KR101560121B1

KR101560121B1 - 금속박 부착 접착 시트, 금속박 적층판, 금속박 부착 다층 기판, 회로 기판의 제조 방법

Info

Publication number: KR101560121B1
Application number: KR1020150050400A
Authority: KR
Inventors: 겐타로 후지노; 노리코 오누마; 리호코 돔베
Original assignee: 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤
Priority date: 2014-04-11
Filing date: 2015-04-09
Publication date: 2015-10-13
Also published as: TW201543968A; JP2015203038A; US20150296632A1; JP5793720B1; TWI542262B

Abstract

금속박 부착 접착 시트는 금속박과, 금속박에 마련된 박리층과, 박리층에 마련되고, 반경화 상태의 열경화성 수지 조성물로 형성된 접착층을 구비하고 있다. 금속박과 박리층의 계면에서의 필링 강도를 P1로 하고, 박리층과 경화 후의 접착층과의 계면에서의 필링 강도를 P2로 한 경우, P1>P2이다.

Description

금속박 부착 접착 시트, 금속박 적층판, 금속박 부착 다층 기판, 회로 기판의 제조 방법{METAL-FOIL-ATTACHED ADHESIVE SHEET, METAL-FOIL-ATTACHED LAMINATED BOARD, METAL-FOIL-ATTACHED MULTI-LAYER BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD}

본 발명은 회로 기판의 제조에 이용되는 금속박 부착 접착 시트, 금속박 적층판 및 금속박 부착 다층 기판, 및 이들을 이용한 회로 기판의 제조 방법에 관한 것이다.

최근, 다층 프린트 배선판의 제조 방법으로서, 내층 회로 기판의 도체층 상에, 수지층과 도체층을 교대로 쌓아올려 다층 프린트 배선판을 형성하는 빌드업 방식의 제조 기술이 주목받고 있다.

이 빌드업 방식을 이하에 설명한다. 예를 들면, 내층 회로 기판이나 언클래드(unclad) 기판을 코어 기판으로 하여 그 표면에, 구리박의 편면(片面)에 B 스테이지 상태의 열경화성 수지 조성물 등으로 이루어지는 수지층을 형성한 수지 부착 구리박 혹은, 폴리에스테르 필름 등의 지지체의 편면에 B 스테이지 상태의 열경화성 수지 조성물 등으로 이루어지는 수지층을 형성한 접착 시트를 준비한다. 수지 부착 구리박 혹은 접착 시트를 적층하고, 수지층을 경화시킨 후에, 그 경화 후의 수지층의 표면에 배선 패턴을 형성한다. 이 공정을 1회 이상 반복하는 것에 의해서 다층 프린트 배선판을 제조한다. 이 방법에 유사한 종래의 방법은 예를 들면, 일본 특허 공개 제2002-353583호 공보나 일본 특허 제4992396호 공보에 기재되어 있다.

수지 부착 구리박을 이용한 방법의 경우, 수지 부착 구리박을 코어 기판이나 프리프레그 등과 적층하여 일괄 적층 성형한 후, 표면의 구리박을 에칭 처리하여 배선 패턴을 형성함으로써, 다층 프린트 배선판을 제조한다(예를 들면, 일본 특허 공개 제2002-353583호 공보 참조).

최근에는 다층 프린트 배선판에 있어서의 배선 패턴의 미세화 요구가 높아지고 있어, 예를 들면 라인의 폭 L과 라인간의 스페이스의 폭 S인 라인·앤드·스페이스(L/S)가 20㎛/20㎛ 이하로 되는 미세 배선 패턴을 형성하는 것이 요구되어 오고 있다.

이에 반해, 수지 부착 구리박을 이용한 제조 방법에서는, 표면 구리박을 에칭 처리하여 패턴 형성하므로, 전술한 바와 같은 미세 배선 패턴에의 대응이 곤란하다. 또한, 전술한 바와 같은 에칭 처리에 의한 패턴 형성이 아니고, 일단 구리박을 에칭 등에 의해 전면(全面) 제거하고, 경화한 수지층을 노출시킨 후에, 이 수지층의 표면에 남은 구리박의 매트면의 요철 자취를 이용하여, 세미애디티브법 등에 의해 도금 처리를 행해서 미세 배선 패턴을 형성하는 수법도 행해지고 있다. 이 수법에서도 에칭 공정을 행할 필요가 있어, 그만큼, 제조 비용을 증대시키는 요인으로 된다. 또한, L/S가 10㎛/10㎛ 이하로 되는 보다 미세 배선화에는 충분히 대응할 수 없다.

한편, 접착 시트를 이용하는 방법은 미세 배선 패턴에 대응 가능한 제법으로서 주목받고 있다. 이 접착 시트를 이용한 방법의 경우, 코어 기판의 표면에 접착 시트를 라미네이트한 후, 지지체를 박리하고, 또 가열해서 코어 기판 상에 전사한 수지층을 경화시킨다. 그리고, 경화 후의 수지층의 표면에 과망간산갈륨 등의 산화제에 의해 조화(粗化) 처리를 실시한 후, 세미애디티브법 등에 의해 도금 처리를 행하여 배선 패턴을 형성함으로써, 다층 프린트 배선판을 제조한다(예를 들면, 일본 특허 제4992396호 공보 참조). 그리고, 이 접착 시트를 이용한 방법에 의하면, L/S가 10㎛/10㎛ 이하로 되는 보다 미세 배선화에도 대응할 수 있다. 그러나, 이 경우, 접착 시트의 지지체로서 수지 필름이 일반적으로 이용되고 있기 때문에, 성형 온도가 160℃를 초과하는 일괄 적층 성형을 행할 수 없어, 전술한 라미네이트 공법을 행할 필요가 있다. 그러므로, 코어 기판상에 라미네이트 전사한 미경화의 수지층을 경화시키기 위해서, 다음에 가열 경화 처리하는 공정이 필요하고, 그만큼 제조 비용을 증대시킨다.

금속박 부착 접착 시트는 금속박과, 금속박에 마련된 박리층과, 박리층에 마련되고 반경화 상태의 열경화성 수지 조성물로 형성된 접착층을 구비한다. 금속박과 박리층의 계면에서의 필링(peeling) 강도를 P1로 하고, 박리층과 경화 후의 접착층의 계면에서의 필링 강도를 P2로 한 경우, P1>P2이다.

도 1(a)는 실시 형태에 있어서의 금속박 부착 접착 시트의 개략 단면도이다.
도 1(b)는 필링 강도를 측정하는 실시 형태에 있어서의 금속박 부착 접착 시트의 시험편의 개략 평면도이다.
도 1(c)는 상기 시험편의 필링 강도를 측정하는 금속박 부착 접착 시트의 개략 정면도이다.
도 2(a) 내지 도 2(d)는 실시 형태에 있어서의 회로 기판의 제조 방법을 나타내는 개략 단면도이다.
도 3(a) 내지 도 3(d)는 실시 형태에 있어서의 다른 회로 기판의 제조 방법을 나타내는 개략 단면도이다.
도 4(a) 내지 도 4(d)는 실시 형태에 있어서의 또 다른 회로 기판의 제조 방법을 나타내는 개략 단면도이다.

도 1(a)는 실시 형태에 있어서의 금속박 부착 접착 시트(1)의 개략 단면도이다. 금속박 부착 접착 시트(1)는 금속박(2)과, 박리층(3)과, 접착층(4)을 구비하고 있다. 금속박(2), 박리층(3), 접착층(4)은 이 순서대로 적층 방향 D1로 적층되어 있다. 금속박(2)은 서로 반대인 면(2A, 2B)을 가진다. 박리층(3)은 금속박(2)의 면(2B)에 마련된 면(3A)과, 면(3A)의 반대측의 면(3B)을 가진다. 접착층(4)은 박리층(3)의 면(3B)에 마련된 면(4A)과, 면(4A)의 반대측의 면(4B)을 가진다.

금속박(2)으로서는, 예를 들면 구리박, 알루미늄박, 은박, 놋쇠박, 스텐인레스박, 니켈박, 니크롬박을 들 수 있다. 금속박(2)의 적층 방향 D1의 치수인 두께는 예를 들면 12~35㎛의 범위 내이다. 금속박(2)의 면(2A, 2B) 중 적어도 한쪽의 면(2B)은 매트면인 것이 바람직하다. 금속박(2)과 박리층(3)은 일정 이상의 밀착력이 필요하므로, 금속박(2)의 박리층(3)이 마련되는 면(2B)이 매트면인 것이 바람직하다. 금속박(2)의 박리층(3)이 마련되는 면(2B)의 10점 평균 거칠기 Rz는 0.5~2.0㎛의 범위 내인 것이 바람직하고, 0.5~1.0㎛의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 10점 평균 거칠기 Rz가 0.5㎛ 이상인 것에 의해서, 앵커 효과에 의해 금속박(2)의 면(2B)과 박리층(3)의 면(3A)의 적합한 밀착력을 확보할 수 있다. 10점 평균 거칠기 Rz가 2.0㎛ 이하인 것에 의해서, 금속박(2)의 면(2B)의 이러한 요철 형상의 영향이 박리층(3)의 면(3B)과 접착층(4)의 면(4A)에까지 미치는 것을 억제할 수 있다.

박리층(3)은 전술한 바와 같이 금속박(2)의 면(2B)에 마련되어 있다. 박리층(3)은 매트릭스 수지와 실리콘 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.

상기의 매트릭스 수지는 박리층(3)으로 되는 막을 형성하기 위한 결착 요소로서 기능하는 것이다. 상기 매트릭스 수지가 포함할 수 있는 수지의 종류로서는, 예를 들면 열경화성 수지, 열가소성 수지, 자외선 경화형 수지를 들 수 있다. 구체적으로는, 상기 매트릭스 수지로서, 에폭시 수지, 페놀 수지, 이미드 수지, (메타)아크릴 수지, 시아네이트에스테르 수지, 요소 수지, 다이알릴프타레이트 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 아미노알키드 수지, 규소 수지, 폴리실록산 수지를 들 수 있으며, 이들 중에서도, 내열성과 적합한 결착성을 얻는다는 관점에서, 에폭시 수지가 바람직하다. 상기 매트릭스 수지는, 상기에 든 수지를 주제(主劑) 성분으로서, 또 필요에 따라 경화제, 경화 촉진제, 가교제, 중합 개시제가 함유되어 있어도 좋다. 또, 상기 매트릭스 수지는 박리층(3)을 형성한 상태에서 경화된다.

상기 실리콘 화합물은 박리층(3) 중에서 상기 매트릭스 수지와 혼합된 상태로 존재하여 박리성을 부여하는 기능을 가지는 것이다. 상기 실리콘 화합물로서는, 상기의 박리성 부여 기능을 가지는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 매트릭스 수지와 적합하게 상용(相溶)하여 혼합 가능한 것이 바람직하다. 즉, 일반적으로 실리콘 화합물은 소수성이 강하므로 유기 수지계인 매트릭스 수지와 상용되기 어렵고, 예를 들면 바니스(varnish)를 조제할 때에 상 분리될 염려가 있기 때문이다. 그래서, 실리콘 화합물로서는, 실리콘 구조 유닛과 유기 수지 구조 유닛을 1분자 중에 가지는 것이 적합하다. 예를 들면, 상기의 실리콘 화합물로서는, 상기 유기 수지 구조 유닛을 주(主)쇄골격으로 하여 그 측쇄(側鎖)에 상기 실리콘 구조 유닛을 가지는 분자 구조의 고분자 화합물이나, 상기 실리콘 구조 유닛을 주쇄골격으로 하여 그 측쇄에 상기 유기 수지 구조 유닛을 가지는 분자 구조의 고분자 화합물 등을 들 수 있다. 상기 실리콘 화합물로서 이러한 분자 구조의 것을 이용함으로써, 상기 유기 수지 구조 유닛이 상기 매트릭스 수지의 상에 들어가서, 적합한 상용성을 얻을 수 있음과 아울러, 상기 실리콘 구조 유닛의 일부가 박리층(3)의 면(3B)에 나타나 적합한 박리성을 부여한다. 상기 유기 수지 구조 유닛은 그 구조 중에 에스테르 결합이나 수산기 등의 극성기를 갖고 있거나, 상기 매트릭스 수지를 구성하는 에폭시 수지 등의 경화성 수지 성분과 반응성을 가지는 관능기를 갖고 있거나 하는 것이 바람직하다. 그것에 의해, 상기 실리콘 화합물과 상기 매트릭스 수지의 보다 매우 적합한 상용성이 얻어진다고 생각된다. 이러한 실리콘 화합물의 구체적인 예로서는, 예를 들면, 화학식 1로 나타내는 것을 들 수 있다. 화학식 1로 나타내어지는 실리콘 화합물은 치환기 A의 구조를 가지고 있는 것에 의해 친수성이 향상되므로, 상기 매트릭스 수지와 상용되기 쉽고, 상 분리를 억제할 수 있다.

화학식 1에 있어서, m, n, x, y는 괄호 내의 반복 단위의 수를 나타낸다. m, n, y는 1 이상의 정수이고, x는 0 이상의 정수이다. R1과 R2는 1 이상의 탄소 원자를 포함하는 지방족 화합물기를 나타낸다. R3은 알킬기를 나타낸다.

상기 실리콘 화합물의 함유량은 박리층(3)의 전량에 대해 5.0~40.0질량%의 범위 내인 것이 바람직하다. 상기 실리콘 화합물의 함유량이 5.0질량% 이상인 것에 의해서, 경화 후의 접착층(4)으로부터 박리층(3)을 용이하게 박리할 수 있다. 상기 실리콘 화합물의 함유량이 40.0질량% 이하인 것에 의해서, 접착층(4)을 형성하기 위한 열경화성 수지 조성물을 박리층(3)의 면(3B)에 도포할 때에 상기 열경화성 수지 조성물이 면(3B)에서 튕겨지는 것을 억제할 수 있다. 또한, 박리층(3)의 면(3B)과 반경화 상태의 접착층(4)의 면(4A와의 계면에서 필요한 밀착성도 확보할 수 있다.

박리층(3) 내에서 상기 매트릭스 수지와 상기 실리콘 화합물은, 상 분리되거나 국재화(局在化)되거나 하는 일없이 균일하게 혼합되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이, 박리층(3) 내에서 상기 실리콘 화합물이 균일하게 존재하는 것에 의해서, 박리층(3)과 금속박(2)의 밀착성 및 박리층(3)과 접착층(4)의 밀착성이 국소적으로 변화되지 않도록 할 수 있다.

박리층(3)의 연화점은 150℃ 이상인 것이 바람직하다. 일반적으로 일괄 적층 성형은 150℃ 미만의 온도에서 행해지므로, 박리층(3)의 연화점이 150℃ 이상이면, 일괄 적층 성형의 가열 가압 성형시에 박리층(3)이 연화되어 변형되는 것을 억제할 수 있다. 이것에 의해, 경화 후의 접착층(4)으로부터 박리층(3)을 쉽게 박리할 수 있다. 또한, 접착층(4)이 경화될 때에 접착층(4)의 두께가 변화되지 않도록 할 수도 있다. 또한, 접착층(4)이 경화될 때에 접착층(4)의 면(4A)의 평활성을 확보할 수도 있다.

박리층(3)의 적층 방향 D1의 치수인 두께는 0.5~5.0㎛의 범위 내인 것이 바람직하고, 1.0~3.0㎛의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 이것에 의해, 경화 후의 접착층(4)으로부터 박리층(3)을 쉽게 박리할 수 있다. 박리층(3)의 두께는 금속박(2)의 박리층(3)이 마련되는 면(2B)의 10점 평균 거칠기 Rz보다 두꺼운 것이 바람직하다. 이것에 의해, 박리층(3)의 접착층(4)측의 면(3B)을 평활하게 형성할 수 있으므로, 경화 후의 접착층(4)의 면(4A)의 평활성을 확보할 수 있다.

다음으로 접착층(4)에 대해 설명한다. 접착층(4)은 박리층(3)의 면(3B) 상에 마련되어 있다. 접착층(4)은 반경화 상태의 열경화성 수지 조성물로 형성되어 있다. 접착층(4)의 반경화 상태는, 목적에 따라 예비 가열 등에 의해 적당히 조정 가능하지만, 미경화에 가까운 상태보다 비교적 경화도를 진행시킨 상태로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 비교적 경화도가 진행된 반경화 상태로 함으로써, 가열 성형시의 수지 흐름을 억제하여 경화 후의 접착층(4)의 소망하는 두께를 확보하기 쉬워진다. 또한, 반경화 상태의 접착층(4)의 표면의 턱(tuck)성을 억제하여 취급성을 양호한 것으로 할 수도 있다. 또, 금속박 부착 접착 시트(1)에 있어서, 접착층(4)의 면(4B)에는 보호 필름 등을 마련할 수도 있다.

접착층(4)에 있어서, 상기 열경화성 수지 조성물을 구성하는 수지 성분은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 열경화성 수지에 경화제, 경화 촉진제 등을 배합하여 조제할 수 있다. 필요에 따라, 상기 열경화성 수지에 충전재나 열가소성 수지, 난연제 등을 배합할 수 있다.

상기 열경화성 수지로서는, 예를 들면 에폭시 수지, 시아네이트에스테르 수지, 다관능성 말레이미드 수지, 불포화 폴리페닐렌에테르 수지, 벤조옥사진 수지, 비닐에스테르 수지 등을 들 수 있다. 이들 열경화성 수지는 1종 단독으로 이용하여도 좋고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.

상기 경화제로서는, 상기 열경화성 수지의 종류에 따라 적당히 선정하면 된다. 예를 들면, 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지를 포함하는 경우는, 예를 들면 제 1 아민이나 제 2 아민 등의 디아민계 경화제, 2 관능 이상의 페놀계 경화제, 산무수물계 경화제, 디시안디아미드, 저분자량 폴리페닐렌에테르 화합물 등을 들 수 있다. 이들 경화제는 1종 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.

상기 경화 촉진제로서는, 예를 들면 이미다졸계 화합물, 3급 아민계 화합물, 유기 포스핀 화합물, 금속 비누 등을 들 수 있다.

상기 충전재로서는, 무기 충전재나 유기 충전재를 사용할 수 있다.

상기 무기 충전재로서는, 예를 들면 실리카, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 산화티탄 등의 금속 산화물, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 등의 금속 수산화물, 황산바륨, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 질화붕소, 붕산알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산스트론튬, 티탄산칼슘, 티탄산마그네슘, 티탄산비스머스, 탈크, 클레이, 운모분(雲母粉) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 실리카가 특히 적합하다.

상기 유기 충전재로서는, 예를 들면 경화 수지 가루나, 아크릴 고무 입자, 코어 쉘형 고무 입자, 가교 아크릴니트릴프타젠 고무 입자, 가교 스틸렌부타디엔 고무 입자 등의 고무 입자를 들 수 있다.

이들 충전재는 1종 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 충전재의 평균 입경은 경화 후의 접착층(4)의 표면에 도금에 의해 밀착성이 높은 도체층을 형성한다는 관점에서, 1㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.8㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.7㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 실시 형태에서는, 이 평균 입경은 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치를 이용하여 측정된 중량 평균 입자 지름이다.

상기 열가소성 수지로서는, 예를 들면 아크릴 수지나, 페녹시 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 고분자량 폴리페닐렌에테르 수지, 카르보지이미드 수지 등을 들 수 있다. 이들은 상기 열경화성 수지나 경화제의 상용성이나 바니스 조제용의 용매로의 용해성을 고려하여 적당히 선정될 수 있다.

여기서, 상기 열경화성 수지 조성물은 경화 후의 접착층(4)의 표면에 조화 처리를 행하는 것에 의해서 저조도의 표면을 형성하기 쉬운 것이 바람직하다. 이것에 의해, 당해 표면에 도금 처리를 실시하여 미세한 배선 패턴 등을 형성하기 쉬워지고, 또한 배선 패턴을 구성하는 도체층(금속 도체층)의 밀착성이 양호해진다. 즉, 이러한 열경화성 수지 조성물이면, 경화 후의 접착층(4)의 표면에 세미애디티브법 등에 의해 도금 처리를 행하여 미세한 배선 패턴을 형성하는데 매우 적합하기 때문이다.

이러한 열경화성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 일본 특허 제4600359호 공보에 기재된 에폭시 수지 조성물을 들 수 있다. 이 에폭시 수지 조성물은 3개의 성분: (A) 평균의 에폭시 당량이 150~400인 에폭시 수지, (B) 평균의 에폭시 당량이 450~500인 비스페놀 A형 에폭시 수지인 에폭시 수지, 및 (C) 트리아진 고리를 가지는 페놀계 노볼락 수지를 함유하고, 성분 (A)의 질량에 대한 성분 (B)의 질량의 비가 4.2~9이다.

상기 에폭시 수지 조성물에 있어서는, 성분 (A)는 경화되었을 때에 높은 가교 밀도의 경화 부분을 형성하고, 성분 (B)는 경화시에 낮은 가교 밀도의 경화 부분을 형성한다. 그리고, 경화제로서 성분 (C)를 이용하는 것에 의해, 경화 후의 접착층(4)의 표면을 조화 처리한 경우에, 가교 밀도가 높은 부분은 용해되기 어렵고, 가교 밀도가 낮은 부분은 용해하기 쉬워져, 가교 밀도가 낮은 부분이 우선적으로 용해되어 깊은 오목부를 형성하고, 가교 밀도가 높은 부분은 완만하게 적당히 용해된다.

또한, 성분 (A)의 질량에 대한 성분 (B)의 질량의 비가 4.2~9로 되도록 양자를 배합하는 것에 의해, 표면 거칠기는 작지만, 요철의 밀도가 높은(단위 표면적당의 요철의 수가 많은) 면(4A)이 형성되어 표면적이 커져, 도체층과의 접촉 면적이 커지므로, 도체층과의 높은 밀착성을 나타낸다고 생각할 수 있다.

또한, 성분 (B)로서, 브롬화비스페놀 A형 에폭시 수지를 이용하는 것에 의해, 경화시에 브롬 원자가 입체 장해로 되어, 가교가 불완전한 부분이 생기기 쉬워져, 경화물을 조화 처리했을 때에는, 이 부분이 특히 미세한 요철을 형성하도록 용해되기 때문에, 높은 밀착성을 나타내는 것에 기여한다고 생각할 수 있다.

여기서, 성분 (A)의 평균의 에폭시 당량과 성분 (B)의 평균의 에폭시 당량의 차이는 260보다 큰 것이, 특히 밀착성이 뛰어난 조화면을 형성할 수 있다는 점에서 바람직하다. 또한, 상기 에폭시 수지 조성물에 있어서, 성분 (C)는 트리아진 고리를 가지는 크레졸계 노볼락 수지인 것이 바람직하다. 이러한 구성에 의하면 더 양호한 도체층의 밀착성을 발현할 수 있다. 또, 상기 에폭시 수지 조성물에 평균 입경이 1㎛ 이하의 무기 충전재를 함유함으로써, 경화 후의 접착층(4)의 표면 거칠기를 작게 유지한 채, 도체층과의 밀착성을 더 향상할 수 있다.

성분 (A)의 구체적인 예로서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 다관능 페놀의 디글리시딜에테르 화합물, 다관능 알코올의 디글리시딜에테르 화합물, 페놀류와 포름알데히드의 중축합물의 글리시딜에테르화물인 페놀계 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A노볼락형 에폭시 수지, 및 이들을 브롬화한 에폭시 수지를 들 수 있다. 성분 (A)로서, 이들 중 1종만을 이용하거나 2종 이상을 조합하여 이용하거나 할 수 있다. 성분 (A)로서, 이들 중에서는, 반응성이 높다는 점에서 페놀계 노볼락형 에폭시 수지가 바람직하다.

성분 (A) 및 성분 (B)로서는, 성분 (A)의 평균의 에폭시 당량과 성분 (B)의 평균의 에폭시 당량의 차이가 260보다 커지는 에폭시 수지의 조합을 선택하는 것이 바람직하다. 상기 평균의 에폭시 당량의 차이가 너무 작은 경우는, 성분 (A) 및 성분 (B)에 의해 형성되는 가교 밀도가 상이한 경화 부분의 조화제에 대한 용해성의 차이가 불충분하게 된다. 상기 평균의 에폭시 당량의 차이가 너무 큰 경우는, 가교 밀도의 차이가 너무 커서, 표면 거칠기와 밀착성의 밸런스가 뛰어난 조화 표면을 형성하는 것이 곤란하게 되는 경향이 있다.

성분 (C)인, 트리아진 고리를 가지는 페놀계 노볼락 수지란, 트리아진 고리를 가지는 화합물에 유래되는 구성 단위를 함유하는 페놀계 노볼락 수지이다. 상기 트리아진 고리를 가지는 페놀계 노볼락 수지로서는, 예를 들면 이하의 화학식 2의 일반식에서 나타내어지는 것을 들 수 있다.

화학식 2에 있어서, R4와 R5는 메틸기 또는 수소 원자이다. z는 괄호 내의 반복 단위의 수를 나타내고, 1~5의 정수이다. 성분 (C)의 배합량에 대해서는, 성분 (A)와 성분 (B)의 합계량의 평균의 에폭시 당량에 대한 성분 (C)의 수산기 당량의 비가 0.3~0.7이 되도록 조정하는 것이 바람직하다. 상기 에폭시 수지 조성물에서는, 성분 (C)에 유래되는 질소의 함유율이, 상기 에폭시 수지 조성물 전량 중에 1~5 질량%가 되도록 성분 (C)의 종류를 선택하는 것이 바람직하다. 상기 질소 함유율이 1~5 질량%인 경우에는, 조화 처리 후에 치밀하고 균일한 조화면이 얻어진다. 질소 함유율이 상이한 트리아진 고리를 가지는 페놀계 노볼락 수지는, 예를 들면 대일본 잉크 화학 공업 주식회사제 「페노라이트 시리즈」로서, 「페노라이트 LA1356」(질소 함유율 19%), 「페노라이트 LA3018」(질소 함유율 18%), 「페노라이트 EXB9851」(질소 함유율 8%)을 이용할 수 있다.

상기 에폭시 수지 조성물은, 경화 반응을 촉진하기 위해서, 2-메틸이미다졸 등의 이미다졸류, 트리에틸렌디아민 등의 3급 아민류, 트리페닐포스핀 등의 유기 포스핀류 등의 경화 촉진제를 함유할 수 있다.

상기 에폭시 수지 조성물은 실리카 등의 무기 충전재를 더 함유할 수 있다. 무기 충전재의 배합량은 상기 에폭시 수지 조성물 전량에 대해 5~50질량%로 하는 것이 바람직하다. 상기 무기 충전재의 평균 입경은 1㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.5㎛ 이하가 보다 바람직하다. 평균 입경이 1㎛를 넘는 경우는 경화 후의 접착층(4)의 조화 처리시에 표면 거칠기가 너무 커질 우려가 있다. 실시 형태에 있어서, 상기 평균 입경은 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치를 이용하여 측정된 중량 평균 입자 지름이다.

상기 에폭시 수지 조성물은, 그 외의 첨가제, 예를 들면 난연제, 난연조제, 레벨링제, 착색제를 필요에 따라 더 함유해도 좋다.

접착층(4)의 적층 방향 D1의 치수인 두께는 특별히 한정되지 않고, 금속박 부착 접착 시트(1)를 사용하여, 후술하는 프리프레그(6)의 경화물로 이루어지는 절연층이나 코어 기판(8)의 표면에 접착층(4)이 경화되어 얻어진 경화물층(후술하는 경화 프라이머층(41))을 형성했을 때, 당해 경화물층의 표면에 조화 처리를 실시하여 적합한 저조도 표면을 형성하는 것이 가능하도록 설정된다. 또, 접착층(4)의 두께가 필요 이상으로 너무 크면, 금속박 부착 접착 시트(1)를 이용하여 제조한 회로 기판(9)이나 적층판(후술하는 금속박 부착 적층판(5) 및 금속박 부착 다층 기판 등)의 두께가 커질 뿐만 아니라, 회로 기판(9)이나 적층판의 전기 특성이나 기계 특성 등에 영향이 미칠 우려가 있으므로, 접착층(4)의 두께는 실용적인 범위에서 설정되는 것이 바람직하다. 접착층(4)의 두께는 실용적인 두께로서 2.0~6.0㎛의 범위 내인 것이 바람직하다.

상기 에폭시 수지 조성물로 형성되는 접착층(4)은 그 표면을 조화제에 의해 조화한 경우에 표면 거칠기가 작음에도 불구하고, 이 표면에 형성되는 배선 패턴과의 밀착성이 뛰어난 표면을 얻을 수 있다. 따라서, 배선 간격을 종래보다 작게 하여 고밀도화하는 경우에도 정확한 배선 패턴을 형성할 수 있다.

금속박 부착 접착 시트(1)에 있어서, 금속박(2)의 면(2B)과 박리층(3)의 면(3A)의 계면에서의 필링 강도를 P1로 하고, 박리층(3)의 면(3B)과 경화 후의 접착층(4)의 면(4A)의 계면에서의 필링 강도를 P2로 한 경우, P1>P2이다. 즉, 금속박(2)의 면(2B)으로부터 박리층(3)의 면(3A)을 필링하기 위한 금속박(2)의 면(2B)과 박리층(3)의 면(3A)의 계면에서의 필링 강도 P1과, 박리층(3)의 면(3B)으로부터 경화 후의 접착층(4)의 면(4A)을 필링하기 위한 박리층(3)의 면(3B)과 경화 후의 접착층(4)의 면(4A)의 계면에서의 필링 강도 P2는 P1>P2의 관계를 만족한다. 전술한 종래의 수지 부착 구리박에서는, 빌드업 방식에서의 성형 후에 배선 패턴을 형성하는 경우에는 이 구리박을 에칭에 의해 제거할 필요가 있다. 실시 형태의 금속박 부착 접착 시트(1)에서는, 필링 강도 P1, P2가 P1>P2를 만족하므로, 후술하는 적층체(10)로부터 경화 후의 접착층(4)을 남기고 금속박(2) 및 박리층(3)을 필링하여 제거할 수 있다.

P1>P2이면, 필링 강도 P1, P2의 크기는 특별히 한정되지 않는다. 단, 박리층(3)과 경화 후의 접착층(4)의 계면에서 필링할 때에 있어서의 작업성과 기계적 부하의 관점에서, 필링 강도 P2는 50~150/m의 범위 내인 것이 바람직하다. 필링 강도 P1은 필링 강도 P2보다 크면 특별히 한정되지 않지만, 확실히 박리층(3)과 경화 후의 접착층(4)의 계면에서 필링하기 위해서는, 필링 강도 P2보다 충분히 큰 것이 바람직하고, P1-P2>50N/m인 것이 바람직하다. 또, 필링 강도 P1의 실질적인 상한은 1800~2000N/m의 범위 내라고 생각된다.

구체적인 필링 강도 P2는, 예를 들면 JIS 규격 번호 C6481에 규정된 방법에 근거하여 측정할 수 있다. 즉, 도 1(b)는 필링 강도 P2를 측정하는 금속박 부착 접착 시트(1)의 시험편의 개략 평면도이다. 도 1(c)는 상기 시험편의 필링 강도 P2를 측정하는 금속박 부착 접착 시트(1)의 개략 정면도이다. 도 1(b)에 나타내는 바와 같이, 길이 100㎜, 폭 10±0.1㎜의 크기의 금속박 부착 접착 시트(1)의 직사각형 모양의 시험편을 준비한다. 다음으로 상기 시험편의 접착층(4)을 지지판(20)에 겹치고, 소정의 온도, 시간, 압력으로 가열 가압 성형하는 것에 의해서 상기 시험편을 지지판(20)에 붙여 고정한다. 이것에 의해 접착층(4)은 경화되어 경화 프라이머층(41)으로 된다. 그리고, 도 1(c)에 나타내는 바와 같이, 시험편의 일단을 잡아올려 지지판(20)에 대해 거의 수직으로 끌어올리고, 경화 프라이머층(41)으로부터 금속박(2) 및 박리층(3)을 50㎜/분의 속도로 필링해 간다. 이 때에 필요로 하는 힘의 크기를 필링 강도 P2로서 측정할 수 있다.

필링 강도 P1에 대해서는, 필링 강도 P2보다 충분히 큰 것이 분명하면, 측정하는 것을 생략할 수 있다. 필링 강도 P1의 크기를 측정하는 경우, 금속박 부착 접착 시트(1)에서 P1>P2이므로, 금속박(2)과 박리층(3)의 계면에서 필링하는 것이 곤란하기 때문에, 다음과 같이 필링 강도 P1을 측정하기 위한 P1 측정용 시험편을 준비한다. P1 측정용 시험편은, 예를 들면 금속박(2)에 박리층(3)을 형성하고, 접착층(4)을 마련하는 대신에 박리층(3)의 표면을 조화 처리하는 등하여 점착 테이프 등으로 지지판(20)에 붙여 고정한 것을 사용할 수 있다. 혹은, 2매의 금속박(2)의 사이에 박리층(3)을 형성하여 일체화한 것을 지지판(20)에 붙여 고정한 것을 사용할 수 있다. 그리고, 이렇게 해서 준비한 P1 측정용 시험편을 이용하여, 도 1(c)에 나타내는 방법에 의해 필링 시험을 행함으로써, 필링 강도 P1의 크기가 적어도 어느 정도의 크기를 가지고 있는지 파악할 수 있다.

다음으로 실시 형태의 금속박 부착 접착 시트(1)의 제조 방법에 대해 설명한다.

박리층(3)을 형성하기 위한 수지 조성물의 바니스(박리층용 바니스)와, 접착층(4)을 형성하기 위한 열경화성 수지 조성물의 바니스(접착층용 바니스)를 조제한다.

박리층용 바니스는 전술한 매트릭스 수지, 실리콘 화합물, 필요에 따라 경화제 등을 배합하여 조제된다. 매트릭스 수지가 액상이면 무용제이어도 좋고, 용제를 추가하여 바니스상으로 하여도 좋다.

접착층용 바니스는, 예를 들면 성분 (A)~(C)에, 필요에 따라 그 외의 첨가제를 배합하여 조제된다. 성분 (A) 등이 액상이면 무용제이어도 좋고, 용제를 추가하여 바니스상으로 하여도 좋다.

박리층용 바니스 및 접착층용 바니스의 조제에 이용되는 용제로서는, 예를 들면 벤젠, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소류, N, N-디메틸폼아미드(DMF) 등의 아미드류, 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤류, 메타놀, 에탄올 등의 알코올류, 셀로솔브류를 들 수 있다. 이들 중 1종만을 이용하거나 2종 이상을 조합하여 이용하거나 할 수 있다.

우선 금속박(2)의 한쪽의 면(2B)(바람직하게는 매트면)에 상기 박리층용 바니스를 도포한 후, 100~150℃에서 1~5분 가열 건조하고, 용제를 제거하고, 경화 상태의 박리층(3)을 형성한다. 박리층(3)을 형성한 금속박(2)(박리층 부착 금속박)은 이 상태에서 일단 롤 형상으로 권취되어 보관될 수도 있다.

다음으로 금속박(2)의 면(2B)에 형성한 박리층(3)의 면(3B)에 상기 접착층용 바니스를 도포한다. 그 후, 100~200℃에서 1~5분 가열 건조하고, 상기 접착층용 바니스 중의 용제를 제거하고, 반경화 상태의 접착층(4)을 형성한다. 이렇게 해서 도 1(a)에 나타내는 금속박 부착 접착 시트(1)를 제조할 수 있다.

여기서, 상기 박리층용 바니스 및 상기 접착층용 바니스의 도포는, 예를 들면 콤마 코터, 브레이드 코터, 립 코터, 로드 코터, 스퀴즈 코터, 리버스 코터, 트랜스퍼롤 코터, 그라비아 코터, 스프레이 코터를 이용하여 행할 수 있다.

다음으로 실시 형태의 회로 기판의 제조 방법에 대해 설명한다. 본 실시 형태에서는, 금속박 부착 접착 시트(1)를 이용하여 빌드업 방식에 의해 회로 기판을 제조할 수 있다.

도 2(a) 내지 도 2(d)는 실시 형태에 있어서의 회로 기판의 제조 방법에 대해 설명하는 단면도이다. 도 2(a), 도 2(b)는 적층 성형 공정을 나타내고, 도 2(c)는 박리 공정을 나타내고, 도 2(d)는 회로 형성 공정을 나타낸다.

우선 도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 금속박 부착 접착 시트(1)의 접착층(4)의 면(4B)을 프리프레그(6)에 겹친다. 이 때, 금속박 부착 접착 시트(1)의 접착층(4)의 면(4B)은 1매의 프리프레그(6)에 겹쳐도 좋고, 겹쳐진 복수매의 프리프레그(6)에 적층하여도 좋다. 또한, 프리프레그(6)를 사이에 두고 금속박 부착 접착 시트(1)와는 반대측에는 구리박 등의 금속박을 적층 배치해도 좋다. 프리프레그(6)로서는, 특별히 한정되지 않지만, 유리 크로스 등의 기재(61)에 에폭시 수지 등의 열경화성 수지를 함유하는 열경화성 수지 조성물을 함침(含浸)하여 반경화 수지(62)의 층으로 한 것을 이용할 수 있다. 기재(61)에 함침시키는 열경화성 수지 조성물에 실리카 등의 무기 충전재가 고밀도로 충전되어 있으면, 회로 기판의 선팽창 계수를 작게 할 수 있기 때문에 바람직하다.

그리고, 금속박 부착 접착 시트(1) 및 프리프레그(6)를 예를 들면 온도 130~200℃, 소정 시간, 소정 압력으로 가열 가압 성형하는 것에 의해서, 적층체(10)로서 금속박 부착 적층판(5)을 얻을 수 있다. 이 때 금속박 부착 접착 시트(1)를 지지하는 지지체가 금속박(2)인 것에 의해서, 전술한 바와 같은 고온의 성형 온도에 견딜 수 있으므로, 종래의 수지 필름을 지지체로 한 접착 필름에서는 필요하였던 라미네이트 공정을 생략할 수 있어, 일괄 적층 성형에 의해서 적층체(10)를 얻을 수 있다. 적층체(10)는 금속박 부착 접착 시트(1)의 접착층(4)이 경화되어 프리프레그(6)와 일체화되어 있는 금속박 부착 적층판(5)이다. 접착층(4)은 경화되어 경화 프라이머층(41)으로 되고, 프리프레그(6)의 반경화 수지(62)는 경화되어 경화 수지(63)로 된다.

다음으로 도 2(c)에 나타내는 바와 같이, 박리층(3)과 경화 후의 접착층(4)(즉 경화 프라이머층(41))와의 계면에서 박리되는 것에 의해, 적층체(10)로부터 금속박(2) 및 박리층(3)을 필링하여 제거해서, 경화 프라이머층(41)의 면(41A)을 노출시킨다. 전술한 바와 같이 P1>P2이므로, 상기의 필링은 용이하게 행할 수 있어, 금속박(2)의 제거를 위한 에칭 공정이 불필요해진다. 게다가 접착층(4)은 이미 경화 프라이머층(41)으로 되어 있으므로, 포스트 큐어 공정도 불필요하다.

다음으로 도 2(d)에 나타내는 바와 같이, 박리 공정에 의해 노출된 경화 프라이머층(41)의 면(41A)에 도금 처리를 실시하여 회로를 형성한다. 이것에 의해, 라인의 폭 L과 라인간의 스페이스의 폭 S인 라인·앤드·스페이스(L/S)가 10㎛/10㎛ 정도의 미세한 배선 패턴(11)을 경화 프라이머층(41)의 면(41A)에 형성할 수 있다.

전술한 도금 처리를 실시하기 전에 경화 프라이머층(41)의 노출된 면(41A)을 다음과 같은 조화액에 의해서 조화 처리해 두면 미세한 배선 패턴(11)을 높은 밀착성으로 경화 프라이머층(41)의 면(41A)에 형성할 수 있다.

조화액으로서는, 산과 산화제의 양쪽 모두 또는 한쪽을 포함하는 것이면, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 과망간산염, 중크롬산염, 오존, 과산화 수소/황산, 초산 등의 산화제로 경화 프라이머층(41)의 면(41A)을 조화 처리할 수 있다.

구체적인 조화액의 예로서는, 롬앤하스사제 「서큐포지트 MLB211」, 롬앤하스사제 「서큐포지트 MLB213」, 롬앤하스사제 「서큐포지트 MLB216」의 3종류로 이루어지는 것을 세트로 한 것을 사용할 수 있다. 조화액에 의한 조화 처리는, 적층체(10)로부터 금속박(2) 및 박리층(3)을 필링하여 제거한 후, 노출된 경화 프라이머층(41)을 조화액으로 처리하는 것에 의해서 행할 수 있고, 또한 조화액의 종류를 바꾸어 조화 처리를 복수회 행할 수 있다. 조화액의 온도는 40~90℃, 처리 시간은 1~30분간으로 설정할 수 있다.

롬앤하스사제 「서큐포지트 MLB211」, 롬앤하스사제 「서큐포지트 MLB213」, 롬앤하스사제 「서큐포지트 MLB216」의 3 종류로 이루어지는 것을 세트로 조화액으로서 이용하는 경우에는, 우선 적층체(10)로부터 금속박(2) 및 박리층(3)을 제거하여 노출시킨 경화 프라이머층(41)을 「서큐포지트 MLB211」에 침지시키고, 다음에 「서큐포지트 MLB213」에 침지시키고, 마지막으로 「서큐포지트 MLB216」로 처리하는 것에 의해서, 조화 처리를 행할 수 있다.

그 후, 조화 처리된 경화 프라이머층(41)의 면(41A)에 공지의 세미애디티브법으로 배선 패턴(11)을 형성하는 것에 의해서, 회로 기판(9)를 얻을 수 있다. 이와 같이, 금속박 부착 접착 시트(1)를 이용하여 적층체(10)를 얻은 후, 적층체(10)로부터 금속박(2) 및 박리층(3)을 제거하고, 노출된 경화 프라이머층(41)의 면(41A)에 도금 처리를 실시하는 것에 의해서 미세한 배선 패턴(11)을 형성할 수 있다.

도 3(a)로부터 도 3(d)는 실시 형태에 있어서의 다른 회로 기판의 제조 방법에 대해 설명하는 단면도이다. 도 3(a), 도 3(b)는 적층 성형 공정을 나타내고, 도 3(c)는 박리 공정을 나타내고, 도 3(d)는 회로 형성 공정을 나타낸다.

우선 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 금속박 부착 접착 시트(1)의 접착층(4)을, 프리프레그(6)를 사이에 두고 코어 기판(8)에 겹친다. 즉, 금속박 부착 접착 시트(1)의 접착층(4)의 면(4B)을 프리프레그(6)의 면(6A)에 겹치고, 프리프레그(6)의 면(6A)의 반대측의 면(6B)에 코어 기판(8)의 면(8A)을 겹친다. 프리프레그(6)으로서는, 전술한 바와 같은 것을 이용할 수 있다. 코어 기판(8)은, 예를 들면 내층 회로 기판(81)과, 내층 회로 기판(81)의 면(8A)에 형성된 배선 패턴(12)을 구비한다. 실시 형태에서는 코어 기판(8)으로서 내층 회로 기판(81)을 이용하는 예에 대해 설명한다. 프리프레그(6)는 금속박 부착 접착 시트(1)의 접착층(4)과, 코어 기판(8)의 배선 패턴(12)이 형성되고 있는 면(8A)의 사이에 개재된다.

그리고, 금속박 부착 접착 시트(1), 프리프레그(6), 코어 기판(8)을 이 순서대로 겹친 것을 예를 들면 온도 130~200℃, 소정 시간, 소정 압력으로 가열 가압 성형하는 것에 의해서, 적층체(10)로서 금속박 부착 다층 기판(7)을 얻을 수 있다. 이 때 금속박 부착 접착 시트(1)를 지지하는 지지체가 금속박(2)인 것에 의해서, 전술한 바와 같은 고온의 성형 온도에 견딜 수 있기 때문에, 종래의 수지 필름을 지지체로 한 접착 필름에서는 필요하였던 라미네이트 공정을 생략할 수 있어, 일괄 적층 성형에 의해서 적층체(10)를 얻을 수 있다. 적층체(10)는 금속박 부착 접착 시트(1)의 접착층(4)이 경화되어 프리프레그(6)를 사이에 두고 코어 기판(8)과 일체화되어 있는 금속박 부착 다층 기판(7)이다. 접착층(4)은 경화되어 경화 프라이머층(41)으로 되고, 프리프레그(6)의 반경화 수지(62)는 경화되어 경화 수지(63)로 된다. 코어 기판(8)의 배선 패턴(12)은 경화 수지(63)의 내부에 존재하게 되고, 내층 패턴(111)으로 된다.

다음으로 도 3(c)에 나타내는 바와 같이, 박리층(3)의 면(3B)과 경화 프라이머층(41)의 면(41A)의 계면에서 박리되는 것에 의해, 적층체(10)로부터 금속박(2) 및 박리층(3)을 필링하여 제거한다. 전술한 바와 같이 P1>P2이므로, 상기의 필링은 용이하게 행할 수 있어, 금속박(2)의 제거를 위한 에칭 공정이 불필요해진다. 게다가 접착층(4)은 이미 경화 프라이머층(41)로 되어 있으므로 포스트 큐어 공정도 불필요하다.

다음으로 도 3(d)에 나타내는 바와 같이, 박리 공정에 의해 노출된 경화 프라이머층(41)의 면(41A)에 도금 처리를 실시하여 회로를 형성한다. 이것에 의해, 라인·앤드·스페이스(L/S)가 10㎛/10㎛ 정도의 미세한 배선 패턴(11)을 외층 패턴(112)으로서 경화 프라이머층(41)의 면(41A)에 형성할 수 있다.

전술한 도금 처리를 실시하기 전에 경화 프라이머층(41)의 면(41A)을 전술한 조화액에 의해서 조화 처리해 두면 미세한 배선 패턴(11)을 높은 밀착성으로 경화 프라이머층(41)에 형성할 수 있다.

그 후, 조화 처리된 경화 프라이머층(41)의 면(41A)에 공지의 세미애디티브법으로 배선 패턴(11)을 외층 패턴(112)으로서 형성하는 것에 의해서, 회로 기판(109)을 얻을 수 있다. 내층 패턴(111)과 외층 패턴(112)을 도금 스루홀 또는 블라인드 비아 홀로 전기적으로 접속해도 좋다. 이와 같이, 금속박 부착 접착 시트(1)를 이용하여 적층체(10)를 얻은 후, 적층체(10)로부터 금속박(2) 및 박리층(3)을 제거하고, 노출된 경화 프라이머층(41)에 도금 처리를 실시하는 것에 의해서 미세한 배선 패턴(11)을 형성할 수 있다.

도 4(a) 내지 도 4(d)는 실시 형태에 있어서의 또 다른 회로 기판의 제조 방법에 대해 설명하는 단면도이다. 도 4(a), 도 4(b)는 적층 성형 공정을 나타내고, 도 4(c)는 박리 공정을 나타내고, 도 4(d)는 회로 형성 공정을 나타낸다.

우선 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 금속박 부착 접착 시트(1)의 접착층(4)의 면(4B)을 코어 기판(8)의 면(8A)에 겹친다. 코어 기판(8)으로서는, 예를 들면 공지의 언클래드 기판(82)을 이용할 수 있다. 언클래드 기판(82)은 표면이 금속박으로 피복되어 있지 않은 절연 기판이다. 본 실시 형태에서는 코어 기판(8)으로서 언클래드 기판(82)을 이용하는 예에 대해 설명한다.

그리고, 금속박 부착 접착 시트(1) 및 코어 기판(8)을 겹친 것을 예를 들면 온도 130~200℃, 소정 시간, 소정 압력으로 가열 가압 성형하는 것에 의해서, 적층체(10)를 얻을 수 있다. 이 때 금속박 부착 접착 시트(1)를 지지하는 지지체가 금속박(2)인 것에 의해서, 전술한 바와 같은 고온의 성형 온도에 견딜 수 있으므로, 종래의 수지 필름을 지지체로 한 접착 필름에서는 필요하였던 라미네이트 공정을 생략할 수 있어, 일괄 적층 성형에 의해서 적층체(10)를 얻을 수 있다. 적층체(10)는 금속박 부착 접착 시트(1)의 접착층(4)이 경화되어 언클래드 기판(82)과 일체화되어 있다. 접착층(4)은 경화되어 경화 프라이머층(41)으로 된다.

다음으로 도 4(c)에 나타내는 바와 같이, 박리층(3)의 면(3B)과 경화 프라이머층(41)의 면(41A)의 계면에서 박리하는 것에 의해, 적층체(10)로부터 금속박(2) 및 박리층(3)을 필링하여 제거한다. 전술한 바와 같이 P1>P2이므로, 전술한 필링은 용이하게 행할 수 있어, 금속박(2)의 제거를 위한 에칭 공정이 불필요해진다. 게다가 접착층(4)은 이미 경화 프라이머층(41)으로 되어 있으므로 포스트 큐어 공정도 불필요하다.

다음으로 도 4(d)에 나타내는 바와 같이, 박리 공정에 의해 노출된 경화 프라이머층(41)의 면(41A)에 도금 처리를 실시하여 회로를 형성한다. 이것에 의해, 라인·앤드·스페이스(L/S)가 10㎛/10㎛ 정도의 미세한 배선 패턴(11)을 경화 프라이머층(41)의 면(41A)에 형성할 수 있다.

전술한 도금 처리를 실시하기 전에 경화 프라이머층(41)의 면(41A)을 전술한 조화액에 의해서 조화 처리해 두면 미세한 배선 패턴(11)을 높은 밀착성으로 경화 프라이머층(41)의 면(41A)에 형성할 수 있다.

그 후, 조화 처리된 경화 프라이머층(41)의 면(41A)에 공지의 세미애디티브법으로 배선 패턴(11)을 형성하는 것에 의해서, 회로 기판(209)을 얻을 수 있다. 이와 같이, 금속박 부착 접착 시트(1)를 이용하여 적층체(10)를 얻은 후, 적층체(10)로부터 금속박(2) 및 박리층(3)을 제거하고, 노출된 경화 프라이머층(41)에 도금 처리를 실시하는 것에 의해서 미세한 배선 패턴(11)을 형성할 수 있다.

세미애디티브법에 의한 배선 패턴(11)의 형성예를 나타낸다. 우선, 상술한 바와 같이 경화 프라이머층(41)에 조화 처리를 실시한 후의 적층체(10)를 준비한다. 이 적층체(10)에, 필요에 따라, 스루홀이나 블라인드 비아 홀을 형성하기 위한 관통 구멍이나 비관통 구멍을 드릴, 레이저 등에 의해 형성한다. 다음으로, 무전해 도금 처리를 행하여 경화 프라이머층(41)의 면(41A)에 무전해 구리 도금 등의 무전해 도금을 형성한 후, 회로를 형성하지 않는 부분에 도금 레지스트를 형성한다. 그 후, 전해 도금 처리를 행하고, 도금 레지스트가 형성되어 있지 않은 부분에 전해 구리 도금 등의 전해 도금을 형성한 후, 도금 레지스트를 박리한다. 그리고, 도금 레지스트의 박리에 의해 노출된 무전해 도금을 퀵 에칭법(플래시 에칭)으로 제거하는 것에 의해, 경화 프라이머층(41)의 면(41A)에 배선 패턴(11)을 형성할 수 있다. 상기 관통 구멍이나 비관통 구멍의 내면에는 무전해 도금 및 전해 도금이 형성되는 것에 의해서, 내층 회로나 이면측 회로 등과 전기적으로 접속하는 스루홀이나 블라인드 비아 홀이 형성된다. 또, 적당히 애프터 큐어를 행하여도 좋다.

이상과 같이, 본 실시 형태의 금속박 부착 접착 시트(1)를 이용하도록 하면, 회로 기판의 배선 패턴(11)의 미세화에 대응 가능하고, 게다가 일괄 적층 성형에도 대응하여, 라미네이트 공정 및 포스트 큐어 공정을 생략할 수 있고, 또한 에칭 공정도 생략할 수 있어, 회로 기판의 제조 비용을 저감할 수 있다.

이와 같이, 실시 형태에 있어서의 금속박 부착 접착 시트(1)는 프리프레그 또는 코어 기판(8)에 겹치고, 가열 가압 성형하여 적층체(10)를 얻을 수 있다. 즉, 금속박 부착 접착 시트(1)를 지지하는 지지체가 금속박(2)인 것에 의해서, 라미네이트 공정을 생략하고 일괄 적층 성형에 의해서 적층체(10)를 얻을 수 있으므로, 포스트 큐어 공정도 불필요해진다. 또한, 적층체(10)로부터 금속박(2) 및 박리층(3)을 제거하고, 노출된 경화 후의 접착층(4)에 도금 처리를 실시하는 것에 의해서 미세한 배선 패턴(11)을 형성할 수 있다. 이 때, 필링 강도 P1이 필링 강도 P2보다 크기 때문에, 금속박(2)을 필링하여 적층체(10)로부터 제거할 때, 박리층(3)과 경화 후의 접착층(4(41))의 계면에서 분리되고, 경화 후의 접착층(4(41))을 노출시킬 수 있다. 따라서, 적층체(10)로부터 금속박(2)을 제거하는 것이, 처리 비용이 커지는 에칭 공정에 의하지 않고, 금속박(2)을 필링한다고 하는 기계적 처리에 의해 행할 수 있다. 게다가, 노출시킨 경화 후의 접착층(4)(경화 프라이머층(41))의 면(41A)에 박리층(3)이 잔존하는 일도 없다.

이와 같이, 실시 형태에 있어서의 금속박 부착 접착 시트(1)는, 회로 기판의 배선 패턴(11)의 미세화에 대응 가능하고, 게다가 일괄 적층 성형에도 대응하여 회로 기판의 제조 비용을 저감할 수 있다.

Claims

금속박과,
상기 금속박에 마련된 박리층과,
상기 박리층에 마련되고, 반경화 상태의 열경화성 수지 조성물로 형성된 접착층
을 구비하되,
상기 금속박의 상기 박리층이 마련되는 면의 10점 평균 거칠기 Rz가 0.5~2.0㎛의 범위 내이고,
상기 박리층의 두께는 상기 금속박의 상기 박리층이 마련되는 면의 10점 평균 거칠기 Rz보다 두껍고,
상기 금속박과 상기 박리층의 계면에서의 필링(peeling) 강도를 P1로 하고, 상기 박리층과 경화 후의 상기 접착층의 계면에서의 필링 강도를 P2로 한 경우, P1>P2이며,
프리프레그 또는 코어 기판에 상기 접착층을 겹쳐 가열 가압 성형하여 상기 접착층을 경화시키는 것에 의해, 상기 박리층과 경화 후의 상기 접착층의 계면에서 필링하여 상기 금속박 및 상기 박리층을 박리 제거 가능한 회로 기판 제조용의 적층체를 얻을 수 있는
금속박 부착 접착 시트.
제 1 항에 있어서,
상기 박리층의 두께는 0.5㎛ 보다 크고 5.0㎛ 이하의 범위 내인
금속박 부착 접착 시트.
제 1 항에 있어서,
상기 박리층의 연화점은 150℃ 이상인
금속박 부착 접착 시트.
제 1 항에 있어서,
상기 P2는 50~150N/m의 범위 내인
금속박 부착 접착 시트.
제 1 항에 있어서,
상기 박리층은 매트릭스 수지와 실리콘 화합물을 함유하고,
상기 실리콘 화합물의 함유량은 상기 박리층의 전량에 대해 5.0~40.0질량%의 범위 내인
금속박 부착 접착 시트.
제 5 항에 있어서,
상기 매트릭스 수지는 에폭시 수지를 함유하고,
상기 실리콘 화합물은 상기 매트릭스 수지에 대해 상용(相溶) 또는 분산되어 있는
금속박 부착 접착 시트.
청구항 1에 기재된 금속박 부착 접착 시트의 상기 접착층이 프리프레그에 겹쳐져 상기 접착층이 경화되어 일체화되어 있는
금속박 부착 적층판.
청구항 1에 기재된 금속박 부착 접착 시트의 상기 접착층이 코어 기판에 겹쳐져 상기 접착층이 경화되어 일체화되어 있는
금속박 부착 다층 기판.
청구항 1에 기재된 금속박 부착 접착 시트의 상기 접착층을 프리프레그 또는 코어 기판에 겹쳐 가열 가압 성형하여 적층체를 얻는 적층 성형 공정과,
상기 박리층과 경화 후의 상기 접착층의 계면에서 박리하는 것에 의해, 상기 적층체로부터 상기 금속박 및 상기 박리층을 필링하여 제거하는 박리 공정과,
상기 박리 공정에 의해 노출된 경화 후의 상기 접착층의 표면에 도금 처리를 실시하여 회로를 형성하는 회로 형성 공정
을 포함하는 회로 기판의 제조 방법.