JPH05295081A - エポキシ変性ポリアミド及びその製造方法 - Google Patents
エポキシ変性ポリアミド及びその製造方法Info
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- JPH05295081A JPH05295081A JP12435392A JP12435392A JPH05295081A JP H05295081 A JPH05295081 A JP H05295081A JP 12435392 A JP12435392 A JP 12435392A JP 12435392 A JP12435392 A JP 12435392A JP H05295081 A JPH05295081 A JP H05295081A
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- epoxy resin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 （ａ）カルボン酸末端のポリアミド３０〜５
５モル％、（ｂ）エポキシ樹脂４０〜７０モル％及び
（ｃ）多価カルボン酸化合物１〜１５モル％の反応生成
物からなるエポキシ変性ポリアミド。 【効果】 エポキシ樹脂との相溶性に優れ、エポキシ／
ポリアミド系接着剤の接着性及び耐熱性を改善できる。
５モル％、（ｂ）エポキシ樹脂４０〜７０モル％及び
（ｃ）多価カルボン酸化合物１〜１５モル％の反応生成
物からなるエポキシ変性ポリアミド。 【効果】 エポキシ樹脂との相溶性に優れ、エポキシ／
ポリアミド系接着剤の接着性及び耐熱性を改善できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板等の電気・電子部品実装用の基板用途に用いられ
る、接着性と耐熱性に優れたエポキシ／ポリアミド系接
着剤のアミド成分となる、エポキシ樹脂との相溶性が良
いエポキシ変性ポリアミド及びその製造方法に関する。
配線板等の電気・電子部品実装用の基板用途に用いられ
る、接着性と耐熱性に優れたエポキシ／ポリアミド系接
着剤のアミド成分となる、エポキシ樹脂との相溶性が良
いエポキシ変性ポリアミド及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、フレキシブルプリント基板を
はじめとする基板材料用途には、高度の接着性と耐熱性
を有する接着剤としてエポキシ・ポリアミド（ナイロ
ン）系が知られている。
はじめとする基板材料用途には、高度の接着性と耐熱性
を有する接着剤としてエポキシ・ポリアミド（ナイロ
ン）系が知られている。
【０００３】しかし乍ら、ポリアミド樹脂は、吸湿性・
耐熱性に劣ることから、エポキシ樹脂に対して多量に用
いることは好ましくない。一方、多くのエポキシ樹脂と
ポリアミド樹脂は相溶性が悪く、エポキシ樹脂量を多く
した配合では、乾燥状態において均一系が得られないこ
とがしばしばあり、そのため接着信頼性や品質の安定化
を阻害することがあった。
耐熱性に劣ることから、エポキシ樹脂に対して多量に用
いることは好ましくない。一方、多くのエポキシ樹脂と
ポリアミド樹脂は相溶性が悪く、エポキシ樹脂量を多く
した配合では、乾燥状態において均一系が得られないこ
とがしばしばあり、そのため接着信頼性や品質の安定化
を阻害することがあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、エポキシ樹
脂と相溶性が良く、且つ耐熱性に優れたエポキシ変性ポ
リアミド及びその製造方法を提供するものである。
脂と相溶性が良く、且つ耐熱性に優れたエポキシ変性ポ
リアミド及びその製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
に鑑み、種々のエポキシ樹脂とポリアミド樹脂の配合の
自由度を高めるべく、ポリアミド樹脂のエポキシ樹脂と
の相溶性の向上を検討した結果、特定のエポキシ変性ポ
リアミドが上記課題を解決することを見出し、本発明を
完成した。即ち、本発明の第１は、（ａ）カルボン酸末
端のポリアミド３０〜５５モル％、（ｂ）エポキシ樹脂
４０〜７０モル％及び（ｃ）多価カルボン酸化合物１〜
１５モル％の反応生成物からなるエポキシ変性ポリアミ
ドを、本発明の第２は、（ａ）カルボン酸末端のポリア
ミド３０〜５５モル％、（ｂ）エポキシ樹脂４０〜７０
モル％及び（ｃ）多価カルボン酸化合物１〜１５モル％
を反応させることを特徴とするエポキシ変性ポリアミド
の製造方法を、それぞれ内容とする。
に鑑み、種々のエポキシ樹脂とポリアミド樹脂の配合の
自由度を高めるべく、ポリアミド樹脂のエポキシ樹脂と
の相溶性の向上を検討した結果、特定のエポキシ変性ポ
リアミドが上記課題を解決することを見出し、本発明を
完成した。即ち、本発明の第１は、（ａ）カルボン酸末
端のポリアミド３０〜５５モル％、（ｂ）エポキシ樹脂
４０〜７０モル％及び（ｃ）多価カルボン酸化合物１〜
１５モル％の反応生成物からなるエポキシ変性ポリアミ
ドを、本発明の第２は、（ａ）カルボン酸末端のポリア
ミド３０〜５５モル％、（ｂ）エポキシ樹脂４０〜７０
モル％及び（ｃ）多価カルボン酸化合物１〜１５モル％
を反応させることを特徴とするエポキシ変性ポリアミド
の製造方法を、それぞれ内容とする。
【０００６】骨格内にエポキシ樹脂を導入したポリアミ
ド樹脂を用いることによって、エポキシ樹脂との相溶性
が向上し、エポキシ樹脂とポリアミド樹脂とをより広い
配合比において用いることができるため、物性設計の自
由度が増す。また多価カルボン酸化合物を導入すること
により枝分かれ及び架橋した耐熱性ポリアミド樹脂が得
られるため、耐熱性のより高いエポキシ／ポリアミド接
着剤を得ることができる。
ド樹脂を用いることによって、エポキシ樹脂との相溶性
が向上し、エポキシ樹脂とポリアミド樹脂とをより広い
配合比において用いることができるため、物性設計の自
由度が増す。また多価カルボン酸化合物を導入すること
により枝分かれ及び架橋した耐熱性ポリアミド樹脂が得
られるため、耐熱性のより高いエポキシ／ポリアミド接
着剤を得ることができる。
【０００７】本発明におけるカルボン酸末端のポリアミ
ドは、ジカルボン酸をモノマーとして用いるものであ
り、アジピン酸、セバチン酸、ドデカン二酸などを用い
るもの、ダイマー酸を用いるものなどが考えられるが、
ダイマー酸を用いると吸湿性の低いポリアミドを得るこ
とができるので好ましい。ダイマー酸は不飽和脂肪酸を
原料としたものであればどのようなものでもよく、モノ
マー酸、トリマー酸などを含んでいてもよい。また二重
結合を飽和させた水添ダイマー酸であってもよい。ま
た、ジカルボン酸と反応させるジアミンもしくはジイソ
シアネートは、例えばヘキサメチレンジイソシアネー
ト、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイ
ソシアネート、イソフォロンジイソシアネート及びそれ
らのジアミンなどが挙げられ、これらは単独又は２種以
上組み合わせて用いることができるが、下記の構造を有
するものを用いると耐熱性及び耐吸湿性に優れたものが
得られるので好ましい。
ドは、ジカルボン酸をモノマーとして用いるものであ
り、アジピン酸、セバチン酸、ドデカン二酸などを用い
るもの、ダイマー酸を用いるものなどが考えられるが、
ダイマー酸を用いると吸湿性の低いポリアミドを得るこ
とができるので好ましい。ダイマー酸は不飽和脂肪酸を
原料としたものであればどのようなものでもよく、モノ
マー酸、トリマー酸などを含んでいてもよい。また二重
結合を飽和させた水添ダイマー酸であってもよい。ま
た、ジカルボン酸と反応させるジアミンもしくはジイソ
シアネートは、例えばヘキサメチレンジイソシアネー
ト、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイ
ソシアネート、イソフォロンジイソシアネート及びそれ
らのジアミンなどが挙げられ、これらは単独又は２種以
上組み合わせて用いることができるが、下記の構造を有
するものを用いると耐熱性及び耐吸湿性に優れたものが
得られるので好ましい。
【０００８】
【化３】
【０００９】また、カルボン酸末端のポリアミドの分子
量は１０００〜３００００であることが好ましい。１０
００より小さいとポリアミドとしての可撓性が充分発現
しない。また３００００より大きいと末端カルボン酸ポ
リアミドをエポキシ化するにあたって反応が困難にな
り、またエポキシ樹脂との相溶性が悪くなる。
量は１０００〜３００００であることが好ましい。１０
００より小さいとポリアミドとしての可撓性が充分発現
しない。また３００００より大きいと末端カルボン酸ポ
リアミドをエポキシ化するにあたって反応が困難にな
り、またエポキシ樹脂との相溶性が悪くなる。
【００１０】カルボン酸末端のポリアミドは、ジアミン
からは公知の方法を用いカルボン酸に対して過小当量の
ジアミンを加えることによって得られる。ジイソシアネ
ートからはＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、
Ｎ、Ｎ−ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）などの有機
溶媒を反応溶媒としカルボン酸に対して過小当量のジイ
ソシアネートを加え、加熱下反応させることによって得
られる。
からは公知の方法を用いカルボン酸に対して過小当量の
ジアミンを加えることによって得られる。ジイソシアネ
ートからはＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、
Ｎ、Ｎ−ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）などの有機
溶媒を反応溶媒としカルボン酸に対して過小当量のジイ
ソシアネートを加え、加熱下反応させることによって得
られる。
【００１１】上記の如くして得られるカルボン酸末端ポ
リアミドは、分子構造内に下記構造を有するものが好ま
しい。
リアミドは、分子構造内に下記構造を有するものが好ま
しい。
【００１２】
【化４】
【００１３】カルボン酸末端ポリアミドと反応させるエ
ポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂等種々のエポキシ樹脂を用いることが
できるが、反応の制御の理由より好ましくは分子内に２
個のエポキシ基を有する２官能性エポキシ樹脂を用いる
のが好ましい。これらのエポキシ樹脂は単独で用いて
も、２種以上の混合物として用いてもかまわない。また
カルボン酸末端ポリアミドと反応させるエポキシ樹脂
は、相溶させるエポキシ樹脂と同一組成であっても異な
っていてもよいが、類似した構造を有することが相溶性
の向上のために好ましい。
ポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂等種々のエポキシ樹脂を用いることが
できるが、反応の制御の理由より好ましくは分子内に２
個のエポキシ基を有する２官能性エポキシ樹脂を用いる
のが好ましい。これらのエポキシ樹脂は単独で用いて
も、２種以上の混合物として用いてもかまわない。また
カルボン酸末端ポリアミドと反応させるエポキシ樹脂
は、相溶させるエポキシ樹脂と同一組成であっても異な
っていてもよいが、類似した構造を有することが相溶性
の向上のために好ましい。
【００１４】多価カルボン酸化合物としては、ジカルボ
ン酸化合物、トリカルボン酸化合物、テトラカルボン酸
化合物など種々の多価カルボン酸化合物を用いることが
できるが、ジカルボン酸化合物では生成するエポキシ変
性ポリアミドの耐熱性が充分ではなく、またテトラカル
ボン酸化合物以上の多価カルボン酸化合物ではゲル化が
進み不溶物が多量に生成するためトリカルボン酸化合物
を用いるのが好ましく、更に好ましくはトリメシン酸、
トリメリット酸等の芳香族トリカルボン酸化合物を用い
るのが好ましい。これらのトリカルボン酸化合物は単独
で用いても２種以上の混合物として用いてもかまわな
い。
ン酸化合物、トリカルボン酸化合物、テトラカルボン酸
化合物など種々の多価カルボン酸化合物を用いることが
できるが、ジカルボン酸化合物では生成するエポキシ変
性ポリアミドの耐熱性が充分ではなく、またテトラカル
ボン酸化合物以上の多価カルボン酸化合物ではゲル化が
進み不溶物が多量に生成するためトリカルボン酸化合物
を用いるのが好ましく、更に好ましくはトリメシン酸、
トリメリット酸等の芳香族トリカルボン酸化合物を用い
るのが好ましい。これらのトリカルボン酸化合物は単独
で用いても２種以上の混合物として用いてもかまわな
い。
【００１５】エポキシ変性ポリアミドは、トルエンやク
ロルベンゼンなどの有機溶媒を反応溶媒とし、カルボン
酸末端のポリアミド及び多価カルボン酸化合物に対し、
カルボン酸に対して概ね当量のエポキシ樹脂を加え、加
熱下反応させることによって得られる。
ロルベンゼンなどの有機溶媒を反応溶媒とし、カルボン
酸末端のポリアミド及び多価カルボン酸化合物に対し、
カルボン酸に対して概ね当量のエポキシ樹脂を加え、加
熱下反応させることによって得られる。
【００１６】アミン末端のポリアミドでは、エポキシと
反応して生成する２級アミンがさらにエポキシと反応
し、また、これにより生成した３級アミンがエポキシと
アミンとの反応を促進するなど反応が複雑になり反応の
制御ができないため、エポキシ変性ポリアミドの合成に
はカルボン酸末端ポリアミドを用いることが必要とな
る。
反応して生成する２級アミンがさらにエポキシと反応
し、また、これにより生成した３級アミンがエポキシと
アミンとの反応を促進するなど反応が複雑になり反応の
制御ができないため、エポキシ変性ポリアミドの合成に
はカルボン酸末端ポリアミドを用いることが必要とな
る。
【００１７】エポキシ変性ポリアミドの合成仕込比は、
（ａ）カルボン酸末端のポリアミド３０〜５５モル％、
（ｂ）エポキシ樹脂４０〜７０モル％、（ｃ）多価カル
ボン酸化合物１〜１５モル％であり、（ａ）カルボン酸
末端のポリアミドのモル％がこれより大きいか、または
（ｂ）エポキシ樹脂のモル％がこれより小さいとエポキ
シ変性ポリアミドはエポキシ樹脂と相溶しなくなる。ま
た（ａ）カルボン酸末端のポリアミドのモル％がこれよ
り小さいか、または（ｂ）エポキシ樹脂のモル％がこれ
より大きいとポリアミド樹脂としての性質である可撓性
が発現しない。また（ｃ）多価カルボン酸化合物のモル
％がこれより小さいと充分な耐熱性が得られず、これよ
り大きいとゲル化が進み不溶物が多量に生成する。
（ａ）カルボン酸末端のポリアミド３０〜５５モル％、
（ｂ）エポキシ樹脂４０〜７０モル％、（ｃ）多価カル
ボン酸化合物１〜１５モル％であり、（ａ）カルボン酸
末端のポリアミドのモル％がこれより大きいか、または
（ｂ）エポキシ樹脂のモル％がこれより小さいとエポキ
シ変性ポリアミドはエポキシ樹脂と相溶しなくなる。ま
た（ａ）カルボン酸末端のポリアミドのモル％がこれよ
り小さいか、または（ｂ）エポキシ樹脂のモル％がこれ
より大きいとポリアミド樹脂としての性質である可撓性
が発現しない。また（ｃ）多価カルボン酸化合物のモル
％がこれより小さいと充分な耐熱性が得られず、これよ
り大きいとゲル化が進み不溶物が多量に生成する。
【００１８】
【実施例】以下に実施例及び応用例に基づいて本発明を
更に具体的に説明するが、本発明は実施例の内容に制御
されるものではない。尚、以下の記載において、
「部」、「％」は特に断らない限り「重量部」、「重量
％」を意味する。
更に具体的に説明するが、本発明は実施例の内容に制御
されるものではない。尚、以下の記載において、
「部」、「％」は特に断らない限り「重量部」、「重量
％」を意味する。
【００１９】実施例１ Ａ：カルボン酸末端ポリアミドの合成 攪拌器、還流管及び排気管を備えたフラスコにダイマー
酸（１％トリマー含む）を５０ｇ、ＮＭＰを８７ｇ入れ
攪拌溶解した。これにイソフォロンジイソシアネート１
３ｇを加え、１００℃で１時間、１５０℃で３時間、２
００℃で２時間加熱を行い反応を進めた。この反応溶液
よりＮＭＰを留去し、カルボン酸末端ポリアミドを合成
した。
酸（１％トリマー含む）を５０ｇ、ＮＭＰを８７ｇ入れ
攪拌溶解した。これにイソフォロンジイソシアネート１
３ｇを加え、１００℃で１時間、１５０℃で３時間、２
００℃で２時間加熱を行い反応を進めた。この反応溶液
よりＮＭＰを留去し、カルボン酸末端ポリアミドを合成
した。
【００２０】Ｂ：エポキシ変性ポリアミドの合成 攪拌器、還流管を備えたフラスコに、上記Ａで得られた
カルボン酸末端ポリアミド（Ｍ．Ｗ．２０００）を２９
ｇ（３８．９モル％）、エポキシ樹脂「エピコート１０
０１（商品名、油化シェルエポキシ社製）」を１９ｇ
（５４．６モル％）、トリメシン酸を０．５ｇ（６．５
モル％）、クロロベンゼンを６０ｇ、トリエチルアミン
を４．０ml秤取し、１４０℃で１０時間還流を行い反応
を進めた。この反応溶液よりクロロベンゼン及びトリエ
チルアミンを留去し、エポキシ変性ポリアミドを合成し
た。
カルボン酸末端ポリアミド（Ｍ．Ｗ．２０００）を２９
ｇ（３８．９モル％）、エポキシ樹脂「エピコート１０
０１（商品名、油化シェルエポキシ社製）」を１９ｇ
（５４．６モル％）、トリメシン酸を０．５ｇ（６．５
モル％）、クロロベンゼンを６０ｇ、トリエチルアミン
を４．０ml秤取し、１４０℃で１０時間還流を行い反応
を進めた。この反応溶液よりクロロベンゼン及びトリエ
チルアミンを留去し、エポキシ変性ポリアミドを合成し
た。
【００２１】実施例２ 表１に示す如く変更した他は、実施例１と同様にしてカ
ルボン酸末端ポリアミド及びエポキシ変性ポリアミドを
合成した。
ルボン酸末端ポリアミド及びエポキシ変性ポリアミドを
合成した。
【００２２】応用例１ エポキシ樹脂「エピコート１００１」６０部、実施例１
で得られたエポキシ変性ポリアミド４０部、ジシアンジ
アミド５部、トルエン８０部、イソプロピルアルコール
８０部を混合し充分攪拌し接着剤溶液を調製したのち、
乾燥後厚さ２０μｍに均一になるようにポリイミドフィ
ルム上に塗布し、１２０℃で１分間乾燥した。この状態
で接着剤表面を肉眼で観察したところ、相分離は見られ
ず、均一な表面であった。
で得られたエポキシ変性ポリアミド４０部、ジシアンジ
アミド５部、トルエン８０部、イソプロピルアルコール
８０部を混合し充分攪拌し接着剤溶液を調製したのち、
乾燥後厚さ２０μｍに均一になるようにポリイミドフィ
ルム上に塗布し、１２０℃で１分間乾燥した。この状態
で接着剤表面を肉眼で観察したところ、相分離は見られ
ず、均一な表面であった。
【００２３】この接着剤層上に厚さ３５μｍの銅箔を重
ね、１２０℃でラミネートした。その後１８０℃で３時
間加熱し、接着剤層の硬化を行い、ポリイミドフィルム
銅積層材（ＦＣＣＬ）を作製した。ＪＩＳ Ｃ ５０１
６に従ってピール強度を測定したところ、ピール強度は
２３℃では２．４kgf/cm、１５０℃では０．６kgf/cmで
あった。
ね、１２０℃でラミネートした。その後１８０℃で３時
間加熱し、接着剤層の硬化を行い、ポリイミドフィルム
銅積層材（ＦＣＣＬ）を作製した。ＪＩＳ Ｃ ５０１
６に従ってピール強度を測定したところ、ピール強度は
２３℃では２．４kgf/cm、１５０℃では０．６kgf/cmで
あった。
【００２４】応用例２ 実施例２で得られたエポキシ変性ポリアミドを用いた他
は応用例１と同様にして接着剤溶液を調製し、ピール強
度を測定した。ピール強度は２３℃では２．６kgf/cm、
１５０℃では０．６kgf/cmであった。
は応用例１と同様にして接着剤溶液を調製し、ピール強
度を測定した。ピール強度は２３℃では２．６kgf/cm、
１５０℃では０．６kgf/cmであった。
【００２５】応用比較例１ エポキシ樹脂「エピコート１００１（商品名、油化シェ
ルエポキシ社製）」６０部、アルコール可溶性ダイマー
酸系ポリアミド（Ｍ．Ｗ．２００００）４０部、ジシア
ンジアミド５部、トルエン１２０部、イソプロピルアル
コール１２０部を混合し充分攪拌し接着剤溶液を調製
し、応用例１と同様に塗布、乾燥を行なった。この状態
で接着剤表面を肉眼で観察したところ、接着剤は激しく
相分離を起こしていた。応用例１と同様に処理し、ピー
ル強度を測定したところ、ピール強度は２３℃で０．８
〜１．４kgf/cmの間で激しくばらつく値を示し、１５０
℃では０．１kgf/cmであった。
ルエポキシ社製）」６０部、アルコール可溶性ダイマー
酸系ポリアミド（Ｍ．Ｗ．２００００）４０部、ジシア
ンジアミド５部、トルエン１２０部、イソプロピルアル
コール１２０部を混合し充分攪拌し接着剤溶液を調製
し、応用例１と同様に塗布、乾燥を行なった。この状態
で接着剤表面を肉眼で観察したところ、接着剤は激しく
相分離を起こしていた。応用例１と同様に処理し、ピー
ル強度を測定したところ、ピール強度は２３℃で０．８
〜１．４kgf/cmの間で激しくばらつく値を示し、１５０
℃では０．１kgf/cmであった。
【００２６】応用比較例２ エポキシ樹脂「エピコート８２８（商品名、油化シェル
エポキシ社製）」３０部、アルコール可溶性ダイマー酸
系ポリアミド（Ｍ．Ｗ．２００００）７０部、ジシアン
ジアミド３部、トルエン１２０部、イソプロピルアルコ
ール１２０部を混合し充分攪拌し接着剤溶液を調製した
のち、応用例１と同様の操作を行ないＦＣＣＬを作製し
た。ピール強度を測定したところ、ピール強度は２３℃
で１．５kgf/cm、１５０℃では０．１kgf/cm以下であっ
た。
エポキシ社製）」３０部、アルコール可溶性ダイマー酸
系ポリアミド（Ｍ．Ｗ．２００００）７０部、ジシアン
ジアミド３部、トルエン１２０部、イソプロピルアルコ
ール１２０部を混合し充分攪拌し接着剤溶液を調製した
のち、応用例１と同様の操作を行ないＦＣＣＬを作製し
た。ピール強度を測定したところ、ピール強度は２３℃
で１．５kgf/cm、１５０℃では０．１kgf/cm以下であっ
た。
【００２７】表１に、実施例１、２におけるエポキシ変
性ポリアミドの合成に用いたカルボン酸末端ポリアミ
ド、トリメシン酸及びエポキシ樹脂の量（モル％）、並
びに合成したエポキシ変性ポリアミドを用いた応用例
１，２の接着剤の配合成分量（ｇ）、及びピール強度
（２３℃、１５０℃）を示す。
性ポリアミドの合成に用いたカルボン酸末端ポリアミ
ド、トリメシン酸及びエポキシ樹脂の量（モル％）、並
びに合成したエポキシ変性ポリアミドを用いた応用例
１，２の接着剤の配合成分量（ｇ）、及びピール強度
（２３℃、１５０℃）を示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【発明の効果】本発明によって、エポキシ樹脂との相溶
性の良いエポキシ変性ポリアミドを提供することがで
き、エポキシ／ポリアミド系接着剤の接着性及び耐熱性
を改善することができる。
性の良いエポキシ変性ポリアミドを提供することがで
き、エポキシ／ポリアミド系接着剤の接着性及び耐熱性
を改善することができる。
Claims (10)
- 【請求項１】 （ａ）カルボン酸末端のポリアミド３０
〜５５モル％、（ｂ）エポキシ樹脂４０〜７０モル％及
び（ｃ）多価カルボン酸化合物１〜１５モル％の反応生
成物からなるエポキシ変性ポリアミド。 - 【請求項２】 カルボン酸末端のポリアミドがダイマー
酸を原料とするものである請求項１記載のエポキシ変性
ポリアミド。 - 【請求項３】 カルボン酸末端のポリアミドがその分子
構造内に下記に示す構造を有する請求項１又は２記載の
エポキシ変性ポリアミド。 【化１】 - 【請求項４】 カルボン酸末端のポリアミドの分子量が
１０００〜３００００である請求項１〜３記載のエポキ
シ変性ポリアミド。 - 【請求項５】 多価カルボン酸化合物がトリカルボン酸
化合物である請求項１〜４記載のエポキシ変性ポリアミ
ド。 - 【請求項６】 （ａ）カルボン酸末端のポリアミド３０
〜５５モル％、（ｂ）エポキシ樹脂４０〜７０モル％及
び（ｃ）多価カルボン酸化合物１〜１５モル％を反応さ
せることを特徴とするエポキシ変性ポリアミドの製造方
法。 - 【請求項７】 カルボン酸末端のポリアミドがダイマー
酸を原料とするものである請求項６記載の製造方法。 - 【請求項８】 カルボン酸末端のポリアミドがその分子
構造内に下記に示す構造を有する請求項７記載の製造方
法。 【化２】 - 【請求項９】 カルボン酸末端のポリアミドの分子量が
１０００〜３００００である請求項６〜８記載の製造方
法。 - 【請求項１０】 多価カルボン酸化合物がトリカルボン
酸化合物である請求項６〜９記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12435392A JPH05295081A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | エポキシ変性ポリアミド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12435392A JPH05295081A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | エポキシ変性ポリアミド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05295081A true JPH05295081A (ja) | 1993-11-09 |
Family
ID=14883290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12435392A Withdrawn JPH05295081A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | エポキシ変性ポリアミド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05295081A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5874518A (en) * | 1993-07-20 | 1999-02-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Epoxy-modified polyamide resin |
| WO1999057170A1 (fr) * | 1998-05-07 | 1999-11-11 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Resines de polyamide modifie et compositions resistantes a la chaleur les contenant |
-
1992
- 1992-04-16 JP JP12435392A patent/JPH05295081A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5874518A (en) * | 1993-07-20 | 1999-02-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Epoxy-modified polyamide resin |
| WO1999057170A1 (fr) * | 1998-05-07 | 1999-11-11 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Resines de polyamide modifie et compositions resistantes a la chaleur les contenant |
| US6403757B1 (en) | 1998-05-07 | 2002-06-11 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisah | Modified polyamide resin and heat-resistant composition containing the same |
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