JP2800080B2 - 接着剤及びその製造方法 - Google Patents
接着剤及びその製造方法Info
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- JP2800080B2 JP2800080B2 JP3237224A JP23722491A JP2800080B2 JP 2800080 B2 JP2800080 B2 JP 2800080B2 JP 3237224 A JP3237224 A JP 3237224A JP 23722491 A JP23722491 A JP 23722491A JP 2800080 B2 JP2800080 B2 JP 2800080B2
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- epoxy resin
- adhesive
- epoxy
- resin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Polyamides (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接着剤及びその製造方法
に関し、更に詳しくは、特にフレキシブルプリント配線
板等の電気・電子部品実装用の基板用途に好適に用いら
れる、接着性と耐熱性に優れた接着剤及びその製造方法
に関する。
に関し、更に詳しくは、特にフレキシブルプリント配線
板等の電気・電子部品実装用の基板用途に好適に用いら
れる、接着性と耐熱性に優れた接着剤及びその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、フレキシブルプリント基板を
はじめとする基板材料用途には、高度の接着性と耐熱性
を有する接着剤としてエポキシ・ポリアミド（ナイロ
ン）系が知られている。
はじめとする基板材料用途には、高度の接着性と耐熱性
を有する接着剤としてエポキシ・ポリアミド（ナイロ
ン）系が知られている。
【０００３】しかし乍ら、ポリアミド樹脂は、吸湿性が
大きく、耐熱性に劣ることから、エポキシ樹脂に対して
多量に用いることは好ましくない。また、エポキシ樹脂
とポリアミド樹脂は一般に相溶性が悪く、エポキシ樹脂
量を多くした配合では、乾燥状態において均一系が得ら
れないことがしばしばあり、そのため接着信頼性や品質
の安定化を阻害することがあった。
大きく、耐熱性に劣ることから、エポキシ樹脂に対して
多量に用いることは好ましくない。また、エポキシ樹脂
とポリアミド樹脂は一般に相溶性が悪く、エポキシ樹脂
量を多くした配合では、乾燥状態において均一系が得ら
れないことがしばしばあり、そのため接着信頼性や品質
の安定化を阻害することがあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、高い耐熱性
と接着性とを兼備した接着剤を提供するものである。
と接着性とを兼備した接着剤を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
に鑑み、種々のエポキシ樹脂とポリアミド樹脂の配合の
自由度を高めることによって、高い耐熱性と接着性を合
わせ持った接着剤を開発すべく検討した結果、特定の構
造を有するエポキシ末端ポリアミド樹脂と、エポキシ樹
脂と、エポキシ樹脂硬化剤とからなる接着剤が上記課題
を解決することを見出し、本発明を完成した。即ち、本
発明の第１は、下記構造を有するエポキシ末端ポリアミ
ド樹脂と、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とから
なる接着剤を、
に鑑み、種々のエポキシ樹脂とポリアミド樹脂の配合の
自由度を高めることによって、高い耐熱性と接着性を合
わせ持った接着剤を開発すべく検討した結果、特定の構
造を有するエポキシ末端ポリアミド樹脂と、エポキシ樹
脂と、エポキシ樹脂硬化剤とからなる接着剤が上記課題
を解決することを見出し、本発明を完成した。即ち、本
発明の第１は、下記構造を有するエポキシ末端ポリアミ
ド樹脂と、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とから
なる接着剤を、
【０００６】
【化５】
【０００７】（式中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は２価の有機
基、ｎは１〜４０，ｍは１〜３０） 本発明の第２は、カルボン酸末端のポリアミドに該カル
ボン酸に対して過剰量のエポキシ樹脂を反応させた下記
構造を有するエポキシ末端ポリアミド樹脂と、反応に用
いたものと同一又は異なった構造のエポキシ樹脂と、エ
ポキシ樹脂硬化剤とを混合することを特徴とする接着剤
の製造方法を、それぞれ内容とする。
基、ｎは１〜４０，ｍは１〜３０） 本発明の第２は、カルボン酸末端のポリアミドに該カル
ボン酸に対して過剰量のエポキシ樹脂を反応させた下記
構造を有するエポキシ末端ポリアミド樹脂と、反応に用
いたものと同一又は異なった構造のエポキシ樹脂と、エ
ポキシ樹脂硬化剤とを混合することを特徴とする接着剤
の製造方法を、それぞれ内容とする。
【０００８】
【化６】
【０００９】（式中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は２価の有機
基、ｎは１〜４０，ｍは１〜３０）
基、ｎは１〜４０，ｍは１〜３０）
【００１０】末端にエポキシ基を有するポリアミド樹脂
を用いることによって、エポキシ樹脂との相溶性が向上
し、エポキシ樹脂とポリアミド樹脂がより広い配合比に
おいて用いることができるため物性設計の自由度が増
し、またポリアミドの末端に反応基を有するため耐熱性
のより高い接着剤を得ることができる。
を用いることによって、エポキシ樹脂との相溶性が向上
し、エポキシ樹脂とポリアミド樹脂がより広い配合比に
おいて用いることができるため物性設計の自由度が増
し、またポリアミドの末端に反応基を有するため耐熱性
のより高い接着剤を得ることができる。
【００１１】本発明におけるポリアミドは、ジカルボン
酸をモノマーとして用いるものであり、アジピン酸、セ
バチン酸、ドデカン二酸などを用いるもの、ダイマー酸
を用いるものなどが挙げられ、これらは単独又は２種以
上組み合わせて用いられるが、ダイマー酸を用いると吸
湿性の低いポリアミドを得ることができるので好まし
い。ダイマー酸は不飽和脂肪酸を原料としたものであれ
ばどのようなものでもよく、モノマー酸、トリマー酸な
どを含んでいてもよい。また二重結合を飽和させた水添
ダイマー酸であってもよい。また、ジカルボン酸と反応
させるジアミンもしくはジイソシアネートは、例えばヘ
キサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネ
ート、ジフェニルメタンジイソシアネート、イソフォロ
ンジイソシアネート及びそれらのジアミンなどが挙げら
れ、これらは単独又は２種以上組み合わせて用いること
ができるが、下記の構造を有するイソフォロンジアミン
もしくはイソフォロンジイソシアネートを用いると、耐
熱性と耐吸湿性に優れたものが得られるため好ましい。
酸をモノマーとして用いるものであり、アジピン酸、セ
バチン酸、ドデカン二酸などを用いるもの、ダイマー酸
を用いるものなどが挙げられ、これらは単独又は２種以
上組み合わせて用いられるが、ダイマー酸を用いると吸
湿性の低いポリアミドを得ることができるので好まし
い。ダイマー酸は不飽和脂肪酸を原料としたものであれ
ばどのようなものでもよく、モノマー酸、トリマー酸な
どを含んでいてもよい。また二重結合を飽和させた水添
ダイマー酸であってもよい。また、ジカルボン酸と反応
させるジアミンもしくはジイソシアネートは、例えばヘ
キサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネ
ート、ジフェニルメタンジイソシアネート、イソフォロ
ンジイソシアネート及びそれらのジアミンなどが挙げら
れ、これらは単独又は２種以上組み合わせて用いること
ができるが、下記の構造を有するイソフォロンジアミン
もしくはイソフォロンジイソシアネートを用いると、耐
熱性と耐吸湿性に優れたものが得られるため好ましい。
【００１２】
【化７】
【００１３】（式中、ＸはＮＨ２又はＮＣＯ） また、ポリアミドの分子量は１０００〜３００００であ
ることが好ましい。これより小さいとポリアミドとして
の可撓性が充分発現しない。またこれより大きいとカル
ボン酸末端ポリアミドをエポキシ化するにあたって反応
が困難になる。
ることが好ましい。これより小さいとポリアミドとして
の可撓性が充分発現しない。またこれより大きいとカル
ボン酸末端ポリアミドをエポキシ化するにあたって反応
が困難になる。
【００１４】エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等
を用いることができる。ただし、ポリアミドと反応させ
るエポキシ樹脂としては、分子内に２個のエポキシ基を
有する二官能性エポキシ樹脂が好ましい。これらのエポ
キシ樹脂は単独で用いても、２種以上の混合物として用
いてもかまわない。また、主剤として用いるエポキシ樹
脂と、ポリアミドと反応させるエポキシ樹脂とは、同一
組成であっても異なっていてもよいが、類似した構造を
有することが相溶性の向上のために好ましい。ポリアミ
ドと、これに反応させるエポキシ樹脂の反応比率は、１
対２からおよそ３０対３１の間が好ましい。これより大
きい比では反応が困難であり、また、分子量が大きくな
りすぎ、エポキシ樹脂との相溶性・溶解性などが低下
し、取り扱が難しくなる。
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等
を用いることができる。ただし、ポリアミドと反応させ
るエポキシ樹脂としては、分子内に２個のエポキシ基を
有する二官能性エポキシ樹脂が好ましい。これらのエポ
キシ樹脂は単独で用いても、２種以上の混合物として用
いてもかまわない。また、主剤として用いるエポキシ樹
脂と、ポリアミドと反応させるエポキシ樹脂とは、同一
組成であっても異なっていてもよいが、類似した構造を
有することが相溶性の向上のために好ましい。ポリアミ
ドと、これに反応させるエポキシ樹脂の反応比率は、１
対２からおよそ３０対３１の間が好ましい。これより大
きい比では反応が困難であり、また、分子量が大きくな
りすぎ、エポキシ樹脂との相溶性・溶解性などが低下
し、取り扱が難しくなる。
【００１５】エポキシ末端ポリアミド樹脂は、トルエ
ン、クロルベンゼン、Ｎメチル２ピロリドンなどの有機
溶媒を反応溶媒とし、カルボン酸末端のポリアミドに、
該カルボン酸に対して過剰量のエポキシ樹脂を加え、加
熱下反応させることによって得られる。上記構造式中、
ｎ＝１〜４０、ｍ＝１〜３０のものが好ましい。本発明
の接着剤は、上記エポキシ末端ポリアミド樹脂にエポキ
シ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を適量配合してなる。配合
割合としてはエポキシ末端ポリアミド樹脂１０〜７０重
量部、エポキシ樹脂３０〜９０重量部が好適である。エ
ポキシ樹脂硬化剤はエポキシ樹脂と硬化剤の種類により
適量添加する。エポキシ末端ポリアミド樹脂が１０重量
部未満では接着剤が柔軟性に欠け、７０重量部を越える
と高温での接着性が低下する。本発明において用いられ
るエポキシ樹脂硬化剤としては特に制限はなく、例えば
脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、２級または３級
アミン、有機酸無水物、イミダゾール、ジシアンジアミ
ド、ポリメルカプタン、ノボラック樹脂等が挙げられ、
これらは単独又は２種以上の組み合わせて用いられる。
本発明の接着剤はこれら３成分以外に他成分を含んでも
かまわない。例えばアクリル系樹脂、フェノール系樹
脂、イミド系樹脂、ゴム系樹脂などの樹脂成分、エポキ
シ樹脂に対する硬化促進剤、硬化触媒、各種無機・有機
フィラーなどが挙げられる。また作業性の観点から、各
種の有機溶媒に溶解して用いるのが好ましい。
ン、クロルベンゼン、Ｎメチル２ピロリドンなどの有機
溶媒を反応溶媒とし、カルボン酸末端のポリアミドに、
該カルボン酸に対して過剰量のエポキシ樹脂を加え、加
熱下反応させることによって得られる。上記構造式中、
ｎ＝１〜４０、ｍ＝１〜３０のものが好ましい。本発明
の接着剤は、上記エポキシ末端ポリアミド樹脂にエポキ
シ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を適量配合してなる。配合
割合としてはエポキシ末端ポリアミド樹脂１０〜７０重
量部、エポキシ樹脂３０〜９０重量部が好適である。エ
ポキシ樹脂硬化剤はエポキシ樹脂と硬化剤の種類により
適量添加する。エポキシ末端ポリアミド樹脂が１０重量
部未満では接着剤が柔軟性に欠け、７０重量部を越える
と高温での接着性が低下する。本発明において用いられ
るエポキシ樹脂硬化剤としては特に制限はなく、例えば
脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、２級または３級
アミン、有機酸無水物、イミダゾール、ジシアンジアミ
ド、ポリメルカプタン、ノボラック樹脂等が挙げられ、
これらは単独又は２種以上の組み合わせて用いられる。
本発明の接着剤はこれら３成分以外に他成分を含んでも
かまわない。例えばアクリル系樹脂、フェノール系樹
脂、イミド系樹脂、ゴム系樹脂などの樹脂成分、エポキ
シ樹脂に対する硬化促進剤、硬化触媒、各種無機・有機
フィラーなどが挙げられる。また作業性の観点から、各
種の有機溶媒に溶解して用いるのが好ましい。
【００１６】用いる溶剤としては、エポキシ樹脂とポリ
アミド樹脂をともに溶解することが必要であり、メチル
エチルケトン、トルエン、クロロベンゼン、トリクロロ
エチレン、塩化メチレン、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール
などを接着剤組成に応じて適宜混合し用いることができ
る。例えば、メチルエチルケトン／イソプロピルアルコ
ール＝１：１、トルエン／メタノール＝１：１などの混
合溶剤を用いることができる。
アミド樹脂をともに溶解することが必要であり、メチル
エチルケトン、トルエン、クロロベンゼン、トリクロロ
エチレン、塩化メチレン、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール
などを接着剤組成に応じて適宜混合し用いることができ
る。例えば、メチルエチルケトン／イソプロピルアルコ
ール＝１：１、トルエン／メタノール＝１：１などの混
合溶剤を用いることができる。
【００１７】
【実施例】以下に実施例に基づいて本発明を更に具体的
に説明するが、本発明は実施例に制限されるものではな
い。尚、以下の記載において、「部」は特に断らない限
り「重量部」を意味する。
に説明するが、本発明は実施例に制限されるものではな
い。尚、以下の記載において、「部」は特に断らない限
り「重量部」を意味する。
【００１８】比較例１ エポキシ樹脂「エピコート１００１（商品名、油化シェ
ルエポキシ社製）」６０部、アルコール可溶性ナイロン
「マクロメルト６９００（商品名、ヘンケル白水社
製）」４０部、ジシアンジアミド５部、トルエン１２０
部、イソプロピルアルコール１２０部を混合し充分攪拌
し接着剤溶液を調製したのち、乾燥後厚さ２０μｍに均
一になるようにポリイミドフィルム上に塗布し、１２０
℃で１分間乾燥した。この状態で接着剤表面を肉眼で観
察したところ、接着剤は激しく相分離を起こしていた。
ルエポキシ社製）」６０部、アルコール可溶性ナイロン
「マクロメルト６９００（商品名、ヘンケル白水社
製）」４０部、ジシアンジアミド５部、トルエン１２０
部、イソプロピルアルコール１２０部を混合し充分攪拌
し接着剤溶液を調製したのち、乾燥後厚さ２０μｍに均
一になるようにポリイミドフィルム上に塗布し、１２０
℃で１分間乾燥した。この状態で接着剤表面を肉眼で観
察したところ、接着剤は激しく相分離を起こしていた。
【００１９】この接着剤層上に銅箔（３ＥＣ−ＶＬＰ、
三井金属鉱山）を重ね、１２０℃でラミネートした。そ
の後１８０℃で３時間加熱し、接着剤層の硬化を行い、
ポリイミドフィルム銅積層材（ＦＣＣＬ）を作製した。
ＪＩＳ Ｃ ５０１６に従ってピール強度を測定したと
ころ、ピール強度は２３℃では０．８〜１．４ｋｇｆ／
ｃｍの間で激しくばらつく値を示し、同様の方法で１０
０℃の雰囲気下でのピール強度を測定したところ、０．
５ｋｇｆ／ｃｍであった。
三井金属鉱山）を重ね、１２０℃でラミネートした。そ
の後１８０℃で３時間加熱し、接着剤層の硬化を行い、
ポリイミドフィルム銅積層材（ＦＣＣＬ）を作製した。
ＪＩＳ Ｃ ５０１６に従ってピール強度を測定したと
ころ、ピール強度は２３℃では０．８〜１．４ｋｇｆ／
ｃｍの間で激しくばらつく値を示し、同様の方法で１０
０℃の雰囲気下でのピール強度を測定したところ、０．
５ｋｇｆ／ｃｍであった。
【００２０】比較例２ エポキシ樹脂「エピコート８２８（商品名、油化シェル
エポキシ社製）」３０部、アルコール可溶性ナイロン
「マクロメルト６９００（商品名、ヘンケル白水社
製）」７０部、ジシアンジアミド３部、トルエン１２０
部、イソプロピルアルコール１２０部を混合し充分攪拌
し接着剤溶液を調製した後、比較例１と同様の操作を行
ないＦＣＣＬを作製した。ピール強度を測定したとこ
ろ、２３℃で１．５ｋｇｆ／ｃｍ、１００℃では０．５
ｋｇｆ／ｃｍであった。
エポキシ社製）」３０部、アルコール可溶性ナイロン
「マクロメルト６９００（商品名、ヘンケル白水社
製）」７０部、ジシアンジアミド３部、トルエン１２０
部、イソプロピルアルコール１２０部を混合し充分攪拌
し接着剤溶液を調製した後、比較例１と同様の操作を行
ないＦＣＣＬを作製した。ピール強度を測定したとこ
ろ、２３℃で１．５ｋｇｆ／ｃｍ、１００℃では０．５
ｋｇｆ／ｃｍであった。
【００２１】実施例１ 攪拌器、還流管を備えたフラスコにイソフォロンジイソ
シアネートとダイマー酸から合成されたカルボン酸末端
ポリアミド（Ｍ．Ｗ．１３，０００）を４０ｇ、エポキ
シ樹脂「エピコート１００１（商品名、油化シェルエポ
キシ社製）」６ｇ、クロロベンゼンを１２０ｇ、トリエ
チルアミン０．９ｍｌを秤取し、１４０℃で１０時間還
流を行い反応を進めた。この反応溶液よりクロロベンゼ
ン及びトリエチルアミンを留去し、エポキシ末端ポリア
ミドを合成した。
シアネートとダイマー酸から合成されたカルボン酸末端
ポリアミド（Ｍ．Ｗ．１３，０００）を４０ｇ、エポキ
シ樹脂「エピコート１００１（商品名、油化シェルエポ
キシ社製）」６ｇ、クロロベンゼンを１２０ｇ、トリエ
チルアミン０．９ｍｌを秤取し、１４０℃で１０時間還
流を行い反応を進めた。この反応溶液よりクロロベンゼ
ン及びトリエチルアミンを留去し、エポキシ末端ポリア
ミドを合成した。
【００２２】「エピコート１００１」６０部、上記のエ
ポキシ末端ポリアミド４０部、ジシアンジアミド５部、
トルエン８０部、イソプロピルアルコール８０部を混合
し充分攪拌し接着剤溶液を調製し、比較例１と同様に塗
布、乾燥を行なった。この状態で接着剤表面を肉眼で観
察したところ、相分離は見られず、均一な表面であっ
た。比較例１と同様に処理し、ピール強度を測定したと
ころ、ピール強度は２３℃では２．５ｋｇｆ／ｃｍ、１
００℃では１．６ｋｇｆ／ｃｍであった。
ポキシ末端ポリアミド４０部、ジシアンジアミド５部、
トルエン８０部、イソプロピルアルコール８０部を混合
し充分攪拌し接着剤溶液を調製し、比較例１と同様に塗
布、乾燥を行なった。この状態で接着剤表面を肉眼で観
察したところ、相分離は見られず、均一な表面であっ
た。比較例１と同様に処理し、ピール強度を測定したと
ころ、ピール強度は２３℃では２．５ｋｇｆ／ｃｍ、１
００℃では１．６ｋｇｆ／ｃｍであった。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、良好な接着性と耐熱性
とを兼ね備えるとともに適度な柔軟性を有し、特にフレ
キシブルプリント基板等の基板用途に有用な接着剤を提
供することができる。
とを兼ね備えるとともに適度な柔軟性を有し、特にフレ
キシブルプリント基板等の基板用途に有用な接着剤を提
供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C09J 163/00 - 163/10 C08G 59/14 C08G 59/28
Claims (8)
- 【請求項１】 下記構造を有するエポキシ末端ポリアミ
ド樹脂と、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とから
なる接着剤。 【化１】 （式中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は２価の有機基、ｎは１〜４
０，ｍは１〜３０） - 【請求項２】 ポリアミドがダイマー酸を原料とするも
のである請求項１記載の接着剤。 - 【請求項３】 ポリアミドがその分子構造内に下記に示
す構造を有する請求項２記載の接着剤。 【化２】 （式中、Ｒは２価のジカルボン酸残基） - 【請求項４】 ポリアミドの分子量が１０００〜３００
００である請求項１乃至３記載の接着剤。 - 【請求項５】 カルボン酸末端のポリアミドに該カルボ
ン酸に対して過剰量のエポキシ樹脂を反応させた下記構
造を有するエポキシ末端ポリアミド樹脂と、反応に用い
たものと同一又は異なった構造のエポキシ樹脂と、エポ
キシ樹脂硬化剤とを混合することを特徴とする接着剤の
製造方法。 【化３】 （式中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は２価の有機基、ｎは１〜４
０，ｍは１〜３０） - 【請求項６】 ポリアミドがダイマー酸を原料とするも
のである請求項５記載の製造方法。 - 【請求項７】 ポリアミドがその分子構造内に下記に示
す構造を有する請求項６記載の製造方法。 【化４】 （式中、Ｒは２価のジカルボン酸残基） - 【請求項８】 ポリアミドの分子量が１０００〜３００
００である請求項５乃至７記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3237224A JP2800080B2 (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 接着剤及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3237224A JP2800080B2 (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 接着剤及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0551571A JPH0551571A (ja) | 1993-03-02 |
| JP2800080B2 true JP2800080B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=17012222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3237224A Expired - Fee Related JP2800080B2 (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 接着剤及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2800080B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW487716B (en) * | 1998-05-07 | 2002-05-21 | Kanegafuchi Chemical Ind | A Modified polyamide resin and a heat-resistant resin composition containing the polyamide resin |
| JP2001354938A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-25 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置 |
| JP3931606B2 (ja) | 2001-09-20 | 2007-06-20 | ソニー株式会社 | 撮像装置およびノイズ除去方法 |
-
1991
- 1991-08-23 JP JP3237224A patent/JP2800080B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0551571A (ja) | 1993-03-02 |
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