JP2844235B2 - 接着剤組成物 - Google Patents
接着剤組成物Info
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- JP2844235B2 JP2844235B2 JP2004681A JP468190A JP2844235B2 JP 2844235 B2 JP2844235 B2 JP 2844235B2 JP 2004681 A JP2004681 A JP 2004681A JP 468190 A JP468190 A JP 468190A JP 2844235 B2 JP2844235 B2 JP 2844235B2
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- weight
- parts
- adhesive composition
- resin
- adhesive
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はポリイミドフィルムと銅箔等の金属箔とを
貼り合わせて成るFPC用基板、TAB用基板に使用される接
着剤組成物に関するものである。
貼り合わせて成るFPC用基板、TAB用基板に使用される接
着剤組成物に関するものである。
「従来技術およびその問題点」 ポリイミドフィルムに銅箔等の金属箔を貼り合わせて
金属張ポリイミドフィルムに形成し、この金属張ポリイ
ミドフィルムの金属箔の不要部をエッチングにより除去
してFPC、TAB用基板として用いる場合に、ポリイミドフ
イルムと金属箔との間の貼り合せ用の接着剤の特性とし
て、接着性・半田耐熱性・電気絶縁性・耐薬品性などの
特性が要求されると共に、製造過程における加熱加圧の
条件下で接着剤樹脂のフローが少ないと云う特性も要求
される。
金属張ポリイミドフィルムに形成し、この金属張ポリイ
ミドフィルムの金属箔の不要部をエッチングにより除去
してFPC、TAB用基板として用いる場合に、ポリイミドフ
イルムと金属箔との間の貼り合せ用の接着剤の特性とし
て、接着性・半田耐熱性・電気絶縁性・耐薬品性などの
特性が要求されると共に、製造過程における加熱加圧の
条件下で接着剤樹脂のフローが少ないと云う特性も要求
される。
また他方では、TAB用の回路基板において回路パター
ンのファイン化が進められ、１デバイス当たり100ピン
から200ピン〜400ピンに増加することにより、回路パタ
ーン幅が50μｍ、回路パターン間隔が50μｍ程度にフア
イン化することが予定され、接着剤に対して接着強度、
耐熱性、等の特性の優れたものが要求される。
ンのファイン化が進められ、１デバイス当たり100ピン
から200ピン〜400ピンに増加することにより、回路パタ
ーン幅が50μｍ、回路パターン間隔が50μｍ程度にフア
イン化することが予定され、接着剤に対して接着強度、
耐熱性、等の特性の優れたものが要求される。
従来この種の接着剤として、アクリロニトリルゴム
系、共重合ナイロン系、ブチラール−エポキシまたはフ
ェノール系などの接着剤が用いられていた。
系、共重合ナイロン系、ブチラール−エポキシまたはフ
ェノール系などの接着剤が用いられていた。
しかし、上記接着剤では接着強度、耐熱性において所
望の要求を満たし得ず、信頼性に欠けるという問題点が
ある。
望の要求を満たし得ず、信頼性に欠けるという問題点が
ある。
［問題点を解決するための手段］ この発明は、上記の問題点を解決するために、（Ａ）
平均重合度が1000〜2400のブチラール樹脂100重量部
と、（Ｂ）１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポ
キシ樹脂70〜180重量部と、（Ｃ）イソシアネートとジ
オールとを反応させてできるヒドロキシル末端線状ポリ
ウレタン樹脂25〜70重量部と、（Ｄ）硬化剤、硬化促進
剤とからなる接着剤組成物に構成したのである。
平均重合度が1000〜2400のブチラール樹脂100重量部
と、（Ｂ）１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポ
キシ樹脂70〜180重量部と、（Ｃ）イソシアネートとジ
オールとを反応させてできるヒドロキシル末端線状ポリ
ウレタン樹脂25〜70重量部と、（Ｄ）硬化剤、硬化促進
剤とからなる接着剤組成物に構成したのである。
本発明に用いられるブチラール樹脂は平均重合度が10
00〜2400のものを用いる。平均重合度が1000以下では耐
熱性、耐薬品性において劣るものとなる。ブチラール樹
脂の具体例として電気化学製ブチラール＃4000,＃5000,
＃6000などがあげられ、最も好ましいものはブチラール
＃6000である。
00〜2400のものを用いる。平均重合度が1000以下では耐
熱性、耐薬品性において劣るものとなる。ブチラール樹
脂の具体例として電気化学製ブチラール＃4000,＃5000,
＃6000などがあげられ、最も好ましいものはブチラール
＃6000である。
本発明に用いられるエポキシ樹脂は、分子中に２個以
上のエポキシ基を有するものであれば良いが、好ましく
はビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキ
シ樹脂などのエステル型あるいはグリシジルエーテル
型、あるいは芳香族型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポ
キシ樹脂などのエステル型あるいはグリシジルエステル
型のものでも良い。更にはこれらのエポキシ樹脂のブレ
ンド系でも良い。とりわけ良好なものは、ビスフェノー
ルＡ型であり、具体的には旭化成製AER−331,AER−337,
AER−661などがあげられる。配合量においてエポキシ樹
脂が70重量部以下になると電気絶縁性が低下し、180重
量部を越えると接着性が低下し且つ銅箔貼り合わせ時の
接着剤のニジミが多くなり本願発明の目的を達し得な
い。
上のエポキシ基を有するものであれば良いが、好ましく
はビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキ
シ樹脂などのエステル型あるいはグリシジルエーテル
型、あるいは芳香族型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポ
キシ樹脂などのエステル型あるいはグリシジルエステル
型のものでも良い。更にはこれらのエポキシ樹脂のブレ
ンド系でも良い。とりわけ良好なものは、ビスフェノー
ルＡ型であり、具体的には旭化成製AER−331,AER−337,
AER−661などがあげられる。配合量においてエポキシ樹
脂が70重量部以下になると電気絶縁性が低下し、180重
量部を越えると接着性が低下し且つ銅箔貼り合わせ時の
接着剤のニジミが多くなり本願発明の目的を達し得な
い。
本発明で用いられるヒドロキシル末端線状ポリウレタ
ン樹脂は、平均分子量10万〜30万、水酸基含有率0.1〜
0.2％のものが好ましく、例えば次のような分子構造を
している。
ン樹脂は、平均分子量10万〜30万、水酸基含有率0.1〜
0.2％のものが好ましく、例えば次のような分子構造を
している。
但し、 R:アルキレン基またはアリーレン基 Ｒ′,R″：アルキレン基 ｎ≒10 ｍ≒60 具体的には、住友バイエルウレタン製デスモコール50
0,510S,530,540などが挙げられるが、接着性、耐熱性の
面からデスモコール540が最適である。
0,510S,530,540などが挙げられるが、接着性、耐熱性の
面からデスモコール540が最適である。
配分量はヒドロキシル末端線状ポリウレタン樹脂が25
重量部以下になると接着性が低下し70重量部を越えると
耐熱性、電気絶縁性などが低下し、本願発明の目的を達
し得なくなる。
重量部以下になると接着性が低下し70重量部を越えると
耐熱性、電気絶縁性などが低下し、本願発明の目的を達
し得なくなる。
本願発明に用いられる硬化剤は、脂肪族および芳香族
ポリアミン、酸無水物、イミダゾール誘導体、ジシアン
ジアミドなどが代表例としてあげることができる。とり
わけ良好なものの具体例をあげれば、ジアミノジフェニ
ルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどである。ま
た硬化を促進するためにイミダゾール誘導体を硬化促進
剤として併用することができる。具体的には、２−フェ
ニルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、2,4−
ジフェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−エチルイミダゾール、
１−ベンジルイミダゾールなどがあげられる。好ましく
は、２−フェニル−４−メチルイミダゾールである。
ポリアミン、酸無水物、イミダゾール誘導体、ジシアン
ジアミドなどが代表例としてあげることができる。とり
わけ良好なものの具体例をあげれば、ジアミノジフェニ
ルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどである。ま
た硬化を促進するためにイミダゾール誘導体を硬化促進
剤として併用することができる。具体的には、２−フェ
ニルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、2,4−
ジフェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−エチルイミダゾール、
１−ベンジルイミダゾールなどがあげられる。好ましく
は、２−フェニル−４−メチルイミダゾールである。
［実施例１〜６］ 先ず、ブチラール樹脂の所定量をアセトン／トルエン
＝1:1溶剤に溶解して20％溶液を作成する。これに、エ
ポキシ樹脂をメチルエチルケトン（MEK）に溶解させた
ものを添加し、更に、ヒドロキシル末端線状ポリウレタ
ン樹脂をアセトンに溶解させた10％溶液を加える。この
溶液に所定量のジアミノジフェニルスルフオン（DDS）
および２フェニル４メチルイミダゾール（2P4MZ）を溶
解したメチルセルソルブ溶液を加えて接着剤組成物を得
た。
＝1:1溶剤に溶解して20％溶液を作成する。これに、エ
ポキシ樹脂をメチルエチルケトン（MEK）に溶解させた
ものを添加し、更に、ヒドロキシル末端線状ポリウレタ
ン樹脂をアセトンに溶解させた10％溶液を加える。この
溶液に所定量のジアミノジフェニルスルフオン（DDS）
および２フェニル４メチルイミダゾール（2P4MZ）を溶
解したメチルセルソルブ溶液を加えて接着剤組成物を得
た。
これを75μｍ厚のポリイミドフィルム（宇部興産製ユ
ーピレックスＳタイプ）に20μｍの塗工厚になるように
コンマバー塗工し150℃で４分間乾燥させ、その後に35
μｍ厚の銅箔を重ね合せて130℃に加熱した熱ロールを
用いロール厚3kgf/cm2で加圧し２時間硬化させて銅張ポ
リイミドフィルムを作成した。その際の接着剤組成の配
合割合は第１表に示す通りである。接着剤組成の各種の
配合割合の銅張ポリイミドフィルムについて、接着性、
半田耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性の試験を行いその結
果を第１表に併せて示した。
ーピレックスＳタイプ）に20μｍの塗工厚になるように
コンマバー塗工し150℃で４分間乾燥させ、その後に35
μｍ厚の銅箔を重ね合せて130℃に加熱した熱ロールを
用いロール厚3kgf/cm2で加圧し２時間硬化させて銅張ポ
リイミドフィルムを作成した。その際の接着剤組成の配
合割合は第１表に示す通りである。接着剤組成の各種の
配合割合の銅張ポリイミドフィルムについて、接着性、
半田耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性の試験を行いその結
果を第１表に併せて示した。
接着性は銅箔の両側に切り込みを入れ基板面に対して
90度の方向に引き剥す際に必要な力を測定した。
90度の方向に引き剥す際に必要な力を測定した。
半田耐熱性は300℃の半田浴に２分間フロートさせた
後の銅箔の基材よりの剥離を観察し判定した。
後の銅箔の基材よりの剥離を観察し判定した。
耐薬品性は常温で15分間各種の薬品に浸漬後の接着剤
の外観を観察し良否を判定した。
の外観を観察し良否を判定した。
電気絶縁性は5mm巾の銅箔を1mm間隔に形成して銅箔間
に100Vの電圧を印加したときの絶縁抵抗を測定した。
に100Vの電圧を印加したときの絶縁抵抗を測定した。
［発明の効果］ 本発明の接着剤組成物は上述したように（Ａ）ブチラ
ール樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂（Ｃ）ヒドロキシル末端線
状ポリウレタン樹脂および（Ｄ）硬化剤から構成するこ
とにより、接着性・加工性・半田耐熱性耐薬品性・電気
絶縁性に優れた効果を発揮するものとなり、ポリイミド
フィルムと銅箔等金属箔と貼り合わせて成る回路基板用
として好適に使用することができるものである。
ール樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂（Ｃ）ヒドロキシル末端線
状ポリウレタン樹脂および（Ｄ）硬化剤から構成するこ
とにより、接着性・加工性・半田耐熱性耐薬品性・電気
絶縁性に優れた効果を発揮するものとなり、ポリイミド
フィルムと銅箔等金属箔と貼り合わせて成る回路基板用
として好適に使用することができるものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ (Ｃ０９Ｊ 129/14 163:00 175:04）
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）平均重合度が1000〜2400のブチラー
ル樹脂100重量部と、（Ｂ）１分子中にエポキシ基を２
個以上有するエポキシ樹脂70〜180重量部と、（Ｃ）イ
ソシアネートとジオールとを反応させてできるヒドロキ
シル末端線状ポリウレタン樹脂25〜70重量部と、（Ｄ）
硬化剤および硬化促進剤とからなる接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004681A JP2844235B2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004681A JP2844235B2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03210380A JPH03210380A (ja) | 1991-09-13 |
| JP2844235B2 true JP2844235B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=11590636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004681A Expired - Fee Related JP2844235B2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2844235B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113845866B (zh) * | 2021-11-18 | 2022-05-06 | 广州联茂电子科技有限公司 | 一种环氧复合物胶粘剂和覆盖膜及制备方法 |
| WO2024005072A1 (ja) * | 2022-06-28 | 2024-01-04 | 株式会社寺岡製作所 | 接着剤組成物、該接着剤組成物を含む接着剤層、及び該接着剤層を備える接着シート |
-
1990
- 1990-01-12 JP JP2004681A patent/JP2844235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03210380A (ja) | 1991-09-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |