JP6373189B2 - キャリア付金属箔 - Google Patents
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Description
(1)樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に積層された金属箔とからなるキャリア付金属箔であって、キャリアと金属箔の間の界面は、外周領域のうち少なくとも角部において接着層を介して250〜1000gf/cmの接着強度でキャリアと金属箔が接着されており、残部領域において剥離剤(以下、離型剤とも称する)を用いて10〜200gf/cmの接着強度でキャリアと金属箔が仮接着されているキャリア付金属箔。
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて含有する(1)に記載のキャリア付金属箔。
(3)前記離型剤は、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を含有する(1)に記載のキャリア付金属箔。
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて含有する(1)に記載のキャリア付金属箔。
(5)前記離型剤は、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択される一種以上の樹脂とを含有する(1)に記載のキャリア付金属箔。
(6)前記接着層は、クロメート層、シランカップリング剤層から選択される少なくとも一層である(1)〜(5)の何れかに記載のキャリア付金属箔。
(7)前記シランカップリング剤層の形成に使用されるシランカップリング剤は、エポキシ基、アミノ基、メタクリル基、ビニル基のうちいずれか1つ以上を分子中に有する(6)に記載のキャリア付金属箔。
(8)キャリアと金属箔の間の界面は、外周全体が接着層を介してキャリアと金属箔が接着されている(1)〜(7)の何れかに記載のキャリア付金属箔。
(9)接着層を介してキャリアと金属箔が接着されている部分が平面視帯状であり、当該部分の幅が0.1mm以上である(1)〜(7)の何れかに記載のキャリア付金属箔。
(10)接着層を介してキャリアと金属箔が接着されている部分において、直径0.01mm〜10mmの孔が1〜10箇所設けられた(1)〜(9)の何れかに記載のキャリア付金属箔。
(11)樹脂製の板状キャリアがプリプレグである(1)〜(10)の何れかに記載のキャリア付金属箔。
(12)前記プリプレグは、120〜320℃のガラス転移温度Tgを有する(11)に記載のキャリア付金属箔。
(13)キャリアと金属箔が仮接着されている残部領域において、前記金属箔の前記キャリアと接する側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である(1)〜(12)の何れかに記載のキャリア付金属箔。
(14)前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、0.4μm以上10.0μm以下である(1)〜(13)の何れかに記載のキャリア付金属箔。
(15)前記金属箔の厚みが1μm以上400μm以下である(1)〜(14)の何れかに記載のキャリア付金属箔。
(16)前記板状キャリアの厚みが5μm以上1000μm以下である(1)〜(15)の何れかに記載のキャリア付金属箔。
(17)剥離剤を用いてキャリアと金属箔が仮接着されている残部領域において、220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの接着強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である(1)〜(16)の何れかに記載のキャリア付金属箔。
(18)前記金属箔が銅箔である(1)〜(17)の何れかに記載のキャリア付金属箔。(19)四隅が面取り処理されている(1)〜(18)の何れかに記載のキャリア付金属箔。
(20)(1)〜(19)の何れかに記載のキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を1回以上繰り返すことを含む多層金属張積層板の製造方法。
(21)(1)〜(19)の何れかに記載のキャリア付金属箔の金属箔側に、樹脂を積層し、次いで樹脂、片面若しくは両面金属張積層板、又は金属箔を1回以上回繰り返すことを含む多層金属張積層板の製造方法。
(22)接着層を介してキャリアと金属箔が接着されている箇所よりも内側部分でキャリア付金属箔を厚み方向に切断する工程を含む(20)又は(21)に記載の多層金属張積層板の製造方法。
(23)前記切断後の内側部分におけるキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程と、剥離することにより露出した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含む(22)に記載の多層金属張積層板の製造方法。
(24)(20)〜(23)の何れかに記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
(25)(1)〜(19)の何れかに記載のキャリア付金属箔の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上積層する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
(26)ビルドアップ配線層はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一方を用いて形成される(25)に記載のビルドアップ基板の製造方法。
(27)(1)〜(19)の何れかに記載のキャリア付金属箔の金属箔側に、樹脂を積層し、次いで樹脂、片面若しくは両面配線基板、片面若しくは両面金属張積層板、又は金属箔を1回以上繰り返して積層する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
(28)(27)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面若しくは両面配線基板、片面若しくは両面金属張積層板、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
(29)(27)又は(28)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面若しくは両面配線基板を構成する金属箔、片面若しくは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付金属箔を構成する金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を1回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
(30)配線形成された表面上に、片面に金属箔を密着させた(1)〜(19)の何れかに記載の別のキャリア付金属箔のキャリア側を積層する工程を更に含む(27)〜(29)の何れかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(31)前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグである(27)〜(30)の何れかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(32)接着層を介してキャリアと金属箔が接着されている箇所よりも内側部分でキャリア付金属箔を厚み方向に切断する工程を更に含む(25)〜(31)の何れかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(33)(32)に記載のビルドアップ基板の製造方法によって得られたビルドアップ基板について、ビルドアップ基板の製造に使用したキャリア付金属箔からキャリアを剥離する工程を含むビルドアップ配線板の製造方法。
(34)キャリアを剥離することにより露出した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含む(33)に記載のビルドアップ配線板の製造方法。
(35)(33)又は(34)に記載の方法により得られるビルドアップ配線板。
(36)(34)又は(35)に記載の方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
(37)一方の表面に離型剤処理領域と離型剤未処理領域を有する金属箔であって、離型剤未処理領域が金属箔の外周領域のうち少なくとも角部に存在する金属箔。
(38)離型剤未処理領域には接着層が最表面に露出している(37)に記載の金属箔。(39)離型剤処理領域の下に接着層が形成されている(37)又は(38)に記載の金属箔。
(40)外周全体が離型剤未処理領域である(37)〜(39)の何れかに記載の金属箔。
(41)離型剤未処理領域が平面視帯状であり、当該領域の幅が0.1mm以上である(37)〜(40)の何れかに記載の金属箔。
(42)金属が銅である(37)〜(41)の何れかに記載の金属箔。
(43)前記離型剤は、次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて含有する(37)〜(42)の何れかに記載の金属箔。
(44)前記離型剤は、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を含有する(37)〜(42)の何れか一項に記載の金属箔。
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて含有する(37)〜(42)の何れかに記載の金属箔。
(46)前記離型剤は、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択される一種以上の樹脂とを含有する(37)〜(42)の何れかに記載の金属箔。
(47)前記接着層は、クロメート層、シランカップリング剤層から選択される少なくとも一層である(38)〜(42)の何れかに記載の金属箔。
(48)前記シランカップリング剤層の形成に使用されるシランカップリング剤は、エポキシ基、アミノ基、メタクリル基、ビニル基のうちいずれか1つ以上を分子中に有する(47)に記載の金属箔。
(49)離型剤で処理される前の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である(37)〜(48)の何れかに記載の金属箔。
(50)離型剤で処理されない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、0.4μm以上10.0μm以下である(37)〜(49)の何れかに記載の金属箔。
(51)前記金属箔の厚みが1μm以上400μm以下である(37)〜(50)の何れかに記載の金属箔。
次式に示す構造を有するシラン化合物、またはその加水分解生成物質、または該加水分解生成物質の縮合体(以下、単にシラン化合物と記述する)を単独でまたは複数混合して使用して、板状キャリアと金属箔を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、接着強度を後述するような範囲に調節できる。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子が挙げられる。
分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を使用して、板状キャリアと金属箔を貼り合わせることによっても、仮接着に適した接着強度を容易に得ることができる。但し、分子内に3つ以上のメルカプト基を有する化合物またはその塩を板状キャリアと金属箔との間に介在させて貼り合わせた場合、本願記載の接着強度低減の目的には適さない。これは、分子内にメルカプト基が過剰に存在するとメルカプト基同士、またはメルカプト基と板状キャリア、またはメルカプト基と金属箔との化学反応によってスルフィド結合、ジスルフィド結合またはポリスルフィド結合が過剰に生成し、板状キャリアと金属箔の間に強固な3次元架橋構造が形成されることで接着強度が上昇することがあると考えられるからである。このような事例は特開2000−196207号公報に開示されている。
次式に示す構造を有するアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、またはその加水分解生成物質、または該加水分解生成物質の縮合体(以下、単に金属アルコキシドと記述する)を単独でまたは複数混合して使用して、板状キャリアと金属箔を貼り合わせることによっても、仮接着に適した接着強度を容易に得ることができる。
これらの炭化水素基は一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されてもよく、例えば、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子で置換されることができる。
板状キャリアと金属箔とを、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか1つまたは複数の樹脂とを含有する離型剤を使用して、板状キャリアと金属箔を貼り合わせることによっても、仮接着に適した接着強度を容易に得ることができる。
塗布工程は、板状キャリアの片面または両面にシリコーン含有離型剤を塗布して樹脂塗膜を形成する工程である。シリコーン含有離型剤は、アルコール等の有機溶媒にエポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、フッ素樹脂およびシリコーンを溶解したものとすることができる。また、樹脂塗料における配合量(添加量)は、シリコーン100質量部に対して、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂の合計が10〜1500質量部であることが好ましい。また、フッ素樹脂は、シリコーン100質量部に対して、0〜50質量部であることが好ましい。
焼付け工程は、塗布工程で形成された樹脂塗膜に125〜320℃(焼付け温度)で0.5〜60秒間(焼付け時間)の焼付け処理を施す工程である。このように、所定配合量の樹脂塗料で形成された樹脂塗膜に所定条件の焼付け処理を施すことによって、樹脂塗膜により付与される板状キャリアと金属箔との間の接着強度が所定範囲に制御される。本発明において、焼付け温度は板状キャリアの到達温度である。また、焼付け処理に使用される加熱手段としては、従来公知の装置を使用する。
第一に、上述したキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を1回以上、例えば1〜10回繰り返すことを含む多層積層板の製造方法が提供される。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、本発明の片面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の金属箔の樹脂側を接触させて積層してもよいし、一旦樹脂を積層した後に、本発明の両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層してもよい。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、本発明の片面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の金属箔の樹脂側を接触させて積層してもよいし、一旦樹脂を積層した後に、本発明の両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層してもよい。
Ni濃度 17g/L(NiSO4として添加)
Zn濃度 4g/L(ZnSO4として添加)
pH 3.1
液温 40℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
Cr濃度 1.4g/L(CrO3またはK2CrO7として添加)
Zn濃度 0.01〜1.0g/L(ZnSO4として添加)
Na2SO4濃度 10g/L
pH 4.8
液温 55℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
また、当該S面またはプリプレグへのシリコーン含有離型剤を用いた樹脂塗膜の形成は、表1に示した組成を有する樹脂塗膜用の組成物をグラビアコート法により塗布した後、ドクターブレードを用いてその厚みを2〜4μmに調節した。また、塗布した樹脂塗膜は、150℃で、30秒間加熱して焼き付け処理を行った。なお、表1で示したエポキシ系樹脂としてはビスフェノールA型エポキシ樹脂を用い、メラミン系樹脂としてはメチルエーテル化メラミン樹脂を用いた。
離型剤の処理が不要である銅箔およびプリプレグの外周部には、実験例に応じて適宜マスキングを行い、離型剤の処理完了後、マスキングを除去して接着領域を得た。
<実験例1、4〜6>
離型剤の処理領域は図2(a)の形態とした。銅箔両端部の接着領域の幅は実験例1で3mm、実験例4で1mm、実験例5で20mm、実験例6で50mmとした。接着領域において接着層として機能するのは銅箔上に形成された前述のクロメート層である。この接着領域の接着強度は360gf/cmで、十分な接着強度を有していた(離型剤を処理していない実験例12に相当)。しかし、キャリア付銅箔を熱処理した時は接着強度が低下する傾向にある。
<実験例2、7〜10>
離型剤の処理領域(仮接着領域)は図2(b)の形態とした。銅箔およびプリプレグ外周部の接着領域の幅は実験例2で3mm、実験例7で1mm、実験例8で20mm、実験例9および10で50mmとした。接着領域において接着層として機能するのは実験例2においては銅箔の上に形成された前述のクロメート層、実験例7〜10においては銅箔の上に形成された前述のクロメート層と、銅箔のクロメート層の上に塗布されたシランカップリング剤である。接着層に用いるシランカップリング剤としては、実験例7では3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、実験例8ではN−2−アミノエチル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、実験例9ではビニルトリメトキシシラン、実験例10では3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランとした。
全てのシランカップリング剤について、2.0体積%水溶液を用い、pH7.0で常温12時間撹拌したものをロールコーターを用いて塗布後、100℃の空気中で5分間乾燥させた。実験例7〜10における強接着部の接着強度は330〜550gf/cmで、十分な接着強度を有する。また、220℃で3時間、6時間、9時間熱処理した後の接着強度についても大部分が200gf/cm以上を維持しており、十分な強度を示した。
<実験例3、11>
離型剤の処理領域(仮接着領域)は図2(c)の形態とした。銅箔およびプリプレグの四隅部の未処理部(接着領域)の形状は直角二等辺三角形とし、直角を挟む2辺の長さが実験例3で5mm、実験例11で30mmとした。未処理部において強接着層として機能するのは実験例1と同様、銅箔の上に処理された前述のクロメート処理層である。この強接着部の接着強度は360gf/cmで、十分な接着強度を有する。しかし、キャリア付銅箔を熱処理した時は接着強度が低下する傾向にある。
<実験例12>
離型剤を銅箔の全面に処理した以外は、実験例2と同一の条件でキャリア付銅箔を製作した。すなわち、外周部の接着強度は中心部と同一となる。この時、薬液染み込み量はキャリア付銅箔、およびこれを熱処理した後の全てで20mm以上と大きく、銅箔とプリプレグの界面への薬液の染み込みを防ぐことができないことが分かった。
Cu濃度 20g/L(CuSO4として添加)
H2SO4濃度 50〜100g/L
As濃度 0.01〜2.0g/L(亜ヒ酸として添加)
液温 40℃
電流密度 40〜100A/dm2
めっき時間 0.1〜30秒
Cr濃度 1.5g/L(K2Cr2O7として添加)
Zn濃度 0.5g/L(硫酸亜鉛として追加)
pH 3.9 (硫酸と水酸化カリウムを用いて調整)
液温 40℃
電流密度 5A/dm2
めっき時間 1〜5秒
処理液:3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.9体積%水溶液
pH5.0〜9.0
12時間常温で攪拌したもの
処理方法:スプレーコーターを用いて処理液を塗布後、100℃の空気中で5分間処理面を乾燥させる。
また、実施例3、11と実施例1、2、4〜10とを比較すると、実施例1、2、4〜10の方がプリプレグと銅箔との界面で剥がれかかった状態の個数が少なかった。
また、実施例1、4〜6と実施例2、7〜10とを比較すると、実施例2、7〜10の方がプリプレグと銅箔との界面で剥がれかかった状態の個数が少なかった。
また、実施例2、7〜10の各実施例の間で比較すると、実施例7、8、10、9、2の順にプリプレグと銅箔との界面で剥がれかかった状態の個数が少なかった。(すなわち実施例7が最もプリプレグと銅箔との界面で剥がれかかった状態の個数が少なかった。)
11 キャリア付金属箔
11a 金属箔
11c 板状キャリア
12 プリプレグ
13 内層コア
14 ページ
15 ブック
16 ビルドアップ配線層
200 金属箔
210 仮接着領域
220 接着領域
230 キャリア付金属箔
240 板状キャリア
Claims (40)
- 樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に積層された金属箔とからなるキャリア付金属箔であって、キャリアと金属箔の間の界面は、外周領域のうち少なくとも角部において接着層を介して250〜1000gf/cmの接着強度でキャリアと金属箔が接着されており、残部領域において離型剤を用いて10〜200gf/cmの接着強度でキャリアと金属箔が仮接着されているキャリア付金属箔。
- 前記離型剤は、次式:
- 前記離型剤は、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を含有する請求項1に記載のキャリア付金属箔。
- 前記離型剤は、次式:
- 前記離型剤は、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択される一種以上の樹脂とを含有する請求項1に記載のキャリア付金属箔。
- 前記接着層は、クロメート層、シランカップリング剤層から選択される少なくとも一層である請求項1〜5の何れか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 前記シランカップリング剤層の形成に使用されるシランカップリング剤は、エポキシ基、アミノ基、メタクリル基、ビニル基のうちいずれか1つ以上を分子中に有する請求項6に記載のキャリア付金属箔。
- キャリアと金属箔の間の界面は、外周全体が接着層を介してキャリアと金属箔が接着されている請求項1〜7の何れか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 接着層を介してキャリアと金属箔が接着されている部分が平面視帯状であり、当該部分の幅が0.1mm以上である請求項1〜7の何れか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 接着層を介してキャリアと金属箔が接着されている部分において、直径0.01mm〜10mmの孔が1〜10箇所設けられた請求項1〜9の何れか一項に記載のキャリア付金属箔。
- キャリアと金属箔が仮接着されている残部領域において、前記金属箔の前記キャリアと接する側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である請求項1〜10の何れか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、0.4μm以上10.0μm以下である請求項1〜11の何れか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 離型剤を用いてキャリアと金属箔が仮接着されている残部領域において、220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの接着強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である請求項1〜12の何れか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 四隅が面取り処理されている請求項1〜13の何れか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 請求項1〜14の何れか一項に記載のキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を1回以上繰り返すことを含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項1〜14の何れか一項に記載のキャリア付金属箔の金属箔側に、樹脂を積層し、次いで樹脂、片面若しくは両面金属張積層板、又は金属箔を1回以上回繰り返すことを含む多層金属張積層板の製造方法。
- 接着層を介してキャリアと金属箔が接着されている箇所よりも内側部分でキャリア付金属箔を厚み方向に切断する工程を含む請求項15又は16に記載の多層金属張積層板の製造方法。
- 前記切断後の内側部分におけるキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程と、剥離することにより露出した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含む請求項17に記載の多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項1〜14の何れか一項に記載のキャリア付金属箔の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上積層する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
- ビルドアップ配線層はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一方を用いて形成される請求項19に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項1〜14の何れか一項に記載のキャリア付金属箔の金属箔側に、樹脂を積層し、次いで樹脂、片面若しくは両面配線基板、片面若しくは両面金属張積層板、又は金属箔を1回以上繰り返して積層する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項21に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面若しくは両面配線基板、片面若しくは両面金属張積層板、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項21又は22に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面若しくは両面配線基板を構成する金属箔、片面若しくは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付金属箔を構成する金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を1回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
- 配線形成された表面上に、片面に金属箔を密着させた請求項1〜14の何れか一項に記載の別のキャリア付金属箔のキャリア側を積層する工程を更に含む請求項21〜23の何れか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 接着層を介してキャリアと金属箔が接着されている箇所よりも内側部分でキャリア付金属箔を厚み方向に切断する工程を更に含む請求項19〜24の何れか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項25に記載のビルドアップ基板の製造方法によって得られたビルドアップ基板について、ビルドアップ基板の製造に使用したキャリア付金属箔からキャリアを剥離する工程を含むビルドアップ配線板の製造方法。
- キャリアを剥離することにより露出した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含む請求項26に記載のビルドアップ配線板の製造方法。
- 請求項27に記載の方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
- 一方の表面に離型剤処理領域と離型剤未処理領域を有する金属箔であって、離型剤未処理領域が金属箔の外周領域のうち少なくとも角部に存在し、
前記離型剤は、次式:
- 一方の表面に離型剤処理領域と離型剤未処理領域を有する金属箔であって、離型剤未処理領域が金属箔の外周領域のうち少なくとも角部に存在し、
前記離型剤は、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を含有する金属箔。 - 一方の表面に離型剤処理領域と離型剤未処理領域を有する金属箔であって、離型剤未処理領域が金属箔の外周領域のうち少なくとも角部に存在し、
前記離型剤は、次式:
- 一方の表面に離型剤処理領域と離型剤未処理領域を有する金属箔であって、離型剤未処理領域が金属箔の外周領域のうち少なくとも角部に存在し、
前記離型剤は、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択される一種以上の樹脂とを含有する金属箔。 - 離型剤未処理領域には接着層が最表面に露出している請求項29〜32の何れか一項に記載の金属箔。
- 離型剤処理領域の下に接着層が形成されている請求項29〜33の何れか一項に記載の金属箔。
- 外周全体が離型剤未処理領域である請求項29〜34の何れか一項に記載の金属箔。
- 離型剤未処理領域が平面視帯状であり、当該領域の幅が0.1mm以上である請求項29〜35の何れか一項に記載の金属箔。
- 前記接着層は、クロメート層、シランカップリング剤層から選択される少なくとも一層である請求項33〜36の何れか一項に記載の金属箔。
- 前記シランカップリング剤層の形成に使用されるシランカップリング剤は、エポキシ基、アミノ基、メタクリル基、ビニル基のうちいずれか1つ以上を分子中に有する請求項37に記載の金属箔。
- 離型剤で処理される前の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である請求項29〜38の何れか一項に記載の金属箔。
- 離型剤で処理されない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、0.4μm以上10.0μm以下である請求項29〜39の何れか一項に記載の金属箔
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