JP6327840B2 - 熱硬化性樹脂と離型剤とを含む樹脂組成物 - Google Patents
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(1)熱硬化性樹脂と、前記熱硬化性樹脂の含有量を100質量部としたときに、含有量が0.1〜50質量部の離型剤とを含む樹脂組成物。
(2)前記離型剤が、以下の(1)〜(4)からなる群から選択される少なくとも一つである(1)に記載の樹脂組成物:
(a)シラン化合物
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数の組み合わせ;
(b)分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物;
(c)金属アルコキシド
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数の組み合わせ;および
(d)シリコーン
(3)120〜320℃のガラス転移温度Tgを有する(1)または(2)に記載の樹脂組成物。
(4)(1)〜(3)のいずれかに記載の樹脂組成物であって、
銅箔を積層させて硬化させた後、樹脂組成物の硬化物の当該金属箔に対する剥離強度が10gf/cm以上200gf/cm以下である樹脂組成物。
(5)(1)〜(4)のいずれかに記載の樹脂組成物であって、
銅箔を積層させて硬化させた後、さらに220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、樹脂組成物の硬化物の当該金属箔に対する剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である樹脂組成物。
(6)(1)〜(5)のいずれかに記載の樹脂組成物を半硬化させて得られる半硬化樹脂。
(7)(1)〜(5)のいずれかに記載の樹脂組成物を含浸させ、半硬化して得られるプリプレグ。
(8)(6)に記載の半硬化樹脂を硬化させて得られる樹脂基板と、当該樹脂基板の少なくとも一方の面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔。
(9)(7)に記載のプリプレグと、当該プリプレグの少なくとも一方の面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔。
(10)(8)または(9)に記載のキャリア付き金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
(11)(8)または(9)に記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、(6)に記載の半硬化樹脂、(7)に記載のプリプレグ、片面あるいは両面金属張積層板、(8)または(9)に記載のキャリア付き金属箔、または金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
(12)(10)または(11)に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
(13)(12)に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
(14)(10)〜(13)のいずれか一項に記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
(15)(8)または(9)に記載のキャリア付き金属箔の少なくとも一つの金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
(16)ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一方を用いて形成される(15)に記載のビルドアップ基板の製造方法。
(17)(8)または(9)に記載のキャリア付き金属箔の少なくとも一つの金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、(6)に記載の半硬化樹脂、(7)に記載のプリプレグ、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、(8)または(9)に記載のキャリア付き金属箔、または金属箔を1回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
(18)(17)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付き金属箔の金属箔、キャリア付き金属箔の板状キャリア、半硬化樹脂、プリプレグ、金属箔、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
(19)(17)または(18)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付き金属箔を構成する金属箔、及び金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を1回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
(20)配線形成された表面の上に、片面に金属箔を密着させた請求項7または8に記載のキャリア付金属箔のキャリア側を積層する工程を更に含む(17)〜(19)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(21)配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた(8)または(9)に記載のキャリア付金属箔を積層する工程を更に含む(17)〜(20)いずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(22)前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする(15)〜(21)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(23)(15)〜(22)のいずれかに記載の方法で得られたビルドアップ基板に対して、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
(24)(23)に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、板状キャリアと密着していた金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
(25)(23)または(24)に記載の製造方法により得られるビルドアップ配線板。
(26)(15)〜(22)のいずれかに記載の方法によりビルドアップ基板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
(27)(23)または(24)に記載の方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
次式に示す構造を有するシラン化合物、またはその加水分解生成物質、または該加水分解生成物質の縮合体(以下、単にシラン化合物と記述する)を単独でまたは複数組合せて熱硬化性樹脂に混ぜ込んだ樹脂組成物から板状キャリアを作製し、この板状キャリアと金属箔を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子が挙げられる。
分子内に2つ以上のメルカプト基を有する化合物を熱硬化性樹脂に混ぜ込んだ樹脂組成物から板状キャリアを作製し、この板状キャリアと金属箔を貼り合わせることによっても、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。
但し、分子内に3つ以上のメルカプト基を有する化合物またはその塩を熱硬化性樹脂に混ぜ込んでも、本願記載の剥離強度低減の目的には適さない。これは、分子内にメルカプト基が過剰に存在するとメルカプト基同士、またはメルカプト基と板状キャリア、またはメルカプト基と金属箔との化学反応によってスルフィド結合、ジスルフィド結合またはポリスルフィド結合が過剰に生成し、板状キャリアと金属箔の間に強固な3次元架橋構造が形成されることで剥離強度が上昇することがあると考えられるからである。このような事例は特許文献2(特開2000−196207)に開示されている。
次式に示す構造を有するアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、またはその加水分解生成物質、または該加水分解生成物質の縮合体(以下、単に金属アルコキシドと記述する)を単独でまたは複数組合せて熱硬化性樹脂に混ぜ込んだ樹脂組成物から板状キャリアを作製し、この板状キャリアと金属箔を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。
板状キャリアと金属箔の剥離強度を上述した範囲に調節する上では、当該金属アルコキシドはアルコキシ基を二つ以上、上記炭化水素基(一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換された炭化水素基を含む)を一つか二つ有していることが好ましい。
これらの炭化水素基は一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されてもよく、例えば、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子で置換されることができる。
熱硬化性樹脂に、シリコーンを混ぜ込んだ樹脂組成物から板状キャリアを作製し、この板状キャリアと金属箔を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。
第一に、上述したキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を1回以上、例えば1〜10回繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法が提供される。
なお、「配線形成された表面」とは、ビルドアップを行う過程で都度現れる表面に配線形成された部分を意味し、ビルドアップ基板としては最終製品のものも、その途中のものも包含する。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、本発明の片面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の金属箔の樹脂側を接触させて積層してもよいし、一旦樹脂を積層した後に、本発明の両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層してもよい。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、本発明の片面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の金属箔の樹脂側を接触させて積層してもよいし、一旦樹脂を積層した後に、本発明の両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層してもよい。
複数の電解銅箔(厚さ12μm)を準備し、それぞれの電解銅箔のシャイニー(S)面に対して、下記の条件によるニッケル−亜鉛(Ni−Zn)合金めっき処理およびクロメート(Cr−Znクロメート)処理を施し、貼り合わせ面(ここではS面)の十点平均粗さ(Rz jis:JIS B 0031(2003)に準拠して測定)を1.5μmとした後、樹脂として下記に示した調製方法により得られた熱硬化性樹脂を当該電解銅箔のS面と貼り合わせ、170℃で100分ホットプレス加工を行って、キャリア付銅箔を作製した。
Ni濃度 17g/L(NiSO4として添加)
Zn濃度 4g/L(ZnSO4として添加)
pH 3.1
液温 40℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
Cr濃度 1.4g/L(CrO3またはK2CrO7として添加)
Zn濃度 0.01〜1.0g/L(ZnSO4として添加)
Na2SO4濃度 10g/L
pH 4.8
液温 55℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
以下の材料を混合して、均一なエポキシ樹脂配合樹脂ワニスを作製した。
・臭素化エポキシ樹脂 100質量部(エポキシ当量390−410g/eq)
・離型剤 表1に示した濃度
・ジシアンジアミド 4質量部
・2エチル4メチルイミダゾール 0.15質量部
・メチルセロソルブ(エチレングリコールモノメチルエーテル) 36質量部
・メチルエチルケトン 60質量部
実験例1、5、8では、銅箔にワニスを100μmの厚みで塗布し、樹脂含有量が42〜45mass%となる様に加熱乾燥(120℃〜180℃×60秒〜180秒)した。
残りの実験例では、該ワニスをガラス不織布に樹脂含有量が42〜45mass%になるように含浸加熱乾燥(120℃〜180℃×60秒〜180秒)し、ガラス織布プリプレグを得た。
表1に示す銅箔および離型剤を用いた熱硬化性樹脂、ならびに実験例1と同様の手順で、キャリア付銅箔を作製した。それぞれについて実験例1と同様の評価を行った。結果を表1、2に示す。
処理液:3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.9体積%水溶液
pH5.0〜9.0
12時間常温で攪拌したもの
処理方法:スプレーコーターを用いて処理液を塗布後、100℃の空気中で5分間処理面を乾燥させる。
Cu濃度 20g/L(CuSO4として添加)
H2SO4濃度 50〜100g/L
As濃度 0.01〜2.0g/L(亜ヒ酸として添加)
液温 40℃
電流密度 40〜100A/dm2
めっき時間 0.1〜30秒
このようにして作製したキャリア付金属箔の両側に、銅箔(JX日鉱日石金属(株)製、JTC12μm(製品名))、さらにFR−4プリプレグ(南亜プラスティック社製)と銅箔(JX日鉱日石金属(株)製、JTC12μm(製品名))を順に重ね、3MPaの圧力で各表に示した加熱条件にてホットプレスを行い、4層銅張積層板を作製した。
また、「N」と評価された条件については、ビルドアップに際して積層体における樹脂基板の剥離操作のときに樹脂基板が破壊されたか、あるいは剥がれず一方の樹脂基板の表面に他方の樹脂基板の一部が残った。
また、「−」と評価された条件については、ビルドアップに際して積層体における樹脂基板の剥離操作のときに樹脂が破壊されることなく剥がれたが、中には剥離操作なしで樹脂基板が剥がれることがあった。
11 キャリア付金属箔
11a 金属箔
11b 板状キャリア
12 プリプレグ
13 内層コア
14 ページ
15 ブック
16 ビルドアップ層
Claims (26)
- 熱硬化性樹脂と、前記熱硬化性樹脂の含有量を100質量部としたときに、含有量が0.1〜50質量部の離型剤とを含み、前記離型剤が、以下の(1)〜(4)からなる群から選択される少なくとも一つであるキャリア付金属箔の板状キャリア用樹脂組成物:
(1)シラン化合物
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数の組み合わせ;
(2)分子内に2つ以下のメルカプト基を有し、チオール、ジチオール、チオカルボン酸及びその塩、ジチオカルボン酸及びその塩、チオスルホン酸及びその塩並びにジチオスルホン酸及びその塩からなる群から選択される化合物のうち少なくとも一つ;
(3)金属アルコキシド
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数の組み合わせ;および
(4)メチルフェニルポリシロキサン、メチルハイドロポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン及び変性ジメチルポリシロキサンからなる群から選択されるシリコーンのうち少なくとも一つ - 120〜320℃のガラス転移温度Tgを有する請求項1に記載の樹脂組成物。
- 請求項1または2に記載の樹脂組成物であって、
銅箔を積層させて硬化させた後、樹脂組成物の硬化物の当該金属箔に対する剥離強度が10gf/cm以上200gf/cm以下である樹脂組成物。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂組成物であって、
銅箔を積層させて硬化させた後、さらに220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、樹脂組成物の硬化物の当該金属箔に対する剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である樹脂組成物。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂組成物を半硬化させて得られる半硬化樹脂。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含浸させ、半硬化して得られるプリプレグ。
- 請求項5に記載の半硬化樹脂を硬化させて得られる樹脂基板と、当該樹脂基板の少なくとも一方の面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔。
- 請求項6に記載のプリプレグと、当該プリプレグの少なくとも一方の面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔。
- 請求項7または8に記載のキャリア付き金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項7または8に記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、請求項5に記載の半硬化樹脂、請求項6に記載のプリプレグ、片面もしくは両面金属張積層板、請求項7もしくは8に記載のキャリア付き金属箔、または金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項9または10に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項11に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項9〜12のいずれか一項に記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
- 請求項7または8に記載のキャリア付き金属箔の少なくとも一つの金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
- ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一方を用いて形成される請求項14に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項7または8に記載のキャリア付き金属箔の少なくとも一つの金属箔側に樹脂を積層し、次いで、樹脂、請求項5に記載の半硬化樹脂、請求項6に記載のプリプレグ、片面もしくは両面配線基板、片面もしくは両面金属張積層板、請求項7もしくは8に記載のキャリア付き金属箔、または金属箔を1回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項16に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面もしくは両面配線基板、片面もしくは両面金属張積層板、キャリア付き金属箔の金属箔、キャリア付き金属箔の板状キャリア、半硬化樹脂、プリプレグ、金属箔、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項16または17に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面もしくは両面配線基板を構成する金属箔、片面もしくは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付き金属箔を構成する金属箔、及び金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を1回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
- 配線形成された表面の上に、片面に金属箔を密着させた請求項6または7に記載のキャリア付金属箔のキャリア側を積層する工程を更に含む請求項16〜18のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた請求項7または8に記載のキャリア付金属箔を積層する工程を更に含む請求項16〜19いずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする請求項14〜20のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項14〜21のいずれか一項に記載の方法で得られたビルドアップ基板に対して、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
- 請求項22に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、板状キャリアと密着していた金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
- 請求項22または23に記載の製造方法により得られるビルドアップ配線板。
- 請求項14〜21のいずれか一項に記載の方法によりビルドアップ基板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
- 請求項22または23に記載の方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
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