JPH08217959A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 エポキシ樹脂の優れた特性を保持させるとと
もに、優れた耐熱性及び機械的特性を有し、かつ加工性
に優れた耐熱性樹脂組成物を提供する。 【構成】 本発明の耐熱性樹脂組成物は、フェノール性
水酸基を持つ特定の繰り返し単位を９０モル％以上含有
する芳香族ポリアミド樹脂又はその共重合体と多官能エ
ポキシ化合物とを含むものである。この耐熱性樹脂組成
物は、アルコール等の溶媒に可溶である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、塗料、接着剤及び被膜
剤等として電子機器、電気機器等を含む広範囲の分野に
利用可能な芳香族ポリアミド樹脂及びエポキシ化合物を
含有する耐熱性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、エポキシ樹脂は、熱硬化性樹脂
の代表的なものであって、液状物として得られること及
び有機溶媒に溶解しやすいこと等の優れた加工性、及び
アミノ基、水酸基やカルボキシル基等の多くの官能基と
容易に反応する等の優れた反応性を有しているばかりで
なく、電気的特性、接着性、熱特性等にも優れているこ
とから、広範囲の分野に使用されている。しかしなが
ら、エポキシ樹脂は、通常２００℃以上の熱に耐えるこ
とができないものであるから、その耐熱性の改善が強く
望まれている。エポキシ樹脂の耐熱性は、多官能エポキ
シ化合物をその硬化剤である芳香族ジアミン等で硬化反
応させて、高い架橋密度のエポキシ樹脂を得ることによ
り、ある程度達成させることが可能である。しかし、こ
のようにして得られたエポキシ樹脂は、著しく脆くなる
ばかりでなく、硬化時の応力歪みが大きくなって熱や力
学的衝撃が加わると容易にクラックが発生することにな
る。この問題を解消するために、エポキシ樹脂にポリイ
ミドに代表される耐熱性熱可塑樹脂を混合させる方法が
提案されている（「熱可塑と熱硬化樹脂の接点」、１９
９２年９月３０日サイエンスフォーラム社発行）が、こ
の混合は高温で行なうことが必要であるから作業性に難
があり、また、ポリイミドはエポキシ樹脂との相溶性に
劣るために、均一な混合体を生成させることができず、
したがって、充分な改善効果が得られない等の問題があ
る。

【０００３】熱可塑性樹脂の中には、ポリイミド樹脂に
代表される耐熱性等に優れたものが知られているが、こ
の種の樹脂は、通常、不溶不融であるか、又は可溶性で
あっても僅かに毒性の高い高沸点溶媒に溶解するにすぎ
ないものであり、加工性に劣るとともに、他の材料との
密着性や接着性が低いものであるから、単独で使用せざ
るを得ない等の問題がある。また、耐熱性の優れた熱可
塑性樹脂として、芳香族ポリアミド樹脂が知られてい
る。芳香族ポリアミド樹脂は、一般に高沸点溶剤のみに
可溶であって、その溶媒も毒性の高いアミド系溶媒に限
定されるとともに、加工性が悪いという問題がある。さ
らに、酸とアミノ化合物との縮重合反応によってポリア
ミド樹脂を得る方法によっては、エポキシ樹脂のエポキ
シ基と反応させて分子複合体を形成させるために必要
な、アミノ基、カルボキシル基、水酸基等の官能基を持
つ芳香族ポリアミド樹脂を得ることは困難であった。と
ころで、本発明者らは、先に、ある特殊な縮合剤を使用
することにより、容易にフェノール性水酸基を保護する
ことなしにフェノール性水酸基を持つモノマーからポリ
アミド樹脂が製造できる方法（特開平４−６３４９３号
公報）を提案し、また、フェノール性水酸基を含有する
芳香族ポリアミド樹脂は、ある特定の分子構造を有する
ことにより、アルコールに代表される非アミド系溶媒や
その混合溶媒にも容易に溶解することを見出し、その提
案も行なった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
における上記のような実情に鑑みてなされたものであっ
て、その目的は、エポキシ樹脂の優れた特性を保持させ
るとともに、優れた耐熱性及び機械的特性を有し、かつ
加工性に優れた耐熱性樹脂組成物を提供することにあ
る。また、その他の目的は、エポキシ樹脂と十分に相溶
し、分子複合化が可能でありかつ加工性と耐熱性に優れ
たフェノール性水酸基を持つ芳香族ポリアミド樹脂とエ
ポキシ化合物とを混合し、反応させることにより、耐熱
性、機械的特性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する
ことにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の耐熱性樹脂組成
物は、下記一般式（１）で示される繰り返し単位を９０
モル％以上含有するフェノール性水酸基を持つ芳香族ポ
リアミド樹脂又はその共重合体と多官能エポキシ化合物
とを含むことを特徴とする。

【化２】 （式中、Ｒ¹ 及びＲ² は、それぞれ水素原子、メチル
基、エチル基、プロピル基及びイソプロピル基から選ば
れる基を表わすが、同時に水素原子であることはな
い。）

【０００６】以下、本発明について詳細に説明する。本
発明における芳香族ポリアミド樹脂又はその共重合体
は、前記一般式（１）で示される繰り返し単位を９０モ
ル％以上含有することが必要である。一般式（１）で示
される繰り返し単位の含有量が９０モル％よりも低い場
合には、エポキシ化合物とを複合化させるための加工性
が困難となるから、本発明に使用することは不適当であ
る。また、本発明における芳香族ポリアミド樹脂又はそ
の共重合体は、その分子量が５，０００〜１５０，００
０の範囲にあり、また、ガラス転移点（Ｔｇ）が２００
℃以上を有するものが好ましい。このような芳香族ポリ
アミド樹脂は、エポキシ化合物と複合化させると、得ら
れるエポキシ樹脂のＴｇを上昇させることにより、耐熱
性を向上させるばかりでなく、機械的特性を改善させる
ことができる特徴を有するものである。

【０００７】本発明における前記一般式（１）で示され
る繰り返し単位を有する芳香族ポリアミド樹脂は、芳香
族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとのアミド化縮重合反
応によって容易に製造することができるが、芳香族ジカ
ルボン酸としては、下記一般式（２）で示されるフェノ
ール性水酸基を持つ芳香族ジカルボン酸又はそれと他の
芳香族ジカルボン酸及びそれらの誘導体との混合物が使
用され、また、芳香族ジアミンとしては、下記一般式
（３）で示される芳香族ジアミン又はそれと他の芳香族
ジアミンとの混合物を用いることができる。

【化３】 （式中、Ｒ¹ 及びＲ² は、それぞれ水素原子、メチル
基、エチル基、プロピル基及びイソプロピル基から選ば
れる基を表わすが、同時に水素原子であることはな
い。）

【０００８】本発明において使用することができる上記
一般式（２）で示されるフェノール性水酸基を持つ芳香
族ジカルボン酸としては、５−ヒドロキシイソフタル
酸、４−ヒドロキシイソフタル酸、２−ヒドロキシフタ
ル酸、３−ヒドロキシフタル酸、２−ヒドロキシテレフ
タル酸等が挙げられるが、これらに限定されるものでは
ない。

【０００９】また、上記一般式（２）で示されるフェノ
ール性水酸基を持つ芳香族ジカルボン酸と併用すること
ができる他の芳香族ジカルボン酸及びそれらの誘導体と
しては、イソフタル酸、テレフタル酸、４，４′−ビフ
ェニルジカルボン酸、３，３′−メチレン二安息香酸、
４，４′−メチレン二安息香酸、４，４′−オキシ二安
息香酸、３，４′−オキシ二安息香酸、４，４′−チオ
二安息香酸、３，３′−カルボニル二安息香酸、４，
４′−カルボニル二安息香酸、１，４−ナフタレンジカ
ルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−
ナフタレンジカルボン酸、エチレンジアミンビスフタル
イミド−４，４′−ジカルボン酸、３，３′−ビス（４
−カルボキシフェニル）プロパン、３，３′−ビス（４
−カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス
（４−カルボキシフェニル）メタン、３，３′−ビス
（４−カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン及
びそれらの誘導体を例示することができるが、これらに
限定されるものではない。

【００１０】一方、本発明において使用することができ
る上記一般式（３）で示される芳香族ジアミンとして
は、ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル）メタン、
ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルフェニル）メタ
ン、ビス（４−アミノ−３−エチルフェニル）メタン、
ビス（４−アミノ−３，５−ジエチルフェニル）メタ
ン、ビス（４−アミノ−３−プロピルフェニル）メタ
ン、ビス（４−アミノ−３，５−ジプロピルフェニル）
メタン、ビス（４−アミノ−３−イソプロピルフェニ
ル）メタン、ビス（４−アミノ−３，５−ジイソプロピ
ルフェニル）メタン等が挙げられるが、これらに限定さ
れるものではない。

【００１１】また、上記一般式（３）で示される芳香族
ジアミンと併用することができる他の芳香族ジアミンと
しては、例えば、ｐ−フェニレンジアミン、４，４′−
ジアミノフェニルエーテル、３，３′−ジメチル−４，
４′−ジアミノフェニルエーテル、３，３′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、３，３′−ジアミノジフェニルス
ルフィド、４，４′−ジアミノジフェニルスルフィド、
メタトリレンジアミン、３，３′−ジアミノジフェニル
エーテル、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、
４，４′−ジアミノフェニルチオエーテル、３，３′−
ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニルチオエーテ
ル、３，３′−ジエトキシ−４，４′−ジアミノジフェ
ニルチオエーテル、３，３′−ジアミノジフェニルチオ
エーテル、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、３，
３′−ジメチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、
３，３′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジア
ミノジフェニルメタン、３，３′−ジメトキシ−４，
４′−ジアミノジフェニルメタン、２，２′−ビス（３
−アミノフェニル）プロパン、２，２′−ビス（４−ア
ミノフェニル）プロパン、４，４′−ジアミノジフェニ
ルスルホキシド、ベンチジン、３，３′−ジメチルベン
チジン、３，３′−ジメトキシベンチジン、３，３′−
ジアミノビフェニル、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キ
シリレンジアミン、３，３′−ジヒドロキシ−４，４′
−ジアミノビフェニル、３，３′−ビス（４−ヒドロキ
シ−３−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン等が
挙げられ、これらを単独でまたは混合して使用すること
ができる。

【００１２】本発明において、上記芳香族ジカルボン酸
と芳香族ジアミンとのアミド化縮重合反応は、亜リン酸
及びその誘導体とピリジン誘導体等の縮合剤を使用する
公知の方法を実施することによって行なうことができ
る。例えば、高分子学会編、１９９１年発行「高分子機
能材料シリーズ２ 高分子の合成と反応」第１８３頁に
記載の方法により行なうことができる。すなわち、上記
した芳香族ジカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分から
なるモノマー類を反応溶媒中に５〜３０重量％含む量に
なるように溶解させ、亜リン酸及びその誘導体とピリジ
ン誘導体を縮合剤の存在下で反応温度が室温〜１６０℃
程度で、３０分から数時間反応させることにより、本発
明における芳香族ポリアミド樹脂を得ることができる。
この重合反応には、必要に応じて安定化剤として塩化リ
チウムや塩化カルシウム等が添加される。

【００１３】この場合に使用できる亜リン酸及びその誘
導体としては、亜リン酸トリフェニル、亜リン酸ジフェ
ニル、亜リン酸−ｏ−トリル、亜リン酸ジ−ｏ−トリ
ル、亜リン酸トリ−ｍ−トリル、亜リン酸ジ−ｍ−トリ
ル、亜リン酸ジ−ｐ−トリル、亜リン酸トリ−ｐ−トリ
ル、亜リン酸ジ−ｐ−クロロフェニル、亜リン酸トリ−
ｐ−クロロフェニル等が挙げられ、また、ピリジン誘導
体としては、ピリジン、４−メチルピリジン、３−メチ
ルピリジン、２，４−ルチジン、２，５−ルチジン、
３，５−ルチジン等が挙げられるが、これらに限定され
るものではない。

【００１４】また、上記の反応に使用される反応溶媒と
しては、通常の反応溶媒を用いることができるが、一般
に亜リン酸トリフェニルとピリジン誘導体を使用するポ
リアミド系樹脂の製造には、主としてＮ−メチル−２−
ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ピリジン、１，３
−ジメチル−２−イミダゾリジノン等により代表される
アミド系溶媒を使用することができる。

【００１５】上記芳香族ポリアミド樹脂の合成に際し
て、上記一般式（１）で示される繰り返し単位を９０モ
ル％以上含有するようにするためには、上記した芳香族
ジカルボン酸成分および芳香族ジアミン成分中の一般式
（２）で示されるフェノール性水酸基を持つ芳香族ジカ
ルボン酸および一般式（３）で示される芳香族ジアミン
の配合量を適宜制御すればよい。

【００１６】上記アミド化縮重合反応によって製造され
たフェノール性水酸基を持つ芳香族ポリアミド樹脂また
はその共重合体を含有した反応溶液に、水、水とメタノ
ールまたは水とエタノール等の混合液中に導入するか、
又は、これらの反応溶液中に水、水とメタノールまたは
水とエタノールの混合液等を導入し、それによって本発
明で使用する芳香族ポリアミド樹脂を得ることができ
る。

【００１７】上記のようにして得られた本発明のフェノ
ール性水酸基を持つ芳香族ポリアミド樹脂は、アルコー
ルに可溶であり、そのアルコール溶液を製造する場合に
使用するアルコールとしては、メタノール、エタノー
ル、プロパノールが好ましく、メタノールが特に好まし
い。また、この樹脂は、これらのアルコール類の他に、
ベンゼン、トルエン等の芳香族系溶媒、アセトン、メチ
ルエチルケトン等のケトン系溶剤、クロロフォルム、ク
ロルベンゼン等のハロゲン系溶剤、酢酸エチル等のエス
テル系溶剤、ニトロベンゼン、ニトロメタン等のニトロ
基含有溶剤、アセトニトリル、ベンゾニトリル等のニト
リル系溶剤、トリエチルアミン、ピペリジン等のアミン
系溶剤、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエ
ーテル系溶剤等に可溶であり、これらを必要に応じて適
宜選択することができる。

【００１８】本発明の耐熱性樹脂組成物に使用する多官
能エポキシ化合物としては、一分子中に２個以上のエポ
キシ基を持つ化合物であれば如何なる種類のものでもよ
く、例えば、グリシジルエーテル類、グリシジルエステ
ル類、グリシジルアミン類、線状脂肪族エポキシド類、
脂環式エポキシド類、ヒダントイン型エポキシ類等から
なる樹脂が挙げられる。グリシジルエーテル類として
は、例えば、ビフェニルのグリシジルエーテル、ビスフ
ェノールのグリシジルエーテル、フェノールノボラック
のポリグリシジエーテル、アルキレングリコール又はポ
リアルアキレングリコールのグリシジリルエーテル、ナ
フタレンジグリシジルエーテル等が挙げられる。また、
このビスフェノールのグリシジルエーテルとしては、ビ
スフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノー
ルＡＤ型、ビスフェノールＳ型、テトラメチルビスフェ
ノールＡ型、テトラメチルビスフェノールＦ型、テトラ
メチルビスフェノールＡＤ型、テトラメチルビスフェノ
ールＳ型、テトラクロロビスフェノールＡ型、テトラブ
ロモビスフェノールＡ型、等の二価のフェノール類のジ
グリシジルエーテルが挙げられる。また、フェノールノ
ボラックのポリグリシジルエーテルとしては、例えば、
フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ブロム
化フェノールノボラック、オルトクレゾールノボラック
等のノボラック樹脂のポリグリシジルエーテルが挙げら
れる。さらに、多フェニロール型グリシジルエーテル、
アルアキレングリコール又はポリアルキレングリコール
のジグリシジルエーテルとしては、例えば、ポリエチレ
ングリコール、ポリプロピレングリコール、ブタンジオ
ール等のグリコール類のジグリシジルエーテルが挙げら
れる。

【００１９】また、上記グリシジルエステル類として
は、例えば、ヘキサヒドロフタル酸のグリシジルエステ
ルやダイマー酸のグリシジルエステル等が挙げられ、グ
リシジル類アミン類としては、例えば、トリグリシジル
アミノフェニルメタン、トリグリシジルアミノフェノー
ル、トリグリシジルイソシアネート等が挙げられる。さ
らに、線状脂肪族エポキシド類としては、例えば、エポ
キシ化ポリブタジエン、エポキシ化大豆油等が挙げら
れ、脂環式エポキシド類としては、例えば、３，４−エ
ポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチルカルボキシレ
ート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルカルボキ
シレート、水素添加型ビスフェノールエポキシ等が挙げ
られる。ヒダントイン型エポキシ類として、ジグリシジ
ルヒダントイン、グリシジルグリシドオキシアルキルヒ
ダントイン、さらに、トリス（ヒドロキシフェニル）メ
タンベースの多官能型エポキシ化合物、テトラグリシジ
ルオキシフェニルスルホン、ビフェニルノボラック型グ
リシジルエーテル等が挙げられるが、これらに限定され
るものではない。

【００２０】本発明の耐熱性樹脂組成物において、上記
した芳香族ポリアミドと多官能エポキシ化合物との配合
割合は、その使用目的及び使用するエポキシ化合物の種
類等によって任意に変えることができるが、通常、１：
９９〜９９：１の範囲であり、好ましくは５：９５〜９
５：５の範囲である。

【００２１】本発明においては、上記多官能エポキシ化
合物と反応させるフェノール性水酸基を持つ芳香族ポリ
アミド及びその共重合体以外の化学物質を必要に応じて
使用することができる。このような化学物質としては、
一般にエポキシ樹脂用硬化剤として公知のものであり、
例えば、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、ビス
（４−アミノフェニル）メタン、１，５−ジアミノナフ
タレン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジア
ミン、ｏ−フェニレンジアミン、２，６−ジクロロ−
１，４−フェニレンジアミン、１，３−ジ（ｐ−アミノ
フェニル）プロパン、ｍ−キシレンジアミン等の芳香族
系アミン化合物、エチレンジアミン、ジエチレントリア
ミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロ
ピルアミン、ヘキサメチレンジアミン、メンセンジアミ
ン、イソフォロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メ
チルジシクロヘキシル）メタン、ポリメチレンジアミ
ン、ポリエーテルジアミン等の脂肪族アミン系化合物、
第２級及び第３級アミンを含むアミン類、カルボン酸
類、ポリアミノアミド系化合物、脂肪族及び芳香族ポリ
アミドオリゴマー及びポリマー類、ドデシル無水コハク
酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物等
の脂肪族酸無水物、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸等の脂環式酸無水物、無水フ
タル酸、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸無水物、エチレングリコールビストリメリテー
ト、グリセロールトリストリメリテート等の芳香族酸無
水物、フェノール化合物やフェノール樹脂、アミノ樹
脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ジヒドラジン類、イミ
ダゾール類、ルイス酸、ブレンステッド酸塩類、ポリメ
ルカプトン類、イソシアネート類、ブロックイソシアネ
ート類、ポリビニルフェノール類、Ｎ，Ｎ′−置換ビス
マレイミド類等が挙げられるが、これらに限定されるも
のではない。

【００２２】また、本発明には、前記芳香族ポリアミド
樹脂とエポキシ化合物との反応を促進させるために、必
要に応じて、反応促進剤を添加することもできる。この
反応促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン
等の燐系化合物、及び／又はトリエチルアミン、トリエ
タノールアミン、１，８−ジアザ−ビシクロ［５，４，
０］−７−ウンデセン（ＤＢＵ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルベ
ンジルアミン、１，１，３，３−テトラメチルグアニジ
ン、２−エチル−４−メチルイミダゾール、Ｎ−メチル
ピペラジン等の第３級アミン系化合物、１，８−ジアザ
ビシクロ［５，４，０］−７−ウンデセニウムテトラフ
ェニルボレート等のホウ素系化合物が用いられる。

【００２３】本発明の耐熱性樹脂組成物は、前記フェノ
ール性水酸基を持つ芳香族ポリアミドの水酸基と多官能
エポキシ化合物のエポキシ基との反応前の組成物及び反
応後の組成物を包含し、液状物及び成形体も包含する。
また、本発明においては、この反応は、一般に、室温〜
２５０℃の温度範囲で数時間加熱するか、又は室温放置
で行なうことができ、また、その反応方法については何
ら制限されるものではない。

【００２４】本発明の耐熱性樹脂組成物は、必要に応じ
て、他の添加物を加えることができる。例えば、天然ワ
ックス類、合成ワックス類、長鎖脂肪族酸及びその金属
塩類、酸アミド類、エステル類、パラフィン類等の離型
剤、シリコーンゴム、ニトリルゴム、ブタジエンゴムポ
リシロキサン等の応力緩和剤、塩素化パラフィン、ブロ
モトルエン、ヘキサブロムベンゼン、三酸化アンチモン
等の難燃剤、シラン系カップリング剤、チタネート系カ
ップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等のカッ
プリング剤、溶融シリカ、結晶性シリカ、ガラスフレー
ク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、タルク、アルミ
ナ、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、硫酸バリュウ
ム、マグネシア、窒化ケイ素、窒化ホウ素、フェライ
ト、希土コバルト、金、銀、ニッケル、銅、亜鉛、鉛、
鉄粉、酸化鉄、砂鉄等の金属粉、黒鉛、カーボン等の無
機質充填剤又は導電性粒子、染料や顔料等の着色剤、酸
化安定剤、光安定剤、耐湿向上剤、チキソトロピー付与
剤、希釈剤、泡消剤、その他の樹脂等を配合することが
できる。

【００２５】さらに、本発明の耐熱性樹脂組成物は、そ
の特性から表面保護剤、被膜剤、接着剤、結着剤、シー
ル剤等に使用することにより、その有用性が発揮され
る。特に、電子機器用として、半導体素子表面のコート
剤、樹脂封止剤、素子と支持基板とのダイボンディング
剤、ＬＳＩ実装基板用材料等に、また、電気機器とし
て、含浸ワニス、プリプレグ用バインダー樹脂、ハウジ
ング剤等に使用することができる。

【００２６】以下、本発明について実施例により詳細に
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。 合成例 （フェノール性水酸基を持つ芳香族ポリアミドの合成）
メカニカルスタラー、冷却管、塩化カルシウム管、窒素
導入管を取り付けた２００ｍｌの三つ口丸底フラスコ
に、５−ヒドロキキシイソフタル酸、３．６４２ｇ（２
０ミリモル）、３，３′，５，５′−テトラエチル−
４，４′−ジアミノジフェニルメタン６．２０９ｇ（２
０ミリモル）、塩化カルシウム２．０２ｇ、塩化リチウ
ム０．６６ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１２０ｍ
ｌ、ピリジン６ｍｌ、亜リン酸トリフェニル１２．４１
ｇ（４０ミリモル）を装入し、窒素雰囲気下、１２０℃
で４時間撹拌しながら反応させた。反応終了後、この反
応溶液を水：メタノール比が８：２の混合液に導入して
樹脂を析出させた。生成した樹脂を、メタノールと水の
混合液を洗浄溶媒として２回繰り返し洗浄し、これを乾
燥させて芳香族ポリアミド樹脂９．０５ｇを得た。この
樹脂の固有粘度値は、０．６０ｄｌ／ｇ（３０℃、濃
度：０．５ｇ／ｄｌのジメチルアセトアミド溶液の粘度
測定から算出）であり、また、この樹脂はエタノールに
可溶であった。

【００２７】実施例１ 上記合成例で得られたフェノール性水酸基を持つ芳香族
ポリアミド１．００ｇ、ビスフェノールＡ型エポキシ化
合物（エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製）
０．８０ｇ及び反応促進剤としてトリフェニルホスフィ
ン０．０２ｇを、エタノール３．５ｇ、テトラハイドロ
フラン０．５ｇ及びメチルエチルケトン０．６ｇからな
る混合溶媒に溶解させた後、この溶液をガラス基板上に
塗布して乾燥させ、その後１２０℃で２時間加熱し、次
に１８０℃で２時間加熱することにより、透明な樹脂組
成物の膜を作成した。得られた膜について、動的粘弾性
測定装置（レオスペクトラーＤＶＥ−３、レオロジー社
製）及び引張り強度測定装置（ＡＧＳ−１００Ａ、島津
制作所社製）等を用いて膜の最大応力をそれぞれ測定し
た。その結果を表１に示す。

【００２８】実施例２ 実施例１のビスフェノールＡ型エポキシ化合物をビフェ
ニル型エポキシ化合物（ＹＸ−４０００ＩＴ、油化シェ
ルエポキシ社製）０．６６ｇ、混合溶媒をメタノール
２．０ｇとテトラハイドロフラン３．６５ｇからなる混
合溶媒に代えた以外は、実施例１と同様にして、樹脂組
成物の膜を作成し、その後同様の測定を行なった。その
結果を表１に示す。

【００２９】比較例１ ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（エピコート８２
８、油化シェルエポキシ社製）１．００ｇを１２０℃に
加熱し、これにビス（４−アミノフェニル）スルホン
０．３４５ｇを溶解させた後、この溶液をガラス基板に
塗布し、１５０℃で２時間、次に１８０℃で２時間加熱
して、樹脂の膜を作成した。得られた膜について、実施
例１と同様の測定を行なった。その結果を表１に示す。

【００３０】比較例２ ビフェニル型エポキシ化合物（ＹＸ−４０００ＩＴ、油
化シェルエポキシ社製）１．００ｇ、フェノールノボラ
ック樹脂（商品名：Ｄ−５、東都化成社製）０．７０ｇ
及び反応促進剤としてトリフェニルホスフィン０．０１
７ｇをジメチルホルムアミド６．８ｇに溶解させ、この
溶液をガラス基板上に塗布して、８０℃で乾燥させた
後、１５０℃で２時間、次に１８０℃で２時間加熱し
て、樹脂の膜を作成した。得られた膜について、実施例
１と同様の測定を行なった。その結果を表１に示す。

【００３１】

【表１】

【００３２】

【発明の効果】本発明で得られる耐熱性組成物は、特定
の芳香族ポリアミド樹脂と多官能エポキシ化合物とから
なるものであって、表１から明らかなように、優れた熱
特性及び機械的特性を有しており、それらの特性を利用
して各種材料及び各種物品、特に、電子機器及び電気機
器等、の表面保護、被覆、接着、結着及びシール等とし
て広範囲の分野で使用することができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記一般式（１）で示される繰り返し単
   位を９０モル％以上含有するフェノール性水酸基を持つ
   芳香族ポリアミド樹脂又はその共重合体と多官能エポキ
   シ化合物とを含むことを特徴とする耐熱性樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ¹ 及びＲ² は、それぞれ水素原子、メチル
   基、エチル基、プロピル基及びイソプロピル基から選ば
   れる基を表わすが、同時に水素原子であることはな
   い。）