JPH05230430A - 接着剤及びその製造方法 - Google Patents

接着剤及びその製造方法

Info

Publication number
JPH05230430A
JPH05230430A JP7255192A JP7255192A JPH05230430A JP H05230430 A JPH05230430 A JP H05230430A JP 7255192 A JP7255192 A JP 7255192A JP 7255192 A JP7255192 A JP 7255192A JP H05230430 A JPH05230430 A JP H05230430A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
polyamide
epoxy
resin
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP7255192A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Nojiri
仁志 野尻
Katsunori Yabuta
勝典 薮田
Takayuki Hayashi
隆行 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP7255192A priority Critical patent/JPH05230430A/ja
Publication of JPH05230430A publication Critical patent/JPH05230430A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 下記構造(I)、(II)をともに有するエポ
キシ末端ポリアミド樹脂と、エポキシ樹脂と、エポキシ
樹脂硬化剤とからなる接着剤、及びその製造方法。 【化1】 (mは0〜10の整数、nは2〜10の整数、ただしm
+n≧3、R1 は、2官能エポキシ樹脂残基、R2 は両
末端カルボン酸ポリアミド残基、R3 は多官能エポキシ
樹脂残基を表わす。) 【効果】 高い耐熱性と良好な接着性を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、接着剤及びその製造方
法に関し、更に詳しくは、フレキシブルプリント配線
板、テープキャリア等の電気・電子部品実装用の基板用
途に用いられる接着性と耐熱性に優れた接着剤及びその
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、フレキシブルプリント基板を
はじめとする基板材料用途には、高度の接着性と比較的
高い耐熱性を有する接着剤としてエポキシ・ポリアミド
(ナイロン)系が知られている。
【0003】しかし乍ら、ポリアミド樹脂そのものは、
吸湿性・耐熱性に劣ることから、エポキシ樹脂に対して
多量に用いることは好ましくない。また、多くのエポキ
シ樹脂とポリアミド樹脂は相溶性が悪く、エポキシ樹脂
量を多くした配合では、乾燥状態において均一系が得ら
れないことがしばしばあり、そのため接着信頼性や品質
の安定化を阻害することがあった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、高い耐熱性
と接着性を兼備した接着剤を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
に鑑み、種々のエポキシ樹脂とポリアミド樹脂の配合の
自由度を高めることによって、高い耐熱性と接着性を合
わせ持った接着剤を開発すべく検討した結果、特定の構
造を有するエポキシ末端ポリアミド樹脂と、エポキシ樹
脂と、エポキシ樹脂硬化剤とからなる接着剤が上記課題
を解決することを見出し、本発明を完成した。
【0006】即ち、本発明の第1は、下記構造(I)、
(II)をともに有するエポキシ末端ポリアミド樹脂と、
エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤からなる接着剤。
【0007】
【化4】
【0008】(mは0〜10の整数、nは2〜10の整
数、ただしm+n≧3、R1 は、2官能エポキシ樹脂残
基、R2 は両末端カルボン酸ポリアミド残基、R3 は多
官能エポキシ樹脂残基を表わす。)を、本発明の第2
は、カルボン酸末端のポリアミドに、2官能エポキシ樹
脂と多官能エポキシ樹脂の混合物を、カルボン酸基に対
してエポキシ基の当量数が上回るような存在比で反応さ
せて得られたエポキシ末端ポリアミド樹脂と、該反応に
用いたものと同一又は異なった構造のエポキシ樹脂と、
エポキシ樹脂硬化剤とを混合することを特徴とする接着
剤の製造方法を、それぞれ内容とするものである。
【0009】末端にエポキシ基を有するポリアミド樹脂
を用いることによって相溶性が向上し、エポキシ樹脂と
ポリアミド樹脂がより広い配合比において用いることが
できるため物性設計の自由度が増し、また多官能エポキ
シ樹脂を部分的に用いることによって、分子鎖に適度な
分岐を有し、ポリアミド主鎖中及び末端に反応基を有す
るため耐熱性のより高い接着剤を得ることができる。
【0010】本発明におけるカルボン酸末端ポリアミド
は、ジカルボン酸をモノマーとして用いるものであり、
アジピン酸、セバチン酸、ドデカン二酸などを用いるも
の、ダイマー酸を用いるものなどが挙げられるが、ダイ
マー酸を用いると吸湿性の低いポリアミドを得ることが
できるので好ましい。ダイマー酸は不飽和脂肪酸を原料
としたものであればどのようなものでもよく、モノマー
酸、トリマー酸などを含んでいてもよい。また二重結合
を飽和させた水添ダイマー酸であってもよい。また、ジ
カルボン酸と反応させるジアミンもしくはジイソシアネ
ートとしては種々のものが用いることができるが、イソ
フォロンジアミンもしくはイソフォロンジイソシアネー
トを用いると、耐熱性と耐吸湿性に優れたものが得られ
るため好ましい。また、ポリアミドの分子量は1000
〜30000であることが好ましい。これより小さいと
ポリアミドとしての可撓性が充分発現しない。またこれ
より大きいとカルボン酸末端ポリアミドをエポキシ化す
るにあたって反応が困難になる。
【0011】カルボン酸末端ポリアミドと反応させるエ
ポキシ樹脂のうち、2官能エポキシ樹脂としては、例え
ばビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン
型エポキシ樹脂等を用いることができ、これらは単独又
は2種以上組み合わせて用いられる。また、多官能エポ
キシ樹脂としては、例えばフェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テト
ラグリシジルアミン系4官能エポキシ樹脂、トリグリシ
ジルアミン系3官能エポキシ樹脂、ナフタレン型3官能
エポキシ樹脂を単独又は2種以上組み合わせて用いるこ
とができる。ただし、多官能エポキシ樹脂の官能基(エ
ポキシ基)数が大きくなりすぎると、分子鎖の分岐が複
雑になりすぎ、粘度が高くなりすぎて取扱い性に問題が
生じ、極端な場合はゲル化することがあるので好ましく
ない。このような理由から、カルボン酸末端ポリアミド
と反応させる多官能エポキシ樹脂としては、3官能エポ
キシ樹脂または4官能以下のエポキシ樹脂が好ましく、
より好ましくは3官能のエポキシ樹脂が適当である。
【0012】2官能エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂
の混合比は、2官能エポキシ樹脂のエポキシ基のモル数
をx、多官能エポキシ樹脂のエポキシ基のモル数をyと
したとき、x/yが100/1から1/1の範囲が好ま
しく、より好ましくは40/1から5/1の範囲に設定
する。xの比率がこれより大きいと、多官能エポキシ樹
脂を用いることによる耐熱性の向上の効果が充分ではな
い。またyの比率がこれより大きいと、架橋が複雑に起
こりすぎるため、合成の段階でゲル化を引き起こし、取
扱い性に難があり、また可撓性が極度に低下することが
あるので好ましくない。
【0013】カルボン酸末端ポリアミド樹脂は、ジアミ
ンからは公知の方法を用いカルボン酸に対して過小量の
ジアミンを加えることによって得られる。ジイソシアネ
ートからはN−メチル2ピロリドン、DMFなどの有機
溶媒を反応溶媒としカルボン酸に対して過小量のジイソ
シアネートを加え、加熱下反応させることによって得ら
れる。
【0014】エポキシ末端ポリアミド樹脂は、トルエン
やクロルベンゼン、Nメチル2ピロリドンなどの有機溶
媒を反応溶媒とし、カルボン酸末端のポリアミド樹脂に
対し、カルボン酸に対して若干過剰量のエポキシ樹脂を
加え、加熱下反応させることによって得られる。この
際、トリエチルアミンなどの反応触媒を用いると、より
収率を上げることができる。この反応は、カルボン酸末
端のポリアミド樹脂を用いることが重要である。もしア
ミン末端のポリアミドを用いるとエポキシと反応して生
成する2級アミンがさらにエポキシと反応し、また、こ
れにより生成した3級アミンがエポキシとアミンとの反
応を促進するなど反応が複雑になり反応の制御ができな
いため、エポキシ末端ポリアミドの合成のためにはカル
ボン酸末端ポリアミドを用いることが必要である。これ
らのエポキシ樹脂は単独で用いても、2種以上の混合物
として用いてもかまわない。
【0015】本発明において主剤として用いるエポキシ
樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
クエポキシ樹脂、その他、種々の3官能、4官能エポキ
シ樹脂などを1種又は2種以上組み合わせて用いること
ができる。また、主剤として用いるエポキシ樹脂と、ポ
リアミドと反応させるエポキシ樹脂とは、同一組成であ
っても異なっていてもよいが、類似した構造を有するも
のを含むことが相溶性の向上のために好ましい。
【0016】本発明において用いられるエポキシ樹脂硬
化剤としては特に制限はなく、例えば脂肪族ポリアミ
ン、芳香族ポリアミン、2級または3級アミン、有機酸
無水物、イミダゾール、ジシアンジアミド、ポリメルカ
プタン、ノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独又
は2種以上の組み合わせて用いられる。
【0017】本発明の接着剤は、エポキシ末端ポリアミ
ド樹脂にエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を適量配合
してなる。配合割合としてはエポキシ末端ポリアミド樹
脂10〜70重量部、エポキシ樹脂30〜90重量部が
好適である。エポキシ樹脂硬化剤はエポキシ樹脂と硬化
剤の種類により適量添加する。なおエポキシ末端ポリア
ミド樹脂が10重量部未満では接着剤が柔軟性に欠け、
70重量部を越えると高温での接着性が低下することに
なる。
【0018】本発明の接着剤はこれら3成分以外に他成
分を含んでもかまわない。例えばアクリル系樹脂、フェ
ノール系樹脂、イミド系樹脂、ゴム系樹脂などの樹脂成
分、エポキシ樹脂に対しての硬化促進剤、硬化触媒、各
種無機・有機フィラーなどが挙げられる。また作業性の
観点から、各種の有機溶媒に溶解して用いるのが好まし
い。
【0019】用いる溶剤としては、エポキシ樹脂とポリ
アミド樹脂をともに溶解することが必要であり、メチル
エチルケトン、トルエン、クロロベンゼン、トリクロロ
エチレン、塩化メチレン、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール
などを接着剤組成に応じて適宜混合し用いることができ
る。例えば、メチルエチルケトン/イソプロピルアルコ
ール=1:1、トルエン/メタノール=1:1などの混
合溶剤を用いることができる。
【0020】
【実施例】以下に実施例に基づいて本発明を更に具体的
に説明するが、本発明は実施例に制限されるものではな
い。尚、以下の記載において、「部」は特に断らない限
り「重量部」を意味する。
【0021】比較例1 エポキシ樹脂「エピコート1001(商品名、油化シェ
ルエポキシ社製)」60部、アルコール可溶性ナイロン
「マクロメルト6900(商品名、ヘンケル白水社
製)」40部、ジシアンジアミド5部、トルエン120
部、イソプロピルアルコール120部を混合し充分攪拌
し接着剤溶液を調製したのち、乾燥後厚さ20μmに均
一になるようにポリイミドフィルム上に塗布し、120
℃で1分間乾燥した。この状態で接着剤表面を肉眼で観
察したところ、接着剤は激しく相分離を起こしていた。
【0022】この接着剤層上に銅箔(3EC−VLP、
三井金属鉱山)を重ね、120℃でラミネートした。そ
の後180℃で3時間加熱し、接着剤層の硬化を行い、
フィルム・銅積層材(FCCL)を作製した。JIS
C 5016に従ってピール強度を測定したところ、ピ
ール強度は0.8〜1.4kgf/cmの間で激しくばらつく
値を示し、同様の方法で100℃及び150℃の雰囲気
下でのピール強度を測定したところ、それぞれ0.5kg
f/cm、0.2kgf/cmであった。
【0023】比較例2 エポキシ樹脂「エピコート828(商品名、油化シェル
エポキシ社製)」30部、アルコール可溶性ナイロン
「マクロメルト6900(商品名、ヘンケル白水社
製)」70部、ジシアンジアミド3部、トルエン120
部、イソプロピルアルコール120部を混合し充分攪拌
し接着剤溶液を調製した後、比較例1と同様の操作を行
いFCCLを作製した。接着剤表面を観察したところ、
相分離は見られなかった。ピール強度を測定したとこ
ろ、23℃で1.5kgf/cm、100℃では0.5kgf/c
m、150℃では0.1kgf/cm以下であった。
【0024】実施例1 A:カルボン酸末端ポリアミド 攪拌器、還流管及び排気管を備えたフラスコにダイマー
酸を26.7g、N−メチル2ピロリドンを100g入
れ攪拌溶解した。これにイソフォロンジイソシアネート
7gを加え、100℃で1時間、150℃で3時間、2
00℃で2時間加熱を行い反応を進めた。この反応溶液
よりN−メチル2ピロリドンを留去し、カルボン酸末端
ポリアミドを合成した。
【0025】B:エポキシ末端ポリアミドの合成 攪拌器、還流管を備えたフラスコに、上記Aで合成され
たカルボン酸末端ポリアミド(M.W.5500)を3
8.2g、エポキシ樹脂「エピコート1004(商品
名、油化シェルエポキシ社製)」56.8g、3官能ナ
フタレン型エポキシ樹脂「EXA4750(商品名、大
日本インキ化学工業社製)」を1.8g、クロロベンゼ
ンを120g、トリエチルアミン7.6g秤取し、14
0℃で10時間還流を行い反応を進めた。この反応溶液
よりクロロベンゼン及びトリエチルアミンを留去し、エ
ポキシ末端ポリアミドを合成した。
【0026】エポキシ樹脂「エピコート1001」60
部、上記Bで合成されたエポキシ末端ポリアミド40
部、ジシアンジアミド5部、トルエン80部、イソプロ
ピルアルコール80部を混合し充分攪拌し接着剤溶液を
調製し、比較例1と同様に塗布、乾燥を行った。この状
態で接着剤表面を肉眼で観察したところ、相分離は見ら
れず、均一な表面であった。比較例と同様に処理し、ピ
ール強度を測定したところ、ピール強度は23℃では
2.0kgf/cm、100℃では1.3kgf/cm、150℃で
は0.7kgf/cmであった。
【0027】実施例2 実施例1で用いたものと同じカルボン酸末端ポリアミド
を38.2g、エポキシ樹脂「エピコート1004」を
56.8g、4官能エポキシ樹脂「YH−434(商品
名、東都化成社社製)」を1.0g、クロロベンゼンを
120g、トリエチルアミン7.6g秤取し、140℃
で10時間還流を行い反応を進めた。この反応溶液より
クロロベンゼン及びトリエチルアミンを留去し、エポキ
シ末端ポリアミドを合成した。
【0028】エポキシ樹脂「エピコート1001」60
部、上記の如く合成したエポキシ末端ポリアミド40
部、ジシアンジアミド5部、トルエン80部、イソプロ
ピルアルコール80部を混合し充分攪拌し接着剤溶液を
調製し、比較例1と同様に塗布、乾燥を行なった。この
状態で接着剤表面を肉眼で観察したところ、相分離は見
られず、均一な表面であった。比較例と同様に処理し、
ピール強度を測定したところ、ピール強度は23℃では
1.8kgf/cm、100℃では1.2kgf/cm、150℃で
は0.8kgf/cmであった。
【0029】
【発明の効果】本発明によれば、接着剤に優れ、かつ耐
熱性と適度な柔軟性を有し、フレキシブルプリント基
板、テープキャリア等の用途に有用な接着剤を提供する
ことができる。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記構造(I)、(II)をともに有する
    エポキシ末端ポリアミド樹脂と、エポキシ樹脂と、エポ
    キシ樹脂硬化剤とからなる接着剤。 【化1】 (mは0〜10の整数、nは2〜10の整数、ただしm
    +n≧3、R1 は、2官能エポキシ樹脂残基、R2 は両
    末端カルボン酸ポリアミド残基、R3 は多官能エポキシ
    樹脂残基を表わす。)
  2. 【請求項2】 ポリアミドがダイマー酸を原料とするも
    のである請求項1記載の接着剤。
  3. 【請求項3】 ポリアミドがその分子構造内に下記に示
    す構造を有する請求項2記載の接着剤。 【化2】
  4. 【請求項4】 ポリアミドの分子量が1000〜300
    00である請求項3記載の接着剤。
  5. 【請求項5】 カルボン酸末端のポリアミドに、2官能
    エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂の混合物を、カルボ
    ン酸基に対してエポキシ基の当量数が上回るような存在
    比で反応させて得られたエポキシ末端ポリアミド樹脂
    と、該反応に用いたものと同一又は異なった構造のエポ
    キシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを混合することを特
    徴とする接着剤の製造方法。
  6. 【請求項6】 ポリアミドがダイマー酸を原料とするも
    のである請求項5記載の製造方法。
  7. 【請求項7】 ポリアミドがその分子構造内に下記に示
    す構造を有する請求項6記載の製造方法。 【化3】
  8. 【請求項8】 ポリアミドの分子量が1000〜300
    00である請求項5乃至7記載の製造方法。
JP7255192A 1992-02-21 1992-02-21 接着剤及びその製造方法 Withdrawn JPH05230430A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7255192A JPH05230430A (ja) 1992-02-21 1992-02-21 接着剤及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7255192A JPH05230430A (ja) 1992-02-21 1992-02-21 接着剤及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05230430A true JPH05230430A (ja) 1993-09-07

Family

ID=13492612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7255192A Withdrawn JPH05230430A (ja) 1992-02-21 1992-02-21 接着剤及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05230430A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999057170A1 (fr) * 1998-05-07 1999-11-11 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Resines de polyamide modifie et compositions resistantes a la chaleur les contenant

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999057170A1 (fr) * 1998-05-07 1999-11-11 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Resines de polyamide modifie et compositions resistantes a la chaleur les contenant
US6403757B1 (en) 1998-05-07 2002-06-11 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisah Modified polyamide resin and heat-resistant composition containing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR930004705B1 (ko) 폴리이미드로 변태된 무용제의 에폭시 조성물
JP2004515565A (ja) 耐衝撃性エポキシ樹脂組成物
AU6197299A (en) Impact-resistant epoxide resin compositions
WO2005100431A2 (en) Polycarboxy-functionalized prepolymers
JP3989026B2 (ja) 変性ポリアミド樹脂およびそれを含む耐熱性樹脂組成物
JPH09194566A (ja) 変性エポキシ樹脂の製造方法、その製造方法により得られる変性エポキシ樹脂を用いた接着剤及び接着剤フィルム
JP2800080B2 (ja) 接着剤及びその製造方法
JPH05230430A (ja) 接着剤及びその製造方法
JP2831177B2 (ja) エポキシ末端ポリアミド及びその製造方法
US5726281A (en) Epoxy-terminated polyamide, adhesive made therefrom and methods for producing them
JPH05295342A (ja) 接着剤及びその製造方法
EP0612781B1 (en) Epoxy-terminated polyamides, adhesive made therefrom and methods for producing them
JPH05295081A (ja) エポキシ変性ポリアミド及びその製造方法
JPH05230169A (ja) エポキシ末端ポリアミドとその製造方法
JPH05112765A (ja) 硬化性接着剤組成物
JPS63312321A (ja) 硬化性樹脂組成物
JPH05267399A (ja) Tab用テープ
JP2724777B2 (ja) Tab用テープ
JPH05295330A (ja) Tab用テープ
JPH06145628A (ja) 接着剤
JPH04304282A (ja) 接着剤
JPH05263058A (ja) フレキシブル印刷配線基板用接着剤
JPH06260536A (ja) Tab用テープ
JPH06256744A (ja) 接着剤組成物
JPH08127759A (ja) 接着用樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19990518