JPH08231933A - Ｔａｂ用キャリアテープ - Google Patents
Ｔａｂ用キャリアテープInfo
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- JPH08231933A JPH08231933A JP3495995A JP3495995A JPH08231933A JP H08231933 A JPH08231933 A JP H08231933A JP 3495995 A JP3495995 A JP 3495995A JP 3495995 A JP3495995 A JP 3495995A JP H08231933 A JPH08231933 A JP H08231933A
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- Japan
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- weight
- parts
- resin
- adhesive
- epoxy resin
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 優れた高温時の接着性を保持しつつ、吸湿時
の半田耐熱性及び電気絶縁性にも優れ、溶剤乾燥後の均
一な接着剤層を有するＴＡＢ用キャリアテープを提供す
る。 【構成】 ＴＡＢ用キャリアテープにおいて、耐熱性絶
縁フィルム上に、下記組成の耐熱性接着剤を塗布、半硬
化状態とし、これに離型フィルムを積層してなることを
特徴とするＴＡＢ用キャリアテープ。 イ）エポキシ樹脂、ロ）アルコール可溶性ポリアミド樹
脂、ハ）フェノール樹脂、ニ）熱硬化性アクリルゴム、
ホ）エポキシ樹脂硬化剤。
の半田耐熱性及び電気絶縁性にも優れ、溶剤乾燥後の均
一な接着剤層を有するＴＡＢ用キャリアテープを提供す
る。 【構成】 ＴＡＢ用キャリアテープにおいて、耐熱性絶
縁フィルム上に、下記組成の耐熱性接着剤を塗布、半硬
化状態とし、これに離型フィルムを積層してなることを
特徴とするＴＡＢ用キャリアテープ。 イ）エポキシ樹脂、ロ）アルコール可溶性ポリアミド樹
脂、ハ）フェノール樹脂、ニ）熱硬化性アクリルゴム、
ホ）エポキシ樹脂硬化剤。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップの小型化、
多ピン化に対応するＴＡＢ用キャリアテープに関するも
のである。
多ピン化に対応するＴＡＢ用キャリアテープに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年エレクトロニクス分野のめざましい
発展により、小型化、軽量化、高密度化が進む中で、使
用されるＩＣチップも多ピン化の傾向にある。このよう
な多ピン化ＩＣチップの実装手段としては従来のワイヤ
ボンディング方式では限界があり、テープオートメイテ
ッドボンディング（以下、ＴＡＢと略称する）方式が広
く用いられるようになってきた。この用途に用いられる
接着剤には、半田耐熱性、高剥離強度（特に高温時の剥
離強度）、電気絶縁性、耐溶剤性、屈曲性等多くの特性
が要求されるが、これらの特性を同時に高い水準で満足
する接着剤はまだ作られていない。従来用いられている
エポキシ樹脂は比較的耐熱性に優れているが、屈曲性に
欠けるために、折り曲げ、割れが生じやすく、かつ接着
性についても特に150 ℃以上の高温での剥離強度の低下
が著しく実用に耐えない。また耐熱性樹脂として知られ
ているポリイミド樹脂も剥離強度に劣るという点でエポ
キシ樹脂と同じである。高温時の剥離強度を改善する方
法として、エポキシ樹脂とポリアミド樹脂を混合した接
着剤が特開昭４９−４７４３６号公報等に紹介されてい
るが、これらの例によれば、エポキシ樹脂に対するポリ
アミド樹脂の割合を多くすると、高温時の剥離強度は向
上するものの、一方でポリアミド樹脂による吸湿性が増
すため、電気絶縁性、半田耐熱性が低下してしまう等の
問題点が指摘されていた。またポリアミド樹脂の割合を
少なくするとポリアミド樹脂の吸湿性が抑えられ、電気
絶縁性、半田耐熱性が改善されることが考えられるが、
屈曲性に欠けるだけでなく、溶剤乾燥後の接着剤層が不
均一になるという問題点があった。
発展により、小型化、軽量化、高密度化が進む中で、使
用されるＩＣチップも多ピン化の傾向にある。このよう
な多ピン化ＩＣチップの実装手段としては従来のワイヤ
ボンディング方式では限界があり、テープオートメイテ
ッドボンディング（以下、ＴＡＢと略称する）方式が広
く用いられるようになってきた。この用途に用いられる
接着剤には、半田耐熱性、高剥離強度（特に高温時の剥
離強度）、電気絶縁性、耐溶剤性、屈曲性等多くの特性
が要求されるが、これらの特性を同時に高い水準で満足
する接着剤はまだ作られていない。従来用いられている
エポキシ樹脂は比較的耐熱性に優れているが、屈曲性に
欠けるために、折り曲げ、割れが生じやすく、かつ接着
性についても特に150 ℃以上の高温での剥離強度の低下
が著しく実用に耐えない。また耐熱性樹脂として知られ
ているポリイミド樹脂も剥離強度に劣るという点でエポ
キシ樹脂と同じである。高温時の剥離強度を改善する方
法として、エポキシ樹脂とポリアミド樹脂を混合した接
着剤が特開昭４９−４７４３６号公報等に紹介されてい
るが、これらの例によれば、エポキシ樹脂に対するポリ
アミド樹脂の割合を多くすると、高温時の剥離強度は向
上するものの、一方でポリアミド樹脂による吸湿性が増
すため、電気絶縁性、半田耐熱性が低下してしまう等の
問題点が指摘されていた。またポリアミド樹脂の割合を
少なくするとポリアミド樹脂の吸湿性が抑えられ、電気
絶縁性、半田耐熱性が改善されることが考えられるが、
屈曲性に欠けるだけでなく、溶剤乾燥後の接着剤層が不
均一になるという問題点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記諸欠点
を解消して、優れた高温時の接着性を保持しつつ、吸湿
時の半田耐熱性及び電気絶縁性にも優れ、溶剤乾燥後の
均一な接着剤層を有するＴＡＢ用キャリアテープを提供
しようとするものである。
を解消して、優れた高温時の接着性を保持しつつ、吸湿
時の半田耐熱性及び電気絶縁性にも優れ、溶剤乾燥後の
均一な接着剤層を有するＴＡＢ用キャリアテープを提供
しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決するにあたり鋭意検討をした結果、本発明に到達
したものであり、本発明は、耐熱性絶縁フィルム上に、
下記組成の耐熱性接着剤を塗布、半硬化状態とし、これ
に離型フィルムを積層してなることを特徴とするＴＡＢ
用キャリアテープを要旨とするものである。 イ）エポキシ樹脂 100重量部 ロ）アルコール可溶性ポリアミド樹脂 5 〜15重量部 ハ）フェノール樹脂 10 〜50重量部 ニ）熱硬化性アクリルゴム 0.5 〜20重量部 ホ）エポキシ樹脂硬化剤 0.05〜 120重量部
を解決するにあたり鋭意検討をした結果、本発明に到達
したものであり、本発明は、耐熱性絶縁フィルム上に、
下記組成の耐熱性接着剤を塗布、半硬化状態とし、これ
に離型フィルムを積層してなることを特徴とするＴＡＢ
用キャリアテープを要旨とするものである。 イ）エポキシ樹脂 100重量部 ロ）アルコール可溶性ポリアミド樹脂 5 〜15重量部 ハ）フェノール樹脂 10 〜50重量部 ニ）熱硬化性アクリルゴム 0.5 〜20重量部 ホ）エポキシ樹脂硬化剤 0.05〜 120重量部
【０００５】以下にこれをさらに詳述する。まず、イ）
エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ
基を有するものであれば良く、例えばビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂、アルコール
変性フェノール型エポキシ樹脂、ダイマー酸・トリマー
酸変性エポキシ樹脂、ポリエチレングリコール変性エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等、いずれも使用可能で
ある。これらは、一種類で、あるいは必要に応じてそれ
以上組み合わせて用いることができ、また作業性、要求
される性能に応じて選択されるが、特にビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等
が好ましい。具体的なものとしては、エピコート828
（油化シェルエポキシ社製ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂商品名）、エピコート807 （油化シェルエポキシ社
製ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂商品名）等が例示さ
れる。
エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ
基を有するものであれば良く、例えばビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂、アルコール
変性フェノール型エポキシ樹脂、ダイマー酸・トリマー
酸変性エポキシ樹脂、ポリエチレングリコール変性エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等、いずれも使用可能で
ある。これらは、一種類で、あるいは必要に応じてそれ
以上組み合わせて用いることができ、また作業性、要求
される性能に応じて選択されるが、特にビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等
が好ましい。具体的なものとしては、エピコート828
（油化シェルエポキシ社製ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂商品名）、エピコート807 （油化シェルエポキシ社
製ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂商品名）等が例示さ
れる。
【０００６】次に、ロ）アルコール可溶性ポリアミド樹
脂としては、共重合体として6・66等の二元共重合体、6・
66・610、6・66・12 等の三元共重合体、6・66・610・12 等の
四元共重合体等が挙げられる。これらのアルコール可溶
性ポリアミド樹脂を単独あるいは二種以上混合して用い
ることができる。特に上述したポリアミド樹脂の中でメ
タノール、エタノール等の低級アルコールに可溶なもの
が好ましく、半田耐熱性、高温ピール性の点や、入手し
易い点から三元共重合体のアルコール可溶性ポリアミド
樹脂が好ましい。またこれらのアルコール可溶性ポリア
ミド樹脂の融点は80〜210 ℃であるが、その中で本発明
では、融点120 〜180 ℃のものが好ましい。融点が180
℃を越すと高温ピール性が低下し、120 ℃未満では半田
耐熱性が低下するため好ましくない。また通常のポリア
ミド樹脂、例えばナイロン６、ナイロン66等は210 ℃以
上の高融点を有し、有機溶剤に不溶の性質を持つので好
ましくない。アミド基当量は100 〜150 のものが良く、
これらは共重合体として溶剤溶解性があるので接着性が
更に向上する。100 未満では吸湿時の半田耐熱性が低下
する。また150 を超えると高温ピール性、半田耐熱性が
低下する。またこれらアルコール可溶性ポリアミド樹脂
の配合量は、エポキシ樹脂100 重量部に対して、5 〜15
重量部が必要であり、好ましくは8 〜15重量部である。
５重量部未満では剥離強度が低下し、15重量部を超える
とポリアミド樹脂の吸湿性に起因する吸湿時の半田耐熱
性や電気絶縁性の低下が見られる。具体的には、アミラ
ン CM4000 、アミラン CM4001 、アミラン CM8000 （以
上、東レ社製 6・66・610 三元共重合ポリアミド樹脂商品
名）、プラタボンド M995、プラタボンド M1276（以
上、日本リルサン社製 6・66・610 三元共重合ポリアミド
樹脂商品名）、ダイアミド T171 、ダイアミド T170
（以上、ダイセルヒュルス社製 6・66・610 三元共重合ポ
リアミド樹脂商品名）等が例示される。
脂としては、共重合体として6・66等の二元共重合体、6・
66・610、6・66・12 等の三元共重合体、6・66・610・12 等の
四元共重合体等が挙げられる。これらのアルコール可溶
性ポリアミド樹脂を単独あるいは二種以上混合して用い
ることができる。特に上述したポリアミド樹脂の中でメ
タノール、エタノール等の低級アルコールに可溶なもの
が好ましく、半田耐熱性、高温ピール性の点や、入手し
易い点から三元共重合体のアルコール可溶性ポリアミド
樹脂が好ましい。またこれらのアルコール可溶性ポリア
ミド樹脂の融点は80〜210 ℃であるが、その中で本発明
では、融点120 〜180 ℃のものが好ましい。融点が180
℃を越すと高温ピール性が低下し、120 ℃未満では半田
耐熱性が低下するため好ましくない。また通常のポリア
ミド樹脂、例えばナイロン６、ナイロン66等は210 ℃以
上の高融点を有し、有機溶剤に不溶の性質を持つので好
ましくない。アミド基当量は100 〜150 のものが良く、
これらは共重合体として溶剤溶解性があるので接着性が
更に向上する。100 未満では吸湿時の半田耐熱性が低下
する。また150 を超えると高温ピール性、半田耐熱性が
低下する。またこれらアルコール可溶性ポリアミド樹脂
の配合量は、エポキシ樹脂100 重量部に対して、5 〜15
重量部が必要であり、好ましくは8 〜15重量部である。
５重量部未満では剥離強度が低下し、15重量部を超える
とポリアミド樹脂の吸湿性に起因する吸湿時の半田耐熱
性や電気絶縁性の低下が見られる。具体的には、アミラ
ン CM4000 、アミラン CM4001 、アミラン CM8000 （以
上、東レ社製 6・66・610 三元共重合ポリアミド樹脂商品
名）、プラタボンド M995、プラタボンド M1276（以
上、日本リルサン社製 6・66・610 三元共重合ポリアミド
樹脂商品名）、ダイアミド T171 、ダイアミド T170
（以上、ダイセルヒュルス社製 6・66・610 三元共重合ポ
リアミド樹脂商品名）等が例示される。
【０００７】ハ）フェノール樹脂としては、フェノール
に対してホルムアルデヒドを過剰にしてアルカリ触媒存
在下で反応させて得られるレゾール型、またホルムアル
デヒドに対してフェノールを過剰にして酸触媒存在下で
反応させて得られるノボラック型のどちらでも良く、特
に限定されない。これらフェノール樹脂を単独あるいは
二種以上混合して用いることができる。また未反応フェ
ノール分は、フェノール樹脂中0.1 〜１重量％のものが
良く、好ましくは0.1 〜0.7 重量％である。0.1 重量％
未満ではエポキシ樹脂、アルコール可溶性ポリアミド樹
脂及びフェノール樹脂の相溶性が悪くなり、１重量％を
超えると半田耐熱性が低下する。また未反応フェノール
分が0.1 重量％未満のフェノール樹脂にフェノールを所
定量添加して、未反応フェノール分を0.1 〜１重量％含
むフェノール樹脂を調製してもよい。具体的には、フェ
ノライトTD2131（大日本インキ化学工業社製ノボラック
フェノール樹脂商品名、未反応フェノール分0.14重量
％）等が例示される。これらフェノール樹脂の配合量
は、エポキシ樹脂100 重量部に対して10〜50重量部が必
要であり、好ましくは15〜45重量部であり、更に好まし
くは20〜40重量部である。10重量部未満では接着剤溶液
の相溶性が失われ、相分離が生じ不均一となり、50重量
部を超えると剥離強度、半田耐熱性及び屈曲性が低下す
る。
に対してホルムアルデヒドを過剰にしてアルカリ触媒存
在下で反応させて得られるレゾール型、またホルムアル
デヒドに対してフェノールを過剰にして酸触媒存在下で
反応させて得られるノボラック型のどちらでも良く、特
に限定されない。これらフェノール樹脂を単独あるいは
二種以上混合して用いることができる。また未反応フェ
ノール分は、フェノール樹脂中0.1 〜１重量％のものが
良く、好ましくは0.1 〜0.7 重量％である。0.1 重量％
未満ではエポキシ樹脂、アルコール可溶性ポリアミド樹
脂及びフェノール樹脂の相溶性が悪くなり、１重量％を
超えると半田耐熱性が低下する。また未反応フェノール
分が0.1 重量％未満のフェノール樹脂にフェノールを所
定量添加して、未反応フェノール分を0.1 〜１重量％含
むフェノール樹脂を調製してもよい。具体的には、フェ
ノライトTD2131（大日本インキ化学工業社製ノボラック
フェノール樹脂商品名、未反応フェノール分0.14重量
％）等が例示される。これらフェノール樹脂の配合量
は、エポキシ樹脂100 重量部に対して10〜50重量部が必
要であり、好ましくは15〜45重量部であり、更に好まし
くは20〜40重量部である。10重量部未満では接着剤溶液
の相溶性が失われ、相分離が生じ不均一となり、50重量
部を超えると剥離強度、半田耐熱性及び屈曲性が低下す
る。
【０００８】次に、ニ）熱硬化性アクリルゴムとして
は、40〜300 ℃に加熱することにより硬化するものであ
れば良く、例えば、分子中にエポキシ基、カルボキシル
基、水酸基等の架橋サイトを少なくとも一種類有するも
のである。具体的にはアクリル酸、アクリル酸エステル
に対し、ビニルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有
モノマー、マレイン酸等のカルボキシル基含有モノマ
ー、メタクリル酸−２−ヒドロキシエチル等の水酸基含
有モノマー等の架橋サイトを、少なくとも一種類共重合
させたものである。または、アクリル酸、アクリル酸エ
ステルの側鎖の水酸基にアクリロイル基等のラジカル重
合性基が導入されているものでも良い。具体的にはＳＥ
ＩＷＡＣ 100（日本メクトロン社製、カルボキシル基、
水酸基含有アクリル樹脂オリゴマー商品名）、ノックス
タイトPA302 （日本メクトロン社製、エポキシ基含有ア
クリルゴム商品名）、ノックスタイトA7885NP(日本メク
トロン社製、アクリロイル基含有アクリルゴム商品
名）、トアアクロンAR-601、トアアクロンBP-520（東亜
ペイント社製、エポキシ基含有アクリルゴム商品名）等
が例示される。また必要ならば、該アクリルゴムの硬化
剤を適宜添加することもできる。例えば、ジアミン、酸
無水物、イソシアネート系樹脂等が挙げられる。これら
アクリルゴムの配合量は、エポキシ樹脂100 重量部に対
して0.5 〜20重量部が必要であり、好ましくは１〜15重
量部であり、更に好ましくは５〜10重量部である。0.5
重量部未満では、接着剤溶液のぬれ性が悪く、乾燥後の
均一な接着剤層を得ることができず、20重量部を超える
と接着剤溶液の相溶性が失われ、相分離が生じ不均一と
なってしまう。
は、40〜300 ℃に加熱することにより硬化するものであ
れば良く、例えば、分子中にエポキシ基、カルボキシル
基、水酸基等の架橋サイトを少なくとも一種類有するも
のである。具体的にはアクリル酸、アクリル酸エステル
に対し、ビニルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有
モノマー、マレイン酸等のカルボキシル基含有モノマ
ー、メタクリル酸−２−ヒドロキシエチル等の水酸基含
有モノマー等の架橋サイトを、少なくとも一種類共重合
させたものである。または、アクリル酸、アクリル酸エ
ステルの側鎖の水酸基にアクリロイル基等のラジカル重
合性基が導入されているものでも良い。具体的にはＳＥ
ＩＷＡＣ 100（日本メクトロン社製、カルボキシル基、
水酸基含有アクリル樹脂オリゴマー商品名）、ノックス
タイトPA302 （日本メクトロン社製、エポキシ基含有ア
クリルゴム商品名）、ノックスタイトA7885NP(日本メク
トロン社製、アクリロイル基含有アクリルゴム商品
名）、トアアクロンAR-601、トアアクロンBP-520（東亜
ペイント社製、エポキシ基含有アクリルゴム商品名）等
が例示される。また必要ならば、該アクリルゴムの硬化
剤を適宜添加することもできる。例えば、ジアミン、酸
無水物、イソシアネート系樹脂等が挙げられる。これら
アクリルゴムの配合量は、エポキシ樹脂100 重量部に対
して0.5 〜20重量部が必要であり、好ましくは１〜15重
量部であり、更に好ましくは５〜10重量部である。0.5
重量部未満では、接着剤溶液のぬれ性が悪く、乾燥後の
均一な接着剤層を得ることができず、20重量部を超える
と接着剤溶液の相溶性が失われ、相分離が生じ不均一と
なってしまう。
【０００９】ホ）エポキシ樹脂硬化剤としては、ジアミ
ン系、有機酸無水物系、フェノール系、ジシアンジアミ
ド系、アミドアミノ系、イミダゾール化合物系等、エポ
キシ樹脂用として一般的な硬化剤を、一種類あるいは二
種類以上組み合わせて用いることができる。具体的に
は、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルス
ルホン、メチル無水ヒドロフタル酸、メチル無水テトラ
フタル酸、ジシアンジアミド、２−エチル−４−メチル
イミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル
−４−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール等
を挙げることができるが、特に電気絶縁性、半田耐熱性
も優れる点で、ジアミノジフェニルメタン、ジシアンジ
アミド、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−
メチルイミダゾールを用いるのが好ましい。これら硬化
剤の配合量は、エポキシ樹脂100 重量部に対して、0.05
〜 120重量部であることが必要であり、好ましくは、ジ
アミン系では 5〜30重量部、有機酸無水物系では 5〜12
0 重量部、フェノール系では１〜80重量部、ジシアンジ
アミド系では１〜10重量部、アミドアミノ系では10〜70
重量部及びイミダゾール化合物系では0.05〜10重量部で
ある。これら硬化剤の配合量は、0.05重量部未満では半
田耐熱性が低下し、 120重量部を越えると、剥離強度が
低下する。また一般に知られている硬化促進剤を併用し
てもよい。使用できる硬化促進剤は特に限定されず、そ
の配合量は、エポキシ樹脂100 重量部に対して０〜４重
量部が好ましい。４重量部より多いと半田耐熱性、接着
性が悪くなる。
ン系、有機酸無水物系、フェノール系、ジシアンジアミ
ド系、アミドアミノ系、イミダゾール化合物系等、エポ
キシ樹脂用として一般的な硬化剤を、一種類あるいは二
種類以上組み合わせて用いることができる。具体的に
は、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルス
ルホン、メチル無水ヒドロフタル酸、メチル無水テトラ
フタル酸、ジシアンジアミド、２−エチル−４−メチル
イミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル
−４−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール等
を挙げることができるが、特に電気絶縁性、半田耐熱性
も優れる点で、ジアミノジフェニルメタン、ジシアンジ
アミド、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−
メチルイミダゾールを用いるのが好ましい。これら硬化
剤の配合量は、エポキシ樹脂100 重量部に対して、0.05
〜 120重量部であることが必要であり、好ましくは、ジ
アミン系では 5〜30重量部、有機酸無水物系では 5〜12
0 重量部、フェノール系では１〜80重量部、ジシアンジ
アミド系では１〜10重量部、アミドアミノ系では10〜70
重量部及びイミダゾール化合物系では0.05〜10重量部で
ある。これら硬化剤の配合量は、0.05重量部未満では半
田耐熱性が低下し、 120重量部を越えると、剥離強度が
低下する。また一般に知られている硬化促進剤を併用し
てもよい。使用できる硬化促進剤は特に限定されず、そ
の配合量は、エポキシ樹脂100 重量部に対して０〜４重
量部が好ましい。４重量部より多いと半田耐熱性、接着
性が悪くなる。
【００１０】本発明接着剤に用いる溶剤としては、メタ
ノール、エタノール、ＩＰＡ、アセトン、メチルエチル
ケトン、トルエン、トリクロロエチレン等が挙げられ
る。上記溶剤につき、固形分濃度は10〜50％重量であれ
ばよく、好ましくは20〜40重量％である。固形分濃度が
50％重量を超えると接着剤の固形分が溶剤に溶けず、10
％重量未満では濃度が薄すぎて塗工できない。
ノール、エタノール、ＩＰＡ、アセトン、メチルエチル
ケトン、トルエン、トリクロロエチレン等が挙げられ
る。上記溶剤につき、固形分濃度は10〜50％重量であれ
ばよく、好ましくは20〜40重量％である。固形分濃度が
50％重量を超えると接着剤の固形分が溶剤に溶けず、10
％重量未満では濃度が薄すぎて塗工できない。
【００１１】前記組成からなる接着剤の塗布厚は、乾燥
状態で 5〜 100μｍであればよく、好ましくは10〜60μ
ｍである。 5μｍ未満では均一な塗膜が得られず、また
100μｍを超えると積層物全体の厚さが厚くなってしま
う。
状態で 5〜 100μｍであればよく、好ましくは10〜60μ
ｍである。 5μｍ未満では均一な塗膜が得られず、また
100μｍを超えると積層物全体の厚さが厚くなってしま
う。
【００１２】ＴＡＢ用キャリアテープに用いる耐熱性絶
縁フィルムとしては、厚さ10〜200μｍ、好ましくは13
〜150 μｍ、更に好ましくは25〜125 μｍのポリイミド
フィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、ポリフェニレ
ンスルフィドフィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリ
エーテルスルフォンフィルム、ポリエーテルエーテルケ
トンフィルム等が挙げられる。中でもポリイミドフィル
ムが好ましい。またこれらフィルムの片面もしくは両面
に表面処理を行うことも可能であり、この表面処理とし
ては、低温プラズマ処理、コロナ放電処理、サンドブラ
スト処理等が挙げられる。
縁フィルムとしては、厚さ10〜200μｍ、好ましくは13
〜150 μｍ、更に好ましくは25〜125 μｍのポリイミド
フィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、ポリフェニレ
ンスルフィドフィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリ
エーテルスルフォンフィルム、ポリエーテルエーテルケ
トンフィルム等が挙げられる。中でもポリイミドフィル
ムが好ましい。またこれらフィルムの片面もしくは両面
に表面処理を行うことも可能であり、この表面処理とし
ては、低温プラズマ処理、コロナ放電処理、サンドブラ
スト処理等が挙げられる。
【００１３】離型フィルムとしては、ポリエチレンフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム、ＴＰＸ（ポリ−４−メ
チル−１−ペンテン）フィルム、ポリエステルフィル
ム、フッ化ビニリデン等のフッ素フィルム等が挙げられ
る。これらの離型性の強弱はシリコーン等の離型剤を予
めフィルムに塗工するなどして調整してもよい。これら
離型フィルムの厚さは10〜 100μｍが良く、好ましくは
20 〜50μｍである。
ルム、ポリプロピレンフィルム、ＴＰＸ（ポリ−４−メ
チル−１−ペンテン）フィルム、ポリエステルフィル
ム、フッ化ビニリデン等のフッ素フィルム等が挙げられ
る。これらの離型性の強弱はシリコーン等の離型剤を予
めフィルムに塗工するなどして調整してもよい。これら
離型フィルムの厚さは10〜 100μｍが良く、好ましくは
20 〜50μｍである。
【００１４】次に本発明のＴＡＢ用キャリアテープの製
造方法について述べる。予め調製された前記組成に必要
量の溶剤を添加してなる接着剤溶液をリバースロールコ
ーター、ダイコーター等を用いて前記離型フィルム（以
後離型フィルム（ａ）とする）に塗布する。これをドラ
イヤーに通して80〜 150℃で２〜10分処理して接着剤の
溶剤を乾燥除去して半硬化状態とした後、別の離型フィ
ルム（以後離型フィルム（ｂ）とする）を線圧0.2 〜20
kg/cm で離型フィルム（ａ）の接着剤塗布面に圧着させ
る。この際必要ならば40〜150 ℃に加熱して圧着しても
よい。この離型フィルム（ｂ）は離型フィルム（ａ）と
同種であっても異種であってもよいが、離型フィルム
（ａ）より離型性があるほうが好ましい。例えばＴＰＸ
フィルムとポリエチレンテレフタレートの組み合わせが
例示される。得られた接着シートをスリッター等により
所定の幅にスリットし、テープ状接着シートとする。テ
ープ幅は絶縁フィルムの幅に対し65〜90％にカットする
と良い。65％未満であると接着剤の付着面積が小さく作
業効率が悪くなる。また90％を超えるとスプロケットホ
ールが開けられなくなる。次にスリッター等により所定
の幅にスリットしテープ状にしておいた前記耐熱性絶縁
フィルム中央部に、上記テープ状接着シートを離型フィ
ルム（ｂ）を剥しながら連続的に加熱圧着することによ
り、ＴＡＢ用キャリアテープを製造することができる。
この加熱温度は40〜200 ℃で行い、好ましくは50〜150
℃である。また線圧は0.2 〜20kg/cm 、好ましくは0.5
〜10kg/cm 、更に好ましくは１〜５kg/cm である。この
ようにして得られるＴＡＢ用キャリアテープは、この
後、 （１）スプロケットホール、デバイスホールの穴加工工
程 （２）銅箔とのラミネート工程 （３）マスク露光、現像、エッチングによるリード形成
工程 （４）リード表面のメッキ処理工程 の各工程を経て、回路が形成された製品となり、直接電
子部品に実装される。
造方法について述べる。予め調製された前記組成に必要
量の溶剤を添加してなる接着剤溶液をリバースロールコ
ーター、ダイコーター等を用いて前記離型フィルム（以
後離型フィルム（ａ）とする）に塗布する。これをドラ
イヤーに通して80〜 150℃で２〜10分処理して接着剤の
溶剤を乾燥除去して半硬化状態とした後、別の離型フィ
ルム（以後離型フィルム（ｂ）とする）を線圧0.2 〜20
kg/cm で離型フィルム（ａ）の接着剤塗布面に圧着させ
る。この際必要ならば40〜150 ℃に加熱して圧着しても
よい。この離型フィルム（ｂ）は離型フィルム（ａ）と
同種であっても異種であってもよいが、離型フィルム
（ａ）より離型性があるほうが好ましい。例えばＴＰＸ
フィルムとポリエチレンテレフタレートの組み合わせが
例示される。得られた接着シートをスリッター等により
所定の幅にスリットし、テープ状接着シートとする。テ
ープ幅は絶縁フィルムの幅に対し65〜90％にカットする
と良い。65％未満であると接着剤の付着面積が小さく作
業効率が悪くなる。また90％を超えるとスプロケットホ
ールが開けられなくなる。次にスリッター等により所定
の幅にスリットしテープ状にしておいた前記耐熱性絶縁
フィルム中央部に、上記テープ状接着シートを離型フィ
ルム（ｂ）を剥しながら連続的に加熱圧着することによ
り、ＴＡＢ用キャリアテープを製造することができる。
この加熱温度は40〜200 ℃で行い、好ましくは50〜150
℃である。また線圧は0.2 〜20kg/cm 、好ましくは0.5
〜10kg/cm 、更に好ましくは１〜５kg/cm である。この
ようにして得られるＴＡＢ用キャリアテープは、この
後、 （１）スプロケットホール、デバイスホールの穴加工工
程 （２）銅箔とのラミネート工程 （３）マスク露光、現像、エッチングによるリード形成
工程 （４）リード表面のメッキ処理工程 の各工程を経て、回路が形成された製品となり、直接電
子部品に実装される。
【００１５】
【作用】以上により、前記指定の組成から得られる耐熱
性接着剤を用いて製造したＴＡＢ用キャリアテープは、
優れた高温時の接着性を保持しつつ、吸湿時の半田耐熱
性及び電気絶縁性にも優れ、溶剤乾燥後の接着剤の均一
性を有する特性を示す。
性接着剤を用いて製造したＴＡＢ用キャリアテープは、
優れた高温時の接着性を保持しつつ、吸湿時の半田耐熱
性及び電気絶縁性にも優れ、溶剤乾燥後の接着剤の均一
性を有する特性を示す。
【００１６】
【実施例】つぎに本発明の具体的実施態様を、実施例及
び比較例を挙げて説明するが、本発明はこれら実施例に
限定されるものではない。 実施例１ 以下、表１の実施例１の欄に示す接着剤組成に沿って説
明する。まず、融点が140 ℃のアミランCM4000（前出）
５重量部をメタノール 290重量部中に投入し、60℃で撹
拌混合してポリアミド樹脂を完全に溶解させた。次に未
反応フェノール分が0.14％であるフェノライトTD2131
（前出、ノボラック型）20重量部を該溶液に投入し、50
℃以下で撹拌混合してフェノール樹脂を完全に溶解させ
た（Ａ液）。これとは別にエポキシ当量が189 のエピコ
ート828 （前出、ビスフェノールＡ型）100 重量部とノ
ックスタイト PA302（前出、エポキシ基含有タイプ）５
重量部を、Ａ液のメタノールと等量のトルエン中に投入
し、撹拌混合してエポキシ樹脂、アクリルゴムを完全に
溶解させた（Ｂ液）。次にＡ液を60℃で撹拌しながら、
Ｂ液をＡ液に投入し、完全に混合させた。この混合溶液
を20℃以下に冷却した後、硬化剤としてジアミノジフェ
ニルメタン（以下ＤＤＭと略称）15重量部を投入し、20
℃以下で撹拌混合し完全に溶解させて固形分濃度20重量
％の接着剤溶液を得た。この接着剤溶液の物性を測定し
た結果を表１に記す。
び比較例を挙げて説明するが、本発明はこれら実施例に
限定されるものではない。 実施例１ 以下、表１の実施例１の欄に示す接着剤組成に沿って説
明する。まず、融点が140 ℃のアミランCM4000（前出）
５重量部をメタノール 290重量部中に投入し、60℃で撹
拌混合してポリアミド樹脂を完全に溶解させた。次に未
反応フェノール分が0.14％であるフェノライトTD2131
（前出、ノボラック型）20重量部を該溶液に投入し、50
℃以下で撹拌混合してフェノール樹脂を完全に溶解させ
た（Ａ液）。これとは別にエポキシ当量が189 のエピコ
ート828 （前出、ビスフェノールＡ型）100 重量部とノ
ックスタイト PA302（前出、エポキシ基含有タイプ）５
重量部を、Ａ液のメタノールと等量のトルエン中に投入
し、撹拌混合してエポキシ樹脂、アクリルゴムを完全に
溶解させた（Ｂ液）。次にＡ液を60℃で撹拌しながら、
Ｂ液をＡ液に投入し、完全に混合させた。この混合溶液
を20℃以下に冷却した後、硬化剤としてジアミノジフェ
ニルメタン（以下ＤＤＭと略称）15重量部を投入し、20
℃以下で撹拌混合し完全に溶解させて固形分濃度20重量
％の接着剤溶液を得た。この接着剤溶液の物性を測定し
た結果を表１に記す。
【００１７】次いで厚さが25μｍ、幅510mm の予めシリ
コーン系離型剤で処理したポリエチレンテレフタレート
フィルム（リンテック社製）を、離型フィルム（ａ）と
した。これにリバースロールコーターにより該接着剤溶
液を乾燥後の厚さが20μｍになるように塗布し、80℃×
４分、120 ℃×４分の条件でインラインドライヤーを通
して溶剤を乾燥除去し、接着剤を半硬化状態とした。厚
さ25μｍ、幅510mm のＴＰＸフィルム（三井石油化学工
業社製）を離型フィルム（ｂ）として、この接着剤層付
き離型フィルム（ａ）の接着剤塗布面に線圧２kg/cm で
圧着し接着シートを作製した。次にこの接着シートを26
mm幅（耐熱性絶縁フィルム幅に対し74％）にスリット
し、テープ状接着シートを得た。次に予め35mm幅にスリ
ットしておいた厚さ75μｍのポリイミドフィルム、ユー
ピレックスＳ（宇部興産社製商品名）の中央部に該テー
プ状接着シートを、離型フィルム（ｂ）を剥しながら、
温度100 ℃、線圧１kg/cm 、ラインスピード５m/min で
加熱圧着し、ＴＡＢ用キャリアテープを得た。さらに、
このＴＡＢ用キャリアテープの特性を測定するため、Ｔ
ＡＢ用キャリアテープから離型フィルム（ａ）を剥しな
がら35μｍ厚の電解銅箔（三井金属工業社製）を温度16
0 ℃、線圧５kg/cm 、ラインスピード２m/min で加熱圧
着後、80℃×４hr、120 ℃×３hr、150 ℃×５hrの順に
加熱硬化させて銅箔積層サンプルを得た。この銅箔積層
サンプルの物性を測定し、結果を表１に記す。
コーン系離型剤で処理したポリエチレンテレフタレート
フィルム（リンテック社製）を、離型フィルム（ａ）と
した。これにリバースロールコーターにより該接着剤溶
液を乾燥後の厚さが20μｍになるように塗布し、80℃×
４分、120 ℃×４分の条件でインラインドライヤーを通
して溶剤を乾燥除去し、接着剤を半硬化状態とした。厚
さ25μｍ、幅510mm のＴＰＸフィルム（三井石油化学工
業社製）を離型フィルム（ｂ）として、この接着剤層付
き離型フィルム（ａ）の接着剤塗布面に線圧２kg/cm で
圧着し接着シートを作製した。次にこの接着シートを26
mm幅（耐熱性絶縁フィルム幅に対し74％）にスリット
し、テープ状接着シートを得た。次に予め35mm幅にスリ
ットしておいた厚さ75μｍのポリイミドフィルム、ユー
ピレックスＳ（宇部興産社製商品名）の中央部に該テー
プ状接着シートを、離型フィルム（ｂ）を剥しながら、
温度100 ℃、線圧１kg/cm 、ラインスピード５m/min で
加熱圧着し、ＴＡＢ用キャリアテープを得た。さらに、
このＴＡＢ用キャリアテープの特性を測定するため、Ｔ
ＡＢ用キャリアテープから離型フィルム（ａ）を剥しな
がら35μｍ厚の電解銅箔（三井金属工業社製）を温度16
0 ℃、線圧５kg/cm 、ラインスピード２m/min で加熱圧
着後、80℃×４hr、120 ℃×３hr、150 ℃×５hrの順に
加熱硬化させて銅箔積層サンプルを得た。この銅箔積層
サンプルの物性を測定し、結果を表１に記す。
【００１８】
【表１】
【００１９】実施例２〜実施例８ 接着剤組成として表１の実施例２〜実施例８の各欄に示
す接着剤組成を用いる以外は実施例１と同様に行った。
得られた接着剤及びそれより作製された銅箔積層サンプ
ルの特性を表１に併記する。
す接着剤組成を用いる以外は実施例１と同様に行った。
得られた接着剤及びそれより作製された銅箔積層サンプ
ルの特性を表１に併記する。
【００２０】実施例９〜実施例１６ 接着剤組成として、ノックスタイトA7885NP(前出、アク
リロイル基含有タイプ）100 重量部に対し、アクリルゴ
ムの硬化剤としてコロネートＬ（日本ポリウレタン工業
社製ポリイソシアネート商品名）１重量部を加えた混合
物を（ニ）熱硬化性アクリルゴムとして使用する、表２
の実施例９〜実施例１６の各欄に示す接着剤組成を用い
る以外は実施例１と同様に行った。得られた接着剤及び
それより作製された銅箔積層サンプルの特性を表２に併
記する。
リロイル基含有タイプ）100 重量部に対し、アクリルゴ
ムの硬化剤としてコロネートＬ（日本ポリウレタン工業
社製ポリイソシアネート商品名）１重量部を加えた混合
物を（ニ）熱硬化性アクリルゴムとして使用する、表２
の実施例９〜実施例１６の各欄に示す接着剤組成を用い
る以外は実施例１と同様に行った。得られた接着剤及び
それより作製された銅箔積層サンプルの特性を表２に併
記する。
【００２１】
【表２】
【００２２】実施例１７〜実施例２４ 接着剤組成として、ＳＥＩＷＡＣ 100（前出、カルボキ
シル基、水酸基含有タイプ）を（ニ）熱硬化性アクリル
ゴムとして使用する、表３の実施例１７〜実施例２４の
各欄に示す接着剤組成を用いる以外は実施例１と同様に
行った。得られた接着剤及びそれより作製された銅箔積
層サンプルの特性を表３に併記する。
シル基、水酸基含有タイプ）を（ニ）熱硬化性アクリル
ゴムとして使用する、表３の実施例１７〜実施例２４の
各欄に示す接着剤組成を用いる以外は実施例１と同様に
行った。得られた接着剤及びそれより作製された銅箔積
層サンプルの特性を表３に併記する。
【００２３】
【表３】
【００２４】比較例１〜比較例６ 接着剤組成として表１の比較例１〜比較例６の各欄に示
す接着剤組成を用いる以外は実施例１と同様に行った。
得られた接着剤及びそれより作製された銅箔積層サンプ
ルの特性を表１に併記する。
す接着剤組成を用いる以外は実施例１と同様に行った。
得られた接着剤及びそれより作製された銅箔積層サンプ
ルの特性を表１に併記する。
【００２５】なお、表１〜表３に示した接着剤及び銅箔
積層サンプルの物性測定方法は、次の通りである。 １）高温時の剥離強度 JIS C6481 に準拠して行う。10mm幅の銅箔積層サンプル
を150 ℃に加熱した熱板上に固定して５分間保持した
後、180 °方向に50mm/minの速度で銅箔を引き剥し、そ
の強度を測定した。
積層サンプルの物性測定方法は、次の通りである。 １）高温時の剥離強度 JIS C6481 に準拠して行う。10mm幅の銅箔積層サンプル
を150 ℃に加熱した熱板上に固定して５分間保持した
後、180 °方向に50mm/minの速度で銅箔を引き剥し、そ
の強度を測定した。
【００２６】２）半田耐熱性 銅箔積層サンプルを半田浴に30秒間フローとした後、ふ
くれ等が生じない最高温度を測定した。吸湿半田は、銅
箔積層サンプルを40℃×90％RH×１時間の条件下で吸湿
させた後、半田浴に30秒間フローとし、ふくれが等が生
じない最高温度を測定した。
くれ等が生じない最高温度を測定した。吸湿半田は、銅
箔積層サンプルを40℃×90％RH×１時間の条件下で吸湿
させた後、半田浴に30秒間フローとし、ふくれが等が生
じない最高温度を測定した。
【００２７】３）相分離 接着剤溶液をポリエチレンテレフタレートフィルム上
に、乾燥後の厚さが20μｍになるように塗布した後、12
0 ℃で１時間乾燥して溶剤を蒸発させ、接着剤表面を肉
眼で観察した。（〇…相分離しなかった。×…相分離し
た。）
に、乾燥後の厚さが20μｍになるように塗布した後、12
0 ℃で１時間乾燥して溶剤を蒸発させ、接着剤表面を肉
眼で観察した。（〇…相分離しなかった。×…相分離し
た。）
【００２８】４）柔軟性 接着剤溶液をポリエチレンテレフタレートフィルム上
に、乾燥後の厚さが20μｍになるように塗布した後、12
0 ℃で５分間乾燥して溶剤を蒸発させた後、接着剤が外
側になるように180 °折り曲げて割れの有無を調べた。
（〇…割れなかった。×…割れた。）
に、乾燥後の厚さが20μｍになるように塗布した後、12
0 ℃で５分間乾燥して溶剤を蒸発させた後、接着剤が外
側になるように180 °折り曲げて割れの有無を調べた。
（〇…割れなかった。×…割れた。）
【００２９】５）体積抵抗率 体積抵抗率測定用銅箔積層サンプルを得るため、まず、
例中の未スリットの接着シートから、15cm×15cmの大き
さでサンプルを切り出し、それを20cm×20cmのポリイミ
ドフィルム（前出）上に離型フィルム（ｂ）を剥しなが
ら、温度100 ℃、線圧１kg/cm 、ラインスピード５m/mi
n で加熱圧着し、次に離型フィルム（ａ）を剥しなが
ら、20cm×20cm大の35μｍ厚の電解銅箔（前出）を温度
160 ℃、線圧５kg/cm 、ラインスピード２m/min で加熱
圧着した。これを80℃×４hr、120℃×３hr、150 ℃×
５hrの順に加熱硬化させて得られたサンプルを、体積抵
抗率測定用銅箔積層サンプルとした。次にJIS C6481 に
準じて、このサンプルを11cm×11cmに切断した後、20℃
×60％RHの雰囲気に90時間放置したものを、直径80mmφ
の上下電極に挟んで体積抵抗率を測定した。
例中の未スリットの接着シートから、15cm×15cmの大き
さでサンプルを切り出し、それを20cm×20cmのポリイミ
ドフィルム（前出）上に離型フィルム（ｂ）を剥しなが
ら、温度100 ℃、線圧１kg/cm 、ラインスピード５m/mi
n で加熱圧着し、次に離型フィルム（ａ）を剥しなが
ら、20cm×20cm大の35μｍ厚の電解銅箔（前出）を温度
160 ℃、線圧５kg/cm 、ラインスピード２m/min で加熱
圧着した。これを80℃×４hr、120℃×３hr、150 ℃×
５hrの順に加熱硬化させて得られたサンプルを、体積抵
抗率測定用銅箔積層サンプルとした。次にJIS C6481 に
準じて、このサンプルを11cm×11cmに切断した後、20℃
×60％RHの雰囲気に90時間放置したものを、直径80mmφ
の上下電極に挟んで体積抵抗率を測定した。
【００３０】表１から、耐熱性接着剤の組成が前記指定
の組成からなる実施例１〜実施例８においては、表記し
た特性には特に差が見られず、いずれも良好な値を示し
ていることがわかる。また、表２及び表３から、実施例
９〜実施例２４も実施例１〜実施例８と同様に良好な特
性値を示していることがわかる。
の組成からなる実施例１〜実施例８においては、表記し
た特性には特に差が見られず、いずれも良好な値を示し
ていることがわかる。また、表２及び表３から、実施例
９〜実施例２４も実施例１〜実施例８と同様に良好な特
性値を示していることがわかる。
【００３１】
【発明の効果】本発明によって得られる耐熱性接着剤に
より、優れた高温時の接着性を保持しつつ、吸湿時の半
田耐熱性及び電気絶縁性にも優れ、溶剤乾燥後の均一性
のある接着剤層を有するＴＡＢ用キャリアテープを提供
することができる。
より、優れた高温時の接着性を保持しつつ、吸湿時の半
田耐熱性及び電気絶縁性にも優れ、溶剤乾燥後の均一性
のある接着剤層を有するＴＡＢ用キャリアテープを提供
することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 163/00 ＪＦＰ Ｃ０９Ｊ 163/00 ＪＦＰ
Claims (1)
- 【請求項１】 耐熱性絶縁フィルム上に、下記組成の耐
熱性接着剤を塗布、半硬化状態とし、これに離型フィル
ムを積層してなることを特徴とするＴＡＢ用キャリアテ
ープ。 イ）エポキシ樹脂 100重量部 ロ）アルコール可溶性ポリアミド樹脂 5 〜15重量部 ハ）フェノール樹脂 10 〜50重量部 ニ）熱硬化性アクリルゴム 0.5 〜20重量部 ホ）エポキシ樹脂硬化剤 0.05〜120重量部
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3495995A JPH08231933A (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | Ｔａｂ用キャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3495995A JPH08231933A (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | Ｔａｂ用キャリアテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08231933A true JPH08231933A (ja) | 1996-09-10 |
Family
ID=12428693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3495995A Pending JPH08231933A (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | Ｔａｂ用キャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08231933A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002265906A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-18 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物および接着フィルム |
| JP2003089783A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Ube Ind Ltd | ナイロン樹脂成形品用接着剤 |
| KR100530519B1 (ko) * | 1998-02-17 | 2006-04-21 | 주식회사 새 한 | 전자부품용 접착테이프의 제조방법 |
| CN106915127A (zh) * | 2017-04-05 | 2017-07-04 | 合肥美凯电子有限公司 | 一种新型可拆卸的绝缘复合膜 |
| CN116665973A (zh) * | 2023-07-27 | 2023-08-29 | 佳腾电业(赣州)股份有限公司 | 一种自粘绝缘超微细线、线圈和电气电子设备 |
-
1995
- 1995-02-23 JP JP3495995A patent/JPH08231933A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100530519B1 (ko) * | 1998-02-17 | 2006-04-21 | 주식회사 새 한 | 전자부품용 접착테이프의 제조방법 |
| JP2002265906A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-18 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物および接着フィルム |
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| CN116665973A (zh) * | 2023-07-27 | 2023-08-29 | 佳腾电业(赣州)股份有限公司 | 一种自粘绝缘超微细线、线圈和电气电子设备 |
| CN116665973B (zh) * | 2023-07-27 | 2023-11-17 | 佳腾电业(赣州)股份有限公司 | 一种自粘绝缘超微细线、线圈和电气电子设备 |
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