JPH0229328A - フレキシブル銅張板 - Google Patents
フレキシブル銅張板Info
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- JPH0229328A JPH0229328A JP17823788A JP17823788A JPH0229328A JP H0229328 A JPH0229328 A JP H0229328A JP 17823788 A JP17823788 A JP 17823788A JP 17823788 A JP17823788 A JP 17823788A JP H0229328 A JPH0229328 A JP H0229328A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
高耐熱性のフレキシブル銅張板に係るものである。
（従来技術〕
耐熱性フレキシブル回路板は、ポリイミドを基材とした
ポリイミド銅張板が一般的に広く用いられており、電子
部品、精密機器、ＯＡ機器を始めとして工業材料として
重要な地位を占めている。
ポリイミド銅張板が一般的に広く用いられており、電子
部品、精密機器、ＯＡ機器を始めとして工業材料として
重要な地位を占めている。
これら銅張板に於ける、ベース′フィルムと銅箔の接着
には、加熱硬化型接着剤を用いてラミネート化するのが
一喰的である。従来は接着剤としては、ゴム変性エポキ
シ樹脂、ポリアミド変性エポキシ樹脂、及びエポキシウ
レタン変性アクリル樹脂が耐熱性、密着性、可撓性の観
点から好んで用いられている。
には、加熱硬化型接着剤を用いてラミネート化するのが
一喰的である。従来は接着剤としては、ゴム変性エポキ
シ樹脂、ポリアミド変性エポキシ樹脂、及びエポキシウ
レタン変性アクリル樹脂が耐熱性、密着性、可撓性の観
点から好んで用いられている。
しかしながら、該接着剤を用いて一体化された、フレキ
シブル銅張板の耐熱性（耐熱（ｔ ＄１性、連続使用温
度）は、該接着剤の耐熱性に左右され、基材であるポリ
イミドフィルムの高度の耐熱性を生かすに至っていない
のが実状である。
シブル銅張板の耐熱性（耐熱（ｔ ＄１性、連続使用温
度）は、該接着剤の耐熱性に左右され、基材であるポリ
イミドフィルムの高度の耐熱性を生かすに至っていない
のが実状である。
本発明は、この点に鑑み成されたもので、基材であるポ
リイミドフィルムのもつ高耐熱性を損う事なく、高耐熱
性フにキシプル鋼張板を提供せんとするものである。
リイミドフィルムのもつ高耐熱性を損う事なく、高耐熱
性フにキシプル鋼張板を提供せんとするものである。
即ち、種々検討の結果、基材であるポリイミドフィルム
と銅箔とのラミネート化にその構成成分をポリエーテル
、イミド樹脂、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤か
らなる耐熱性に優れたフィルム状接着剤を用いて一体化
した高耐熱性ポリイミドフレキシブル銅張板を完成する
に至ったものである。
と銅箔とのラミネート化にその構成成分をポリエーテル
、イミド樹脂、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤か
らなる耐熱性に優れたフィルム状接着剤を用いて一体化
した高耐熱性ポリイミドフレキシブル銅張板を完成する
に至ったものである。
本発明は、ポリニーチルイミド樹脂、エポキシ樹脂、エ
ポキシ樹脂硬化剤及びポリエーテルイミド樹脂、エポキ
シ樹脂双方の良溶媒を主成分とするワニスを離型可能な
支持体フィルム上に塗布、乾燥して、所謂Ｂステージ化
した後該支持体フィルムを剥してフィルム状接着剤とし
、該フィルム状接着剤とポリイミドフィルム及びｗ４箔
を熱ロール、熱プレス等により熱圧して一体化したフレ
キシブル鋼張板を現出せしめたものである。
ポキシ樹脂硬化剤及びポリエーテルイミド樹脂、エポキ
シ樹脂双方の良溶媒を主成分とするワニスを離型可能な
支持体フィルム上に塗布、乾燥して、所謂Ｂステージ化
した後該支持体フィルムを剥してフィルム状接着剤とし
、該フィルム状接着剤とポリイミドフィルム及びｗ４箔
を熱ロール、熱プレス等により熱圧して一体化したフレ
キシブル鋼張板を現出せしめたものである。
この際、ポリエーテルイミド樹脂、エポキシ樹脂、エポ
キシ樹脂硬化剤及び溶剤を主成分とする該ワニスをフィ
ルム状接着剤とする方法はキャストフィルム法、ロール
コータ−法、押し出しフィルム法等が一般的であるが特
に限定するものではない。
キシ樹脂硬化剤及び溶剤を主成分とする該ワニスをフィ
ルム状接着剤とする方法はキャストフィルム法、ロール
コータ−法、押し出しフィルム法等が一般的であるが特
に限定するものではない。
本発明のフィルム状接着剤の成分であるポリエーテルイ
ミド樹脂は熔融可能なポリイミド樹脂として開発された
樹脂で芳香族ポリイミドと同程度の機械的強度をもち、
ガラス転位温度、熱変形温度の高い熱安定性に優れた難
燃性の樹脂である。
ミド樹脂は熔融可能なポリイミド樹脂として開発された
樹脂で芳香族ポリイミドと同程度の機械的強度をもち、
ガラス転位温度、熱変形温度の高い熱安定性に優れた難
燃性の樹脂である。
同様に、エポキシ樹脂は、グリシジルエーテルタイプ、
グリシジルエステルタイプ、脂環族エポキサイド、グリ
シジルアミンタイプ、線状脂肪族エポキサイド等どれを
使用しても良く特に限定するものではないが耐熱性の観
点から、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルタイプ
、ノボラック樹脂グリシジルエーテルタイプ、芳香族グ
リシジルエーテルタイプ及び芳香族グリシジルアミンタ
イプが好ましく、単独又は必要に応じて複数の組合わせ
で使用する事も可能である。
グリシジルエステルタイプ、脂環族エポキサイド、グリ
シジルアミンタイプ、線状脂肪族エポキサイド等どれを
使用しても良く特に限定するものではないが耐熱性の観
点から、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルタイプ
、ノボラック樹脂グリシジルエーテルタイプ、芳香族グ
リシジルエーテルタイプ及び芳香族グリシジルアミンタ
イプが好ましく、単独又は必要に応じて複数の組合わせ
で使用する事も可能である。
該フィルム状接着剤構成成分としてのエポキシ樹脂硬化
剤についても市販のものは全て使用可能で特に限定すべ
きものでない事は言う迄もない。
剤についても市販のものは全て使用可能で特に限定すべ
きものでない事は言う迄もない。
該フィルム状接着剤を形成する際、必要に応じて各種フ
ィラー、難燃化剤、レベリング剤、消泡剤等の使用も可
能である。
ィラー、難燃化剤、レベリング剤、消泡剤等の使用も可
能である。
上述の接着剤構成成分から成るフィルム状接着剤に於い
てポリエーテルイミド樹脂とエポキシ樹脂の混合比が重
量比で４Ｃｔから１：４の範囲である事が好ましい。
てポリエーテルイミド樹脂とエポキシ樹脂の混合比が重
量比で４Ｃｔから１：４の範囲である事が好ましい。
即ち、ポリエーテルイミド樹脂とエポキシ樹脂の混合系
に於けるポリエーテルイミド樹脂の混合割合が８０重量
部を越えた場合、密着性の低下と同時に高温での熱圧着
が必要となり鯛焼は等の問題が生ずる。
に於けるポリエーテルイミド樹脂の混合割合が８０重量
部を越えた場合、密着性の低下と同時に高温での熱圧着
が必要となり鯛焼は等の問題が生ずる。
一方、該混合樹脂系に於けるポリエーテルイミド樹脂の
混合割合が２０重量部未満ではポリエーテルイミド樹脂
のもつ耐熱性が損なわれるのみならず接着層が脆くなり
、フレキシブル銅張板としての可撓性が損なわれる。
混合割合が２０重量部未満ではポリエーテルイミド樹脂
のもつ耐熱性が損なわれるのみならず接着層が脆くなり
、フレキシブル銅張板としての可撓性が損なわれる。
接着剤構成成分の溶解、ワニス化は当然の事ながら、こ
れら構成成分の全てに対して溶解能を有する溶剤でなさ
れる。
れら構成成分の全てに対して溶解能を有する溶剤でなさ
れる。
具体的には、ＤＭＦ、ＤＭＡ、ＮＭＰ等のアミド系溶剤
や、ＣＨＣＩｓ ＣＨｚ Ｃｌｘ等の塩素系溶剤が使
用出来、該溶剤の複数を混合系として使用する事も可能
である。
や、ＣＨＣＩｓ ＣＨｚ Ｃｌｘ等の塩素系溶剤が使
用出来、該溶剤の複数を混合系として使用する事も可能
である。
ワニスの製造法は、ポリエーテルイミド樹脂及び常温で
固体である、エポキシ樹脂は、夫々、予め溶剤で溶解し
て溶液とし、これらにエポキシ硬化剤、及び、必要に応
じて消泡剤、レベリング剤等の添加剤、更に固型分濃度
調整の溶剤を加え、ワニス化する事が作業性の点で好ま
しいが、該接着剤構成成分を一括溶解して、ワニス化す
る事も可能でいづれの方法も特に制限するものではない
。
固体である、エポキシ樹脂は、夫々、予め溶剤で溶解し
て溶液とし、これらにエポキシ硬化剤、及び、必要に応
じて消泡剤、レベリング剤等の添加剤、更に固型分濃度
調整の溶剤を加え、ワニス化する事が作業性の点で好ま
しいが、該接着剤構成成分を一括溶解して、ワニス化す
る事も可能でいづれの方法も特に制限するものではない
。
かくして得られたワニスを離型可能な支持体上に塗布、
フィルム化する方法としては、ロールコータ−法、ダイ
キャスト法、押し出しフィルム法等の常法いづれを用い
る事も可能である。従って、該ワニスの固型分濃度も夫
々のフィルム化法により適宜選ばれなければならないの
が、得られるフィルム状接着剤の厚み、及び作業性の観
点から、レジン濃度は１０〜６０ｗ ｔ％である事が好
ましい。
フィルム化する方法としては、ロールコータ−法、ダイ
キャスト法、押し出しフィルム法等の常法いづれを用い
る事も可能である。従って、該ワニスの固型分濃度も夫
々のフィルム化法により適宜選ばれなければならないの
が、得られるフィルム状接着剤の厚み、及び作業性の観
点から、レジン濃度は１０〜６０ｗ ｔ％である事が好
ましい。
次に、乾燥、製膜条件であるが、該支持体上に塗布され
たワニスは連続乾燥炉等の乾燥ゾーンを流して、所謂タ
ンクフリーの状態とする。この乾燥ゾーンでの乾燥温度
は、該ワニスの使用溶剤の沸点を越えた場合、フィルム
の発泡が起る為沸点以下に抑えなければならない。
たワニスは連続乾燥炉等の乾燥ゾーンを流して、所謂タ
ンクフリーの状態とする。この乾燥ゾーンでの乾燥温度
は、該ワニスの使用溶剤の沸点を越えた場合、フィルム
の発泡が起る為沸点以下に抑えなければならない。
かくして、所謂タックフリーのＢステージ化したフィル
ム状接着剤が得られる。
ム状接着剤が得られる。
該フィルム状接着剤を熱ロール法、熱プレス法、高周波
加熱法等の常法により、ポリイミドフィルムと銅箔とを
一体化せしめて、目的とするフレキシブル銅張板が得ら
れる。
加熱法等の常法により、ポリイミドフィルムと銅箔とを
一体化せしめて、目的とするフレキシブル銅張板が得ら
れる。
かくして得られる構成体は、ポリエーテルイミド樹脂の
持つ優れた耐熱性を生かした銅張板であり、従来の熱硬
化型接着剤を介して得られた銅張板に比較して、基材で
あるポリイミドフィルムの耐熱性を充分に発揮し得る。
持つ優れた耐熱性を生かした銅張板であり、従来の熱硬
化型接着剤を介して得られた銅張板に比較して、基材で
あるポリイミドフィルムの耐熱性を充分に発揮し得る。
従って、本願発明の銅張板を常法により回路加工して得
られる回路板は、電子部品、精密機器、ＯＡ機器等の分
野に、於いて、より一層の耐熱信輔性を与えると供に、
先着層の耐熱性が不充分である為、使用を躊躇した分野
に於いてもその使用を可能ならしめるものである。
られる回路板は、電子部品、精密機器、ＯＡ機器等の分
野に、於いて、より一層の耐熱信輔性を与えると供に、
先着層の耐熱性が不充分である為、使用を躊躇した分野
に於いてもその使用を可能ならしめるものである。
ポリエーテルイミド樹脂
一般式 ７５！１
１部エポキシ樹脂 ２５重量部 一般式 ４−４′ジアミノジフエニルメタン ７
．５重量部フッ素系界面活性剤 ０．
０６７重量部Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド
３２２．５重量部の処方から成るワニスを、片面シリ
コン樹脂で離型処理した５０μｍのポリエチレンテレフ
タレートを支持フィルムとして、その処理面上にロール
コート法により塗布、１００℃８Ｍの乾燥ゾーンしライ
ン速度０．２Ｍ／ｍで流して、２５μｍの厚みを持った
タックフリーのフィルムを巻き取った。
１部エポキシ樹脂 ２５重量部 一般式 ４−４′ジアミノジフエニルメタン ７
．５重量部フッ素系界面活性剤 ０．
０６７重量部Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド
３２２．５重量部の処方から成るワニスを、片面シリ
コン樹脂で離型処理した５０μｍのポリエチレンテレフ
タレートを支持フィルムとして、その処理面上にロール
コート法により塗布、１００℃８Ｍの乾燥ゾーンしライ
ン速度０．２Ｍ／ｍで流して、２５μｍの厚みを持った
タックフリーのフィルムを巻き取った。
次いで得られたフィルム状接着剤を巻き出し部に取りつ
け５０μｍ厚の片面離型処理したポリエチレンテレフタ
レートフィルムを引き剥すと同時に片面粗化した３５μ
ｍ厚の銅箔をこの銅箔の疎化面上にシリコンゴムロール
で圧着する。更に、片面粗化した２５μｍ厚のポリイミ
ドフィルム粗化面上に接着剤が接する様にしてライン速
度０．２Ｍ／分で巻き出しシリコンゴムローラーで１８
０℃の加熱ロールに１２ ｋｇ／ｃｄ （アフターキュ
アーゾーン？）で圧着しフレキシブル銅張板を得た。
け５０μｍ厚の片面離型処理したポリエチレンテレフタ
レートフィルムを引き剥すと同時に片面粗化した３５μ
ｍ厚の銅箔をこの銅箔の疎化面上にシリコンゴムロール
で圧着する。更に、片面粗化した２５μｍ厚のポリイミ
ドフィルム粗化面上に接着剤が接する様にしてライン速
度０．２Ｍ／分で巻き出しシリコンゴムローラーで１８
０℃の加熱ロールに１２ ｋｇ／ｃｄ （アフターキュ
アーゾーン？）で圧着しフレキシブル銅張板を得た。
かくして得られた銅張板のビール強度は９０°ビールで
１．４ｋｇ／口、１８０°ビールで１．２ｋｇ／備の強
度を有し、アセトン、メチルエチンケトン、酢酸ブチル
、トリクレン、メチルセロソルブ等の有機溶媒中に２４
時間浸漬後のビール強度保持率も夫々１００％であった
。
１．４ｋｇ／口、１８０°ビールで１．２ｋｇ／備の強
度を有し、アセトン、メチルエチンケトン、酢酸ブチル
、トリクレン、メチルセロソルブ等の有機溶媒中に２４
時間浸漬後のビール強度保持率も夫々１００％であった
。
更に、２００℃の恒温槽中にて１時間加熱処理した銅張
板のビール強度保持率は９０〜１００％と高い値を示し
た。
板のビール強度保持率は９０〜１００％と高い値を示し
た。
２６０℃の半田浴槽中でのデイツプ、フロート画法に於
いても、１分後に試料のフクレ、剥れ等の欠陥は生じな
かった。
いても、１分後に試料のフクレ、剥れ等の欠陥は生じな
かった。
〔比較例１〕
実施例１で用いた樹脂を使用して以下の処方のワニスを
作成した。
作成した。
ポリエーテルイミド樹脂 ８４重量部エポキシ樹脂
１６重量部４．４′ジアミノジフエニ
ルメタン ４．８重量部 フッ素系界面活性剤 ０．０６７重量部Ｎ、Ｎ−ジ
メチルアセトアマイド ３００重量部 実施例と同方法により得られた銅張板のビール剥離によ
る接着強度の測定結果は、９０”ビールで０．３ｋｇ／
備、１８０ピールで０．２ｋｌｒ／（ｊと実施例に比べ
著しく低い値であった。
１６重量部４．４′ジアミノジフエニ
ルメタン ４．８重量部 フッ素系界面活性剤 ０．０６７重量部Ｎ、Ｎ−ジ
メチルアセトアマイド ３００重量部 実施例と同方法により得られた銅張板のビール剥離によ
る接着強度の測定結果は、９０”ビールで０．３ｋｇ／
備、１８０ピールで０．２ｋｌｒ／（ｊと実施例に比べ
著しく低い値であった。
〔比較例２〕
実施例１で用いた樹脂を使用して以下の処方のワニスを
作成した。
作成した。
ポリエーテルイミド樹脂 １６重量部エポキシ樹脂
８４重量部４−４′ジアミジフエニル
メタン ２５．２重量部 フッ素系界面活性剤 ０．０６７重景部Ｎ、Ｎ−ジ
メチルアセトアマイド ３５重量部 実施例、比較例１と同法によりフィルム状接着剤を得た
が得られたフィルム状接着剤はタンクフリーにならずベ
タつく為ハンドリング性に劣った。
８４重量部４−４′ジアミジフエニル
メタン ２５．２重量部 フッ素系界面活性剤 ０．０６７重景部Ｎ、Ｎ−ジ
メチルアセトアマイド ３５重量部 実施例、比較例１と同法によりフィルム状接着剤を得た
が得られたフィルム状接着剤はタンクフリーにならずベ
タつく為ハンドリング性に劣った。
又、このフィルム状接着剤を使用、実施例及び比較例１
と同法により得られたフレキシブル銅張板を２６０℃の
溶解半田浴槽中に浸漬して耐熱試験を行ったところ、フ
クレが発生した。
と同法により得られたフレキシブル銅張板を２６０℃の
溶解半田浴槽中に浸漬して耐熱試験を行ったところ、フ
クレが発生した。
Claims (1)
- （１）ポリイミドフィルム及び銅箔からなるフレキシブ
ル銅張板に於て、ポリイミドフィルムと銅箔とを、ポリ
エーテルイミド樹脂とエポキシ樹脂との混合比（重量）
が４：１〜１：４の混合物とエポキシ樹脂硬化剤からな
り、Ｂステージまで硬化させてタックフリーとしたフィ
ルム状接着剤を介して接着してなるフレキシブル銅張板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17823788A JPH0229328A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | フレキシブル銅張板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17823788A JPH0229328A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | フレキシブル銅張板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0229328A true JPH0229328A (ja) | 1990-01-31 |
| JPH0575580B2 JPH0575580B2 (ja) | 1993-10-20 |
Family
ID=16044991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17823788A Granted JPH0229328A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | フレキシブル銅張板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0229328A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5821280A (en) * | 1995-07-27 | 1998-10-13 | Nihon Kohden Corporation | Process for producing conductive composition for biological electrode |
| JPH11157002A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金属・樹脂複合体、その製造方法及びフレキシブル回路配線板用基板 |
| JP2000502581A (ja) * | 1995-12-29 | 2000-03-07 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | タブ式電極 |
| EP1221471A1 (de) * | 2001-01-09 | 2002-07-10 | Alcan Technology & Management AG | Klebstoffmischung auf Basis eines Polyetherimid enthaltenden Epoxidharz |
| JP2003025489A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 積層板用銅合金箔 |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP17823788A patent/JPH0229328A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5821280A (en) * | 1995-07-27 | 1998-10-13 | Nihon Kohden Corporation | Process for producing conductive composition for biological electrode |
| JP2000502581A (ja) * | 1995-12-29 | 2000-03-07 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | タブ式電極 |
| JPH11157002A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金属・樹脂複合体、その製造方法及びフレキシブル回路配線板用基板 |
| EP1221471A1 (de) * | 2001-01-09 | 2002-07-10 | Alcan Technology & Management AG | Klebstoffmischung auf Basis eines Polyetherimid enthaltenden Epoxidharz |
| JP2003025489A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 積層板用銅合金箔 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0575580B2 (ja) | 1993-10-20 |
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