JPH05295330A - Ｔａｂ用テープ - Google Patents
Ｔａｂ用テープInfo
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- JPH05295330A JPH05295330A JP12435592A JP12435592A JPH05295330A JP H05295330 A JPH05295330 A JP H05295330A JP 12435592 A JP12435592 A JP 12435592A JP 12435592 A JP12435592 A JP 12435592A JP H05295330 A JPH05295330 A JP H05295330A
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- epoxy resin
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- polyamide
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 有機絶縁フィルム上に、下記（ａ）、（ｂ）
及び（ｃ）の反応生成物からなるエポキシ変性ポリアミ
ドとエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤からなる接着
剤、及び保護層を設けてなるＴＡＢ用テープ： （ａ）カルボン酸末端のポリアミド３０〜５５モル％、
（ｂ）エポキシ樹脂４０〜７０モル％、（ｃ）多価カル
ボン酸化合物１〜１５モル％。 【効果】 耐熱性に優れ、加工時でのイオン性不純物の
取り込みの少ない絶縁信頼性の高いＴＡＢ用テープを提
供できる。
及び（ｃ）の反応生成物からなるエポキシ変性ポリアミ
ドとエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤からなる接着
剤、及び保護層を設けてなるＴＡＢ用テープ： （ａ）カルボン酸末端のポリアミド３０〜５５モル％、
（ｂ）エポキシ樹脂４０〜７０モル％、（ｃ）多価カル
ボン酸化合物１〜１５モル％。 【効果】 耐熱性に優れ、加工時でのイオン性不純物の
取り込みの少ない絶縁信頼性の高いＴＡＢ用テープを提
供できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの組み
立て工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密
度実装に際し、注目されているＴＡＢ（Tape Automated
Bonding）方式に用いられる保護層、接着剤層及び有機
絶縁フィルムの３層構造からなるテープ（以下、ＴＡＢ
用テープという）に関する。
立て工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密
度実装に際し、注目されているＴＡＢ（Tape Automated
Bonding）方式に用いられる保護層、接着剤層及び有機
絶縁フィルムの３層構造からなるテープ（以下、ＴＡＢ
用テープという）に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ用テープは、スリット、パンチ
ング、銅箔ラミネーティング、接着剤硬化、パター
ン形成（レジスト塗布、銅のエッチング、レジスト剥
離）、メッキ処理、インナーリードボンディング、
樹脂封止、パンチング、アウターリードボンディ
ング、の以上の加工工程によりパッケージ化及び機器へ
の実装がなされる。これらの加工工程において、接着剤
層及び有機絶縁フィルムは、周辺回路、封止樹脂中に残
ることになるので、益々高密度化が進む中にあって、銅
箔のパターン間の絶縁信頼性やチップのＡｌ配線の腐食
に影響するイオン性不純物が問題となる。絶縁信頼性は
接着剤の特性に起因するところが多く、イオン性不純物
はエッチング液（酸、塩素イオン含有）、レジスト剥離
液（アルカリ、カリウムイオン含有）、メッキ液（塩素
イオン、硫酸イオン含有）などにさらされるために取り
込まれたり、また接着剤そのものに含まれていたりする
場合がある。また絶縁信頼性は、接着剤の耐湿性、電気
抵抗、イオン性不純物などにより支配される。
ング、銅箔ラミネーティング、接着剤硬化、パター
ン形成（レジスト塗布、銅のエッチング、レジスト剥
離）、メッキ処理、インナーリードボンディング、
樹脂封止、パンチング、アウターリードボンディ
ング、の以上の加工工程によりパッケージ化及び機器へ
の実装がなされる。これらの加工工程において、接着剤
層及び有機絶縁フィルムは、周辺回路、封止樹脂中に残
ることになるので、益々高密度化が進む中にあって、銅
箔のパターン間の絶縁信頼性やチップのＡｌ配線の腐食
に影響するイオン性不純物が問題となる。絶縁信頼性は
接着剤の特性に起因するところが多く、イオン性不純物
はエッチング液（酸、塩素イオン含有）、レジスト剥離
液（アルカリ、カリウムイオン含有）、メッキ液（塩素
イオン、硫酸イオン含有）などにさらされるために取り
込まれたり、また接着剤そのものに含まれていたりする
場合がある。また絶縁信頼性は、接着剤の耐湿性、電気
抵抗、イオン性不純物などにより支配される。
【０００３】従来よりフレキシブルプリント基板をはじ
めとする基板材料用途に用いられてきた接着剤は、エポ
キシ／ポリアミド（ナイロン）系のものが多く用いられ
てきたが、これは、加工中にイオン性不純物（特にＣ
ｌイオン）を取り込み易い、加水分解され易い、電
気抵抗が低い、等の性質を持っているために、パターン
間の金属マイグレーション等の絶縁劣化が問題になって
いる。またインナーリードボンディング工程において、
ボンディングツールからの熱が接着剤層に伝わるため耐
熱性（高温時における高接着性）が要求されるが、従来
の接着剤では高温時の接着力の低下が問題になってい
る。
めとする基板材料用途に用いられてきた接着剤は、エポ
キシ／ポリアミド（ナイロン）系のものが多く用いられ
てきたが、これは、加工中にイオン性不純物（特にＣ
ｌイオン）を取り込み易い、加水分解され易い、電
気抵抗が低い、等の性質を持っているために、パターン
間の金属マイグレーション等の絶縁劣化が問題になって
いる。またインナーリードボンディング工程において、
ボンディングツールからの熱が接着剤層に伝わるため耐
熱性（高温時における高接着性）が要求されるが、従来
の接着剤では高温時の接着力の低下が問題になってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
のＴＡＢ用テープにおける上記のような問題を起こすこ
とのないＴＡＢ用テープを提供することにある。
のＴＡＢ用テープにおける上記のような問題を起こすこ
とのないＴＡＢ用テープを提供することにある。
【０００５】
【問題を解決するための手段】即ち、本発明は、有機絶
縁フィルム上に、下記（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の反応
生成物からなるエポキシ変性ポリアミドとエポキシ樹脂
とエポキシ樹脂硬化剤からなる接着剤、及び保護層を設
けてなるＴＡＢ用テープを内容とするものである。
（ａ）カルボン酸末端のポリアミド３０〜５５モル％、
（ｂ）エポキシ樹脂４０〜７０モル％、（ｃ）多価カル
ボン酸化合物１〜１５モル％。
縁フィルム上に、下記（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の反応
生成物からなるエポキシ変性ポリアミドとエポキシ樹脂
とエポキシ樹脂硬化剤からなる接着剤、及び保護層を設
けてなるＴＡＢ用テープを内容とするものである。
（ａ）カルボン酸末端のポリアミド３０〜５５モル％、
（ｂ）エポキシ樹脂４０〜７０モル％、（ｃ）多価カル
ボン酸化合物１〜１５モル％。
【０００６】本発明のＴＡＢ用テープは、有機絶縁フィ
ルムの片面に半硬化状（Ｂ−ステージ状態）の接着剤層
と、保護層となる保護フィルムが順次積層された３層構
造を有する。有機絶縁フィルムとしては、好ましくは厚
さ２５〜１８０μｍ、より好ましくは５０〜１２５μｍ
のポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサル
ファイド、ポリエーテルエーテルケトン等の耐熱フィル
ムや、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポ
リイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルムからなる
有機絶縁フィルムが挙げられる。
ルムの片面に半硬化状（Ｂ−ステージ状態）の接着剤層
と、保護層となる保護フィルムが順次積層された３層構
造を有する。有機絶縁フィルムとしては、好ましくは厚
さ２５〜１８０μｍ、より好ましくは５０〜１２５μｍ
のポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサル
ファイド、ポリエーテルエーテルケトン等の耐熱フィル
ムや、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポ
リイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルムからなる
有機絶縁フィルムが挙げられる。
【０００７】接着剤層は、熱硬化型のもので半硬化状
（Ｂ−ステージ状態）であることが必要であり、（ａ）
カルボン酸末端のポリアミド３０〜５５モル％、（ｂ）
エポキシ樹脂４０〜７０モル％、（ｃ）多価カルボン酸
化合物１〜１５モル％を反応させることによって得られ
るエポキシ変性ポリアミドと、エポキシ樹脂と、エポキ
シ樹脂硬化剤からなり、膜厚は好ましくは１０〜４０μ
ｍ、より好ましくは１５〜３０μｍの層である。この接
着剤層において、エポキシ変性ポリアミドは多価カルボ
ン酸化合物を導入することにより枝分かれ及び架橋した
耐熱性ポリアミド樹脂であるため、本接着剤の耐熱性を
高めている。
（Ｂ−ステージ状態）であることが必要であり、（ａ）
カルボン酸末端のポリアミド３０〜５５モル％、（ｂ）
エポキシ樹脂４０〜７０モル％、（ｃ）多価カルボン酸
化合物１〜１５モル％を反応させることによって得られ
るエポキシ変性ポリアミドと、エポキシ樹脂と、エポキ
シ樹脂硬化剤からなり、膜厚は好ましくは１０〜４０μ
ｍ、より好ましくは１５〜３０μｍの層である。この接
着剤層において、エポキシ変性ポリアミドは多価カルボ
ン酸化合物を導入することにより枝分かれ及び架橋した
耐熱性ポリアミド樹脂であるため、本接着剤の耐熱性を
高めている。
【０００８】本発明におけるカルボン酸末端ポリアミド
は、ジカルボン酸をモノマーとして用いるものであり、
アジピン酸、セバチン酸、ドデカン二酸などを用いるも
の、ダイマー酸を用いるものなどが考えられるが、ダイ
マー酸を用いると吸湿性の低いポリアミドを得ることが
できるので好ましい。ダイマー酸は不飽和脂肪酸を原料
としたものであればどのようなものでもよく、モノマー
酸、トリマー酸などを含んでいてもよい。また二重結合
を飽和させた水添ダイマー酸であってもよい。また、ジ
カルボン酸と反応させるジアミンもしくはジイソシアネ
ートは、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、トル
エンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネ
ート、イソフォロンジイソシアネート及びそれらのジア
ミンなどが挙げられ、これらは単独又は２種以上組み合
わせて用いることができるが、下記の構造を有するもの
を用いると耐熱性及び耐吸湿性に優れたものが得られる
ので好ましい。
は、ジカルボン酸をモノマーとして用いるものであり、
アジピン酸、セバチン酸、ドデカン二酸などを用いるも
の、ダイマー酸を用いるものなどが考えられるが、ダイ
マー酸を用いると吸湿性の低いポリアミドを得ることが
できるので好ましい。ダイマー酸は不飽和脂肪酸を原料
としたものであればどのようなものでもよく、モノマー
酸、トリマー酸などを含んでいてもよい。また二重結合
を飽和させた水添ダイマー酸であってもよい。また、ジ
カルボン酸と反応させるジアミンもしくはジイソシアネ
ートは、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、トル
エンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネ
ート、イソフォロンジイソシアネート及びそれらのジア
ミンなどが挙げられ、これらは単独又は２種以上組み合
わせて用いることができるが、下記の構造を有するもの
を用いると耐熱性及び耐吸湿性に優れたものが得られる
ので好ましい。
【０００９】
【化２】
【００１０】また、カルボン酸末端のポリアミドの分子
量は１０００〜３００００であることが好ましい。１０
００より小さいとポリアミドとしての可撓性が充分発現
しない。また３００００より大きいと末端カルボン酸ポ
リアミドをエポキシ化するにあたって反応が困難にな
り、またエポキシ樹脂との相溶性が悪くなる。
量は１０００〜３００００であることが好ましい。１０
００より小さいとポリアミドとしての可撓性が充分発現
しない。また３００００より大きいと末端カルボン酸ポ
リアミドをエポキシ化するにあたって反応が困難にな
り、またエポキシ樹脂との相溶性が悪くなる。
【００１１】カルボン酸末端ポリアミドはジアミンから
は公知の方法を用いカルボン酸に対して過小当量のジア
ミンを加えることによって得られる。ジイソシアネート
からはＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ、Ｎ
−ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）などの有機溶媒を
反応溶媒としカルボン酸に対して過小当量のジイソシア
ネートを加え、加熱下反応させることによって得られ
る。
は公知の方法を用いカルボン酸に対して過小当量のジア
ミンを加えることによって得られる。ジイソシアネート
からはＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ、Ｎ
−ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）などの有機溶媒を
反応溶媒としカルボン酸に対して過小当量のジイソシア
ネートを加え、加熱下反応させることによって得られ
る。
【００１２】上記の如くして得られるカルボン酸末端ポ
リアミドは、分子構造内に下記構造を有するものが好ま
しい。
リアミドは、分子構造内に下記構造を有するものが好ま
しい。
【００１３】
【化３】
【００１４】カルボン酸末端ポリアミドと反応させるエ
ポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂等種々のエポキシ樹脂を用いることが
できるが、反応の制御の理由より好ましくは分子内に２
個のエポキシ基を有する２官能性エポキシ樹脂を用いる
のが好ましい。これらのエポキシ樹脂は単独で用いて
も、２種以上の混合物として用いてもかまわない。また
カルボン酸末端ポリアミドと反応させるエポキシ樹脂
は、相溶させるエポキシ樹脂と同一組成であっても異な
っていてもよいが、類似した構造を有することが相溶性
の向上のために好ましい。
ポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂等種々のエポキシ樹脂を用いることが
できるが、反応の制御の理由より好ましくは分子内に２
個のエポキシ基を有する２官能性エポキシ樹脂を用いる
のが好ましい。これらのエポキシ樹脂は単独で用いて
も、２種以上の混合物として用いてもかまわない。また
カルボン酸末端ポリアミドと反応させるエポキシ樹脂
は、相溶させるエポキシ樹脂と同一組成であっても異な
っていてもよいが、類似した構造を有することが相溶性
の向上のために好ましい。
【００１５】多価カルボン酸化合物としては、ジカルボ
ン酸化合物、トリカルボン酸化合物、テトラカルボン酸
化合物など種々の多価カルボン酸化合物を用いることが
できるが、ジカルボン酸化合物では生成するエポキシ変
性ポリアミドの耐熱性が充分ではなく、またテトラカル
ボン酸化合物以上の多価カルボン酸化合物ではゲル化が
進み不溶物が多量に生成するためトリカルボン酸化合物
を用いるのが好ましく、更に好ましくはトリメシン酸、
トリメリット酸等の芳香族トリカルボン酸化合物を用い
るのが好ましい。これらのトリカルボン酸化合物は単独
で用いても２種以上の混合物として用いてもかまわな
い。
ン酸化合物、トリカルボン酸化合物、テトラカルボン酸
化合物など種々の多価カルボン酸化合物を用いることが
できるが、ジカルボン酸化合物では生成するエポキシ変
性ポリアミドの耐熱性が充分ではなく、またテトラカル
ボン酸化合物以上の多価カルボン酸化合物ではゲル化が
進み不溶物が多量に生成するためトリカルボン酸化合物
を用いるのが好ましく、更に好ましくはトリメシン酸、
トリメリット酸等の芳香族トリカルボン酸化合物を用い
るのが好ましい。これらのトリカルボン酸化合物は単独
で用いても２種以上の混合物として用いてもかまわな
い。
【００１６】エポキシ変性ポリアミドは、トルエンやク
ロロベンゼンなどの有機溶媒を反応溶媒とし、カルボン
酸末端のポリアミド及び多価カルボン酸化合物に対し、
カルボン酸に対して概ね当量のエポキシ樹脂を加え、加
熱下反応させることによって得られる。
ロロベンゼンなどの有機溶媒を反応溶媒とし、カルボン
酸末端のポリアミド及び多価カルボン酸化合物に対し、
カルボン酸に対して概ね当量のエポキシ樹脂を加え、加
熱下反応させることによって得られる。
【００１７】アミン末端のポリアミドでは、エポキシと
反応して生成する２級アミンがさらにエポキシと反応
し、また、これにより生成した３級アミンがエポキシと
アミンとの反応を促進するなど反応が複雑になり反応の
制御ができないため、エポキシ変性ポリアミドの合成に
はカルボン酸末端ポリアミドを用いることが必要とな
る。
反応して生成する２級アミンがさらにエポキシと反応
し、また、これにより生成した３級アミンがエポキシと
アミンとの反応を促進するなど反応が複雑になり反応の
制御ができないため、エポキシ変性ポリアミドの合成に
はカルボン酸末端ポリアミドを用いることが必要とな
る。
【００１８】エポキシ変性ポリアミドの合成仕込比は
（ａ）カルボン酸末端のポリアミド３０〜５５モル％、
（ｂ）エポキシ樹脂４０〜７０モル％、（ｃ）多価カル
ボン酸化合物１〜１５モル％であり、（ａ）カルボン酸
末端のポリアミドのモル％がこれより大きいか、または
（ｂ）エポキシ樹脂のモル％がこれより小さいとエポキ
シ変性ポリアミドはエポキシ樹脂と相溶しなくなる。ま
た（ａ）カルボン酸末端のポリアミドのモル％がこれよ
り小さいか、または（ｂ）エポキシ樹脂のモル％がこれ
より大きいとポリアミド樹脂としての性質である可撓性
が発現しない。また（ｃ）多価カルボン酸化合物のモル
％がこれより小さいと充分な耐熱性が得られず、これよ
り大きいとゲル化が進み不溶物が多量に生成する。
（ａ）カルボン酸末端のポリアミド３０〜５５モル％、
（ｂ）エポキシ樹脂４０〜７０モル％、（ｃ）多価カル
ボン酸化合物１〜１５モル％であり、（ａ）カルボン酸
末端のポリアミドのモル％がこれより大きいか、または
（ｂ）エポキシ樹脂のモル％がこれより小さいとエポキ
シ変性ポリアミドはエポキシ樹脂と相溶しなくなる。ま
た（ａ）カルボン酸末端のポリアミドのモル％がこれよ
り小さいか、または（ｂ）エポキシ樹脂のモル％がこれ
より大きいとポリアミド樹脂としての性質である可撓性
が発現しない。また（ｃ）多価カルボン酸化合物のモル
％がこれより小さいと充分な耐熱性が得られず、これよ
り大きいとゲル化が進み不溶物が多量に生成する。
【００１９】エポキシ樹脂硬化剤としては、周知のアミ
ン系、フェノール系、有機酸系、有機酸無水物系、ジシ
アンジアミド系、トリアジン系、イミダゾール系、フッ
化ホウ素アミン系等が使用できるが、好ましくは、芳香
族アミン系、フェノール系、ジシアンジアミド系、トリ
アジン系、イミダゾール系硬化剤が用いられる。これら
のエポキシ樹脂硬化剤は単独で用いても、２種以上の混
合物として用いてもかまわない。本発明の接着剤は上記
エポキシ変性ポリアミドと、エポキシ樹脂と、エポキシ
樹脂硬化剤とを適量配合してなる。配合割合としてはエ
ポキシ変性ポリアミド樹脂１０〜７０重量部、エポキシ
樹脂３０〜９０重量部が好適である。エポキシ樹脂硬化
剤はエポキシ樹脂と硬化剤の種類により適量添加する。
エポキシ変性ポリアミド樹脂が１０重量部未満では接着
剤が柔軟性に欠け、７０重量部を越えると高温での接着
性が低下する。本発明の接着剤はこれら３成分以外に他
成分を含んでもかまわない。例えばアクリル系樹脂、フ
ェノール系樹脂、イミド系樹脂、ゴム系樹脂などの樹脂
成分、エポキシ樹脂に対する硬化促進剤、硬化触媒、各
種無機・有機フィラーなどが挙げられる。また作業性の
観点から、各種の有機溶媒に溶解して用いるのが好まし
い。
ン系、フェノール系、有機酸系、有機酸無水物系、ジシ
アンジアミド系、トリアジン系、イミダゾール系、フッ
化ホウ素アミン系等が使用できるが、好ましくは、芳香
族アミン系、フェノール系、ジシアンジアミド系、トリ
アジン系、イミダゾール系硬化剤が用いられる。これら
のエポキシ樹脂硬化剤は単独で用いても、２種以上の混
合物として用いてもかまわない。本発明の接着剤は上記
エポキシ変性ポリアミドと、エポキシ樹脂と、エポキシ
樹脂硬化剤とを適量配合してなる。配合割合としてはエ
ポキシ変性ポリアミド樹脂１０〜７０重量部、エポキシ
樹脂３０〜９０重量部が好適である。エポキシ樹脂硬化
剤はエポキシ樹脂と硬化剤の種類により適量添加する。
エポキシ変性ポリアミド樹脂が１０重量部未満では接着
剤が柔軟性に欠け、７０重量部を越えると高温での接着
性が低下する。本発明の接着剤はこれら３成分以外に他
成分を含んでもかまわない。例えばアクリル系樹脂、フ
ェノール系樹脂、イミド系樹脂、ゴム系樹脂などの樹脂
成分、エポキシ樹脂に対する硬化促進剤、硬化触媒、各
種無機・有機フィラーなどが挙げられる。また作業性の
観点から、各種の有機溶媒に溶解して用いるのが好まし
い。
【００２０】用いる溶剤としては、エポキシ樹脂とポリ
アミド樹脂をともに溶解することが必要であり、メチル
エチルケトン、トルエン、クロロベンゼン、トリクロロ
エチレン、塩化メチレン、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール
などを接着剤組成に応じて適宜混合し用いることができ
る。例えば、メチルエチルケトン／イソプロピルアルコ
ール＝１：１、トルエン／メタノール＝１：１などの混
合溶剤を用いることができる。
アミド樹脂をともに溶解することが必要であり、メチル
エチルケトン、トルエン、クロロベンゼン、トリクロロ
エチレン、塩化メチレン、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール
などを接着剤組成に応じて適宜混合し用いることができ
る。例えば、メチルエチルケトン／イソプロピルアルコ
ール＝１：１、トルエン／メタノール＝１：１などの混
合溶剤を用いることができる。
【００２１】接着剤層の保護層としては、接着剤の乾燥
時に、軟化・劣化・変質を起こさないだけの耐熱性を有
していればどのようなものでもかまわないが、剥離性・
強度・価格などのバランスからはポリエチレンテレフタ
レートやポリプロピレンのフィルムが好適である。
時に、軟化・劣化・変質を起こさないだけの耐熱性を有
していればどのようなものでもかまわないが、剥離性・
強度・価格などのバランスからはポリエチレンテレフタ
レートやポリプロピレンのフィルムが好適である。
【００２２】次に、本発明のＴＡＢ用テープの製造方法
について説明する。 保護フィルム上に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜
厚が上記の範囲になるように塗布する。 １２０〜１５０℃、１〜３分の加熱条件で乾燥させ、
接着剤層を半硬化状態（Ｂ−ステージ化状態）にする。 接着剤層に有機絶縁フィルムを重ね合わせ、２０〜１
００℃で１kg／cm2 以上の条件で圧着する。 以上のような製造方法により、本発明のＴＡＢ用テープ
が得られる。
について説明する。 保護フィルム上に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜
厚が上記の範囲になるように塗布する。 １２０〜１５０℃、１〜３分の加熱条件で乾燥させ、
接着剤層を半硬化状態（Ｂ−ステージ化状態）にする。 接着剤層に有機絶縁フィルムを重ね合わせ、２０〜１
００℃で１kg／cm2 以上の条件で圧着する。 以上のような製造方法により、本発明のＴＡＢ用テープ
が得られる。
【００２３】
【実施例】以下に実施例に基づいて本発明を更に具体的
に説明するが、本発明は実施例の内容に制限されるもの
ではない。尚、以下の記載において、「％」、「部」及
び「比」は特に断らない限りそれぞれ「重量％」、「重
量部」、「重量比」を意味する。
に説明するが、本発明は実施例の内容に制限されるもの
ではない。尚、以下の記載において、「％」、「部」及
び「比」は特に断らない限りそれぞれ「重量％」、「重
量部」、「重量比」を意味する。
【００２４】実施例１ 厚さ３５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護フィルムに下記の組成Ａ、Ｂ及びＣからなる
接着剤層用溶液を塗布し、１５０℃で２分間加熱乾燥し
て膜厚２０μｍの接着剤層を形成した。
らなる保護フィルムに下記の組成Ａ、Ｂ及びＣからなる
接着剤層用溶液を塗布し、１５０℃で２分間加熱乾燥し
て膜厚２０μｍの接着剤層を形成した。
【００２５】Ａ：エポキシ変性ポリアミドの４０％メタ
ノール／トルエン混合溶液（３０／７０）１００部 エポキシ変性ポリアミドは下記の方法により合成したも
のを用いた： （カルボン酸末端ポリアミドの合成）攪拌器、還流管及
び排気管を備えたフラスコにダイマー酸（PRIPOL 1009
ユニケマ社製）を５０ｇ、Ｎメチル２ピロリドン（ＮＭ
Ｐ）を１２０ｇ入れ攪拌し溶解した。これにイソフォロ
ンジイソシアネート１３ｇを加え、１００℃で１時間、
１５０℃で３時間、２００℃で２時間加熱を行い反応を
進めた。この反応溶液よりＮＭＰを留去し、カルボン酸
末端ポリアミドを合成した。
ノール／トルエン混合溶液（３０／７０）１００部 エポキシ変性ポリアミドは下記の方法により合成したも
のを用いた： （カルボン酸末端ポリアミドの合成）攪拌器、還流管及
び排気管を備えたフラスコにダイマー酸（PRIPOL 1009
ユニケマ社製）を５０ｇ、Ｎメチル２ピロリドン（ＮＭ
Ｐ）を１２０ｇ入れ攪拌し溶解した。これにイソフォロ
ンジイソシアネート１３ｇを加え、１００℃で１時間、
１５０℃で３時間、２００℃で２時間加熱を行い反応を
進めた。この反応溶液よりＮＭＰを留去し、カルボン酸
末端ポリアミドを合成した。
【００２６】（エポキシ変性ポリアミドの合成）攪拌
器、還流管を備えたフラスコに、上記の如く合成された
カルボン酸末端ポリアミド（M.W. 2000 ）を２９ｇ（３
８．９モル％）、エポキシ樹脂エピコート１００１（油
化シェルエポキシ社製）１９ｇ（５４．６モル％）、ト
リメシン酸を０．５ｇ（６．５モル％）、クロロベンゼ
ンを６０ｇ、トリエチルアミンを４．０mlを秤取し、１
４０℃で１０時間還流を行い反応を進めた。この反応溶
液よりクロロベンゼン及びトリエチルアミンを留去し、
エポキシ変性ポリアミドを合成した。
器、還流管を備えたフラスコに、上記の如く合成された
カルボン酸末端ポリアミド（M.W. 2000 ）を２９ｇ（３
８．９モル％）、エポキシ樹脂エピコート１００１（油
化シェルエポキシ社製）１９ｇ（５４．６モル％）、ト
リメシン酸を０．５ｇ（６．５モル％）、クロロベンゼ
ンを６０ｇ、トリエチルアミンを４．０mlを秤取し、１
４０℃で１０時間還流を行い反応を進めた。この反応溶
液よりクロロベンゼン及びトリエチルアミンを留去し、
エポキシ変性ポリアミドを合成した。
【００２７】 Ｂ：エポキシ樹脂 エピコート１００１（油化シェルエポキシ社製） ５０％メタノール／トルエン（３０／７０）混合溶液 １００部 クレゾールノボラックエポキシ（エピコート１８０Ｈ、油化シェルエポキシ社 製） ５０％メタノール／トルエン（３０／７０）混合溶液 ２０部
【００２８】 Ｃ：エポキシ樹脂硬化剤 ジアミノジフェニルスルホン／ジシアンジアミド（４／１） ２０％メチルセロソルブ溶液 ４５部 次に厚さ７５μｍのポリイミドフィルムからなる有機絶
縁フィルムを重ね合わせ、４０℃、１kg／cm2 の条件で
加熱加圧して、ＴＡＢ用テープを作製した。
縁フィルムを重ね合わせ、４０℃、１kg／cm2 の条件で
加熱加圧して、ＴＡＢ用テープを作製した。
【００２９】実施例２ 接着剤層用溶液として、下記組成Ａ、Ｂ及びＣからなる
ものを用いた以外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テ
ープを作製した。
ものを用いた以外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テ
ープを作製した。
【００３０】Ａ：エポキシ変性ポリアミドの４０％メタ
ノール／トルエン混合溶液（３０／７０）１００部 以下の重量比のダイマー酸、イソフォロンジイソシアネ
ート及びエポキシから実施例１と同様にして合成した。 ダイマー酸（PRIPOL 1009 ユニケマ社製）６６ｇとイソフォロンジイソシアネ ート２２ｇとから合成したカルボン酸末端ポリアミド（M.W. 5500 ） ４４ｇ（５０．８モル％） トリメシン酸 ０．３ｇ（ ９．１モル％） エピコート１００１（油化シェルエポキシ社製） ６ｇ（４０．１モル％）
ノール／トルエン混合溶液（３０／７０）１００部 以下の重量比のダイマー酸、イソフォロンジイソシアネ
ート及びエポキシから実施例１と同様にして合成した。 ダイマー酸（PRIPOL 1009 ユニケマ社製）６６ｇとイソフォロンジイソシアネ ート２２ｇとから合成したカルボン酸末端ポリアミド（M.W. 5500 ） ４４ｇ（５０．８モル％） トリメシン酸 ０．３ｇ（ ９．１モル％） エピコート１００１（油化シェルエポキシ社製） ６ｇ（４０．１モル％）
【００３１】 Ｂ：エポキシ樹脂 エピコート１００１（油化シェルエポキシ社製） ５０％メタノール／トルエン（３０／７０）混合溶液 １００部 クレゾールノボラックエポキシ（エピコート１８０Ｈ、油化シェルエポキシ社 製） ５０％メタノール／トルエン（３０／７０）混合溶液 ２０部
【００３２】 Ｃ：エポキシ樹脂硬化剤 ジアミノジフェニルスルホン／ジシアンジアミド（４／１） ２０％メチルセロソルブ溶液 ４５部
【００３３】比較例１ 接着剤層用溶液として、下記Ａ、Ｂ及びＣからなる組成
のものを用いた以外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用
テープを作製した。 Ａ：エポキシ樹脂 エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製） ３０部 Ｂ：ポリアミド樹脂 ダイマー酸系ポリアミド（マクルメルト６９００、ヘン
ケル白水社製） ２０％トルエン／イソプロピルアルコール（５０／５
０）混合溶液 ３００部 Ｃ：エポキシ樹脂硬化剤 ジアミノジフェニルスルホン／ジシアンジアミド（４／
１） ２０％メチルセロソルブ溶液 ４０部
のものを用いた以外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用
テープを作製した。 Ａ：エポキシ樹脂 エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製） ３０部 Ｂ：ポリアミド樹脂 ダイマー酸系ポリアミド（マクルメルト６９００、ヘン
ケル白水社製） ２０％トルエン／イソプロピルアルコール（５０／５
０）混合溶液 ３００部 Ｃ：エポキシ樹脂硬化剤 ジアミノジフェニルスルホン／ジシアンジアミド（４／
１） ２０％メチルセロソルブ溶液 ４０部
【００３４】比較例２ 接着剤層用溶液として、下記Ａ、Ｂ及びＣからなる組成
のものを用いた以外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用
テープを作製した。 Ａ：エポキシ樹脂 エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製） ６０部 クレゾールノボラックエポキシ（エピコート１８０Ｈ、油化シェルエポキシ社 製） ５０％トルエン／イソプロピルアルコール（５０／５０）混合溶液 ２０部 Ｂ：ポリアミド樹脂 共重合ナイロン（プラタボンドＭ１２７６、日本リルサン社製） ２０％トルエン／イソプロピルアルコール（５０／５０）混合溶液 １５０ 部 Ｃ：エポキシ樹脂硬化剤 ジアミノジフェニルスルホン／ジシアンジアミド（４／１） ２０％メチルセロソルブ溶液 ９０部
のものを用いた以外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用
テープを作製した。 Ａ：エポキシ樹脂 エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製） ６０部 クレゾールノボラックエポキシ（エピコート１８０Ｈ、油化シェルエポキシ社 製） ５０％トルエン／イソプロピルアルコール（５０／５０）混合溶液 ２０部 Ｂ：ポリアミド樹脂 共重合ナイロン（プラタボンドＭ１２７６、日本リルサン社製） ２０％トルエン／イソプロピルアルコール（５０／５０）混合溶液 １５０ 部 Ｃ：エポキシ樹脂硬化剤 ジアミノジフェニルスルホン／ジシアンジアミド（４／１） ２０％メチルセロソルブ溶液 ９０部
【００３５】実施例１、２及び比較例１、２のＴＡＢ用
テープについて、下記の特性評価試験を行なった。その
結果を表１に示す。 接着剤の吸水率：ＡＳＴＭ−Ｄ−５７０ ２４時間後
の吸水率。 接着力（ポリイミドフィルム／電解銅箔）：ＪＩＳ
Ｃ５０１６ ２０℃／１５０℃ 線間絶縁抵抗：線間１mm櫛形パターン、５００Ｖ 常態（２０℃、６５％R.H. ２４hr） 吸湿後（４０℃、９０％R.H. ９６hr）
テープについて、下記の特性評価試験を行なった。その
結果を表１に示す。 接着剤の吸水率：ＡＳＴＭ−Ｄ−５７０ ２４時間後
の吸水率。 接着力（ポリイミドフィルム／電解銅箔）：ＪＩＳ
Ｃ５０１６ ２０℃／１５０℃ 線間絶縁抵抗：線間１mm櫛形パターン、５００Ｖ 常態（２０℃、６５％R.H. ２４hr） 吸湿後（４０℃、９０％R.H. ９６hr）
【００３６】
【表１】
【００３７】
【発明の効果】本発明によって、耐熱性に優れ、加工時
でのイオン性不純物の取り込みの少ない絶縁信頼性の高
いＴＡＢ用テープを提供することができる。
でのイオン性不純物の取り込みの少ない絶縁信頼性の高
いＴＡＢ用テープを提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/38 7016−4Ｆ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｗ 6918−4Ｍ
Claims (5)
- 【請求項１】 有機絶縁フィルム上に、下記（ａ）、
（ｂ）及び（ｃ）の反応生成物からなるエポキシ変性ポ
リアミドとエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤からなる
接着剤、及び保護層を設けてなるＴＡＢ用テープ： （ａ）カルボン酸末端のポリアミド３０〜５５モル％、 （ｂ）エポキシ樹脂４０〜７０モル％、 （ｃ）多価カルボン酸化合物１〜１５モル％。 - 【請求項２】 カルボン酸末端のポリアミドがダイマー
酸を原料とするものである請求項１記載のＴＡＢ用テー
プ。 - 【請求項３】 カルボン酸末端のポリアミドがその分子
構造内に下記に示す構造を有する請求項１又は２記載の
ＴＡＢ用テープ。 【化１】 - 【請求項４】 カルボン酸末端のポリアミドの分子量が
１０００〜３００００である請求項１〜３記載のＴＡＢ
用テープ。 - 【請求項５】 多価カルボン酸化合物がトリカルボン酸
化合物である請求項１〜４記載のＴＡＢ用テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12435592A JPH05295330A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | Ｔａｂ用テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12435592A JPH05295330A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | Ｔａｂ用テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05295330A true JPH05295330A (ja) | 1993-11-09 |
Family
ID=14883343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12435592A Withdrawn JPH05295330A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | Ｔａｂ用テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05295330A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160083538A1 (en) * | 2014-08-29 | 2016-03-24 | Akron Polymer Systems, Inc. | Solvent Resistant, Transparent Aromatic Polyamide Films with High Refractive Indices |
-
1992
- 1992-04-16 JP JP12435592A patent/JPH05295330A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160083538A1 (en) * | 2014-08-29 | 2016-03-24 | Akron Polymer Systems, Inc. | Solvent Resistant, Transparent Aromatic Polyamide Films with High Refractive Indices |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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