JPH0257812B2 - - Google Patents
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- JPH0257812B2 JPH0257812B2 JP61003888A JP388886A JPH0257812B2 JP H0257812 B2 JPH0257812 B2 JP H0257812B2 JP 61003888 A JP61003888 A JP 61003888A JP 388886 A JP388886 A JP 388886A JP H0257812 B2 JPH0257812 B2 JP H0257812B2
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は金属との接着性に優れたエポキシ樹脂
組成物に関するものである。 〔従来の技術〕 印刷配線板の高密度化に伴い、高多層化、スル
ーホールの小径化などが進み、ドリル加工性の良
好な印刷配線板用材料が要求されている。ドリル
加工性の中でも、スミアの発生は内層回路銅とス
ルーホールめつき銅との導通を妨げることによつ
て著しくスルーホール信頼性を損なう。スミアを
除去するために印刷配線板メーカではスミア除去
処理を行うが、濃硫酸、フツ化水素酸、クロム酸
などを用いるため安全上の問題がある。またこの
ような処理はスルーホール内壁を荒し、スルーホ
ール信頼性を低下させる原因ともなる。スミアの
発生原因は、ドリル加工性に発生する摩擦熱によ
り軟化した樹脂が、スルーホール内の内層回路銅
箔断面に付着することである。従来使用されてい
る印刷配線板用プリプレグは十分に硬化させた場
合でも軟化融着する温度は低く、250℃程度であ
る。一般にドリル加工時のドリル温度は300℃程
度になるといわれており、従来の印刷配線板用プ
リプレグ樹脂硬化物（例えばジシアンジアミド硬
化エポキシ樹脂）では軟化し、内層回路銅箔断面
に付着してスミアとなる。 また印刷配線板は部品を搭載して使用された場
合、100℃以上の温度になることがある。従つて
気中での長期耐熱性が要求される。従来使用され
ている印刷配線板用プリプレグを用いて作製し
た。積層板を170℃の乾燥器中で長時間処理した
場合、曲げ強さ保持率が50％以下になるまでに要
する時間は約500時間である。この時間を更に長
くすることによつて、部品を搭載して通電して使
用された場合の信頼性が向上する。 以上のような要求を満足する樹脂系として多官
能フエノール樹脂で硬化させたエポキシ樹脂があ
る。多官能フエノール硬化エポキシ樹脂を印刷配
線板用プリプレグに適用した場合、ドリル加工性
におけるスミアの発生はジシアンジアミド硬化エ
ポキシ樹脂を使用した従来品の1/2以下となり、
また長期耐熱性において、曲げ強さ保持率が50％
以下になるまでの170℃での処理時間は従来品の
２倍以上になる。 しかしながら、多官能フエノール樹脂を硬化剤
としたエポキシ樹脂は銅箔などの金属との接着性
が従来品に比べて良好ではない。例えば片面を粗
化した35μm厚の銅箔の引きはがし強さは従来品
では約２Kg/cmであるのに対して多官能フエノー
ル硬化エポキシ樹脂を使用した製品では約１〜
1.5Kg/cmである。また金属光沢面に粗化および酸
化処理を施した場合の引きはがし強さも低下す
る。例えばこのような処理を行つた銅箔光沢面と
の接着性は従来品が約1.5Kg/cmであるのに対し
て、多官能フエノール硬化エポキシ樹脂を使用し
た製品では約0.5〜１Kg/cmである。更にこれらの
試験片を塩酸に浸漬した後に引きはがし強さを測
定すると、従来品ではほとんど低下しないが、多
官能フエノール硬化エポキシ樹脂を使用した製品
では値が半減する。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は、かかる状況に鑑みなされたもので印
刷配線板の材料に適用した場合に、ドリル加工
性、長期気中耐熱性に優れた特性を与える多官能
フエノール硬化エポキシ樹脂の金属との接着性を
改良することを目的とするものである。 〔問題点を解決するための手段〕 すなわち本発明のエポキシ樹脂組成物は (a) エポキシ樹脂 (b) 多官能フエノール樹脂 (c) インダゾール誘導体、および (d) 硬化促進剤 を必須成分として配合することを特徴とする。 以下、本発明を詳細に説明する。 (a)のエポキシ樹脂としては、多官能であればど
のようなものでもよく、例えばビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフエノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフエノールＳ型エポキシ樹脂、フエノー
ルノボラツク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ツク型エポキシ樹脂、ビスフエノールＡノボラツ
ク型エポキシ樹脂、ビスフエノールＦノボラツク
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジ
ルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イ
ソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポ
キシ樹脂およびそれらのハロゲン化物、水素添加
物などがあり、分子量はどのようなものでもよ
く、また何種類かを併用することもできる。 (b)の多官能フエノール樹脂としては、１分子中
に官能基が２個以上あり、エポキシ樹脂と重合す
ればどのようなものでもよく、例えば、ビスフエ
ノールＡ、ビスフエノールＦ、ポリビニルフエノ
ール、またはフエノール、クレゾール、アルキル
フエノール、カテコール、ビスフエノールＡ、ビ
スフエノールＦなどのノボラツク樹脂およびこれ
らのフエノール樹脂のハロゲン化物などがある。
これらのフエノール樹脂は、何種類かを併用する
こともできる。配合量は、エポキシ基に対してフ
エノール性水酸基が0.5〜1.5当量の範囲であるこ
とがドリル加工性の点から好ましい。 インダゾール誘導体は下記のような共鳴構造を
持つ。
組成物に関するものである。 〔従来の技術〕 印刷配線板の高密度化に伴い、高多層化、スル
ーホールの小径化などが進み、ドリル加工性の良
好な印刷配線板用材料が要求されている。ドリル
加工性の中でも、スミアの発生は内層回路銅とス
ルーホールめつき銅との導通を妨げることによつ
て著しくスルーホール信頼性を損なう。スミアを
除去するために印刷配線板メーカではスミア除去
処理を行うが、濃硫酸、フツ化水素酸、クロム酸
などを用いるため安全上の問題がある。またこの
ような処理はスルーホール内壁を荒し、スルーホ
ール信頼性を低下させる原因ともなる。スミアの
発生原因は、ドリル加工性に発生する摩擦熱によ
り軟化した樹脂が、スルーホール内の内層回路銅
箔断面に付着することである。従来使用されてい
る印刷配線板用プリプレグは十分に硬化させた場
合でも軟化融着する温度は低く、250℃程度であ
る。一般にドリル加工時のドリル温度は300℃程
度になるといわれており、従来の印刷配線板用プ
リプレグ樹脂硬化物（例えばジシアンジアミド硬
化エポキシ樹脂）では軟化し、内層回路銅箔断面
に付着してスミアとなる。 また印刷配線板は部品を搭載して使用された場
合、100℃以上の温度になることがある。従つて
気中での長期耐熱性が要求される。従来使用され
ている印刷配線板用プリプレグを用いて作製し
た。積層板を170℃の乾燥器中で長時間処理した
場合、曲げ強さ保持率が50％以下になるまでに要
する時間は約500時間である。この時間を更に長
くすることによつて、部品を搭載して通電して使
用された場合の信頼性が向上する。 以上のような要求を満足する樹脂系として多官
能フエノール樹脂で硬化させたエポキシ樹脂があ
る。多官能フエノール硬化エポキシ樹脂を印刷配
線板用プリプレグに適用した場合、ドリル加工性
におけるスミアの発生はジシアンジアミド硬化エ
ポキシ樹脂を使用した従来品の1/2以下となり、
また長期耐熱性において、曲げ強さ保持率が50％
以下になるまでの170℃での処理時間は従来品の
２倍以上になる。 しかしながら、多官能フエノール樹脂を硬化剤
としたエポキシ樹脂は銅箔などの金属との接着性
が従来品に比べて良好ではない。例えば片面を粗
化した35μm厚の銅箔の引きはがし強さは従来品
では約２Kg/cmであるのに対して多官能フエノー
ル硬化エポキシ樹脂を使用した製品では約１〜
1.5Kg/cmである。また金属光沢面に粗化および酸
化処理を施した場合の引きはがし強さも低下す
る。例えばこのような処理を行つた銅箔光沢面と
の接着性は従来品が約1.5Kg/cmであるのに対し
て、多官能フエノール硬化エポキシ樹脂を使用し
た製品では約0.5〜１Kg/cmである。更にこれらの
試験片を塩酸に浸漬した後に引きはがし強さを測
定すると、従来品ではほとんど低下しないが、多
官能フエノール硬化エポキシ樹脂を使用した製品
では値が半減する。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は、かかる状況に鑑みなされたもので印
刷配線板の材料に適用した場合に、ドリル加工
性、長期気中耐熱性に優れた特性を与える多官能
フエノール硬化エポキシ樹脂の金属との接着性を
改良することを目的とするものである。 〔問題点を解決するための手段〕 すなわち本発明のエポキシ樹脂組成物は (a) エポキシ樹脂 (b) 多官能フエノール樹脂 (c) インダゾール誘導体、および (d) 硬化促進剤 を必須成分として配合することを特徴とする。 以下、本発明を詳細に説明する。 (a)のエポキシ樹脂としては、多官能であればど
のようなものでもよく、例えばビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフエノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフエノールＳ型エポキシ樹脂、フエノー
ルノボラツク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ツク型エポキシ樹脂、ビスフエノールＡノボラツ
ク型エポキシ樹脂、ビスフエノールＦノボラツク
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エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イ
ソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポ
キシ樹脂およびそれらのハロゲン化物、水素添加
物などがあり、分子量はどのようなものでもよ
く、また何種類かを併用することもできる。 (b)の多官能フエノール樹脂としては、１分子中
に官能基が２個以上あり、エポキシ樹脂と重合す
ればどのようなものでもよく、例えば、ビスフエ
ノールＡ、ビスフエノールＦ、ポリビニルフエノ
ール、またはフエノール、クレゾール、アルキル
フエノール、カテコール、ビスフエノールＡ、ビ
スフエノールＦなどのノボラツク樹脂およびこれ
らのフエノール樹脂のハロゲン化物などがある。
これらのフエノール樹脂は、何種類かを併用する
こともできる。配合量は、エポキシ基に対してフ
エノール性水酸基が0.5〜1.5当量の範囲であるこ
とがドリル加工性の点から好ましい。 インダゾール誘導体は下記のような共鳴構造を
持つ。
【式】
以下、本発明の実施例を記載する。
実施例 １
臭素化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量530） 80重量部 フエノールノボラツク型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量200） 20重量部 フエノールノボラツク樹脂 30重量部 インダゾール ２重量部 ヘキサメチレンジイソシアネート でイミノ基をマスクした ２−エチル−４−メチルイミダゾール
0.5重量部 上記化合物をメチルエチルケトンに溶解し、不
揮発分60％のワニスを作製した。 実施例 ２ 実施例１におけるインダゾールの代わりに６−
アミノインダゾールを２重量部配合した。 実施例 ３ 実施例１におけるインダゾールの代わりに３−
ヒドロキシインダゾール−４−カルボン酸を２重
量部配合した。 比較例 １ 実施例１におけるヘキサメチレンジイソシアネ
ートでイミノ基をマスクした２−エチル−４−メ
チルイミダゾールの代わりに２−エチル−４−メ
チルイミダゾールを0.3重量部配合した。 比較例 ２ 実施例１におけるフエノールノボラツク樹脂の
代わりにジシアンジアミドを４重量部配合した。
また溶剤としてエチレングリコールモノメチルエ
ーテルを更に加えた。 比較例 ３ 実施例１におけるインダゾールを配合しなかつ
た。 実施例１〜３、比較例１〜３で得たワニスを
0.1mm厚のガラス布に含浸後、140℃で５分間加熱
してプリプレグを得た。このようにして得たリプ
レグ３枚と35μm厚の銅箔２枚を用いて、170℃、
60分、50Kg/cm2の条件で銅張積層板を作製した。
このMCLに内層回路加工を施した後、MCL3枚
とプリプレグ６枚を用いて６層配線板を作製し
た。この６層配線板によつてドリル加工性、気中
耐熱性、銅箔引きはがし強さ、はんだ耐熱性を評
価した。またプリプレグの保存安定性を評価する
ためにプリプレグゲルタイムの経時変化を評価し
た。結果を表１に示す。
キシ当量530） 80重量部 フエノールノボラツク型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量200） 20重量部 フエノールノボラツク樹脂 30重量部 インダゾール ２重量部 ヘキサメチレンジイソシアネート でイミノ基をマスクした ２−エチル−４−メチルイミダゾール
0.5重量部 上記化合物をメチルエチルケトンに溶解し、不
揮発分60％のワニスを作製した。 実施例 ２ 実施例１におけるインダゾールの代わりに６−
アミノインダゾールを２重量部配合した。 実施例 ３ 実施例１におけるインダゾールの代わりに３−
ヒドロキシインダゾール−４−カルボン酸を２重
量部配合した。 比較例 １ 実施例１におけるヘキサメチレンジイソシアネ
ートでイミノ基をマスクした２−エチル−４−メ
チルイミダゾールの代わりに２−エチル−４−メ
チルイミダゾールを0.3重量部配合した。 比較例 ２ 実施例１におけるフエノールノボラツク樹脂の
代わりにジシアンジアミドを４重量部配合した。
また溶剤としてエチレングリコールモノメチルエ
ーテルを更に加えた。 比較例 ３ 実施例１におけるインダゾールを配合しなかつ
た。 実施例１〜３、比較例１〜３で得たワニスを
0.1mm厚のガラス布に含浸後、140℃で５分間加熱
してプリプレグを得た。このようにして得たリプ
レグ３枚と35μm厚の銅箔２枚を用いて、170℃、
60分、50Kg/cm2の条件で銅張積層板を作製した。
このMCLに内層回路加工を施した後、MCL3枚
とプリプレグ６枚を用いて６層配線板を作製し
た。この６層配線板によつてドリル加工性、気中
耐熱性、銅箔引きはがし強さ、はんだ耐熱性を評
価した。またプリプレグの保存安定性を評価する
ためにプリプレグゲルタイムの経時変化を評価し
た。結果を表１に示す。
【表】
以上の説明から明らかなように本発明のエポキ
シ樹脂組成物は、従来技術に比べ、印刷配線板の
材料に応用した場合、ドリル加工性、銅箔引きは
がし強さ、気中耐熱性といつた接着、耐熱特性が
著しく改善され、更に溶液の保存安定性にも優れ
ており、その工業的価値は大である。
シ樹脂組成物は、従来技術に比べ、印刷配線板の
材料に応用した場合、ドリル加工性、銅箔引きは
がし強さ、気中耐熱性といつた接着、耐熱特性が
著しく改善され、更に溶液の保存安定性にも優れ
ており、その工業的価値は大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a)エポキシ樹脂 (b) 多官能フエノール樹脂 (c) インダゾール誘導体、および (d) 硬化促進剤 を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物。 ２ 硬化促進剤がイミノ基をマスクしたイミダゾ
ール化合物である特許請求の範囲第１項記載のエ
ポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP388886A JPS62161820A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP388886A JPS62161820A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62161820A JPS62161820A (ja) | 1987-07-17 |
| JPH0257812B2 true JPH0257812B2 (ja) | 1990-12-06 |
Family
ID=11569715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP388886A Granted JPS62161820A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62161820A (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0759625B2 (ja) * | 1989-07-05 | 1995-06-28 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH04103620A (ja) * | 1990-08-24 | 1992-04-06 | Dow Chem Nippon Kk | 硬化性樹脂組成物 |
| JPH1192740A (ja) * | 1997-09-24 | 1999-04-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物および半導体装置 |
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| JP2012193340A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-10-11 | Fujifilm Corp | 熱硬化性組成物、接着フィルム、及び多層プリント配線板 |
| DE112020001490T5 (de) * | 2019-03-27 | 2021-12-30 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Harzzusammensetzung zum einkapseln und halbleitervorrichtung |
| JP7367766B2 (ja) * | 2019-10-09 | 2023-10-24 | 株式会社レゾナック | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物を含む構造体 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58198525A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-18 | Sanyurejin Kk | エポキシ樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-01-10 JP JP388886A patent/JPS62161820A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58198525A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-18 | Sanyurejin Kk | エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62161820A (ja) | 1987-07-17 |
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