JPH0753676A - 無溶剤エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、（Ｂ）アクリレート化率30〜70％のエポキシア
クリレート樹脂、（Ｃ）重合開始剤および（Ｄ）硬化剤
を必須成分としてなり、プリプレグの含浸に用いる無溶
剤エポキシ樹脂組成物である。そして、これを用いガラ
ス基材に含浸し紫外線照射し半硬化状にしてなるプリプ
レグおよび該プリプレグを使用した銅張積層板である。 【効果】 本発明の無溶剤エポキシ樹脂組成物は含浸性
に優れ、これを用いたプリプレグ、銅張積層板は、半田
耐熱性、耐ミーズリング性等に優れたもので、溶剤除去
に伴う悪影響がない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐湿性、機械
的特性等に優れた銅張積層板およびそれに用いるプリプ
レグ、無溶剤エポキシ樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来からエポキシ樹脂積層板は、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂やフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂に、硬化剤その他の添加剤を配合した樹脂組
成物を、アセトン、メチルエチルケトン等の有機溶剤等
に溶解した含浸用エポキシ樹脂組成物のワニスを、ガラ
スクロス、ガラスペーパー等の繊維基材に含浸・乾燥さ
せて、半硬化状態のプリプレグを形成し、これを 1枚も
しくは複数枚重ねて加熱加圧一体に成形して製造されて
いる。

【０００３】しかしこの方法は、プリプレグの製造工程
において、ワニスに含まれる溶剤を除去する必要があ
り、乾燥工程において多大の熱を必要とすることと、溶
剤の回収が困難なため、その大半が無駄になるばかり
か、作業性の悪化、火災、爆発の危険性が伴うものであ
った。またプリプレグを半硬化状態に保つために溶剤の
完全除去は不可能であり、残留溶剤により耐熱性および
その他の特性が低下する原因となる場合もあった。これ
らを改善するため無溶剤型ワニスを使用する方法があ
り、これらにはジシアンジアミド硬化エポキシ樹脂系、
アミン硬化エポキシ樹脂系、ノボラック型フェノール樹
脂硬化エポキシ樹脂系、多塩基酸無水物硬化エポキシ樹
脂系、開環重合硬化エポキシ樹脂系等が提案されてい
る。

【０００４】しかし、ジシアンジアミド硬化エポキシ樹
脂系、アミン硬化エポキシ樹脂系等の無溶剤型ワニス
は、粘度が高いという欠点がある。このため反応性希釈
剤を用いて低粘度化すると耐熱性、耐湿性や機械的特性
等の諸特性が悪化するという欠点があった。

【０００５】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、耐熱性、耐湿性、機械的特性、低粘度
で、含浸性作業性に優れ、かつコストダウンにも寄与す
る銅張積層板およびそれに用いるプリプレグ、無溶剤エ
ポキシ樹脂組成物を提供しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述の無溶剤エ
ポキシ樹脂組成物を用いることによって、上記の目的が
達成できることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。

【０００７】即ち、本発明は、（Ａ）ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、（Ｂ）アクリレート化率30〜70％のエ
ポキシアクリレート樹脂、（Ｃ）重合開始剤および
（Ｄ）硬化剤を必須成分としてなり、プリプレグの含浸
に用いることを特徴とする無溶剤エポキシ樹脂組成物で
ある。そして、この無溶剤エポキシ樹脂組成物を用いガ
ラス基材に含浸し紫外線照射し半硬化状にしてなるプリ
プレグおよび該プリプレグを使用した銅張積層板であ
る。

【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００９】本発明の無溶剤エポキシ樹脂組成物は、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、特定アクリレート化率
のエポキシアクリレート樹脂、重合開始剤および硬化剤
を必須成分とするものである。この成分についてまず説
明する。

【００１０】本発明に用いる（Ａ）ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が 170〜340 であ
ればよく、特に制限はなく広く使用することができる。
そして、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、一般にエ
ポキシ当量が 170以上であり、また、340 を超えると含
浸性が低下し好ましくない。

【００１１】本発明に用いる（Ｂ）エポキシアクリレー
ト樹脂は、エポキシ樹脂のエポキシ基に対してアクリル
酸をアクリレート化率30〜70％となるように、アクリロ
イル基の重合を防止しながら付加したものであり、その
付加されるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ
型、フェノールノボラック型、脂環型等のものが挙げら
れ、特に限定されるものではない。アクリレート化率30
％未満であるとプリプレグにしたときに、その表面にベ
タツキが生じ作業性が悪く、また、70％を超えると積層
板にした場合に層間結合力が低下し好ましくない。これ
らの樹脂は単独または 2種以上混合して使用することが
できる。

【００１２】本発明に用いる（Ｃ）重合開始剤として
は、光開始剤であるアセトフェノン類、ミヒラーケト
ン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインエーテル、ベン
ジルメチルケタール、ベンゾイルベンゾエイト等のカル
ボニル化合物、チオキサンソン類、テトラメチルグラム
モノサルファイド等のイオウ化合物、アゾ化合物等が挙
げられ、これらは単独または 2種以上混合して使用する
ことができる。また、これらはn-ブチルアミン、アリル
チオ尿素等の増感剤や過酸化ベンゾイル等のラジカル重
合開始剤と併用することもできる。

【００１３】本発明に用いる（Ｄ）硬化剤としては、例
えば粉末のジシアンジアミドを使用する。この粉末の粒
径は50μm 以下であることが望ましい。粒径が50μm を
超えると樹脂組成物中に均一に分散、反応せず好ましく
ない。

【００１４】本発明の無溶剤エポキシ樹脂組成物は、前
述したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、特定のエポキ
シアクリレート樹脂、重合開始剤および硬化剤を必須成
分とするが、本発明の目的に反しない限度において、ま
た必要に応じて、例えばイミダゾール誘導体等の硬化促
進剤、その他の添加剤等を適宜添加配合することができ
る。

【００１５】本発明の無溶剤エポキシ樹脂組成物を調製
する場合の一般的方法は、前述したビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、特定のエポキシアクリレート樹脂、重合
開始剤、硬化剤およびその他の成分を配合して容易に製
造することができる。

【００１６】この無溶剤エポキシ樹脂組成物を、50〜10
0 ℃の加温下においてガラス基材に含浸し、これに紫外
線を照射して半硬化状態のプリプレグを製造することが
できる。ここで用いるガラス基材としては、通常ガラス
エポキシ銅張積層板に使用されるものであれば特に制限
はなく、ガラス織布、ガラス不織布等が広く一般に使用
することができる。こうして得たプリプレグを用いて、
必要に応じて銅箔とともに重ね合わせて加熱加圧一体に
して銅張積層板を製造することができる。

【００１７】

【作用】本発明の無溶剤エポキシ樹脂組成物は、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、特定のエポキシアクリレー
ト樹脂、重合開始剤および硬化剤を用いることによって
所期の目的を達成することができたものである。すなわ
ち、この組成物をガラス基材に含浸させるときに50〜10
0 ℃に加温させることによって組成物の粘度を低下させ
て、ガラス基材への含浸性を改善し紫外線を照射してエ
ポキシアクリレート樹脂と重合開始剤を反応させ、プリ
プレグを製造することができる。このため溶剤除去に要
するエネルギーコストの削減によるコストダウンに寄与
することができる。そして、このプリプレグを用いるこ
とによって、耐熱性、耐湿性に優れた銅張積層板を得る
ことができる。

【００１８】

【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは「重
量部」を意味する。

【００１９】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量 187）
380 部、エポキシアクリレート樹脂（アクリレート化率
30％）174 部、粉末状ジシアンジアミド24部、および2-
エチル-4−メチルイミダゾール 1.6部を加えて、無溶剤
エポキシ樹脂組成物（Ａ）を製造した。

【００２０】実施例２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量 187）
380部、エポキシアクリレート樹脂（アクリレート化率
70％） 174部、粉末状ジシアンジアミド24部、および2-
エチル-4−メチルイミダゾール 1.6部を加えて、無溶剤
エポキシ樹脂組成物（Ｂ）を製造した。

【００２１】実施例１〜２で製造した無溶剤エポキシ樹
脂組成物（Ａ）および（Ｂ）を用いて、エポキシシラン
で表面処理した厚さ 0.18mm のガラス基材に含浸・塗布
し、次いで紫外線を照射して半硬化状態のプリプレグ
（a ）および（b ）を製造した。

【００２２】比較例 臭素化エポキシ樹脂 340部、ビスフェノールＡノボラッ
ク型エポキシ樹脂62部、ジシアンジアミド 7.7部、2-エ
チル-4−メチルイミダゾール 0.1部およびジメチルホル
ムアミドを加えて樹脂固形分65％のエポキシ樹脂組成物
（Ｃ）を製造した。次いで、このエポキシ樹脂組成物を
用いて、エポキシシランで表面処理した厚さ 0.18mm の
ガラス基材に含浸・塗布し、160 ℃の温度で乾燥して樹
脂43重量％のプリプレグ（c ）を製造した。

【００２３】実施例１〜２および比較例で製造したプリ
プレグ（a ）、（b ）、（c ）を 8枚重ね合わせ、その
両側に厚さ18μm の銅箔を重ね合わせ、温度170 ℃，圧
力40kg／cm² で90分間、加熱加圧一体に成形して板厚
1.6mmの銅張積層板を製造した。こうして製造したプリ
プレグおよび銅張積層板について、プリプレグ外観、難
燃性、引剥がし強さ、層間結合力、半田耐熱性、耐ミー
ズリング性を試験したのでその結果を表１に示した。本
発明の優れた効果を確認することができた。これらの試
験は次のようにして行った。

【００２４】プリプレグ外観は、含浸状態、ベタツキ等
を目視で観察した。難燃性は、ＵＬ−９４に基づいて試
験した。引剥がし強さは、厚さ18μm の銅箔を用いてＪ
ＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して試験した。層間結合力
は、幅1cm に切断した後プリプレグ間の接着強度を、Ｊ
ＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して試験した。半田耐熱性は
260℃の半田浴に所定時間浮かべ、フクレの有無を試験
した。耐ミーズリング性は120 ℃，2 気圧の水蒸気中に
所定時間処理した後、260 ℃の半田浴中に30秒間浸漬し
フクレの有無を試験した。

【００２５】

【表１】 ＊1 ： ◎印…フクレ全く無し、○印…フクレ無し、△
印…フクレ多少有り。 ＊2 ： ◎印…ミーズリング全く無し、○印…ミーズリ
ング無し、△印…ミーズリング多少有り。

【００２６】

【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の無溶剤エポキシ樹脂組成物は含浸性に優
れ、このプリプレグは作業性に優れ、これを用いた銅張
積層板は、耐熱性、耐湿性、機械的特性、耐ミーズリン
グ性、低粘度で含浸性に優れたもので、溶剤除去に伴う
悪影響がなくコストダウンにも寄与できるものである。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹
   脂、（Ｂ）アクリレート化率30〜70％のエポキシアクリ
   レート樹脂、（Ｃ）重合開始剤および（Ｄ）硬化剤を必
   須成分としてなり、プリプレグの含浸に用いることを特
   徴とする無溶剤エポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹
   脂、（Ｂ）アクリレート化率30〜70％のエポキシアクリ
   レート樹脂、（Ｃ）重合開始剤および（Ｄ）硬化剤を必
   須成分とする無溶剤エポキシ樹脂組成物を、ガラス基材
   に含浸し紫外線照射し半硬化状にしてなることを特徴と
   するプリプレグ。
3. 【請求項３】 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹
   脂、（Ｂ）アクリレート化率30〜70％のエポキシアクリ
   レート樹脂、（Ｃ）重合開始剤および（Ｄ）硬化剤を必
   須成分とする無溶剤エポキシ樹脂組成物を、ガラス基材
   に含浸し紫外線照射して半硬化状にしたプリプレグの少
   なくとも片面に、金属箔を重ねて積層成形一体にしてな
   ることを特徴とする銅張積層板。