JP2724777B2 - Tab用テープ - Google Patents
Tab用テープInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密度実
装に際し、注目されているTAB(Tape Automated Bon
ding)方式に用いられる保護層、接着剤層及び有機絶縁
フィルムの3層構造からなるテープ(以下、TAB用テ
ープという)に関する。
ング、銅箔ラミネーティング、接着剤硬化、配置パ
ターン形成(レジスト塗布、銅のエッチング、レジスト
剥離)、メッキ処理、インナーリードボンディン
グ、樹脂封止、パンチング、アウターリードボン
ディング、の以上の加工工程により実装される。これら
の加工工程において、接着剤及び有機絶縁フィルムは、
周辺回路、封止樹脂中に残ることが多く、このような場
合、益々高密度化が進む中にあって、銅箔のパターン間
の絶縁信頼性やチップのAl配線の腐食に影響するイオ
ン性不純物が問題となる。絶縁信頼性は接着剤の特性に
起因するところが多く、イオン性不純物は接着剤がエッ
チング液(酸、塩素イオン含有)、レジスト剥離液(ア
ルカリ、カリウムイオン含有)、メッキ液(塩素イオ
ン、硫酸イオン含有)などにさらされるために取り込ま
れたり、また接着剤そのものに含まれていたりする場合
がある。また絶縁信頼性は、接着剤の耐湿性、電機抵
抗、イオン不純物などにより支配される。
めとする基板材料用途に用いられてきた接着剤は、エポ
キシ/ポリアミド(ナイロン)系のものが多く用いられ
ているが、これは、加工中にイオン性不純物(特にC
lイオン)を取り込み易い、加水分解され易い、電
気抵抗が低い、等の性質を持っているため、パターン間
の金属マイグレーション等の絶縁劣化が問題になってい
る。またインナーリードボンディング工程において、ボ
ンディングツール(380〜450℃)からの熱が接着
剤層に伝わるため耐熱性(高温時における高接着性)が
要求されるが、従来の接着剤では高温時の接着力の低下
が問題になっている。
のTAB用テープにおける上記のような問題を起こすこ
とのないTAB用テープを提供することにある。
は、有機絶縁フィルム上に、下記に示す構造を有するエ
ポキシ末端ポリアミドと、エポキシ樹脂と、エポキシ樹
脂硬化剤とからなる接着剤層及び保護層を設けてなるT
ABテ−プを内容とする。
ルムの片面に半硬化状(B−ステージ状態)の接着剤層
と、保護層となる保護フィルムが順次積層された3層構
造から構成される。
さ25〜190μm、より好ましくは50〜125μm
のポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサル
ファイド、ポリエーテルエーテルケトン等の耐熱フィル
ムや、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポ
リイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルムからなる
有機絶縁フィルムが挙げられる。
(B−ステージ状態)であることが必要であり、下記に
示す構造を有するエポキシ末端ポリアミドと、エポキシ
樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤からなり、膜厚は好ましく
は10〜40μm、より好ましくは15〜30μmの層
である。
アミドは上記の構造を有するものであり、この構造式に
おいて、m、nは任意の自然数をとり得ることができる
が、エポキシ末端ポリアミドの分子量は5000〜50
000であることが好ましい。これより小さいと銅箔と
のラミ時に溶融し流れ出る。またこれより大きいとエポ
キシ樹脂と相溶しなくなる。また、この接着剤層におい
て、エポキシ末端ポリアミドは末端に反応基を有するた
め、本接着剤層の耐熱性を高めている。
は、ジカルボン酸をモノマーとして用いるものであり、
アジピン酸、セバチン酸、ドデカン二酸などを用いるも
の、ダイマー酸を用いるものなどが挙げられ、これらは
単独又は2種以上組み合わせて用いられるが、ダイマー
酸を用いると吸湿性の低いポリアミドを得ることができ
るので好ましい。ダイマー酸は不飽和脂肪酸を原料とし
たものであればどのようなものでもよく、モノマー酸、
トリマー酸などを含んでいてもよい。また二重結合を飽
和させた水添ダイマー酸であってもよい。また、ジカル
ボン酸と反応させるジアミンもしくはジイソシアネート
としては、例えばヘキサメチレンジイソシアネ─ト、ト
ルエンジイソシアネ─ト、ジフェニルメタンジイソシア
ネ─ト、イソフォロンジイソシアネ─ト及びそれらのジ
アミンなどが挙げられ、これらは単独又は2種以上組み
合わせて用いることができるが、以下の構造を有するも
のが吸湿性、耐熱性の点から好ましい。
は1000〜30000であることが好ましい。これよ
り小さいとポリアミドとしての可撓性が充分発現しな
い。またこれより大きいとカルボン酸末端ポリアミドを
エポキシ化するにあたって反応が困難になる。
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等
種々の物を用いることができる。ただし、ポリアミドと
反応させるエポキシ樹脂としては、分子内に2個のエポ
キシ基を有する二官能性エポキシ樹脂が好ましい。これ
らのエポキシ樹脂は単独で用いても、二種以上の混合物
として用いてもかまわない。また、主剤として用いるエ
ポキシ樹脂と、ポリアミドと反応させるエポキシ樹脂と
は、同一組成であっても異なっていてもよいが、類似し
た構造を有することが相溶性の向上のために好ましい。
ロルベンゼン、Nメチル2ピロリドンなどの有機溶媒を
反応溶媒とし、カルボン酸末端のポリアミドに対し、カ
ルボン酸に対して概ね当量のエポキシ樹脂を加え、加熱
下反応させることによって得られる。上記構造式中、n
=1〜40、m=1〜30のものが好ましい。
ン系、フェノール系、有機酸系、有機酸無水物系、ジシ
アンジアミド系、トリアジン系、イミダゾール系、フッ
化ホウ素アミン系等が使用できるが、好ましくは、芳香
族アミン系、フェノール系、ジシアンジアミド系、トリ
アジン系、イミダゾール系硬化剤である。これらのエポ
キシ樹脂硬化剤は単独で用いても、2種以上の混合物と
して用いてもかまわない。
ポキシ末端ポリアミド樹脂にエポキシ樹脂とエポキシ樹
脂硬化剤を適量配合してなる。配合割合としてはエポキ
シ末端ポリアミド樹脂10〜70重量部、エポキシ樹脂
30〜90重量部が好適である。エポキシ樹脂硬化剤は
エポキシ樹脂と硬化剤の種類により適量添加する。エポ
キシ末端ポリアミド樹脂が10重量部未満では接着剤が
柔軟性に欠け、70重量部を越えると高温での接着性が
低下する。これ以外に他成分を含んでもかまわない。例
えばアクリル系樹脂、フェノール系樹脂、イミド系樹
脂、ゴム系樹脂などの樹脂成分、エポキシ樹脂に対して
の硬化促進剤、硬化触媒、各種無機・有機フィラーなど
が挙げられる。また作業性の観点から、各種の有機溶剤
に溶解して用いるのが好ましい。
時に、軟化・劣化・変質を起こさないだけの耐熱性を有
していればどのようなものでもかまわないが、耐熱性・
強度・価格などのバランスからはポリエチレンテレフタ
レート等のポリエステルフィルムが好適である。
について説明する。 保護フィルム上に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜
厚が上記の範囲になるように塗布する。 120〜150℃、1〜3分の加熱条件で乾燥させ、
接着剤層を半硬化状態(B−ステージ化状態)にする。 接着剤層に有機絶縁フィルムを重ね合わせ、20〜1
00℃で1kg/cm2 以上の条件で圧着する。 以上のような製造方法により、本発明のTAB用テープ
が得られる。
が、本発明はこれら実施例のみに制限されるものではな
い。尚、以下の記載において、「%」、「部」及び
「比」は特に断らない限りそれぞれ「重量%」、「重量
部」、「重量比」を意味する。
らなる保護層に下記のA、B、C、の組成からなる接着
剤層用溶液を塗布し、150℃で2分間加熱乾燥して膜
厚20μmの接着剤層を形成した。
ノール/トルエン(30/70)混合溶液100部 エポキシ末端ポリアミドは下記の方法により合成したも
のを用いた: (カルボン酸末端ポリアミドの合成)攪拌器、還流管及
び排気管を備えたフラスコにダイマー酸(PRIPOL 1009
ユニケマ社製)を40g、Nメチル2ピロリドン(NM
P)を120g入れ攪拌し溶解した。これにイソフォロ
ンジイソシアネート14gを加え、100℃で1時間、
150℃で3時間、200℃で2時間加熱を行い反応を
進めた。この反応溶液よりNMPを留去し、カルボン酸
末端ポリアミドを合成した。 (エポキシ末端ポリアミドの合成)攪拌器、還流管を備
えたフラスコにイソフォロンジイソシアネートとダイマ
ー酸から合成されたカルボン酸末端ポリアミド(M.W. 5
500 )を26g、エポキシ樹脂エピコート1001(油
化シェルエポキシ社製)6.0g、クロロベンゼンを1
20g、トリエチルアミンを2.0mlを秤取し、140
℃で10時間還流を行い反応を進めた。この反応溶液よ
りクロロベンゼン及びトリエチルアミンを留去し、エポ
キシ末端ポリアミドを合成した。
縁フィルムを重ね合わせ、40℃、1kg/cm2 の条件で
加熱加圧して、TAB用テープを作製した。
るものを用いた以外は、実施例1と同様にしてTAB用
テープを作製した。 A:エポキシ末端ポリアミドの40%メタノール/トルエン(30/70)混合 溶液 100部 エポキシ末端ポリアミドは、下記の重量比のダイマー
酸、イソフォロンジイソシアネート及びエポキシから実
施例1と同様にして合成したものを用いた。 ダイマー酸(PRIPOL 1009 ユニケマ社製) 50部 イソフォロンジイソシアネート 13部 エピコート1001(油化シェルエポキシ社製) 31部 B:エポキシ樹脂 エピコート1001(油化シェルエポキシ社製) 50%メタノール/トルエン(30/70)混合溶液 100部 クレゾールノボラックエポキシ(エピコート180H、油化シェルエポキシ社 製) 50%メタノール/トルエン(30/70)混合溶液 20部 C:エポキシ樹脂硬化剤 ジアミノジフェニルスルホン/ジシアミンジアミド(4/1) 20%メチルセロソルブ溶液 45部
るものを用いた以外は、実施例1と同様にしてTAB用
テープを作製した。 A:エポキシ樹脂 エピコート828(油化シェルエポキシ社製) 30部 B:ポリアミド樹脂 ダイマー酸系ポリアミド(マクルメルト6900、ヘンケル白水社製) 20%トルエン/イソプロピルアルコール(50/50)混合溶液 300 部 C:エポキシ樹脂硬化剤 ジアミノジフェニルスルホン/ジシアミンジアミド(4/1) 20%メチルセロソルブ溶液 40部
るものを用いた以外は、実施例1と同様にしてTAB用
テープを作製した。 A:エポキシ樹脂 エピコート828(油化シェルエポキシ社製) 60部 クレゾールノボラックエポキシ(エピコート180H、油化シェルエポキシ社 製) 50%トルエン/イソプロピルアルコール(50/50)混合溶液 20部 B:ポリアミド樹脂 共重合ナイロン(プラタボンドM1276、日本リルサン社製) 20%トルエン/イソプロピルアルコール(50/50)混合溶液 150 部 C:エポキシ樹脂硬化剤 ジアミノジフェニルスルホン/ジシアンジアミド(4/1) 20%メチルセロソルブ溶液 90部
テープについて、下記の特性評価試験を行なった。その
結果を表1に示す。 接着剤の吸水率:ASTM−D−570 24時間後
の吸水率。 接着力(ポリイミドフィルム/電解銅箔):JIS
C5016 20℃/100℃ 線間絶縁抵抗:線間1mm櫛形パターン、500V 常態(20℃、65%R.H. 24hr) 吸湿後(40℃、90%R.H. 96hr)
でのイオン性不純物の取り込みの少ない絶縁信頼性の高
いTAB用テープを提供することができる。
Claims (5)
- 【請求項1】 有機絶縁フィルム上に、下記に示す構造
を有するエポキシ末端ポリアミドと、エポキシ樹脂と、
エポキシ樹脂硬化剤とからなる接着剤層及び保護層を設
けてなるTAB用テープ。 【化1】 - 【請求項2】 接着剤層のエポキシ末端ポリアミドが、
カルボン酸末端ポリアミドに該カルボン酸に対して概ね
当量のエポキシ樹脂を反応させたものである請求項1記
載のTAB用テープ。 - 【請求項3】 カルボン酸末端ポリアミドがダイマー酸
を原料とするものである請求項2記載のTAB用テー
プ。 - 【請求項4】 カルボン酸末端ポリアミドがその分子構
造内に下記に示す構造を有する請求項2又は3記載のT
AB用テープ。 【化2】 - 【請求項5】 カルボン酸末端ポリアミドの分子量が1
000〜30000である請求項2乃至4記載のTAB
用テープ。
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JPH0557832A JPH0557832A (ja) | 1993-03-09 |
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---|---|---|---|---|
CN104002531A (zh) * | 2014-05-21 | 2014-08-27 | 东莞市纳利光学材料有限公司 | 双面硬化高硬度低彩保护膜及其制备方法 |
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-
1991
- 1991-09-02 JP JP3250444A patent/JP2724777B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN104002531A (zh) * | 2014-05-21 | 2014-08-27 | 东莞市纳利光学材料有限公司 | 双面硬化高硬度低彩保护膜及其制备方法 |
CN104002531B (zh) * | 2014-05-21 | 2016-02-17 | 东莞市纳利光学材料有限公司 | 双面硬化高硬度低彩保护膜及其制备方法 |
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