JP2003181993A - カバーレイフィルムおよびその難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いたフレキシブル印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】短時間でプレス接着ができ作業性に優れ、難燃
性および高温摺動屈曲性にも優れ、反りの問題も生じさ
せないカバーレイフィルムおよびその難燃性接着剤組成
物、並びにそれを用いたフレキシブル印刷配線板を提供
する。 【解決手段】可とう性フィルムの一面に接着剤層が形成
されてなるカバーレイフィルムであって、上記接着剤層
が下記の（Ａ）〜（Ｅ）を必須成分とする難燃性接着剤
組成物からなるカバーレイフィルムとする。また、上記
カバーレイフィルムに用いられる難燃性接着剤組成物で
あって、上記（Ａ）〜（Ｅ）を必須成分とする難燃性接
着剤組成物とする。さらに、上記カバーレイフィルムを
用いてなるフレキシブル印刷配線板とする。 （Ａ）常温において固体であるアルコール可溶性ポリア
ミド樹脂。 （Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂。 （Ｃ）臭素化エポキシ樹脂。 （Ｄ）臭素化フェノキシ樹脂。 （Ｅ）硬化剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル印刷
配線板用のカバーレイフィルムおよびその難燃性接着剤
組成物、並びにそれを用いたフレキシブル印刷配線板に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化等の
多様化に伴い、フレキシブル印刷配線板の需要が増大し
ている。そのような情勢の中、上記フレキシブル印刷配
線板としては、高品質であり、かつ生産性の良いものが
求められている。

【０００３】上記フレキシブル印刷配線板は、例えば、
ポリイミド樹脂フィルム（基材）の上に銅箔を貼着し、
エッチング等により銅箔表面に回路を形成して銅箔回路
基板を形成した後、上記基板の銅箔表面を被覆するよう
カバーレイフィルムを貼着することにより形成される。
上記カバーレイフィルムは、ポリイミド樹脂等からなる
樹脂フィルムの一面に接着剤の層が形成されてなるもの
である。また、上記基材と銅箔との貼着にも、適宜、接
着剤が用いられる。

【０００４】上記カバーレイフィルムに用いる接着剤と
しては、通常、ポリビニルブチラール／フェノール樹脂
系、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）／フェ
ノール樹脂系、ポリアミド樹脂／エポキシ樹脂系、ＮＢ
Ｒ／エポキシ樹脂系、アクリルエラストマー／エポキシ
樹脂系等の接着剤が使用されている。なかでも、ポリア
ミド樹脂／エポキシ樹脂系接着剤は優れた接着性能を示
すため、特に広く使用されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の接着剤を用いた場合では、フレキシブル印刷配線板
の製造工程にてカバーレイフィルムを銅箔の上に貼り合
わせる際に、長時間にわたって高温プレス圧着を行わな
ければならないため、それだけ生産性に劣るといった難
点がある。また、接着剤溶液中に硬化剤を配合した場
合、液安定性に欠ける等の問題が起こり得る。そのた
め、さらに硬化触媒や硬化促進剤を添加することも適宜
おこなわれているが、未だ充分に満足し得るものは得ら
れていない。

【０００６】このような事情から、本出願人は、常温で
固体のアルコール可溶性ポリアミド樹脂と、ノボラック
型エポキシ樹脂と、臭素化エポキシ樹脂とを所定の割合
で配合してなる接着剤組成物を提案している（特開２０
００−１８８４５１公報）。この接着剤組成物は、１液
で液安定性に優れ、硬化時間も従来のものに比べて短い
ために、フレキシブル印刷配線板を効率よく生産しうる
ようになるといった利点を有する。しかも、この接着剤
組成物は、難燃性が高く、安全性の立場からも好ましい
ものである。しかし、近年の急速な電子工業技術の進歩
によりフレキシブル印刷配線板の更なる高密度化・小型
化・高機能化が進み、それに伴い可とう性フィルムの軽
薄化が進むにつれ、上記提案の接着剤組成物を用いた場
合であっても、以下のような問題が生じるおそれがあ
る。

【０００７】すなわち、上記提案の接着剤組成物を用い
た場合、優れた接着性は得られるものの、高温条件下に
おいて弾性率等の特性低下が大きいために、高温条件下
での摺動屈曲性が充分に得られなくなるおそれがある。

【０００８】また、上記提案の接着剤組成物は、その硬
化物のガラス転移温度が低い。したがって、薄膜のカバ
ーレイフィルムと銅箔とを接着する工程において、高温
プレス圧着を行う前に、通常、圧着時の泡噛みを防止す
るために真空プレスにより気泡を予め抜いておく処理が
施されるが、製造工程上、真空プレスと高温プレス圧着
とは同一の装置で行っているため、上記提案の接着剤組
成物のように硬化物のガラス転移温度が低い接着剤組成
物を用いた場合、真空プレス時に、プレス板に蓄積され
た余熱により、接着剤がブロッキングを起こして一部密
着してしまい、そのまま真空プレスを行っても気泡を除
ききることができず、その結果、接着剤層に泡噛みや皺
の発生がみられることがある。そのため、薄膜のカバー
レイフィルムを貼りあわせる際には、接着剤がブロッキ
ングを起こさない程度の表面温度のプレス板で作業を行
ったり、真空プレスを行う前にプレス板を冷やしたりし
なければならず、生産性が非常に悪いといった難点もあ
る。

【０００９】なお、高温下での摺動屈曲性を改善した接
着剤としては、例えば、エポキシ樹脂と臭素化フェノキ
シ樹脂と硬化剤とを所定の割合で配合してなる樹脂組成
物が提案されているが（特開２００１−９８２４３公
報）、これも、充分な接着性や接着剤樹脂の流れ出し性
および回路溝への埋まり性を確保するためには、長時間
にわたる高温プレス圧着を要する。しかも、この接着剤
を用いた場合、銅箔回路基板に反りを生じさせるため、
製品加工上の問題点もある。

【００１０】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、短時間でプレス接着ができ作業性に優れ、難燃
性および高温摺動屈曲性にも優れ、反りの問題も生じさ
せないカバーレイフィルムおよびその難燃性接着剤組成
物、並びにそれを用いたフレキシブル印刷配線板の提供
をその目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、可とう性フィルムの一面に接着剤層が形
成されてなるカバーレイフィルムであって、上記接着剤
層が下記の（Ａ）〜（Ｅ）を必須成分とする難燃性接着
剤組成物からなるカバーレイフィルムを第１の要旨と
し、上記カバーレイフィルムに用いられる難燃性接着剤
組成物であって、上記（Ａ）〜（Ｅ）を必須成分とする
難燃性接着剤組成物を第２の要旨とし、上記カバーレイ
フィルムを用いてなるフレキシブル印刷配線板を第３の
要旨とする。 （Ａ）常温において固体であるアルコール可溶性ポリア
ミド樹脂。 （Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂。 （Ｃ）臭素化エポキシ樹脂。 （Ｄ）臭素化フェノキシ樹脂。 （Ｅ）硬化剤。

【００１２】すなわち、本発明らは、前記課題を解決す
るため一連の研究を重ねた結果、フレキシブル印刷配線
板用のカバーレイフィルムにおける接着剤層の形成材料
として、上記各成分を必須成分とする接着剤組成物を用
いると、難燃性はもとより、接着剤層の硬化時間が短く
なるために短時間でプレス接着ができ作業性に優れるよ
うになり、しかも、反りの問題も生じることがなく、従
来のように柔らかくなりすぎず、高温条件下であっても
高い摺動屈曲性が得られるようになることを見出し本発
明に到達した。

【００１３】

【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態を詳
しく説明する。

【００１４】本発明のカバーレイフィルムは、フレキシ
ブル印刷配線板用に使用されるものであって、可とう性
フィルムの一面に接着剤層が形成されてなるものであ
る。

【００１５】上記可とう性フィルムとしては、電気絶縁
性を有するフィルムが用いられ、例えば、ポリイミド、
ポリエステル、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンサ
ルファイド、アラミド、ポリカーボネート、ポリエーテ
ルスルホン等からなる耐熱性フィルムが好適に用いられ
る。そして、その厚みは、特に限定はないが、通常、１
０〜７５μｍのものが用いられる。なお、上記可とう性
フィルムの少なくとも一面には、コロナ放電処理、低温
プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を適宜
行ってもよい。

【００１６】そして、上記接着剤層は、常温において固
体であるアルコール可溶性ポリアミド樹脂（Ａ成分）
と、ノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ成分）と、臭素化エ
ポキシ樹脂（Ｃ成分）と、臭素化フェノキシ樹脂（Ｄ成
分）と、硬化剤（Ｅ成分）とを必須成分とする難燃性接
着剤組成物からなるものである。なお、上記接着剤層の
厚みは、好ましくは１〜１００μｍの範囲に設定され、
より好ましくは１０〜５０μｍの範囲である。

【００１７】上記の、常温で固体のアルコール可溶性ポ
リアミド樹脂（Ａ成分）とは、アルコール系溶媒に可溶
なポリアミド樹脂であって、二塩基酸やジアミンを共重
合して得られる共重合ポリアミド樹脂や、分子中のポリ
アミド結合にＮ−アルコキシメチル基を導入したポリア
ミド樹脂等のことである。

【００１８】上記共重合ポリアミド樹脂は、モノマーと
して、２種類以上の二塩基酸および２種類以上のジアミ
ンを用いて得られる。上記二塩基酸としては、具体的に
は、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸、ウンデカ
ン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸、イソフタル酸、テレ
フタル酸、５−スルホイソフタル酸ナトリウム等があげ
られる。また、上記ジアミンとしては、具体的には、ヘ
キサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、ｐ−
ジアミノメチルシクロヘキサン、ビス（ｐ−アミノシク
ロヘキシル）メタン、ｍ−キシレンジアミン、ピペラジ
ン、イソホロンジアミン等があげられる。そして、上記
共重合ポリアミド樹脂が、特に、脂肪族二塩基酸と脂環
式ジアミンとを共重合して得られたものである場合、溶
媒への溶解性に優れ、長期間保存しても粘度の上昇がほ
とんどなく、また、広範囲な被着材に対して良好な接着
性を示すため、好ましい。

【００１９】また、上記共重合ポリアミド樹脂には、そ
の調製時にアミノカルボン酸等を適宜配合してもよい。
具体的には、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノ
ドデカン酸、４−アミノメチル安息香酸、４−アミノメ
チルシクロヘキサンカルボン酸や、ε−カプロラクタ
ム、ω−ラウロラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリ
ドン等のラクタム等があげられる。

【００２０】このようにして得られる共重合ポリアミド
樹脂は、例えば、６／６６、６／６−１０、６／６６／
６−１０、６／６６／１１、６／６６／１２、６／６−
１０／６−１１、６／１１／イソホロンジアミン、６／
６６／６、６／６−１０／１２等の構成を有する。

【００２１】前記の、分子中のポリアミド結合にＮ−ア
ルコキシメチル基を導入したポリアミド樹脂とは、ポリ
アミド結合にホルムアルデヒドとアルコールとを付加さ
せ、Ｎ−アルコキシメチル基を導入することによってア
ルコール可溶性ポリアミド樹脂としたものである。具体
的には、６−ナイロン、６，６−ナイロン等をアルコキ
シメチル化したものがあげられる。そして、上記Ｎ−ア
ルコキシメチル基の導入は、融点の低下、可とう性の増
大、溶解性の向上に寄与するものであり、目的に応じ、
導入率が適宜設定される。

【００２２】このような樹脂からなる上記特定のポリア
ミド樹脂（Ａ成分）の融点は、５０〜２２０℃の範囲で
あるものが好ましく、より好ましくは７０〜１８０℃の
範囲である。すなわち、上記融点が５０℃未満である
と、接着剤硬化物が耐熱性に劣るようになり、逆に、２
２０℃を超えると、溶剤に対する溶解性に欠け、本発明
において好ましくないためである。なお、上記融点の測
定は、例えば、顕微鏡式法によりなされる。

【００２３】ここで、上記特定のポリアミド樹脂（Ａ成
分）は、常温では固体である必要がある。すなわち、常
温で液状であると、エポキシ化合物と配合したときに反
応が速くなり過ぎ、ゲル化し、溶液中で析出したり、著
しく増粘したりしてしまうおそれがあるためである。

【００２４】そして、上記特定のポリアミド樹脂（Ａ成
分）のガラス転移温度は、１０〜８０℃の範囲であるも
のが好ましく、より好ましくは１５〜７０℃の範囲であ
る。すなわち、上記ガラス転移温度が１０℃未満である
と、接着剤硬化物のガラス転移温度も低くなるため、真
空プレス成形時にプレス板のもつ余熱によりブロッキン
グを起こし、その結果、短時間接着を行うことができな
くなるからであり、逆に、８０℃を超えると、接着剤硬
化物が硬くなりすぎ脆くなってしまい、充分な接着性が
得られないからである。なお、上記ガラス転移温度は、
例えば、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）により測定するこ
とができる。

【００２５】上記特定のポリアミド樹脂（Ａ成分）とと
もに、本発明の必須成分となるノボラック型エポキシ樹
脂（Ｂ成分）は、フェノールあるいｏ−クレゾールを出
発原料としてホルムアルデヒドで縮合したものをエピク
ロルヒドリンと反応させて得られるものであり、例え
ば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂等があげられる。

【００２６】また、上記特定のポリアミド樹脂（Ａ成
分）およびノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ成分）ととも
に、本発明の必須成分となる臭素化エポキシ樹脂（Ｃ成
分）は、エポキシ樹脂に臭素を付加させて得られるもの
であり、例えば、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂等があげられる。

【００２７】上記臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂は、テトラブロモビスフェノールＡ等の臭素化ビスフ
ェノールＡとエピクロルヒドリンとを反応させて得られ
るものであり、さらには、末端のエポキシ基の一部をト
リブロモフェノール等の臭素化化合物で封鎖したものも
使用できる。

【００２８】上記臭素化ノボラック型エポキシ樹脂は、
ブロモフェノール等から得られる臭素化フェノールノボ
ラック樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られる
ものである。

【００２９】さらに、上記以外の臭素化エポキシ樹脂と
して、臭素化モノグリシジルフェノールや臭素化モノグ
リシジルクレゾール等の臭素化モノエポキシ化合物を本
発明の目的とする性能を損なわない範囲で、臭素化ノボ
ラック型エポキシ樹脂の一部を構成するものとして使用
することも可能である。

【００３０】また、上記特定のポリアミド樹脂（Ａ成
分）、ノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ成分）および臭素
化エポキシ樹脂（Ｃ成分）とともに、本発明の必須成分
となる臭素化フェノキシ樹脂（Ｄ成分）は、臭素化フェ
ノールあるい臭素化クレゾールを出発原料としてホルム
アルデヒドで縮合したものや、臭素化ビスフェノールＡ
とエピクロルヒドリンあるいはビスフェノール骨格を含
む低分子量エポキシ樹脂とを反応させて高分子量化した
もの等があげられる。

【００３１】本発明の必須成分となる硬化剤（Ｅ成分）
は、特に限定されるものではなく、例えば、アミン系硬
化剤、酸無水物系硬化剤等があげられる。上記アミン系
硬化剤としては、具体的には、メチル化メラミン樹脂、
ブチル化メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等のメラ
ミン樹脂、ジシアンジアミド、４，４’−ジフェニルジ
アミノスルホン等があげられ、これらは単独でもしくは
２種以上併せて用いられる。また、上記酸および酸無水
物系硬化剤としては、脂肪族酸、芳香族酸、脂肪族系酸
無水物、芳香族系酸無水物があげられ、単独でもしくは
２種以上併せて用いられる。

【００３２】本発明のカバーレイフィルムの形成材料と
して用いられる上記難燃性接着剤組成物において、各成
分の割合は、特定のポリアミド樹脂（Ａ成分）１００重
量部（以下「部」と略す）に対し、ノボラック型エポキ
シ樹脂（Ｂ成分）３〜５０部、臭素化エポキシ樹脂（Ｃ
成分）２０〜２００部、臭素化フェノキシ樹脂（Ｄ成
分）７０〜７００部、硬化剤（Ｅ成分）３〜１００部の
範囲にそれぞれ設定することが好ましく、より好ましく
は、Ａ成分１００部に対し、Ｂ成分５〜４０部、Ｃ成分
４０〜１５０部、Ｄ成分１００〜６００部、Ｅ成分５〜
６０部の範囲である。すなわち、このような含有割合に
なっていれば、ポリイミドに対する接着性がより強くな
るからである。そして、上記Ａ成分に対するＢ成分およ
びＤ成分の割合が少な過ぎると、架橋度が低くなり耐熱
性に欠け、ガラス転移温度も高くならないために、ブロ
ッキングを起こしやすく、高温摺動屈曲性も不足する傾
向がみられ、逆に、上記割合が多過ぎると、硬化物が硬
くなりすぎて接着性に欠けたり、銅箔回路基板に反りを
生じさせたりするおそれがあるからである。また、上記
Ａ成分に対するＣ成分の割合が２０部未満であると、難
燃性に劣る傾向がみられ、逆に、２００部を超えると、
硬化物が硬くなりすぎたり、硬化物が不透明になる傾向
がみられるからである。さらに、上記Ａ成分に対するＥ
成分の割合が３部未満であると、架橋密度が充分でなく
耐熱性・接着強度等が充分得られない傾向がみられ、逆
に、１００部を超えると、接着剤の安定性が悪くなり、
経時で増粘ゲル化し、ポットライフが短くなる等の傾向
がみられるからである。

【００３３】なお、上記難燃性接着剤組成物には、上記
Ａ〜Ｅ成分に加えて、硬化促進剤、難燃剤、シランカッ
プリング剤、熱老化防止剤、レベリング剤、消泡剤、無
機質充填剤等の添加剤を適宜配合することができる。

【００３４】上記硬化促進剤としては、特に限定はな
く、例えば、イミダゾール系化合物、スルホン酸系化合
物、ブロックイソシアネート系化合物等があげられる。

【００３５】上記イミダゾール系誘導体としては、具体
的には、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２−ウンデシルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾー
ル、２，４−ジアミノ−６−（２−メチル−１−イミダ
ゾリル）−エチル−１，３，５−トリアジン、２，４−
ジアミノ−６−（２−ウンデシル−１−イミダゾリルエ
チル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ジアミノ−
６−（２−エチル−４−メチル−１−イミダゾリルエチ
ル）−１，３，５−トリアジン等があげられる。これら
は単独でもしくは２種以上併せて用いられる。

【００３６】上記スルホン酸系化合物としては、具体的
には、メタンスルホン酸，トルエンスルホン酸，ドデシ
ルベンゼンスルホン酸等のアルキルベンゼンスルホン
酸、ジノニルナフタレンスルホン酸，ジノニルナフタレ
ンジスルホン酸等のアルキルナフタレンスルホン酸、お
よび上記スルホン酸のアミンブロック体やエポキシブロ
ック体等があげられる。これらは単独でもしくは２種以
上併せて用いられる。

【００３７】前記難燃剤としては、例えば、臭素化フェ
ノール樹脂等の臭素化樹脂、デカブロモジフェニルエー
テル等の臭素化合物、トリフェニルホスフェート等のリ
ン化合物、三酸化アンチモン，五酸化アンチモン等のア
ンチモン化合物が用いられる。これらは単独でもしくは
２種以上併せて用いられる。

【００３８】本発明のカバーレイフィルムの形成材料と
して用いられる上記接着剤組成物は、先に述べた各成分
を混合・攪拌することにより得られる。そして、上記接
着剤組成物は、通常、溶剤に溶解して用いられる。上記
溶剤としては、先に述べた各成分を溶解するようなもの
が好ましく用いられ、具体的には、メタノール，エタノ
ール，ｉ−プロピルアルコール，ｎ−プロピルアルコー
ル，ｉ−ブチルアルコール，ｎ−ブチルアルコール，ベ
ンジルアルコール，エチレングリコールメチルエーテ
ル，プロピレングリコールメチルエーテル，ジエチレン
グリコールモノメチルエーテル，ジアセトンアルコール
等のアルコール系溶剤、アセトン，メチルエチルケト
ン，メチルイソブチルケトン，メチルアミルケトン，シ
クロヘキサノン，イソホロン等のケトン系溶剤、トルエ
ン，キシレン，エチルベンゼン，メシチレン等の芳香族
系溶媒、酢酸メチル，酢酸エチル，エチレングリコール
モノメチルエーテルアセテート，３−メトキシブチルア
セテート等のエステル系溶剤、クロロホルム，四塩化炭
素，ジクロロメタン，トリクロロメタン等の塩素系溶剤
があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて
用いられる。なお、その他にも、上記Ａ成分であるポリ
アミド樹脂の溶解性を向上させるために、水、フェノー
ル、ギ酸、酢酸等を添加してもよい。

【００３９】ここで、上記Ａ成分はアルコール系溶剤に
可溶であり、上記Ｂ〜Ｄ成分はケトン系，エステル系，
芳香族系および塩素系溶剤に可溶であることから、アル
コール系溶剤と他の溶剤を１種又は２種以上を併用した
混合溶剤を用いることが本発明では好ましく、例えば、
アルコール系溶剤とエステル系溶剤との混合液、アルコ
ール系溶剤と芳香族系溶剤との混合液等が用いられる。
具体的には、メタノール／トルエン、ｉ−プロピルアル
コール／トルエン、ｉ−イソプロピルアルコール／ジク
ロロメタンがあげられる。なお、本発明の接着剤組成物
に用いられる溶剤全体に対するアルコール量は、３０〜
８０重量％の範囲に設定されることが好ましい。すなわ
ち、上記割合から外れた場合、ポリアミド樹脂やエポキ
シ樹脂の溶解性が低下し、不溶性沈殿が生成して、液安
定性が著しく低下するようになるからである。

【００４０】そして、上記のように、接着剤組成物を溶
剤に溶解して用いる際、その樹脂固形分濃度は、３〜８
０重量％に設定されていることが好ましく、より好まし
くは、１０〜５０重量％の範囲である。すなわち、上記
濃度が８０重量％を超えると、溶液の粘度が高くなりす
ぎるため、可とう性フィルム面に対し均一に塗工しにく
く、逆に、３重量％未満であると、所望する厚みの塗膜
を形成するのが困難だからである。

【００４１】本発明のカバーレイフィルムは、例えば、
つぎのようにして製造される。

【００４２】すなわち、まず、上記特定の接着剤組成物
を先に述べたように溶剤に溶かし（樹脂固形分濃度が２
０〜５０重量％）、接着剤溶液を調製する。そして、ポ
リイミド樹脂等からなるフィルムの一面に対し、上記接
着剤溶液を塗工し、その後、乾燥することにより、カバ
ーレイフィルムを作製する。上記乾燥は、熱風乾燥、遠
赤外線加熱、高周波誘導加熱等がなされる炉を通過させ
ることにより行われ、通常、４０〜２５０℃の温度、好
ましくは７０〜１７０℃で２〜１０分間程度の乾燥処理
がなされる。なお、このようにして得られたカバーレイ
フィルムの接着剤塗工面には、保管等のため、一時的に
離型性フィルムを積層してもよい。上記離型性フィルム
としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリ
エチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、シリコー
ン離型処理紙、ポリオレフィン樹脂コート紙、ＴＰＸフ
ィルム、フッ素系樹脂フィルム等の公知の物が用いられ
る。

【００４３】ところで、本発明のフレキシブル印刷配線
板は、例えば、銅箔回路基板とカバーレイフィルムとが
貼り合わされてなるものである。

【００４４】上記銅箔回路基板は、可とう性フィルムと
銅箔とを適当な接着剤を用い、ロール圧着や熱プレス等
の方法により貼り合わせた後、所定の回路パターンを形
成するよう銅箔層をエッチングしたものである。なお、
上記接着剤として、適宜、本発明のカバーレイフィルム
に用いられる接着剤組成物を使用してもよい。

【００４５】本発明のフレキシブル印刷配線板は、例え
ば、つぎのようにして製造される。

【００４６】すなわち、ポリイミド樹脂フィルムを用い
てなる銅箔回路基板を従来公知の方法により準備し、先
のようにして得られたカバーレイフィルム（離型性フィ
ルムが積層されている場合は、これを剥がし）の接着剤
塗工面を、回路基板の銅箔回路面（印刷配線のパターン
形成がなされた面）に重ね合わせ、気泡が入らないよ
う、真空プレス機にて減圧状態にし１〜５ＭＰａの圧力
で１０秒〜1 分間圧締して気密性を高める。ついで、減
圧状態のまま加熱（６０〜２５０℃の温度、好ましくは
１００〜２００℃で１〜１０分間）を行った後、加熱炉
等により１００〜２００℃で２０〜６０分間アフターキ
ュアーさせる。このようにして、目的とするフレキシブ
ル印刷配線板を得ることができる。

【００４７】このようにして得られたフレキシブル印刷
配線板において、硬化後の接着剤層のガラス転移温度が
７５℃以上に設定されていることが好ましい。すなわ
ち、上記ガラス転移温度が７５℃未満であると、高温条
件下での摺動屈曲性が充分得られないためである。な
お、上記硬化後の硬化物のガラス転移温度は、例えば、
ＤＳＣ（示差走査熱量測定）により測定することができ
る。

【００４８】また、本発明のフレキシブル印刷配線板
は、反りがほとんどなく、１．０ｍｍ以下の反りに抑え
られている。そのため、製品の外観上の不具合が生じる
ことがない。

【００４９】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。

【００５０】まず、実施例および比較例に先立ち、下記
に示す材料を準備した。

【００５１】〔ポリアミド樹脂（Ａ成分）〕 ガラス転移温度２５℃、融点１１５〜１２５℃の共重合
ポリアミド樹脂

【００５２】〔ノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ成分）〕 エポキシ当量２００ｇ／ｅｑのｏ−クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂

【００５３】〔臭素化エポキシ樹脂（Ｃ成分）〕 エポキシ当量６２５ｇ／ｅｑ、臭素含有率５１％の臭素
化ビスフェノール型エポキシ樹脂

【００５４】〔臭素化フェノキシ樹脂（Ｄ成分）〕 重合平均分子量３００００、臭素含有率２５％の臭素化
フェノキシ樹脂

【００５５】〔硬化剤（Ｅ成分）〕 イミノメチロール型のメチル化メラミン樹脂

【００５６】〔硬化剤（Ｅ成分）〕 ジシアンジアミド

【００５７】〔硬化剤（Ｅ成分）〕 ジフェニルジアミノスルホン

【００５８】〔硬化剤（Ｅ成分）〕 トリメリット酸

【００５９】〔硬化促進剤〕 ジノニルナフタレンスルホン酸のアミンブロック体

【００６０】〔硬化促進剤〕 ２−ウンデシルイミダゾール

【００６１】〔難燃剤〕 芳香族系リン酸エステル

【００６２】

【実施例１〜４、比較例１〜３】後記の表１に示す各成
分を同表に示す割合となるようトルエンおよびメタノー
ルからなる溶媒に添加し、攪拌溶解および分散し、固形
分濃度３０重量％の接着剤組成物溶液を調製した。

【００６３】ついで、厚み１２．５μｍのポリイミドフ
ィルムを用意し、その表面に、上記接着剤組成物溶液
を、乾燥後２０μｍの厚みとなるようロール塗布し、１
６０℃×４分間乾燥させて、ポリイミドフィルム表面に
接着剤層を形成し、カバーレイフィルムを作製した。

【００６４】さらに、厚み１８μｍの圧延銅箔を用意
し、これを、上記カバーレイフィルムの接着剤層形成面
に対し接触するように重ね合わせ、その後、真空プレス
機にて減圧状態にし３ＭＰａの圧力で３０秒間圧締し、
そのまま、１８０℃×で１０分間の熱プレスを行い、さ
らに、オーブンにて１５０℃×１時間のアフターキュア
ーを行うことにより、フレキシブル印刷配線板（試料）
を作製した。

【００６５】

【表１】

【００６６】このようにして得られた実施例品および比
較例品のカバーレイフィルムおよびフレキシブル印刷配
線板について、各特性を、下記の基準に従い測定および
比較評価した。そして、これらの結果を後記の表２に示
した。

【００６７】〔硬化後のガラス転移温度〕示差熱分析計
（ＤＳＣ）により測定を行った。

【００６８】〔表面平滑性〕各フレキシブル印刷配線板
の外観を目視により評価した。その結果、気泡や皺がみ
られず平滑であったものを○、気泡や皺が発生したもの
を×として表示した。

【００６９】〔反り〕各フレキシブル印刷配線板の試料
（巾２５ｍｍ）を水平な台に置き、平面に対する反りの
度合を測定した。

【００７０】〔剥離強度〕ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠
し、２３℃において、カバーレイフィルムを銅箔から剥
がすときの剥離強度を測定した。

【００７１】〔半田耐熱性〕ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準
じ、下記の条件で試験を行った。 半田浴温度：２６０℃ 浸漬時間 ：６０秒間 そして、接着剤層の膨れ、剥がれ等の外観異常の有無を
目視により評価した。その結果、膨れおよび剥がれ等の
外観異常が確認されなかったものを○、膨れおよび剥が
れ等の外観異常が確認されたものを×として表示した。

【００７２】〔難燃性〕各フレキシブル印刷配線板を用
いて、ＵＬ−９４に準拠して難燃性の評価試験を行っ
た。そして、上記規格に合格（ＶＴＭ−０クラス）のも
のを○、不合格のものを×として評価した。

【００７３】〔高温摺動屈曲性〕ＪＩＳ Ｃ ６４７１
に準じ、各フレキシブル印刷配線板を、フレキシブル印
刷配線板用高速屈曲試験機にて振動数１５００ｃｐｍ、
ストローク２０ｍｍ、曲率半径２．５ｍｍ、温度条件８
０℃で屈曲試験を行い、各試料に亀裂が生じることによ
る抵抗値上昇が初期値の２０％以上に達するまでの屈曲
回数を測定した。その結果、２×１０⁶ 回以上のもの
を○、２×１０⁶ 回未満のものを×として表示した。

【００７４】

【表２】

【００７５】上記表２の結果から、実施例品はいずれ
も、全ての特性において優れたものとなった。これに対
して、比較例１では、Ｄ，Ｅ成分が用いられておらず、
そのため、硬化後のガラス転移温度が低く、高温摺動屈
曲性に欠け、表面平滑性もよくないことがわかる。ま
た、比較例２では、ポリアミド樹脂（Ａ成分）とエポキ
シ樹脂とが組合わせて用いられておらず、そのため、層
間剥離しやすく、さらに、フレキシブル印刷配線板に反
りが顕著にみられるようになることがわかる。そして、
比較例３では、Ｃ成分が用いられておらず、そのために
難燃性に欠け、高温摺動屈曲性においても満足のいく結
果が得られていないことがわかる。

【００７６】

【発明の効果】以上のように、本発明のカバーレイフィ
ルムは、その接着剤層形成材料として、特定のポリアミ
ド樹脂と併用して、ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化
エポキシ樹脂および臭素化フェノキシ樹脂を用いてい
る。そのため、上記カバーレイフィルムは、短時間でプ
レス接着させることができ作業性に優れ、難燃性および
高温摺動屈曲性にも優れ、貼着時に泡噛みや皺を生じ
ず、反りの問題も生じさせることがない。

【００７７】特に、上記接着剤層形成材料接着剤組成物
中において、ポリアミド樹脂に対するノボラック型エポ
キシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂
リン含有エポキシ樹脂および硬化剤の含有割合が特定の
範囲に設定されていると、ポリイミドに対し、より強固
な接着性を得ることができる。

【００７８】また、上記接着剤組成物の硬化物のガラス
転移温度が特定の範囲に設定されていると、高温条件下
であっても、高い摺動屈曲性を得ることができる。

【００７９】さらに、上記特定のポリアミド樹脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂および臭素
化フェノキシ樹脂を必須成分とする難燃性接着剤組成物
は、硬化時間が短く、１液で液安定性に優れ、充分な接
着性や流れ出し性および回路溝への埋まり性を確保しう
るため、カバーレイフィルムの形成材料として好ましく
用いることができる。

【００８０】そして、上記カバーレイフィルムを用いて
なる本発明のフレキシブル印刷配線板は、反りがほとん
どなく、難燃性および高温摺動屈曲性にも優れるため、
製品として品質が良好であり、利用価値が極めて高い。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 177/00 Ｃ０９Ｊ 177/00 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｆ (72)発明者 志水 孝行 愛知県小牧市東三丁目１番地 東海ゴム工 業株式会社内 (72)発明者 山田 成志 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社機能製品研究所内 (72)発明者 谷口 誉雄 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社機能製品研究所内 Ｆターム(参考） 4F100 AK46B AK49 AK53B AK54B AL05B AT00A BA02 BA07 CA02B CB00B GB43 JA05B JJ07B JK17A YY00B 4J004 AA02 AA11 AA13 AA16 AB04 CA06 CC02 CD07 CD08 FA05 FA08 4J040 EC021 EC022 EC071 EC072 EC151 EC152 EE061 EE062 GA03 JA09 KA16 LA06 LA08 NA20 5E314 AA32 AA36 BB03 CC15 FF06 FF19 GG08 GG26

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可とう性フィルムの一面に接着剤層が形
   成されてなるカバーレイフィルムであって、上記接着剤
   層が下記の（Ａ）〜（Ｅ）を必須成分とする難燃性接着
   剤組成物からなることを特徴とするカバーレイフィル
   ム。 （Ａ）常温において固体であるアルコール可溶性ポリア
   ミド樹脂。 （Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂。 （Ｃ）臭素化エポキシ樹脂。 （Ｄ）臭素化フェノキシ樹脂。 （Ｅ）硬化剤。
2. 【請求項２】 上記難燃性接着剤組成物中の（Ａ）〜
   （Ｅ）の含有割合が、（Ａ）１００重量部に対し、
   （Ｂ）が３〜５０重量部、（Ｃ）が２０〜２００重量
   部、（Ｄ）が７０〜７００重量部、（Ｅ）が３〜１００
   重量部の範囲にそれぞれ設定されている請求項１記載の
   カバーレイフィルム。
3. 【請求項３】 上記難燃性接着剤組成物の硬化後の硬化
   物のガラス転移温度が７５℃以上に設定されている請求
   項１または２記載のカバーレイフィルム。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項に記載のカ
   バーレイフィルムに用いられる難燃性接着剤組成物であ
   って、下記の（Ａ）〜（Ｅ）を必須成分とすることを特
   徴とする難燃性接着剤組成物。 （Ａ）常温において固体であるアルコール可溶性ポリア
   ミド樹脂。 （Ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂。 （Ｃ）臭素化エポキシ樹脂。 （Ｄ）臭素化フェノキシ樹脂。 （Ｅ）硬化剤。
5. 【請求項５】 請求項１〜３のいずれか一項に記載のカ
   バーレイフィルムを用いてなることを特徴とするフレキ
   シブル印刷配線板。