JP6013474B2 - キャリア付金属箔 - Google Patents
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Description
(1)樹脂(ただし、水溶性樹脂を除く)製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、板状キャリアと金属箔とは次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなるキャリア付金属箔。
(2)板状キャリアと金属箔の剥離強度が10gf/cm以上200gf/cm以下である(1)に記載のキャリア付金属箔。
(3)樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む(1)又は(2)に記載のキャリア付金属箔。
(4)樹脂製の板状キャリアがプリプレグである(1)〜(3)のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
(5)前記樹脂製の板状キャリアは、120〜320℃のガラス転移温度Tgを有する(1)〜(4)のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
(6)前記金属箔の前記キャリアと接する側表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である(1)〜(5)のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
(7)220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である(1)〜(6)のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
(8)金属箔の表面に、次式のシラン化合物、その加水分解生成物または該加水分解生成物の縮合体を有する金属箔であって、水溶性樹脂には積層されない金属箔:
(9)前記金属箔のシラン化合物を作用させる側の表面に対して、当該シラン化合物を作用させる前に、クロメート処理をすることを特徴とする(8)に記載の金属箔。
(10)前記金属箔の一方の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である(8)または(9)に記載の金属箔。
(11)(8)〜(10)のいずれかに記載の金属箔からなるコアレス多層プリント配線板用金属箔。
(12)少なくとも一方の表面に、次式のシラン化合物、その加水分解生成物または該加水分解生成物の縮合体を有する金属箔であって、当該表面にて樹脂(ただし、水溶性樹脂を除く)製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔:
(13)前記金属箔のシラン化合物を作用させる側の表面に対して、当該シラン化合物を作用させる前に、クロメート処理をすることを特徴とする(12)に記載の金属箔。
(14)前記金属箔の前記キャリアと接する側表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である(12)または(13)に記載の金属箔。
(15)少なくとも一方の表面に、次式のシラン化合物、その加水分解生成物または該加水分解生成物の縮合体を有する樹脂(ただし、水溶性樹脂を除く)製の板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア:
(16)(1)〜(7)のいずれかに記載のキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
(17)(1)〜(7)のいずれかに記載のキャリア付金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、または(1)〜(7)のいずれかに記載のキャリア付金属箔、または金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
(18)(16)または(17)に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
(19)(18)に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
(20)(16)〜(19)のいずれかに記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
(21)(1)〜(7)のいずれかに記載のキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
(22)ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一方を用いて形成される(21)に記載のビルドアップ基板の製造方法。
(23)(1)〜(7)のいずれかに記載のキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、(1)〜(7)のいずれかに記載のキャリア付金属箔又は金属箔を1回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
(24)(23)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
(25)(23)または(24)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付金属箔を構成する金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を1回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
(26)配線形成された表面の上に、片面に金属箔を密着させた(1)〜(7)のいずれかに記載のキャリア付金属箔の樹脂板側を接触させて積層する工程を更に含む(23)〜(25)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(27)配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた(1)〜(7)のいずれかに記載のキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層する工程を含む(23)〜(25)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(28)前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする(23)〜(27)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(29)(21)〜(28)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
(30)(29)に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、板状キャリアと密着していた金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
(31)(29)または(30)に記載の製造方法により得られるビルドアップ配線板。
(32)(21)〜(28)のいずれかに記載の製造方法によりビルドアップ基板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
(33)(29)または(30)に記載の製造方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子が挙げられる。
別の観点から、本発明は、上述したような金属箔を剥離可能に密着させるために、当該密着面となる板状キャリアの少なくとも一方の表面に、上記のシラン化合物、その加水分解生成物または該加水分解生成物の縮合体を持たせた板状キャリアを提供する。なお、ここでシラン化合物、その加水分解生成物または該加水分解生成物の縮合体を板状キャリアの表面に持たせるには、板状キャリアの表面の一部または全部をシラン化合物で被覆処理するなどにより作用させることで可能である。
第一に、上述したキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を1回以上、例えば1〜10回繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法が提供される。
なお、「配線形成された表面」とは、ビルドアップを行う過程で都度現れる表面に配線形成された部分を意味し、ビルドアップ基板としては最終製品のものも、その途中のものも包含する。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、本発明の片面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の金属箔の樹脂側を接触させて積層してもよいし、一旦樹脂板を積層した後に、本発明の両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層してもよい。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、本発明の片面に金属箔を密着させた積層体の樹脂側、または片面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の樹脂側を接触させて積層してもよいし、一旦樹脂を積層した後に、本発明の両面に金属箔を密着させた積層体の一方の金属箔、または両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層してもよい。
複数の電解銅箔(厚さ12μm)を準備し、それぞれの電解銅箔のシャイニー(S)面に対して、下記の条件によるニッケル−亜鉛(Ni−Zn)合金めっき処理およびクロメート(Cr−Znクロメート)処理を施し、貼り合わせ面(ここではS面)の十点平均粗さ(Rz jis:JIS B 0601:2001に準拠して測定)を1.5μmとした後、樹脂として三菱ガス化学株式会社製のプリプレグ(BTレジン)を当該電解銅箔のS面と貼り合わせ、190℃で100分ホットプレス加工を行って、キャリア付銅箔を作製した。
Ni濃度 17g/L(NiSO4として添加)
Zn濃度 4g/L(ZnSO4として添加)
pH 3.1
液温 40℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
Cr濃度 1.4g/L(CrO3またはK2CrO7として添加)
Zn濃度 0.01〜1.0g/L(ZnSO4として添加)
Na2SO4濃度 10g/L
pH 4.8
液温 55℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
表1に示す銅箔、樹脂(プリプレグ)および一部はシラン化合物を用いて、実験例1と同様の手順で、キャリア付銅箔を作製した。いくつかの実験例では更に表1に示した条件の熱処理を行った。それぞれについて実験例1と同様の評価を行った。結果を表1、2に示す。
処理液:3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.9体積%水溶液
pH5.0〜9.0
12時間常温で攪拌したもの
処理方法:スプレーコーターを用いて処理液を塗布後、100℃の空気中で5分間処理面を乾燥させる。
Cu濃度 20g/L(CuSO4として添加)
H2SO4濃度 50〜100g/L
As濃度 0.01〜2.0g/L(亜ヒ酸として添加)
液温 40℃
電流密度 40〜100A/dm2
めっき時間 0.1〜30秒
表3に示す銅箔、樹脂(プリプレグ)および一部はシラン化合物を用いて、実験例1と同様の手順で、キャリア付銅箔を作製した。更に表3に示した条件の熱処理を行った。こうして得られたキャリア付銅箔について実験例1と同様の評価を行った。結果を表3、4に示す。
このようにして作製したキャリア付銅箔の両側に、FR−4プリプレグ(南亜プラスティック社製)、銅箔(JX日鉱日石金属(株)製、JTC12μm(製品名))を順に重ね、3MPaの圧力で各表に示した加熱条件にてホットプレスを行い、4層銅張積層板を作製した。
また、「N」と評価された条件については、ビルドアップに際してキャリア付銅箔における銅箔の剥離操作のときに樹脂が破壊されたか、あるいは剥がれず銅箔表面に樹脂が残った。
また、「−」と評価された条件については、ビルドアップに際してキャリア付銅箔における銅箔の剥離操作のときに樹脂が破壊されることなく剥がれたが、中には剥離操作なしで銅箔が剥がれることがあった。
11a 金属箔
11b シラン化合物
11c 板状キャリア
16 ビルドアップ層
Claims (35)
- 樹脂(ただし、水溶性樹脂を除く)製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、板状キャリアと金属箔とは次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなるキャリア付金属箔。 - 板状キャリアと金属箔の剥離強度が10gf/cm以上200gf/cm以下である請求項1に記載のキャリア付金属箔。
- 樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む請求項1又は2に記載のキャリア付金属箔。
- 樹脂製の板状キャリアがプリプレグである請求項1〜3のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 前記樹脂製の板状キャリアは、120〜320℃のガラス転移温度Tgを有する請求項1〜4のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 前記金属箔の前記キャリアと接する側表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である請求項1〜5のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である請求項1〜6のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 前記金属箔のシラン化合物を作用させる側の表面に対して、当該シラン化合物を作用させる前に、クロメート処理をすることを特徴とする請求項8に記載の金属箔。
- 前記金属箔の一方の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である請求項8または9に記載の金属箔。
- 請求項8〜10のいずれか一項に記載の金属箔からなるコアレス多層プリント配線板用金属箔。
- 少なくとも一方の表面に、次式のシラン化合物、その加水分解生成物または該加水分解生成物の縮合体を有する金属箔であって、当該表面にて樹脂(ただし、水溶性樹脂を除く)製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔:
- 前記金属箔のシラン化合物を作用させる側の表面に対して、当該シラン化合物を作用させる前に、クロメート処理をすることを特徴とする請求項12に記載の金属箔。
- 前記金属箔の前記キャリアと接する側表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である請求項12または13に記載の金属箔。
- 少なくとも一方の表面に、次式のシラン化合物、その加水分解生成物または該加水分解生成物の縮合体を有する樹脂(ただし、水溶性樹脂を除く)製の板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア:
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、または請求項1〜7のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔、または金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項16または17に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項18に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
- ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一つを用いて形成される請求項20に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、請求項1〜7のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔又は金属箔を1回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項22に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項22または23に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付金属箔を構成する金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を1回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
- 配線形成された表面の上に、片面に金属箔を密着させた請求項1〜7のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔の樹脂板側を接触させて積層する工程を更に含む請求項22〜24のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた請求項1〜7のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層する工程を含む請求項22〜24のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする請求項22〜26のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項20〜27のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
- 請求項28に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、板状キャリアと密着していた金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
- 請求項20〜27のいずれか一項に記載の製造方法によりビルドアップ基板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
- 請求項28または29に記載の製造方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔を準備する工程、および、前記キャリア付金属箔から前記樹脂製の板状キャリアを剥離する工程、を含む樹脂製の板状キャリアの製造方法。
- 請求項8〜14のいずれか一項に記載の金属箔と樹脂(ただし、水溶性樹脂を除く)製の板状キャリアとを準備する工程、前記金属箔と前記樹脂製の板状キャリアを積層する工程、および、前記金属箔から前記樹脂製の板状キャリアを剥離する工程、を含む樹脂製の板状キャリアの製造方法。
- 請求項15に記載の板状キャリアと金属箔とを準備する工程、前記板状キャリアと前記金属箔とを積層する工程、および、前記金属箔から前記板状キャリアを剥離する工程、を含む板状キャリアの製造方法。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔を準備する工程、および、前記キャリア付金属箔から前記金属箔を剥離する工程、を含むビルドアップ基板の製造方法。
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