 강도를 조정 가능하다. 한정적은 아니지만, 실란 화합물의 수용액 중의 농도는 0.01 ∼ 10.0 체적％ 로 할 수 있고, 전형적으로는 0.1 ∼ 5.0 체적％ 로 할 수 있다.

실란 화합물의 수용액의 pH 는 특별히 제한은 없고, 산성측에서도 알칼리성 측에서도 이용할 수 있다. 예를 들어 3.0 ∼ 10.0 의 범위의 pH 로 사용할 수 있다. 특별한 pH 조정이 불필요하다는 관점에서 중성 부근인 5.0 ∼ 9.0 의 범위의 pH 로 하는 것이 바람직하고, 7.0 ∼ 9.0 의 범위의 pH 로 하는 것이 보다 바람직하다.

(2) 분자 내에 2 개 이하의 메르캅토기를 갖는 화합물

분자 내에 2 개 이하의 메르캅토기를 갖는 화합물을 사용하여, 판상 캐리어와 금속박을 첩합하는 것에 의해서도, 적당히 밀착성이 저하되어, 박리 강도를 후술하는 바와 같은 범위로 조절할 수 있다.

단, 분자 내에 3 개 이상의 메르캅토기를 갖는 화합물 또는 그 염을 판상 캐리어와 금속박의 사이에 개재시켜 첩합한 경우, 본원 기재된 박리 강도 저감의 목적에는 적합하지 않다. 이것은, 분자 내에 메르캅토기가 과잉으로 존재하면 메르캅토기끼리, 또는 메르캅토기와 판상 캐리어, 또는 메르캅토기와 금속박의 화학 반응에 의해 술파이드 결합, 디술파이드 결합 또는 폴리술파이드 결합이 과잉으로 생성되고, 판상 캐리어와 금속박의 사이에 강고한 3 차원 가교 구조가 형성됨으로써 박리 강도가 상승되는 경우가 있다고 생각되기 때문이다. 이와 같은 사례는 특허문헌 2 (일본 공개특허공보 2000-196207) 에 개시되어 있다.

이 분자 내에 2 개 이하의 메르캅토기를 갖는 화합물로서는, 티올, 디티올, 티오카르복실산 또는 그 염, 디티오카르복실산 또는 그 염, 티오술폰산 또는 그 염, 및 디티오술폰산 또는 그 염을 들 수 있고, 이들 중에서 선택되는 적어도 1 종을 사용할 수 있다.

티올은, 분자 내에 하나의 메르캅토기를 갖는 것이며, 예를 들어 R-SH 로 나타낸다. 여기서, R 은, 수산기 또는 아미노기를 포함해도 되는, 지방족계 또는 방향족계 탄화수소기 또는 복소 고리기를 나타낸다.

디티올은, 분자 내에 두 개의 메르캅토기를 갖는 것이며, 예를 들어 R(SH)₂ 로 나타낸다. R 은, 수산기 또는 아미노기를 포함해도 되는, 지방족계 또는 방향족계 탄화수소기 또는 복소 고리기를 나타낸다. 또, 2 개의 메르캅토기는, 각각 동일한 탄소에 결합해도 되고, 서로 다른 탄소 또는 질소에 결합해도 된다.

티오카르복실산은, 유기 카르복실산의 수산기가 메르캅토기로 치환된 것이며, 예를 들어 R-CO-SH 로 나타낸다. R 은, 수산기 또는 아미노기를 포함해도 되는, 지방족계 또는 방향족계 탄화수소기 또는 복소 고리기를 나타낸다. 또, 티오카르복실산은, 염의 형태로도 사용하는 것이 가능하다. 또한, 티오카르복실산기를, 2 개 갖는 화합물도 사용 가능하다.

디티오카르복실산은, 유기 카르복실산의 카르복시기 중의 2 개의 산소 원자가 황 원자로 치환된 것이며, 예를 들어 R-(CS)-SH 로 나타낸다. R 은, 수산기 또는 아미노기를 포함해도 되는, 지방족계 또는 방향족계 탄화수소기 또는 복소 고리기를 나타낸다. 또, 디티오카르복실산은, 염의 형태로도 사용하는 것이 가능하다. 또한, 디티오카르복실산기를, 2 개 갖는 화합물도 사용 가능하다.

티오술폰산은, 유기 술폰산의 수산기가 메르캅토기로 치환된 것이며, 예를 들어 R(SO₂)-SH 로 나타낸다. R 은, 수산기 또는 아미노기를 포함해도 되는, 지방족계 또는 방향족계 탄화수소기 또는 복소 고리기를 나타낸다. 또, 티오술폰산은, 염의 형태로도 사용하는 것이 가능하다.

디티오술폰산은, 유기 디술폰산의 2 개의 수산기가 각각 메르캅토기로 치환된 것이며, 예를 들어 R-((SO₂)-SH)₂로 나타낸다. R 은, 수산기 또는 아미노기를 포함해도 되는, 지방족계 또는 방향족계 탄화수소기 또는 복소 고리기를 나타낸다. 또, 두 개의 티오술폰산기는, 각각 동일한 탄소에 결합해도 되고, 서로 다른 탄소에 결합해도 된다. 또, 디티오술폰산은, 염의 형태로도 사용하는 것이 가능하다.

여기서, R 로서 바람직한 지방족계 탄화수소기로서는, 알킬기, 시클로알킬기를 들 수 있고, 이들 탄화수소기는 수산기와 아미노기의 어느 것 또는 양방을 포함하고 있어도 된다.

또, 알킬기로서는, 한정적은 아니지만, 메틸기, 에틸기, n- 또는 iso-프로필기, n-, iso- 또는 tert-부틸기, n-, iso- 또는 neo-펜틸기, n-헥실기, n-옥틸기, n-데실기 등의 직사슬형 또는 분기형의 탄소수 1 ∼ 20, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 10, 보다 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 들 수 있다.

또, 시클로알킬기로서는, 한정적은 아니지만, 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기 등의 탄소수 3 ∼ 10, 바람직하게는 탄소수 5 ∼ 7 의 시클로알킬기를 들 수 있다.

또, R 로서 바람직한 방향족 탄화수소기로서는, 페닐기, 알킬기로 치환된 페닐기 (예 ： 톨릴기, 자일릴기), 1- 또는 2-나프틸기, 안트릴기 등의 탄소수 6 ∼ 20, 바람직하게는 6 ∼ 14 의 아릴기를 들 수 있고, 이들 탄화수소기는 수산기와 아미노기 중 어느 것 또는 양방을 포함하고 있어도 된다.

또, R 로서 바람직한 복소 고리기로서는, 이미다졸, 트리아졸, 테트라졸, 벤조이미다졸, 벤조트리아졸, 티아졸, 벤조티아졸을 들 수 있고, 수산기와 아미노기 중 어느 것 또는 양방을 포함하고 있어도 된다.

분자 내에 2 개 이하의 메르캅토기를 갖는 화합물의 바람직한 예로서는, 3-메르캅토-1,2프로판디올, 2-메르캅토에탄올, 1,2-에탄디티올, 6-메르캅토-1-헥산올, 1-옥탄티올, 1-도데칸티올, 10-하이드록시-1-도데칸티올, 10-카르복시-1-도데칸티올, 10-아미노-1-도데칸티올, 1-도데칸티올술폰산나트륨, 티오페놀, 티오벤조산, 4-아미노-티오페놀, p-톨루엔티올, 2,4-디메틸벤젠티올, 3-메르캅토-1,2,4트리아졸, 2-메르캅토-벤조티아졸을 들 수 있다. 이들 중에서도 수용성과 폐기물 처리상의 관점에서, 3-메르캅토-1,2프로판디올이 바람직하다.

캐리어가 부착된 금속박 또는 적층체는 판상 캐리어와 금속박을 핫 프레스로 밀착시켜 제조 가능하다. 예를 들어, 금속박 및/또는 판상 캐리어의 첩합면에 상기 분자 내에 2 개 이하의 메르캅토기를 갖는 화합물을 피복 처리한 다음, 금속박의 첩합면에 대해, B 스테이지의 수지제의 판상 캐리어를 핫 프레스 적층함으로써 제조 가능하다.

분자 내에 2 개 이하의 메르캅토기를 갖는 화합물은 수용액의 형태로 사용 할 수 있다. 물에 대한 용해성을 높이기 위해서 메탄올이나 에탄올 등의 알코올을 첨가할 수도 있다. 알코올의 첨가는 특히 소수성이 높은 분자 내에 2 개 이하의 메르캅토기를 갖는 화합물을 사용할 때에 유효하다.

분자 내에 2 개 이하의 메르캅토기를 갖는 화합물의 수용액 중의 농도는 높은 것이 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도는 저하되는 경향이 있고, 분자 내에 2 개 이하의 메르캅토기를 갖는 화합물의 농도 조정에 의해 박리 강도를 조정 가능하다. 한정적은 아니지만, 분자 내에 2 개 이하의 메르캅토기를 갖는 화합물의 수용액 중의 농도는 0.01 ∼ 10.0 중량％ 로 할 수 있고, 전형적으로는 0.1 ∼ 5.0 중량％ 로 할 수 있다.

분자 내에 2 개 이하의 메르캅토기를 갖는 화합물의 수용액의 pH 는 특별히 제한은 없고, 산성측에서도 알칼리성측에서도 이용할 수 있다. 예를 들어 3.0 ∼ 10.0 의 범위의 pH 로 사용할 수 있다. 특별한 pH 조정이 불필요하다는 관점에서 중성 부근인 5.0 ∼ 9.0 의 범위의 pH 로 하는 것이 바람직하고, 7.0 ∼ 9.0 의 범위의 pH 로 하는 것이 보다 바람직하다.

(3) 금속 알콕시드

다음 식에 나타내는 구조를 갖는 알루미네이트 화합물, 티타네이트 화합물, 지르코네이트 화합물, 또는 그 가수분해 생성 물질, 또는 그 가수분해 생성 물질의 축합체 (이하, 간단히 금속 알콕시드라고 기술한다) 를 단독으로 또는 복수 혼합하여 사용하고, 판상 캐리어와 금속박을 첩합함으로써, 적당히 밀착성이 저하되어, 박리 강도를 후술하는 바와 같은 범위로 조절할 수 있다.

[화학식 8]

식 중, R¹ 은 알콕시기 또는 할로겐 원자이며, R²는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이며, M 은 Al, Ti, Zr 중 어느 하나, n 은 0 또는 1 또는 2, m 은 1 이상 M 의 가수 이하의 정수이며, R¹의 적어도 하나는 알콕시기이다. 또한, m ＋ n 은 M 의 가수 즉 Al 의 경우 3, Ti, Zr 의 경우 4 이다.

당해 금속 알콕시드는 알콕시기를 적어도 하나 가지고 있는 것이 필요하다. 알콕시기가 존재하지 않고, 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기만으로 치환기가 구성되는 경우, 판상 캐리어와 금속박 표면의 밀착성이 너무 저하되는 경향이 있다. 또, 당해 금속 알콕시드는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기를 0 ∼ 2 개 가지고 있는 것이 필요하다. 당해 탄화수소기를 3 개 이상 갖는 경우, 판상 캐리어와 금속박 표면의 밀착성이 너무 저하되는 경향이 있기 때문이다. 또한, 본원 발명에 관련된 알콕시기에는 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 알콕시기도 포함되는 것으로 한다. 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도를 상기 서술한 범위로 조절하는데 있어서는, 당해 금속 알콕시드는 알콕시기를 두 개 이상, 상기 탄화수소기 (하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 탄화수소기를 포함한다) 를 하나나 두 개 가지고 있는 것이 바람직하다.

또, R²로서 바람직한 방향족 탄화수소기로서는, 페닐기, 알킬기로 치환된 페닐기 (예 ： 톨릴기, 자일릴기), 1- 또는 2-나프틸기, 안트릴기 등의 탄소수 6 ∼ 20, 바람직하게는 6 ∼ 14 의 아릴기를 들 수 있고, 이들 탄화수소기는 수산기와 아미노기 중 어느 것 또는 양방을 포함하고 있어도 된다.

바람직한 알루미네이트 화합물의 예로서는, 트리메톡시알루미늄, 메틸디메톡시알루미늄, 에틸디메톡시알루미늄, n- 또는 iso-프로필디메톡시알루미늄, n-, iso- 또는 tert-부틸디메톡시알루미늄, n-, iso- 또는 neo-펜틸디메톡시알루미늄, 헥실디메톡시알루미늄, 옥틸디메톡시알루미늄, 데실디메톡시알루미늄, 페닐디메톡시알루미늄 ； 알킬 치환 페닐디메톡시알루미늄 (예를 들어, p-(메틸)페닐디메톡시알루미늄), 디메틸메톡시알루미늄, 트리에톡시알루미늄, 메틸디에톡시알루미늄, 에틸디에톡시알루미늄, n- 또는 iso-프로필디에톡시알루미늄, n-, iso- 또는 tert-부틸디에톡시알루미늄, 펜틸디에톡시알루미늄, 헥실디에톡시알루미늄, 옥틸디에톡시알루미늄, 데실디에톡시알루미늄, 페닐디에톡시알루미늄, 알킬 치환 페닐디에톡시알루미늄 (예를 들어, p-(메틸)페닐디에톡시알루미늄), 디메틸에톡시알루미늄, 트리이소프로폭시알루미늄, 메틸디이소프로폭시알루미늄, 에틸디이소프로폭시알루미늄, n- 또는 iso-프로필디에톡시알루미늄, n-, iso- 또는 tert-부틸디이소프로폭시알루미늄, 펜틸디이소프로폭시알루미늄, 헥실디이소프로폭시알루미늄, 옥틸디이소프로폭시알루미늄, 데실디이소프로폭시알루미늄, 페닐디이소프로폭시알루미늄, 알킬 치환 페닐디이소프로폭시알루미늄 (예를 들어, p-(메틸)페닐디이소프로폭시알루미늄), 디메틸이소프로폭시알루미늄, (3,3,3-트리플루오로프로필)디메톡시알루미늄, 및 트리데카플루오로옥틸디에톡시알루미늄, 메틸디클로로알루미늄, 디메틸클로로알루미늄, 디메틸클로로알루미늄, 페닐디클로로알루미늄, 디메틸플루오로알루미늄, 디메틸브로모알루미늄, 디페닐브로모알루미늄, 이들의 가수분해 생성물, 및 이들의 가수분해 생성물의 축합체 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 입수의 용이성의 관점에서, 트리메톡시알루미늄, 트리에톡시알루미늄, 트리이소프로폭시알루미늄, 이 바람직하다.

바람직한 티타네이트 화합물의 예로서는, 테트라메톡시티탄, 메틸트리메톡시티탄, 에틸트리메톡시티탄, n- 또는 iso-프로필트리메톡시티탄, n-, iso- 또는 tert-부틸트리메톡시티탄, n-, iso- 또는 neo-펜틸트리메톡시티탄, 헥실트리메톡시티탄, 옥틸트리메톡시티탄, 데실트리메톡시티탄, 페닐트리메톡시티탄 ； 알킬 치환 페닐트리메톡시티탄 (예를 들어, p-(메틸)페닐트리메톡시티탄), 디메틸디메톡시티탄, 테트라에톡시티탄, 메틸트리에톡시티탄, 에틸트리에톡시티탄, n- 또는 iso-프로필트리에톡시티탄, n-, iso- 또는 tert-부틸트리에톡시티탄, 펜틸트리에톡시티탄, 헥실트리에톡시티탄, 옥틸트리에톡시티탄, 데실트리에톡시티탄, 페닐트리에톡시티탄, 알킬 치환 페닐트리에톡시티탄 (예를 들어, p-(메틸)페닐트리에톡시티탄), 디메틸디에톡시티탄, 테트라이소프로폭시티탄, 메틸트리이소프로폭시티탄, 에틸트리이소프로폭시티탄, n- 또는 iso-프로필트리에톡시티탄, n-, iso- 또는 tert-부틸트리이소프로폭시티탄, 펜틸트리이소프로폭시티탄, 헥실트리이소프로폭시티탄, 옥틸트리이소프로폭시티탄, 데실트리이소프로폭시티탄, 페닐트리이소프로폭시티탄, 알킬 치환 페닐트리이소프로폭시티탄 (예를 들어, p-(메틸)페닐트리이소프로폭시티탄), 디메틸디이소프로폭시티탄, (3,3,3-트리플루오로프로필)트리메톡시티탄, 및 트리데카플루오로옥틸트리에톡시티탄, 메틸트리클로로티탄, 디메틸디클로로티탄, 트리메틸클로로티탄, 페닐트리클로로티탄, 디메틸디플루오로티탄, 디메틸디브로모티탄, 디페닐디브로모티탄, 이들의 가수분해 생성물, 및 이들의 가수분해 생성물의 축합체 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 입수의 용이성의 관점에서, 테트라메톡시티탄, 테트라에톡시티탄, 테트라이소프로폭시티탄, 이 바람직하다.

바람직한 지르코네이트 화합물의 예로서는, 테트라메톡시지르코늄, 메틸트리메톡시지르코늄, 에틸트리메톡시지르코늄, n- 또는 iso-프로필트리메톡시지르코늄, n-, iso- 또는 tert-부틸트리메톡시지르코늄, n-, iso- 또는 neo-펜틸트리메톡시지르코늄, 헥실트리메톡시지르코늄, 옥틸트리메톡시지르코늄, 데실트리메톡시지르코늄, 페닐트리메톡시지르코늄 ； 알킬 치환 페닐트리메톡시지르코늄 (예를 들어, p-(메틸)페닐트리메톡시지르코늄), 디메틸디메톡시지르코늄, 테트라에톡시지르코늄, 메틸트리에톡시지르코늄, 에틸트리에톡시지르코늄, n- 또는 iso-프로필트리에톡시지르코늄, n-, iso- 또는 tert-부틸트리에톡시지르코늄, 펜틸트리에톡시지르코늄, 헥실트리에톡시지르코늄, 옥틸트리에톡시지르코늄, 데실트리에톡시지르코늄, 페닐트리에톡시지르코늄, 알킬 치환 페닐트리에톡시지르코늄 (예를 들어, p-(메틸)페닐트리에톡시지르코늄), 디메틸디에톡시지르코늄, 테트라이소프로폭시지르코늄, 메틸트리이소프로폭시지르코늄, 에틸트리이소프로폭시지르코늄, n- 또는 iso-프로필트리에톡시지르코늄, n-, iso- 또는 tert-부틸트리이소프로폭시지르코늄, 펜틸트리이소프로폭시지르코늄, 헥실트리이소프로폭시지르코늄, 옥틸트리이소프로폭시지르코늄, 데실트리이소프로폭시지르코늄, 페닐트리이소프로폭시지르코늄, 알킬 치환 페닐트리이소프로폭시지르코늄 (예를 들어, p-(메틸)페닐트리이소프로폭시티탄), 디메틸디이소프로폭시지르코늄, (3,3,3-트리플루오로프로필)트리메톡시지르코늄, 및 트리데카플루오로옥틸트리에톡시지르코늄, 메틸트리클로로지르코늄, 디메틸디클로로지르코늄, 트리메틸클로로지르코늄, 페닐트리클로로지르코늄, 디메틸디플루오로지르코늄, 디메틸디브로모지르코늄, 디페닐디브로모지르코늄, 이들의 가수분해 생성물, 및 이들의 가수분해 생성물의 축합체 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 입수의 용이성의 관점에서, 테트라메톡시지르코늄, 테트라에톡시지르코늄, 테트라이소프로폭시지르코늄, 이 바람직하다.

캐리어가 부착된 금속박 또는 적층체는 판상 캐리어와 금속박을 핫 프레스로 밀착시켜 제조 가능하다. 예를 들어, 금속박 및/또는 판상 캐리어의 첩합면에 상기 분자 내에 상기 금속 알콕시드를 도공 처리한 다음, 금속박의 첩합면에 대해, B 스테이지의 수지제의 판상 캐리어를 핫 프레스 적층함으로써 제조 가능하다.

금속 알콕시드는 수용액의 형태로 사용할 수 있다. 물에 대한 용해성을 높이기 위해서 메탄올이나 에탄올 등의 알코올을 첨가할 수도 있다. 알코올의 첨가는 특히 소수성이 높은 금속 알콕시드를 사용할 때에 유효하다.

금속 알콕시드의 수용액 중의 농도는 높은 것이 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도는 저하되는 경향이 있고, 금속 알콕시드 농도 조정에 의해 박리 강도를 조정 가능하다. 한정적은 아니지만, 금속 알콕시드의 수용액 중의 농도는 0.001 ∼ 1.0 mol/ℓ 로 할 수 있고, 전형적으로는 0.005 ∼ 0.2 mol/ℓ 로 할 수 있다.

금속 알콕시드의 수용액의 pH 는 특별히 제한은 없고, 산성측에서도 알칼리성측에서도 이용할 수 있다. 예를 들어 3.0 ∼ 10.0 의 범위의 pH 로 사용할 수 있다. 특별한 pH 조정이 불필요하다는 관점에서 중성 부근인 5.0 ∼ 9.0 의 범위의 pH 로 하는 것이 바람직하고, 7.0 ∼ 9.0 의 범위의 pH 로 하는 것이 보다 바람직하다.

(4) 수지 도막으로 이루어지는 이형재

판상 캐리어와 금속박을, 실리콘과, 에폭시계 수지, 멜라민계 수지 및 불소 수지에서 선택되는 어느 하나 또는 복수의 수지로 구성되는 수지 도막을 사용하여, 판상 캐리어와 금속박을 첩합시킴으로써, 적당히 밀착성이 저하되어, 박리 강도를 후술하는 바와 같은 범위로 조절할 수 있다.

이와 같은 밀착성을 실현하기 위한 박리 강도의 조절은, 후술하는 바와 같이 실리콘과, 에폭시계 수지, 멜라민계 수지 및 불소 수지에서 선택되는 어느 하나 또는 복수의 수지로 구성되는 수지 도막을 사용함으로써 실시한다. 이와 같은 수지 도막에 후술하는 바와 같은 소정 조건의 베이킹 처리를 실시하고, 판상 캐리어와 금속박의 사이에 사용하여 핫 프레스하여 첩합함으로써, 적당히 밀착성이 저하되어, 박리 강도를 상기 서술한 범위로 조절할 수 있게 되기 때문이다.

에폭시계 수지로서는, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 브롬화 에폭시 수지, 아민형 에폭시 수지, 가요성 에폭시 수지, 수첨 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 페녹시 수지, 브롬화페녹시 수지 등을 들 수 있다.

멜라민계 수지로서는, 메틸에테르화멜라민 수지, 부틸화우레아멜라민 수지, 부틸화멜라민 수지, 메틸화멜라민 수지, 부틸알코올 변성 멜라민 수지 등을 들 수 있다. 또, 멜라민계 수지는, 상기 수지와 부틸화우레아 수지, 부틸화벤조구아나민 수지 등과의 혼합 수지여도 된다.

또한, 에폭시계 수지의 수평균 분자량은 2000 ∼ 3000, 멜라민계 수지의 수평균 분자량은 500 ∼ 1000 인 것이 바람직하다. 이와 같은 수평균 분자량을 가짐으로써, 수지의 도료화가 가능해짐과 함께, 수지 도막의 접착 강도를 소정 범위로 조정하기 쉬워진다.

또, 불소 수지로서는, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐리덴, 폴리불화비닐 등을 들 수 있다.

실리콘으로서는, 메틸페닐폴리실록산, 메틸하이드로폴리실록산, 디메틸폴리실록산, 변성 디메틸폴리실록산, 이들의 혼합물 등을 들 수 있다. 여기서, 변성이란, 예를 들어, 에폭시 변성, 알킬 변성, 아미노 변성, 카르복실 변성, 알코올 변성, 불소 변성, 알킬아르알킬폴리에테르 변성, 에폭시폴리에테르 변성, 폴리에테르 변성, 알킬 고급 알코올에스테르 변성, 폴리에스테르 변성, 아실옥시알킬 변성, 할로겐화 알킬아실옥시알킬 변성, 할로겐화 알킬 변성, 아미노글리콜 변성, 메르캅토 변성, 수산기 함유 폴리에스테르 변성 등을 들 수 있다.

수지 도막에 있어서, 막두께가 너무 작으면, 수지 도막이 너무 얇아 형성이 곤란하기 때문에, 생산성이 저하되기 쉽다. 또, 막두께가 일정한 크기를 초과해도, 수지 도막의 박리성의 더 나은 향상은 볼 수 없고, 수지 도막의 제조 비용이 높아지기 쉽다. 이와 같은 관점에서, 수지 도막은, 그 막두께가 0.1 ∼ 10 ㎛ 인 것이 바람직하고, 0.5 ∼ 5 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다. 또, 수지 도막의 막두께는, 후술하는 순서에 있어서, 수지 도료를 소정 도포량으로 도포함으로써 달성된다.

수지 도막에 있어서, 실리콘은 수지 도막의 박리제로서 기능한다. 그래서, 에폭시계 수지, 멜라민계 수지의 합계량이 실리콘에 비해 너무 많으면, 판상 캐리어와 금속박의 사이에 수지 도막이 부여하는 박리 강도가 커지기 때문에, 수지 도막의 박리성이 저하되고, 손으로 용이하게 벗길 수 없게 되는 경우가 있다. 한편, 에폭시계 수지, 멜라민계 수지의 합계량이 너무 적으면, 전술한 박리 강도가 작아지기 때문에, 캐리어가 부착된 금속박의 반송 시나 가공 시에 박리되는 경우가 있다. 이 관점에서, 실리콘 100 질량부에 대해, 에폭시계 수지, 멜라민계 수지의 합계가 10 ∼ 1500 질량부의 양으로 포함되는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 20 ∼ 800 중량부의 양으로 포함되는 것이 바람직하다.

또, 불소 수지는, 실리콘과 마찬가지로, 박리제로서 기능하고, 수지 도막의 내열성을 향상시키는 효과가 있다. 불소 수지가 실리콘에 비해 너무 많으면, 전술한 박리 강도가 작아지기 때문에, 캐리어가 부착된 금속박 또는 적층체의 반송 시나 가공 시에 박리되는 경우가 있는 것 외에 후술하는 베이킹 공정에 필요한 온도가 오르기 때문에 비경제적이 된다. 이 관점에서, 불소 수지는, 실리콘 100 질량부에 대해, 0 ∼ 50 질량부인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0 ∼ 40 질량부인 것이 바람직하다.

수지 도막은, 실리콘, 및 에폭시 수지 및/또는 멜라민 수지, 및 필요에 따라 불소 수지에 더하여, SiO₂, MgO, Al₂O₃, BaSO₄ 및 Mg(OH)₂에서 선택되는 1 종 이상의 표면 조화 입자를 추가로 함유하고 있어도 된다. 수지 도막이 표면 조화 입자를 함유함으로써, 수지 도막의 표면이 요철이 된다. 그 요철에 의해, 수지 도막이 도포된 판상 캐리어 혹은 금속박의 표면이 요철이 되어, 광택 제거 표면이 된다. 표면 조화 입자의 함유량은, 수지 도막이 요철화되면 특별히 한정되지 않지만, 실리콘 100 질량부에 대해, 1 ∼ 10 질량부가 바람직하다.

표면 조화 입자의 입자경은, 15 nm ∼ 4 ㎛ 인 것이 바람직하다. 여기서, 입자경은, 주사 전자 현미경 (SEM) 사진 등으로부터 측정한 평균 입자경 (최대 입자경과 최소 입자경의 평균치) 을 의미한다. 표면 조화 입자의 입자경이 상기 범위임으로써, 수지 도막의 표면의 요철량이 조정하기 쉬워지고, 결과적으로 판상 캐리어 혹은 금속박의 표면의 요철량이 조정하기 쉬워진다. 구체적으로는, 판상 캐리어 혹은 금속박의 표면의 요철량은, JIS 규정의 최대 높이 조도 Ry 로 4.0 ㎛ 정도가 된다.

여기서, 수지 도막을 사용한 이형재에 의한, 캐리어가 부착된 금속박 또는 적층체의 제조 방법에 대해 설명한다.

이 캐리어가 부착된 금속박은, 판상 캐리어 혹은 금속박 중 적어도 일방의 표면에, 상기 서술한 수지 도막을 도포하는 공정과, 이 도포한 수지 도막을 경화시키는 베이킹 공정을 갖는 순서를 거쳐 얻어진다. 또, 제 2 실시양태의 적층체는, 베이킹 공정 후, 후술하는 핫 프레스에 의해 얻어지고, 제 3 실시형태의 적층체는, 베이킹 공정 후, 전술한 바와 같은 금속박끼리의 용접 또는 접착에 의해 얻어진다. 이하, 각 공정에 대해 설명한다.

(도포 공정)

도포 공정은, 판상 캐리어의 편면 또는 양면에, 주제로서의 실리콘과, 경화제로서의 에폭시계 수지, 멜라민계 수지와, 필요에 따라 박리제로서의 불소 수지로 이루어지는 수지 도료를 도포하여 수지 도막을 형성하는 공정이다. 수지 도료는, 알코올 등의 유기 용매에 에폭시계 수지, 멜라민계 수지, 불소 수지 및 실리콘을 용해한 것이다. 또, 수지 도료에 있어서의 배합량 (첨가량) 은, 실리콘 100 질량부에 대해, 에폭시계 수지, 멜라민계 수지의 합계가 10 ∼ 1500 질량부인 것이 바람직하다. 또, 불소 수지는, 실리콘 100 질량부에 대해, 0 ∼ 50 질량부인 것이 바람직하다.

도포 공정에 있어서의 도포 방법으로서는, 수지 도막을 형성할 수 있으면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 그라비아 코트법, 바 코트법, 롤 코트법, 커튼 플로우 코트법, 정전 도장기를 사용하는 방법 등이 이용되고, 수지 도막의 균일성, 및, 작업의 간편성에서 그라비아 코트법이 바람직하다. 또, 도포량으로서는, 수지 도막 3 이 바람직한 막두께 ： 0.5 ∼ 5 ㎛ 가 되도록, 수지량으로서 1.0 ∼ 2.0 g/㎡ 가 바람직하다.

그라비아 코트법은, 롤 표면에 형성된 오목부 (셀) 에 채워진 수지 도료를 판상 캐리어에 전사시킴으로써, 판상 캐리어의 표면에 수지 도막을 형성시키는 방법이다. 구체적으로는, 표면에 셀이 형성된 하측 롤의 하부를 수지 도료 중에 침지하고, 하측 롤의 회전에 의해 셀 내에 수지 도료를 퍼 올린다. 그리고, 하측 롤과, 하측 롤의 상측에 배치된 상측 롤의 사이에 판상 캐리어를 배치하고, 상측 롤로 판상 캐리어를 하측 롤에 가압하면서, 하측 롤 및 상측 롤을 회전시킴으로써, 판상 캐리어가 반송됨과 함께, 셀 내에 퍼 올려진 수지 도료가 판상 캐리어의 편면에 전사 (도포) 된다.

또, 판상 캐리어의 반입측에, 하측 롤의 표면에 접촉하도록 독터 블레이드를 배치함으로써, 셀 이외의 롤 표면에 퍼 올려진 과잉의 수지 도료가 제거되고, 판상 캐리어의 표면에 소정량의 수지 도료가 도포된다. 또한, 셀의 번수 (크기 및 깊이) 가 큰 경우, 또는, 수지 도료의 점도가 높은 경우에는, 판상 캐리어의 편면에 형성되는 수지 도막이 평활하게 되기 어려워진다. 따라서, 판상 캐리어의 반출측에 스무딩 롤을 배치하여, 수지 도막의 평활도를 유지해도 된다.

또한, 판상 캐리어의 양면에 수지 도막을 형성시키는 경우에는, 판상 캐리어의 편면에 수지 도막을 형성시킨 후에, 판상 캐리어를 뒤집어, 재차, 하측 롤과 상측 롤의 사이에 배치한다. 그리고, 상기와 마찬가지로, 하측 롤의 셀 내의 수지 도료를 판상 캐리어의 이면에 전사 (도포) 한다.

(베이킹 공정)

베이킹 공정은, 도포 공정으로 형성된 수지 도막에 125 ∼ 320 ℃ (베이킹 온도) 에서 0.5 ∼ 60 초간 (베이킹 시간) 의 베이킹 처리를 실시하는 공정이다. 이와 같이, 소정 배합량의 수지 도료로 형성된 수지 도막에 소정 조건의 베이킹 처리를 실시함으로써, 수지 도막에 의해 부여되는 판상 캐리어와 금속박 사이의 박리 강도가 소정 범위로 제어된다. 본 발명에 있어서, 베이킹 온도는 판상 캐리어의 도달 온도이다. 또, 베이킹 처리에 사용되는 가열 수단으로서는, 종래 공지된 장치를 사용한다.

베이킹이 불충분해지는 조건, 예를 들어 베이킹 온도가 125 ℃ 미만, 또는, 베이킹 시간이 0.5 초 미만인 경우에는, 수지 도막이 경화 부족이 되어, 상기 박리 강도가 200 gf/cm 를 초과하여, 박리성이 저하된다. 또, 베이킹이 과도한 조건, 예를 들어 베이킹 온도가 320 ℃ 를 초과하는 경우에는, 수지 도막이 열화되고, 상기 박리 강도가 200 gf/cm 를 초과하여, 박리 시의 작업성이 악화된다. 혹은, 판상 캐리어가 고온에 의해 변질되는 경우가 있다. 또, 베이킹 시간이 60 초를 초과하는 경우에는, 생산성이 악화된다.

캐리어가 부착된 금속박 또는 적층체의 제조 방법에 있어서는, 상기 도포 공정의 수지 도료가, 주제로서의 실리콘과, 경화제로서의 에폭시 수지, 멜라민계 수지와, 박리제로서의 불소 수지와, SiO₂, MgO, Al₂O₃, BaSO₄ 및 Mg(OH)₂에서 선택되는 1 종 이상의 표면 조화 입자로 이루어지는 것이어도 된다.

구체적으로는, 수지 도료는, 상기한 실리콘 첨가 수지 용액에 표면 조화 입자를 추가로 첨가한 것이다. 이와 같은 표면 조화 입자를 수지 도료에 추가로 첨가함으로써, 수지 도막의 표면이 요철이 되고, 이 요철에 의해 판상 캐리어 혹은 금속박이 요철이 되어, 광택 제거 표면이 된다. 그리고, 이와 같은 광택 제거 표면을 갖는 판상 캐리어 혹은 금속박을 얻기 위해서는, 수지 도료에 있어서의 표면 조화 입자의 배합량 (첨가량) 이, 실리콘 100 질량부에 대해, 1 ∼ 10 질량부인 것이 바람직하다. 또, 표면 조화 입자의 입자경이 15 nm ∼ 4 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다.

본 발명에 관련된 제조 방법은, 이상 설명한 바와 같지만, 본 발명을 실시하는데 있어서, 상기 각 공정에 악영향을 주지 않는 범위에 있어서, 상기 각 공정의 사이 혹은 전후에, 다른 공정을 포함해도 된다. 예를 들어, 도포 공정 전에 판상 캐리어의 표면을 세정하는 세정 공정을 실시해도 된다.

(다층 프린트 배선판의 제조 과정에 있어서의 열이력을 고려한 박리 강도)

일반적으로, 다층 프린트 배선판의 제조 과정에서는, 적층 프레스 공정이나 데스미어 공정에서 가열 처리하는 경우가 많다. 그 때문에, 본 발명의 캐리어가 부착된 금속박 또는 적층체를 사용하는 경우, 캐리어가 부착된 금속박 또는 적층체가 받는 열이력은, 적층수가 많아질수록 엄격해진다. 따라서, 특히 다층 프린트 배선판에의 적용을 고려하는데 있어서는, 필요한 열이력을 거친 후에도, 캐리어가 부착된 금속박 또는 적층체로부터 얻어지는 캐리어가 부착된 금속박에 있어서의, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가 전술한 범위에 있는 것이 바람직하다.

따라서, 본 발명의 더욱 바람직한 일 실시형태에 있어서는, 다층 프린트 배선판의 제조 과정에 있어서의 가열 조건을 상정한, 예를 들어 220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가, 30 gf/cm 이상인 것이 바람직하고, 50 gf/cm 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 당해 박리 강도가 200 gf/cm 이하인 것이 바람직하고, 150 gf/cm 이하인 것이 보다 바람직하고, 80 gf/cm 이하인 것이 보다 더 바람직하다.

220 ℃ 에서의 가열 후의 박리 강도에 대해서는, 다채로운 적층수에 대응 가능하다는 관점에서, 3 시간 후 및 6 시간 후의 양방, 또는 6 시간 및 9 시간 후의 양방에 있어서 박리 강도가 상기 서술한 범위를 만족시키는 것이 바람직하고, 3 시간, 6 시간 및 9 시간 후의 모든 박리 강도가 상기 서술한 범위를 만족시키는 것이 더욱 바람직하다.

본 발명에 있어서, 박리 강도는 JIS C6481 에 규정되는 90 도 박리 강도 측정 방법에 준거하여 측정한다.

이하, 이와 같은 박리 강도를 실현하기 위한 각 재료의 구체적 구성 요건에 대해 설명한다.

판상 캐리어가 되는 수지로서는, 특별히 제한은 없지만, 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 천연 고무, 송지 등을 사용할 수 있지만, 열경화성 수지인 것이 바람직하다. 또, 프리프레그를 사용할 수도 있다. 금속박과 첩합 전의 프리프레그는 B 스테이지의 상태에 있는 것이 좋다. 프리프레그 (C 스테이지) 의 선팽창 계수는 12 ∼ 18 (× 10^-6/℃) 과, 기판의 구성 재료인 동박의 16.5 (× 10^-6/℃), 또는 SUS 프레스판의 17.3 (× 10^-6/℃) 과 거의 동일한 점에서, 프레스 전후의 기판 사이즈가 설계 시의 그것과는 상이한 현상 (스케일링 변화) 에 의한 회로의 위치 어긋남이 발생하기 어려운 점에서 유리하다. 또한, 이들 장점의 상승 효과로서 다층의 극박 코어레스 기판의 생산도 가능하게 된다. 여기서 사용하는 프리프레그는, 회로 기판을 구성하는 프리프레그와 동일한 것이거나 상이한 것이어도 된다. 또한, 종래는, 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어로서 금속판이 사용되고 있었다. 이 경우, 판상 캐리어와 금속박을 용접이나 접착제에 의해 밀착시키고 있었다. 접착제를 사용하는 경우, 내열성의 관점에서, 일반적으로 빌드업에 적합하다고는 할 수 없는 것이 많고, 용접에 의해 밀착시키는 경우, 전체면 용접을 사용하면 박리 강도가 너무 높아, 후단에서 손으로 용이하게 벗기는 것이 곤란해지고, 또 부분 용접을 사용하면 판상 캐리어와 금속박 사이의 약액의 침입을 방지하는 것이 곤란해져, 어느 경우여도, 빌드업에 적합하다고는 할 수 없다. 그래서, 수지제의 판상 캐리어를 사용함으로써, 금속박과의 사이에서 적당한 박리 강도를 발휘하고, 또한, 내열성 수지를 사용함으로써 빌드업 시의 열이력에 충분히 견딜 수 있는 것으로 할 수 있다. 또한, 내열성 수지로서는, 공지된 것을 사용할 수 있다.

따라서, 이 판상 캐리어는, 높은 유리 전이 온도 Tg 를 갖는 것이 가열 후의 박리 강도를 최적의 범위에 유지하는 관점에서 바람직하고, 예를 들어 120 ∼ 320 ℃, 바람직하게는 170 ∼ 240 ℃ 의 유리 전이 온도 Tg 이다. 또한, 유리 전이 온도 Tg 는, DSC (시차 주사 열량 측정법) 에 의해 측정되는 값으로 한다.

또, 수지의 열팽창률이, 금속박의 열팽창률의 ＋10 ％, -30 ％ 이내인 것이 바람직하다. 이로써, 금속박과 수지의 열팽창차에서 기인하는 회로의 위치 어긋남을 효과적으로 방지할 수 있고, 불량품 발생을 감소시켜, 수율을 향상시킬 수 있다.

판상 캐리어의 두께는 특별히 제한은 없고, 리지드이거나 플렉시블이어도 되지만, 너무 두꺼우면 핫 프레스 중의 열 분포에 악영향이 나오는 한편, 너무 얇으면 휘어버려 프린트 배선판의 제조 공정을 흐르지 않게 되는 점에서, 통상적으로 5 ㎛ 이상 1000 ㎛ 이하이며, 50 ㎛ 이상 900 ㎛ 이하가 바람직하고, 100 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하가 보다 바람직하다.

금속박으로서는, 구리 또는 구리 합금박이 대표적인 것이지만, 알루미늄, 니켈, 아연 등의 박을 사용할 수도 있다. 구리 또는 구리 합금박의 경우, 전해박 또는 압연박을 사용할 수 있다. 금속박은, 한정적은 아니지만, 프린트 회로 기판의 배선으로서의 사용을 고려하면, 1 ㎛ 이상, 바람직하게는 5 ㎛ 이상, 및 400 ㎛ 이하, 바람직하게는 120 ㎛ 이하의 두께를 갖는 것이 일반적이다. 판상 캐리어의 양면에 금속박을 첩부하는 경우, 동일한 두께의 금속박을 사용해도 되고, 상이한 두께의 금속박을 사용해도 된다.

사용하는 금속박에는 각종의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 예를 들어, 내열성 부여를 목적으로 한 금속 도금 (Ni 도금, Ni-Zn 합금 도금, Cu-Ni 합금 도금, Cu-Zn 합금 도금, Zn 도금, Cu-Ni-Zn 합금 도금, Co-Ni 합금 도금 등), 방청성이나 내변색성을 부여하기 위한 크로메이트 처리 (크로메이트 처리액 중에 Zn, P, Ni, Mo, Zr, Ti 등의 합금 원소를 1 종 이상 함유시키는 경우를 포함한다), 표면 조도 조정을 위한 조화 처리 (예 ： 구리 전착 입자나 Cu-Ni-Co 합금 도금, Cu-Ni-P 합금 도금, Cu-Co 합금 도금, Cu-Ni 합금 도금, Cu-Co 합금 도금, Cu-As 합금 도금, Cu-As-W 합금 도금 등의 구리 합금 도금에 의한 것) 를 들 수 있다. 조화 처리가 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도에 영향을 주는 것은 물론, 크로메이트 처리도 큰 영향을 준다. 크로메이트 처리는 방청성이나 내변색성의 관점에서 중요하지만, 박리 강도를 유의하게 상승시키는 경향이 보여지므로, 박리 강도의 조정 수단으로서도 의의가 있다.

종래의 CCL 에서는, 수지와 동박의 필 강도가 높은 것이 요망되므로, 예를 들어, 전해 동박의 매트면 (M 면) 을 수지와의 접착면으로 하고, 조화 처리 등의 표면 처리를 실시함으로써 화학적 및 물리적 앵커 효과에 의한 접착력 향상이 도 모되고 있다. 또, 수지측에 있어서도, 금속박과의 접착력을 향상시키기 위해서 각종 바인더가 첨가되거나 하고 있다. 전술한 바와 같이, 본 발명에 있어서는 CCL 과는 달리, 금속박과 수지는 최종적으로 박리할 필요가 있으므로, 과도하게 박리 강도가 높은 것은 불리하다.

그래서, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 금속박 또는 적층체의 바람직한 일 실시형태에 있어서는, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도를 전술한 바람직한 범위로 조절하기 위해, 첩합면의 표면 조도를, 접촉식 조도계로, JIS B 0601 ： 2001 에 준거하여 측정한 금속박 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 로 나타내고, 3.5 ㎛ 이하, 또한 3.0 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 단, 표면 조도를 제한 없이 작게 하는 것은 수고가 들어 비용 상승의 원인이 되므로, 0.1 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다. 금속박으로서 전해 동박을 사용하는 경우, 이와 같은 표면 조도로 조정하면, 광택면 (샤이니면, S 면) 및 조면 (매트면, M 면) 의 어느 것을 사용하는 것도 가능하지만, S 면을 사용하는 편이 상기 표면 조도에 대한 조정이 용이하다. 한편, 상기 금속박의 상기 캐리어와 접하지 않는 측의 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 는, 0.4 ㎛ 이상 10.0 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.

또, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 금속박 또는 적층체의 바람직한 일 실시형태에 있어서는, 금속박의 수지와의 첩합면에 대해서는, 조화 처리 등 박리 강도 향상을 위한 표면 처리는 실시하지 않는다. 또, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 금속박의 바람직한 일 실시형태에 있어서는, 수지 중에는, 금속박과의 접착력을 향상시키기 위한 바인더는 첨가되어 있지 않다.

캐리어가 부착된 금속박 또는 적층체를 제조하기 위한 핫 프레스의 조건으로서는, 판상 캐리어로서 프리프레그를 사용하는 경우, 압력 30 ∼ 40 kg/c㎡, 프리프레그의 유리 전이 온도보다 높은 온도에서 핫 프레스하는 것이 바람직하다.

특히 제 2 실시형태인 적층체를 제조할 때의 핫 프레스 시에는, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 판상 캐리어 (321) 상에 금속박 (322) 을 첩합한 후, 추가로 금속박 (322) 의 상면에 커버판 (325) 을 올려놓고, 커버판 (325) 상으로부터 프레스기 (326) 로, 방향 P 를 향해 가압한다. 이로써, 판상 캐리어로부터 용융된 수지분이 방향 r 을 향해 흐르고, 면방향에 대해 수직인 방향에서 보았을 때에, 판상 캐리어 (321) 와 금속박 (322) 의 계면을 노출시키지 않도록 피복할 수 있다. 이와 같이 하여, 면방향에 대해 수직인 방향에서 보았을 때에, 금속박 단부 측면 또는 단부 상면의 일부 또는 전부가 수지로 덮여 있는 적층판을 구성할 수 있다.

또한, 금속박 또는 수지의 표면을 XPS (X 선 광 전자 분광 장치), EPMA (전자선 마이크로 애널라이저), EDX (에너지 분산형 X 선 분석) 를 구비한 주사 전자 현미경 등의 기기로 측정하고, Si 가 검출되면, 금속박 또는 수지의 표면에 실란 화합물이 존재한다고 추찰할 수 있고, 또 S 가 검출되면, 금속박 또는 수지의 표면에, 분자 내에 2 개 이하의 메르캅토기를 갖는 화합물이 존재한다고 추찰할 수 있고, 또 Al, Ti, Zr 이 검출되면, 금속박 또는 수지의 표면에, 상기 금속 알콕시드가 존재한다고 추찰할 수 있다.

또한, 다른 관점에서, 본 발명은, 상기 서술한 적층물의 용도를 제공한다.

본 발명의 적층물의 용도로서는, 적층물의 적어도 하나의 금속박측에 대해, 수지를 적층하고, 이어서 수지 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법을 들 수 있다.

또한, 적층물의 적어도 하나의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서, 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 본 발명의 적층물, 또는 본 발명의 캐리어가 부착된 금속박, 또는 본 발명의 적층체, 또는 본 발명의 적층체로부터 얻어지는 캐리어가 부착된 금속박, 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법을 들 수 있다. 또한, 최초의 적층물에 적층한 수지 이후의 적층은, 원하는 횟수만 실시되고, 각 적층회 모두, 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 본 발명의 적층물, 본 발명의 캐리어가 부착된 금속박, 본 발명의 적층체 및 금속박으로 이루어지는 군에서 임의로 선택할 수 있다.

상기의 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법에 있어서는, 상기 적층체 또는 상기 적층물 중 적어도 하나에 있어서의 판상 캐리어와 금속박의 적층면에서 절단하는 공정을 포함하고 있어도 된다. 이로써, 특히 제 2 및 제 3 실시형태의 적층체 부분에 있어서 판상 캐리어와 금속박이 박리 가능한 상태가 된다. 따라서, 절단하는 적층면은, 박리하는 대상이 되는 판상 캐리어와 금속박이 박리 가능한 상태가 되는 면으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 여기서 「판상 캐리어와 금속박의 적층면에서 절단한다」 란 절단면이 판상 캐리어와 금속박의 적층면과 교차하도록 절단하는 것을 말한다 (이하, 동일). 또, 이 절단하는 공정은, 후단의 캐리어가 부착된 금속박 부분의 판상 캐리어와 금속박의 박리를 실시하는데 있어서는 필수는 아니다.

또한, 이 절단한 다층 구리 피복 적층판에 대해, 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 포함하고 있어도 된다. 또한, 판상 캐리어와 금속박의 분리하는 지점은, 절단 처리 후 또는 절단 처리 전의 적층물, 절단 처리 후 또는 절단 처리 전의 캐리어가 부착된 금속박, 또는 절단 처리 후의 적층체이다. (이하, 동일)

또 게다가, 상기 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리한 후, 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 추가로 포함할 수 있다.

혹은, 적층물의 금속박측에, 빌드업 배선층을 1 층 이상 형성하는 공정을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법을 들 수 있다. 이 때, 빌드업 배선층은 서브 트랙티브법 또는 풀 애디티브법 또는 세미 애디티브법 중 적어도 일방을 이용하여 형성할 수 있다.

또한, 적층물의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서, 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 본 발명의 적층물, 본 발명의 캐리어가 부착된 금속박, 본 발명의 적층체, 또는 본 발명의 적층체로부터 얻어지는 캐리어가 부착된 금속박, 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법을 들 수 있다. 또한, 최초의 적층물에 적층한 수지 이후의 적층은, 원하는 횟수만 실시되고, 각 적층회 모두, 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 본 발명의 적층물, 본 발명의 캐리어가 부착된 금속박, 본 발명의 적층체 및 금속박으로 이루어지는 군에서 임의로 선택할 수 있다.

후술하는, 캐리어가 부착된 금속박 또는 적층판을 사용한 빌드업 기판의 제조 방법에 나타낸 바와 같이, 필요에 따라, 각 빌드업 기판의 구성층에 대해 구멍을 뚫고 및/또는 필요에 따라 배선을 형성하고, 또한 필요에 따라, 가장 표면의 배선 상에, 본 발명의 적층물, 본 발명의 캐리어가 부착된 금속박 또는 본 발명의 적층판을 적층해도 된다.

상기의 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서는, 상기 적층체 또는 상기 적층물 중 적어도 하나에 있어서의 판상 캐리어와 금속박의 적층면에서 절단하는 공정을 포함하고 있어도 된다. 이로써, 특히 제 2 및 제 3 실시형태의 적층체 부분에 있어서 판상 캐리어와 금속박이 박리 가능한 상태가 된다. 따라서, 절단하는 적층면은, 박리하는 대상이 되는 판상 캐리어와 금속박이 박리 가능한 상태가 되는 면으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 이 절단하는 공정은, 후단의 캐리어가 부착된 금속박 부분의 판상 캐리어와 금속박의 박리를 실시하는데 있어서는 필수는 아니다.

또한, 이 절단한 다층 구리 피복 적층판에 대해, 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 포함하고 있어도 된다.

이상을 근거로 하면, 하나의 관점에서, 본 발명은, 상기 서술한 캐리어가 부착된 금속박의 용도를 제공한다.

첫째, 상기 서술한 캐리어가 부착된 금속박의 적어도 하나의 금속박측에 대해, 수지를 적층하고, 이어서 수지 또는 금속박을 1 회 이상, 예를 들어 1 ∼ 10 회 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법이 제공된다.

둘째, 상기 서술한 캐리어가 부착된 금속박의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서, 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 본 발명의 적층물, 또는 본 발명의 캐리어가 부착된 금속박, 또는 본 발명의 적층체, 또는 본 발명의 적층체로부터 얻어지는 캐리어가 부착된 금속박, 또는 금속박을 1 회 이상, 예를 들어 1 ∼ 10 회 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법이 제공된다. 또한, 최초의 캐리어가 부착된 금속박에 적층한 수지 이후의 적층은, 원하는 횟수만 실시되고, 각 적층회 모두, 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 본 발명의 적층물, 본 발명의 캐리어가 부착된 금속박, 본 발명의 적층체, 및 금속박으로 이루어지는 군에서 임의로 선택할 수 있다.

상기의 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법에 있어서는, 상기 적층체 또는 상기 적층물 중 적어도 하나에 있어서의 판상 캐리어와 금속박의 적층면에서, 예를 들어 상기 캐리어가 부착된 금속박의 금속박 상에서 절단하는 공정과, 또 예를 들어 상기 절단 후의 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 각각 추가로 포함할 수 있다.

또한, 상기 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리한 후, 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 추가로 포함할 수 있다.

셋째, 상기 서술한 캐리어가 부착된 금속박의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서, 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 본 발명의 적층물, 또는 본 발명의 캐리어가 부착된 금속박, 또는 본 발명의 적층체, 또는 본 발명의 적층체로부터 얻어지는 캐리어가 부착된 금속박, 또는 금속박을 1 회 이상, 예를 들어 1 ∼ 10 회 반복하여 적층하는 것을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법이 제공된다. 또한, 최초의 캐리어가 부착된 금속박에 적층한 수지 이후의 적층은, 원하는 횟수만 실시되고, 각 적층회 모두, 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 본 발명의 적층물, 본 발명의 캐리어가 부착된 금속박, 본 발명의 적층체 및 금속박으로 이루어지는 군에서 임의로 선택할 수 있다.

넷째, 상기 서술한 캐리어가 부착된 금속박의 금속박측에, 빌드업 배선층을 1 층 이상 적층하는 공정을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법이 제공된다. 이 때, 빌드업 배선층은 서브 트랙티브법 또는 풀 애디티브법 또는 세미 애디티브법 중 적어도 일방을 이용하여 형성할 수 있다.

또한, 다른 관점에서, 본 발명은, 상기 서술한 적층체의 용도를 제공한다.

첫째, 상기 서술한 적층체의 적어도 하나의 금속박측에 대해, 수지를 적층하고, 이어서 수지 또는 금속박을 1 회 이상, 예를 들어 1 ∼ 10 회 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법이 제공된다.

둘째, 상기 서술한 적층체의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서, 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 본 발명의 적층물, 본 발명의 캐리어가 부착된 금속박, 또는 본 발명의 적층체, 또는 전술한 바와 같이 본 발명의 적층체의 소정의 위치에서 절단하여 얻어지는 캐리어가 부착된 금속박, 또는 금속박을 1 회 이상, 예를 들어 1 ∼ 10 회 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법이 제공된다. 또한, 최초의 적층체에 적층한 수지 이후의 적층은, 원하는 횟수만 실시되고, 각 적층회 모두, 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 본 발명의 적층물, 최초의 적층체와는 다른 본 발명의 적층체, 본 발명의 캐리어가 부착된 금속박, 본 발명의 적층체로부터 얻어지는 캐리어가 부착된 금속박, 및 금속박으로 이루어지는 군에서 임의로 선택할 수 있다.

상기의 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법에 있어서는, 상기 적층체 또는 상기 적층물 중 적어도 하나에 있어서의 판상 캐리어와 금속박의 적층면에서, 예를 들어 상기 적층체의 금속박 상에서 절단하는 공정과, 또 예를 들어 상기 절단 후의 적층체의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 각각 추가로 포함할 수 있다. 또, 상기의 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법에 있어서는, 상기 적층체를, 평면에서 보았을 때에, 금속박이 용접 또는 접착되어 있는 부분보다 내측에서 절단하는 공정을 포함할 수 있다.

셋째, 상기 서술한 적층체의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서, 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 본 발명의 적층물, 또는 본 발명의 적층체, 본 발명의 캐리어가 부착된 금속박, 또는 전술한 바와 같이 본 발명의 적층체의 소정의 위치에서 절단하여 얻어지는 캐리어가 부착된 금속박, 또는 금속박을 1 회 이상, 예를 들어 1 ∼ 10 회 반복하여 적층하는 것을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법이 제공된다. 또한, 최초의 적층체에 적층한 수지 이후의 적층은, 원하는 횟수만 실시되고, 각 적층회 모두, 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 본 발명의 적층물, 최초의 적층체와는 다른 본 발명의 적층체, 본 발명의 캐리어가 부착된 금속박, 본 발명의 적층체로부터 얻어지는 캐리어가 부착된 금속박, 및 금속박으로 이루어지는 군에서 임의로 선택할 수 있다.

넷째, 상기 서술한 적층체의 금속박측에, 빌드업 배선층을 1 층 이상 적층하는 공정을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법이 제공된다. 이 때, 빌드업 배선층은 서브 트랙티브법 또는 풀 애디티브법 또는 세미 애디티브법 중 적어도 일방을 이용하여 형성할 수 있다.

여기서, 캐리어가 부착된 금속박 또는 적층체를 사용한 제 4 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서의, 서브 트랙티브법이란, 금속 피복 적층판이나 배선 기판 (프린트 배선판, 프린트 회로판을 포함한다) 상의 금속박의 불필요 부분을, 에칭 등에 의해, 선택적으로 제거하여, 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다. 풀 애디티브법이란, 도체층에 금속박을 사용하지 않고, 무전해 도금 또는/및 전해 도금에 의해 도체 패턴을 형성하는 방법이며, 세미 애디티브법은, 예를 들어 금속박으로 이루어지는 시드층 상에 무전해 금속 석출과, 전해 도금, 에칭, 또는 그 양자를 병용하여 도체 패턴을 형성한 후, 불필요한 시드층을 에칭하여 제거함으로써 도체 패턴을 얻는 방법이다.

캐리어가 부착된 금속박을 사용한 상기의 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서는, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 적층물의 금속박, 적층물의 판상 캐리어, 캐리어가 부착된 금속박의 금속박, 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어, 적층체의 금속박, 적층체의 판상 캐리어, 금속박, 또는 수지에 구멍을 뚫어, 당해 구멍의 측면 및 저면에 도통 도금을 하는 공정을 추가로 포함할 수 있다. 또, 상기 편면 혹은 양면 배선 기판을 구성하는 금속박, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판을 구성하는 금속박, 적층물을 구성하는 금속박, 캐리어가 부착된 금속박을 구성하는 금속박, 적층체를 구성하는 금속박 및 금속박 중 적어도 하나에 배선을 형성하는 공정을 1 회 이상 실시하는 것을 추가로 포함할 수도 있다.

혹은, 적층체를 사용한 상기의 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서는, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 적층물의 금속박, 적층물의 판상 캐리어, 적층체의 금속박, 적층체의 판상 캐리어, 금속박, 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어, 캐리어가 부착된 금속박의 금속박 또는 수지에 구멍을 뚫어, 당해 구멍의 측면 및 저면에 도통 도금을 하는 공정을 추가로 포함할 수 있다. 또, 상기 편면 혹은 양면 배선 기판을 구성하는 금속박, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판을 구성하는 금속박, 적층물을 구성하는 금속박, 적층체를 구성하는 금속박, 캐리어가 부착된 금속박을 구성하는 금속박, 및 금속박 중 적어도 하나에 배선을 형성하는 공정을 1 회 이상 실시하는 것을 추가로 포함할 수도 있다.

캐리어가 부착된 금속박을 사용한 상기의 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서는, 배선 형성된 표면 상에, 편면에 금속박을 밀착시킨 본 발명에 관련된 적층물의 캐리어측, 또는 편면에 금속박을 밀착시킨 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 금속박의 캐리어측, 또는 편면에 금속박을 밀착시킨 본 발명에 관련된 적층체의 캐리어측을 적층하는 공정을 추가로 포함할 수도 있다. 또, 배선 형성된 표면 상에, 수지를 적층하고, 당해 수지에 양면에 금속박을 밀착시킨 본 발명에 관련된 적층물의 캐리어측, 또는 양면에 금속박을 밀착시킨 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 금속박, 또는 양면에 금속박을 밀착시킨 본 발명에 관련된 적층체를 적층하는 공정을 추가로 포함할 수도 있다.

혹은, 적층체를 사용한 상기의 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서는, 배선 형성된 표면 상에, 편면에 금속박을 밀착시킨 본 발명에 관련된 적층물의 캐리어측, 또는 편면에 금속박을 밀착시킨 본 발명에 관련된 적층체의 캐리어측, 또는 편면에 금속박을 밀착시킨 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 금속박의 캐리어측을 적층하는 공정을 추가로 포함할 수도 있다. 또, 배선 형성된 표면 상에, 수지를 적층하고, 당해 수지에 양면에 금속박을 밀착시킨 본 발명에 관련된 적층물의 캐리어측, 또는 양면에 금속박을 밀착시킨 본 발명에 관련된 적층체, 또는 양면에 금속박을 밀착시킨 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 금속박을 적층하는 공정을 추가로 포함할 수도 있다.

또한, 「배선 형성된 표면」 이란, 빌드업을 실시하는 과정에서 그 때마다 나타나는 표면에 배선 형성된 부분을 의미하고, 빌드업 기판으로서는 최종 제품의 것도, 그 도중의 것도 포함한다.

상기의 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서는, 상기 적층체 또는 상기 적층물 중 적어도 하나에 있어서의 판상 캐리어와 금속박의 적층면에서, 예를 들어 상기 적층체, 또는 필요에 따라 캐리어가 부착된 금속박의 금속박 상의 소정의 위치에서 절단하는 공정과, 또 예를 들어 상기 절단 후의 적층체, 또는 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 각각 추가로 포함할 수도 있다.

또한, 상기 서술한 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법 및 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 각 층끼리는 열 압착을 실시함으로써 적층시킬 수 있다. 이 열 압착은, 1 층 1 층 적층할 때마다 실시해도 되고, 어느 정도 적층시키고 나서 통합하여 실시해도 되고, 마지막에 한 번에 통합하여 실시해도 된다.

특히, 본 발명은, 상기의 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 구리 피복 적층판, 적층물의 금속박, 적층물의 판상 캐리어, 캐리어가 부착된 금속박의 금속박, 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어, 적층체의 금속박, 적층체의 판상 캐리어, 금속박 또는 수지에 구멍을 뚫어, 당해 구멍의 측면 및 저면에 도통 도금을 하고, 또한 상기 편면 혹은 양면 배선 기판을 구성하는 금속박 및 회로 부분, 편면 혹은 양면 구리 피복 적층판을 구성하는 금속박, 적층물을 구성하는 금속박, 캐리어가 부착된 금속박을 구성하는 금속박, 적층체를 구성하는 금속박, 또는 금속박에 회로를 형성하는 공정을 적어도 1 회 이상 실시하는 빌드업 기판의 제조 방법을 제공한다.

이하, 상기 서술한 용도의 구체예로서, 본 발명에 관련된 캐리어가 부착된 금속박을 이용한 4 층 CCL 의 제법을 설명한다. 여기서 사용하는 캐리어가 부착된 금속박은, 판상 캐리어 (11c) 의 편면에 금속박 (11a) 을 밀착시킨 캐리어가 부착된 금속박 (11) 이다. 이 캐리어가 부착된 금속박 (11) 에, 소망 매수의 프리프레그 (12), 다음으로 내층 코어 (13) 로 칭하는 2 층 프린트 회로 기판 또는 2 층 금속 피복 적층판, 다음으로 프리프레그 (12), 또한 캐리어가 부착된 금속박 (11) 을 순서대로 겹침으로써 1 세트의 4 층 CCL 의 조립 유닛이 완성된다. 다음으로, 이 유닛 (14) (통칭 「페이지」 라고 한다) 을 10 회 정도 반복하여, 프레스 조립물 (15) (통칭 「북」 이라고 한다) 을 구성한다 (도 20). 그 후, 이 북 (15) 을 적층 금형 (10) 으로 사이에 두어 핫 프레스기에 세트하고, 소정의 온도 및 압력으로 가압 성형함으로써 다수의 4 층 CCL 을 동시에 제조할 수 있다. 적층 금형 (10) 으로서는 예를 들어 스테인리스제 플레이트를 사용할 수 있다. 플레이트는, 한정적은 아니지만, 예를 들어 1 ∼ 10 mm 정도의 후판(厚板)을 사용할 수 있다. 4 층 이상의 CCL 에 대해서도, 일반적으로는 내층 코어의 층수를 올림으로써, 동일한 공정으로 생산하는 것이 가능하다.

이하, 상기 서술한 용도의 구체예로서, 본 발명에 관련된 수지제의 판상 캐리어 (11c) 의 양면에 금속박을 밀착시킨 캐리어가 부착된 금속박 (11) 을 이용한 코어레스 빌드업 기판의 제법을 예시적으로 설명한다. 이 방법에서는, 캐리어가 부착된 금속박 (11) 의 양측에 빌드업층 (16) 을 필요수 적층한 후, 캐리어가 부착된 금속박 (11) 으로부터 양면의 금속박을 박리한다 (도 21 참조).

예를 들어, 본 발명의 캐리어가 부착된 금속박의 금속박측에, 절연층으로서의 수지, 2 층 회로 기판, 절연층으로서의 수지를 순서대로 겹치고, 그 위에 금속박측이 수지와 접촉하도록 하고, 또한 본 발명의 캐리어가 부착된 금속박의 금속박을 순서대로 겹침으로써 빌드업 기판을 제조할 수 있다.

또 예를 들어, 본 발명의 적층체의 금속박측에, 절연층으로서의 수지, 2 층 회로 기판, 절연층으로서의 수지를 순서대로 겹치고, 그 위에 금속박측이 수지와 접촉하도록 하여 본 발명의 적층체 혹은 캐리어가 부착된 금속박의 금속박을 순서대로 겹치고, 적층체의 금속박의 소정의 위치가 절단면에 포함되는 소정의 지점에서 커트함으로써 빌드업 기판을 제조할 수 있다.

또, 다른 방법으로서는, 캐리어가 부착된 금속박을 사용한 경우, 수지제의 판상 캐리어 (11c) 의 양면 또는 편면에 금속박을 밀착시킨 캐리어가 부착된 금속박의 적어도 하나의 금속박측에 대해, 절연층으로서의 수지, 도체층으로서의 금속박을 순서대로 적층한다. 다음으로, 필요에 따라 금속박의 전체면을, 하프 에칭하여 두께를 조정하는 공정을 포함해도 된다. 다음으로, 적층한 금속박의 소정 위치에 레이저 가공을 실시하여 금속박과 수지를 관통하는 비어홀을 형성하고, 비어홀 중의 스미어를 제거하는 데스미어 처리를 실시한 후, 비어홀 저부, 측면 및 금속박의 전체면 또는 일부에 무전해 도금을 실시하여 층간 접속을 형성하고, 필요에 따라 추가로 전해 도금을 실시한다. 금속박 상의 무전해 도금 또는 전해 도금이 불필요한 부분에는 각각의 도금을 실시하기 전까지 미리 도금 레지스트를 형성해 두어도 된다. 또, 무전해 도금, 전해 도금, 도금 레지스트와 금속박의 밀착성이 불충분한 경우에는 미리 금속박의 표면을 화학적으로 조화(粗化)해 두어도 된다. 도금 레지스트를 사용한 경우, 도금 후에 도금 레지스트를 제거한다. 다음으로, 금속박 및, 무전해 도금부, 전해 도금부의 불필요 부분을 에칭에 의해 제거함으로써 회로를 형성한다. 이로써 빌드업 기판이 얻어진다. 수지, 금속박의 적층으로부터 회로 형성까지의 공정을 복수회 반복해서 실시하여 더욱 다층의 빌드업 기판으로 해도 된다.

또한, 이 빌드업 기판의 가장 표면에는, 본 발명의 편면에 금속박을 밀착시킨 캐리어가 부착된 금속박의 금속박의 수지측을 접촉시켜 적층해도 되고, 일단 수지를 적층한 후에, 본 발명의 양면에 금속박을 밀착시킨 캐리어가 부착된 금속박의 일방의 금속박을 접촉시켜 적층해도 된다.

또한, 이 방법에 있어서, 본 발명의 적층체를 사용한 경우, 캐리어가 부착된 금속박을 사용했을 때와 마찬가지로 하여, 회로 형성 후에, 판상 캐리어와 금속박의 박리 대상이 되는 적층체 부분의 금속박이 절단면에 포함되는 소정의 지점에서 커트하여 빌드업 기판이 얻어지게 된다. 수지, 동박의 적층으로부터 회로 형성까지의 공정을 복수회 반복해서 실시하여 더욱 다층의 빌드업 기판으로 해도 된다.

또한, 이 빌드업 기판의 가장 표면에는, 본 발명의 편면에 금속박을 밀착시킨 적층체의 수지측, 또는 편면에 금속박을 밀착시킨 캐리어가 부착된 금속박의 수지측을 접촉시켜 적층해도 되고, 일단 수지를 적층한 후에, 본 발명의 양면에 금속박을 밀착시킨 적층체의 일방의 금속박, 또는 양면에 금속박을 밀착시킨 캐리어가 부착된 금속박의 일방의 금속박을 접촉시켜 적층해도 된다. 또한, 마지막에 적층체를 밀착시키는 경우, 그 전단까지로 적층체의 금속박이 절단면에 포함되는 소정의 지점에서의 커트를 해 두어도 되지만, 마지막의 적층체의 밀착까지 커트를 실시하지 않고, 마지막에 모든 적층체의 금속면이 절단면에 포함되도록 커트해도 된다.

여기서, 빌드업 기판 제작에 사용하는 수지로서는, 열경화성 수지를 함유하는 프리프레그를 바람직하게 사용할 수 있다.

또, 다른 방법으로서는, 캐리어가 부착된 금속박을 사용한 경우, 수지제의 판상 캐리어의 편면 또는 양면에 금속박, 예를 들어 동박을 첩합하여 얻어지는 캐리어가 부착된 금속박의 금속박의 노출 표면에, 절연층으로서의 수지 예를 들어 프리프레그 또는 감광성 수지를 적층한다. 그 후, 수지의 소정 위치에 비어홀을 형성한다. 수지로서 예를 들어 프리프레그를 사용하는 경우, 비어홀은 레이저 가공에 의해 실시할 수 있다. 레이저 가공 후, 이 비어홀 중의 스미어를 제거하는 데스미어 처리를 실시하면 된다. 또, 수지로서 감광성 수지를 사용한 경우, 포토리소그래피법에 의해 비어홀을 형성부의 수지를 제거할 수 있다. 다음으로, 비어홀 저부, 측면 및 수지의 전체면 또는 일부에 무전해 도금을 실시하여 층간 접속을 형성하고, 필요에 따라 추가로 전해 도금을 실시한다. 수지 상의 무전해 도금 또는 전해 도금이 불필요한 부분에는 각각의 도금을 실시하기 전까지 미리 도금 레지스트를 형성해 두어도 된다. 또, 무전해 도금, 전해 도금, 도금 레지스트와 수지의 밀착성이 불충분한 경우에는 미리 수지의 표면을 화학적으로 조화해 두어도 된다. 도금 레지스트를 사용한 경우, 도금 후에 도금 레지스트를 제거한다. 다음으로, 무전해 도금부 또는 전해 도금부의 불필요 부분을 에칭에 의해 제거함으로써 회로를 형성한다. 이로써 빌드업 기판이 얻어진다. 수지의 적층으로부터 회로 형성까지의 공정을 복수회 반복해서 실시하여 더욱 다층의 빌드업 기판으로 해도 된다.

또한, 이 빌드업 기판의 가장 표면에는, 본 발명의 편면에 금속박을 밀착시킨 적층체의 수지측, 또는 편면에 금속박을 밀착시킨 캐리어가 부착된 금속박의 수지측을 접촉시켜 적층해도 되고, 일단 수지를 적층한 후에, 본 발명의 양면에 금속박을 밀착시킨 적층체의 일방의 금속박, 또는 양면에 금속박을 밀착시킨 캐리어가 부착된 금속박의 일방의 금속박을 접촉시켜 적층해도 된다.

또한, 이 방법에 있어서, 본 발명의 적층체를 사용한 경우, 캐리어가 부착된 금속박을 사용했을 때와 마찬가지로 하여, 회로 형성 후에, 판상 캐리어와 금속박의 박리 대상이 되는 적층체 부분의 금속박이 절단면에 포함되는 소정의 지점에서 커트하여 빌드업 기판을 제조할 수 있다. 수지의 적층으로부터 회로 형성까지의 공정을 복수회 반복해서 실시하여 더욱 다층의 빌드업 기판으로 해도 된다.

또한, 이 빌드업 기판의 가장 표면에는, 본 발명의 편면에 금속박을 밀착시킨 적층체의 수지측, 또는 편면에 금속박을 밀착시킨 캐리어가 부착된 금속박의 수지측을 접촉시켜 적층해도 되고, 일단 수지를 적층한 후에, 본 발명의 양면에 금속박을 밀착시킨 적층체의 일방의 금속박, 또는 양면에 금속박을 밀착시킨 캐리어가 부착된 금속박의 일방의 금속박을 접촉시켜 적층해도 된다. 또한, 마지막에 적층체를 밀착시키는 경우, 그 전단까지로 적층체의 금속박이 절단면에 포함되는 소정의 지점에서의 커트를 해 두어도 되지만, 마지막 적층체의 밀착까지 커트를 실시하지 않고, 마지막에 모든 적층체의 금속면이 절단면에 포함되도록 커트해도 된다.

이와 같이 하여 제작된 코어레스 빌드업 기판에 대해서는, 도금 공정 및/또는 에칭 공정을 거쳐 표면에 배선을 형성하고, 또한 캐리어 수지와 금속박의 사이에서, 박리 분리시킴으로써 빌드업 배선판이 완성된다. 박리 분리 후에 금속박의 박리면에 대해, 배선을 형성해도 되고, 금속박 전체면을 에칭에 의해 제거하여 다층 빌드업 배선판으로 해도 된다. 또한, 빌드업 배선판에 전자 부품류를 탑재함으로써, 프린트 회로판이 완성된다. 또, 수지 박리 전의 코어레스 빌드업 기판에 직접, 전자 부품을 탑재해도 프린트 회로판을 얻을 수 있다.

실시예

이하에 본 발명의 실시예 및 비교예로서 실험예를 나타내지만, 이들의 실시예는 본 발명 및 그 이점을 보다 잘 이해하기 위해서 제공하는 것이며, 발명이 한정되는 것을 의도하는 것은 아니다.

(제 1 양태)

＜실험예 1-1＞

복수의 전해 동박 (두께 12 ㎛) 을 준비하고, 각각의 전해 동박의 샤이니 (S) 면에 대해, 하기의 조건에 의한 니켈-아연 (Ni-Zn) 합금 도금 처리 및 크로메이트 (Cr-Zn 크로메이트) 처리를 실시하고, 첩합면 (여기서는 S 면) 의 10 점 평균 조도 (Rz jis ： JIS B 0601 ： 2001 에 준거하여 측정) 를 1.5 ㎛ 로 한 후, 수지로서 남아 플라스틱사 제조의 프리프레그 (FR-4 레진) 를 당해 전해 동박의 S 면과 첩합하여, 170 ℃ 에서 100 분 핫 프레스 가공을 실시하여, 캐리어가 부착된 동박을 제작했다.

(니켈-아연 합금 도금)

Ni 농도 17 g/ℓ (NiSO₄로서 첨가)

Zn 농도 4 g/ℓ (ZnSO₄로서 첨가)

pH 3.1

액 온도 40 ℃

전류 밀도 0.1 ∼ 10 A/d㎡

도금 시간 0.1 ∼ 10 초

(크로메이트 처리)

Cr 농도 1.4 g/ℓ (CrO₃ 또는 K₂CrO₇로서 첨가)

Zn 농도 0.01 ∼ 1.0 g/ℓ (ZnSO₄로서 첨가)

Na₂SO₄ 농도 10 g/ℓ

pH 4.8

액 온도 55 ℃

전류 밀도 0.1 ∼ 10 A/d㎡

도금 시간 0.1 ∼ 10 초

당해 S 면 또는 판상 캐리어에 대한 이형제의 처리에 관해서는, 이형제의 수용액을 스프레이 코터를 사용하여 도포하고 나서, 100 ℃ 의 공기 중에서 동박 표면을 건조시킨 후, 프리프레그와의 첩합을 실시했다. 이형제의 사용 조건에 대해, 이형제의 종류, 이형제를 수중에 용해시키고 나서 도포하기 전까지의 교반 시간, 수용액 중의 이형제의 농도, 수용액 중의 알코올 농도, 수용액의 pH 를 표 1-1 에 나타낸다.

또, 당해 S 면 또는 판상 캐리어에 대한 이형재 수지 도막의 형성은, 표 1-1 에 나타낸 조성을 갖는 수지 도막용의 조성물을 그라비아 코트법에 의해 도포한 후, 독터 블레이드를 사용하여 그 두께를 2 ∼ 4 ㎛ 로 조절했다. 또, 도포한 수지 도막은, 150 ℃ 에서, 30 초간 가열하여 베이킹 처리를 실시했다. 또한, 표 1-1 에서 나타낸 에폭시계 수지로서는 비스페놀 A 형 에폭시 수지를 사용하고, 멜라민계 수지로서는 메틸에테르화 멜라민 수지를 사용하고, 불소 수지로서는 폴리테트라플루오로에틸렌을 사용하고, 디메틸실리콘레진으로서는 디메틸폴리실록산을 사용했다.

또, 캐리어가 부착된 동박을, 당해 캐리어가 부착된 금속박에 대해 회로 형성 등의 가일층의 가열 처리 시에 열이력이 가해지는 것을 상정하여, 표 1-1 에 기재된 조건 (여기서는, 220 ℃ 에서 3 시간) 의 열처리를 실시했다.

핫 프레스에 의해 얻어진 캐리어가 부착된 동박, 및 추가로 열처리를 실시한 후의 캐리어가 부착된 동박에 있어서의, 동박과 판상 캐리어 (가열 후의 수지) 의 박리 강도를 측정했다. 각각의 결과를 표 1-1 에 나타낸다.

또, 박리 작업성을 평가하기 위해, 각각 단위 개수당 노동에 의한 작업 시간 (시간/개) 을 평가했다. 결과를 표 1-2 에 나타낸다.

＜실험예 1-2 ∼ 실험예 1-12＞

표 1-1 에 나타내는 동박, 수지 (프리프레그) 및 이형제를 사용하여, 실험예 1-1 과 동일한 순서로, 캐리어가 부착된 동박을 제작했다. 실험예 1-3, 실험예 1-7, 실험예 1-10 에 있어서는, 이형제를 판상 캐리어 상에 도포했다. 또, 표 1-1 에 나타낸 조건의 열처리를 실시했다. 각각에 대해 실험예 1-1 과 동일한 평가를 실시했다. 결과를 표 1-1, 표 1-2 에 나타낸다.

실험예 1-12 에서는, 이형제 및 이형재 모두 사용하지 않고, 동박과 수지 (프리프레그) 를 첩합하고, 캐리어가 부착된 동박을 제작하여, 실험예 1-1 과 동일한 평가를 실시했다.

또한, 동박의 첩합면의 종별, 표면 처리의 조건 및 표면 조도 Rz jis, 이형제의 사용 조건, 프리프레그의 종류, 그리고 동박과 프리프레그의 적층 조건은, 표 1-1 에 나타낸 바와 같다.

판상 캐리어와의 첩합면과는 반대측의 동박 매트 (M) 면의 표면 처리 조건에 있어서, 에폭시실란 (처리) 및 조화 처리의 구체적인 조건은 이하이다. 또한, 반대측의 동박 매트 (M) 면의 표면에, 조화 처리를 실시한 후에, 에폭시실란 처리를 실시했다.

(에폭시실란 처리)

처리액 ： 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 0.9 체적％ 수용액

pH 5.0 ∼ 9.0

12 시간 상온에서 교반한 것

처리 방법 ： 스프레이 코터를 사용하여 처리액을 도포 후, 100 ℃ 의 공기 중에서 5 분간 처리면을 건조시킨다.

(조화 처리)

Cu 농도 20 g/ℓ (CuSO₄로서 첨가)

H₂SO₄ 농도 50 ∼ 100 g/ℓ

As 농도 0.01 ∼ 2.0 g/ℓ (아비산으로서 첨가)

액 온도 40 ℃

전류 밀도 40 ∼ 100 A/d㎡

도금 시간 0.1 ∼ 30 초

표에 의하면, 이형제는, 동박의 표면에서 처리해도, 판상 캐리어 (프리프레그) 의 표면에 처리해도, 그 후의 적층체의 박리 강도, 가열 후의 박리 강도, 박리 작업성에 있어서, 동등한 결과가 얻어진 것을 알 수 있다.

[표 1-1]

[표 1-2]

또한, 실험예 1-1 에서는, 판상 캐리어 (프리프레그) 와 동박의 적층에 있어서, 판상 캐리어로서 두께 200 ㎛ 의 프리프레그를 사용했다. 상기 프리프레그는, 가로 세로 550 mm 의 정방형의 형상으로 하고, 또, 상기 동박은, 가로 세로 550 mm × 500 mm 의 장방형의 형상으로 했다. 프리프레그와 동박의 위치 관계는, 동박의 중심과 프리프레그의 중심 위치를 일치시켜, 동박의 변과 프리프레그의 변이 평행이 되도록 배치하여 적층했다 (도 5 의 양태). 이 때, 프리프레그의 가장자리의 전체 길이 A 는 2200 mm, 동박에 의해 덮여 있는 프리프레그의 가장자리의 길이 B 는 1000 mm, A 에 대한 B 의 비 (B/A) 는 0.45 이다. 또, 평면에서 보았을 때의 동박의 면적 (Sa) 과 프리프레그의 면적 (Sb) 의 비 (Sa/Sb) 는 0.91 이다. 동박은 프리프레그의 양면에 적층했다.

또, 실험예 1-2 ∼ 실험예 1-4 에서는, 동박을 500 mm × 500 mm 의 정방형의 형상으로 한 것 이외는, 실험예 1-1 과 동일한 조건에서, 동박과 프리프레그를 적층했다 (도 8 의 양태). 이 때, 동박에 의해 덮여 있는 프리프레그의 가장자리의 길이 B 는 0 (제로) 이기 때문에, 프리프레그의 가장자리의 전체 길이 A 에 대한 비 (B/A) 는 0 (제로) 이다. 또, 평면에서 보았을 때의 동박의 면적 (Sa) 과 프리프레그의 면적 (Sb) 의 비 (Sa/Sb) 는 0.83 이다. 동박은 프리프레그의 양면에 적층했다.

또, 실험예 1-5 ∼ 1-10 에서는, 실험예 1-1 에 나타낸 치수의 동박의 네 모서리를, 곡률 반경 25 mm 의 곡선을 갖게 한 형상으로 한 것 이외는, 실험예 1-1 과 동일한 조건에서, 동박과 프리프레그를 적층했다 (도 7 의 양태). 이 때, 프리프레그의 가장자리의 전체 길이 A 에 대한 비 (B/A) 는 0.41 이다. 또, 평면에서 보았을 때의 동박의 면적 (Sa) 과 프리프레그의 면적 (Sb) 의 비 (Sa/Sb) 는 0.91 이다. 동박은 프리프레그의 양면에 적층했다.

또, 실험예 1-11 에서는, 실험예 1-2 에 나타낸 프리프레그를, 각 정점으로부터 25 mm 의 거리에 있는 프리프레그 가장자리 상의 2 점을 연결하는 직선으로 잘라낸 팔각형 형상으로 하고, 또한 실험예 1-2 에 나타낸 동박을, 각 정점으로부터 25 mm 의 거리에 있는 동박의 가장자리 상의 2 점을 연결하는 직선으로 잘라낸 팔각형 형상으로 한 것 이외는, 실험예 1-1 과 동일한 조건에서, 동박과 프리프레그를 적층했다 (도면 없음). 이 때, 프리프레그의 가장자리의 전체 길이 A 에 대한 비 (B/A) 는 0 (제로) 이다. 또, 평면에서 보았을 때의 동박의 면적 (Sa) 과 프리프레그의 면적 (Sb) 의 비 (Sa/Sb) 는 0.83 이다. 동박은 프리프레그의 양면에 적층했다.

이와 같이 하여 제작한 캐리어가 부착된 동박의, 판상 캐리어가 노출되어 있는 부분 4 지점에, 직경 1 mm 의 구멍을 뚫고, 이후에 계속되는 빌드업 공정 시의 위치 결정용의 가이드 홀로 했다.

이와 같이 하여 제작한 캐리어가 부착된 동박의 양측에, FR-4 프리프레그 (남아 플라스틱사 제조), 동박 (JX 닛코우 닛세키 금속 (주) 제조, JTC 12 ㎛ (제품명)) 을 순서대로 겹치고, 3 MPa 의 압력으로 170 ℃·100 분간 핫 프레스를 실시하여, 4 층 구리 피복 적층판을 제작했다.

다음으로, 상기 4 층 구리 피복 적층판 표면의 동박과 그 아래의 절연층 (경화된 프리프레그) 을 관통하는 직경 100 ㎛ 의 구멍을 레이저 가공기를 사용하여 뚫었다. 계속해서, 상기 구멍의 저부에 노출된 캐리어가 부착된 동박 상의 동박 표면과, 상기 구멍의 측면, 상기 4 층 구리 피복 적층판 표면의 동박 상에 무전해 구리 도금, 전기 구리 도금에 의해 구리 도금을 실시하고, 캐리어가 부착된 동박 상의 동박과 4 층 구리 피복 적층판 표면의 동박의 사이에 전기적 접속을 형성했다. 다음으로, 4 층 구리 피복 적층판 표면의 동박의 일부를 염화 제 2 철계의 에칭액을 사용하여 에칭하고, 회로를 형성했다. 이와 같이 하여, 4 층 빌드업 기판을 제작할 수 있다.

계속해서, 상기 4 층 빌드업 기판을, 상기 캐리어가 부착된 동박의 동박 상의 위치에서 절단한 후, 상기 캐리어가 부착된 동박의 판상 캐리어와 동박을 기계적으로 박리하여 분리함으로써, 2 세트의 2 층 빌드업 배선판을 얻었다.

＜실험예 1-13＞

실험예 1-1 에 있어서, 동박 및 프리프레그의 양방에 대해, 가로 세로 550 mm 의 정방형의 형상으로 한 것 이외는, 실험예 1-1 과 동일한 동박, 이형제 및 프리프레그를 사용하여, 캐리어가 부착된 동박을 제작하고, 실험예 1-1 과 동일한 순서로 2 층 빌드업 배선판을 얻었다.

각 실험예 모두 복수의 4 층 빌드업 기판을 제작하고, 각각에 대해, 빌드업 기판 제작 공정에 있어서의 캐리어가 부착된 동박을 구성하는 프리프레그와 동박과의 밀착 정도를 육안으로 확인한 결과, 실험예 1-13 의 것이 프리프레그와 동박의 계면에서 박리된 상태인 것이, 실험예 1-1 ∼ 실험예 1-11 에서 얻어진 것보다 많았다.

또, 실험예 1-13 과 실험예 1-1 을 비교하면, 실험예 1-1 이 프리프레그와 동박의 계면에서 박리된 상태의 개수가 적었다.

또, 실험예 1-1 과 실험예 1-2 ∼ 실험예 1-11 을 비교하면, 실험예 1-2 ∼ 실험예 1-11 이 프리프레그와 동박의 계면에서 박리된 상태의 개수가 적었다.

(제 2 양태)

＜실험예 2-1＞

복수의 전해 동박 (두께 12 ㎛) 을 준비하고, 각각의 전해 동박의 샤이니 (S) 면에 대해, 하기의 조건에 의한 니켈-아연 (Ni-Zn) 합금 도금 처리 및 크로메이트 (Cr-Zn 크로메이트) 처리를 실시하고, 첩합면 (여기서는 S 면) 의 10 점 평균 조도 (Rz jis ： JIS B 0031 (2003) 에 준거하여 측정) 를 1.5 ㎛ 로 한 후, 수지로서 남아 플라스틱사 제조의 프리프레그 (FR-4 레진) 를 당해 전해 동박의 S 면과 첩합하고, 170 ℃ 에서 100 분 핫 프레스 가공을 실시하여, 캐리어가 부착된 동박을 제작했다.

(니켈-아연 합금 도금)

Ni 농도 17 g/ℓ (NiSO₄로서 첨가)

Zn 농도 4 g/ℓ (ZnSO₄로서 첨가)

pH 3.1

액 온도 40 ℃

전류 밀도 0.1 ∼ 10 A/d㎡

도금 시간 0.1 ∼ 10 초

(크로메이트 처리)

Cr 농도 1.4 g/ℓ (CrO₃ 또는 K₂CrO₇로서 첨가)

Zn 농도 0.01 ∼ 1.0 g/ℓ (ZnSO₄로서 첨가)

Na₂SO₄ 농도 10 g/ℓ

pH 4.8

액 온도 55 ℃

전류 밀도 0.1 ∼ 10 A/d㎡

도금 시간 0.1 ∼ 10 초

당해 S 면 또는 판상 캐리어에 대한 이형제의 처리에 관해서는, 이형제의 수용액을 스프레이 코터를 사용하여 도포하고 나서, 100 ℃ 의 공기 중에서 동박 표면을 건조시킨 후, 프리프레그와의 첩합을 실시했다. 이형제의 사용 조건에 대해, 이형제의 종류, 이형제를 수중에 용해시키고 나서 도포하기 전까지의 교반 시간, 수용액 중의 이형제의 농도, 수용액 중의 알코올 농도, 수용액의 pH 를 표 2-1 에 나타낸다.

또, 당해 S 면 또는 판상 캐리어에 대한 이형재 수지 도막의 형성은, 표 2-1 에 나타낸 조성을 갖는 수지 도막용의 조성물을 그라비아 코트법에 의해 도포한 후, 독터 블레이드를 사용하여 그 두께를 2 ∼ 4 ㎛ 로 조절했다. 또, 도포한 수지 도막은, 150 ℃ 에서, 30 초간 가열하여 베이킹 처리를 실시했다. 또한, 표 2-1 에서 나타낸 에폭시계 수지로서는 비스페놀 A 형 에폭시 수지를 사용하고, 멜라민계 수지로서는 메틸에테르화 멜라민 수지를 사용하고, 불소 수지로서는 폴리테트라플루오로에틸렌을 사용하고, 디메틸실리콘레진으로서는 디메틸폴리실록산을 사용했다.

또, 적층체를, 당해 캐리어가 부착된 금속박에 대해 회로 형성 등의 가일층의 가열 처리 시에 열이력이 가해지는 것을 상정하여, 표 2-1 에 기재된 조건 (여기서는, 220 ℃ 에서 3 시간) 의 열처리를 실시했다.

핫 프레스에 의해 얻어진 적층체, 및 추가로 열 처리를 실시한 후의 적층체에 있어서의, 동박과 판상 캐리어 (가열 후의 수지) 의 박리 강도를 측정했다. 각각의 결과를 표 2-1 에 나타낸다.

또, 박리 작업성을 평가하기 위해, 각각 단위 개수당 노동에 의한 작업 시간 (시간/개) 을 평가했다. 결과를 표 2-2 에 나타낸다.

＜실험예 2-2 ∼ 실험예 2-12＞

표 2-1 에 나타내는 동박, 수지 (프리프레그) 및 이형제를 사용하여, 실험예 2-1 과 동일한 순서로, 적층체를 제작했다. 실험예 2-3, 실험예 2-7, 실험예 2-10 에 있어서는, 이형제를 판상 캐리어 상에 도포했다. 또, 표 2-1 에 나타낸 조건의 열처리를 실시했다. 각각에 대해 실험예 2-1 과 동일한 평가를 실시했다. 결과를 표 2-1, 표 2-2 에 나타낸다.

실험예 2-12 에서는, 이형제 및 이형재 모두 사용하지 않고, 동박과 수지 (프리프레그) 를 첩합하고, 캐리어가 부착된 동박을 제작하여, 실험예 2-1 과 동일한 평가를 실시했다.

또한, 동박의 첩합면의 종별, 표면 처리의 조건 및 표면 조도 Rz jis, 이형제의 사용 조건, 프리프레그의 종류, 그리고 동박과 프리프레그의 적층 조건은, 표 2-1 에 나타낸 바와 같다.

(에폭시실란 처리)

pH 5.0 ∼ 9.0

12 시간 상온에서 교반한 것

(조화 처리)

Cu 농도 20 g/ℓ (CuSO₄로서 첨가)

H₂SO₄ 농도 50 ∼ 100 g/ℓ

As 농도 0.01 ∼ 2.0 g/ℓ (아비산으로서 첨가)

액 온도 40 ℃

전류 밀도 40 ∼ 100 A/d㎡

도금 시간 0.1 ∼ 30 초

[표 2-1]

[표 2-2]

또한, 실험예 2-1 에서는, 판상 캐리어 (프리프레그) 와 동박의 적층에 있어서, 판상 캐리어로서 두께 200 ㎛ 의 프리프레그를 사용했다. 상기 프리프레그는, 가로 세로 550 mm 의 정방형의 형상으로 하고, 또, 상기 동박은, 가로 세로 550 mm × 500 mm 의 장방형의 형상으로 했다. 프리프레그와 동박의 위치 관계는, 동박의 중심과 프리프레그의 중심 위치를 일치시켜, 동박의 변과 프리프레그의 변이 평행이 되도록 배치하여 적층했다 (도 14, 도 15 의 양태). 이 때, 가로 세로 550 mm × 500 mm 의 두께 0.1 mm 의 알루미늄판을 동박 상의 동위치에 배치하여 적층했다. 이렇게 함으로써 열압착 프레스 시에 프리프레그의 수지가 유동하여 동박의 단부 측면을 덮는 구조를 가지는 적층체를 제작할 수 있다. 이 때, 프리프레그의 가장자리의 전체 길이 A 는 2200 mm, 동박에 의해 덮여 있는 프리프레그의 가장자리의 길이 B 는 1000 mm, A 에 대한 B 의 비 (B/A) 는 0.45 이다. 또, 평면에서 보았을 때의 동박의 면적 (Sa) 과 프리프레그의 면적 (Sb) 의 비 (Sa/Sb) 는 0.91 이다. 동박은 프리프레그의 양면에 적층했다.

또, 실험예 2-2 ∼ 실험예 2-4 에서는, 동박을 500 mm × 500 mm 의 정방형의 형상으로 한 것 이외는, 실험예 2-1 과 동일한 조건에서, 동박과 프리프레그를 적층했다. 이 때, 가로 세로 490 mm × 490 mm 의 두께 0.1 mm 의 알루미늄판을 그 중심 위치를 동박의 중심 위치와 일치시켜, 동박의 변과 알루미늄판의 변이 평행이 되도록 배치하여 적층했다. 이렇게 함으로써 열압착 프레스 시에 프리프레그의 수지가 유동하여 동박 단부 상측 표면을 덮는 구조를 가지는 적층체를 제작할 수 있다. 이 때, 동박에 의해 덮여 있는 프리프레그의 가장자리의 길이 B 는 0 (제로) 이기 때문에, 프리프레그의 가장자리의 전체 길이 A 에 대한 비 (B/A) 는 0 (제로) 이다. 또, 평면에서 보았을 때의 동박의 면적 (Sa) 과 프리프레그의 면적 (Sb) 의 비 (Sa/Sb) 는 0.83 이다. 동박은 프리프레그의 양면에 적층했다.

또, 실험예 2-5 ∼ 실험예 2-10 에서는, 실험예 2-1 에 나타낸 치수의 동박의 네 모서리를, 곡률 반경 25 mm 의 곡선을 갖게 한 형상으로 한 것 이외는, 실험예 2-1 과 동일한 조건에서, 동박과 프리프레그를 적층했다 (도시 생략). 이 때, 프리프레그의 가장자리의 전체 길이 A 에 대한 비 (B/A) 는 0.41 이다. 또, 평면에서 보았을 때의 동박의 면적 (Sa) 과 프리프레그의 면적 (Sb) 의 비 (Sa/Sb) 는 0.91 이다. 동박은 프리프레그의 양면에 적층했다.

또, 실험예 2-11 에서는, 실험예 2-2 에 나타낸 프리프레그를, 각 정점으로부터 25 mm 의 거리에 있는 프리프레그 가장자리 상의 2 점을 연결하는 직선으로 잘라낸 팔각형 형상으로 하고, 또한 실험예 2-2 에 나타낸 동박을, 각 정점으로부터 25 mm 의 거리에 있는 동박의 가장자리 상의 2 점을 연결하는 직선으로 잘라낸 팔각형 형상으로 한 것 이외는, 실험예 2-1 과 동일한 조건에서, 동박과 프리프레그를 적층했다 (도면 없음). 이 때, 프리프레그의 가장자리의 전체 길이 A 에 대한 비 (B/A) 는 0 (제로) 이다. 또, 평면에서 보았을 때의 동박의 면적 (Sa) 과 프리프레그의 면적 (Sb) 의 비 (Sa/Sb) 는 0.83 이다. 동박은 프리프레그의 양면에 적층했다.

다음으로, 상기 4 층 구리 피복 적층판 표면의 동박과 그 아래의 절연층 (경화된 프리프레그) 을 관통하는 직경 100 ㎛ 의 구멍을 레이저 가공기를 사용하여 뚫었다. 계속해서, 상기 구멍의 저부에 노출된 캐리어가 부착된 동박 상의 동박 표면과, 상기 구멍의 측면, 상기 4 층 구리 피복 적층판 표면의 동박 상에 무전해 구리 도금, 전기 구리 도금에 의해 구리 도금을 실시하고, 캐리어가 부착된 동박 상의 동박과, 4 층 구리 피복 적층판 표면의 동박의 사이에 전기적 접속을 형성했다. 다음으로, 4 층 구리 피복 적층판 표면의 동박의 일부를 염화 제 2 철계의 에칭액을 사용하여 에칭하고, 회로를 형성했다. 이와 같이 하여, 4 층 빌드업 기판을 제작할 수 있다.

계속해서, 상기 4 층 빌드업 기판을, 상기 캐리어가 부착된 동박의 동박 상의 위치에서 절단한 후, 상기 캐리어가 부착된 동박의 판상 캐리어와 동박을 박리하여 분리함으로써, 2 세트의 2 층 빌드업 배선판을 얻었다.

계속해서, 상기의 2 세트의 2 층 빌드업 배선판 상의, 판상 캐리어와 밀착되어 있던 쪽의 동박을 에칭하여 배선을 형성하고, 2 세트의 2 층 빌드업 배선판을 얻었다.

＜실험예 2-13＞

실험예 2-1 에 있어서, 동박 및 프리프레그의 양방에 대해, 가로 세로 550 mm 의 정방형의 형상으로 한 것 이외는, 실험예 2-1 과 동일한 동박, 이형제 및 프리프레그를 사용하여, 캐리어가 부착된 동박을 제작하고, 실험예 2-1 과 동일한 순서로 2 층 빌드업 배선판을 얻었다.

각 실험예 모두 복수의 4 층 빌드업 기판을 제작하고, 각각에 대해, 빌드업 기판 제작 공정에 있어서의 캐리어가 부착된 동박을 구성하는 프리프레그와 동박의 밀착 정도를 육안으로 확인한 결과, 실험예 2-13 의 것이 프리프레그와 동박의 계면에서 박리된 상태의 것이, 실험예 2-1 ∼ 실험예 2-11 에서 얻어진 것보다 많았다.

또, 실험예 2-13 과 실험예 2-1 을 비교하면, 실험예 2-1 이 프리프레그와 동박의 계면에서 박리된 상태의 개수가 적었다.

또, 실험예 2-1 과 실험예 2-2 ∼ 실험예 2-11 을 비교하면, 실험예 2-2 ∼ 실험예 2-11 이 프리프레그와 동박의 계면에서 박리된 상태의 개수가 적었다.

(제 3 양태)

＜실험예 3-1＞

(니켈-아연 합금 도금)

Ni 농도 17 g/ℓ (NiSO₄로서 첨가)

Zn 농도 4 g/ℓ (ZnSO₄로서 첨가)

pH 3.1

액 온도 40 ℃

전류 밀도 0.1 ∼ 10 A/d㎡

도금 시간 0.1 ∼ 10 초

(크로메이트 처리)

Cr 농도 1.4 g/ℓ (CrO₃ 또는 K₂CrO₇로서 첨가)

Zn 농도 0.01 ∼ 1.0 g/ℓ (ZnSO₄로서 첨가)

Na₂SO₄ 농도 10 g/ℓ

pH 4.8

액 온도 55 ℃

전류 밀도 0.1 ∼ 10 A/d㎡

도금 시간 0.1 ∼ 10 초

당해 S 면 또는 판상 캐리어에 대한 이형제의 처리에 관해서는, 이형제의 수용액을 스프레이 코터를 사용하여 도포하고 나서, 100 ℃ 의 공기 중에서 동박 표면을 건조시킨 후, 프리프레그와의 첩합을 실시했다. 이형제의 사용 조건에 대해, 이형제의 종류, 이형제를 수중에 용해시키고 나서 도포하기 전까지의 교반 시간, 수용액 중의 이형제의 농도, 수용액 중의 알코올 농도, 수용액의 pH 를 표 3-1 에 나타낸다.

또, 당해 S 면 또는 판상 캐리어에 대한 이형재 수지 도막의 형성은, 표 3-1 에 나타낸 조성을 갖는 수지 도막용의 조성물을 그라비아 코트법에 의해 도포한 후, 독터 블레이드를 사용하여 그 두께를 2 ∼ 4 ㎛ 로 조절했다. 또, 도포한 수지 도막은, 150 ℃ 에서, 30 초간 가열하여 베이킹 처리를 실시했다. 또한, 표 3-1 에서 나타낸 에폭시계 수지로서는 비스페놀 A 형 에폭시 수지를 사용하고, 멜라민계 수지로서는 메틸에테르화 멜라민 수지를 사용하고, 불소 수지로서는 폴리테트라플루오로에틸렌을 사용하고, 디메틸실리콘레진으로서는 디메틸폴리실록산을 사용했다.

또, 적층체를, 당해 적층체에 대해 회로 형성 등의 가일층의 가열 처리 시에 열이력이 가해지는 것을 상정하여, 표 3-1 에 기재된 조건 (여기서는, 220 ℃ 에서 3 시간) 의 열처리를 실시했다.

핫 프레스에 의해 얻어진 적층체, 및 추가로 열처리를 실시한 후의 적층체에 있어서의, 동박과 판상 캐리어 (가열 후의 수지) 의 박리 강도를 측정했다. 각각의 결과를 표 3-1 에 나타낸다.

또, 박리 작업성을 평가하기 위해, 각각 단위 개수당 노동에 의한 작업 시간 (시간/개) 을 평가했다. 결과를 표 3-2 에 나타낸다.

＜실험예 3-2 ∼ 3-12＞

표 3-1 에 나타내는 동박, 수지 (프리프레그) 및 이형제를 사용하여, 실험예 3-1 과 동일한 순서로, 캐리어가 부착된 동박을 제작했다. 실험예 3-3, 3-7, 3-10 에 있어서는, 이형제를 판상 캐리어 상에 도포했다. 또, 표 3-1 에 나타낸 조건의 열처리를 실시했다. 각각에 대해 실험예 3-1 과 동일한 평가를 실시했다. 결과를 표 3-1, 표 3-2 에 나타낸다.

실험예 3-12 에서는, 이형제 및 이형재 모두 사용하지 않고, 동박과 수지 (프리프레그) 를 첩합하고, 캐리어가 부착된 동박을 제작하여, 실험예 3-1 과 동일한 평가를 실시했다.

또한, 동박의 첩합면의 종별, 표면 처리의 조건 및 표면 조도 Rz jis, 이형제의 사용 조건, 프리프레그의 종류, 그리고 동박과 프리프레그의 적층 조건은, 표 3-1 에 나타낸 바와 같다.

(에폭시실란 처리)

pH 5.0 ∼ 9.0

12 시간 상온에서 교반한 것

(조화 처리)

Cu 농도 20 g/ℓ (CuSO₄로서 첨가)

H₂SO₄ 농도 50 ∼ 100 g/ℓ

As 농도 0.01 ∼ 2.0 g/ℓ (아비산으로서 첨가)

액 온도 40 ℃

전류 밀도 40 ∼ 100 A/d㎡

도금 시간 0.1 ∼ 30 초

[표 3-1]

[표 3-2]

또한, 실험예 3-1 에서는, 판상 캐리어 (프리프레그) 와 동박의 적층에 있어서, 판상 캐리어로서 두께 200 ㎛ 의 프리프레그를 사용했다. 상기 프리프레그는, 가로 세로 550 mm 의 정방형의 형상으로 하고, 또, 상기 동박은, 가로 세로 600 mm × 600 mm 의 정방형의 형상으로 했다. 프리프레그와 동박의 위치 관계는, 동박의 중심과 프리프레그의 중심 위치를 일치시켜, 동박의 변과 프리프레그의 변이 평행이 되도록 배치하여 적층했다 (도 17 의 양태). 이 때, 평면에서 보았을 때의 동박의 면적 (Sa) 과 프리프레그의 면적 (Sb) 의 비 (Sb/Sa) 는 0.84 이다. 동박은 프리프레그의 양면에 적층하고, 양면 모두 동일 형상, 동일 면적으로 했다. 다음으로, 적층한 2 매의 동박의 네 모서리 부분을 포함하는 가로 세로 10 mm 의 영역을 초음파 용접기를 사용하여 용접했다. 이 때, 동박이 용접되어 있는 면적 (Sp) 과, 용접된 면을 포함하는 동박의 면적 (Sq) 의 비 (Sp/Sq) 는 0.001 이다.

또, 실험예 3-2 ∼ 3-10 에서는, 적층한 2 매의 동박 단부로부터 10 mm 폭까지의 부분을 전체 둘레, 초음파 용접기를 사용하여 용접한 것 이외는, 실험예 3-1 과 동일한 조건에서, 동박과 프리프레그를 적층했다 (도 17 의 양태). 이 때, 평면에서 보았을 때의 동박의 면적 (Sa) 과 프리프레그의 면적 (Sb) 의 비 (Sb/Sa) 는 0.84 이다. 또, 동박이 용접되어 있는 면적 (Sp) 과, 용접된 면을 포함하는 동박의 면적 (Sq) 의 비 (Sp/Sq) 는 0.07 이다.

또, 실험예 3-11 에서는, 동박을 가로 세로 500 mm × 600 mm 장방형의 형상으로 하고, 동박이 프리프레그에서 비어져 나온 부분의 전체면에 에폭시 수지계 접착제를 도포하여 접착한 것 이외는, 실험예 3-1 과 동일한 조건에서, 동박과 프리프레그를 적층했다 (도시 생략). 이 때, 평면에서 보았을 때의 동박이 용접되어 있는 면적 (Sp) 과, 접착된 면을 포함하는 동박의 면적 (Sq) 의 비 (Sp/Sq) 는 0.08 이다.

이와 같이 하여 제작한 적층체의, 판상 캐리어가 노출되어 있는 부분 4 지점에, 직경 1 mm 의 구멍을 뚫고, 이후에 계속되는 빌드업 공정 시의 위치 결정용의 가이드 홀로 했다.

이와 같이 하여 제작한 적층체의 양측에, FR-4 프리프레그 (남아 플라스틱사 제조), 동박 (JX 닛코우 닛세키 금속 (주) 제조, JTC 12 ㎛ (제품명)) 을 순서대로 겹치고, 3 MPa 의 압력으로 170 ℃·100 분간 핫 프레스를 실시하여, 4 층 구리 피복 적층판을 제작했다.

다음으로, 상기 4 층 구리 피복 적층판 표면의 동박과 그 아래의 절연층 (경화된 프리프레그) 을 관통하는 직경 100 ㎛ 의 구멍을 레이저 가공기를 사용하여 뚫었다. 계속해서, 상기 구멍의 저부에 노출된 적층체 상의 동박 표면과, 상기 구멍의 측면, 상기 4 층 구리 피복 적층판 표면의 동박 상에 무전해 구리 도금, 전기 구리 도금에 의해 구리 도금을 실시하고, 적층체 상의 동박과, 4 층 구리 피복 적층판 표면의 동박의 사이에 전기적 접속을 형성했다. 다음으로, 4 층 구리 피복 적층판 표면의 동박의 일부를 염화 제 2 철계의 에칭액을 사용하여 에칭하고, 회로를 형성했다. 이와 같이 하여, 4 층 빌드업 기판을 제작할 수 있다.

계속해서, 상기 4 층 빌드업 기판을, 상기 적층체를 평면에서 보았을 때에 금속박이 용접 또는 접착되어 있는 부분보다 내측에서 절단한 후, 상기 적층체의 판상 캐리어와 동박을 기계적으로 박리하여 분리함으로써, 2 세트의 2 층 빌드업 배선판을 얻었다.

＜실험예 3-13＞

실험예 3-1 에 있어서, 동박 및 프리프레그의 양방에 대해, 가로 세로 550 mm 의 정방형의 형상으로 한 것 이외는, 실험예 3-1 과 동일한 동박, 이형제 및 프리프레그를 사용하고, 캐리어가 부착된 동박을 제작하여, 실험예 3-1 과 동일한 순서로 2 층 빌드업 배선판을 얻었다.

각 실험예 모두 복수의 4 층 빌드업 기판을 제작하고, 각각에 대해, 빌드업 기판 제작 공정에 있어서의 캐리어가 부착된 동박을 구성하는 프리프레그와 동박의 밀착 정도를 육안으로 확인한 결과, 실험예 3-13 의 것이 프리프레그와 동박의 계면에서 박리된 상태의 것이, 실험예 3-1 ∼ 3-11 에서 얻어진 것보다 많았다.

또, 실험예 3-13 과 실험예 3-1 을 비교하면, 실험예 3-1 이 프리프레그와 동박의 계면에서 박리된 상태의 개수가 적었다.

또, 실험예 3-1 과 실험예 3-2 ∼ 3-11 을 비교하면, 실험예 3-2 ∼ 3-11 이 프리프레그와 동박의 계면에서 박리된 상태의 개수가 적었다.

10 : 적층 금형
11 : 캐리어가 부착된 금속박
11a : 금속박
11b : 이형제로 이루어지는 층 혹은 이형재
11c : 판상 캐리어
12 : 프리프레그
13 : 내층 코어
14 : 페이지
15 : 북
16 : 빌드업층
220 : 적층체
221 : 판상 캐리어
222 : 금속박
224 : 수지-금속박 계면
230 : 적층체
231 : 판상 캐리어
232 : 금속박
320 : 적층체
321 : 판상 캐리어
322 : 금속박
323 : 피복층
330 : 적층체
331 : 판상 캐리어
332 : 금속박
333 : 피복층
340 : 적층체
341 : 판상 캐리어
342 : 금속박
343 : 피복층
350 : 적층체
351 : 판상 캐리어
352 : 금속박
353 : 피복층

Claims

수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층물로서,
상기 판상 캐리어 및 상기 금속박의 적층면의 면적이, 상기 판상 캐리어 및 상기 금속박의 군에서 선택되는 것 중, 적어도 하나의 면적보다 작은 적층물.
제 1 항에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 캐리어가 부착된 금속박으로서,
평면에서 보았을 때에, 상기 판상 캐리어의 적어도 단부의 적어도 일부가 상기 금속박으로 덮여 있지 않은 캐리어가 부착된 금속박.
제 2 항에 있어서,
평면에서 보았을 때에, 상기 판상 캐리어의 단부의 전부가 상기 금속박으로 덮여 있지 않은 캐리어가 부착된 금속박.
제 1 항에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 캐리어가 부착된 금속박으로서,
평면에서 보았을 때에, 상기 금속박의 면적이 상기 판상 캐리어의 면적보다 작은 캐리어가 부착된 금속박.
제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 10 gf/cm 이상 200 gf/cm 이하인 캐리어가 부착된 금속박.
제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
평면에서 보았을 때에, 상기 판상 캐리어의 형상이 다각형인 캐리어가 부착된 금속박.
제 6 항에 있어서,
상기 판상 캐리어의 적어도 1 개의 정점이 상기 금속박으로 덮여 있지 않은 캐리어가 부착된 금속박.
제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
상기 판상 캐리어의 2 이상의 정점이 상기 금속박으로 덮여 있지 않은 캐리어가 부착된 금속박.
제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 판상 캐리어의 모든 정점이 상기 금속박으로 덮여 있지 않은 캐리어가 부착된 금속박.
제 2 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속박이 다각형인 캐리어가 부착된 금속박.
제 2 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 판상 캐리어의 가장자리 (테두리) 의 전체 길이를 A (mm) 로 하고, 상기 판상 캐리어의 금속박에 덮여 있는 가장자리 (테두리) 의 길이를 B (mm) 로 한 경우에, A 에 대한 B 의 비 (=B/A) 의 값이 0 ∼ 0.8 인 캐리어가 부착된 금속박.
제 2 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 캐리어가 부착된 금속박으로서,
상기 금속박이 상기 판상 캐리어보다 작고, 또한, 상기 금속박의 적어도 1 쌍의 대향하는 변이 당해 변에 대응하는 판상 캐리어의 변과 비교해서 양단의 각각에 있어서 0.1 mm 이상 짧은 캐리어가 부착된 금속박.
제 2 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
평면에서 보았을 때의 금속박의 면적 (Sa) 과 판상 캐리어의 면적 (Sb) 의 비 (Sa/Sb) 가, 0.7 이상인 캐리어가 부착된 금속박.
제 2 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 판상 캐리어의 금속박으로 덮여 있지 않은 영역에 있어서, 직경 0.01 mm ∼ 10 mm 의 구멍이 1 ∼ 10 지점 형성된 캐리어가 부착된 금속박.
제 2 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
수지제의 판상 캐리어가 열경화성 수지를 포함하는 캐리어가 부착된 금속박.
제 2 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
수지제의 판상 캐리어가 프리프레그인 캐리어가 부착된 금속박.
제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
상기 판상 캐리어는, 120 ∼ 320 ℃ 의 유리 전이 온도 Tg 를 갖는 캐리어가 부착된 금속박.
제 2 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속박의 상기 캐리어와 접하는 측 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가, 3.5 ㎛ 이하인 캐리어가 부착된 금속박.
제 2 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속박의 상기 캐리어와 접하지 않는 측의 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가, 0.4 ㎛ 이상 10.0 ㎛ 이하인 캐리어가 부착된 금속박.
제 2 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속박의 두께가, 1 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하인 캐리어가 부착된 금속박.
제 2 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 판상 캐리어의 두께가 5 ㎛ 이상 1000 ㎛ 이하인 캐리어가 부착된 금속박.
제 2 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
판상 캐리어와 금속박을, 이형제를 사용하여 첩합하여 이루어지는 캐리어가 부착된 금속박.
제 22 항에 있어서,
상기 이형제가, 다음 식 ：
[화학식 1]

(식 중, R¹은 알콕시기 또는 할로겐 원자이며, R²는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이며, R³ 및 R⁴는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이다.)
로 나타내는 실란 화합물, 그 가수분해 생성물, 그 가수분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합하여 사용하여 이루어지는 캐리어가 부착된 금속박.
제 22 항에 있어서,
상기 이형제가, 분자 내에 2 개 이하의 메르캅토기를 갖는 화합물을 사용하여 이루어지는 캐리어가 부착된 금속박.
제 22 항에 있어서,
상기 이형제가, 다음 식 ：
[화학식 2]

(식 중, R¹은 알콕시기 또는 할로겐 원자이며, R²는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이며, M 은 Al, Ti, Zr 중 어느 하나, n 은 0 또는 1 또는 2, m 은 1 이상 M 의 가수 이하의 정수이며, R¹의 적어도 하나는 알콕시기이다. 또한, m ＋ n 은 M 의 가수 즉 Al 의 경우 3, Ti, Zr 의 경우 4 이다)
로 나타내는 알루미네이트 화합물, 티타네이트 화합물, 지르코네이트 화합물, 이들의 가수분해 생성물, 그 가수분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합하여 사용하여 이루어지는 캐리어가 부착된 금속박.
제 2 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
판상 캐리어와 금속박을, 실리콘과, 에폭시계 수지, 멜라민계 수지 및 불소 수지에서 선택되는 어느 하나 또는 복수의 수지로 구성되는 수지 도막을 사용하여 첩합하여 이루어지는 캐리어가 부착된 금속박.
제 2 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가, 10 gf/cm 이상 200 gf/cm 이하인 캐리어가 부착된 금속박.
제 2 항 내지 제 27 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속박이, 동박인 캐리어가 부착된 금속박.
제 1 항에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체로서,
평면에서 보았을 때에, 상기 금속박의 면적이 상기 판상 캐리어의 면적보다 작고, 또한, 상기 금속박의 단부 측면의 일부 또는 전부가 수지로 덮여 있는 적층체.
제 1 항에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체로서,
평면에서 보았을 때에, 상기 금속박의 면적이 상기 판상 캐리어의 면적보다 작고, 또한, 상기 금속박의 판상 캐리어와 접하지 않는 측의 단부 표면의 일부 또는 전부가 수지로 덮여 있는 적층체.
제 29 항 또는 제 30 항에 있어서,
수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체인 적층체.
제 29 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 10 gf/cm 이상 200 gf/cm 이하인 적층체.
제 29 항 내지 제 32 항 중 어느 한 항에 있어서,
평면에서 보았을 때에, 상기 판상 캐리어의 형상이 다각형인 적층체.
제 33 항에 있어서,
상기 판상 캐리어의 적어도 1 개의 정점이 상기 금속박으로 덮여 있지 않은 적층체.
제 33 항 또는 제 34 항에 있어서,
상기 판상 캐리어의 2 이상의 정점이 상기 금속박으로 덮여 있지 않은 적층체.
제 33 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 판상 캐리어의 모든 정점이 상기 금속박으로 덮여 있지 않은 적층체.
제 29 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속박이 다각형인 적층체.
제 29 항 내지 제 37 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 판상 캐리어의 가장자리 (테두리) 의 전체 길이를 A (mm) 로 하고, 상기 판상 캐리어의 금속박에 덮여 있는 가장자리 (테두리) 의 길이를 B (mm) 로 한 경우에, A 에 대한 B 의 비 (=B/A) 의 값이 0 ∼ 0.8 인 적층체.
제 29 항 내지 제 38 항 중 어느 한 항에 있어서,
수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 캐리어가 부착된 금속박을 얻기 위한 적층체로서,
상기 금속박이 상기 판상 캐리어보다 작고, 또한, 상기 금속박의 적어도 1 쌍의 대향하는 변이 당해 변에 대응하는 판상 캐리어의 변과 비교해서 양단의 각각에 있어서 0.1 mm 이상 짧은 적층체.
제 29 항 내지 제 39 항 중 어느 한 항에 있어서,
평면에서 보았을 때의 금속박의 면적 (Sa) 과 판상 캐리어의 면적 (Sb) 의 비 (Sa/Sb) 가, 0.7 이상인 적층체.
제 29 항 내지 제 40 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 판상 캐리어의 금속박으로 덮여 있지 않은 영역에 있어서, 직경 0.01 mm ∼ 10 mm 의 구멍이 1 ∼ 10 지점 형성된 적층체.
제 29 항 내지 제 41 항 중 어느 한 항에 있어서,
수지제의 판상 캐리어가 열경화성 수지를 포함하는 적층체.
제 29 항 내지 제 42 항 중 어느 한 항에 있어서,
수지제의 판상 캐리어가 프리프레그인 적층체.
제 42 항 또는 제 43 항에 있어서,
상기 판상 캐리어는, 120 ∼ 320 ℃ 의 유리 전이 온도 Tg 를 갖는 적층체.
제 29 항 내지 제 44 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속박의 상기 캐리어와 접하는 측 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가, 3.5 ㎛ 이하인 적층체.
제 29 항 내지 제 45 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속박의 상기 캐리어와 접하지 않는 측의 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가, 0.4 ㎛ 이상 10.0 ㎛ 이하인 적층체.
제 29 항 내지 제 46 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속박의 두께가, 1 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하인 적층체.
제 29 항 내지 제 47 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 판상 캐리어의 두께가 5 ㎛ 이상 1000 ㎛ 이하인 적층체.
제 29 항 내지 제 48 항 중 어느 한 항에 있어서,
판상 캐리어와 금속박을, 이형제를 사용하여 첩합하여 이루어지는 적층체.
제 49 항에 있어서,
상기 이형제가, 다음 식 ：
[화학식 3]

(식 중, R¹은 알콕시기 또는 할로겐 원자이며, R²는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이며, R³ 및 R⁴는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이다.)
로 나타내는 실란 화합물, 그 가수분해 생성물, 그 가수분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합하여 사용하여 이루어지는 적층체.
제 49 항에 있어서,
상기 이형제가, 분자 내에 2 개 이하의 메르캅토기를 갖는 화합물을 사용하여 이루어지는 적층체.
제 49 항에 있어서,
상기 이형제가, 다음 식 ：
[화학식 4]

(식 중, R¹은 알콕시기 또는 할로겐 원자이며, R²는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이며, M 은 Al, Ti, Zr 중 어느 하나, n 은 0 또는 1 또는 2, m 은 1 이상 M 의 가수 이하의 정수이며, R¹의 적어도 하나는 알콕시기이다. 또한, m ＋ n 은 M 의 가수 즉 Al 의 경우 3, Ti, Zr 의 경우 4 이다)
로 나타내는 알루미네이트 화합물, 티타네이트 화합물, 지르코네이트 화합물, 이들의 가수분해 생성물, 그 가수분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합하여 사용하여 이루어지는 적층체.
제 29 항 내지 제 48 항 중 어느 한 항에 있어서,
판상 캐리어와 금속박을, 실리콘과, 에폭시계 수지, 멜라민계 수지 및 불소 수지에서 선택되는 어느 하나 또는 복수의 수지로 구성되는 수지 도막을 사용하여 첩합하여 이루어지는 적층체.
제 29 항 내지 제 53 항 중 어느 한 항에 있어서,
220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가, 10 gf/cm 이상 200 gf/cm 이하인 적층체.
제 29 항 내지 제 54 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속박이, 동박인 적층체.
제 29 항 내지 제 55 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체를, 당해 적층체의 금속박 상에서 절단하여 얻어지는 캐리어가 부착된 금속박.
제 1 항에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 두 개의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체로서,
평면에서 보았을 때에, 상기 금속박의 적어도 일부가, 상기 판상 캐리어의 단부보다 외측으로 비어져 나오고, 당해 금속박끼리가 이 비어져 나온 부분에 있어서 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하는 부분의 적어도 일부가 용접 또는 접착되어 있는 적층체.
제 1 항에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 두 개의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체로서,
상기 판상 캐리어의 적층면이 판상 캐리어보다 외형이 큰 상기 금속박으로 덮임과 함께, 금속박끼리가 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하는 부분의 일부가 용접 또는 접착되어 있는 적층체.
제 1 항에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 두 개의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체로서,
상기 판상 캐리어의 적층면이 판상 캐리어보다 외형이 큰 상기 금속박으로 덮임과 함께, 금속박의 외주부끼리가 전체 둘레에 걸쳐서 용접 또는 접착되어 있는 적층체.
제 1 항에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 두 개의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체로서,
상기 판상 캐리어의 적층면이 판상 캐리어보다 외형이 큰 상기 금속박으로 덮임과 함께, 금속박끼리가 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하는 부분이 전체면에 걸쳐서 용접 또는 접착되어 있는 적층체.
제 57 항 내지 제 60 항 중 어느 한 항에 있어서,
판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 10 gf/cm 이상 200 gf/cm 이하인 적층체.
제 1 항에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 두 개의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체로서,
평면에서 보았을 때에, 상기 판상 캐리어의 외측에서, 금속박끼리가 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하는 부분이 존재하도록, 판상 캐리어에 대해 금속박이 적층됨과 함께, 금속박끼리가 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하는 부분의 일부가 용접 또는 접착되어 있는 적층체.
제 1 항에 기재된 적층물이, 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 두 개의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 적층체로서,
평면에서 보았을 때에, 상기 판상 캐리어의 외측에서, 금속박끼리가 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하는 부분이 존재하도록, 판상 캐리어에 대해 금속박이 적층됨과 함께, 금속박끼리가 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하는 부분이 전체면에 걸쳐서 용접 또는 접착되어 있는 적층체.
제 62 항 또는 제 63 항에 있어서,
판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 10 gf/cm 이상 200 gf/cm 이하인 적층체.
제 57 항 내지 제 64 항 중 어느 한 항에 있어서,
평면에서 보았을 때의 금속박의 면적 (Sa) 과 판상 캐리어의 면적 (Sb) 의 비 (Sb/Sa) 가, 0.6 이상 1.0 미만인 적층체.
제 57 항 내지 제 65 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 두 개의 금속박이 용접 또는 접착되어 있는 면적 (Sp) 과, 상기 당해 용접 또는 접착된 면을 포함하는 금속박의 면적 (Sq) 의 비 (Sp/Sq) 가 0.001 이상 0.2 이하인 적층체.
제 57 항 내지 제 66 항 중 어느 한 항에 있어서,
수지제의 판상 캐리어가 열경화성 수지를 포함하는 적층체.
제 57 항 내지 제 67 항 중 어느 한 항에 있어서,
수지제의 판상 캐리어가 프리프레그인 적층체.
제 67 항 또는 제 68 항에 있어서,
상기 판상 캐리어는, 120 ∼ 320 ℃ 의 유리 전이 온도 Tg 를 갖는 적층체.
제 57 항 내지 제 69 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속박의 상기 캐리어와 접하는 측 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가, 3.5 ㎛ 이하인 적층체.
제 57 항 내지 제 70 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속박의 상기 캐리어와 접하지 않는 측의 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가, 0.4 ㎛ 이상 10.0 ㎛ 이하인 적층체.
제 57 항 내지 제 71 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속박의 두께가, 1 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하인 적층체.
제 57 항 내지 제 72 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 판상 캐리어의 두께가 5 ㎛ 이상 1000 ㎛ 이하인 적층체.
제 57 항 내지 제 73 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체에 있어서, 금속박이 판상 캐리어를 개재하지 않고 접하고 있는 부분, 또는 판상 캐리어의 금속박에 덮이지 않고 노출되어 있는 부분에 있어서, 직경 0.01 mm ∼ 10 mm 의 구멍이 1 ∼ 10 지점 형성된 적층체.
제 57 항 내지 제 74 항 중 어느 한 항에 있어서,
판상 캐리어와 금속박을, 이형제를 사용하여 첩합하여 이루어지는 적층체.
제 75 항에 있어서,
상기 이형제가, 다음 식 ：
[화학식 5]

(식 중, R¹은 알콕시기 또는 할로겐 원자이며, R²는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이며, R³ 및 R⁴는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이다.)
로 나타내는 실란 화합물, 그 가수분해 생성물, 그 가수분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합하여 사용하여 이루어지는 적층체.
제 75 항에 있어서,
상기 이형제가, 분자 내에 2 개 이하의 메르캅토기를 갖는 화합물을 사용하여 이루어지는 적층체.
제 75 항에 있어서,
상기 이형제가, 다음 식 ：
[화학식 6]

(식 중, R¹은 알콕시기 또는 할로겐 원자이며, R²는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이며, M 은 Al, Ti, Zr 중 어느 하나, n 은 0 또는 1 또는 2, m 은 1 이상 M 의 가수 이하의 정수이며, R¹의 적어도 하나는 알콕시기이다. 또한, m ＋ n 은 M 의 가수 즉 Al 의 경우 3, Ti, Zr 의 경우 4 이다)
로 나타내는 알루미네이트 화합물, 티타네이트 화합물, 지르코네이트 화합물, 이들의 가수분해 생성물, 그 가수분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합하여 사용하여 이루어지는 적층체.
제 57 항 내지 제 74 항 중 어느 한 항에 있어서,
판상 캐리어와 금속박을, 실리콘과, 에폭시계 수지, 멜라민계 수지 및 불소 수지에서 선택되는 어느 하나 또는 복수의 수지로 구성되는 수지 도막을 사용하여 첩합하여 이루어지는 적층체.
제 57 항 내지 제 79 항 중 어느 한 항에 있어서,
220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가, 10 gf/cm 이상 200 gf/cm 이하인 적층체.
제 57 항 내지 제 80 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속박이, 동박인 적층체.
제 57 항 내지 제 81 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체를, 평면에서 보았을 때에, 금속박이 용접 또는 접착되어 있는 부분보다 내측에서 절단하여 얻어지는 캐리어가 부착된 금속박.
제 1 항에 기재된 적층물의 적어도 하나의 금속박측에 대해, 수지를 적층하고, 이어서 수지 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
제 1 항에 기재된 적층물의 적어도 하나의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서, 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 제 1 항에 기재된 적층물, 또는 제 2 항 내지 제 28 항, 제 56 항 및 제 82 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박, 또는 제 29 항 내지 제 55 항 및 제 57 항 내지 제 81 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체, 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
제 2 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박의 적어도 하나의 금속박측에 대해, 수지를 적층하고, 이어서 수지 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
제 2 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서, 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 제 1 항에 기재된 적층물, 또는 제 2 항 내지 제 28 항, 제 56 항 및 제 82 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박, 또는 제 29 항 내지 제 55 항 및 제 57 항 내지 제 81 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체, 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
제 83 항 내지 제 86 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 중 적어도 하나가 프리프레그인 것을 특징으로 하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
제 83 항 내지 제 87 항 중 어느 한 항에 기재된 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법에 있어서, 상기 적층체 또는 상기 적층물 중 적어도 하나에 있어서의 판상 캐리어와 금속박의 적층면에서 절단하는 공정을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
제 84 항 내지 제 87 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
제 88 항에 있어서,
상기 절단 후의 적층체, 적층물 또는 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
제 89 항 내지 제 90 항 중 어느 한 항에 있어서,
박리하여 분리한 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
제 83 항 내지 제 91 항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는 다층 금속 피복 적층판.
제 1 항에 기재된 적층물의 금속박측에, 빌드업 배선층을 1 층 이상 형성하는 공정을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.
제 1 항에 기재된 적층물의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서, 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 제 1 항에 기재된 적층물, 제 2 항 내지 제 28 항, 제 56 항 및 제 82 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박, 제 29 항 내지 제 55 항 및 제 57 항 내지 제 81 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체, 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.
제 2 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박의 금속박측에, 빌드업 배선층을 1 층 이상 형성하는 공정을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.
제 93 항 또는 제 95 항에 있어서,
빌드업 배선층은 서브 트랙티브법 또는 풀 애디티브법 또는 세미 애디티브법 중 적어도 하나를 이용하여 형성되는 빌드업 기판의 제조 방법.
제 2 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서, 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 제 1 항에 기재된 적층물, 제 2 항 내지 제 28 항, 제 56 항 및 제 82 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박, 제 29 항 내지 제 55 항 및 제 57 항 내지 제 81 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체, 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.
제 94 항 또는 제 97 항에 있어서,
편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 적층물의 금속박, 적층물의 판상 캐리어, 캐리어가 부착된 금속박의 금속박, 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어, 적층체의 금속박, 적층체의 판상 캐리어, 금속박, 또는 수지에 구멍을 뚫어, 당해 구멍의 측면 및 저면에 도통 도금을 하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.
제 97 항 또는 제 98 항에 있어서,
상기 편면 혹은 양면 배선 기판을 구성하는 금속박, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판을 구성하는 금속박, 적층물을 구성하는 금속박, 캐리어가 부착된 금속박을 구성하는 금속박, 적층체를 구성하는 금속박 및 금속박 중 적어도 하나에 배선을 형성하는 공정을 1 회 이상 실시하는 것을 추가로 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.
제 99 항에 있어서,
배선 형성된 표면 상에, 편면에 금속박을 밀착시킨 제 1 항에 기재된 적층물의 캐리어측, 편면에 금속박을 밀착시킨 제 2 항 내지 제 28 항 및 제 56 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박의 캐리어측, 또는 편면에 금속박을 밀착시킨 제 29 항 내지 제 55 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체의 캐리어측을 접촉시켜 적층하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.
제 99 항에 있어서,
배선 형성된 표면 상에, 수지를 적층하고, 당해 수지에 양면에 금속박을 밀착시킨 제 1 항에 기재된 적층물, 양면에 금속박을 밀착시킨 제 2 항 내지 제 28 항, 제 56 항 및 제 82 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박, 또는 양면에 금속박을 밀착시킨 제 29 항 내지 제 55 항 및 제 57 항 내지 제 81 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체의 일방의 금속박을 접촉시켜 적층하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.
제 94 항 및 제 97 항 내지 제 101 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 중 적어도 하나가 프리프레그인 것을 특징으로 하는 빌드업 기판의 제조 방법.
제 93 항 내지 제 102 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적층체 또는 상기 적층물 중 적어도 하나에 있어서의 판상 캐리어와 금속박의 적층면에서 절단하는 공정을 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.
제 93 항 내지 제 102 항 중 어느 한 항에 있어서,
적층한 상기 캐리어가 부착된 금속박 중 적어도 하나에 있어서의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.
제 103 항에 있어서,
상기 절단 후의 적층체, 적층물 또는 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.
제 104 항 또는 제 105 항에 있어서,
판상 캐리어와 밀착되어 있던 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.
제 103 항 내지 제 106 항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 얻어지는 빌드업 배선판.
제 103 항 내지 제 106 항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 빌드업 배선판을 제조하는 공정을 포함하는 프린트 회로판의 제조 방법.
제 29 항 내지 제 55 항 및 제 57 항 내지 제 81 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체 중 적어도 하나의 금속박측에 대해, 수지를 적층하고, 이어서 수지 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
제 29 항 내지 제 55 항 및 제 57 항 내지 제 81 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서, 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 제 1 항에 기재된 적층물, 또는 제 2 항 내지 제 28 항, 제 56 항 및 제 82 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박, 또는 제 29 항 내지 제 55 항 및 제 57 항 내지 제 81 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체, 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
제 109 항 또는 제 110 항에 있어서,
상기 수지 중 적어도 하나가 프리프레그인 것을 특징으로 하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
제 109 항 내지 제 111 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적층체 또는 상기 적층물 중 적어도 하나에 있어서의 판상 캐리어와 금속박의 적층면에서 절단하는 공정을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
제 109 항 내지 제 111 항 중 어느 한 항에 있어서,
적층한 상기 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
제 112 항에 있어서,
상기 절단 후의 적층체, 적층물 또는 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
제 113 항 또는 제 114 항에 있어서,
박리하여 분리한 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
제 109 항 내지 제 115 항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는 다층 금속 피복 적층판.
제 29 항 내지 제 55 항 및 제 57 항 내지 제 81 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체의 금속박측에, 빌드업 배선층을 1 층 이상 형성하는 공정을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.
제 117 항에 있어서,
빌드업 배선층은 서브 트랙티브법 또는 풀 애디티브법 또는 세미 애디티브법 중 적어도 일방을 이용하여 형성되는 빌드업 기판의 제조 방법.
제 29 항 내지 제 55 항 및 제 57 항 내지 제 81 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서, 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 제 1 항에 기재된 적층물, 또는 제 29 항 내지 제 55 항 및 제 57 항 내지 제 81 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체, 또는 제 2 항 내지 제 28 항, 제 56 항 및 제 82 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박, 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.
제 119 항에 있어서,
편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 적층물의 금속박, 적층물의 판상 캐리어, 적층체의 금속박, 적층체의 판상 캐리어, 금속박, 캐리어가 부착된 금속박의 금속박, 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어, 또는 수지에 구멍을 뚫어, 당해 구멍의 측면 및 저면에 도통 도금을 하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.
제 119 항 또는 제 120 항에 있어서,
상기 편면 혹은 양면 배선 기판을 구성하는 금속박, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판을 구성하는 금속박, 적층물을 구성하는 금속박, 적층체를 구성하는 금속박, 캐리어가 부착된 금속박을 구성하는 금속박, 및 금속박 중 적어도 하나에 배선을 형성하는 공정을 1 회 이상 실시하는 것을 추가로 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.
제 121 항에 있어서,
배선 형성된 표면 상에, 편면에 금속박을 밀착시킨 제 1 항에 기재된 적층물의 캐리어측, 또는 편면에 금속박을 밀착시킨 제 29 항 내지 제 55 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체의 캐리어측, 또는 편면에 금속박을 밀착시킨 제 2 항 내지 제 28 항 및 제 56 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박의 캐리어측을 적층하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.
제 121 항에 있어서,
배선 형성된 표면 상에, 수지를 적층하고, 당해 수지에 양면에 금속박을 밀착시킨 제 1 항에 기재된 적층물, 또는 양면에 금속박을 밀착시킨 제 29 항 내지 제 55 항 및 제 57 항 내지 제 81 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체, 또는 양면에 금속박을 밀착시킨 제 2 항 내지 제 28 항, 제 56 항 및 제 82 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 부착된 금속박을 적층하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.
제 119 항 내지 제 123 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 중 적어도 하나가 프리프레그인 것을 특징으로 하는 빌드업 기판의 제조 방법.
제 117 항 내지 제 124 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적층체 또는 상기 적층물 중 적어도 하나에 있어서의 판상 캐리어와 금속박의 적층면에서 절단하는 공정을 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.
제 117 항 내지 제 124 항 중 어느 한 항에 있어서,
적층한 상기 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.
제 125 항에 있어서,
상기 절단 후의 적층체, 적층물 또는 캐리어가 부착된 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.
제 126 항 또는 제 127 항에 있어서,
판상 캐리어와 밀착되어 있던 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.
제 125 항 내지 제 128 항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는 빌드업 배선판.
제 125 항 내지 제 128 항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 빌드업 배선판을 제조하는 공정을 포함하는 프린트 회로판의 제조 방법.