KR20170086690A - 캐리어 부착 금속박 - Google Patents

캐리어 부착 금속박 Download PDF

Info

Publication number
KR20170086690A
KR20170086690A KR1020177019931A KR20177019931A KR20170086690A KR 20170086690 A KR20170086690 A KR 20170086690A KR 1020177019931 A KR1020177019931 A KR 1020177019931A KR 20177019931 A KR20177019931 A KR 20177019931A KR 20170086690 A KR20170086690 A KR 20170086690A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal foil
carrier
resin
group
plate
Prior art date
Application number
KR1020177019931A
Other languages
English (en)
Inventor
미치야 고히키
데루마사 모리야마
Original Assignee
제이엑스금속주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제이엑스금속주식회사 filed Critical 제이엑스금속주식회사
Publication of KR20170086690A publication Critical patent/KR20170086690A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/28—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer impregnated with or embedded in a plastic substance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/538—Roughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/582—Tearability
    • B32B2307/5825—Tear resistant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4682—Manufacture of core-less build-up multilayer circuits on a temporary carrier or on a metal foil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

수지제의 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 조절된 캐리어 부착 금속박을 제공한다. 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에, 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 캐리어 부착 금속박으로서, 판상 캐리어와 금속박은 소정의 실란 화합물을 사용하여 첩합하여 이루어지는 캐리어 부착 금속박.

Description

캐리어 부착 금속박{CARRIER-ATTACHED METAL FOIL}
본 발명은, 캐리어 부착 금속박에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 프린트 배선판에 사용되는 편면 혹은 2 층 이상의 다층 적층판 또는 극박 (極薄) 의 코어리스 기판의 제조에 있어서 사용되는 캐리어 부착 금속박에 관한 것이다.
일반적으로, 프린트 배선판은, 합성 수지판, 유리판, 유리 부직포, 종이 등의 기재에 합성 수지를 함침시켜 얻은 「프리프레그 (Prepreg)」 라고 칭하는 유전재를 기본적인 구성 재료로 하고 있다. 또, 프리프레그와 상대되는 측에는 전기 전도성을 갖는 구리 또는 구리 합금박 등의 시트가 접합되어 있다. 이와 같이 조립된 적층물을 일반적으로 CCL (Copper Clad Laminate) 재라고 부르고 있다. 구리박의 프리프레그와 접하는 면은, 접합 강도를 높이기 위해 매트면으로 하는 것이 통상적이다. 구리 또는 구리 합금박 대신에, 알루미늄, 니켈, 아연 등의 박을 사용하는 경우도 있다. 이들의 두께는 5 ∼ 200 ㎛ 정도이다. 이 일반적으로 사용되는 CCL (Copper Clad Laminate) 재를 도 1 에 나타낸다.
특허문헌 1 에는, 합성 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에 기계적으로 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 캐리어 부착 금속박이 제안되고, 이 캐리어 부착 금속박은 프린트 배선판의 조립에 제공할 수 있다는 취지가 기재되어 있다. 그리고, 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도는 1 gf/㎝ ∼ 1 ㎏f/㎝ 인 것이 바람직한 것을 나타냈다. 당해 캐리어 부착 금속박에 의하면, 합성 수지로 구리박을 전체면에 걸쳐 지지하므로, 적층 중에 구리박에 주름의 발생을 방지할 수 있다. 또, 이 캐리어 부착 금속박은, 금속박과 합성 수지가 간극 없이 밀착되어 있으므로, 금속박 표면을 도금 또는 에칭할 때, 이것을 도금 또는 에칭용 약액에 투입하는 것이 가능해진다. 또한, 합성 수지의 선팽창 계수는, 기판의 구성 재료인 구리박 및 중합 후의 프리프레그와 동등한 레벨에 있기 때문에, 회로의 위치 어긋남을 초래하지 않으므로, 불량품 발생이 적어져, 수율을 향상시킬 수 있다는 우수한 효과를 갖는다.
일본 공개특허공보 2009-272589호
특허문헌 1 에 기재된 캐리어 부착 금속박은, 프린트 회로판의 제조 공정을 간소화 및 수율 상승에 의해 제조 비용 삭감에 크게 공헌하는 획기적인 발명이지만, 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도의 최적화 및 그 수단에 대해서는 여전히 검토의 여지가 남아 있다. 특히, 본 발명자에게 있어 현저한 문제로서, 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 판상 캐리어의 재질에 따라서는 지나치게 높아진다는 점을 들 수 있고, 당해 박리 강도를 간편하게 조절할 수 있는 수단이 제공되는 것이 바람직하다. 그래서 본 발명은, 수지제의 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 조절된 캐리어 부착 금속박을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명자들은 수지판과 금속박 사이의 박리 강도의 조절 방법에 대해 예의 검토한 결과, 수지판과 금속박의 첩합 (貼合) 에 앞서, 적어도 일방의 표면을 소정의 구조를 갖는 실란 화합물로 처리함으로써, 원하는 용도에 따른 박리 강도를 실현할 수 있을 가능성을 알아내어 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은 이하와 같다.
(1) 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 캐리어 부착 금속박으로서, 판상 캐리어와 금속박은 다음 식 :
[화학식 1]
Figure pat00001
(식 중, R1 은 알콕시기 또는 할로겐 원자이고, R2 는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기이고, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기이다)
에 나타내는 실란 화합물, 그 가수분해 생성물, 그 가수분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합해서 사용하여 첩합하여 이루어지는 캐리어 부착 금속박.
(2) 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 10 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인 (1) 에 기재된 캐리어 부착 금속박.
(3) 수지제의 판상 캐리어가 열경화성 수지를 함유하는 (1) 또는 (2) 에 기재된 캐리어 부착 금속박.
(4) 수지제의 판상 캐리어가 프리프레그인 (1) ∼ (3) 중 어느 하나에 기재된 캐리어 부착 금속박.
(5) 상기 수지제의 판상 캐리어는 120 ∼ 320 ℃ 의 유리 전이 온도 Tg 를 갖는 (3) 또는 (4) 에 기재된 캐리어 부착 금속박.
(6) 상기 금속박의 상기 캐리어와 접하는 측 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가 3.5 ㎛ 이하인 (1) ∼ (5) 중 어느 하나에 기재된 캐리어 부착 금속박.
(7) 220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가 10 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인 (1) ∼ (6) 중 어느 하나에 기재된 캐리어 부착 금속박.
(8) 금속박의 표면에, 다음 식의 실란 화합물, 그 가수분해 생성물 또는 그 가수분해 생성물의 축합체를 갖는 코어리스 다층 프린트 배선판용 금속박 :
[화학식 2]
Figure pat00002
(식 중, R1 은 알콕시기 또는 할로겐 원자이고, R2 는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기이고, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기이다).
(9) 상기 금속박의 실란 화합물을 작용시키는 측의 표면에 대해, 당해 실란 화합물을 작용시키기 전에, 크로메이트 처리를 하는 것을 특징으로 하는 (8) 에 기재된 코어리스 다층 프린트 배선판용 금속박.
(10) 상기 금속박의 상기 캐리어와 접하는 측 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가 3.5 ㎛ 이하인 (8) 또는 (9) 에 기재된 코어리스 다층 프린트 배선판용 금속박.
(11) 적어도 일방의 표면에, 다음 식의 실란 화합물, 그 가수분해 생성물 또는 그 가수분해 생성물의 축합체를 갖는 금속박으로서, 당해 표면에 수지제의 판상 캐리어를 박리 가능하게 밀착시키는 용도로 사용되는 금속박 :
[화학식 3]
Figure pat00003
(식 중, R1 은 알콕시기 또는 할로겐 원자이고, R2 는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기이고, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기이다).
(12) 상기 금속박의 실란 화합물을 작용시키는 측의 표면에 대해, 당해 실란 화합물을 작용시키기 전에 크로메이트 처리를 하는 것을 특징으로 하는 (11) 에 기재된 금속박.
(13) 상기 금속박의 상기 캐리어와 접하는 측 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가 3.5 ㎛ 이하인 (11) 또는 (12) 에 기재된 금속박.
(14) 적어도 일방의 표면에, 다음 식의 실란 화합물, 그 가수분해 생성물 또는 그 가수분해 생성물의 축합체를 갖는 수지제의 판상 캐리어로서, 당해 표면에 금속박을 박리 가능하게 밀착시키는 용도로 사용되는 판상 캐리어 :
[화학식 4]
Figure pat00004
(식 중, R1 은 알콕시기 또는 할로겐 원자이고, R2 는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기이고, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기이다).
(15) (1) ∼ (7) 중 어느 하나에 기재된 캐리어 부착 금속박의 적어도 하나의 금속박측에 대해 수지를 적층하고, 이어서 수지 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(16) (1) ∼ (7) 중 어느 하나에 기재된 캐리어 부착 금속박의 적어도 하나의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 (1) ∼ (7) 중 어느 하나에 기재된 캐리어 부착 금속박, 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(17) (15) 또는 (16) 에 기재된 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법에 있어서, 상기 캐리어 부착 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(18) (17) 에 기재된 제조 방법에 있어서, 박리하여 분리한 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
(19) (15) ∼ (18) 중 어느 하나에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는 다층 금속 피복 적층판.
(20) (1) ∼ (7) 중 어느 하나에 기재된 캐리어 부착 금속박의 적어도 하나의 금속박측에, 빌드업 배선층을 1 층 이상 형성하는 공정을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.
(21) 빌드업 배선층은 서브트랙티브법 또는 풀 애디티브법 또는 세미 애디티브법 중 적어도 하나를 사용하여 형성되는 (20) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.
(22) (1) ∼ (7) 중 어느 하나에 기재된 캐리어 부착 금속박의 적어도 하나의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, (1) ∼ (7) 중 어느 하나에 기재된 캐리어 부착 금속박 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.
(23) (22) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 캐리어 부착 금속박의 금속박, 캐리어 부착 금속박의 판상 캐리어, 또는 수지에 구멍을 뚫어, 당해 구멍의 측면 및 저면에 도통 도금을 하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.
(24) (22) 또는 (23) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 편면 혹은 양면 배선 기판을 구성하는 금속박, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판을 구성하는 금속박, 및 캐리어 부착 금속박을 구성하는 금속박의 적어도 하나에 배선을 형성하는 공정을 1 회 이상 실시하는 것을 추가로 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.
(25) 배선 형성된 표면 상에, 편면에 금속박을 밀착시킨 (1) ∼ (7) 중 어느 하나에 기재된 캐리어 부착 금속박의 수지판측을 접촉시켜 적층하는 공정을 추가로 포함하는 (22) ∼ (24) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.
(26) 배선 형성된 표면 상에, 수지를 적층하고, 당해 수지에 양면에 금속박을 밀착시킨 (1) ∼ (7) 중 어느 하나에 기재된 캐리어 부착 금속박의 일방의 금속박을 접촉시켜 적층하는 공정을 포함하는 (22) ∼ (24) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.
(27) 상기 수지의 적어도 하나가 프리프레그인 것을 특징으로 하는 (22) ∼ (26) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.
(28) (20) ∼ (27) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 캐리어 부착 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.
(29) (28) 에 기재된 빌드업 배선판의 제조 방법에 있어서, 판상 캐리어와 밀착되어 있던 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 배선판의 제조 방법.
(30) (28) 또는 (29) 에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는 빌드업 배선판.
(31) (20) ∼ (27) 중 어느 하나에 기재된 제조 방법에 의해 빌드업 기판을 제조하는 공정을 포함하는 프린트 회로판의 제조 방법.
(32) (28) 또는 (29) 에 기재된 제조 방법에 의해 빌드업 배선판을 제조하는 공정을 포함하는 프린트 회로판의 제조 방법.
본 발명에 의해, 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도를 간편하게 조절할 수 있다. 그 때문에, 예를 들어, 종래에는 과잉으로 높은 박리 강도를 나타내고 있던 캐리어 부착 금속박이 바람직한 박리 강도로 조절되므로, 캐리어 부착 금속박을 이용한 프린트 배선판의 생산성이 향상된다는 이점이 얻어진다.
도 1 은 CCL 의 일 구성예를 나타낸다.
도 2 는 본 발명에 관련된 캐리어 부착 금속박의 일 구성예를 나타낸다.
도 3 은 본 발명에 관련된 캐리어 부착 구리박 (수지판의 양면에 구리박이 접합한 형태) 을 이용한 다층 CCL 의 조립예를 나타낸다.
본 발명에 관련된 캐리어 부착 금속박의 일 실시형태에 있어서는, 수지제의 판상 캐리어와 그 캐리어의 편면 또는 양면, 바람직하게는 양면에 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 캐리어 부착 금속박을 준비한다. 본 발명에 관련된 캐리어 부착 금속박의 일 구성예를 도 2 및 도 3 에 나타낸다. 특히, 도 3 의 처음 부분에는, 수지제의 판상 캐리어 (11c) 의 양면에 금속박 (11a) 을 박리 가능하게 밀착시킨 캐리어 부착 금속박 (11) 이 나타나 있다. 판상 캐리어 (11c) 와 금속박 (11a) 은, 후술하는 실란 화합물 (11b) 을 사용하여 첩합되어 있다.
구조적으로는, 도 1 에 나타낸 CCL 과 유사하지만, 본 발명의 캐리어 부착 금속박에서는, 금속박과 수지가 최종적으로 분리되는 것으로, 용이하게 박리할 수 있는 구조를 갖는다. 이 점에서 CCL 은 박리시키는 것은 아니기 때문에, 구조와 기능은 완전히 상이한 것이다.
본 발명에서 사용하는 캐리어 부착 금속박은 언젠가 박리해야 하므로 과도하게 밀착성이 높은 것은 문제이지만, 판상 캐리어와 금속박은, 프린트 회로판 제조 과정에서 실시되는 도금 등의 약액 처리 공정에 있어서 박리되지 않을 정도의 밀착성은 필요하다.
이와 같은 밀착성을 실현하기 위한 박리 강도의 조절은, 다음 식으로 나타내는 실란 화합물, 또는 그 가수분해 생성 물질, 또는 그 가수분해 생성 물질의 축합체 (이하, 간단히 실란 화합물이라고 기술한다) 를 단독으로 또는 복수 혼합하여 사용함으로써 실시한다. 당해 실란 화합물을 사용하여 판상 캐리어와 금속박을 첩합함으로써, 적당히 밀착성이 저하되어, 박리 강도를 상기 서술한 범위로 조절할 수 있게 되기 때문이다.
식 :
[화학식 5]
Figure pat00005
(식 중, R1 은 알콕시기 또는 할로겐 원자이고, R2 는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기이고, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기이다)
당해 실란 화합물은 알콕시기를 적어도 하나 가지고 있는 것이 필요하다. 알콕시기가 존재하지 않고, 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기만으로 치환기가 구성되는 경우, 판상 캐리어와 금속박 표면의 밀착성이 지나치게 저하되는 경향이 있다. 또, 당해 실란 화합물은 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기를 적어도 하나 가지고 있는 것이 필요하다. 당해 탄화수소기가 존재하지 않는 경우, 판상 캐리어와 금속박 표면의 밀착성이 상승하는 경향이 있기 때문이다. 또한, 본원 발명에 관련된 알콕시기에는 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 알콕시기도 포함되는 것으로 한다.
판상 캐리어와 금속박의 박리 강도를 상기 서술한 범위로 조절하기 위해서는, 당해 실란 화합물은 알콕시기를 3 개, 상기 탄화수소기 (하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 탄화수소기를 포함한다) 를 1 개 가지고 있는 것이 바람직하다. 이것을 상기 식으로 말하면, R3 및 R4 의 양방이 알콕시기라는 것이 된다.
알콕시기로는 한정적인 것은 아니지만, 메톡시기, 에톡시기, n- 또는 iso-프로폭시기, n-, iso- 또는 tert-부톡시기, n-, iso- 또는 neo-펜톡시기, n-헥속시기, 시클로헥속시기, n-헵톡시기, 및 n-옥톡시기 등의 직사슬형, 분기형, 또는 고리형의 탄소수 1 ∼ 20, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 10, 보다 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기를 들 수 있다.
할로겐 원자로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 및 요오드 원자를 들 수 있다.
알킬기로는 한정적인 것은 아니지만, 메틸기, 에틸기, n- 또는 iso-프로필기, n-, iso- 또는 tert-부틸기, n-, iso- 또는 neo-펜틸기, n-헥실기, n-옥틸기, n-데실기 등의 직사슬형 또는 분기형의 탄소수 1 ∼ 20, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 10, 보다 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 들 수 있다.
시클로알킬기로는 한정적인 것은 아니지만, 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기 등의 탄소수 3 ∼ 10, 바람직하게는 탄소수 5 ∼ 7 의 시클로알킬기를 들 수 있다.
아릴기로는, 페닐기, 알킬기로 치환된 페닐기 (예 : 톨릴기, 자일릴기), 1- 또는 2-나프틸기, 안트릴기 등의 탄소수 6 ∼ 20, 바람직하게는 6 ∼ 14 의 아릴기를 들 수 있다.
이들 탄화수소기는 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환되어도 되고, 예를 들어, 불소 원자, 염소 원자, 또는 브롬 원자로 치환될 수 있다.
바람직한 실란 화합물의 예로는, 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란, n- 또는 iso-프로필트리메톡시실란, n-, iso- 또는 tert-부틸트리메톡시실란, n-, iso- 또는 neo-펜틸트리메톡시실란, 헥실트리메톡시실란, 옥틸트리메톡시실란, 데실트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란 : 알킬 치환 페닐트리메톡시실란 (예를 들어, p-(메틸)페닐트리메톡시실란), 메틸트리에톡시실란, 에틸트리에톡시실란, n- 또는 iso-프로필트리에톡시실란, n-, iso- 또는 tert-부틸트리에톡시실란, 펜틸트리에톡시실란, 헥실트리에톡시실란, 옥틸트리에톡시실란, 데실트리에톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 알킬 치환 페닐트리에톡시실란 (예를 들어, p-(메틸)페닐트리에톡시실란), (3,3,3-트리플루오로프로필)트리메톡시실란, 및 트리데카플루오로옥틸트리에톡시실란, 메틸트리클로로실란, 디메틸디클로로실란, 트리메틸클로로실란, 페닐트리클로로실란, 트리메틸플루오로실란, 디메틸디브로모실란, 디페닐디브로모실란, 이들의 가수분해 생성물, 및 이들의 가수분해 생성물의 축합체 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 입수의 용이성의 관점에서, 프로필트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 헥실트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 데실트리메톡시실란이 바람직하다.
캐리어 부착 금속박은 판상 캐리어와 금속박을 핫 프레스로 밀착시켜 제조 가능하다. 예를 들어, 금속박 및/또는 판상 캐리어의 첩합면에 상기 실란 화합물을 도공한 다음, 금속박의 첩합면에 대해, B 스테이지의 수지제의 판상 캐리어를 핫 프레스 적층함으로써 제조 가능하다.
실란 화합물은 수용액의 형태로 사용할 수 있다. 물에 대한 용해성을 높이기 위해서 메탄올이나 에탄올 등의 알코올을 첨가할 수도 있다. 알코올의 첨가는 특히 소수성이 높은 실란 화합물을 사용할 때에 유효하다. 실란 화합물의 수용액은, 교반함으로써 알콕시기의 가수분해가 촉진되고, 교반 시간이 길면 가수분해 생성물의 축합이 촉진된다. 일반적으로는, 충분한 교반 시간을 거쳐 가수분해 및 축합이 진행된 실란 화합물을 사용하는 것이 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도는 저하되는 경향이 있다. 따라서, 교반 시간의 조정에 의해 박리 강도를 조정 가능하다. 한정적인 것은 아니지만, 실란 화합물을 물에 용해시킨 후의 교반 시간으로는 예를 들어 1 ∼ 100 시간으로 할 수 있고, 전형적으로는 1 ∼ 30 시간으로 할 수 있다. 당연히 교반하지 않고 사용하는 방법도 있다.
실란 화합물의 수용액 중의 실란 화합물의 농도는 높은 것이 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도는 저하되는 경향이 있고, 실란 화합물의 농도 조정에 의해 박리 강도를 조정 가능하다. 한정적인 것은 아니지만, 실란 화합물의 수용액 중의 농도는 0.01 ∼ 10.0 체적％ 로 할 수 있고, 전형적으로는 0.1 ∼ 5.0 체적％ 로 할 수 있다.
실란 화합물의 수용액의 pH 는 특별히 제한은 없고, 산성측이어도 알칼리성측이어도 이용할 수 있다. 예를 들어 3.0 ∼ 10.0 의 범위의 pH 에서 사용할 수 있다. 특별한 pH 조정이 불필요하다는 관점에서 중성 부근인 5.0 ∼ 9.0 의 범위의 pH 로 하는 것이 바람직하고, 7.0 ∼ 9.0 의 범위의 pH 로 하는 것이 보다 바람직하다.
실란 화합물에 의한 박리 강도의 조절을 용이하게 한다는 관점에서, 실란 화합물의 사용 전의 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도는, 10 gf/㎝ 이상인 것이 바람직하고, 30 gf/㎝ 이상인 것이 보다 바람직하고, 50 gf/㎝ 이상인 것이 더욱 바람직한 한편, 200 gf/㎝ 이하인 것이 바람직하고, 150 gf/㎝ 이하인 것이 보다 바람직하고, 80 gf/㎝ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도를 이와 같은 범위로 함으로써, 반송시나 가공시에 박리되지 않는 한편, 사람의 손으로 용이하게 박리하는, 즉 기계적으로 박리할 수 있는 박리 강도의 조절이 용이해진다.
또, 다층 프린트 배선판의 제조 과정에서는, 적층 프레스 공정이나 디스미어 공정에 의해 가열 처리하는 경우가 많다. 그 때문에, 캐리어 부착 금속박이 받는 열이력은 적층수가 많아질수록 엄격해진다. 따라서, 특히 다층 프린트 배선판에 대한 적용을 생각할 때, 필요한 열이력을 거친 후에도, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가 앞에서 서술한 범위에 있는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명의 더욱 바람직한 일 실시형태에 있어서는, 다층 프린트 배선판의 제조 과정에 있어서의 가열 조건을 상정한, 예를 들어 220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가 30 gf/㎝ 이상인 것이 바람직하고, 50 gf/㎝ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 당해 박리 강도가 200 gf/㎝ 이하인 것이 바람직하고, 150 gf/㎝ 이하인 것이 보다 바람직하고, 80 gf/㎝ 이하인 것이 더욱 더 바람직하다.
220 ℃ 에서의 가열 후의 박리 강도에 대해서는, 다채로운 적층수에 대응 가능하다는 관점에서, 3 시간 후 및 6 시간 후의 양방, 또는 6 시간 및 9 시간 후의 양방에 있어서 박리 강도가 상기 서술한 범위를 만족하는 것이 바람직하고, 3 시간, 6 시간 및 9 시간 후의 모든 박리 강도가 상기 서술한 범위를 만족하는 것이 더욱 바람직하다.
본 발명에 있어서, 박리 강도는 JIS C6481 에 규정되는 90 도 박리 강도 측정 방법에 준거하여 측정한다.
이하, 이와 같은 박리 강도를 실현하기 위한 각 재료의 구체적 구성 요건에 대해 설명한다.
판상 캐리어가 되는 수지로는 특별히 제한은 없지만, 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 천연 고무, 송지 (松脂) 등을 사용할 수 있지만, 열경화성 수지인 것이 바람직하다. 또, 프리프레그를 사용할 수도 있다. 금속박과 첩합 전의 프리프레그는 B 스테이지의 상태에 있는 것이 좋다. 프리프레그 (C 스테이지) 의 선팽창 계수는 12 ∼ 18 (× 10-6/℃) 과, 기판의 구성 재료인 구리박의 16.5 (× 10-6/℃), 또는 SUS 프레스판의 17.3 (× 10-6/℃) 과 거의 동등하기 때문에, 프레스 전후의 기판 사이즈가 설계시의 그것과는 상이한 현상 (스케일링 변화) 에 의한 회로의 위치 어긋남이 잘 발생하지 않는 점에서 유리하다. 또한, 이들 장점의 상승 효과로서 다층의 극박 코어리스 기판의 생산도 가능해진다. 여기서 사용하는 프리프레그는, 회로 기판을 구성하는 프리프레그와 동일한 것이어도 되고 상이한 것이어도 된다.
이 판상 캐리어는, 높은 유리 전이 온도 Tg 를 갖는 것이 가열 후의 박리 강도를 최적인 범위로 유지하는 관점에서 바람직하고, 예를 들어 120 ∼ 320 ℃, 바람직하게는 170 ∼ 240 ℃ 의 유리 전이 온도 Tg 이다. 또한, 유리 전이 온도 Tg 는, DSC (시차 주사 열량 측정법) 에 의해 측정되는 값으로 한다.
또, 수지의 열팽창률이 금속박의 열팽창률의 +10 ％, -30 ％ 이내인 것이 바람직하다. 이로써, 금속박과 수지의 열팽창차에서 기인하는 회로의 위치 어긋남을 효과적으로 방지할 수 있고, 불량품 발생을 감소시켜, 수율을 향상시킬 수 있다.
판상 캐리어의 두께는 특별히 제한은 없고, 리지드여도 되고 플렉시블이어도 되지만, 지나치게 두꺼우면 핫 프레스 중의 열 분포에 악영향을 미치는 한편, 지나치게 얇으면 휘어져 버려 프린트 배선판의 제조 공정을 흐르지 않게 되기 때문에, 통상적으로 5 ㎛ 이상 1000 ㎛ 이하이고, 50 ㎛ 이상 900 ㎛ 이하가 바람직하고, 100 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하가 보다 바람직하다.
금속박으로는, 구리 또는 구리 합금박이 대표적인 것이지만, 알루미늄, 니켈, 아연 등의 박을 사용할 수도 있다. 구리 또는 구리 합금박의 경우, 전해박 또는 압연박을 사용할 수 있다. 금속박은 한정적인 것은 아니지만, 프린트 회로 기판의 배선으로서의 사용을 생각하면, 1 ㎛ 이상, 바람직하게는 5 ㎛ 이상, 및 400 ㎛ 이하, 바람직하게는 120 ㎛ 이하의 두께를 갖는 것이 일반적이다. 판상 캐리어의 양면에 금속박을 첩부 (貼付) 하는 경우, 동일한 두께의 금속박을 사용해도 되고, 상이한 두께의 금속박을 사용해도 된다.
사용하는 금속박에는 각종 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 예를 들어, 내열성 부여를 목적으로 한 금속 도금 (Ni 도금, Ni-Zn 합금 도금, Cu-Ni 합금 도금, Cu-Zn 합금 도금, Zn 도금, Cu-Ni-Zn 합금 도금, Co-Ni 합금 도금 등), 방청성이나 내변색성을 부여하기 위한 크로메이트 처리 (크로메이트 처리액 중에 Zn, P, Ni, Mo, Zr, Ti 등의 합금 원소를 1 종 이상 함유시키는 경우를 포함한다), 표면 조도 조정을 위한 조화 (粗化) 처리 (예 : 구리 전착립 (電着粒) 이나 Cu-Ni-Co 합금 도금, Cu-Ni-P 합금 도금, Cu-Co 합금 도금, Cu-Ni 합금 도금, Cu-Co 합금 도금, Cu-As 합금 도금, Cu-As-W 합금 도금 등의 구리 합금 도금에 의한 것) 를 들 수 있다. 조화 처리가 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도에 영향을 미치는 것은 물론, 크로메이트 처리도 큰 영향을 미친다. 크로메이트 처리는 방청성이나 내변색성의 관점에서 중요하지만, 박리 강도를 유의하게 상승시키는 경향을 볼 수 있으므로, 박리 강도의 조정 수단으로서도 의의가 있다.
종래의 CCL 에서는 수지와 구리박의 필 강도가 높은 것이 요망되므로, 예를 들어, 전해 구리박의 매트면 (M 면) 을 수지와의 접착면으로 하고, 조화 처리 등의 표면 처리를 실시함으로써 화학적 및 물리적 앵커 효과에 의한 접착력 향상이 도모되고 있다. 또, 수지측에 있어서도, 금속박과의 접착력을 높이기 위해 각종 바인더가 첨가되거나 하고 있다. 전술한 바와 같이, 본 발명에 있어서는 CCL 과는 달리, 금속박과 수지는 최종적으로 박리할 필요가 있으므로, 과도하게 박리 강도가 높은 것은 불리하다.
그래서, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 금속박의 바람직한 일 실시형태에 있어서는, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도를 앞에서 서술한 바람직한 범위로 조절하기 위해, 첩합면의 표면 조도를 JIS B 0601 : 2001 에 준거하여 측정한 금속박 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 로 나타내고, 3.5 ㎛ 이하, 또한 3.0 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 단, 표면 조도를 제한없이 작게 하는 것은 손이 많이 가 비용 상승의 원인이 되므로, 0.1 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다. 금속박으로서 전해 구리박을 사용하는 경우, 이와 같은 표면 조도로 조정하면, 광택면 (샤이니면, S 면) 및 조면 (매트면, M 면) 중 어느 면을 사용할 수도 있지만, S 면을 사용하는 것이 상기 표면 조도에 대한 조정이 용이하다. 한편, 상기 금속박의 상기 캐리어와 접하지 않는 측의 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 는 0.4 ㎛ 이상 10.0 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
또, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 금속박의 바람직한 일 실시형태에 있어서는, 금속박의 수지와의 첩합면에 대해서는 조화 처리 등 박리 강도 향상을 위한 표면 처리는 실시하지 않는다. 또, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 금속박의 바람직한 일 실시형태에 있어서는, 수지 중에는 금속박과의 접착력을 높이기 위한 바인더는 첨가되어 있지 않다.
캐리어 부착 금속박을 제조하기 위한 핫 프레스의 조건으로는, 판상 캐리어로서 프리프레그를 사용하는 경우, 압력 30 ∼ 40 ㎏/㎠, 프리프레그의 유리 전이 온도보다 높은 온도에서 핫 프레스하는 것이 바람직하다.
이상의 관점에서, 본 발명은, 수지제의 판상 캐리어를 박리 가능하게 밀착시키기 위해, 당해 밀착면이 되는 상기 서술한 바와 같은 금속박의 적어도 일방의 표면에, 상기의 실란 화합물, 그 가수분해 생성물 또는 그 가수분해 생성물의 축합체를 갖게 한 금속박을 제공한다. 또한, 여기서 실란 화합물, 그 가수분해 생성물 또는 그 가수분해 생성물의 축합체를 금속박의 표면에 갖게 하려면, 금속박 표면의 일부 또는 전부를 실란 화합물로 피복 처리하는 등에 의해 작용시킴으로써 가능하다. 또, 이 금속박의 표면은, 실란 화합물로 작용시키기 전에, 전술한 바와 같은 크로메이트 처리 등을 실시해도 된다.
다른 관점에서, 본 발명은, 상기 서술한 바와 같은 금속박을 박리 가능하게 밀착시키기 위해, 당해 밀착면이 되는 판상 캐리어의 적어도 일방의 표면에, 상기의 실란 화합물, 그 가수분해 생성물 또는 그 가수분해 생성물의 축합체를 갖게 한 판상 캐리어를 제공한다. 또한, 여기서 실란 화합물, 그 가수분해 생성물 또는 그 가수분해 생성물의 축합체를 판상 캐리어의 표면에 갖게 하려면, 판상 캐리어의 표면의 일부 또는 전부를 실란 화합물로 피복 처리하는 등에 의해 작용시킴으로써 가능하다.
또 다른 관점에서, 본 발명은, 상기 서술한 바와 같은 금속박의 표면에, 상기의 실란 화합물, 그 가수분해 정제물 또는 그 가수분해 정제물의 축합체를 갖게 한 코어리스 다층 프린트 배선판용 금속박을 제공한다. 또한, 여기서 실란 화합물, 그 가수분해 생성물 또는 그 가수분해 생성물의 축합체를 금속박의 표면에 갖게 하려면, 금속박의 표면의 일부 또는 전부를 실란 화합물로 피복 처리하는 등에 의해 작용시킴으로써 가능하다. 또, 이 금속박의 표면은, 실란 화합물로 작용시키기 전에, 전술한 바와 같은 크로메이트 처리 등을 실시해도 된다.
또한, 금속박 또는 수지의 표면을 XPS (X 선 광 전자 분광 장치), EPMA (전자선 마이크로 애널라이저), EDX (에너지 분산형 X 선 분석) 를 구비한 주사 전자 현미경 등의 기기로 측정하고, Si 가 검출되면, 금속박 또는 수지의 표면에 실란 화합물이 존재한다고 추찰할 수 있다.
또한, 다른 관점에서, 본 발명은, 상기 서술한 캐리어 부착 금속박의 용도를 제공한다.
첫 번째로, 상기 서술한 캐리어 부착 금속박의 적어도 하나의 금속박측에 대해 수지를 적층하고, 이어서 수지 또는 금속박을 1 회 이상, 예를 들어 1 ∼ 10 회 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법이 제공된다.
두 번째로, 상기 서술한 캐리어 부착 금속박의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 본 발명의 캐리어 부착 금속박, 또는 금속박을 1 회 이상, 예를 들어 1 ∼ 10 회 반복하여 적층하는 것을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법이 제공된다.
상기의 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법에 있어서는, 상기 캐리어 부착 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함할 수 있다.
또한, 상기 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리한 후, 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 추가로 포함할 수 있다.
네 번째로, 상기 서술한 캐리어 부착 금속박의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 본 발명의 캐리어 부착 금속박, 또는 금속박을 1 회 이상, 예를 들어 1 ∼ 10 회 반복하여 적층하는 것을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법이 제공된다.
다섯 번째로, 상기 서술한 캐리어 부착 금속박의 금속박측에 빌드업 배선층을 1 층 이상 적층하는 공정을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법이 제공된다. 이 때, 빌드업 배선층은 서브트랙티브법 또는 풀 애디티브법 또는 세미 애디티브법 중 적어도 하나를 사용하여 형성할 수 있다.
서브트랙티브법이란, 금속 피복 적층판이나 배선 기판 (프린트 배선판, 프린트 회로판을 포함한다) 상의 금속박의 불필요한 부분을 에칭 등에 의해 선택적으로 제거하여 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다. 풀 애디티브법이란, 도체층에 금속박을 사용하지 않고, 무전해 도금 또는/및 전해 도금에 의해 도체 패턴을 형성하는 방법이고, 세미 애디티브법은, 예를 들어 금속박으로 이루어지는 시드층 상에 무전해 금속 석출과, 전해 도금, 에칭, 또는 그 양자를 병용하여 도체 패턴을 형성한 후, 불필요한 시드층을 에칭하여 제거함으로써 도체 패턴을 얻는 방법이다.
상기의 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서는, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 캐리어 부착 금속박의 금속박, 캐리어 부착 금속박의 판상 캐리어, 또는 수지에 구멍을 뚫어, 당해 구멍의 측면 및 저면에 도통 도금을 하는 공정을 추가로 포함할 수 있다. 또, 상기 편면 혹은 양면 배선 기판을 구성하는 금속박, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판을 구성하는 금속박, 및 캐리어 부착 금속박을 구성하는 금속박의 적어도 하나에 배선을 형성하는 공정을 1 회 이상 실시하는 것을 추가로 포함할 수도 있다.
상기의 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서는, 배선 형성된 표면 상에, 편면에 금속박을 밀착시키고, 또한 본 발명에 관련된 캐리어 부착 금속박의 캐리어측을 적층하는 공정을 추가로 포함할 수도 있다. 또, 배선 형성된 표면 상에 수지를 적층하고, 당해 수지에 양면에 금속박을 밀착시킨 본 발명에 관련된 캐리어 부착 금속박을 적층하는 공정을 추가로 포함할 수도 있다.
또한, 「배선 형성된 표면」 이란, 빌드업을 실시하는 과정에서 그때마다 나타나는 표면에 배선 형성된 부분을 의미하고, 빌드업 기판으로는 최종 제품의 것도, 그 도중의 것도 포함한다.
상기의 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서는, 상기 캐리어 부착 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함할 수도 있다.
또한, 상기의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리한 후, 금속박의 일부 또는 전체면을 에칭에 의해 제거하는 공정을 추가로 포함할 수도 있다.
또한, 상기 서술한 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법 및 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 각 층끼리는 열압착을 실시함으로써 적층시킬 수 있다. 이 열압착은, 1 층 1 층 적층할 때마다 실시해도 되고, 어느 정도 적층시키고 나서 모아서 실시해도 되고, 마지막에 한 번에 모아서 실시해도 된다.
이하, 상기 서술한 용도의 구체예로서, 본 발명에 관련된 수지판의 판상 캐리어 (11c) 의 양면에 구리박을 밀착시킨 캐리어 부착 구리박 (11) 을 이용한 코어리스 빌드업 기판의 제법을 예시적으로 설명한다. 이 방법에서는, 캐리어 부착 구리박 (11) 의 양측에 빌드업층 (16) 을 필요수 적층한 후, 캐리어 부착 구리박 (11) 으로부터 양면의 구리박을 박리한다 (도 3 참조).
예를 들어, 본 발명의 캐리어 부착 금속박의 금속박측에, 절연층으로서의 수지, 2 층 회로 기판, 절연층으로서의 수지를 순서대로 중첩하고, 그 위에 금속박측이 수지판과 접촉하도록 하여, 추가로 본 발명의 캐리어 부착 금속박의 금속박을 순서대로 중첩함으로써 빌드업 기판을 제조할 수 있다.
또, 다른 방법으로는, 수지제의 판상 캐리어 (11c) 의 양면 또는 편면에 금속박을 밀착시킨 캐리어 부착 금속박의 적어도 하나의 금속박측에 대해, 절연층으로서의 수지, 도체층으로서의 금속박을 순서대로 적층한다. 다음으로, 필요에 따라 금속박의 전체면을 하프 에칭하여 두께를 조정하는 공정을 포함해도 된다. 다음으로, 적층한 금속박의 소정 위치에 레이저 가공을 실시하여 금속박과 수지를 관통하는 비아홀을 형성하고, 비아홀 중의 스미어를 제거하는 디스미어 처리를 실시한 후, 비아홀 저부, 측면 및 금속박의 전체면 또는 일부에 무전해 도금을 실시하여 층간 접속을 형성하고, 필요에 따라 추가로 전해 도금을 실시한다. 금속박 상의 무전해 도금 또는 전해 도금이 불필요한 부분에는 각각의 도금을 실시하기 전까지 미리 도금 레지스트를 형성해 두어도 된다. 또, 무전해 도금, 전해 도금, 도금 레지스트와 금속박의 밀착성이 불충분한 경우에는 미리 금속박의 표면을 화학적으로 조화해 두어도 된다. 도금 레지스트를 사용했을 경우, 도금 후에 도금 레지스트를 제거한다. 다음으로, 금속박, 및 무전해 도금부, 전해 도금부의 불필요한 부분을 에칭에 의해 제거함으로써 회로를 형성한다. 이로써 빌드업 기판을 제조할 수 있다. 수지, 구리박의 적층으로부터 회로 형성까지의 공정을 복수회 반복 실시하여 더욱 다층의 빌드업 기판으로 해도 된다.
또한, 이 빌드업 기판의 최표면에는, 본 발명의 편면에 금속박을 밀착시킨 캐리어 부착 금속박의 금속박의 수지측을 접촉시켜 적층해도 되고, 일단 수지판을 적층한 후에, 본 발명의 양면에 금속박을 밀착시킨 캐리어 부착 금속박의 일방의 금속박을 접촉시켜 적층해도 된다.
여기서, 빌드업 기판 제조에 사용하는 수지판으로는, 열경화성 수지를 함유하는 프리프레그를 바람직하게 사용할 수 있다.
또, 다른 방법으로는, 본 발명의 판상 캐리어의 편면 또는 양면에 금속박, 예를 들어 구리박을 첩합하여 얻어지는 적층체의 금속박의 노출 표면에, 절연층으로서의 수지 예를 들어 프리프레그 또는 감광성 수지를 적층한다. 그 후, 수지의 소정 위치에 비아홀을 형성한다. 수지로서 예를 들어 프리프레그를 사용하는 경우, 비아홀은 레이저 가공에 의해 실시할 수 있다. 레이저 가공 후, 이 비아홀 중의 스미어를 제거하는 디스미어 처리를 실시하면 된다. 또, 수지로서 감광성 수지를 사용한 경우, 포토리소그래피법에 의해 비아홀 형성부의 수지를 제거할 수 있다. 다음으로, 비아홀 저부, 측면 및 수지의 전체면 또는 일부에 무전해 도금을 실시하여 층간 접속을 형성하고, 필요에 따라 추가로 전해 도금을 실시한다. 수지 상의 무전해 도금 또는 전해 도금이 불필요한 부분에는 각각의 도금을 실시하기 전까지 미리 도금 레지스트를 형성해 두어도 된다. 또, 무전해 도금, 전해 도금, 도금 레지스트와 수지의 밀착성이 불충분한 경우에는 미리 수지의 표면을 화학적으로 조화해 두어도 된다. 도금 레지스트를 사용했을 경우, 도금 후에 도금 레지스트를 제거한다. 다음으로, 무전해 도금부 또는 전해 도금부의 불필요한 부분을 에칭에 의해 제거함으로써 회로를 형성한다. 이로써 빌드업 기판을 제조할 수 있다. 수지의 적층으로부터 회로 형성까지의 공정을 복수회 반복 실시하여 더욱 다층의 빌드업 기판으로 해도 된다.
또한, 이 빌드업 기판의 최표면에는, 본 발명의 편면에 금속박을 밀착시킨 적층체의 수지측, 또는 편면에 금속박을 밀착시킨 캐리어 부착 금속박의 수지측을 접촉시켜 적층해도 되고, 일단 수지를 적층한 후에, 본 발명의 양면에 금속박을 밀착시킨 적층체의 일방의 금속박, 또는 양면에 금속박을 밀착시킨 캐리어 부착 금속박의 일방의 금속박을 접촉시켜 적층해도 된다.
이와 같이 하여 제조된 코어리스 빌드업 기판에 대해서는, 도금 공정 및/또는 에칭 공정을 거쳐 표면에 배선을 형성하고, 또한 캐리어 수지와 구리박 사이에서 박리 분리시킴으로써 빌드업 배선판이 완성한다. 박리 분리 후에 금속박의 박리면에 대해 배선을 형성해도 되고, 금속박 전체면을 에칭에 의해 제거하여 빌드업 배선판으로 해도 된다. 또한, 빌드업 배선판에 전자 부품류를 탑재함으로써, 프린트 회로판이 완성한다. 또, 수지 박리 전의 코어리스 빌드업 기판에 직접 전자 부품을 탑재해도 프린트 회로판을 얻을 수 있다.
실시예
이하에 본 발명의 실시예 및 비교예로서 실험예를 나타내지만, 이들 실시예는 본 발명 및 그 이점을 보다 잘 이해하기 위해서 제공하는 것이며, 발명이 한정되는 것을 의도하는 것은 아니다.
<실험예 1>
복수의 전해 구리박 (두께 12 ㎛) 을 준비하고, 각각의 전해 구리박의 샤이니 (S) 면에 대해, 하기의 조건에 의한 니켈-아연 (Ni-Zn) 합금 도금 처리 및 크로메이트 (Cr-Zn 크로메이트) 처리를 실시하여, 첩합면 (여기서는 S 면) 의 10 점 평균 조도 (Rz jis : JIS B 0601 : 2001 에 준거하여 측정) 를 1.5 ㎛ 로 한 후, 수지로서 미츠비시 가스 화학 주식회사 제조의 프리프레그 (BT 레진) 를 당해 전해 구리박의 S 면과 첩합하고, 190 ℃ 에서 100 분 핫 프레스 가공을 실시하여, 캐리어 부착 구리박을 제조하였다.
(니켈-아연 합금 도금)
Ni 농도 17 g/ℓ (NiSO4 로서 첨가)
Zn 농도 4 g/ℓ (ZnSO4 로서 첨가)
pH 3.1
액온 40 ℃
전류 밀도 0.1 ∼ 10 A/d㎡
도금 시간 0.1 ∼ 10 초
(크로메이트 처리)
Cr 농도 1.4 g/ℓ (CrO3 또는 K2CrO7 로서 첨가)
Zn 농도 0.01 ∼ 1.0 g/ℓ (ZnSO4 로서 첨가)
Na2SO4 농도 10 g/ℓ
pH 4.8
액온 55 ℃
전류 밀도 0.1 ∼ 10 A/d㎡
도금 시간 0.1 ∼ 10 초
몇 개의 전해 구리박에 대해서는, 당해 S 면에 실란 화합물의 수용액을 스프레이 코터를 사용하여 도포하고 나서, 100 ℃ 의 공기 중에서 구리박 표면을 건조시킨 후, 프리프레그와의 첩합을 실시하였다. 실란 화합물의 사용 조건에 대해, 실란 화합물의 종류, 실란 화합물을 수중에 용해시키고 나서 도포하기 전까지의 교반 시간, 수용액 중의 실란 화합물의 농도, 수용액 중의 알코올 농도, 수용액의 pH 를 표 1 에 나타낸다.
또, 캐리어 부착 구리박 중 몇 개를 당해 캐리어 부착 구리박에 대해 회로 형성 등의 추가적인 가열 처리시에 열이력이 가해지는 것을 상정하여, 표 1 에 기재된 조건 (여기서는, 220 ℃ 에서 3 시간) 의 열처리를 실시하였다.
핫 프레스에 의해 얻어진 캐리어 부착 구리박, 및 추가로 열처리를 실시한 후의 캐리어 부착 구리박에 있어서의 구리박과 판상 캐리어 (가열 후의 수지) 의 박리 강도를 측정하였다. 각각의 결과를 표 1 에 나타낸다.
또, 박리 작업성을 평가하기 위해, 각각 단위 개수당 사람의 손에 의한 작업 시간 (시간/개) 을 평가하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
<실험예 2 ∼ 18>
표 1 에 나타내는 구리박, 수지 (프리프레그) 및 일부는 실란 화합물을 사용하여, 실험예 1 과 동일한 순서로 캐리어 부착 구리박을 제조하였다. 몇 개의 실험예에서는 추가로 표 1 에 나타낸 조건의 열처리를 실시하였다. 각각에 대해 실험예 1 과 동일한 평가를 실시하였다. 결과를 표 1, 2 에 나타낸다.
또한, 구리박의 첩합면의 종별, 표면 처리의 조건 및 표면 조도 Rz jis, 실란 화합물의 사용 조건, 프리프레그의 종류, 그리고 구리박과 프리프레그의 적층 조건은 표 1 에 나타낸 바와 같다.
구리박의 처리면의 표면 처리 조건에 있어서, 에폭시실란 (처리) 및 조화 처리의 구체적인 조건은 이하이다.
(에폭시실란 처리)
처리액 : 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 0.9 체적％ 수용액
pH5.0 ∼ 9.0
12 시간 상온에서 교반한 것
처리 방법 : 스프레이 코터를 사용하여 처리액을 도포 후, 100 ℃ 의 공기 중에서 5 분간 처리면을 건조시킨다.
(조화 처리)
Cu 농도 20 g/ℓ (CuSO4 로서 첨가)
H2SO4 농도 50 ∼ 100 g/ℓ
As 농도 0.01 ∼ 2.0 g/ℓ (아비산으로서 첨가)
액온 40 ℃
전류 밀도 40 ∼ 100 A/d㎡
도금 시간 0.1 ∼ 30 초
<실험예 19 ∼ 20>
표 3 에 나타내는 구리박, 수지 (프리프레그) 및 일부는 실란 화합물을 사용하여, 실험예 1 과 동일한 순서로 캐리어 부착 구리박을 제조하였다. 추가로 표 3 에 나타낸 조건의 열처리를 실시하였다. 이렇게 하여 얻어진 캐리어 부착 구리박에 대해 실험예 1 과 동일한 평가를 실시하였다. 결과를 표 3, 4 에 나타낸다.
또한, 구리박의 첩합면으로서 S 면을 사용하고, 그 표면을 상기 서술한 조건으로 크로메이트 처리하였다. 그 밖에, 구리박의 표면 조도 Rz jis, 프리프레그의 종류, 프리프레그의 표면 처리를 위한 실란 화합물의 사용 조건, 그리고 구리박과 프리프레그의 적층 조건은 표 3 에 나타낸 바와 같다.
표에 의하면, 실란 화합물은, 구리박의 표면에 처리해도, 프리프레그의 표면에 처리해도, 그 후의 적층체의 박리 강도, 가열 후의 박리 강도, 박리 작업성에 있어서, 동등한 결과가 얻어진 것을 알 수 있다.
Figure pat00006
Figure pat00007
Figure pat00008
Figure pat00009
Figure pat00010
Figure pat00011
Figure pat00012
Figure pat00013
Figure pat00014
Figure pat00015
(빌드업 배선판)
이와 같이 하여 제조한 캐리어 부착 구리박의 양측에, FR-4 프리프레그 (난야 플라스틱사 제조), 구리박 (JX 닛코 닛세키 킨조쿠 (주) 제조, JTC12 ㎛ (제품명)) 을 순서대로 중첩하고, 3 ㎫ 의 압력으로 각 표에 나타낸 가열 조건으로 핫 프레스를 실시하여, 4 층 구리 피복 적층판을 제조하였다.
다음으로, 상기 4 층 구리 피복 적층판 표면의 구리박과 그 아래의 절연층 (경화된 프리프레그) 을 관통하는 직경 100 ㎛ 의 구멍을 레이저 가공기를 사용하여 뚫었다. 계속해서, 상기 구멍의 저부에 노출된 캐리어 부착 구리박 상의 구리박 표면과, 상기 구멍의 측면, 상기 4 층 구리 피복 적층판 표면의 구리박 상에 무전해 구리 도금, 전기 구리 도금에 의해 구리 도금을 실시하여, 캐리어 부착 구리박 상의 구리박과, 4 층 구리 피복 적층판 표면의 구리박 사이에 전기적 접속을 형성하였다. 다음으로, 4 층 구리 피복 적층판 표면의 구리박의 일부를 염화 제 2 철계의 에칭액을 사용하여 에칭하여 회로를 형성하였다. 이와 같이 하여, 4 층 빌드업 기판을 얻었다.
계속해서, 상기 4 층 빌드업 기판에 있어서, 상기 캐리어 부착 구리박의 판상 캐리어와 구리박을 박리하여 분리함으로써, 2 세트의 2 층 빌드업 배선판을 얻었다.
계속해서, 상기의 2 세트의 2 층 빌드업 배선판 상의 판상 캐리어와 밀착되어 있던 쪽의 구리박을 에칭하여 배선을 형성하여, 2 세트의 2 층 빌드업 배선판을 얻었다.
각 실험예 모두 복수의 4 층 빌드업 기판을 제조하고, 각각에 대해 빌드업 기판 제조 공정에 있어서의 캐리어 부착 구리박을 구성하는 프리프레그와 구리박의 밀착 정도를 육안으로 확인한 결과, 표 1, 표 3 에 있어서 박리 강도 및 가열 후의 박리 강도가 「S」 및 「G」 라고 평가된 조건으로 제조한 캐리어 부착 구리박을 사용한 빌드업 배선판에서는, 빌드업시에 캐리어 부착 구리박의 수지 (판상 캐리어) 가 파괴되지 않고 박리되었다. 단, 「G」 라고 평가된 조건에 대해서는, 표 1, 3 에서도 기재된 바와 같이 빌드업시에 박리 조작없이 구리박이 판상 캐리어로부터 박리되는 것도 있었다.
또, 「N」 이라고 평가된 조건에 대해서는, 빌드업시에 캐리어 부착 구리박에 있어서의 구리박의 박리 조작시에 수지가 파괴되거나, 혹은 박리되지 않고 구리박 표면에 수지가 남았다.
또, 「-」 라고 평가된 조건에 대해서는, 빌드업시에 캐리어 부착 구리박에 있어서의 구리박의 박리 조작시에 수지가 파괴되지 않고 박리되었지만, 그 중에는 박리 조작없이 구리박이 박리되는 경우가 있었다.
11 캐리어 부착 금속박
11a 금속박
11b 실란 화합물
11c 판상 캐리어
16 빌드업층

Claims (37)

  1. 수지제의 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어지는 캐리어 부착 금속박으로서, 상기 수지제의 판상 캐리어에는, 이하의 (A) ∼ (C) 중 어느 것이 사용되고 있고,
    (A) 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 천연 고무 및 송지 (松脂) 의 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 수지
    (B) 열경화성 수지
    (C) 프리프레그
    상기 판상 캐리어와 금속박은 다음 식 :
    [화학식 1]
    Figure pat00016

    (식 중, R1 은 알콕시기 또는 할로겐 원자이고, R2 는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기이고, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기이다)
    에 나타내는 실란 화합물, 그 가수분해 생성물, 그 가수분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합해서 사용하여 첩합하여 이루어지는, 캐리어 부착 금속박.
  2. 제 1 항에 있어서,
    판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 10 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인, 캐리어 부착 금속박.
  3. 제 1 항에 있어서,
    수지제의 판상 캐리어가 열경화성 수지를 함유하는, 캐리어 부착 금속박.
  4. 제 1 항에 있어서,
    수지제의 판상 캐리어가 프리프레그인, 캐리어 부착 금속박.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 수지제의 판상 캐리어는 120 ∼ 320 ℃ 의 유리 전이 온도 Tg 를 갖는, 캐리어 부착 금속박.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속박의 상기 캐리어와 접하는 측 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가 3.5 ㎛ 이하인, 캐리어 부착 금속박.
  7. 제 1 항에 있어서,
    220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가 10 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인, 캐리어 부착 금속박.
  8. 금속박의 표면에, 다음 식의 실란 화합물, 그 가수분해 생성물 또는 그 가수분해 생성물의 축합체를 갖는 금속박으로서, 이하의 (A) ∼ (C) 중 어느 것의 수지에 적층되는 용도의 금속박 :
    [화학식 2]
    Figure pat00017

    (식 중, R1 은 알콕시기 또는 할로겐 원자이고, R2 는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기이고, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기이다).
    (A) 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 천연 고무 및 송지 (松脂) 의 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 수지
    (B) 열경화성 수지
    (C) 프리프레그
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 금속박의 실란 화합물을 작용시키는 측의 표면에 대해, 당해 실란 화합물을 작용시키기 전에, 크로메이트 처리를 하는 것을 특징으로 하는 금속박.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 금속박의 일방의 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가 3.5 ㎛ 이하인, 금속박.
  11. 제 8 항 또는 제 9 항에 기재된 금속박으로 이루어지는 코어리스 다층 프린트 배선판용 금속박.
  12. 적어도 일방의 표면에, 다음 식의 실란 화합물, 그 가수분해 생성물 또는 그 가수분해 생성물의 축합체를 갖는 금속박으로서, 당해 표면에 수지제의 판상 캐리어를 박리 가능하게 밀착시키는 용도로 사용되는, 금속박으로서, 상기 수지제의 판상 캐리어에는, 이하의 (A) ∼ (C) 중 어느 것이 사용되고 있는 금속박 :
    [화학식 3]
    Figure pat00018

    (식 중, R1 은 알콕시기 또는 할로겐 원자이고, R2 는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기이고, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기이다).
    (A) 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 천연 고무 및 송지 (松脂) 의 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 수지
    (B) 열경화성 수지
    (C) 프리프레그
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 금속박의 실란 화합물을 작용시키는 측의 표면에 대해, 당해 실란 화합물을 작용시키기 전에 크로메이트 처리를 하는 것을 특징으로 하는 금속박.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 금속박의 상기 캐리어와 접하는 측 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 가 3.5 ㎛ 이하인, 금속박.
  15. 적어도 일방의 표면에, 다음 식의 실란 화합물, 그 가수분해 생성물 또는 그 가수분해 생성물의 축합체를 갖는 수지제의 판상 캐리어로서, 상기 수지제의 판상 캐리어에는, 이하의 (A) ∼ (C) 중 어느 것이 사용되고 있고, 당해 표면에 금속박을 박리 가능하게 밀착시키는 용도로 사용되는, 판상 캐리어 :
    [화학식 4]
    Figure pat00019

    (식 중, R1 은 알콕시기 또는 할로겐 원자이고, R2 는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기이고, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 중 어느 탄화수소기이다).
    (A) 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 천연 고무 및 송지 (松脂) 의 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 수지
    (B) 열경화성 수지
    (C) 프리프레그
  16. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 금속박의 적어도 하나의 금속박측에 대해 수지를 적층하고, 이어서 수지 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
  17. 제 1 캐리어 부착 금속박의 적어도 하나의 금속박측에 수지를 적층하고,
    이어서 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 제 2 캐리어 부착 금속박, 및 금속박의 4 개 중 어느 하나 또는 2 개 이상을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하고,
    상기 제 1 캐리어 부착 금속박 및 상기 제 2 캐리어 부착 금속박은 각각 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 금속박인, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 캐리어 부착 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    박리하여 분리한 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 포함하는, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.
  20. 제 16 항에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는, 다층 금속 피복 적층판.
  21. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 금속박의 적어도 하나의 금속박측에, 빌드업 배선층을 1 층 이상 형성하는 공정을 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    빌드업 배선층은 서브트랙티브법 또는 풀 애디티브법 또는 세미 애디티브법 중 적어도 하나를 사용하여 형성되는, 빌드업 기판의 제조 방법.
  23. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 금속박의 적어도 하나의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 금속박 및 금속박의 5 개 중 하나 또는 2 개 이상을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 캐리어 부착 금속박의 금속박, 캐리어 부착 금속박의 판상 캐리어, 또는 수지에 구멍을 뚫어, 당해 구멍의 측면 및 저면에 도통 도금을 하는 공정을 추가로 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.
  25. 제 23 항에 있어서,
    상기 편면 혹은 양면 배선 기판을 구성하는 금속박, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판을 구성하는 금속박, 및 캐리어 부착 금속박을 구성하는 금속박의 적어도 하나에 배선을 형성하는 공정을 1 회 이상 실시하는 것을 추가로 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.
  26. 제 23 항에 있어서,
    배선 형성된 표면 상에, 편면에 금속박을 밀착시킨 상기 캐리어 부착 금속박의 수지판측을 접촉시켜 적층하는 공정을 추가로 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.
  27. 제 23 항에 있어서,
    배선 형성된 표면 상에, 수지를 적층하고, 당해 수지에 양면에 금속박을 밀착시킨 상기 캐리어 부착 금속박의 일방의 금속박을 접촉시켜 적층하는 공정을 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.
  28. 제 23 항에 있어서,
    상기 수지의 적어도 하나가 프리프레그인 것을 특징으로 하는 빌드업 기판의 제조 방법.
  29. 제 21 항에 기재된 빌드업 배선층을 1 층 이상 형성하는 공정 및,
    상기 캐리어 부착 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는, 빌드업 배선판의 제조 방법.
  30. 제 29 항에 있어서,
    판상 캐리어와 밀착되어 있던 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 추가로 포함하는, 빌드업 배선판의 제조 방법.
  31. 제 29 항에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는, 빌드업 배선판.
  32. 제 21 항에 기재된 제조 방법에 의해 빌드업 기판을 제조하는 공정을 포함하는, 프린트 회로판의 제조 방법.
  33. 제 29 항에 기재된 제조 방법에 의해 빌드업 배선판을 제조하는 공정을 포함하는, 프린트 회로판의 제조 방법.
  34. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 금속박을 준비하는 공정, 및 상기 캐리어 부착 금속박으로부터 상기 수지제의 판상 캐리어를 박리하는 공정을 포함하는 수지제의 판상 캐리어의 제조 방법.
  35. 제 8 항, 제 9 항, 제 12 항 및 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 금속박과 수지제의 판상 캐리어를 준비하는 공정, 상기 수지제의 판상 캐리어에는, 이하의 (A) ∼ (C) 중 어느 것이 사용되고 있는 공정, 상기 금속박과 상기 수지제의 판상 캐리어를 적층하는 공정, 및 상기 금속박으로부터 상기 수지제의 판상 캐리어를 박리하는 공정을 포함하는 수지제의 판상 캐리어의 제조 방법.
    (A) 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 천연 고무 및 송지 (松脂) 의 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 수지
    (B) 열경화성 수지
    (C) 프리프레그
  36. 제 15 항에 기재된 판상 캐리어와 금속박을 준비하는 공정, 상기 판상 캐리어와 상기 금속박을 적층하는 공정, 및 상기 금속박으로부터 상기 판상 캐리어를 박리하는 공정을 포함하는 판상 캐리어의 제조 방법.
  37. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 금속박을 준비하는 공정, 및 상기 캐리어 부착 금속박으로부터 상기 금속박을 박리하는 공정을 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.
KR1020177019931A 2012-06-04 2013-06-03 캐리어 부착 금속박 KR20170086690A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2012-127567 2012-06-04
JP2012127567 2012-06-04
PCT/JP2013/065407 WO2013183606A1 (ja) 2012-06-04 2013-06-03 キャリア付金属箔

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20147036813A Division KR20150024353A (ko) 2012-06-04 2013-06-03 캐리어 부착 금속박

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197001782A Division KR20190009427A (ko) 2012-06-04 2013-06-03 캐리어 부착 금속박

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170086690A true KR20170086690A (ko) 2017-07-26

Family

ID=49711998

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197001782A KR20190009427A (ko) 2012-06-04 2013-06-03 캐리어 부착 금속박
KR1020177019931A KR20170086690A (ko) 2012-06-04 2013-06-03 캐리어 부착 금속박
KR20147036813A KR20150024353A (ko) 2012-06-04 2013-06-03 캐리어 부착 금속박

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197001782A KR20190009427A (ko) 2012-06-04 2013-06-03 캐리어 부착 금속박

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20147036813A KR20150024353A (ko) 2012-06-04 2013-06-03 캐리어 부착 금속박

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6013474B2 (ko)
KR (3) KR20190009427A (ko)
CN (1) CN104334346B (ko)
TW (1) TWI519413B (ko)
WO (1) WO2013183606A1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013183605A1 (ja) * 2012-06-04 2013-12-12 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付金属箔
KR20150020621A (ko) * 2012-06-04 2015-02-26 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 다층 프린트 배선판의 제조 방법
WO2013183607A1 (ja) * 2012-06-04 2013-12-12 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付金属箔
TWI621381B (zh) * 2014-04-02 2018-04-11 Jx Nippon Mining & Metals Corp Laminated body with metal foil with carrier
JP6438370B2 (ja) * 2015-08-03 2018-12-12 Ｊｘ金属株式会社 プリント配線板の製造方法、表面処理銅箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ及び電子機器
JP6498091B2 (ja) * 2015-09-25 2019-04-10 Ｊｘ金属株式会社 表面処理金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器
JP6578379B2 (ja) * 2015-12-25 2019-09-18 三井金属鉱業株式会社 キャリア付銅箔、樹脂付銅箔、及びプリント配線板の製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4582436B2 (ja) * 2001-08-27 2010-11-17 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板
JP2007055165A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Shin Etsu Chem Co Ltd フレキシブル銅張積層板及びその製造方法
JP4334005B2 (ja) * 2005-12-07 2009-09-16 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法
JP4754402B2 (ja) * 2006-05-17 2011-08-24 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付銅箔、キャリア箔付銅箔の製造方法、キャリア箔付表面処理銅箔及びそのキャリア箔付表面処理銅箔を用いた銅張積層板
TW200804626A (en) * 2006-05-19 2008-01-16 Mitsui Mining & Smelting Co Copper foil provided with carrier sheet, method for fabricating copper foil provided with carrier sheet, surface-treated copper foil provided with carrier sheet, and copper-clad laminate using the surface-treated copper foil provided with carrier she
US20090246554A1 (en) * 2007-05-23 2009-10-01 Mikio Furukawa Laminate having peelability and production method therefor
JP4973519B2 (ja) * 2008-01-18 2012-07-11 住友ベークライト株式会社 積層板、積層板の製造方法、多層プリント配線板および半導体装置
KR101454949B1 (ko) * 2008-03-26 2014-10-27 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 구리박 부착 수지 시트, 다층 프린트 배선판, 다층 프린트 배선의 판 제조 방법 및 반도체 장치
JP4805304B2 (ja) * 2008-05-12 2011-11-02 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリヤー付き金属箔及び多層コアレス回路基板の製造方法
JP2013140856A (ja) * 2011-12-28 2013-07-18 Jx Nippon Mining & Metals Corp キャリア付金属箔
JP5204908B1 (ja) * 2012-03-26 2013-06-05 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板用キャリア付銅箔及びプリント配線板
KR20150020621A (ko) * 2012-06-04 2015-02-26 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 다층 프린트 배선판의 제조 방법
WO2013183605A1 (ja) * 2012-06-04 2013-12-12 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付金属箔
WO2013183607A1 (ja) * 2012-06-04 2013-12-12 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付金属箔

Also Published As

Publication number Publication date
TWI519413B (zh) 2016-02-01
WO2013183606A1 (ja) 2013-12-12
JPWO2013183606A1 (ja) 2016-02-01
TW201410448A (zh) 2014-03-16
KR20150024353A (ko) 2015-03-06
KR20190009427A (ko) 2019-01-28
CN104334346A (zh) 2015-02-04
CN104334346B (zh) 2017-05-03
JP6013474B2 (ja) 2016-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6276371B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP6013475B2 (ja) キャリア付金属箔
JP6687765B2 (ja) キャリア付金属箔
JP6013474B2 (ja) キャリア付金属箔
JP6205361B2 (ja) キャリア付金属箔
JP6104260B2 (ja) キャリア付金属箔
JP6104261B2 (ja) キャリア付金属箔
JP6327840B2 (ja) 熱硬化性樹脂と離型剤とを含む樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment