JPH07266492A - 銅張積層板用銅箔 - Google Patents
銅張積層板用銅箔Info
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- JPH07266492A JPH07266492A JP8270494A JP8270494A JPH07266492A JP H07266492 A JPH07266492 A JP H07266492A JP 8270494 A JP8270494 A JP 8270494A JP 8270494 A JP8270494 A JP 8270494A JP H07266492 A JPH07266492 A JP H07266492A
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 優れたハンダ耐熱性を有し、かつ接着剤を塗
工した後の反りが小さい接着剤層を有する銅張積層板用
銅箔を提供する。 【構成】 プリント配線板用銅張積層板の製造に用いら
れる接着剤層を有する銅箔であって、該接着剤層を形成
する接着剤が、（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）下記（ｃ）
〜（ｄ）を除く熱硬化性樹脂、（ｃ）一分子あたり３個
以上のエポキシ基を含有し、軟化点が５０℃以上の室温
で固体の多官能固形エポキシ樹脂、（ｄ）室温で液状の
エポキシ樹脂、を含有する樹脂組成物であることを特徴
とする銅張積層板用銅箔。
工した後の反りが小さい接着剤層を有する銅張積層板用
銅箔を提供する。 【構成】 プリント配線板用銅張積層板の製造に用いら
れる接着剤層を有する銅箔であって、該接着剤層を形成
する接着剤が、（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）下記（ｃ）
〜（ｄ）を除く熱硬化性樹脂、（ｃ）一分子あたり３個
以上のエポキシ基を含有し、軟化点が５０℃以上の室温
で固体の多官能固形エポキシ樹脂、（ｄ）室温で液状の
エポキシ樹脂、を含有する樹脂組成物であることを特徴
とする銅張積層板用銅箔。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板用銅張
積層板の製造に用いられる接着剤層を有する銅箔に関
し、詳しくは優れたハンダ耐熱性を有し、かつ接着剤を
塗工した後の反りが小さい接着剤層を有する銅張積層板
用銅箔に関する。
積層板の製造に用いられる接着剤層を有する銅箔に関
し、詳しくは優れたハンダ耐熱性を有し、かつ接着剤を
塗工した後の反りが小さい接着剤層を有する銅張積層板
用銅箔に関する。
【０００２】
【従来の技術】民生用電子機器用プリント配線板として
使用される紙基材銅張積層板は、紙基材にフェノール樹
脂および／またはメラミン樹脂を主成分とする樹脂やエ
ポキシ樹脂等の樹脂を含浸させて作製したプリプレグの
所定枚数と接着剤を塗布した銅箔を積層し、加熱加圧成
形することによって製造されている。
使用される紙基材銅張積層板は、紙基材にフェノール樹
脂および／またはメラミン樹脂を主成分とする樹脂やエ
ポキシ樹脂等の樹脂を含浸させて作製したプリプレグの
所定枚数と接着剤を塗布した銅箔を積層し、加熱加圧成
形することによって製造されている。
【０００３】従来、上記の如き銅箔の接着剤としては、
ポリビニルアセタール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂、メラミン樹脂を主成分とするものが用いられてき
ており、引き剥し強度やハンダ耐熱性は実用上問題のな
い性能を有している。さらに、高いハンダ耐熱性を有す
る接着剤の組成とするために、使用されるポリビニルア
セタール樹脂やエポキシ樹脂は、比較的融点や軟化温度
が高いものが使用される傾向にあった。
ポリビニルアセタール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂、メラミン樹脂を主成分とするものが用いられてき
ており、引き剥し強度やハンダ耐熱性は実用上問題のな
い性能を有している。さらに、高いハンダ耐熱性を有す
る接着剤の組成とするために、使用されるポリビニルア
セタール樹脂やエポキシ樹脂は、比較的融点や軟化温度
が高いものが使用される傾向にあった。
【０００４】一方、近年、紙基材銅張積層板の工程は合
理化が進んでおり、基材の積層や銅箔の切断、搬入は自
動化されるようになったため、銅箔の反りが小さいこと
が要求されるようになっている。
理化が進んでおり、基材の積層や銅箔の切断、搬入は自
動化されるようになったため、銅箔の反りが小さいこと
が要求されるようになっている。
【０００５】現在、一般的に使用されている銅箔用接着
剤は前記銅箔の反りを特に配慮して設計されたものでは
なかった。加えて、上述のように使用される樹脂が高融
点、高軟化温度のものを使用しているために、接着剤塗
布後の銅箔は反りが大きく、自動化された工程では、そ
の取り扱いに重大な問題を引き起こす場合があった。こ
れは、使用樹脂を融点、軟化温度の低いものまたは室温
で液状のものに代えることにより回避できる問題ではあ
るが、これにより積層板特性、特にハンダ耐熱性の低下
を引き起こすので、その使用は困難である。
剤は前記銅箔の反りを特に配慮して設計されたものでは
なかった。加えて、上述のように使用される樹脂が高融
点、高軟化温度のものを使用しているために、接着剤塗
布後の銅箔は反りが大きく、自動化された工程では、そ
の取り扱いに重大な問題を引き起こす場合があった。こ
れは、使用樹脂を融点、軟化温度の低いものまたは室温
で液状のものに代えることにより回避できる問題ではあ
るが、これにより積層板特性、特にハンダ耐熱性の低下
を引き起こすので、その使用は困難である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、優れ
たハンダ耐熱性を有し、かつ接着剤を塗工した後の反り
が小さい接着剤層を有する銅張積層板用銅箔を提供する
ことを目的とする。
たハンダ耐熱性を有し、かつ接着剤を塗工した後の反り
が小さい接着剤層を有する銅張積層板用銅箔を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、接
着剤層を構成する接着剤として下記に示す（ａ）〜
（ｄ）の樹脂組成物を用いることによって達成される。
着剤層を構成する接着剤として下記に示す（ａ）〜
（ｄ）の樹脂組成物を用いることによって達成される。
【０００８】すなわち、本発明は、プリント配線板用銅
張積層板の製造に用いられる接着剤層を有する銅箔であ
って、該接着剤層を構成する接着剤が、（ａ）熱可塑性
樹脂、（ｂ）下記（ｃ）〜（ｄ）を除く熱硬化性樹脂、
（ｃ）一分子あたり３個以上のエポキシ基を含有し、軟
化点が５０℃以上の室温で固体の多官能固形エポキシ樹
脂、（ｄ）室温で液状のエポキシ樹脂、を含有する樹脂
組成物であることを特徴とする銅張積層板用銅箔。
張積層板の製造に用いられる接着剤層を有する銅箔であ
って、該接着剤層を構成する接着剤が、（ａ）熱可塑性
樹脂、（ｂ）下記（ｃ）〜（ｄ）を除く熱硬化性樹脂、
（ｃ）一分子あたり３個以上のエポキシ基を含有し、軟
化点が５０℃以上の室温で固体の多官能固形エポキシ樹
脂、（ｄ）室温で液状のエポキシ樹脂、を含有する樹脂
組成物であることを特徴とする銅張積層板用銅箔。
【０００９】本発明に用いられる銅箔は、特に限定され
ず、電解銅箔、圧延銅箔のいずれも使用可能である。ま
た、その厚みも１８μｍ、３５μｍ、７０μｍ等特に限
定されない。
ず、電解銅箔、圧延銅箔のいずれも使用可能である。ま
た、その厚みも１８μｍ、３５μｍ、７０μｍ等特に限
定されない。
【００１０】本発明において、接着剤層を構成する接着
剤は下記（ａ）〜（ｄ） （ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）下記（ｃ）〜（ｄ）を除く
熱硬化性樹脂、（ｃ）一分子あたり３個以上のエポキシ
基を含有し、軟化点が５０℃以上の室温で固体の多官能
固形エポキシ樹脂、（ｄ）室温で液状のエポキシ樹脂、
を必須成分として含有する樹脂組成物である。
剤は下記（ａ）〜（ｄ） （ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）下記（ｃ）〜（ｄ）を除く
熱硬化性樹脂、（ｃ）一分子あたり３個以上のエポキシ
基を含有し、軟化点が５０℃以上の室温で固体の多官能
固形エポキシ樹脂、（ｄ）室温で液状のエポキシ樹脂、
を必須成分として含有する樹脂組成物である。
【００１１】（ａ）熱可塑性樹脂としては、ポリビニル
アセタール樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコー
ル樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン
樹脂、セルロース樹脂等が例示されるが、特にポリビニ
ルアセタール樹脂が好ましく用いられる。ポリビニルア
セタール樹脂としてはポリビニルホルマール、ポリビニ
ルアセタール、ポリビニルブチラールおよびこれらを混
合したものが例示される。ポリビニルアセタール樹脂の
重合度、アセタール化度等は特に限定されない。これら
熱可塑性樹脂は１種単独で、あるいは２種以上混合して
用いられる。
アセタール樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコー
ル樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン
樹脂、セルロース樹脂等が例示されるが、特にポリビニ
ルアセタール樹脂が好ましく用いられる。ポリビニルア
セタール樹脂としてはポリビニルホルマール、ポリビニ
ルアセタール、ポリビニルブチラールおよびこれらを混
合したものが例示される。ポリビニルアセタール樹脂の
重合度、アセタール化度等は特に限定されない。これら
熱可塑性樹脂は１種単独で、あるいは２種以上混合して
用いられる。
【００１２】（ｂ）下記（ｃ）〜（ｄ）を除く熱硬化性
樹脂（以下、熱硬化性樹脂という）としては、フェノー
ル樹脂、アミノ樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。フ
ェノール樹脂としてはノボラック型フェノール樹脂、レ
ゾール型フェノール樹脂等が例示される。アミノ樹脂と
してはエーテル化メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂
が例示される。ウレタン樹脂としてはポリイソシアネー
トをフェノール、オキシム、アルコール等でブロックし
たブロックイソシアネート樹脂等が使用できる。これら
熱硬化性樹脂は１種単独で、あるいは２種以上混合して
用いられる。
樹脂（以下、熱硬化性樹脂という）としては、フェノー
ル樹脂、アミノ樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。フ
ェノール樹脂としてはノボラック型フェノール樹脂、レ
ゾール型フェノール樹脂等が例示される。アミノ樹脂と
してはエーテル化メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂
が例示される。ウレタン樹脂としてはポリイソシアネー
トをフェノール、オキシム、アルコール等でブロックし
たブロックイソシアネート樹脂等が使用できる。これら
熱硬化性樹脂は１種単独で、あるいは２種以上混合して
用いられる。
【００１３】（ｃ）一分子あたり３個以上のエポキシ基
を含有し、軟化点が５０℃以上の室温で固体の多官能固
形エポキシ樹脂（以下、多官能固形エポキシ樹脂とい
う）としては、ノボラック型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシ
アヌレート、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）
エタン等が挙げられる。これら多官能固形エポキシ樹脂
は１種類単独で、あるいは２種類以上混合して用いら
れ、軟化点が前記の範囲内であれば重合度やエポキシ当
量は特に限定されない。
を含有し、軟化点が５０℃以上の室温で固体の多官能固
形エポキシ樹脂（以下、多官能固形エポキシ樹脂とい
う）としては、ノボラック型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシ
アヌレート、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）
エタン等が挙げられる。これら多官能固形エポキシ樹脂
は１種類単独で、あるいは２種類以上混合して用いら
れ、軟化点が前記の範囲内であれば重合度やエポキシ当
量は特に限定されない。
【００１４】（ｄ）室温で液状のエポキシ樹脂（以下、
液状エポキシ樹脂という）とは、溶剤を添加せずに室温
で流動性があるエポキシ樹脂をいい、具体的にはビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、Ｎ，Ｎジグリシジ
ルアニリン等のグリシジルアミン化合物、テトラヒドロ
フタル酸ジグリシジルエステル等の有機多価カルボン酸
のポリグリシジルエステル、環式脂肪族エポキシ樹脂類
等が例示される。これら液状エポキシ樹脂は１種類単独
で、あるいは２種類以上混合して用いられ、室温で液状
であれば重合度やエポキシ当量は特に限定されない。
液状エポキシ樹脂という）とは、溶剤を添加せずに室温
で流動性があるエポキシ樹脂をいい、具体的にはビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、Ｎ，Ｎジグリシジ
ルアニリン等のグリシジルアミン化合物、テトラヒドロ
フタル酸ジグリシジルエステル等の有機多価カルボン酸
のポリグリシジルエステル、環式脂肪族エポキシ樹脂類
等が例示される。これら液状エポキシ樹脂は１種類単独
で、あるいは２種類以上混合して用いられ、室温で液状
であれば重合度やエポキシ当量は特に限定されない。
【００１５】接着剤中のこれら各成分（ａ）〜（ｃ）成
分の好ましい配合比率は、（ａ）〜（ｃ）成分合計１０
０重量％中、（ａ）熱可塑性樹脂１０〜６０重量％、さ
らに好ましくは３０〜５０重量％、（ｂ）熱硬化性樹脂
１〜５０重量％、さらに好ましくは１０〜４０重量％、
（ｃ）多官能固形エポキシ樹脂５〜４０重量％、さらに
好ましくは１０〜３０重量％である。
分の好ましい配合比率は、（ａ）〜（ｃ）成分合計１０
０重量％中、（ａ）熱可塑性樹脂１０〜６０重量％、さ
らに好ましくは３０〜５０重量％、（ｂ）熱硬化性樹脂
１〜５０重量％、さらに好ましくは１０〜４０重量％、
（ｃ）多官能固形エポキシ樹脂５〜４０重量％、さらに
好ましくは１０〜３０重量％である。
【００１６】（ａ）熱可塑性樹脂の配合比率が１０重量
％未満では引き剥し強度の低下が著しく、６０重量％を
超えると接着剤ワニスへの溶解が困難となる。（ｂ）熱
硬化性樹脂の配合比率が１重量％未満であるとハンダ耐
熱性が低下し、５０重量％を超えると塗工後に粘着性が
残り、接着剤層を有する銅箔としては不適当である。
（ｃ）多官能固形エポキシ樹脂の配合比率が５重量％未
満であると、ハンダ耐熱性が著しく劣化し、４０重量％
を超えると接着剤層が脆くなり、取り扱いが困難にな
る。
％未満では引き剥し強度の低下が著しく、６０重量％を
超えると接着剤ワニスへの溶解が困難となる。（ｂ）熱
硬化性樹脂の配合比率が１重量％未満であるとハンダ耐
熱性が低下し、５０重量％を超えると塗工後に粘着性が
残り、接着剤層を有する銅箔としては不適当である。
（ｃ）多官能固形エポキシ樹脂の配合比率が５重量％未
満であると、ハンダ耐熱性が著しく劣化し、４０重量％
を超えると接着剤層が脆くなり、取り扱いが困難にな
る。
【００１７】また、（ｄ）液状エポキシ樹脂の好ましい
配合比率は、（ｃ）多官能固形エポキシ樹脂１００重量
部に対して５〜８０重量部、さらに好ましくは１０〜６
０重量部である。液状エポキシ樹脂の配合比率が５重量
部未満であると銅箔の反りを改善する効果が発現せず、
８０重量部を超えるとハンダ耐熱性が低下する。
配合比率は、（ｃ）多官能固形エポキシ樹脂１００重量
部に対して５〜８０重量部、さらに好ましくは１０〜６
０重量部である。液状エポキシ樹脂の配合比率が５重量
部未満であると銅箔の反りを改善する効果が発現せず、
８０重量部を超えるとハンダ耐熱性が低下する。
【００１８】本発明における接着剤には、これら（ａ）
〜（ｄ）成分に加えて、熱硬化性樹脂の硬化剤やニトリ
ルブタジエンゴム（ＮＢＲ）に代表されるゴム類、無機
充填剤等を加えることができる。これらは、引き剥し強
度の改善、接着剤コストの低減等に効果がある。
〜（ｄ）成分に加えて、熱硬化性樹脂の硬化剤やニトリ
ルブタジエンゴム（ＮＢＲ）に代表されるゴム類、無機
充填剤等を加えることができる。これらは、引き剥し強
度の改善、接着剤コストの低減等に効果がある。
【００１９】これら（ａ）〜（ｄ）成分を含有する樹脂
組成物を有機溶剤に溶解し接着剤ワニスを調合する。有
機溶剤は上記樹脂を溶解するものであれば良いが、メタ
ノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン等の
比較的安価な有機溶剤が好ましく用いられる。
組成物を有機溶剤に溶解し接着剤ワニスを調合する。有
機溶剤は上記樹脂を溶解するものであれば良いが、メタ
ノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン等の
比較的安価な有機溶剤が好ましく用いられる。
【００２０】本発明の接着剤層を有する銅箔は、前記接
着剤ワニスを銅箔粗化面に塗布した後、乾燥炉内で加熱
することによって製造される。
着剤ワニスを銅箔粗化面に塗布した後、乾燥炉内で加熱
することによって製造される。
【００２１】
【作用】接着剤を塗布した後の銅箔の反りは、接着剤成
分の樹脂が硬化収縮するために起こるものと考えられ
る。本発明に用いる（ｃ）多官能固形エポキシ樹脂と
（ｄ）液状エポキシ樹脂を前記の割合で混合して使用す
ることにより、接着剤を塗布した時点では（ｄ）液状エ
ポキシ樹脂が、接着剤中に未反応で残るため、これが可
塑剤として作用するので、銅箔の反りが低減する。また
プリプレグと積層、成型された後は、多官能固形エポキ
シ樹脂と共に完全に硬化するので、十分な耐熱性を発現
するものと推定される。
分の樹脂が硬化収縮するために起こるものと考えられ
る。本発明に用いる（ｃ）多官能固形エポキシ樹脂と
（ｄ）液状エポキシ樹脂を前記の割合で混合して使用す
ることにより、接着剤を塗布した時点では（ｄ）液状エ
ポキシ樹脂が、接着剤中に未反応で残るため、これが可
塑剤として作用するので、銅箔の反りが低減する。また
プリプレグと積層、成型された後は、多官能固形エポキ
シ樹脂と共に完全に硬化するので、十分な耐熱性を発現
するものと推定される。
【００２２】
【実施例】以下、実施例等に基づいて本発明を具体的に
説明する。
説明する。
【００２３】実施例１ ポリビニルブチラール（商品名：デンカブチラール＃５
０００、電気化学工業社製）４５重量部、アミノ樹脂
（商品名：ユーバン６０Ｒ、三井東圧化学社製）３０重
量部、ブロックイソシアネート樹脂（商品名：ミリオネ
ートＭＳ−５０、日本ポリウレタン社製）１０重量部、
多官能固形エポキシ樹脂１（商品名：エポトートＹＤＣ
Ｎ７０１、軟化点６０〜７０℃、東都化成社製）１５重
量部、液状エポキシ樹脂１（商品名：エピコート８２
８、油化シエルエポキシ社製）３重量部（多官能固形エ
ポキシ樹脂に１００重量部に対して２０重量部に相
当）、安息香酸（アミノ樹脂の硬化剤）１重量部をメチ
ルエチルケトン−メタノール１：１混合溶媒に均一に溶
解し、接着剤ワニスを調製した。
０００、電気化学工業社製）４５重量部、アミノ樹脂
（商品名：ユーバン６０Ｒ、三井東圧化学社製）３０重
量部、ブロックイソシアネート樹脂（商品名：ミリオネ
ートＭＳ−５０、日本ポリウレタン社製）１０重量部、
多官能固形エポキシ樹脂１（商品名：エポトートＹＤＣ
Ｎ７０１、軟化点６０〜７０℃、東都化成社製）１５重
量部、液状エポキシ樹脂１（商品名：エピコート８２
８、油化シエルエポキシ社製）３重量部（多官能固形エ
ポキシ樹脂に１００重量部に対して２０重量部に相
当）、安息香酸（アミノ樹脂の硬化剤）１重量部をメチ
ルエチルケトン−メタノール１：１混合溶媒に均一に溶
解し、接着剤ワニスを調製した。
【００２４】この接着剤ワニスを電解銅箔（厚さ３５μ
ｍ、三井金属社製）の粗化面に乾燥厚さで３０〜４０μ
ｍになるように塗布し、風乾後１３０℃で５分間乾燥
し、接着剤層を有する銅箔を作製した。
ｍ、三井金属社製）の粗化面に乾燥厚さで３０〜４０μ
ｍになるように塗布し、風乾後１３０℃で５分間乾燥
し、接着剤層を有する銅箔を作製した。
【００２５】実施例２ 実施例１で用いた多官能固形エポキシ樹脂１（商品名：
エポトートＹＤＣＮ７０１）の代えて多官能固形エポキ
シ樹脂２（商品名：ＥＰＰＮ−２０１、日本化薬社製）
を同量（１５重量部）使用し、また液状エポキシ樹脂１
（商品名：エピコート８２８）に代えて液状エポキシ樹
脂２（商品名：スミエポキシＥＬＭ−１２０、住友化学
社製）を同量（３重量部）使用した以外は、実施例１と
同様にして接着剤ワニスを調製し、実施例１と同様に銅
箔に塗布、乾燥後、接着剤層を有する銅箔を得た。
エポトートＹＤＣＮ７０１）の代えて多官能固形エポキ
シ樹脂２（商品名：ＥＰＰＮ−２０１、日本化薬社製）
を同量（１５重量部）使用し、また液状エポキシ樹脂１
（商品名：エピコート８２８）に代えて液状エポキシ樹
脂２（商品名：スミエポキシＥＬＭ−１２０、住友化学
社製）を同量（３重量部）使用した以外は、実施例１と
同様にして接着剤ワニスを調製し、実施例１と同様に銅
箔に塗布、乾燥後、接着剤層を有する銅箔を得た。
【００２６】実施例３ 実施例１で用いた液状エポキシ樹脂１（商品名：エピコ
ート８２８）に代えて液状エポキシ樹脂３（商品名：エ
ポック Ｒ−５４０、三井石油化学社製）６重量部（多
官能固形エポキシ樹脂１００重量部に対して４０重量部
に相当）を使用した以外は、実施例１と同様にして接着
剤ワニスを調製し、実施例１と同様に銅箔に塗布乾燥
後、接着剤層を有する銅箔を得た。
ート８２８）に代えて液状エポキシ樹脂３（商品名：エ
ポック Ｒ−５４０、三井石油化学社製）６重量部（多
官能固形エポキシ樹脂１００重量部に対して４０重量部
に相当）を使用した以外は、実施例１と同様にして接着
剤ワニスを調製し、実施例１と同様に銅箔に塗布乾燥
後、接着剤層を有する銅箔を得た。
【００２７】実施例４ ポリビニルブチラール（商品名：デンカブチラール＃５
０００）５０重量部、フェノール樹脂（商品名：ショウ
ノールＢＬＳ３６４、昭和高分子社製）２０重量部、多
官能固形エポキシ樹脂３（商品名：エピコート１０３１
Ｓ、油化シエルエポキシ社製）２０重量部、液状エポキ
シ樹脂４（商品名：ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、三菱ガス化学社
製）１０重量部（多官能固形エポキシ１００重量部に対
して５０重量部に相当）を用い、実施例１と同様にして
接着剤ワニスを調製し、実施例１と同様に銅箔に塗布乾
燥後、接着剤層を有する銅箔を得た。
０００）５０重量部、フェノール樹脂（商品名：ショウ
ノールＢＬＳ３６４、昭和高分子社製）２０重量部、多
官能固形エポキシ樹脂３（商品名：エピコート１０３１
Ｓ、油化シエルエポキシ社製）２０重量部、液状エポキ
シ樹脂４（商品名：ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、三菱ガス化学社
製）１０重量部（多官能固形エポキシ１００重量部に対
して５０重量部に相当）を用い、実施例１と同様にして
接着剤ワニスを調製し、実施例１と同様に銅箔に塗布乾
燥後、接着剤層を有する銅箔を得た。
【００２８】実施例５ ポリビニルブチラール（商品名：デンカブチラール＃５
０００）４０重量部、ブロックイソシアネート樹脂（商
品名：ミリオネートＭＳ−５０）２５重量部、多官能固
形エポキシ樹脂１（商品名：エポトートＹＤＣＮ７０
１）２５重量部、液状エポキシ樹脂１（商品名：エピコ
ート８２８）１０重量部（多官能固形エポキシ樹脂１０
０重量部に対して４０重量部に相当）を用い、実施例１
と同様にして接着剤ワニスを調製し、実施例１と同様に
銅箔に塗布乾燥後、接着剤層を有する銅箔を得た。
０００）４０重量部、ブロックイソシアネート樹脂（商
品名：ミリオネートＭＳ−５０）２５重量部、多官能固
形エポキシ樹脂１（商品名：エポトートＹＤＣＮ７０
１）２５重量部、液状エポキシ樹脂１（商品名：エピコ
ート８２８）１０重量部（多官能固形エポキシ樹脂１０
０重量部に対して４０重量部に相当）を用い、実施例１
と同様にして接着剤ワニスを調製し、実施例１と同様に
銅箔に塗布乾燥後、接着剤層を有する銅箔を得た。
【００２９】比較例１ 実施例１で使用した液状エポキシ樹脂１（商品名：エピ
コート８２８）を用いない以外は、実施例１と同様にし
て接着剤ワニスを調製し、実施例１と同様に銅箔に塗布
乾燥後、接着剤層を有する銅箔を得た。
コート８２８）を用いない以外は、実施例１と同様にし
て接着剤ワニスを調製し、実施例１と同様に銅箔に塗布
乾燥後、接着剤層を有する銅箔を得た。
【００３０】比較例２ 実施例１で用いた液状エポキシ樹脂１（商品名：エピコ
ート８２８）に代えて固形の２官能エポキシ樹脂（商品
名：エピコート１００４、油化シエルエポキシ社製）を
同量（３重量部）使用した以外は、実施例１と同様にし
て接着剤ワニスを調製し、実施例１と同様に銅箔に塗布
乾燥後、接着剤層を有する銅箔を得た。
ート８２８）に代えて固形の２官能エポキシ樹脂（商品
名：エピコート１００４、油化シエルエポキシ社製）を
同量（３重量部）使用した以外は、実施例１と同様にし
て接着剤ワニスを調製し、実施例１と同様に銅箔に塗布
乾燥後、接着剤層を有する銅箔を得た。
【００３１】実施例１〜５および比較例１〜２で得られ
た接着剤層を有する銅箔とフェノール樹脂を含浸した紙
プリプレグをそれぞれ積層し、ホットプレスにて１５０
℃、１００ｋｇｆ／ｃｍ2、１時間加熱加圧し銅張積層
板を作製した。これらの銅張積層板についてＪＩＳ−Ｃ
６４８１に準拠してはんだ耐熱性を測定した。また銅
箔の反りは、接着剤付き銅箔を３０ｃｍ角に切断し、平
滑な板の上に接着剤面を上にして置き、各頂点の反りを
長さとして測定した。これらの結果の平均値を表１にま
とめた。
た接着剤層を有する銅箔とフェノール樹脂を含浸した紙
プリプレグをそれぞれ積層し、ホットプレスにて１５０
℃、１００ｋｇｆ／ｃｍ2、１時間加熱加圧し銅張積層
板を作製した。これらの銅張積層板についてＪＩＳ−Ｃ
６４８１に準拠してはんだ耐熱性を測定した。また銅
箔の反りは、接着剤付き銅箔を３０ｃｍ角に切断し、平
滑な板の上に接着剤面を上にして置き、各頂点の反りを
長さとして測定した。これらの結果の平均値を表１にま
とめた。
【００３２】
【表１】
【００３３】表１の結果から明らかなように、実施例１
〜５は、比較例１〜２と比較して銅箔の反りが極めて小
さく、しかもハンダ耐熱性は同等であり、良好な結果を
示していた。
〜５は、比較例１〜２と比較して銅箔の反りが極めて小
さく、しかもハンダ耐熱性は同等であり、良好な結果を
示していた。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の銅張積層
板用銅箔は、優れたハンダ耐熱性を有し、しかも接着剤
を塗工した後の反りが極めて小さい。
板用銅箔は、優れたハンダ耐熱性を有し、しかも接着剤
を塗工した後の反りが極めて小さい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ 7011−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板用銅張積層板の製造に用
いられる接着剤層を有する銅箔であって、該接着剤層を
形成する接着剤が、 （ａ）熱可塑性樹脂、 （ｂ）下記（ｃ）〜（ｄ）を除く熱硬化性樹脂、 （ｃ）一分子あたり３個以上のエポキシ基を含有し、軟
化点が５０℃以上の室温で固体の多官能固形エポキシ樹
脂、 （ｄ）室温で液状のエポキシ樹脂、を含有する樹脂組成
物であることを特徴とする銅張積層板用銅箔。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08270494A JP3319650B2 (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 銅張積層板用銅箔 |
| CN95101968A CN1052375C (zh) | 1994-03-30 | 1995-02-15 | 镀铜膜层叠板用铜箔 |
| MYPI9500715 MY123003A (en) | 1994-03-30 | 1995-03-22 | Copper foil for copper-clad laminate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08270494A JP3319650B2 (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 銅張積層板用銅箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07266492A true JPH07266492A (ja) | 1995-10-17 |
| JP3319650B2 JP3319650B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=13781796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08270494A Expired - Lifetime JP3319650B2 (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 銅張積層板用銅箔 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3319650B2 (ja) |
| CN (1) | CN1052375C (ja) |
| MY (1) | MY123003A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003096423A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-03 | Toyo Chem Co Ltd | 熱硬化型粘接着剤組成物及び粘接着シート |
| JP2013147522A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Toray Ind Inc | 電子機器用接着剤組成物 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998044017A1 (fr) * | 1997-03-27 | 1998-10-08 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Composition de resine epoxyde pour plastique renforce de fibre de verre, preimpregne et moulage tubulaire produit au moyen de cette composition |
| CN1081128C (zh) * | 1999-08-18 | 2002-03-20 | 湖北省化学研究所 | 软性印刷电路板专用的高分子塑料薄膜双面复合金属板的制造方法 |
| CN102732197A (zh) * | 2011-04-12 | 2012-10-17 | 佛冈建滔实业有限公司 | 一种适用于涂胶铜箔的胶粘剂制备工艺 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5167997A (en) * | 1989-05-05 | 1992-12-01 | Gould Inc. | Protected conductive foil assemblage and procedure for preparing same using static electrical forces |
| CA2078955A1 (en) * | 1991-10-01 | 1993-04-02 | Jamie H. Chamberlain | Protected conductive foil assemblage and procedure for preparing same using static electrical forces |
-
1994
- 1994-03-30 JP JP08270494A patent/JP3319650B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-02-15 CN CN95101968A patent/CN1052375C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1995-03-22 MY MYPI9500715 patent/MY123003A/en unknown
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003096423A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-03 | Toyo Chem Co Ltd | 熱硬化型粘接着剤組成物及び粘接着シート |
| JP2013147522A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Toray Ind Inc | 電子機器用接着剤組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1113071A (zh) | 1995-12-06 |
| MY123003A (en) | 2006-05-31 |
| JP3319650B2 (ja) | 2002-09-03 |
| CN1052375C (zh) | 2000-05-10 |
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