KR101676804B1

KR101676804B1 - 박리 수지층 부착 금속박 및 프린트 배선판

Info

Publication number: KR101676804B1
Application number: KR1020167024571A
Authority: KR
Inventors: 도시후미 마츠시마; 아유무 다테오카; 후지오 구와코; 시게루 이타바시
Original assignee: 미쓰이금속광업주식회사
Priority date: 2014-06-03
Filing date: 2015-05-27
Publication date: 2016-11-17
Also published as: MY193192A; US10863621B2; KR20160111530A; CN106232350B; JPWO2015186589A1; CN106232350A; SG11201609003XA; JP5936794B2; TW201611667A; US20170071059A1; TWI583263B; WO2015186589A1

Abstract

금속박의 적어도 한쪽의 면에 박리 수지층을 구비한 박리 수지층 부착 금속박으로서, 박리 수지층이, (A)비극성 수지 50∼95질량부와, (B)열경화성 수지 4∼40질량부와, (C)이형제 1∼25질량부를 합계 100질량부 포함해서 이루어지며, 또한, 비극성 수지(A)와 열경화성 수지(B)의 함유량 비율(A/B)이, 질량비로, 55/45∼96/4인, 박리 수지층 부착 금속박이 제공된다. 이 박리 수지층 부착 금속박에 의하면, 박리 수지층의 파괴를 발생시키지 않고 유의하게 낮은 박리 강도로 금속박-수지층 간의 박리를 실현 가능하며, 열간 프레스에도 견딜 수 있다.

Description

박리 수지층 부착 금속박 및 프린트 배선판{METAL FOIL WITH RELEASING RESIN LAYER, AND PRINTED WIRING BOARD}

본 발명은, 박리 수지층 부착 금속박 및 프린트 배선판에 관한 것이다.

근년, 프린트 배선판의 실장(實裝) 밀도를 올려서 소형화하기 위하여, 프린트 배선판의 다층화가 널리 행해지도록 되어오고 있다. 이러한 다층 프린트 배선판은, 휴대용 전자기기의 대부분에서, 경량화나 소형화를 목적으로 해서 이용되고 있다. 그리고, 이 다층 프린트 배선판에는, 층간 절연층의 추가적인 두께의 저감, 및 배선판으로서의 한층 더의 경량화가 요구되고 있다.

그래서, 근년의 다층 프린트 배선판의 제조 방법에는, 소위 코어 기판을 사용하지 않고, 절연 수지층과 도체층이 교호로 적층하는 코어리스 빌드업법을 사용한 제조 방법이 채용되고 있다.

예를 들면, 특허문헌 1(일본국 특개2010-92907호 공보)에는, 지지 기재를 사용해서 코어리스 빌드업법으로 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법으로서, 베이스 동박과 절연층 구성재를 유기 방청제 피막을 개재(介在)해서 맞붙여서 이루어지는 지지 기판을 제작하고, 이 지지 기판의 베이스 동박의 표면에 빌드업 배선층을 형성해서 빌드업 배선층 부착 지지 기판으로 하고, 이 빌드업 배선층 부착 지지 기판을 베이스 동박과 절연층과의 계면으로부터 분리하고, 얻어진 다층 동장(銅張) 적층판에 필요한 가공을 실시해서 다층 프린트 배선판을 얻는 방법이 개시되어 있다.

또한, 특허문헌 2(일본국 특개2009-272589호 공보)에는, 프리프레그일 수 있는 합성 수지제의 판상 캐리어의 편면 또는 양면에 기계적으로 박리 가능하게 금속박을 밀착시킨, 캐리어 부착 금속박이 개시되어 있다. 또, 프리프레그란, 합성 수지판, 유리판, 유리 직포, 유리 부직포, 종이 등의 보강 기재에 합성 수지를 함침시킨 복합 재료의 총칭이다. 이 특허문헌 2에는, 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 1g/㎝∼1㎏/㎝ 이하인 것이 바람직하다는 언급은 있지만, 그러한 박리 강도가 측정되었다는 실험예는 나타나 있지 않다.

일본국 특개2010-92907호 공보 일본국 특개2009-272589호 공보

그런데, 상기한 프리프레그는 보강 기재가 고가인 재료인 것, 보강 기재에 따라서는 섬유의 접은금 등에 의한 표면의 굴곡이, 빌드업층을 적층했을 때에 전반(傳搬)해, 빌드업 배선층의 굴곡에도 크게 영향주는 것 등으로부터, 프리프레그를 포함하지 않는 수지층을 금속박 상에 기계적으로 박리 가능하게 마련할 수 있으면 안성맞춤이다. 또한, 금속박 자체의 자기(自己) 지지성이나 다른 적층 부재에 의해 원하는 지지성을 확보할 수 있으면, 수지층에 캐리어로서의 지지 기능을 프리프레그 등에서 갖게 할 필요도 없다. 그래서, 금속박의 적어도 한쪽의 면에, 프리프레그를 포함하지 않는 수지층을 형성하는 것이 본 발명자들에 의해 검토되었다. 그러나, 그러한 프리프레그를 포함하지 않는 수지층 부착 금속박의 제작을 실제로 시도하면, 수지층으로부터 금속박을 박리할 때에, 박리 강도가 지나치게 높아서 벗기기 어렵거나, 또는 박리 수지층의 파괴(파단, 깨짐 등)가 생기거나 하는 등의 문제가 생길 수 있는 것이 판명했다. 특히, 박리 수지층은 프린트 배선판의 제조 공정에서 행해지는 열간 프레스에 견딜 수 있는 재료인 것(예를 들면 열간 프레스 시에 유동해서 위치 어긋남을 일으키는 경우가 없는 것)이 요망된다. 그러나, 그러한 요구를 만족시키는 수지 재료는 어느 정도의 높은 내열성을 구비하는 것이며, 통상의 열경화성 수지를 사용한 경우는 일반적으로 취약해지는 경향이 있으며, 그러므로, 박리 시에 박리 수지층의 파괴를 일으키기 쉽다. 따라서, 열간 프레스에 견딜 수 있는 재료이면서 바람직한 박리를 실현 가능한 박리 수지층을 구비한, 박리 수지층 부착 금속박이 요망된다.

본 발명자들은, 금번, 금속박의 적어도 한쪽의 면에 박리 수지층을 구비한 박리 수지층 부착 금속박에 있어서, 비극성 수지, 열경화성 수지, 및 이형제(離型劑)를 소정의 배합 비율로 포함하는 박리 수지층을 채용함으로써, 열간 프레스에 견딜 수 있는 재료이면서, 박리 수지층의 파괴를 일으키지 않고 유의하게 낮은 박리 강도로 금속박-수지층 간의 박리를 실현할 수 있다는 지견을 얻었다.

따라서, 본 발명의 목적은, 박리 수지층의 파괴를 일으키지 않고 유의하게 낮은 박리 강도로 금속박-수지층 간의 박리를 실현 가능한, 열간 프레스에도 견딜 수 있는, 박리 수지층 부착 금속박을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 일 태양에 따르면, 금속박의 적어도 한쪽의 면에 박리 수지층을 구비한 박리 수지층 부착 금속박으로서,

상기 박리 수지층이,

(A) 비극성 수지 50∼95질량부와,

(B) 열경화성 수지 4∼40질량부와,

(C) 이형제 1∼25질량부

를 합계 100질량부 포함해서 이루어지며, 또한, 상기 비극성 수지(A)와 상기 열경화성 수지(B)의 함유량 비율(A/B)이, 질량비로, 55/45∼96/4인, 박리 수지층 부착 금속박이 제공된다.

본 발명의 다른 일 태양에 따르면, 본 발명의 박리 수지층 부착 금속박을 사용해서 제작된, 프린트 배선판이 제공된다.

도 1은 본 발명의 박리 수지층 부착 금속박의 일례를 나타내는 모식 단면도.
도 2는 본 발명의 박리 수지층 부착 금속박의 다른 일례를 나타내는 모식 단면도.
도 3은 본 발명의 박리 수지층 부착 금속박을 사용한 프린트 배선판의 제조 공정에 있어서의 박리 직전의 상태를 나타내는 모식 단면도.
도 4는 본 발명의 박리 수지층 부착 금속박을 사용한 프린트 배선판의 제조 공정에 있어서의 박리 직후의 상태를 나타내는 모식 단면도.

박리 수지층 부착 금속박

본 발명의 박리 수지층 부착 금속박이 도 1에 모식적으로 나타난다. 도 1에 나타나는 바와 같이, 본 발명의 박리 수지층 부착 금속박(10)은, 금속박(12)의 적어도 한쪽의 면에 박리 수지층(14)을 구비한 것이다. 금속박(12)의 양면에 박리 수지층(14)을 구비하고 있어도 되고, 도 2에 나타나는 바와 같이 금속박(12)을 박리 수지층(14)의 양면에 구비하고 있어도 된다. 그리고, 박리 수지층(14)은, (A)비극성 수지 50∼95질량부와, (B)열경화성 수지 4∼40질량부와, (C)이형제 1∼25질량부를 합계 100질량부 포함해서 이루어지며, 또한, 비극성 수지(A)와 열경화성 수지(B)의 함유량 비율(A/B)이, 질량비로, 55/45∼96/4이다. 이러한 특정의 조성을 갖는 수지 조성물로 박리 수지층(14)을 구성함으로써, 열간 프레스에 견딜 수 있는 재료이면서 바람직한 박리가 실현 가능해진다. 즉, 박리 수지층(14)의 파괴를 일으키지 않고 유의하게 낮은 박리 강도로 금속박(12)-수지층(14) 간의 박리를 실현하는 것이 가능해진다.

상술한 바와 같이, 프리프레그일 수 있는 합성 수지제의 판상 캐리어의 편면 또는 양면에 기계적으로 박리 가능하게 금속박을 밀착시킨, 캐리어 부착 금속박은 이미 알려져 있지만(예를 들면 특허문헌 2 참조), 프리프레그는 보강 기재가 고가인 재료인 것, 보강 기재에 따라서는 섬유의 접은금 등에 의한 표면의 굴곡이, 빌드업층을 적층했을 때에 전반해, 빌드업 배선층의 굴곡에도 크게 영향주는 것 등으로부터, 프리프레그를 포함하지 않는 수지층을 금속박 상에 기계적으로 박리 가능하게 마련할 수 있으면 안성맞춤이다. 또한, 금속박 자체의 자기 지지성이나 다른 적층 부재에 의해 원하는 지지성을 확보할 수 있으면, 수지층에 캐리어로서의 지지 기능을 프리프레그 등에서 갖게 할 필요도 없다. 그러나, 그러한 프리프레그를 포함하지 않는 수지층 부착 금속박의 제작을 실제로 시도하면, 수지층으로부터 금속박을 박리할 때에, 박리 강도가 지나치게 높아서 벗기기 어렵거나, 또는 박리 수지층의 파괴(파단, 깨짐 등)가 생기거나 하는 등의 문제가 생길 수 있는 것이 판명했다. 특히, 박리 수지층은 프린트 배선판의 제조 공정에서 행해지는 열간 프레스에 견딜 수 있는 재료인 것(예를 들면 열간 프레스 시에 유동해서 위치 어긋남을 일으키지 않는 것)이 요망된다. 그러나, 그러한 요구를 만족시키는 수지 재료는 어느 정도의 높은 내열성을 구비하는 것이고, 통상의 열경화성 수지를 사용한 경우는 일반적으로 취약해지기 쉬운 경향이 있으며, 그러므로, 박리 시에 박리 수지층의 파괴를 일으키기 쉽다. 한편, 수지층이 지나치게 유연하면 열팽창이 커져 적층 시의 프레스에 견딜 수 없어 위치 어긋남을 일으키기 쉬워져, 애초에 프린트 배선판 용도에 적합하지 않아진다. 따라서, 열간 프레스에 견딜 수 있는 재료이면서 바람직한 박리를 실현 가능한 박리 수지층을 구비한, 박리 수지층 부착 금속박이 요망된다. 이 점, 본 발명의 조성을 갖는 수지 조성물로 박리 수지층(14)을 구성함으로써, 열간 프레스에 견딜 수 있는 재료이면서, 박리 수지층(14)의 파괴를 일으키지 않고 유의하게 낮은 박리 강도로, 금속박(12)-박리 수지층(14) 간의 박리를 실현할 수 있다.

이렇게, 금속박(12)은, 박리 수지층(14)을 파괴하지 않고 기계적으로 박리 가능한 것이 바람직하다. 박리 수지층(14)으로부터의 금속박(12)의 박리 강도(벗기기 강도)가, JIS C 6481(1996)에 준거해서 측정했을 경우에, 1∼100g/㎝인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 5∼50g/㎝이고, 더 바람직하게는 7∼40g/㎝, 특히 바람직하게는 10∼40g/㎝이다. 상기 범위 내의 박리 강도이면, 금속박(12)-박리 수지층(14) 간에서 필요한 밀착성을 확보하면서도, 박리 시에는 박리 수지층(14)의 파단에 의한 수지 잔사 등이 없는 우수한 박리 특성을 가질 수 있다.

도 2에 나타나는 바와 같이, 합계 2매의 금속박(12)이 박리 수지층(14)의 양면에 마련되는 것이 특히 바람직하다. 이것에 의해, 박리 수지층 부착 금속박(10')의 양측의 금속박(12)에 빌드업 배선층을 각각 형성해서 적층체(예를 들면 동장 적층판)로 한 후, 박리 수지층(14)과 금속박(12)의 계면에서, 양측의 빌드업 배선층 부착 적층체를 박리에 의해 서로 분리해서 후속의 프린트 배선판에의 가공에 부칠 수 있다. 그 결과, 프린트 배선판의 제조 효율을 대폭으로 향상할 수 있다. 또한, 박리 수지층 부착 금속박(10')의 양측의 합계 2매의 금속박(12)의 자기 지지성에 의해서 박리 수지층 부착 금속박(10')이 전체적으로 원하는 자기 지지성을 구비할 수도 있다.

금속박(12)의 재질은 특히 한정되지 않고, 공지의 각종 재질의 박일 수 있으며, 압연박 및 전해박의 어느 것이어도 된다. 금속박(12)의 예로서는, 동박, 동합금박, 알루미늄박, 알루미늄 합금박, 니켈박, 니켈 합금박, 아연박, 아연 합금박, 스테인리스강박, 티타늄박, 및 그들의 임의의 조합 등을 들 수 있다. 바람직한 금속박(12)은 동박 또는 동합금박이다. 또, 상술한 바와 같이, 합계 2매의 금속박(12)이 박리 수지층(14)의 양면에 마련되어도 된다. 이 경우, 1매의 금속박(12)을 동박 또는 동합금박으로 구성하고, 다른 1매의 금속박(12)을 다른 재질의 금속박(예를 들면 스테인리스강박)으로 구성해도 되고, 2매의 금속박(12)의 양쪽을 동박 또는 동합금박으로 구성해도 된다. 어느 쪽이든, 금속박이 2매인 경우도 포함하는 표현으로서, 금속박의 적어도 1개가 동박 또는 동합금박인 것이 바람직하다고 할 수 있다.

금속박(12)의 두께는 특히 한정되지 않지만, 7∼210㎛인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 9∼105㎛이고, 더 바람직하게는 12∼70㎛이다. 이들 범위 내의 두께이면 핸들링하기 쉽고, 캐리어박이나 캐리어 수지층 등의 캐리어도 불요(不要)해진다.

금속박(12)은, 전해 제박 또는 압연 제박된 채인 금속박(소위 생박(生箔))이어도 되며, 적어도 어느 한쪽의 면에 표면 처리가 실시된 표면 처리박의 형태여도 된다. 표면 처리는, 금속박의 표면에 있어서 어떠한 성질(예를 들면 방청성, 내습성, 내약품성, 내산성, 내열성, 및 기판과의 밀착성)을 향상 내지 부여하기 위하여 행해지는 각종 표면 처리일 수 있다. 표면 처리는 금속박의 적어도 편면에 행해져도 되고, 금속박의 양면에 행해져도 된다. 동박에 대해서 행해지는 표면 처리의 예로서는, 방청 처리, 실란 처리, 조화(粗化) 처리, 배리어 형성 처리 등을 들 수 있다.

금속박(12)의 박리 수지층(14)과 접합되는 측은 조화 처리가 실시되어 있지 않은 평활한 표면인 것이 박리 용이성의 관점에서 바람직하다. 예를 들면, 금속박(12)의 박리 수지층(14)과 접합되는 측은, JIS B 0601(2001)에 준거해서 측정되는 산술 평균 거칠기 Ra가 0.05∼1.0㎛인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.1∼0.5㎛이다. 한편, 금속박(12)의 박리 수지층(14)과 접합되지 않는 측에는 빌드업층과의 밀착성을 향상시키기 위해 조화된 표면인 것이 바람직하다. 예를 들면, 금속박(12)의 박리 수지층(14)과 접합되는 측은, JIS B 0601(2001)에 준거해서 측정되는 산술 평균 거칠기 Ra가 0.05∼2.0㎛인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.2∼1.0㎛이다.

박리 수지층(14)은, (A)비극성 수지 50∼95질량부와, (B)열경화성 수지 4∼40질량부와, (C)이형제 1∼25질량부를 합계 100질량부 포함해서 이루어지며, 또한, 비극성 수지(A)와 상기 열경화성 수지(B)의 함유량 비율(A/B)이, 질량비로, 55/45∼96/4이다. 이러한 조성을 갖는 수지 조성물로 박리 수지층(14)을 구성함으로써, 열간 프레스에 견딜 수 있는 재료이면서, 박리 수지층(14)의 파괴를 일으키지 않고 유의하게 낮은 박리 강도로, 금속박(12)-박리 수지층(14) 간의 박리를 실현할 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 박리 수지층(14)은 재료 코스트를 저가로 하는 점, 또한, 빌드업층의 굴곡을 저감하는 점 등으로부터 프리프레그를 포함하지 않는 것이 바람직하다.

비극성 수지는, 극성을 갖지 않는 수지이면 특히 한정되지 않는다. 수지가 극성을 가지면 금속박에의 밀착성이 과도하게 높아지는 경향이 있지만, 비극성 수지를 사용함으로써 밀착성을 적당히 저하시켜서 박리 용이성을 박리 수지층(14)에 부여할 수 있다. 단, 비극성 수지는 용제에 가용(可溶)인 것임이 수지 박리층(14)을 도포에 의해 형성하기 쉬우므로 바람직하다. 용제에 가용인 비극성 수지의 바람직한 예로서는, 폴리올레핀계 수지, 폴리디엔계 수지, 폴리스티렌계 수지, 에틸렌아세트산비닐 공중합체, 스티렌계 공중합체 고무, 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 천연고무, 불소 수지, 및 그들의 임의의 조합을 들 수 있으며, 그 중에서도 용제에의 용해성 및 도포 성형성의 점에서 스티렌계 열가소성 엘라스토머가 특히 바람직하다. 비극성 수지는 1종 단독으로 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다. 박리 수지층(14)에 있어서의 비극성 수지의 함유량은, 비극성 수지, 열경화성 수지 및 이형제의 합계량 100질량부에 대해서, 50∼95질량부이며, 바람직하게는 55∼90질량부, 보다 바람직하게는 60∼80질량부이다.

열경화성 수지는, 열경화성 관능기를 갖는 수지이면 특히 한정되지 않으며, 공지의 다양한 열경화성 수지가 사용 가능하다. 열경화성 수지를 포함함으로써 박리 수지층(14)에 열간 프레스에 견딜 수 있는 특성을 부여할 수 있다. 열경화성 수지의 바람직한 예로서는, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 에폭시 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 비닐기를 갖는 수지(예를 들면 스티렌으로 변성된 수지), 및 그들의 임의의 조합을 들 수 있지만, 그 중에서도 비닐기를 갖는 수지가 특히 비극성 수지와의 상용성을 유지하는 점에서 바람직하다. 그 중에서도, 방향족 탄화수소계 골격의 비닐기 함유 수지, 특히 스티렌 유도체형 수지가 박리성 수지층에 내열성을 부여할 수 있는 점에서 바람직하다. 또한 이 중에서도, 폴리페닐렌에테르 수지의 스티렌 유도체(이하, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지)가 박리성 수지의 내열성 및 박리성, 강인성을 유지시키는 관점에서 특히 바람직하다. 열경화성 수지는 1종 단독으로 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다. 박리 수지층(14)에 있어서의 열경화성 수지의 함유량은, 비극성 수지, 열경화성 수지 및 이형제의 합계량 100질량부에 대해서, 4∼40질량부이며, 바람직하게는 8∼35질량부, 보다 바람직하게는 15∼30질량부이다.

비극성 수지(A)와 열경화성 수지(B)의 함유량 비율(A/B)은, 질량비로, 55/45∼96/4, 바람직하게는 58/42∼92/8, 보다 바람직하게는 60/40∼90/10이다. 이 A/B비가 지나치게 적으면, 열경화성 수지의 비율이 높아지는 결과, 박리 수지층(14)이 딱딱한 까닭에 깨지기 쉽고, 박리할 수 없거나, 또는 박리를 시도했다고 해도, 박리 수지층(14)이 파단, 깨짐 등에 의해 파괴되기 쉬워진다. 한편, 이 A/B비가 지나치게 크면, 열경화성 수지의 비율이 낮아지는 결과, 프린트 배선판의 제조 공정에서 행해지는 열간 프레스에의 내구성이 저하한다(그 결과, 열간 프레스 시에 유동해서 위치 어긋남을 일으킬 수 있다).

이형제는, 공지의 각종 이형제가 적의 사용되며 특히 한정되지 않는다. 이형제의 함유에 의해, 박리 수지층(14)의 박리 용이성을 한층 더 향상시킬 수 있다. 이형제의 바람직한 예로서는, 불소계 화합물, 실리콘계 화합물, 및 그들의 임의의 조합을 들 수 있으며, 그 중에서도 불소계 화합물이 이형성이 부여되는 점에서 특히 바람직하다. 불소계 화합물의 예로서는, 불소계 계면활성제, 불소 오일 등을 들 수 있다. 실리콘계 화합물의 예로서는, 실리콘 오일, 실리콘 에멀젼 등을 들 수 있다. 박리 수지층(14)에 있어서의 이형제의 함유량은, 비극성 수지, 열경화성 수지 및 이형제의 합계량 100질량부에 대해서, 1∼25질량부, 바람직하게는 1∼10질량부이다. 이러한 범위 내의 함유량이면, 박리가 용이해짐과 함께, 이형 수지층(14)을 성형한 후의 이형제의 표면 농축을 방지할 수 있는 등의 이점이 있다.

또, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서, 필요에 따라서, 박리 수지층(14)을 구성하는 수지 조성물에, 열가소성 수지, 경화제, 경화촉진제, 열가소성 입자, 착색제, 산화방지제, 난연제, 계면활성제, 형광제, 점도 조정제, 커플링제 등의 첨가제를 원하는 양 함유시키는 구성으로 해도 된다. 즉, 박리 수지층(14)을 구성하는 수지 조성물은, 비극성 수지, 열경화성 수지, 이형제, 및 필요에 따라서 첨가제(임의 성분)를 포함해서 이루어지는 것일 수 있다. 그러한 첨가제의 양은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위이면 되며, 예를 들면, 비극성 수지, 열경화성 수지 및 이형제의 합계량 100질량부에 대해서 10질량부 이하, 5질량부 이하, 또는 3질량부 이하일 수 있다.

필요에 따라서, 박리 수지층(14)은 무기 필러를 임의 성분으로서 더 포함하고 있어도 된다. 즉, 박리 수지층(14)은 상기 수지 조성물로 실질적으로 이루어지는(또는, 로 이루어지는) 것이어도 되고, 상기 수지 조성물 및 무기 필러로 실질적으로 이루어지는(또는, 로 이루어지는) 것이어도 된다. 무기 필러는, 수지 조성물에 사용 가능한 공지의 것이 적의 사용 가능하다. 무기 필러의 바람직한 예로서는, 실리카, 황산바륨, 티탄산바륨, 탈크, 카올린, 클레이, 알루미나 등을 들 수 있다. 박리 수지층(14)에 있어서의 무기 필러의 함유량은, 박리 수지층(14)의 전체량에 대해서, 70질량% 이하(즉 0∼70질량%)이며, 보다 바람직하게는 50질량% 이하이고, 예를 들면 40질량% 이하, 30질량% 이하, 20질량% 이하, 10질량% 이하, 또는 5질량% 이하여도 된다(이 경우, 박리 수지층(14)에 있어서의 수지 조성물의 함유량은 박리 수지층(14)의 전체량에 대해서, 30질량% 이상(즉 30∼100질량%)이며, 보다 바람직하게는 50질량% 이상이고, 예를 들면 60질량% 이상, 70질량% 이상, 80질량% 이상, 90질량% 이상, 또는 95질량% 이상일 수 있다). 또, 박리 수지층(14)이 무기 필러를 함유하지 않을 경우(즉 무기 필러 함유량이 0질량%일 경우)에는, 박리 수지층(14)에 있어서의 비극성 수지, 열경화성 수지 및 이형제의 각 함유량에 대하여 언급되는 「질량부」인 단위는 「질량%」로 실질적으로 바꿔 읽는 것이 가능하다.

박리 수지층(14)의 두께는 특히 한정되지 않지만, 1∼100㎛가 바람직하며, 보다 바람직하게는 5∼100㎛이고, 더 바람직하게는 10∼70㎛이고, 특히 바람직하게는 15∼50㎛이다. 이들 범위 내의 두께이면 수지 조성물의 도포에 의해 박리 수지층(14)의 형성이 하기 쉬움과 함께, 바람직하게 높은 전단 강도를 확보할 수 있으며, 그에 따라 파단, 깨짐 등의 파괴가 생기기 어려워진다.

수지 박리층(14)의 형성은, 비극성 수지, 열경화성 수지, 이형제, 및 필요에 따라서 무기 필러를 상기 소정의 조성으로 되도록 용제(바람직하게는 톨루엔 등의 유기 용제)에 용해해서 수지 바니시를 조제하고, 이 수지 바니시를 금속박(12)에 도포하고, 건조, 및 가열 처리를 실시함에 의해 행할 수 있다. 수지 바니시는, 수지 고형분이 5∼50질량%인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 15∼40질량%이다. 건조는 자연 건조, 풍건, 및 가열 건조의 어느 것이어도 된다. 또한, 가열 처리는 원하는 수지 박리층(14)이 형성되는 한 그 조건은 특히 한정되지 않지만, 예를 들면 50∼200℃(바람직하게는 80∼180℃)의 온도에서 예를 들면 1∼10분간(바람직하게는 1∼5분간) 행하면 된다.

프린트 배선판

본 발명의 박리 수지층 부착 금속박은 프린트 배선판의 제조 용도에 적합하다. 따라서, 본 발명의 박리 수지층 부착 금속박을 사용해서 프린트 배선판을 바람직하게 제조할 수 있다. 프린트 배선판은 전형적으로는 다층 프린트 배선판이며, 절연층의 두께, 사용하는 금속박의 두께, 이들의 층수 등의 구성은 공지의 것이 채용 가능하며, 특히 한정되지 않는다. 프린트 배선판의 제조도 또한, 코어리스 빌드업법 등의 공지의 방법을 사용해서 행하면 된다. 예를 들면, 코어리스 빌드업법에 의해 다층 프린트 배선판을 제조할 경우, 금속박 상에 원하는 빌드업 배선층을 형성한 후, 박리 수지층을 박리하고, 필요한 가공을 실시해서 원하는 프린트 배선판을 형성하면 된다.

이하, 도 2에 나타나는 바와 같은 양면에 금속박(12)을 구비한 박리 수지층 부착 금속박(10')을 사용해서 코어리스 빌드업법에 의해 다층 프린트 배선판의 제조하는 방법의 전형적인 태양에 대하여 설명한다. 이 방법은, 도 3 및 4에 나타나는 바와 같이, (1)박리 수지층 부착 금속박(10')의 양면(즉 금속박(12)의 각 표면)에 빌드업 배선층(22)을 형성하는 공정과, (2)얻어진 빌드업 배선층 부착 적층체(20)를 금속박(12)과 박리 수지층(14)의 계면으로부터 분리하는 공정과, (3)얻어진 다층 금속장(金屬張) 적층판(30)에 가공을 실시해서 다층 프린트 배선판을 얻는 공정을 포함해서 이루어진다. 이하, 각 공정에 대하여 구체적으로 설명한다.

(1) 빌드업 배선층의 형성 공정

이 공정에서는, 박리 수지층 부착 금속박(10')의 양면(즉 금속박(12)의 각 표면)에, 절연층(24)과 내층 회로(26)를 포함하는 배선층을 교호(交互)로 적층 배치한 빌드업 배선층(22)을 형성하고, 소망에 따라 열간 프레스를 실시해서, 도 3에 나타나는 빌드업 배선층 부착 지지체(20)를 얻는다. 본 발명에 있어서 채용 가능한 빌드업 공법은 특히 한정되지 않는다. 예를 들면, 금속박(12)의 표면에 수지 필름을 맞붙이는 방법, 금속박(12)의 표면에 수지 조성물을 도포하는 방법 등에 의해, 절연층(24)을 마련하는 방법 등을 채용할 수 있다. 절연층(24)으로서 수지 필름을 사용할 경우에는, 수지 필름의 표면에 동박으로 대표되는 금속박을 동시에 프레스 가공으로 맞붙이고, 사후적으로, 필요에 따른 비어홀 등의 층간 도통 수단(27)의 형성과 조합시켜, 당해 금속박을 에칭 가공해서, 내층 회로(26)를 형성할 수 있다. 또한, 금속박(12)의 표면에 수지 필름만을 맞붙이고, 그 표면에 세미애디티브법으로 내층 회로(26)의 패턴을 형성할 수도 있다.

또한, 수지 조성물을 도포하는 방법에 의해 절연층(24)을 형성할 경우에는, 금속박(12)의 표면에 당해 수지 조성물을 도포하고, 건조 및 경화시키고, 연마 작업을 행한 후에, 필요에 따라서 비어홀 등의 층간 도통 수단(27)을 형성하면 된다. 이 경우, 경화한 수지층의 원하는 위치에 천공 가공을 실시하면 된다. 그 후, 그 천공부의 구멍 내에의 도전성 페이스트 충전, 당해 구멍 내에의 도체 포스트 삽입 배치 등을 행하고, 그 후, 경화한 수지층의 표면에 도전성 페이스트로 회로 형상을 형성하는 또는 세미애디티브법으로 내층 회로(26)를 직접 형성하는 등의 공정을 실시하면 된다.

상술한 방법에 의한 빌드업 배선층의 형성 조작을 복수 회 반복함에 의해, 도 3에 나타나는 바와 같은 빌드업 배선층 부착 적층체(20)가 얻어진다. 이 단계에서, 필요에 따라, 외층 회로(28)를 구비하는 외층면에 솔더 레지스트(29)를 실시해도 된다.

또, 빌드업 배선층을 형성하는 최초의 단계에서, 금속박(12)의 표면에, 도금 레지스트 등을 사용해, 회로 형성을 행하는 부분 이외를 피복해서, 회로 형성을 행하는 부위에 금, 주석, 니켈 등으로 이루어지는 외층 회로 패턴을 미리 형성해서 사용해도 된다. 이렇게 함으로써, 일면측의 외층 회로 형상이 이미 도입된 상태의, 빌드업 배선층 부착 적층체를 얻을 수 있다.

(2) 빌드업 배선층 부착 적층체의 분리 공정

이 공정에서는, 상기 공정에 의해 얻어진 빌드업 배선층 부착 적층체(20)를, 금속박(12)과 박리 수지층(14)과의 계면으로부터 분리해서, 도 4에 나타나는 바와 같은 서로 분리된 다층 금속장 적층판(30)을 얻는다. 금속박(12)과 박리 수지층(14)과의 계면으로부터의 분리는, 금속박(12) 및/또는 박리 수지층(14)을 벗김에 의해 행할 수 있다.

(3) 다층 프린트 배선판의 형성 공정

이 공정에서는, 상기 분리 공정에 의해 얻어진 다층 금속장 적층판(30)의 각각을 사용해서, 원하는 다층 프린트 배선판에 가공한다. 다층 금속 적층판으로부터 다층 프린트 배선판에의 가공 방법은 공지의 각종 방법을 채용하면 된다. 예를 들면, 다층 금속장 적층판(30)의 외층에 있는 금속박(12)을 에칭 가공해서 외층 회로 배선을 형성해서, 다층 프린트 배선판을 얻을 수 있다. 또한, 다층 금속장 적층판(30)의 외층에 있는 금속박(12)을, 완전히 에칭 제거하여, 그대로의 상태로 다층 프린트 배선판으로서 사용할 수도 있다. 또한, 다층 금속장 적층판(30)의 외층에 있는 금속박(12)을, 완전히 에칭 제거하여, 노출한 수지층의 표면에, 도전성 페이스트로 회로 형상을 형성하는 또는 세미애디티브법 등으로 외층 회로를 직접 형성하는 등 해서 다층 프린트 배선판으로 하는 것도 가능하다.

또, 상기 예는 양면에 금속박(12)을 구비한 박리 수지층 부착 금속박(10')을 사용한 제조예이지만, 편면에만 금속박(12)을 구비한 박리 수지층 부착 금속박(10)에도 당해 편면에 관해서 마찬가지로 적용 가능한 것은 물론이다.

[실시예]

본 발명을 이하의 예에 의해서 더 구체적으로 설명한다.

예 1

수지 조성물을 포함해서 이루어지는 수지 바니시를 조제하고, 이 수지 바니시를 사용해서 박리 수지층 부착 동박을 제조하고, 그 평가를 행했다. 구체적으로는 이하와 같다.

(1)수지 바니시의 조제

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 80질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 2200, 미쓰비시가스가가쿠제) 19질량부, 이형제로서, 불소계 계면활성제(F-553, DIC제) 1질량부를, 용제인 톨루엔에 용해해, 수지 고형분 25질량%의 수지 바니시를 조제했다.

(2) 박리 수지층 부착 동박의 제작

상술한 수지 바니시를, 두께 18㎛의 전해 동박의 전극면(산술 평균 거칠기 Ra : 0.2㎛)에 균일하게 도포하고, 풍건 후, 150℃에서 3분간의 가열 처리를 행하고, 박리 수지층을 구비한 전해 동박, 즉 박리 수지층 부착 동박을 얻었다. 이때, 박리 수지층의 평균 두께는 25㎛로 했다.

(3) 평가

얻어진 박리 수지층 부착 동박의 박리 수지층을, 두께 18㎛의 다른 전해 동박의 석출면(산술 평균 거칠기 Ra : 0.5㎛)에 맞닿게 하고, 또한 당해 다른 전해 동박의 전극면(산술 평균 거칠기 Ra : 0.2㎛)측을 시판의 100㎛ 두께의 FR-4 그레이드의 프리프레그의 표면에 맞닿게 했다. 이렇게 해서 얻어진 적층체를, 압력 30㎏f/㎠ 및 온도 190℃에서 90분간의 열간 프레스 성형을 행해서 동장 적층판을 제조했다. 그리고, 이 동장 적층판을, 워크 사이즈로 절단해서, 50㎜ 폭의 박리 강도 측정용의 직선 회로를 형성했다. 그 후, 그 시험용의 직선 회로를 사용해, JIS C 6481(1996)에 준거해서, 동장 적층판의 박리 수지층으로부터 동박을 박리할 때의, 박리 강도를 측정했다. 또한, 박리 강도를 측정할 때, 박리 수지층에 파괴가 있는지의 여부를 목시(目視)로 확인했다.

예 2

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 80질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 2200, 미쓰비시가스가가쿠제) 19질량부, 이형제로서, 실리콘계 점착제(X-40-3270-1, 신에츠가가쿠고교제) 1질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 3

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 70질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 2200, 미쓰비시가스가가쿠제) 28질량부, 이형제로서, 불소계 계면활성제(F-251, DIC제) 2질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 4

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 70질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 2200, 미쓰비시가스가가쿠제) 28질량부, 이형제로서, 불소계 계면활성제(F-552, DIC제) 2질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 5

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 70질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 2200, 미쓰비시가스가가쿠제) 28질량부, 이형제로서, 불소계 계면활성제(F-553, DIC제) 2질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 6

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 70질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 2200, 미쓰비시가스가가쿠제) 28질량부, 이형제로서, 불소계 계면활성제(F-563, DIC제) 2질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 7

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 70질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 2200, 미쓰비시가스가가쿠제) 28질량부, 이형제로서, 불소계 계면활성제(FC4430, 스리엠제) 2질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 8

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 70질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 2200, 미쓰비시가스가가쿠제) 28질량부, 이형제로서, 불소계 계면활성제(FC4432, 스리엠제) 2질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 9

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 90질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 2200, 미쓰비시가스가가쿠제) 8질량부, 이형제로서, 불소계 계면활성제(F-553, DIC제) 2질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 10

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 60질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 2200, 미쓰비시가스가가쿠제) 38질량부, 이형제로서, 불소계 계면활성제(F-553, DIC제) 2질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 11

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 80질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 2200, 미쓰비시가스가가쿠제) 15질량부, 이형제로서, 불소계 계면활성제(F-553, DIC제) 5질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 12

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(SIS5229P, JSR제) 80질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 2200, 미쓰비시가스가가쿠제) 15질량부, 이형제로서, 불소계 계면활성제(F-553, DIC제) 5질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 13

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 80질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 2200, 미쓰비시가스가가쿠제) 10질량부, 이형제로서, 불소계 계면활성제(F-553, DIC제) 10질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 14

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 60질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 2200, 미쓰비시가스가가쿠제) 30질량부, 이형제로서, 불소계 계면활성제(F-553, DIC제) 10질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 15

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 50질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 2200, 미쓰비시가스가가쿠제) 25질량부, 이형제로서, 불소계 계면활성제(F-553, DIC제) 25질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 16(비교)

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 100질량부만을 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 17(비교)

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 90질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 2200, 미쓰비시가스가가쿠제) 10질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 18(비교)

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 98질량부, 열경화성 수지는 사용하지 않고, 이형제로서, 불소계 계면활성제(F-553, DIC제) 2질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 19(비교)

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 50질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 2200, 미쓰비시가스가가쿠제) 48질량부, 이형제로서, 불소계 계면활성제(F-553, DIC제) 2질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 20(비교)

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 50질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 2200, 미쓰비시가스가가쿠제) 20질량부, 이형제로서, 불소계 계면활성제(F-553, DIC제) 30질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 21(비교)

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 70질량부, 열경화성 수지로서, 비스페놀F형 에폭시 수지(YDF-8170C, 신닛테츠스미킨가가쿠제) 18질량부, 에폭시 수지의 경화제로서, 페놀 수지(MEH7500, 메이와가세이제) 11질량부, 에폭시 수지의 경화촉진제로서, 이미다졸(2E4MZ, 시코쿠가세이고교제) 1질량부, 용제로서 톨루엔:메틸에틸케톤=1:1(질량비)의 혼합 용매를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 22

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2827, JSR제) 80질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 2200, 미쓰비시가스가가쿠제) 15질량부, 이형제로서, 불소계 계면활성제(F-553, DIC제) 5질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

예 23

용제에 가용인 비극성 수지로서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머(TR2003, JSR제) 80질량부, 열경화성 수지로서, 스티렌 변성 폴리페닐렌에테르 수지(OPE-2St 1200, 미쓰비시가스가가쿠제) 15질량부, 이형제로서, 불소계 계면활성제(F-553, DIC제) 5질량부를 사용한 것 이외는, 예 1과 마찬가지의 수순에 의해 박리 수지층 부착 동박의 제작 및 평가를 행했다.

결과

예 1∼23에 있어서 얻어진 평가 결과는 표 1 및 2에 나타나는 바와 같았다. 또한, 적어도 예 1∼15, 22 및 23에 있어서는 열간 프레스 시에 박리 수지층이 유동해서 위치 어긋남을 일으키는 경우도 없었다. 이들 결과로부터, 본 발명에 따르면, 박리 수지층의 파괴를 일으키지 않고 유의하게 낮은 박리 강도로 금속박-수지층 간의 박리를 실현 가능한, 열간 프레스에도 견딜 수 있는, 박리 수지층 부착 금속박을 제공할 수 있는 것을 알 수 있다.

[표 1]

[표 2]

Claims

금속박의 적어도 한쪽의 면에 박리 수지층을 구비한 박리 수지층 부착 금속박으로서,
상기 박리 수지층이,
(A) 비극성 수지 50∼95질량부와,
(B) 열경화성 수지 4∼40질량부와,
(C) 이형제 1∼25질량부
를 합계 100질량부 포함해서 이루어지며, 또한, 상기 비극성 수지(A)와 상기 열경화성 수지(B)의 함유량 비율(A/B)이, 질량비로, 55/45∼96/4인 박리 수지층 부착 금속박.
제1항에 있어서,
JIS C 6481(1996)에 준거해서 측정되는, 상기 박리 수지층으로부터의 상기 금속박의 박리 강도가 1∼100g/㎝인 박리 수지층 부착 금속박.
제1항에 있어서,
상기 금속박이, 상기 박리 수지층을 파괴하지 않고 기계적으로 박리 가능한 박리 수지층 부착 금속박.
제1항에 있어서,
상기 박리 수지층이 상기 비극성 수지를 60∼80질량부 포함하는 박리 수지층 부착 금속박.
제1항에 있어서,
상기 박리 수지층이 상기 열경화성 수지를 15∼30질량부 포함하는 박리 수지층 부착 금속박.
제1항에 있어서,
상기 비극성 수지(A)와 상기 열경화성 수지(B)의 함유량 비율(A/B)이, 질량비로, 60/40∼90/10인 박리 수지층 부착 금속박.
제1항에 있어서,
상기 비극성 수지가, 폴리올레핀계 수지, 폴리디엔계 수지, 폴리스티렌계 수지, 에틸렌아세트산비닐 공중합체, 스티렌계 공중합체 고무, 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 천연고무, 및 불소 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 박리 수지층 부착 금속박.
제1항에 있어서,
상기 열경화성 수지가, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 에폭시 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 및 비닐기를 갖는 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 박리 수지층 부착 금속박.
제1항에 있어서,
상기 이형제가, 불소계 화합물 및 실리콘계 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 박리 수지층 부착 금속박.
제1항에 있어서,
상기 박리 수지층이 무기 필러를 더 포함해서 이루어지는 박리 수지층 부착 금속박.
제1항에 있어서,
상기 박리 수지층이 프리프레그를 포함하지 않는 박리 수지층 부착 금속박.
제1항에 있어서,
상기 금속박을 상기 박리 수지층의 양면에 구비해서 이루어지는 박리 수지층 부착 금속박.
제1항에 있어서,
상기 금속박의 적어도 1개가 동박 또는 동합금박인 박리 수지층 부착 금속박.
제1항에 있어서,
상기 금속박이 7∼210㎛의 두께를 가지며, 또한, 상기 박리 수지층이 1∼100㎛의 두께를 갖는 박리 수지층 부착 금속박.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 박리 수지층 부착 금속박을 사용해서 프린트 배선판을 제작하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조 방법.