JPH02180978A - フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 - Google Patents
フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物Info
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- JPH02180978A JPH02180978A JP22989A JP22989A JPH02180978A JP H02180978 A JPH02180978 A JP H02180978A JP 22989 A JP22989 A JP 22989A JP 22989 A JP22989 A JP 22989A JP H02180978 A JPH02180978 A JP H02180978A
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Landscapes
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、接着性、耐折強さに優れ、作業性のよいフレ
キシブル印刷回路基板用の接着剤組成物に関する。
キシブル印刷回路基板用の接着剤組成物に関する。
（従来の技術）
近年、電子機器の小形化、軽量化、高密度化の要求はま
すます増大している。 フレキシブル印刷回路基板（以
下ＦＰＣ基板ともいう）は、軽量で立体的に実装できる
ため、こうした小形化・軽量化の要求には大変有利であ
る。 このフレキシブル印刷回路基板には、回路の酸化
防止、屈曲性の向上環のために、カバーレイシートが積
層接着されている。 このカバーシートの接着剤には、
接着性、耐熱性、屈曲性、電気絶縁性のほか、積層加工
時の回路埋込性、作業性、半硬化状態での保存寿命など
が要求される。 これらの要求を満たす接着剤としては
、従来アクリロニトリルブタジエンゴム／フェノール樹
脂系、アクリロニトリルブタジェンゴム／エポキシｔｌ
Ｊｎ系、カルボキシル含有アクリロニトリルブタジェン
ゴム／エポキシ樹脂系、アクリルゴム／エポキシ樹脂系
などの接着剤が用いられている。
すます増大している。 フレキシブル印刷回路基板（以
下ＦＰＣ基板ともいう）は、軽量で立体的に実装できる
ため、こうした小形化・軽量化の要求には大変有利であ
る。 このフレキシブル印刷回路基板には、回路の酸化
防止、屈曲性の向上環のために、カバーレイシートが積
層接着されている。 このカバーシートの接着剤には、
接着性、耐熱性、屈曲性、電気絶縁性のほか、積層加工
時の回路埋込性、作業性、半硬化状態での保存寿命など
が要求される。 これらの要求を満たす接着剤としては
、従来アクリロニトリルブタジエンゴム／フェノール樹
脂系、アクリロニトリルブタジェンゴム／エポキシｔｌ
Ｊｎ系、カルボキシル含有アクリロニトリルブタジェン
ゴム／エポキシ樹脂系、アクリルゴム／エポキシ樹脂系
などの接着剤が用いられている。
しかしながらアクリロニトリルブタジェンゴム、カルボ
キシル含有アクリロニトリルブタジェンゴム等を使用し
た接着剤では、回路を形成する銅がハンダ浸漬時に熱劣
化の触媒となってアクリロニトリルブタジェンゴムが酸
化劣化され、ハンダ浸漬後の接着力が著しく低下すると
いう欠点がある。
キシル含有アクリロニトリルブタジェンゴム等を使用し
た接着剤では、回路を形成する銅がハンダ浸漬時に熱劣
化の触媒となってアクリロニトリルブタジェンゴムが酸
化劣化され、ハンダ浸漬後の接着力が著しく低下すると
いう欠点がある。
また、アクリルゴムを使用した接着剤は、こうした加熱
による劣化は少ないが、カバーレイとして用いたときＢ
−ステージでのべたつきが大きく、加工工程での作業性
が悪く、またＦＰＣ用基板基板た場合の耐折強さに劣る
という欠点があった。
による劣化は少ないが、カバーレイとして用いたときＢ
−ステージでのべたつきが大きく、加工工程での作業性
が悪く、またＦＰＣ用基板基板た場合の耐折強さに劣る
という欠点があった。
（発明が解決しようとする８題）
本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、接着性、特にハンダ浸漬後の接着性、耐折性に優れ、
Ｂ−ステージでのベタツキの少なくて作業性のよい、Ｆ
ＰＣ基板用接着剤組成物を提供しようとするものである
。
、接着性、特にハンダ浸漬後の接着性、耐折性に優れ、
Ｂ−ステージでのベタツキの少なくて作業性のよい、Ｆ
ＰＣ基板用接着剤組成物を提供しようとするものである
。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、合成ゴムの劣化防止剤として２．６−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノールを用いることに
よって、熱劣化を防止し、接ｉｔ性、耐折性に優れ、か
つＢ−ステージでべたつきの少ない組成物が得られるこ
とを見いだし、本発明を完成したものである。
ねた結果、合成ゴムの劣化防止剤として２．６−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノールを用いることに
よって、熱劣化を防止し、接ｉｔ性、耐折性に優れ、か
つＢ−ステージでべたつきの少ない組成物が得られるこ
とを見いだし、本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、
＜Ａ）熱硬化性樹脂
（Ｂ）合成ゴム及び
（Ｃ）劣化防止剤として次の構造式を有する２、６−ジ
−ｔａｒｔ−ブチル−４−メチルフェノールを必須成分
とし、（Ｂ）合成ゴム１００重量部に対しくＣ）劣化防
止剤を０．１〜５重量部配合することを特徴とするフレ
キシブル印刷回路基板用の接着剤組成物である。
−ｔａｒｔ−ブチル−４−メチルフェノールを必須成分
とし、（Ｂ）合成ゴム１００重量部に対しくＣ）劣化防
止剤を０．１〜５重量部配合することを特徴とするフレ
キシブル印刷回路基板用の接着剤組成物である。
本発明に用いる（Ａ）熱硬化性樹脂としては、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド
樹脂およびこれらの変性樹脂等が挙げられ、これらは羊
独又は２種以上混合して使用することができる。 これ
らの熱硬化性樹脂は、通常溶剤に溶解して使用する。
溶剤としては熱硬化性樹脂を溶解するものであればいず
れでもよいが、接着剤の塗布乾燥工程において瀉剤が残
留しないように沸点１５０°Ｃの溶剤であることが望ま
しい。
ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド
樹脂およびこれらの変性樹脂等が挙げられ、これらは羊
独又は２種以上混合して使用することができる。 これ
らの熱硬化性樹脂は、通常溶剤に溶解して使用する。
溶剤としては熱硬化性樹脂を溶解するものであればいず
れでもよいが、接着剤の塗布乾燥工程において瀉剤が残
留しないように沸点１５０°Ｃの溶剤であることが望ま
しい。
本発明に用いる＜８＞合成ゴムとしては、アクリロニト
リルブタジェンゴム及びその変性ゴムが挙げられそのア
クリル含量、重合度等は特に制限されるものではない、
具体的なものとして二ボール１４３２Ｊ （日本ゼオ
ン社製、商品名）が挙げられる。
リルブタジェンゴム及びその変性ゴムが挙げられそのア
クリル含量、重合度等は特に制限されるものではない、
具体的なものとして二ボール１４３２Ｊ （日本ゼオ
ン社製、商品名）が挙げられる。
本発明に用いる（Ｃ）劣化防止剤は、次の構造式を有す
る２、６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４〜メチルフエノー
ルである。
る２、６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４〜メチルフエノー
ルである。
具体的なしのとしてアンテージＢＨＴ（川口化学社製、
商品名）が挙げられる。 この劣化防止剤の配合割合は
、合成ゴム１００重量部に対して、０．１〜５重量部配
合することが望ましい。 その配合量か０．１重量部未
満では合成ゴムの劣化防止効果が小さく、また５重量部
を超えるとその効果はそれ以上に向上せず、経済的に不
利となり好ましくない、 また、この劣化防止剤の２．
６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノールは単
独でも、２−メルカプトベンツイミダゾニルなどの相剰
効果をもつ劣化防止剤と併用することもできる。
商品名）が挙げられる。 この劣化防止剤の配合割合は
、合成ゴム１００重量部に対して、０．１〜５重量部配
合することが望ましい。 その配合量か０．１重量部未
満では合成ゴムの劣化防止効果が小さく、また５重量部
を超えるとその効果はそれ以上に向上せず、経済的に不
利となり好ましくない、 また、この劣化防止剤の２．
６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノールは単
独でも、２−メルカプトベンツイミダゾニルなどの相剰
効果をもつ劣化防止剤と併用することもできる。
本発明のＦＰＣ基板用接着剤組成物は、熱硬化性樹脂、
合成ゴム、及び２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メ
チルフェノールを必須成分とするが、本発明の目的に反
しない限度において、必要に応じ微粉末の無機質又は有
機質の充填剤、顔料等を添加配合することができる。
合成ゴム、及び２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メ
チルフェノールを必須成分とするが、本発明の目的に反
しない限度において、必要に応じ微粉末の無機質又は有
機質の充填剤、顔料等を添加配合することができる。
また、本発明のＦＰＣ基板用接着剤組成物は、熱硬化性
樹脂、合成ゴム、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−
メチルフェノールその他の成分を、メチルエチルケトン
／トルエン等の溶剤を用いて均一に溶解して製造するこ
とができる。 この組成物はＦＰＣ基板用のみならず銅
張積層板の銅箔接着にも応用することができる。
樹脂、合成ゴム、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−
メチルフェノールその他の成分を、メチルエチルケトン
／トルエン等の溶剤を用いて均一に溶解して製造するこ
とができる。 この組成物はＦＰＣ基板用のみならず銅
張積層板の銅箔接着にも応用することができる。
（作用）
本発明のＦＰＣ基板用接着剤租成物は、熱硬化性樹脂、
アクリロニトリルブタジェンゴム及びその変性ゴムに２
．６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノールを
配合したことによって、合成ゴムの劣化を防止すること
ができる。 その結果、ハンダ浸漬後においても接着力
の低下が少なくなり、またＦＰＣ基板としての耐折強さ
が良好で、さらに接着成分としてアクリルゴムを使用し
ないためＢ−ステージでのべたつきを除くことができた
。
アクリロニトリルブタジェンゴム及びその変性ゴムに２
．６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノールを
配合したことによって、合成ゴムの劣化を防止すること
ができる。 その結果、ハンダ浸漬後においても接着力
の低下が少なくなり、またＦＰＣ基板としての耐折強さ
が良好で、さらに接着成分としてアクリルゴムを使用し
ないためＢ−ステージでのべたつきを除くことができた
。
（実施例）
次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
実施例 １
アクリロニトリルブタジェンゴムの二ボール１４３２Ｊ
（Ｂ本ゼオン社製、商品名）５０重量部、臭素化エポ
キシ樹脂ＹＤＢ−４００（東部化成社製商品名、エポキ
シ当量４００） ３７重量部、フェノールノボラック樹
脂ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社製商品名、水酸基当量
１０６） １３重量部、イミダゾール２Ｅ４ＭＺ （四
国化成社製、商品名）０．２重量部、水酸化アルミニウ
ムのハイシライトＨ４２（昭和電工社製、商品名）１８
重量部、および劣化防止剤アンテージＢＨＴ（川口化学
社製２．６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノ
ール、商品名）０．５重量部を、メチルエチルケトンお
よびトルエンに溶解してＦＰＣ基板用接着剤組成物を製
造した。 この接着剤を厚さ２５μｍのポリイミドフィ
ルム“カプトン″ （デュポン社製、商品名）にロール
コータ−で塗布し、乾燥半硬化して接着剤層の厚さ３８
μｍのカバーレイ用シートを作製した。
（Ｂ本ゼオン社製、商品名）５０重量部、臭素化エポ
キシ樹脂ＹＤＢ−４００（東部化成社製商品名、エポキ
シ当量４００） ３７重量部、フェノールノボラック樹
脂ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社製商品名、水酸基当量
１０６） １３重量部、イミダゾール２Ｅ４ＭＺ （四
国化成社製、商品名）０．２重量部、水酸化アルミニウ
ムのハイシライトＨ４２（昭和電工社製、商品名）１８
重量部、および劣化防止剤アンテージＢＨＴ（川口化学
社製２．６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノ
ール、商品名）０．５重量部を、メチルエチルケトンお
よびトルエンに溶解してＦＰＣ基板用接着剤組成物を製
造した。 この接着剤を厚さ２５μｍのポリイミドフィ
ルム“カプトン″ （デュポン社製、商品名）にロール
コータ−で塗布し、乾燥半硬化して接着剤層の厚さ３８
μｍのカバーレイ用シートを作製した。
このカバーレイシートと、サブトラクト法によりテスト
パターンを形成したフレキシブル銅張積層板とを積層成
形し、ＦＰＣ用基板基板た。 この基板について引剥し
強さ、半田処理後の引剥し強さ、耐折強さ、タック性（
べたつき性）の試験を行ったので、その結果を第１表に
示した。 本発明の顕著な効果が確認された。 なお、
カバーレイシートのプレス条件は、プレス圧３０ｋｇ／
ｃｎ’温度１６０°Ｃ，プレス時間は３０分間であっ
た。
パターンを形成したフレキシブル銅張積層板とを積層成
形し、ＦＰＣ用基板基板た。 この基板について引剥し
強さ、半田処理後の引剥し強さ、耐折強さ、タック性（
べたつき性）の試験を行ったので、その結果を第１表に
示した。 本発明の顕著な効果が確認された。 なお、
カバーレイシートのプレス条件は、プレス圧３０ｋｇ／
ｃｎ’温度１６０°Ｃ，プレス時間は３０分間であっ
た。
実施例 ２
アクリロニトリルブタジェンゴムの二ボール１４３２Ｊ
（前出）５０重量部、臭素化エポキシ樹脂ＹＤＢ−４
００（前出）３７重量部、フェノールノボラック樹脂Ｂ
ＲＧ−５５８（前出）１３重量部、イミダゾール２Ｅ４
ＭＺ （前出）０．２重量部、ハイシライトＨ−４２（
前出）１８重量部、劣化防止剤アンテージＢＨＴ （前
出）０．５ｉ量部、およびアンテージＭＢ（川口化学社
製、商品名）０．５重量部を、メチルエチルケトンおよ
びトルエンに溶解してＦＰＣ基板用接着剤組成物を製造
した。
（前出）５０重量部、臭素化エポキシ樹脂ＹＤＢ−４
００（前出）３７重量部、フェノールノボラック樹脂Ｂ
ＲＧ−５５８（前出）１３重量部、イミダゾール２Ｅ４
ＭＺ （前出）０．２重量部、ハイシライトＨ−４２（
前出）１８重量部、劣化防止剤アンテージＢＨＴ （前
出）０．５ｉ量部、およびアンテージＭＢ（川口化学社
製、商品名）０．５重量部を、メチルエチルケトンおよ
びトルエンに溶解してＦＰＣ基板用接着剤組成物を製造
した。
次に実施例１と同様にしてＦＰＣ用基板基板、また同様
にして諸試験を行ったので、その結果を第１表に示しな
、 本発明の顕著な効果が確認された。
にして諸試験を行ったので、その結果を第１表に示しな
、 本発明の顕著な効果が確認された。
比較例 １
実施例１の組成において、劣化防止剤アンテージＢＨＴ
（前出）を添加しない以外はすべて実施例１と同様にし
て、ＦＰＣ用基板基板、また同様にして諸試験を行い、
その結果を第１表に示した。
（前出）を添加しない以外はすべて実施例１と同様にし
て、ＦＰＣ用基板基板、また同様にして諸試験を行い、
その結果を第１表に示した。
比較例 ２
実施例１の組成において、アクリロニトリルブタジェン
ゴムの代わりにアクリルゴムの二ボールＡＲ５１（日本
ゼオン社製、商品名）を用いた以外は、すべて実施例１
と同一にしてＦＰＣ用基板基板造し、また同様にして諸
試験を行ったので、その結果を第１表に示しな。
ゴムの代わりにアクリルゴムの二ボールＡＲ５１（日本
ゼオン社製、商品名）を用いた以外は、すべて実施例１
と同一にしてＦＰＣ用基板基板造し、また同様にして諸
試験を行ったので、その結果を第１表に示しな。
第
表
＄１ ： ＩＰＣ−ＰＣ−２４０Ｂによる；半田フロー
ト条件は２６０℃、２０秒である ＄２ ：ＪＭ３−Ｐ−８１１５による ネ３：Ｏ印・・・ベタツキなし、Ｘ印・・・ベタツキ有
り［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
ＦＰＣ基板用接着剤組成物は、接着性、特に半田フロー
ト後の接着性、耐折性に優れ、またベタツキもなく作業
性のよいもので、これを用いなＦＰＣは信頼性の高い電
子機器を組立てることができる。
ト条件は２６０℃、２０秒である ＄２ ：ＪＭ３−Ｐ−８１１５による ネ３：Ｏ印・・・ベタツキなし、Ｘ印・・・ベタツキ有
り［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
ＦＰＣ基板用接着剤組成物は、接着性、特に半田フロー
ト後の接着性、耐折性に優れ、またベタツキもなく作業
性のよいもので、これを用いなＦＰＣは信頼性の高い電
子機器を組立てることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）熱硬化性樹脂 （Ｂ）合成ゴム及び （Ｃ）劣化防止剤として次の構造式を有す る２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノー
ル ▲数式、化学式、表等があります▼ を必須成分とし、（Ｂ）合成ゴム１００重量部に対し（
Ｃ）劣化防止剤を０．１〜５重量部配合することを特徴
とするフレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物。 ２ 前記（Ｂ）合成ゴムがアクリロニトリルブタジエン
ゴム及びその変性ゴムである特許請求の範囲第１項記載
のフレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22989A JPH02180978A (ja) | 1989-01-04 | 1989-01-04 | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22989A JPH02180978A (ja) | 1989-01-04 | 1989-01-04 | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02180978A true JPH02180978A (ja) | 1990-07-13 |
Family
ID=11468135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22989A Pending JPH02180978A (ja) | 1989-01-04 | 1989-01-04 | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02180978A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03220281A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-09-27 | Hitachi Ltd | 無電解メッキ用下地接着剤、該接着剤を用いたプリント回路板およびその製法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58142955A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-25 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 接着剤組成物 |
-
1989
- 1989-01-04 JP JP22989A patent/JPH02180978A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58142955A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-25 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 接着剤組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03220281A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-09-27 | Hitachi Ltd | 無電解メッキ用下地接着剤、該接着剤を用いたプリント回路板およびその製法 |
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