JP3065682B2 - フレキシブル印刷回路用基板 - Google Patents
フレキシブル印刷回路用基板Info
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- JP3065682B2 JP3065682B2 JP3050557A JP5055791A JP3065682B2 JP 3065682 B2 JP3065682 B2 JP 3065682B2 JP 3050557 A JP3050557 A JP 3050557A JP 5055791 A JP5055791 A JP 5055791A JP 3065682 B2 JP3065682 B2 JP 3065682B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐薬品性に優
れたフレキシブル印刷回路用基板及びフレキシブル印刷
回路用接着剤組成物に関する。
れたフレキシブル印刷回路用基板及びフレキシブル印刷
回路用接着剤組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は、ＩＣ，ＬＳＩ，チッ
プ部品の開発により高密度実装がますます進んできた。
このなかで設計の自由度があり、かつ小形化、軽量化、
薄形化に有効な配線材料として、合成樹脂フィルムと金
属箔とを接着剤により接着したフレキシブル印刷回路用
基板（以下ＦＰＣ用基板という）が、広い分野で使用さ
れている。
プ部品の開発により高密度実装がますます進んできた。
このなかで設計の自由度があり、かつ小形化、軽量化、
薄形化に有効な配線材料として、合成樹脂フィルムと金
属箔とを接着剤により接着したフレキシブル印刷回路用
基板（以下ＦＰＣ用基板という）が、広い分野で使用さ
れている。
【０００３】これらＦＰＣ用基板の特性に対しては、加
工時における耐熱性、耐薬品性等が特に望まれている。
しかし、ＦＰＣ用基板には、接着剤組成物として、アク
リロニトリルブタジエンゴム、アクリルゴム等にフェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を混合させた
接着剤が主として使用されており、耐熱性、耐薬品性に
劣る欠点があった。
工時における耐熱性、耐薬品性等が特に望まれている。
しかし、ＦＰＣ用基板には、接着剤組成物として、アク
リロニトリルブタジエンゴム、アクリルゴム等にフェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を混合させた
接着剤が主として使用されており、耐熱性、耐薬品性に
劣る欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、耐熱性、耐薬品性、
接着性の優れたＦＰＣ用基板及びＦＰＣ用接着剤組成物
を提供することを目的としている。
を解消するためになされたもので、耐熱性、耐薬品性、
接着性の優れたＦＰＣ用基板及びＦＰＣ用接着剤組成物
を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、従来架橋されて
いるとはいえないゴム成分を十分架橋させることによっ
て、優れた耐熱性、耐薬品性及び接着性が得られること
を見いだし、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、従来架橋されて
いるとはいえないゴム成分を十分架橋させることによっ
て、優れた耐熱性、耐薬品性及び接着性が得られること
を見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】すなわち、本発明は、（Ａ）熱硬化性樹
脂、（Ｂ）分子内に2 個以上のエポキシ基を有するアク
リルゴム、（Ｃ）イソシアヌル酸、（Ｄ）臭化テトラエ
チルアンモニウム及び（Ｅ）無水フタル酸を必須成分と
し、前記（Ｂ）のアクリルゴム100 重量部に対し、前記
（Ｃ）のイソシアヌル酸を0.2〜1.5 重量部、（Ｄ）の
臭化テトラエチルアンモニウムを 0.6〜3.0 重量部、
（Ｅ）の無水フタル酸を0.1 〜2.0 重量部配合してなる
接着剤組成物を使用して、合成樹脂フィルムと金属箔と
を接着することを特徴とするフレキシブル印刷回路用基
板、及びこれに使用するＦＰＣ用接着剤組成物である。
脂、（Ｂ）分子内に2 個以上のエポキシ基を有するアク
リルゴム、（Ｃ）イソシアヌル酸、（Ｄ）臭化テトラエ
チルアンモニウム及び（Ｅ）無水フタル酸を必須成分と
し、前記（Ｂ）のアクリルゴム100 重量部に対し、前記
（Ｃ）のイソシアヌル酸を0.2〜1.5 重量部、（Ｄ）の
臭化テトラエチルアンモニウムを 0.6〜3.0 重量部、
（Ｅ）の無水フタル酸を0.1 〜2.0 重量部配合してなる
接着剤組成物を使用して、合成樹脂フィルムと金属箔と
を接着することを特徴とするフレキシブル印刷回路用基
板、及びこれに使用するＦＰＣ用接着剤組成物である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）熱硬化性樹脂として
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂及びこれらの変性樹脂等が挙げら
れ、これらは単独又は2 種以上混合して使用することが
できる。これらの熱硬化性樹脂は、通常溶剤に溶解して
使用することができる。その溶剤は熱硬化性樹脂を溶解
するものであればよく、接着剤の塗布乾燥工程において
溶剤が残留しないように沸点150 ℃以下の溶剤であるこ
とが望ましい。具体的な溶剤としてメチルエチルケト
ン、トルエン、アセトン、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ等が挙げられ、これらは単独又は2 種以上混合
して使用することができる。
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂及びこれらの変性樹脂等が挙げら
れ、これらは単独又は2 種以上混合して使用することが
できる。これらの熱硬化性樹脂は、通常溶剤に溶解して
使用することができる。その溶剤は熱硬化性樹脂を溶解
するものであればよく、接着剤の塗布乾燥工程において
溶剤が残留しないように沸点150 ℃以下の溶剤であるこ
とが望ましい。具体的な溶剤としてメチルエチルケト
ン、トルエン、アセトン、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ等が挙げられ、これらは単独又は2 種以上混合
して使用することができる。
【０００９】本発明に用いる（Ｂ）アクリルゴムとして
は、分子内に2 個以上のエポキシ基を有するアクリルゴ
ムを使用する。アクリルゴムはその合成法、エステル置
換基の種類等特に限定されるものではない。これらは単
独又は接着剤として特性を損なわない場合において2 種
以上混合して使用することができる。具体的なものとし
てニポールＡＲ−５３、ＡＲ−５３Ｌ（日本ゼオン社
製、商品名）等が挙げられる。
は、分子内に2 個以上のエポキシ基を有するアクリルゴ
ムを使用する。アクリルゴムはその合成法、エステル置
換基の種類等特に限定されるものではない。これらは単
独又は接着剤として特性を損なわない場合において2 種
以上混合して使用することができる。具体的なものとし
てニポールＡＲ−５３、ＡＲ−５３Ｌ（日本ゼオン社
製、商品名）等が挙げられる。
【００１０】本発明に用いる（Ｃ）イソシアヌル酸は、
エポキシ基を有するアクリルゴムの架橋剤として使用す
るもので、特に制限はなく通常のものが使用できる。イ
ソシアヌル酸の配合割合は、アクリルゴム 100重量部に
対して0.2 〜1.5 重量部配合することが望ましい。その
配合量が0.2 重量部未満では硬化に効果がなく、また1.
5 重量部を超えると接着剤の安定性が悪くなり好ましく
ない。
エポキシ基を有するアクリルゴムの架橋剤として使用す
るもので、特に制限はなく通常のものが使用できる。イ
ソシアヌル酸の配合割合は、アクリルゴム 100重量部に
対して0.2 〜1.5 重量部配合することが望ましい。その
配合量が0.2 重量部未満では硬化に効果がなく、また1.
5 重量部を超えると接着剤の安定性が悪くなり好ましく
ない。
【００１１】本発明に用いる（Ｄ）臭化テトラエチルア
ンモニウムは、架橋促進剤として使用するもので特に制
限はなく通常のものであればよい。臭化テトラエチルア
ンモニウムの配合割合は、アクリルゴム100 重量部に対
して0.6 〜3.0 重量部配合することが望ましい。その配
合量が0.6重量部未満では効果がなく、また3.0 重量部
を超えると接着剤の安定性が悪くなり好ましくない。
ンモニウムは、架橋促進剤として使用するもので特に制
限はなく通常のものであればよい。臭化テトラエチルア
ンモニウムの配合割合は、アクリルゴム100 重量部に対
して0.6 〜3.0 重量部配合することが望ましい。その配
合量が0.6重量部未満では効果がなく、また3.0 重量部
を超えると接着剤の安定性が悪くなり好ましくない。
【００１２】本発明に用いる（Ｅ）無水フタル酸はスコ
ーチ防止剤として使用するもので特に制限されるもので
はなく通常のものが使用できる。無水フタル酸の配合割
合は、アクリルゴム100 重量部に対して0.1 〜2.0重量
部配合することが望ましい。その配合量が0.1 重量部未
満では効果がなく、また2.0 重量部を超えると架橋速度
が遅延化し好ましくない。
ーチ防止剤として使用するもので特に制限されるもので
はなく通常のものが使用できる。無水フタル酸の配合割
合は、アクリルゴム100 重量部に対して0.1 〜2.0重量
部配合することが望ましい。その配合量が0.1 重量部未
満では効果がなく、また2.0 重量部を超えると架橋速度
が遅延化し好ましくない。
【００１３】本発明の接着剤組成物は、熱硬化性樹脂、
特定のアクリルゴム、イソシアヌル酸、臭化テトラエチ
ルアンモニウム、無水フタル酸を必須成分とするが、本
発明の目的に反しない範囲において、また必要に応じて
微粉末の無機質又は有機質の充填剤、顔料等を添加配合
することができる。これらの各成分をメチルエチルケト
ン／トルエン等の溶剤を用いて均一に溶解して接着剤組
成物の溶液をつくることができる。この接着剤をポリイ
ミド等の合成樹脂フィルムに塗布して半硬化させた後、
接着剤を塗布した面に銅箔等金属箔を重ねて加熱加圧
し、後硬化させＦＰＣ用基板を製造することができる。
この接着剤は、ＦＰＣ用基板のみならず、ＦＰＣのカバ
ーレイや銅張積層板の銅箔と基材との接着にも、またそ
の他の接着用にも使用することができる。
特定のアクリルゴム、イソシアヌル酸、臭化テトラエチ
ルアンモニウム、無水フタル酸を必須成分とするが、本
発明の目的に反しない範囲において、また必要に応じて
微粉末の無機質又は有機質の充填剤、顔料等を添加配合
することができる。これらの各成分をメチルエチルケト
ン／トルエン等の溶剤を用いて均一に溶解して接着剤組
成物の溶液をつくることができる。この接着剤をポリイ
ミド等の合成樹脂フィルムに塗布して半硬化させた後、
接着剤を塗布した面に銅箔等金属箔を重ねて加熱加圧
し、後硬化させＦＰＣ用基板を製造することができる。
この接着剤は、ＦＰＣ用基板のみならず、ＦＰＣのカバ
ーレイや銅張積層板の銅箔と基材との接着にも、またそ
の他の接着用にも使用することができる。
【００１４】
【作用】本発明のＦＰＣ用基板は、熱硬化性樹脂ととも
に配合されるエポキシ基含有アクリルゴムを、イソシア
ヌル酸、臭化テトラエチルアンモニウム、無水フタル酸
を用いて架橋させることによって、該基板の耐熱性、耐
薬品性、接着性を向上させることができたものである。
に配合されるエポキシ基含有アクリルゴムを、イソシア
ヌル酸、臭化テトラエチルアンモニウム、無水フタル酸
を用いて架橋させることによって、該基板の耐熱性、耐
薬品性、接着性を向上させることができたものである。
【００１５】
【実施例】次に本発明を実施例によって具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。以下の実施例および比較例において「部」と
は「重量部」を意味する。
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。以下の実施例および比較例において「部」と
は「重量部」を意味する。
【００１６】実施例１ エポキシ基含有アクリルゴムのニポールＡＲ−５３（日
本ゼオン社製、商品名）50部、エポキシ樹脂ＹＤ−７０
１１（東都化成社製商品名、エポキシ当量 470）48.3
部、ジシアンジアミド（日本カーバイド社製）1.5 部、
イミダゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商品名）0.2
部、イソシアヌル酸（四国化成社製）0.3部、臭化テト
ラエチルアンモニウム（日本ファインケミカル社製）0.
9 部および無水フタル酸のスコノック（大内新興化学工
業社製、商品名）0.7 部をメチルエチルケトン及びトル
エンの混合溶剤に溶解し接着剤を製造した。この接着剤
を厚さ25μm のカプトン（イー・アイ・デュポン社製ポ
リイミドフィルム、商品名）に接着剤の厚みが25μm に
なるようにロールコーターで塗布し、乾燥半硬化させた
後、その接着剤の塗布面に厚さ35μm の圧延銅箔をロー
ルにより、温度120 ℃，速度0.5m／min ，圧力 5kg／cm
2 でラミネートした。次いで150 ℃のオーブン中で2 時
間硬化させてＦＰＣ用基板を製造した。
本ゼオン社製、商品名）50部、エポキシ樹脂ＹＤ−７０
１１（東都化成社製商品名、エポキシ当量 470）48.3
部、ジシアンジアミド（日本カーバイド社製）1.5 部、
イミダゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商品名）0.2
部、イソシアヌル酸（四国化成社製）0.3部、臭化テト
ラエチルアンモニウム（日本ファインケミカル社製）0.
9 部および無水フタル酸のスコノック（大内新興化学工
業社製、商品名）0.7 部をメチルエチルケトン及びトル
エンの混合溶剤に溶解し接着剤を製造した。この接着剤
を厚さ25μm のカプトン（イー・アイ・デュポン社製ポ
リイミドフィルム、商品名）に接着剤の厚みが25μm に
なるようにロールコーターで塗布し、乾燥半硬化させた
後、その接着剤の塗布面に厚さ35μm の圧延銅箔をロー
ルにより、温度120 ℃，速度0.5m／min ，圧力 5kg／cm
2 でラミネートした。次いで150 ℃のオーブン中で2 時
間硬化させてＦＰＣ用基板を製造した。
【００１７】実施例２ 実施例１において架橋促進剤としてさらにステアリン酸
（旭電化工業社製）0.3 部を配合した以外はすべて実施
例１と同一にしてＦＰＣ用基板を製造した。
（旭電化工業社製）0.3 部を配合した以外はすべて実施
例１と同一にしてＦＰＣ用基板を製造した。
【００１８】比較例 １ アクリルゴムのアロンＳ−２０６０（東亜合成化学工業
社製、商品名）50部、エポキシ樹脂ＹＤ−７０１１（前
出）48.3部、ジシアンジアミド1.5 部およびイミダゾー
ル２Ｅ４ＭＺ（前出）0.2 部をメチルエチルケトン及び
トルエンの混合溶剤に溶解し接着剤を製造した。この接
着剤を用いて実施例１と同様にしてＦＰＣ用基板を製造
した。
社製、商品名）50部、エポキシ樹脂ＹＤ−７０１１（前
出）48.3部、ジシアンジアミド1.5 部およびイミダゾー
ル２Ｅ４ＭＺ（前出）0.2 部をメチルエチルケトン及び
トルエンの混合溶剤に溶解し接着剤を製造した。この接
着剤を用いて実施例１と同様にしてＦＰＣ用基板を製造
した。
【００１９】比較例２ 比較例１において、アクリルゴムの替わりにアクリロニ
トリルブタジエンゴムのニポール１４３２Ｊ（日本ゼオ
ン社製、商品名）を用いた以外はすべて比較例１と同一
にしてＦＰＣ用基板を製造した。
トリルブタジエンゴムのニポール１４３２Ｊ（日本ゼオ
ン社製、商品名）を用いた以外はすべて比較例１と同一
にしてＦＰＣ用基板を製造した。
【００２０】実施例１〜２及び比較例１〜２で製造した
ＦＰＣ用基板について、常態、加熱処理後及び薬品処理
後の引剥し強さを試験した。その結果を表１に示したが
本発明は耐熱性、耐薬品性及び接着性に優れており、本
発明の効果を確認することができた。
ＦＰＣ用基板について、常態、加熱処理後及び薬品処理
後の引剥し強さを試験した。その結果を表１に示したが
本発明は耐熱性、耐薬品性及び接着性に優れており、本
発明の効果を確認することができた。
【００２１】
【表１】 ＊１：ＩＰＣ−ＦＣ−２４０Ｂにより測定、 *2：15分間浸漬し、取出して20分間放置後に測定。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明および第１表から明らかなよ
うに、本発明のＦＰＣ用基板及びＦＰＣ用接着剤組成物
は耐熱性、耐薬品性、接着性に一段と優れたもので、こ
れを使用することによって信頼性の高い電子機器等を製
造することができる。
うに、本発明のＦＰＣ用基板及びＦＰＣ用接着剤組成物
は耐熱性、耐薬品性、接着性に一段と優れたもので、こ
れを使用することによって信頼性の高い電子機器等を製
造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/10 - 3/38
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）分子内に2
個以上のエポキシ基を有するアクリルゴム、（Ｃ）イソ
シアヌル酸、（Ｄ）臭化テトラエチルアンモニウム及び
（Ｅ）無水フタル酸を必須成分とし、前記（Ｂ）のアク
リルゴム100重量部に対し、前記（Ｃ）のイソシアヌル
酸を 0.2〜1.5重量部、（Ｄ）の臭化テトラエチルアン
モニウムを 0.6〜3.0 重量部、（Ｅ）の無水フタル酸を
0.1 〜2.0 重量部配合してなる接着剤組成物を使用し
て、合成樹脂フィルムと金属箔とを接着することを特徴
とするフレキシブル印刷回路用基板。 - 【請求項２】 （Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）分子内に2
個以上のエポキシ基を有するアクリルゴム、（Ｃ）イソ
シアヌル酸、（Ｄ）臭化テトラエチルアンモニウム及び
（Ｅ）無水フタル酸を必須成分とし、前記（Ｂ）のアク
リルゴム100重量部に対し、前記（Ｃ）のイソシアヌル
酸を0.2 〜1.5重量部、（Ｄ）の臭化テトラエチルアン
モニウムを0.6 〜3.0 重量部、（Ｅ）の無水フタル酸を
0.1 〜2.0 重量部配合してなることを特徴とするフレキ
シブル印刷回路用接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3050557A JP3065682B2 (ja) | 1991-02-23 | 1991-02-23 | フレキシブル印刷回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3050557A JP3065682B2 (ja) | 1991-02-23 | 1991-02-23 | フレキシブル印刷回路用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268796A JPH04268796A (ja) | 1992-09-24 |
| JP3065682B2 true JP3065682B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=12862317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3050557A Expired - Fee Related JP3065682B2 (ja) | 1991-02-23 | 1991-02-23 | フレキシブル印刷回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3065682B2 (ja) |
-
1991
- 1991-02-23 JP JP3050557A patent/JP3065682B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04268796A (ja) | 1992-09-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |