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剥離可能銅箔付き基板及び回路基板の製造方法
JP6063183B2
Japan
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English - Inventor
藤野 健太郎 健太郎 藤野 米本 神夫 神夫 米本 博文 緑川 博文 緑川 泰則 安部 泰則 安部 - Current Assignee
- Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Description
translated from
エポキシ樹脂(新日化エポキシ製造株式会社製:YDB−500EK80/64.67質量%、新日化エポキシ製造株式会社製:YDCN−220EK75/8.9質量%)、硬化剤(DIC株式会社製/フェノライトTD−2090 60M 26.4質量%)、硬化促進剤(四国化成工業株式会社製 イミダゾール2E4MZ/0.03質量%)を樹脂成分として準備した。また、この樹脂成分100質量部に対して無機フィラー(平均粒径0.5μmの球状シリカ)180質量部を準備した。そして、溶媒としてメチルエチルケトンを使用してこれらを配合することによって樹脂ワニスを調製した。
離型樹脂層付き銅箔3として、サンアルミ株式会社製、セパニウムCu18B1C−M(厚み18μmで縦340mm×横510mmの寸法を有する銅箔1のシャイン面に、膜形成樹脂であるエポキシ樹脂に対してシリコーン添加剤を30質量%含有させた離型樹脂を塗布量1.5g/m2でコーティングして離型樹脂層2を設けたもの)を使用した。そして、図2に示すように、プリプレグ8を4枚重ね合わせ、これと離型樹脂層付き銅箔3とを離型樹脂層2がプリプレグ8と対向するように重ね合わせた。そして、これをプレス成形機で加熱加圧成形することによって、図1に示すような剥離可能銅箔付き基板5を製造した。このときの加熱加圧は、昇温速度2.5℃/分で200℃以上(最高温度210℃)まで加熱し、この温度で90分間保持すると共に、2.9MPa(30kgf/cm2)の圧力を加えて行った。なお、剥離可能銅箔付き基板5は後述の各評価に必要な数量製造した。
実施例1の離型樹脂層付き銅箔3における離型樹脂中のシリコーン添加剤の含有量及び離型樹脂の塗布量を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして、剥離可能銅箔付き基板5を製造した。
離型樹脂層付き銅箔3の代わりに、キャリア銅箔に極薄銅箔を設けて形成されたキャリア付銅箔(三井金属鉱業株式会社製、品番MT18)を使用した以外は、実施例1と同様にして、剥離可能銅箔付き基板5を製造した。
実施例1〜5、比較例1〜3の剥離可能銅箔付き基板5について、JIS規格番号C6481に規定された方法に基づいて、図4に示す測定装置を用いることにより、銅箔1と支持体層4とを剥離するときのピール強度を測定した。具体的には、剥離可能銅箔付き基板5から長さ10cm、幅10mmのピール試験片16を切り出し、これを支持板17に貼り付けて固定すると共に、この上面を複数のロールバー18で押さえる。そして、ピール試験片16の縁端部から銅箔1を部分的につまみ上げてバイス19に挟み込み、これを垂直に引き上げてピール試験片16から銅箔1を引き剥がしていく。このときに要する力の大きさを測定した。その結果を表1に示す。
実施例1〜5、比較例1〜3の剥離可能銅箔付き基板5を用いて、図3(a)に示すような積層構造体13を評価用試験片20として作製した。
実施例1〜5、比較例1〜3の評価用試験片20に、図5に示すようにルータ加工を行った。具体的には、評価用試験片20のコーナー部位4箇所にビアホール21(φ3.175mm)とビアホール22(φ1.45mm)、中央部に円形開口23(φ20mm)、1端辺部に半円状の端面ビア24(φ8.0mm)、他の1端辺部に略半楕円形の端面ビア25(長径10.0mm、短径3.3mm)と略半円状の複数の端面ビア26をルータ加工により形成した。ルータ加工は、図6に示すように異なる形状のビットA〜Hを有するブレードを使用して、表2に示す異なるルータ加工条件で実施し、それぞれルータ加工条件毎に試験片(1)〜(9)とした。
実施例1〜5、比較例1〜3の評価用試験片20について、銅箔1と支持体層4とを剥離することによって、積層構造体13から回路基板層12を回路基板9として分離した。このときの剥離は、評価用試験片20を平坦な作業面に載せて、評価用試験片20における1つのコーナー部位を剥離を開始する起点として、手作業で銅箔1と支持体層4とが剥離するように徐々に上下に分離する力を加えて行った。そして、外観の目視観察により回路基板9に反りや、銅箔1や金属箔15の表面にシワや歪みが生じていないかを確認した。すなわち、評価は、反りや歪みが認められなかったものを「○」、反りや歪みが認められたものを「×」と判定して行った。評価結果を表3に示す。
2 離型樹脂層
3 離型樹脂層付き銅箔
4 支持体層
5 剥離可能銅箔付き基板
6 基材
7 樹脂
8 プリプレグ
9 回路基板
10 絶縁層
11 回路パターン
12 回路基板層
13 積層構造体
Claims (6)
Hide Dependent
translated from
- 剥離可能銅箔付き基板であって、
前記剥離可能銅箔付き基板は、銅箔の一方の面に離型樹脂層を設けた離型樹脂層付き銅箔と、支持体層とを有し、
前記離型樹脂層を接合面として前記離型樹脂層付き銅箔が前記支持体層と積層一体化されて構成され、
前記離型樹脂層にて前記銅箔と前記支持体層とが剥離可能であると共に、
前記支持体層と前記離型樹脂層付き銅箔との界面は前記剥離可能銅箔付き基板の側端面に露出しており、
前記銅箔と前記支持体層とを剥離するときのピール強度が20〜300N/mであることを特徴とする
剥離可能銅箔付き基板。 - 前記離型樹脂層が設けられている前記銅箔の一方の面がシャイン面であることを特徴とする
請求項1に記載の剥離可能銅箔付き基板。 - 前記銅箔の他方の面がマット面であることを特徴とする
請求項1又は2に記載の剥離可能銅箔付き基板。 - 前記支持体層の両面に前記離型樹脂層付き銅箔が積層一体化されていることを特徴とする
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の剥離可能銅箔付き基板。 - 前記支持体層が、基材に樹脂を含浸したプリプレグを用いて形成されていることを特徴とする
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の剥離可能銅箔付き基板。 - 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の剥離可能銅箔付き基板を仮基板として用いて回路基板を製造する方法であって、
前記剥離可能銅箔付き基板の銅箔に絶縁層を形成し、前記絶縁層に化学的処理を伴うパターニングを行って回路パターンを形成し、さらに必要に応じて前記絶縁層及び前記回路パターンの形成を繰り返すことによって、前記剥離可能銅箔付き基板に回路基板層を形成して積層構造体を作製するビルドアップ工程と、
前記積層構造体において前記銅箔と前記支持体層とを剥離することによって、前記回路基板層を前記回路基板として得る剥離工程と
を含むことを特徴とする
回路基板の製造方法。