JPH10158600A - フィルム状接着剤の製造方法 - Google Patents
フィルム状接着剤の製造方法Info
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- JPH10158600A JPH10158600A JP31836696A JP31836696A JPH10158600A JP H10158600 A JPH10158600 A JP H10158600A JP 31836696 A JP31836696 A JP 31836696A JP 31836696 A JP31836696 A JP 31836696A JP H10158600 A JPH10158600 A JP H10158600A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フィルム形成性を有する高分子量エポキシ重
合体と二官能以上のエポキシ樹脂とを必須成分として含
有するワニスを、キャリアフィルムに塗布し、加熱して
溶剤を除去してフィルム状として得られるフィルム状接
着剤について、被着体との接着後の密着性を改善する。 【解決手段】 フィルム形成性を有する高分子量エポキ
シ重合体及び二官能以上のエポキシ樹脂を必須成分とし
て含有するワニスを、粗化処理をしたキャリアフィルム
の粗化面に塗布し、乾燥する。
合体と二官能以上のエポキシ樹脂とを必須成分として含
有するワニスを、キャリアフィルムに塗布し、加熱して
溶剤を除去してフィルム状として得られるフィルム状接
着剤について、被着体との接着後の密着性を改善する。 【解決手段】 フィルム形成性を有する高分子量エポキ
シ重合体及び二官能以上のエポキシ樹脂を必須成分とし
て含有するワニスを、粗化処理をしたキャリアフィルム
の粗化面に塗布し、乾燥する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム状接着剤
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板の薄型化に対応し
て、プリプレグに代えてフィルム状の熱硬化性接着剤を
用いて多層プリント配線板の構成材相互間、例えば、外
層用銅はくと内層回路板とを接着一体化するようになっ
てきている。フィルム状の熱硬化性接着剤としては、フ
ィルム形成性を有する高分子量エポキシ重合体と二官能
以上のエポキシ樹脂とを必須成分として含有する組成物
をフィルム状としたものが知られている。
て、プリプレグに代えてフィルム状の熱硬化性接着剤を
用いて多層プリント配線板の構成材相互間、例えば、外
層用銅はくと内層回路板とを接着一体化するようになっ
てきている。フィルム状の熱硬化性接着剤としては、フ
ィルム形成性を有する高分子量エポキシ重合体と二官能
以上のエポキシ樹脂とを必須成分として含有する組成物
をフィルム状としたものが知られている。
【０００３】ここでフィルム形成性を有するとは、例え
ば、溶剤に溶解した樹脂を基材上に流延して溶剤を除去
したときに、フィルムが形成でき、形成されたフィルム
が、搬送、切断及び積層等の工程中において、割れや欠
落等のトラブルを生じにくいものであることを意味す
る。
ば、溶剤に溶解した樹脂を基材上に流延して溶剤を除去
したときに、フィルムが形成でき、形成されたフィルム
が、搬送、切断及び積層等の工程中において、割れや欠
落等のトラブルを生じにくいものであることを意味す
る。
【０００４】フィルム形成性を有する高分子量エポキシ
重合体と二官能以上のエポキシ樹脂とを必須成分として
含有する組成物をフィルム状とする方法としては、フィ
ルム形成性を有する高分子量エポキシ重合体と二官能以
上のエポキシ樹脂とを必須成分として含有するワニス
を、キャリアフィルムに塗布し、加熱して溶剤を除去し
てフィルム状とする方法が知られている。
重合体と二官能以上のエポキシ樹脂とを必須成分として
含有する組成物をフィルム状とする方法としては、フィ
ルム形成性を有する高分子量エポキシ重合体と二官能以
上のエポキシ樹脂とを必須成分として含有するワニス
を、キャリアフィルムに塗布し、加熱して溶剤を除去し
てフィルム状とする方法が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
方法で得られたフィルム状接着剤を用いて多層プリント
配線板を製造すると、はんだ耐熱性に難点があることが
わかった。この傾向は、例えば、銅はくとフィルム状接
着剤とを仮接着してその後多層プリント配線板の内層材
と接着したとき、内層材との界面において特に著しくな
る。この原因について種々検討した結果、フィルム状接
着剤と被着体との接着後の密着性が悪いことに原因があ
ることを見いだした。
方法で得られたフィルム状接着剤を用いて多層プリント
配線板を製造すると、はんだ耐熱性に難点があることが
わかった。この傾向は、例えば、銅はくとフィルム状接
着剤とを仮接着してその後多層プリント配線板の内層材
と接着したとき、内層材との界面において特に著しくな
る。この原因について種々検討した結果、フィルム状接
着剤と被着体との接着後の密着性が悪いことに原因があ
ることを見いだした。
【０００６】本発明は、フィルム形成性を有する高分子
量エポキシ重合体と二官能以上のエポキシ樹脂とを必須
成分として含有するワニスを、キャリアフィルムに塗布
し、加熱して溶剤を除去してフィルム状として得られる
フィルム状接着剤について、被着体との接着後の密着性
を改善することを課題とするものである。
量エポキシ重合体と二官能以上のエポキシ樹脂とを必須
成分として含有するワニスを、キャリアフィルムに塗布
し、加熱して溶剤を除去してフィルム状として得られる
フィルム状接着剤について、被着体との接着後の密着性
を改善することを課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、フィルム形成
性を有する高分子量エポキシ重合体及び二官能以上のエ
ポキシ樹脂を必須成分として含有するワニスを、粗化処
理をしたキャリアフィルムの粗化面に塗布し、乾燥する
ことを特徴とするフィルム状接着剤の製造方法である。
性を有する高分子量エポキシ重合体及び二官能以上のエ
ポキシ樹脂を必須成分として含有するワニスを、粗化処
理をしたキャリアフィルムの粗化面に塗布し、乾燥する
ことを特徴とするフィルム状接着剤の製造方法である。
【０００８】フィルム形成性を有する高分子量エポキシ
重合体及び二官能以上のエポキシ樹脂を必須成分として
含有するフィルム状接着剤は、接着時の流動性が小さ
い。この傾向は、仮接着の工程において加熱されること
によって大きくなる。このように流動性が小さいフィル
ム状接着剤においては、表面が平滑であると被着体表面
の微細な凹凸に追随できないため密着性が悪くなる。粗
化面を有するキャリアフィルムの粗化面にワニスを塗布
し、乾燥すると、ワニスが粗化面の凹凸に合わせて固ま
り、できあがったフィルム状接着剤にはキャリアフィル
ムと接する側にキャリアフィルムの凹凸に対応した凹凸
が形成される。フィルム状接着剤表面に微細な凹凸が形
成されると被着体との密着性が改善される。
重合体及び二官能以上のエポキシ樹脂を必須成分として
含有するフィルム状接着剤は、接着時の流動性が小さ
い。この傾向は、仮接着の工程において加熱されること
によって大きくなる。このように流動性が小さいフィル
ム状接着剤においては、表面が平滑であると被着体表面
の微細な凹凸に追随できないため密着性が悪くなる。粗
化面を有するキャリアフィルムの粗化面にワニスを塗布
し、乾燥すると、ワニスが粗化面の凹凸に合わせて固ま
り、できあがったフィルム状接着剤にはキャリアフィル
ムと接する側にキャリアフィルムの凹凸に対応した凹凸
が形成される。フィルム状接着剤表面に微細な凹凸が形
成されると被着体との密着性が改善される。
【０００９】本発明で使用されるフィルム形成性を有す
る高分子量エポキシ重合体としては、二官能エポキシ樹
脂と二官能フェノール類とを、エポキシ基１当量に対し
てフェノール性水酸基０．９〜１．１当量の比で重合さ
せて得られる高分子量エポキシ重合体であるのが好まし
い。このようにして得られる高分子量エポキシ重合体
は、ほぼ直鎖状となり、強度等の特性が良好なフィルム
とすることができるためである。
る高分子量エポキシ重合体としては、二官能エポキシ樹
脂と二官能フェノール類とを、エポキシ基１当量に対し
てフェノール性水酸基０．９〜１．１当量の比で重合さ
せて得られる高分子量エポキシ重合体であるのが好まし
い。このようにして得られる高分子量エポキシ重合体
は、ほぼ直鎖状となり、強度等の特性が良好なフィルム
とすることができるためである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明において、キャリアフィル
ムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポ
リプロピレンフィルム、銅はく、アルミニウムはくなど
が用いられる。なかでも、耐熱性に優れることから、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。キャリ
アフィルムの厚さは、カールを緩和することから、製造
しようとするフィルム状接着剤の厚さの１〜３倍程度で
あるのが好ましい。フィルム状接着剤の厚さは１０〜５
０μｍの間で用途によって適宜選択されるから、キャリ
アフィルムの厚さとしては１０〜１５０μｍのものを使
用することができる。キャリアフィルムの粗化面の表面
粗さは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定する十点平均粗さ
Ｒｚとして、フィルム状接着剤の厚さの５〜２５％であ
るのが好ましく、１０〜２０％であるのがより好まし
い。表面粗さの数値がフィルム状接着剤の厚さの５％未
満であると、凹凸が小さすぎて効果が小さく、２５％を
超えるとキャリアフィルムとの剥離が困難となる傾向に
ある。また、使用時にフィルム状接着剤をキャリアフィ
ルムから剥離しやすくするため、粗化面に離型剤を塗布
するなどの離型処理を施しておくのが好ましい。離型剤
としては、シリコン系など市販の離型剤を使用すること
ができる。
ムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポ
リプロピレンフィルム、銅はく、アルミニウムはくなど
が用いられる。なかでも、耐熱性に優れることから、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。キャリ
アフィルムの厚さは、カールを緩和することから、製造
しようとするフィルム状接着剤の厚さの１〜３倍程度で
あるのが好ましい。フィルム状接着剤の厚さは１０〜５
０μｍの間で用途によって適宜選択されるから、キャリ
アフィルムの厚さとしては１０〜１５０μｍのものを使
用することができる。キャリアフィルムの粗化面の表面
粗さは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定する十点平均粗さ
Ｒｚとして、フィルム状接着剤の厚さの５〜２５％であ
るのが好ましく、１０〜２０％であるのがより好まし
い。表面粗さの数値がフィルム状接着剤の厚さの５％未
満であると、凹凸が小さすぎて効果が小さく、２５％を
超えるとキャリアフィルムとの剥離が困難となる傾向に
ある。また、使用時にフィルム状接着剤をキャリアフィ
ルムから剥離しやすくするため、粗化面に離型剤を塗布
するなどの離型処理を施しておくのが好ましい。離型剤
としては、シリコン系など市販の離型剤を使用すること
ができる。
【００１１】高分子量エポキシ重合体としては、ゲル浸
透クロマトグラフィーにより、標準ポリスチレン換算で
求めた重量平均分子量（以下、単に、重量平均分子量と
いう）が約５０，０００以上で、低分子量の二官能エポ
キシ樹脂をほぼ直鎖状に重合させたものであるのが好ま
しく、約１００，０００以上であるとより好ましい。強
度等の特性が良好なフィルム状接着剤とすることができ
るためである。このような高分子量エポキシ重合体とし
ては、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類とをエ
ポキシ基１当量に対してフェノール性水酸基０．９〜
１．１当量の比で、アミド系溶剤中、アルカリ金属水酸
化物、アルカリ金属アルコラート及びアルカリ金属フェ
ノラートの中から選ばれた触媒の存在下に、重合反応時
の固形分濃度を５０重量％以下にして重合させて得られ
る直鎖状エポキシ重合体が挙げられる（特公平７−５９
６１９号公報参照）。ここで用いられる二官能エポキシ
樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖式エポキシ樹
脂、二官能フェノール類のグリシジルエーテル化物、二
官能アルコール類のグリシジルエーテル化物、これらの
ハロゲン化物、これらの水素添加物などが挙げられる。
また、二官能フェノール類としては、ヒドロキノン、レ
ゾルシノール、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、これらのハロゲン化物、これらのアルキル
置換体などが挙げられる。また、反応に用いられるアミ
ド系溶剤としては、反応成分を溶解でき、反応温度での
揮発が少ないものであればよく、ホルムアミド、Ｎ−メ
チルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ア
セトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿
素、２−ピロリドン、Ｎ−メチルピロリドン、カルバミ
ド酸エステルなどが挙げられる。アミド系溶剤に代えて
ケトン系溶剤を用いることもできる。重合反応条件は、
６０〜１５０℃であることが好ましい。６０℃より低い
と反応が遅く、１５０℃より高いと副反応が多く、直鎖
状に高分子量化しないことがある。この反応において、
二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類との配合比を
調整することにより、重量平均分子量をコントロールで
きる。二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類との配
合比を１に近づけると高分子量化できる。
透クロマトグラフィーにより、標準ポリスチレン換算で
求めた重量平均分子量（以下、単に、重量平均分子量と
いう）が約５０，０００以上で、低分子量の二官能エポ
キシ樹脂をほぼ直鎖状に重合させたものであるのが好ま
しく、約１００，０００以上であるとより好ましい。強
度等の特性が良好なフィルム状接着剤とすることができ
るためである。このような高分子量エポキシ重合体とし
ては、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類とをエ
ポキシ基１当量に対してフェノール性水酸基０．９〜
１．１当量の比で、アミド系溶剤中、アルカリ金属水酸
化物、アルカリ金属アルコラート及びアルカリ金属フェ
ノラートの中から選ばれた触媒の存在下に、重合反応時
の固形分濃度を５０重量％以下にして重合させて得られ
る直鎖状エポキシ重合体が挙げられる（特公平７−５９
６１９号公報参照）。ここで用いられる二官能エポキシ
樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖式エポキシ樹
脂、二官能フェノール類のグリシジルエーテル化物、二
官能アルコール類のグリシジルエーテル化物、これらの
ハロゲン化物、これらの水素添加物などが挙げられる。
また、二官能フェノール類としては、ヒドロキノン、レ
ゾルシノール、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、これらのハロゲン化物、これらのアルキル
置換体などが挙げられる。また、反応に用いられるアミ
ド系溶剤としては、反応成分を溶解でき、反応温度での
揮発が少ないものであればよく、ホルムアミド、Ｎ−メ
チルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ア
セトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿
素、２−ピロリドン、Ｎ−メチルピロリドン、カルバミ
ド酸エステルなどが挙げられる。アミド系溶剤に代えて
ケトン系溶剤を用いることもできる。重合反応条件は、
６０〜１５０℃であることが好ましい。６０℃より低い
と反応が遅く、１５０℃より高いと副反応が多く、直鎖
状に高分子量化しないことがある。この反応において、
二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類との配合比を
調整することにより、重量平均分子量をコントロールで
きる。二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類との配
合比を１に近づけると高分子量化できる。
【００１２】本発明で用いられる二官能以上のエポキシ
樹脂は、接着成分として作用する。したがって、その配
合量は、高分子量エポキシ重合体１００重量部に対し
て、二官能以上のエポキシ樹脂１０〜２００重量部とす
るのが好ましい。二多官能以上のエポキシ樹脂として
は、分子内に２個以上のエポキシ基を持つ化合物であれ
ばどのようなものでもよく、例えば、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、レゾール型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ル型エポ
キシ樹脂などのフェノール類のグリシジルエーテルであ
るエポキシ樹脂（フェノール型エポキシ樹脂）や脂環式
エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、可とう性エポ
キシ樹脂などが挙げられる。なかでも、フェノール型エ
ポキシ樹脂、またはフェノール型エポキシ樹脂と多官能
エポキシ樹脂との混合物が、はんだ耐熱性及び引き剥が
し強さの低下がなく好ましい。二官能以上のエポキシ樹
脂を硬化させるため、エポキシ樹脂の硬化剤及び硬化促
進剤を配合することができる。エポキシ樹脂の硬化剤及
び硬化促進剤としては、ノボラック型フェノール樹脂、
ジシアンジアミド、酸無水物、アミン類、イミダゾール
類、フォスフィン類などが挙げられ、これらは単独で又
は組み合わせて用いられる。
樹脂は、接着成分として作用する。したがって、その配
合量は、高分子量エポキシ重合体１００重量部に対し
て、二官能以上のエポキシ樹脂１０〜２００重量部とす
るのが好ましい。二多官能以上のエポキシ樹脂として
は、分子内に２個以上のエポキシ基を持つ化合物であれ
ばどのようなものでもよく、例えば、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、レゾール型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ル型エポ
キシ樹脂などのフェノール類のグリシジルエーテルであ
るエポキシ樹脂（フェノール型エポキシ樹脂）や脂環式
エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、可とう性エポ
キシ樹脂などが挙げられる。なかでも、フェノール型エ
ポキシ樹脂、またはフェノール型エポキシ樹脂と多官能
エポキシ樹脂との混合物が、はんだ耐熱性及び引き剥が
し強さの低下がなく好ましい。二官能以上のエポキシ樹
脂を硬化させるため、エポキシ樹脂の硬化剤及び硬化促
進剤を配合することができる。エポキシ樹脂の硬化剤及
び硬化促進剤としては、ノボラック型フェノール樹脂、
ジシアンジアミド、酸無水物、アミン類、イミダゾール
類、フォスフィン類などが挙げられ、これらは単独で又
は組み合わせて用いられる。
【００１３】高分子量エポキシ重合体を、架橋剤を用い
て適度に三次元化させると、耐熱性、耐溶剤性、吸水性
及び絶縁信頼性を向上させる。架橋剤としては、ポリイ
ソシアネート及び活性水素を有する化合物をマスク剤と
してイソシアネート基をブロックしたブロック型ポリイ
ソシアネート、シラノール化合物、金属酸化物、酸無水
物などが挙げられる。中でも、ブロック型ポリイソシア
ネートを用いることが望ましい。架橋剤の反応性制御が
容易で接着剤ワニスの保存安定性を確保し易く、フィル
ム状接着剤及びこれを用いた多層プリント配線板の特性
低下を誘発しないからである。ブロック型ポリイソシア
ネートとしては、フェノール系、オキシム系、アルコー
ル系マスク剤等でブロックされたトリレンジイソシアネ
ート（ＴＤＩ）、イソフォロンジイソシアネート（ＩＰ
ＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤ
Ｉ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）など
が挙げられる。多層プリント配線板の耐熱性を向上させ
るためには、フェノールノボラック系マスク剤でブロッ
クされたＴＤＩ及びＩＰＤＩが好ましい。また、これら
のマスク剤やイソシアネート類を組み合わせて用いても
よい。これらの配合量は、高分子量エポキシ重合体１０
０重量部に対して５〜１００重量部のとするのが好まし
い。
て適度に三次元化させると、耐熱性、耐溶剤性、吸水性
及び絶縁信頼性を向上させる。架橋剤としては、ポリイ
ソシアネート及び活性水素を有する化合物をマスク剤と
してイソシアネート基をブロックしたブロック型ポリイ
ソシアネート、シラノール化合物、金属酸化物、酸無水
物などが挙げられる。中でも、ブロック型ポリイソシア
ネートを用いることが望ましい。架橋剤の反応性制御が
容易で接着剤ワニスの保存安定性を確保し易く、フィル
ム状接着剤及びこれを用いた多層プリント配線板の特性
低下を誘発しないからである。ブロック型ポリイソシア
ネートとしては、フェノール系、オキシム系、アルコー
ル系マスク剤等でブロックされたトリレンジイソシアネ
ート（ＴＤＩ）、イソフォロンジイソシアネート（ＩＰ
ＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤ
Ｉ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）など
が挙げられる。多層プリント配線板の耐熱性を向上させ
るためには、フェノールノボラック系マスク剤でブロッ
クされたＴＤＩ及びＩＰＤＩが好ましい。また、これら
のマスク剤やイソシアネート類を組み合わせて用いても
よい。これらの配合量は、高分子量エポキシ重合体１０
０重量部に対して５〜１００重量部のとするのが好まし
い。
【００１４】ワニスにするときの溶剤としては、アミド
系又はケトン系の溶剤を用いるのが好ましい。高分子量
エポキシ重合体の合成時に用いられる溶剤をそのまま使
用できるからである。アミド系溶剤としては、ホルムア
ミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−
テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチルピロリ
ドン、カルバミド酸エステルなどが挙げられる。また、
ケトン系溶剤としては、メチルイソブチルケトン、２−
ヘプタノン、４−ヘプタノン、２−オクタノン、シクロ
ヘキサノン、アセチルアセトン、２，３−ブタンジオン
などが挙げられる。これらは併用することができ、ま
た、エーテル系など他の溶剤とも併用してもよい。固形
成分に対する溶剤の使用量は、ワニスの粘度が塗工作業
に適した値となるように適宜決定される。
系又はケトン系の溶剤を用いるのが好ましい。高分子量
エポキシ重合体の合成時に用いられる溶剤をそのまま使
用できるからである。アミド系溶剤としては、ホルムア
ミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−
テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチルピロリ
ドン、カルバミド酸エステルなどが挙げられる。また、
ケトン系溶剤としては、メチルイソブチルケトン、２−
ヘプタノン、４−ヘプタノン、２−オクタノン、シクロ
ヘキサノン、アセチルアセトン、２，３−ブタンジオン
などが挙げられる。これらは併用することができ、ま
た、エーテル系など他の溶剤とも併用してもよい。固形
成分に対する溶剤の使用量は、ワニスの粘度が塗工作業
に適した値となるように適宜決定される。
【００１５】
実施例１ 高分子量エポキシ重合体の合成 二官能エポキシ樹脂としてエポキシ当量が１７１．３の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０５．６ｇ、二官能
フェノール類として水酸基当量１１４．０のビスフェノ
ールＡ１３９．５ｇ、触媒として水酸化リチウム０．９
３ｇをアミド系溶媒であるＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド１３８４．１ｇに溶解させ、反応系中の固形分濃度を
２０重量％とした。これを機械的に撹拌しながら、１４
０℃のオイルバス中で反応系の温度を１２０℃に保ち、
そのまま１０時間撹拌した。その結果、粘度が６，４０
０ｍＰａ・ｓで飽和して反応が終了し、高分子量エポキ
シ重合体２０重量％の溶液が得られた。この溶液中に溶
解している高分子量エポキシ重合体の重量平均分子量
は、５００，０００であった。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０５．６ｇ、二官能
フェノール類として水酸基当量１１４．０のビスフェノ
ールＡ１３９．５ｇ、触媒として水酸化リチウム０．９
３ｇをアミド系溶媒であるＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド１３８４．１ｇに溶解させ、反応系中の固形分濃度を
２０重量％とした。これを機械的に撹拌しながら、１４
０℃のオイルバス中で反応系の温度を１２０℃に保ち、
そのまま１０時間撹拌した。その結果、粘度が６，４０
０ｍＰａ・ｓで飽和して反応が終了し、高分子量エポキ
シ重合体２０重量％の溶液が得られた。この溶液中に溶
解している高分子量エポキシ重合体の重量平均分子量
は、５００，０００であった。
【００１６】重量平均分子量５００，０００の高分子量
エポキシ重合体固形分１００部（重量部、以下同じ）相
当量の前記高分子量エポキシ重合体２０重量％の溶液
に、エポキシ当量が１７１．５のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂２４部、及び、イソシアネート１５部を溶解
してワニスを調製した。
エポキシ重合体固形分１００部（重量部、以下同じ）相
当量の前記高分子量エポキシ重合体２０重量％の溶液
に、エポキシ当量が１７１．５のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂２４部、及び、イソシアネート１５部を溶解
してワニスを調製した。
【００１７】厚さ５０μｍで、Ｒｚが７．５μｍの粗化
面を有し、粗化面がシリコン系離型剤で離型処理された
ポリエチレンテレフタレートフィルムをキャリアフィル
ムとして使用し、このキャリアフィルムの粗化面に前記
のワニスを乾燥後の厚さが５０μｍとなるようにして塗
布し、１００℃で３分間、さらに１５０℃で３分間加熱
して、キャリアフィルム付きフィルム状接着剤を得た。
得られたキャリアフィルム付きフィルム状接着剤の接着
剤側に、厚さ１８μｍの電解銅はく（銅はくＡとする）
の平滑面を合わせてステンレス鏡板で挟み、温度１３０
℃、圧力２ＭＰａで１５分間加熱加圧してフィルム状接
着剤と電解銅はくとの仮接着体を得た。
面を有し、粗化面がシリコン系離型剤で離型処理された
ポリエチレンテレフタレートフィルムをキャリアフィル
ムとして使用し、このキャリアフィルムの粗化面に前記
のワニスを乾燥後の厚さが５０μｍとなるようにして塗
布し、１００℃で３分間、さらに１５０℃で３分間加熱
して、キャリアフィルム付きフィルム状接着剤を得た。
得られたキャリアフィルム付きフィルム状接着剤の接着
剤側に、厚さ１８μｍの電解銅はく（銅はくＡとする）
の平滑面を合わせてステンレス鏡板で挟み、温度１３０
℃、圧力２ＭＰａで１５分間加熱加圧してフィルム状接
着剤と電解銅はくとの仮接着体を得た。
【００１８】得られた仮接着体からキャリアフィルムを
剥離し、キャリアフィルムと接していた面に厚さ１８μ
ｍの電解銅はく（銅はくＢとする）を、平滑面がフィル
ム状接着剤側となるようにして重ね、ステンレス鏡板で
挟み、温度１７０℃、圧力４ＭＰａで３０分間加熱加圧
して、両面銅張フィルムを得た。
剥離し、キャリアフィルムと接していた面に厚さ１８μ
ｍの電解銅はく（銅はくＢとする）を、平滑面がフィル
ム状接着剤側となるようにして重ね、ステンレス鏡板で
挟み、温度１７０℃、圧力４ＭＰａで３０分間加熱加圧
して、両面銅張フィルムを得た。
【００１９】比較例 粗化面を有しないで離型処理のみ実施例１と同様にされ
たポリエチレンテレフタレートフィルムをキャリアフィ
ルムとして使用し、その他は実施例と同様にしてフィル
ム状接着剤を得た。
たポリエチレンテレフタレートフィルムをキャリアフィ
ルムとして使用し、その他は実施例と同様にしてフィル
ム状接着剤を得た。
【００２０】実施例１で得られた両面銅張フィルムを、
２５×２５ｍｍの寸法に切断し、２６０℃のはんだ槽に
浮かべたところ、２７２秒後に銅はくＢが剥離した。ま
た比較例で得られた両面銅張フィルムを、２５×２５ｍ
ｍの寸法に切断し、同様に２６０℃のはんだ槽に浮かべ
たところ、１０３秒後に銅はくＢが剥離した。このこと
から、フィルム状接着剤に凹凸を設けることによりはん
だ耐熱性がよくなっており、密着性が改善されているこ
とがわかる。
２５×２５ｍｍの寸法に切断し、２６０℃のはんだ槽に
浮かべたところ、２７２秒後に銅はくＢが剥離した。ま
た比較例で得られた両面銅張フィルムを、２５×２５ｍ
ｍの寸法に切断し、同様に２６０℃のはんだ槽に浮かべ
たところ、１０３秒後に銅はくＢが剥離した。このこと
から、フィルム状接着剤に凹凸を設けることによりはん
だ耐熱性がよくなっており、密着性が改善されているこ
とがわかる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、フィルム形成性を有す
る高分子量エポキシ重合体及び二官能以上のエポキシ樹
脂を必須成分として含有するフィルム状接着剤におい
て、接着後の密着性が良好なフィルム状接着剤を得るこ
とができる。
る高分子量エポキシ重合体及び二官能以上のエポキシ樹
脂を必須成分として含有するフィルム状接着剤におい
て、接着後の密着性が良好なフィルム状接着剤を得るこ
とができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田邊 貴弘 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 フィルム形成性を有する高分子量エポキ
シ重合体及び二官能以上のエポキシ樹脂を必須成分とし
て含有するワニスを、粗化処理をしたキャリアフィルム
の粗化面に塗布し、乾燥することを特徴とするフィルム
状接着剤の製造方法。 - 【請求項２】 フィルム形成性を有する高分子量エポキ
シ重合体が、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類
とを、エポキシ基１当量に対してフェノール性水酸基
０．９〜１．１当量の比で重合させて得られる高分子量
エポキシ重合体である請求項１に記載のフィルム状接着
剤の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31836696A JPH10158600A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | フィルム状接着剤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31836696A JPH10158600A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | フィルム状接着剤の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10158600A true JPH10158600A (ja) | 1998-06-16 |
Family
ID=18098354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31836696A Pending JPH10158600A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | フィルム状接着剤の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10158600A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002265912A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ接着フィルムおよび接着方法 |
| JP2004323621A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着材テープ |
| JP2015203038A (ja) * | 2014-04-11 | 2015-11-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 金属箔付き接着シート、金属箔付き積層板、金属箔付き多層基板、回路基板の製造方法 |
-
1996
- 1996-11-28 JP JP31836696A patent/JPH10158600A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002265912A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ接着フィルムおよび接着方法 |
| JP2004323621A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着材テープ |
| JP2015203038A (ja) * | 2014-04-11 | 2015-11-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 金属箔付き接着シート、金属箔付き積層板、金属箔付き多層基板、回路基板の製造方法 |
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