JP2854639B2 - フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 - Google Patents
フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物Info
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- JP2854639B2 JP2854639B2 JP1318543A JP31854389A JP2854639B2 JP 2854639 B2 JP2854639 B2 JP 2854639B2 JP 1318543 A JP1318543 A JP 1318543A JP 31854389 A JP31854389 A JP 31854389A JP 2854639 B2 JP2854639 B2 JP 2854639B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は耐熱性、屈曲性に優れ、かつ従来の特性を低
下することのないフレキシブル印刷回路基板用接着剤組
成物に関する。
下することのないフレキシブル印刷回路基板用接着剤組
成物に関する。
（従来の技術） フレキシブル印刷回路用基板（以下FPC用基板とい
う）は、屈曲使用が可能なため、プリンタ、プロツタ、
CDプレーヤ、ハードディスクドライブ、フロッピーディ
スクドライブ等の可動部に広く使用されている。最近こ
のような電子機器の高速化の要求はますます増大し、使
用されるFPC用基板も屈曲性の一段と高いものが要望さ
れている。FPC用基板は耐熱性のフイルムと金属箔とを
接着剤を介して積層されているもので、この接着剤の良
否がFPC用基板の特性を支配する。これらのFPC用基板に
使用される接着剤は、アクリロニトリルブタジエンゴム
／フェノール樹脂系、カルボキシ含有アクリロニトリル
ブタジエンゴム／エポキシ樹脂系、アクリルゴム／エポ
キシ樹脂系等のものが使用されている。
う）は、屈曲使用が可能なため、プリンタ、プロツタ、
CDプレーヤ、ハードディスクドライブ、フロッピーディ
スクドライブ等の可動部に広く使用されている。最近こ
のような電子機器の高速化の要求はますます増大し、使
用されるFPC用基板も屈曲性の一段と高いものが要望さ
れている。FPC用基板は耐熱性のフイルムと金属箔とを
接着剤を介して積層されているもので、この接着剤の良
否がFPC用基板の特性を支配する。これらのFPC用基板に
使用される接着剤は、アクリロニトリルブタジエンゴム
／フェノール樹脂系、カルボキシ含有アクリロニトリル
ブタジエンゴム／エポキシ樹脂系、アクリルゴム／エポ
キシ樹脂系等のものが使用されている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、アクリロニトリルブタジエンゴム、カ
ルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム等を用い
た接着剤は、弾性率が大きく、屈曲性も高い反面、耐熱
性に劣る欠点がある。一方、アクリルゴムを用いた接着
剤は耐熱性に優れるものの弾性率が小さく、屈曲性に劣
る欠点があった。
ルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム等を用い
た接着剤は、弾性率が大きく、屈曲性も高い反面、耐熱
性に劣る欠点がある。一方、アクリルゴムを用いた接着
剤は耐熱性に優れるものの弾性率が小さく、屈曲性に劣
る欠点があった。
本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもの
で、耐熱性、屈曲性に優れ、かつFPC用基板に要求され
る諸特性を低下させることのない、FPC基板用接着剤組
成物を提供しようとするものである。
で、耐熱性、屈曲性に優れ、かつFPC用基板に要求され
る諸特性を低下させることのない、FPC基板用接着剤組
成物を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、合成ゴムとしてアクリロニトリルブタジエン
ゴム又はカルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴ
ムを用い、該合成ゴムの劣化防止剤として特定のスルフ
ェンアミド類を用いることによって熱劣化を防止し、屈
曲性に優れた接着剤組成物が得られることを見いだし、
本発明を完成させたものである。
ねた結果、合成ゴムとしてアクリロニトリルブタジエン
ゴム又はカルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴ
ムを用い、該合成ゴムの劣化防止剤として特定のスルフ
ェンアミド類を用いることによって熱劣化を防止し、屈
曲性に優れた接着剤組成物が得られることを見いだし、
本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明は、 （Ａ）熱硬化性樹脂、 （Ｂ）アクリロニトリルブタジエンゴム又はカルボキシ
含有アクリロニトリルブタジエンゴム、および （Ｃ）次の一般式で示されるスルフェンアミド類 （但し、式中Ｒは を表す） を必須成分とし、前記（Ｂ）の合成ゴム100重量部に対
し、前記（Ｃ）のスルフェンアミド類を0.3〜５重量部
を配合してなることを特徴とするFPC基板用接着剤組成
物である。
含有アクリロニトリルブタジエンゴム、および （Ｃ）次の一般式で示されるスルフェンアミド類 （但し、式中Ｒは を表す） を必須成分とし、前記（Ｂ）の合成ゴム100重量部に対
し、前記（Ｃ）のスルフェンアミド類を0.3〜５重量部
を配合してなることを特徴とするFPC基板用接着剤組成
物である。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる（Ａ）熱硬化性樹脂としては、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミ
ド樹脂等、及びこれらの変性樹脂が挙げられ、それらは
単独又は２種以上混合して使用することができる。これ
らの熱硬化性樹脂は、通常溶剤に溶解して使用すること
ができる。その溶剤は熱硬化性樹脂及び合成ゴムを溶解
するものであればよいが、接着剤の塗布乾燥工程におい
て、溶剤が残留しないように沸点150℃以下の溶剤であ
ることが望ましい。具体的な溶剤としてメチルエチルケ
トン、トルエン、アセトン、エチルセロソルブ、メチル
セロソルブ等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混
合して使用することができる。
ール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミ
ド樹脂等、及びこれらの変性樹脂が挙げられ、それらは
単独又は２種以上混合して使用することができる。これ
らの熱硬化性樹脂は、通常溶剤に溶解して使用すること
ができる。その溶剤は熱硬化性樹脂及び合成ゴムを溶解
するものであればよいが、接着剤の塗布乾燥工程におい
て、溶剤が残留しないように沸点150℃以下の溶剤であ
ることが望ましい。具体的な溶剤としてメチルエチルケ
トン、トルエン、アセトン、エチルセロソルブ、メチル
セロソルブ等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混
合して使用することができる。
本発明に用いる（Ｂ）合成ゴムとしては、アクリロニ
トリルブタジエンゴム及びカルボキシ含有アクリロニト
リルブタジエンゴムが挙げられ、これらは単独又は２種
以上混合して使用することができ、そのニトリル含量等
は特に限定されるものではない。具体的な化合物として
例えばニポール1432J、1072（日本ゼオン社製、商品
名）が挙げられる。
トリルブタジエンゴム及びカルボキシ含有アクリロニト
リルブタジエンゴムが挙げられ、これらは単独又は２種
以上混合して使用することができ、そのニトリル含量等
は特に限定されるものではない。具体的な化合物として
例えばニポール1432J、1072（日本ゼオン社製、商品
名）が挙げられる。
本発明に用いる（Ｃ）次の一般式で示されるスルフェ
ンアミド類には、 （但し、式中Ｒは を表す） 具体的な化合物としてノクセラーCZ−G,NS−Ｆ（大内新
興化学工業社製、商品名）等が挙げられ、これらは単独
又は２種以上混合して使用することができる。このスル
フェンアミド類は、アクリロニトリルブタジエンゴム及
びその変性ゴムの劣化防止剤として使用されるもので、
その配合割合は、合成ゴム100重量部に対して0.3〜５重
量部配合する。その配合量が0.3重量部未満では合成ゴ
ムの劣化防止効果がなく、また５重量部を超えるとその
効果はあまり向上せず、経済的に不利となり好ましくな
い。
ンアミド類には、 （但し、式中Ｒは を表す） 具体的な化合物としてノクセラーCZ−G,NS−Ｆ（大内新
興化学工業社製、商品名）等が挙げられ、これらは単独
又は２種以上混合して使用することができる。このスル
フェンアミド類は、アクリロニトリルブタジエンゴム及
びその変性ゴムの劣化防止剤として使用されるもので、
その配合割合は、合成ゴム100重量部に対して0.3〜５重
量部配合する。その配合量が0.3重量部未満では合成ゴ
ムの劣化防止効果がなく、また５重量部を超えるとその
効果はあまり向上せず、経済的に不利となり好ましくな
い。
本発明のFPC基板用接着剤組成物は、熱硬化性樹脂、
合成ゴム、所定のスルフェンアミド類を必須の成分とす
るが、本発明の目的に反しない限度において、また必要
に応じて、微粉末の無機質又は有機質の充填剤、顔料等
を添加配合することができる。これらの各成分をメチル
エチルケトン／トルエン等の溶剤を用いて均一に溶解し
て容易にFPC基板用接着剤組成物の溶液（以下接着剤と
いう）を製造することができる。この接着剤はFPC基板
用のみならず、FPCカバーレイや、銅張積層板の銅箔／
基板との接着等にも、又その他の場合の接着用にも使用
することができる。
合成ゴム、所定のスルフェンアミド類を必須の成分とす
るが、本発明の目的に反しない限度において、また必要
に応じて、微粉末の無機質又は有機質の充填剤、顔料等
を添加配合することができる。これらの各成分をメチル
エチルケトン／トルエン等の溶剤を用いて均一に溶解し
て容易にFPC基板用接着剤組成物の溶液（以下接着剤と
いう）を製造することができる。この接着剤はFPC基板
用のみならず、FPCカバーレイや、銅張積層板の銅箔／
基板との接着等にも、又その他の場合の接着用にも使用
することができる。
（作用） 本発明のFPC基板用接着剤組成物は、熱硬化性樹脂、
合成ゴム、特定のスルフェンアミド類を配合したことに
よって、合成ゴムの劣化を防止することができる。その
結果、加熱後においても接着力の低下が少なくなる。ま
た合成ゴム成分としてアクリルゴムを使用していないた
め、屈曲性の優れたものとなる。
合成ゴム、特定のスルフェンアミド類を配合したことに
よって、合成ゴムの劣化を防止することができる。その
結果、加熱後においても接着力の低下が少なくなる。ま
た合成ゴム成分としてアクリルゴムを使用していないた
め、屈曲性の優れたものとなる。
（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下、実施例および比較例において「部」とは「重
量部」を意味する。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下、実施例および比較例において「部」とは「重
量部」を意味する。
実施例１ アクリロニトリルブタジエンゴムとしてニポール1432
J（日本ゼオン社製、商品名）40部、エポキシ樹脂YD−7
011（東都化成社製、商品名エポキシ当量470）58部、ジ
シアンジアミド（日本カーバイド社製）1.8部、イミダ
ゾール2E4MZ（四国化成社製、商品名）0.2部、劣化防止
剤としてスルフェンアミド類のノクセラーCZ−Ｇ（大内
新興化学社製商品名）0.5部を、メチルエチルケトンと
トルエンの混合溶剤に溶解し、接着剤を製造した。この
接着剤を厚さ25μｍのカプトン（イー・アイ・デュポン
社製、ポリイミドフイルム商品名）に接着剤の厚みが25
μｍになるようにロールコーターで塗布し、乾燥半硬化
させた後、接着剤を塗布した面に厚さ35μｍの圧延銅箔
をロールにより、温度120℃，速度0.5m/min,圧力5kg/cm
2でラミネートした。次いで150℃のオーブン中で２時間
硬化させてFPC用基板を得た。得られた基板について、
引剥し強さ、屈曲性の試験を行ったので、その結果を第
１表に示した。本発明は接着性、屈曲性に優れており、
本発明の効果を確認することができた。
J（日本ゼオン社製、商品名）40部、エポキシ樹脂YD−7
011（東都化成社製、商品名エポキシ当量470）58部、ジ
シアンジアミド（日本カーバイド社製）1.8部、イミダ
ゾール2E4MZ（四国化成社製、商品名）0.2部、劣化防止
剤としてスルフェンアミド類のノクセラーCZ−Ｇ（大内
新興化学社製商品名）0.5部を、メチルエチルケトンと
トルエンの混合溶剤に溶解し、接着剤を製造した。この
接着剤を厚さ25μｍのカプトン（イー・アイ・デュポン
社製、ポリイミドフイルム商品名）に接着剤の厚みが25
μｍになるようにロールコーターで塗布し、乾燥半硬化
させた後、接着剤を塗布した面に厚さ35μｍの圧延銅箔
をロールにより、温度120℃，速度0.5m/min,圧力5kg/cm
2でラミネートした。次いで150℃のオーブン中で２時間
硬化させてFPC用基板を得た。得られた基板について、
引剥し強さ、屈曲性の試験を行ったので、その結果を第
１表に示した。本発明は接着性、屈曲性に優れており、
本発明の効果を確認することができた。
実施例２ 実施例１において劣化防止剤ノクセラーCZ−Ｇ（前
出）の替わりに、ノクセラーNS−Ｆ（大内新興化学工業
社製商品名）を0.5部用いた以外は、すべて実施例１と
同一にしてFPC用基板を得、また同一の試験を行い、結
果を得たので第１表に示した。本発明は接着性、屈曲性
に優れており、本発明の効果を確認することができた。
出）の替わりに、ノクセラーNS−Ｆ（大内新興化学工業
社製商品名）を0.5部用いた以外は、すべて実施例１と
同一にしてFPC用基板を得、また同一の試験を行い、結
果を得たので第１表に示した。本発明は接着性、屈曲性
に優れており、本発明の効果を確認することができた。
比較例１ 実施例１において劣化防止剤ノクセラーCZ−Ｇ（前
出）を使用しなかった以外は、すべて実施例１と同一に
してFPC用基板を得、また同一の試験を行い、結果を得
たので第１表に示した。
出）を使用しなかった以外は、すべて実施例１と同一に
してFPC用基板を得、また同一の試験を行い、結果を得
たので第１表に示した。
比較例２ 実施例１において、アクリロニトリルブタジエンゴム
のニポール1432J（前出）の替わりに、アクリルゴムの
ニポールAR51（日本ゼオン社製、商品名）を用いたこと
と、劣化防止剤ノクセラーCZ−Ｇ（前出）を使用しなか
ったこと以外は、すべて実施例１と同一にしてFPC用基
板を得、また同一の試験を行い、結果を得たので第１表
に示した。
のニポール1432J（前出）の替わりに、アクリルゴムの
ニポールAR51（日本ゼオン社製、商品名）を用いたこと
と、劣化防止剤ノクセラーCZ−Ｇ（前出）を使用しなか
ったこと以外は、すべて実施例１と同一にしてFPC用基
板を得、また同一の試験を行い、結果を得たので第１表
に示した。
［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明
のFPC基板用接着剤組成物は、接着性、耐熱性、屈曲性
に優れ、かつFPC基板に要求される諸特性を低下させる
ことのないもので、この組成物を使用することによって
信頼性の高い電子部品、電子機器を製造することができ
る。
のFPC基板用接着剤組成物は、接着性、耐熱性、屈曲性
に優れ、かつFPC基板に要求される諸特性を低下させる
ことのないもので、この組成物を使用することによって
信頼性の高い電子部品、電子機器を製造することができ
る。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C09J 101/00 - 201/10,11/00 - 11/0 8 C08K 5/36 - 5/47 H05K 3/38
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）熱硬化性樹脂、 （Ｂ）アクリロニトリルブタジエンゴム又はカルボキシ
含有アクリロニトリルブタジエンゴム、および （Ｃ）次の一般式で示されるスルフェンアミド類 （但し、式中Ｒは を表す） を必須成分とし、前記（Ｂ）の合成ゴム100重量部に対
し、前記（Ｃ）のスルフェンアミド類を0.3〜５重量部
を配合してなることを特徴とするフレキシブル印刷回路
基板用接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318543A JP2854639B2 (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318543A JP2854639B2 (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03179076A JPH03179076A (ja) | 1991-08-05 |
| JP2854639B2 true JP2854639B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=18100300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1318543A Expired - Fee Related JP2854639B2 (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2854639B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111295418B (zh) * | 2017-10-31 | 2022-02-25 | 株式会社普利司通 | 橡胶组合物、金属-橡胶复合体和轮胎 |
| CN111630125B (zh) | 2017-11-21 | 2022-04-26 | 日东电工株式会社 | 碱性离子液体组合物及包含该组合物的元件 |
| JP7111823B2 (ja) * | 2017-11-21 | 2022-08-02 | 日東電工株式会社 | イオン性化合物を含む粘着剤組成物 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2722402B2 (ja) | 1989-01-04 | 1998-03-04 | 東芝ケミカル株式会社 | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 |
-
1989
- 1989-12-07 JP JP1318543A patent/JP2854639B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2722402B2 (ja) | 1989-01-04 | 1998-03-04 | 東芝ケミカル株式会社 | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03179076A (ja) | 1991-08-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |