JPH06330016A - フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 - Google Patents
フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物Info
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- JPH06330016A JPH06330016A JP14818093A JP14818093A JPH06330016A JP H06330016 A JPH06330016 A JP H06330016A JP 14818093 A JP14818093 A JP 14818093A JP 14818093 A JP14818093 A JP 14818093A JP H06330016 A JPH06330016 A JP H06330016A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱劣化性、ハンダ耐熱性、耐屈曲性、接着
性を保持しながら、溶液状態で優れた保存安定性を有す
るフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物を提供す
る。 【構成】 （Ａ）（ａ）少なくとも２個のエポキシ基を
有するエポキシ樹脂と、（ｂ）無水マレイン酸と、
（ｃ）テトラカルボン酸二無水物、および （Ｂ）水素添加されたアクリロニトリルブタジエンゴム
を必須成分として含み、（Ａ）成分が（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の合計１００重量部当り１０〜７０重量部フ
レキシブル印刷回路基板用接着剤組成物。
性を保持しながら、溶液状態で優れた保存安定性を有す
るフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物を提供す
る。 【構成】 （Ａ）（ａ）少なくとも２個のエポキシ基を
有するエポキシ樹脂と、（ｂ）無水マレイン酸と、
（ｃ）テトラカルボン酸二無水物、および （Ｂ）水素添加されたアクリロニトリルブタジエンゴム
を必須成分として含み、（Ａ）成分が（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の合計１００重量部当り１０〜７０重量部フ
レキシブル印刷回路基板用接着剤組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱劣化性、ハンダ耐
熱性、耐屈曲性、接着性を保持しながら、溶液状態で優
れた保存安定性を有するフレキシブル印刷回路基板用接
着剤組成物に関する。
熱性、耐屈曲性、接着性を保持しながら、溶液状態で優
れた保存安定性を有するフレキシブル印刷回路基板用接
着剤組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術とその課題】フレキシブルプリント（ＦＰ
Ｃ）基板は、接着剤を用いてポリイミドと銅を接着、積
層してなるものであって、屈曲性があることからプリン
ター、ＣＤプレイヤー、フロッピディスクドライブなど
の可動部に使用されている。また、カメラ、８ｍｍビデ
オなどコンパクト化された軽薄短小製品などに組み込ま
れている。
Ｃ）基板は、接着剤を用いてポリイミドと銅を接着、積
層してなるものであって、屈曲性があることからプリン
ター、ＣＤプレイヤー、フロッピディスクドライブなど
の可動部に使用されている。また、カメラ、８ｍｍビデ
オなどコンパクト化された軽薄短小製品などに組み込ま
れている。
【０００３】近年、こうした軽薄短小化が進むにつれ、
ＦＰＣ基板の細密パターン化が行われてきた。また、生
産性向上のためハンダ付けの際に高温加熱による短時間
接続が望まれている。そのため、ＦＰＣ基板用接着剤と
して、高接着力、耐屈曲性と同時に、ハンダ耐熱性も要
求されている。従来のＦＰＣ基板用接着剤組成物とし
て、フェノール／ＮＢＲ、フェノール／カルボキシル基
含有ＮＢＲ、エポキシ／ナイロン、エポキシ／ポリエス
テル、またはエポキシ／ＮＢＲなどが使用されている。
ＦＰＣ基板の細密パターン化が行われてきた。また、生
産性向上のためハンダ付けの際に高温加熱による短時間
接続が望まれている。そのため、ＦＰＣ基板用接着剤と
して、高接着力、耐屈曲性と同時に、ハンダ耐熱性も要
求されている。従来のＦＰＣ基板用接着剤組成物とし
て、フェノール／ＮＢＲ、フェノール／カルボキシル基
含有ＮＢＲ、エポキシ／ナイロン、エポキシ／ポリエス
テル、またはエポキシ／ＮＢＲなどが使用されている。
【０００４】しかし、これらの系のいずれも、耐ハンダ
耐熱性と耐屈曲性のバランスに問題が有り、そのため、
水素添加ＮＢＲをエポキシに添加することによって、こ
のバランスを改善する試みがなされた（特開平４−３６
３６６）。しかしこの水素添加ＮＢＲ／エポキシの系は
上記の耐熱劣化と耐屈曲性のバランスを解決したもの
の、満足した保存安定性が得られない欠点がある。
耐熱性と耐屈曲性のバランスに問題が有り、そのため、
水素添加ＮＢＲをエポキシに添加することによって、こ
のバランスを改善する試みがなされた（特開平４−３６
３６６）。しかしこの水素添加ＮＢＲ／エポキシの系は
上記の耐熱劣化と耐屈曲性のバランスを解決したもの
の、満足した保存安定性が得られない欠点がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の欠
点を解消するため鋭意研究を重ねた結果、水素添加ＮＢ
Ｒ／エポキシ系においてエポキシ硬化剤系を改良するこ
とにより屈曲性と耐熱性を保持しながら保存安定性に優
れた接着剤組成物が得られることを見いだし、本発明を
完成することに至った。
点を解消するため鋭意研究を重ねた結果、水素添加ＮＢ
Ｒ／エポキシ系においてエポキシ硬化剤系を改良するこ
とにより屈曲性と耐熱性を保持しながら保存安定性に優
れた接着剤組成物が得られることを見いだし、本発明を
完成することに至った。
【０００６】即ち、本発明は（Ａ）（ａ）少なくとも２
個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と（ｂ）無水マレ
イン酸と（ｃ）テトラカルボン酸二無水物、および
（Ｂ）水素添加されたアクリロニトリルブタジエンゴム
を必須成分として含み、（Ａ）成分の量が両者の合計１
００重量部当り１０〜７０重量部であることを特徴とす
るフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物に関する。
個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と（ｂ）無水マレ
イン酸と（ｃ）テトラカルボン酸二無水物、および
（Ｂ）水素添加されたアクリロニトリルブタジエンゴム
を必須成分として含み、（Ａ）成分の量が両者の合計１
００重量部当り１０〜７０重量部であることを特徴とす
るフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物に関する。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
用いられる（ａ）２個のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂としては、ピスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、
多官能性エポキシ樹脂、あるいはハロゲン化エポキシ樹
脂およびこれらの変性樹脂が挙げられ、特に、臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂は、フレキシブルプリン
ト基板の難燃化のため好ましい。さらに、これらは単独
または２種以上混合して使用することができる。
用いられる（ａ）２個のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂としては、ピスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、
多官能性エポキシ樹脂、あるいはハロゲン化エポキシ樹
脂およびこれらの変性樹脂が挙げられ、特に、臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂は、フレキシブルプリン
ト基板の難燃化のため好ましい。さらに、これらは単独
または２種以上混合して使用することができる。
【０００８】本発明ではエポキシ樹脂用硬化剤として
（ｂ）無水マレイン酸を用いまた硬化促進剤として
（ｃ）テトラカルボン酸二無水物を用いることを本質と
する。テトラカルボン酸二無水物としては無水ピロメリ
ット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、エ
チレングリコールビス（無水トリメリット酸）、シクロ
ヘキセンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられるが、
特に無水ピロメリット酸が好ましい。無水マレイン酸と
テトラカルボン酸二無水物の使用量はエポキシ樹脂用の
硬化剤及び硬化促進剤の使用量と同様であり、通常エポ
キシ樹脂１００重量部当りそれぞれ３〜３０重量部、よ
り好ましくは５〜２０重量部程度用いられる。
（ｂ）無水マレイン酸を用いまた硬化促進剤として
（ｃ）テトラカルボン酸二無水物を用いることを本質と
する。テトラカルボン酸二無水物としては無水ピロメリ
ット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、エ
チレングリコールビス（無水トリメリット酸）、シクロ
ヘキセンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられるが、
特に無水ピロメリット酸が好ましい。無水マレイン酸と
テトラカルボン酸二無水物の使用量はエポキシ樹脂用の
硬化剤及び硬化促進剤の使用量と同様であり、通常エポ
キシ樹脂１００重量部当りそれぞれ３〜３０重量部、よ
り好ましくは５〜２０重量部程度用いられる。
【０００９】本発明の組成物において（Ａ）成分即ち
（ａ）〜（ｃ）の合計量は（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合
計１００重量部当り１０〜７０重量部、好ましくは２０
〜６０重量部であることを要する。１０重量部より少な
いとハンダ耐熱性が劣り、７０重量部より多いと接着強
度（剥離強度）が低下する。
（ａ）〜（ｃ）の合計量は（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合
計１００重量部当り１０〜７０重量部、好ましくは２０
〜６０重量部であることを要する。１０重量部より少な
いとハンダ耐熱性が劣り、７０重量部より多いと接着強
度（剥離強度）が低下する。
【００１０】本発明に用いられる（Ｂ）成分の水素添加
されたアクリロニトリルブタジエンゴムとしては、分子
内の２重結合の９０％以上を水素添加したアクリルニト
リルブタジエンゴムが好ましく使用される。これらのア
クリルニトリルブタジエンゴムは、ニトリル含有量、カ
ルボキシ基含有の有無等、特に限定されるものではな
い。これらは単独で使用しても、２種以上混合して使用
してもよい。具体的には、日本ゼオン社製、ゼットポー
ル１０２０、１０１０、２０２０、２０２０Ｌ、２０１
０、２０００等の市販製品を使用しうる。
されたアクリロニトリルブタジエンゴムとしては、分子
内の２重結合の９０％以上を水素添加したアクリルニト
リルブタジエンゴムが好ましく使用される。これらのア
クリルニトリルブタジエンゴムは、ニトリル含有量、カ
ルボキシ基含有の有無等、特に限定されるものではな
い。これらは単独で使用しても、２種以上混合して使用
してもよい。具体的には、日本ゼオン社製、ゼットポー
ル１０２０、１０１０、２０２０、２０２０Ｌ、２０１
０、２０００等の市販製品を使用しうる。
【００１１】また本発明組成物のエポキシ樹脂と酸無水
物のみの混合は吸湿しやすく、保存安定性に劣る。しか
しこれを有機溶剤に溶解することで１年以上の保存安定
性を示すようになる。
物のみの混合は吸湿しやすく、保存安定性に劣る。しか
しこれを有機溶剤に溶解することで１年以上の保存安定
性を示すようになる。
【００１２】有機溶剤としては、キシレン、トルエン、
ジオキサン、テトロヒドロフラン、イソホロンなどの芳
香族系や、アセトン、エタノール、イソブタノール、メ
チルエチルケトン、ジクロルエタン、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ジメチルホルムアミド、メチル
イソブチルケトンなどの脂肪族系の炭化水素又はその誘
導体が好ましく、これらを１種または２種以上を混合し
て使用することができる。
ジオキサン、テトロヒドロフラン、イソホロンなどの芳
香族系や、アセトン、エタノール、イソブタノール、メ
チルエチルケトン、ジクロルエタン、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ジメチルホルムアミド、メチル
イソブチルケトンなどの脂肪族系の炭化水素又はその誘
導体が好ましく、これらを１種または２種以上を混合し
て使用することができる。
【００１３】本発明の組成物は、臭素との相乗効果によ
る難燃性向上のために難燃助剤を併用してもよい。例え
ば、三酸化アンチモン、酒石酸アンチモン、トリフェン
スチピンなどのアンチモン化合物、硼酸亜鉛、メタ硼酸
バリウムなどのホウ素化合物、明礬、水和アルミナ、水
酸化アルミニウムなどのアルミニウム化合物、水酸化マ
グネシウム、塩基性炭酸マグネシウムなどのマグネシウ
ム化合物、酸化ジルコニウムなどのジルコニウム化合物
を添加することができる。また、銅などの金属を腐食し
ないように、ベンゾトリアゾール、アスコルピン酸等を
添加してもよい。
る難燃性向上のために難燃助剤を併用してもよい。例え
ば、三酸化アンチモン、酒石酸アンチモン、トリフェン
スチピンなどのアンチモン化合物、硼酸亜鉛、メタ硼酸
バリウムなどのホウ素化合物、明礬、水和アルミナ、水
酸化アルミニウムなどのアルミニウム化合物、水酸化マ
グネシウム、塩基性炭酸マグネシウムなどのマグネシウ
ム化合物、酸化ジルコニウムなどのジルコニウム化合物
を添加することができる。また、銅などの金属を腐食し
ないように、ベンゾトリアゾール、アスコルピン酸等を
添加してもよい。
【００１４】また、ニトリルゴムやエポキシ樹脂が酸化
や分解するのを防止する目的で安定剤を添加することが
できる。例示すれば、イルガノックス１０１０（Ｃｉｂ
ａＧｅｉｇｙ社製品、テトラキスー〔メチレン−３−
（３’，５−ジーｔ−ブチルー４’−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート〕メタン）、アイオノックス３３０
（Ｓｈｅｌｌ Ｃｈｅｍ社製品、１，３，５−トリメチ
ルー２，４，６一トリス（３，５，−ジーｔ−ブチルー
４−ヒドロキシべンジル）ベンゼン）などのヒンダート
フェノール系安定剤、ノクラック３００（大内新興社製
品、４，４’−チオビス（６−ｔ−ブチルー３−メチ
ル）フェノール）、ＣＡＯー６（Ａｓｈ１ａｎｄ Ｃｈ
ｅｍ社製品、２，２’−チオビス（６−ｔ−ブチルー４
−メチル）フェノール）などのチオビスフェノール系安
定剤、ＤＬＴＰ（吉富製薬社製品、ジラウリルチオジプ
ロピオネート）などの安定剤を挙げることができる。ま
た、後述のフィルム化を考えれば、レベリング剤、消泡
剤を添加してもよい。
や分解するのを防止する目的で安定剤を添加することが
できる。例示すれば、イルガノックス１０１０（Ｃｉｂ
ａＧｅｉｇｙ社製品、テトラキスー〔メチレン−３−
（３’，５−ジーｔ−ブチルー４’−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート〕メタン）、アイオノックス３３０
（Ｓｈｅｌｌ Ｃｈｅｍ社製品、１，３，５−トリメチ
ルー２，４，６一トリス（３，５，−ジーｔ−ブチルー
４−ヒドロキシべンジル）ベンゼン）などのヒンダート
フェノール系安定剤、ノクラック３００（大内新興社製
品、４，４’−チオビス（６−ｔ−ブチルー３−メチ
ル）フェノール）、ＣＡＯー６（Ａｓｈ１ａｎｄ Ｃｈ
ｅｍ社製品、２，２’−チオビス（６−ｔ−ブチルー４
−メチル）フェノール）などのチオビスフェノール系安
定剤、ＤＬＴＰ（吉富製薬社製品、ジラウリルチオジプ
ロピオネート）などの安定剤を挙げることができる。ま
た、後述のフィルム化を考えれば、レベリング剤、消泡
剤を添加してもよい。
【００１５】有機溶剤を含む組成物においては有機溶剤
中の水分率を極力少なくすることが望まれる。本発明の
この組成物の製造は、有機溶剤を攪拌しながら水添ＮＢ
Ｒをチップ状にしたものを溶解して、エポキシ、無水マ
レイン酸、テトラカルボン酸二無水物および難燃助剤な
ど他の任意成分を溶解することによって行なうことがで
きる。この場合、粉体が残らないように十分攪拌溶解す
る必要がある。
中の水分率を極力少なくすることが望まれる。本発明の
この組成物の製造は、有機溶剤を攪拌しながら水添ＮＢ
Ｒをチップ状にしたものを溶解して、エポキシ、無水マ
レイン酸、テトラカルボン酸二無水物および難燃助剤な
ど他の任意成分を溶解することによって行なうことがで
きる。この場合、粉体が残らないように十分攪拌溶解す
る必要がある。
【００１６】さらに、本発明の組成物をフィルム状接着
剤にして、フレキシブル基板、あるいはＴＡＢ用接着剤
として用いることもできる。この場合本発明組成物の溶
液を各種コーター、ドクターナイフ、スクリーン印刷な
どによって、ポリイミドフィルム（あるいはその他耐熱
性フィルム）上にコーティングし、その後、各種乾燥炉
によってたとえば３０〜１５０℃で１０秒から１時間乾
燥することによってたとえば厚さ２５μｍのドライ膜を
得ることができる。この膜に銅箔（または鉄箔、アルミ
ニウム箔、ニッケル箔など他の金属箔）を加熱プレスで
たとえば５０〜２５０℃、１〜１００ｋｇ／ｃｍ２で５
分〜４時間硬化させると、フレキシブルプリント基板が
得られる。またホットローラー等によっても、貼合せ、
硬化させることができる。
剤にして、フレキシブル基板、あるいはＴＡＢ用接着剤
として用いることもできる。この場合本発明組成物の溶
液を各種コーター、ドクターナイフ、スクリーン印刷な
どによって、ポリイミドフィルム（あるいはその他耐熱
性フィルム）上にコーティングし、その後、各種乾燥炉
によってたとえば３０〜１５０℃で１０秒から１時間乾
燥することによってたとえば厚さ２５μｍのドライ膜を
得ることができる。この膜に銅箔（または鉄箔、アルミ
ニウム箔、ニッケル箔など他の金属箔）を加熱プレスで
たとえば５０〜２５０℃、１〜１００ｋｇ／ｃｍ２で５
分〜４時間硬化させると、フレキシブルプリント基板が
得られる。またホットローラー等によっても、貼合せ、
硬化させることができる。
【００１７】
実施例１ 反応容器に臭素化エポキシ樹脂（臭素化率約５０％、油
化シェル社製、商品名エポキシ５０５０）４０重量部、
無水マレイン酸５重量部、無水ピロメリット酸５重量
部、水添ＮＢＲ（日本ゼオン社製、商品名Ｚｅｔｐｏｌ
２０００）５０重量部をメチルエチルケトンに溶解し
た（表１）。
化シェル社製、商品名エポキシ５０５０）４０重量部、
無水マレイン酸５重量部、無水ピロメリット酸５重量
部、水添ＮＢＲ（日本ゼオン社製、商品名Ｚｅｔｐｏｌ
２０００）５０重量部をメチルエチルケトンに溶解し
た（表１）。
【００１８】実施例２ 実施例２において、実施例１の無水マレイン酸を３重量
部、無水ピロメリット酸を３重量部配合した（表１）。
部、無水ピロメリット酸を３重量部配合した（表１）。
【００１９】比較例１ 比較例１において、実施例１の無水ピロメリット酸を添
加しないで、無水マレイン酸を１０重量部添加した（表
１）。
加しないで、無水マレイン酸を１０重量部添加した（表
１）。
【００２０】比較例２ 実施例１の無水マレイン酸と無水ピロメリット酸の替わ
りに、ジシアンジアミド１０重量部、イミダゾール２Ｅ
４ＭＺ０．２重量部を配合した（表１）。
りに、ジシアンジアミド１０重量部、イミダゾール２Ｅ
４ＭＺ０．２重量部を配合した（表１）。
【００２１】実施例１と２および比較例１と２で製造し
た接着剤を用いて、厚さ２５μｍのカプトン（イー・ア
イ・デュポン社製、ポリイミドフィルム）に、接着剤厚
さ２５μｍとなるようロールコーターで塗布し、乾燥半
硬化させた。その後、接着剤を塗布した面に厚さ３５μ
ｍの電解銅箔を、ロールによって温度１２０℃、速度１
ｍ／ｍｉｎ、圧力１５ｋｇ／ｃｍ２の条件でラミネート
し、さらに１５０℃のオープンの中で５時間硬化させ
て、ＦＰＣ用基板を製造した。この基板について、接着
強さ、ハンダ耐熱性、保存安定性の試験を行った。保存
安定性試験は２５℃で保存を行った。その結果を表１に
示した。
た接着剤を用いて、厚さ２５μｍのカプトン（イー・ア
イ・デュポン社製、ポリイミドフィルム）に、接着剤厚
さ２５μｍとなるようロールコーターで塗布し、乾燥半
硬化させた。その後、接着剤を塗布した面に厚さ３５μ
ｍの電解銅箔を、ロールによって温度１２０℃、速度１
ｍ／ｍｉｎ、圧力１５ｋｇ／ｃｍ２の条件でラミネート
し、さらに１５０℃のオープンの中で５時間硬化させ
て、ＦＰＣ用基板を製造した。この基板について、接着
強さ、ハンダ耐熱性、保存安定性の試験を行った。保存
安定性試験は２５℃で保存を行った。その結果を表１に
示した。
【００２２】
【表１】
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）（ａ）少なくとも２個のエポキシ
基を有するエポキシ樹脂と（ｂ）無水マレイン酸と
（ｃ）テトラカルボン酸二無水物、および （Ｂ）水素添加されたアクリロニトリルブタジエンゴム
を必須成分として含み、（Ａ）成分の量が両者の合計１
００重量部当り１０〜７０重量部であることを特徴とす
るフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物。 - 【請求項２】 テトラカルボン酸二無水物が無水ピロメ
リット酸である請求項１記載のフレキシブル印刷回路基
板用接着剤組成物。 - 【請求項３】 さらに有機溶剤を含有する請求項１記載
のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物。 - 【請求項４】 請求項１記載の組成物をフィルム状にし
てなる接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14818093A JPH06330016A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14818093A JPH06330016A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06330016A true JPH06330016A (ja) | 1994-11-29 |
Family
ID=15447041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14818093A Pending JPH06330016A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06330016A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000239629A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-05 | Toshiba Chem Corp | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
| JP2001234153A (ja) * | 1999-12-14 | 2001-08-28 | Nitto Denko Corp | フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント回路板用基材 |
| KR100435031B1 (ko) * | 2001-11-01 | 2004-06-09 | 엘지전선 주식회사 | 수소화니트릴 고무를 사용한 일래스토머 조성물 |
| WO2007125896A1 (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Showa Denko K. K. | 電気二重層キャパシタ |
| JP2008522391A (ja) * | 2004-11-29 | 2008-06-26 | テサ・アクチエンゲゼルシヤフト | 電子構成部品及びストリップ形導体を一緒に接着させるための、熱で活性化でき且つカルボキシル化ニトリルゴムに基づく接着ストリップ |
| JP2008522392A (ja) * | 2004-11-29 | 2008-06-26 | テサ・アクチエンゲゼルシヤフト | 電子構成部品及びストリップ形導体を一緒に接着させるための、熱で活性化でき且つニトリルゴム及びポリビニルブチラ−ルに基づく接着ストリップ |
| JP2009029843A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 半導体用接着剤及び半導体用接着テープ |
| WO2011016315A1 (ja) * | 2009-08-05 | 2011-02-10 | 日東電工株式会社 | 風力発電機ブレード用補強シート、風力発電機ブレードの補強構造、風力発電機および風力発電機ブレードの補強方法 |
-
1993
- 1993-05-17 JP JP14818093A patent/JPH06330016A/ja active Pending
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