JP5713560B2 - ピーラブル性を有する積層体およびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 216
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 216
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 94
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 84
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 83
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 79
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 59
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 59
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 57
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 54
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 37
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 claims description 35
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 15
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 7
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 claims description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims description 3
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 282
- 239000010408 film Substances 0.000 description 90
- 238000000034 method Methods 0.000 description 59
- 239000002585 base Substances 0.000 description 53
- 230000008569 process Effects 0.000 description 29
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 27
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 26
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 25
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 20
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 12
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 8
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 6
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 5
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 4
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 4
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 3
- LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFXSBTTVJAFNSJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-tetradecafluoro-n,n'-diphenylheptane-1,7-diamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)NC1=CC=CC=C1 OFXSBTTVJAFNSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VITYLMJSEZETGU-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5-decafluoro-n,n'-diphenylpentane-1,5-diamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)NC1=CC=CC=C1 VITYLMJSEZETGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTHXLWCVUJTFW-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4-octafluoro-n,n'-diphenylbutane-1,4-diamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)NC1=CC=CC=C1 JLTHXLWCVUJTFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMMYYBOQOTWQTD-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3-hexafluoro-n,n'-diphenylpropane-1,3-diamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)NC1=CC=CC=C1 UMMYYBOQOTWQTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRMDXTVKVHKWEK-UHFFFAOYSA-N 1,2-diaminoanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(N)C(N)=CC=C3C(=O)C2=C1 LRMDXTVKVHKWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDYSEBSNAKCEQU-UHFFFAOYSA-N 2,3-diamino-n-phenylbenzamide Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)NC=2C=CC=CC=2)=C1N YDYSEBSNAKCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKTUQAYCCLMNOA-UHFFFAOYSA-N 2,3-diaminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=CC(C(O)=O)=C1N KKTUQAYCCLMNOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylene bis(2-methylaniline) Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(N)C=C1 BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJLPSBMDOIVXSN-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(C(C(O)=O)=CC=2)C(O)=O)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 KJLPSBMDOIVXSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical class C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIDNOXCRFUCAKQ-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1C2C=CC1C(C(=O)O)C2C(O)=O NIDNOXCRFUCAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 235000008429 bread Nutrition 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000007737 ion beam deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- NOUUUQMKVOUUNR-UHFFFAOYSA-N n,n'-diphenylethane-1,2-diamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NCCNC1=CC=CC=C1 NOUUUQMKVOUUNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMXAIJCDNKFKPO-UHFFFAOYSA-N n-ethynylaniline Chemical compound C#CNC1=CC=CC=C1 VMXAIJCDNKFKPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSCIZKMHZPGBNI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,3,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C2=CC(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C21 DSCIZKMHZPGBNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- DYFXGORUJGZJCA-UHFFFAOYSA-N phenylmethanediamine Chemical compound NC(N)C1=CC=CC=C1 DYFXGORUJGZJCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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Description
金属導体層が、基材との界面に蒸着された金属層(I)と、電気めっきにより金属層(I)上に形成された1層以上の金属層(II)とを含み、
基材が、酸化被膜を表面に有する金属箔、または、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンザオキサゾール樹脂およびアラミド樹脂から選ばれる樹脂からなるフィルムであり、
基材と金属導体層との界面の剥離強度が0.5kN/m以下であることを特徴とする積層体。
両面に熱可塑性ポリイミドからなる接着層が積層されたポリイミドフィルム(厚み25μm、宇部興産社製、VT25)を250mm角に裁断したものを用意し、この両面に積層体(基材に導体金属層を設け、絶縁性ポリイミドフィルム層を設けていないもの)を、金属導体層側が上記ポリイミドフィルムに面するように配置した。これを1セットとし、5セット分をレイアップしたものの最外層両面にのみ、厚さが1.5mmのステンレス製鏡面板を配置し、プレス機(北川精機社製200トン真空プレス機)の熱盤に設置した。
積層体における剥離界面の剥離強度を、引っ張り試験機(インテスコ社製、精密万能材料試験機2020型)を用いて測定した。測定に際しては、試料を幅10mm、長さ150mmに切断して試験片を作製し、粘着剤が両面に塗布された両面粘着テープを用いて、試験片の一方の面をしゅう動形支持金具に固定した。そして、測定界面で剥離した、固定されていない側の面を、90度方向に50mm/分間の速度で引っ張る際の応力の平均値から、接着層界面の剥離強度を求めた。
透過電子顕微鏡(TEM、日本電子社製 JEM−1230)にて撮像した写真より測定した。
以下の実施例および比較例において使用したポリイミド前駆体溶液は、次のようにして製造した。
4,4′−オキシジアニリン0.15mol、p−フェニレンジアミン0.85mol、N−メチル−2−ピロリドン3330gを秤取し、30分間攪拌した。その後、BPDA1.00molを加え、40℃の湯浴中で1時間攪拌を行い、ポリアミック酸からなる均一なポリイミド樹脂前駆体の溶液を得た。以下、これにより得られたポリイミド樹脂前駆体溶液を、「ポリイミド前駆体溶液(A)」と称する。
4,4′−オキシジアニリン0.25mol、p−フェニレンジアミン0.75mol、N−メチル−2−ピロリドン3330gを秤取し、30分間攪拌した。その後、BPDA1.00molを加え、40℃の湯浴中で1時間攪拌を行い、ポリアミック酸からなる均一なポリイミド樹脂前駆体の溶液を得た。以下、これにより得られたポリイミド樹脂前駆体溶液を、「ポリイミド前駆体溶液(B)」と称する。
基材として厚みが50μmの非熱可塑性のポリイミドフィルム(ユーピレックス−50S、宇部興産社製、以下、「PIフィルム」と略称することがある)を用い、その片面に、金属層(I)として、スパッタ処理により厚み0.2μmの銅層を形成した。次いで、このスパッタ処理により形成した銅層の上に電解銅めっき処理を施し、金属層(II)として、厚み1.8μmの銅層を形成した。これにより、合計厚み2.0μmの銅製の金属導体層を形成した。この金属導体層上にポリイミド前駆体溶液(A)をコンマコーターにて均一に塗布し、その後、140℃で粘性が無くなるまで乾燥し、さらに350℃の窒素ガス雰囲気にある炉中で加熱してポリイミド前駆体を硬化させてポリイミドに変換することで、厚みが25μmの絶縁性フィルム層を得た。この絶縁性フィルム層のDSC測定においては、350℃までの測定ではガラス転移温度は観測されなかった。得られた積層体は、取り扱い時にしわが入ったり折れ曲がったりすることが無く、良好に取り扱うことが可能であった。
実施例1で得られた積層体より、基材として用いたポリイミドフィルムを剥離除去した。そのときに剥離界面の剥離強度を測定したところ、その剥離強度は0.08kN/mであった。剥離除去は容易に行うことができた。その結果、銅を成分とする金属導体層/非熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる絶縁性フィルム層で構成される、総厚みが27μmのフレキシブルプリント配線板用基板(片面板)が得られた。
基材として、厚みが50μmのポリイミドフィルム(ユーピレックス−50S、宇部興産社製)を用い、その片面に、金属層(I)として、スパッタ処理により厚み0.2μmの銅層を形成した。次いで、スパッタ処理により形成した銅層の上に電解銅めっき処理を施し、金属層(II)として、厚み1.8μmの銅層を形成した。これにより、合計厚み2.0μmの銅層を形成した。この上にさらに、防錆目的でニッケルクロム合金(Ni/Cr=90/10(質量比))からなる層を蒸着により厚み0.15μmで形成した。形成した金属導体層上に、ポリイミド前駆体溶液(B)を用いた。
実施例3で得られた積層体より、基材として用いたポリイミドフィルムを剥離除去した。そのときに剥離界面の剥離強度を測定したところ、その剥離強度は0.24kN/mであった。剥離除去は容易に行うことができた。その結果、銅を主成分とする金属導体層/非熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる絶縁性フィルム層で構成される、総厚みが11μmのフレキシブルプリント配線板用基板(片面板)が得られた。
基材として厚みが50μmのポリイミドフィルム(ユーピレックス−50S、宇部興産社製)を用い、その片面にスパッタ処理により厚み1.0μmの銅層を形成した。さらに、実施例1同様の工程にて、金属導体層上に厚み25μmの絶縁性フィルム層を形成した。得られた積層体は、取り扱い時にしわが入ったり折れ曲がったりすることが無く、良好に取り扱うことが可能であった。
基材として厚みが50μmのポリイミドフィルム(ユーピレックス−50S、宇部興産社製)を用い、その片面に、金属層(I)として、スパッタ処理により厚み0.2μmの銅層を形成した。
実施例1で得られた積層体の絶縁性フィルム層面に、エポキシ樹脂を主成分とする接着剤(アロンマイティAS−60、東亞合成社製)を、ロールコーターにて塗布した。その後130℃で乾燥して、接着層を設けた。乾燥後の接着層の厚みは、2μmであった。接着層同士を向かい合わせにして2枚の積層体を積層し、真空式の単板プレス機を用いて、真空下150℃で30MPaの加圧を30分間行って、積層体同士を貼り合わせた。これにより得られた新たな積層体は、取り扱い時にしわが入るような事はなく、良好に取り扱うことが可能であった。得られた新たな積層体の両外面より、実施例2と同様にしてポリイミドフィルムを剥離除去することで、総厚みが58μmのフレキシブルプリント配線板用基板(両面板)が得られた。
実施例3で得られた積層体の絶縁性フィルム層面に、実施例7と同様にして接着層を設けた。乾燥後の接着層の厚みは、1μmであった。さらに実施例7と同様にして積層体同士を貼り合わせた。得られた新たな積層体は、取り扱い時にしわが入るような事はなく、良好に取り扱うことが可能であった。得られた新たな積層体の両外面より、実施例2と同様にしてポリイミドフィルムを剥離除去することで、総厚みが24μmのフレキシブルプリント配線板用基板(両面板)が得られた。
厚みが50μmのアルミ箔(東洋アルミ社製、HTA箔)の片面にUワニス-S(宇部興産社製、非熱可塑性ポリイミド前駆体溶液)からなる溶液をキャストおよび熱硬化して、厚みが1μmの非熱可塑性ポリイミド層を形成した。得られたポリイミド層/アルミ箔からなるシート状物を基材として用いた。この基材のポリイミド面側に、実施例3と同様にして、厚み2.0μmの銅層および厚み0.15μmのNi/Cr合金層を形成するとともに、ポリイミド前駆体溶液(B)を用いて厚み12μmの絶縁性フィルム層を形成した。
基材として厚みが50μmの圧延アルミ箔(東洋アルミニウム社製、HA箔)を用い、その片面に、スパッタ処理により、金属層(I)として、厚み0.4μmの銅層を形成した。
基材として厚みが18μmの電解銅箔(古河サーキットフォイル社製、F2箔)を用い、その光沢面側に、スパッタ処理により、金属層(I)として、厚み0.4μmの銅層を形成した。
基材として厚みが18μmの圧延銅箔(福田金属箔粉工業社製、RCF−T5B箔)を用い、その光沢面側に、スパッタ処理により、金属層(I)として、厚み0.4μmの銅層を形成した。
耐熱性が不足する基材として、厚みが50μmのポリエステルフィルム(エンブレット、ユニチカ社製、ガラス転移温度72℃、以下、「PETフィルム」と略称する)上に離型層としてシリコン系離型剤(SEPA-COAT、信越化学工業社製)を塗布/乾燥したものを用いた。該基材の離型層面に、スパッタ処理により、金属層(I)として厚み0.2μmの銅層を形成した。次いで、このスパッタ処理により形成した銅層の上に電解銅めっき処理を施し、金属層(II)として厚み1.8μmの銅層を形成した。これにより、合計厚みが2.0μmの銅製の金属導体層を形成した。次いで、実施例1同様に、金属導体層上にポリイミド前駆体溶液をコンマコーターにて均一に塗布後、140℃で粘性が無くなるまで乾燥し、さらに350℃の窒素ガス雰囲気にある炉中で加熱してポリイミド前駆体を硬化させてポリイミドに変換する操作を行った。そうしたところ、得られた積層体は随所にしわが入っており変形が激しく、また、大部分の箇所で基材と金属導体層とが剥離していた。そのため、それ以降に取り扱うことが不可能なものであった。
Claims (10)
- 基材の少なくとも片面に金属導体層が形成され、金属導体層上に、さらに、非熱可塑性ポリイミド系樹脂製の少なくとも1層の絶縁性フィルム層が積層されており、
金属導体層が、基材との界面に蒸着された金属層(I)と、電気めっきにより金属層(I)上に形成された1層以上の金属層(II)とを含み、
基材が、酸化被膜を表面に有する金属箔、または、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンザオキサゾール樹脂およびアラミド樹脂から選ばれる樹脂からなるフィルムであり、
基材と金属導体層との界面の剥離強度が0.5kN/m以下であることを特徴とする積層体。 - 金属導体層の厚みが0.1μm以上9μm以下であることを特徴とする請求項1記載の積層体。
- 基材が非熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルムであることを特徴とする請求項1または2記載の積層体。
- 金属層(I)の厚みが0.01〜2μmであることを特徴とする請求項1から3までのいずれか1項記載の積層体。
- 金属層(I)および金属層(II)の各層が、それぞれ、銅、ニッケル、亜鉛、スズ、クロム、コバルト、チタン、白金、金、銀、もしくはこれらを含む合金から選ばれた金属種にて形成されていることを特徴とする請求項1から4までのいずれか1項記載の積層体。
- 一対の積層体が接着剤を介して絶縁性フィルム層同士で貼り合わされて、新たな積層体が構成されていることを特徴とする請求項1から5までのいずれか1項記載の積層体。
- 積層体から基材が剥離除去されたものであることを特徴とする請求項1から6までのいずれか1項記載の積層体。
- 請求項7記載の積層体を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板。
- 請求項7記載の積層体を有して、コンデンサー用電極材と、キャパシタと、二次電池とのいずれかを構成していることを特徴とする電子部品。
- 請求項1から6までのいずれか1項記載の積層体を製造するに際し、基材の少なくとも片面に蒸着により金属を析出させて金属層(I)を形成し、次いで、金属層(I)の上にさらに電気めっきにより金属を析出させて金属層(II)を形成することを特徴とする積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009516165A JP5713560B2 (ja) | 2007-05-23 | 2008-05-09 | ピーラブル性を有する積層体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007136969 | 2007-05-23 | ||
JP2007136969 | 2007-05-23 | ||
JP2007160676 | 2007-06-18 | ||
JP2007160676 | 2007-06-18 | ||
JP2007188783 | 2007-07-19 | ||
JP2007188783 | 2007-07-19 | ||
JP2009516165A JP5713560B2 (ja) | 2007-05-23 | 2008-05-09 | ピーラブル性を有する積層体およびその製造方法 |
PCT/JP2008/001164 WO2008146448A1 (ja) | 2007-05-23 | 2008-05-09 | ピーラブル性を有する積層体およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008146448A1 JPWO2008146448A1 (ja) | 2010-08-19 |
JP5713560B2 true JP5713560B2 (ja) | 2015-05-07 |
Family
ID=40074726
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009516165A Expired - Fee Related JP5713560B2 (ja) | 2007-05-23 | 2008-05-09 | ピーラブル性を有する積層体およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090246554A1 (ja) |
JP (1) | JP5713560B2 (ja) |
WO (1) | WO2008146448A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013181136A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Fuji Xerox Co Ltd | ポリイミド前駆体組成物、無端ベルトの製造方法、及び画像形成装置 |
CN104619486B (zh) * | 2012-06-04 | 2018-01-26 | Jx日矿日石金属株式会社 | 附载体金属箔 |
KR20170034947A (ko) * | 2012-06-04 | 2017-03-29 | 제이엑스금속주식회사 | 캐리어 부착 금속박 |
JP6243840B2 (ja) * | 2012-06-04 | 2017-12-06 | Jx金属株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
WO2013183606A1 (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付金属箔 |
JP6063183B2 (ja) * | 2012-08-31 | 2017-01-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 剥離可能銅箔付き基板及び回路基板の製造方法 |
CN104823314B (zh) * | 2012-11-22 | 2017-11-28 | 株式会社钟化 | 双极型锂离子二次电池用集电体以及双极型锂离子二次电池 |
CN103625029A (zh) * | 2013-11-25 | 2014-03-12 | 许子寒 | 一种石墨烯导热器件 |
DE102014210483A1 (de) * | 2014-06-03 | 2015-12-03 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer Folienanordnung und entsprechende Folienanordnung |
US10348941B2 (en) * | 2014-07-30 | 2019-07-09 | Karl Storz Endovision, Inc. | Durable flexible circuit assembly |
US20160228678A1 (en) * | 2015-01-02 | 2016-08-11 | Pacific Diabetes Technologies | Highly Durable Dual Use Catheter for Analyte Sensing and Drug Delivery |
JP6236120B2 (ja) * | 2015-06-24 | 2017-11-22 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
JP2018056424A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルムの製造方法および電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法 |
KR102476038B1 (ko) * | 2017-01-25 | 2022-12-08 | 도요보 가부시키가이샤 | 고분자 필름 적층 기판 및 플렉시블 전자 디바이스의 제조 방법 |
CN115348921A (zh) * | 2020-04-03 | 2022-11-15 | 信越聚合物株式会社 | 覆金属层叠板 |
WO2023074531A1 (ja) * | 2021-10-26 | 2023-05-04 | 東洋鋼鈑株式会社 | 金属積層材及びその製造方法、並びにプリント配線板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001295079A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Nikko Materials Co Ltd | キャリヤ付き極薄銅箔及びその製造方法 |
JP2006022406A (ja) * | 2000-09-22 | 2006-01-26 | Furukawa Circuit Foil Kk | キャリア付き極薄銅箔 |
JP2006068920A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル銅箔ポリイミド積層板の製造方法 |
WO2007015545A1 (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-08 | Kaneka Corporation | 金属被覆ポリイミドフィルム |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH088400B2 (ja) * | 1991-05-01 | 1996-01-29 | 東洋メタライジング株式会社 | キャリア |
JP3379977B2 (ja) * | 1992-09-25 | 2003-02-24 | 三井化学株式会社 | フレキシブル両面金属積層板の製造法 |
KR100419893B1 (ko) * | 2001-05-30 | 2004-03-04 | 썬스타 특수정밀 주식회사 | 다두식 자수기의 구동장치 |
JP2003145674A (ja) * | 2001-11-08 | 2003-05-20 | Learonal Japan Inc | 樹脂複合材料の形成方法 |
JP2005285849A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | North:Kk | 多層配線基板製造用層間部材とその製造方法 |
JP4429979B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2010-03-10 | 古河電気工業株式会社 | キャリア付き極薄銅箔及びキャリア付き極薄銅箔の製造方法 |
-
2008
- 2008-05-09 JP JP2009516165A patent/JP5713560B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-09 WO PCT/JP2008/001164 patent/WO2008146448A1/ja active Application Filing
- 2008-05-09 US US12/310,219 patent/US20090246554A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001295079A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Nikko Materials Co Ltd | キャリヤ付き極薄銅箔及びその製造方法 |
JP2006022406A (ja) * | 2000-09-22 | 2006-01-26 | Furukawa Circuit Foil Kk | キャリア付き極薄銅箔 |
JP2006068920A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル銅箔ポリイミド積層板の製造方法 |
WO2007015545A1 (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-08 | Kaneka Corporation | 金属被覆ポリイミドフィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090246554A1 (en) | 2009-10-01 |
JPWO2008146448A1 (ja) | 2010-08-19 |
WO2008146448A1 (ja) | 2008-12-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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