JP2831177B2 - エポキシ末端ポリアミド及びその製造方法 - Google Patents

エポキシ末端ポリアミド及びその製造方法

Info

Publication number
JP2831177B2
JP2831177B2 JP3237223A JP23722391A JP2831177B2 JP 2831177 B2 JP2831177 B2 JP 2831177B2 JP 3237223 A JP3237223 A JP 3237223A JP 23722391 A JP23722391 A JP 23722391A JP 2831177 B2 JP2831177 B2 JP 2831177B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy
polyamide
terminated polyamide
terminated
epoxy resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP3237223A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0551447A (ja
Inventor
勝典 薮田
仁志 野尻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kaneka Corp
Original Assignee
Kaneka Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kaneka Corp filed Critical Kaneka Corp
Priority to JP3237223A priority Critical patent/JP2831177B2/ja
Priority to EP93102732A priority patent/EP0612781B1/en
Priority claimed from EP93102732A external-priority patent/EP0612781B1/en
Priority to US08/021,225 priority patent/US5371175A/en
Publication of JPH0551447A publication Critical patent/JPH0551447A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2831177B2 publication Critical patent/JP2831177B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/28Di-epoxy compounds containing acyclic nitrogen atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/48Polymers modified by chemical after-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J177/00Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はエポキシ末端ポリアミド
及びその製造方法に関し、更に詳しくは、フレキシブル
プリント配線板等の電気・電子部品実装用の基板用途に
用いられる、接着性と耐熱性に優れたエポキシ/ポリア
ミド系接着剤において、アミド成分として好適な、エポ
キシとの相溶性が良く、耐熱性及び耐吸湿性に優れたエ
ポキシ末端ポリアミド及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、フレキシブルプリント基板を
はじめとする基板材料用途には、高度の接着性と耐熱性
を有する接着剤としてエポキシ・ポリアミド(ナイロ
ン)系が知られている。
【0003】しかし乍ら、ポリアミド樹脂は、吸湿性が
大きく、耐熱性に劣ることから、エポキシ樹脂に対し
て、多量に用いることは好ましくない。また、エポキシ
樹脂とポリアミド樹脂は一般に相溶性が悪く、エポキシ
樹脂量を多くした配合では、乾燥状態において均一系が
得られないことがしばしばあり、そのため接着信頼性や
品質の安定化を阻害することがあった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、エポキシと
相溶性が良く、且つ耐熱性及び耐吸湿性に優れたエポキ
シ末端ポリアミド及びその製造方法を提供するものであ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
に鑑み、種々のエポキシ樹脂とポリアミド樹脂の配合の
自由度を高めるべく、エポキシ樹脂との相溶性向上を検
討した結果、特定の構造を有するエポキシ末端ポリアミ
ドが上記課題を解決することを見出し、本発明を完成し
た。即ち、本発明の第1は、下記構造を有するエポキシ
末端ポリアミドを、
【0006】
【化3】
【0007】(式中、R1 ,R2 は2価の有機基、n,
mは自然数)本発明の第2は、分子構造内に下記に示す
構造を有するカルボン酸末端のポリアミドに該カルボン
酸に対して概ね当量のエポキシ樹脂を反応させることを
特徴とするエポキシ末端ポリアミドの製造方法を、それ
ぞれ内容とする。
【0008】
【化4】
【0009】(式中、Rは2価のジカルボン酸残基)
【0010】末端にエポキシ基を有するポリアミド樹脂
を用いることによって、エポキシ樹脂との相溶性が向上
し、エポキシ樹脂とポリアミド樹脂がより広い配合比に
おいて用いることができるため、物性設計の自由度が増
し、またポリアミドの末端に反応基を有するため耐熱性
のより高い接着剤を得ることができる。
【0011】本発明におけるポリアミドは、ジカルボン
酸をモノマーとして用いるものであり、例えばアジピン
酸、セバチン酸、ドデカン二酸などを用いるもの、ダイ
マー酸を用いるものなどが挙げられ、これらは単独又は
2種以上組み合わせて用いられるが、ダイマー酸を用い
ると吸湿性の低いポリアミドを得ることができるので好
ましい。ダイマー酸は不飽和脂肪酸を原料としたもので
あればどのようなものでもよく、モノマー酸、トリマー
酸などを含んでいてもよい。また二重結合を飽和させた
水添ダイマー酸であってもよい。また、ジカルボン酸と
反応させるジアミンもしくはジイソシアネートは、下記
の構造を有するものを用いると耐熱性及び耐吸湿性に優
れたものが得られるので好ましい。
【0012】
【化5】
【0013】(XはNH2 又はNCO)
【0014】ポリアミドの分子量は1000〜3000
0であることが好ましい。1000より小さいとポリア
ミドとしての可撓性が充分発現しない。また30000
より大きいとカルボン酸末端ポリアミドをエポキシ化す
るにあたって反応が困難になり、またエポキシ樹脂との
相溶性が悪くなる。
【0015】ポリアミドと反応させるエポキシ樹脂とし
ては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂
等種々のエポキシ樹脂を用いることができるが、反応の
制御の観点から好ましくは分子内に2個のエポキシ基を
有する二官能性エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。こ
れらのエポキシ樹脂は単独で用いても、2種以上の混合
物として用いてもかまわない。またポリアミドと反応さ
せるエポキシ樹脂は、相溶させるエポキシ樹脂と同一組
成であっても異なっていてもよいが、類似した構造を有
することが相溶性の向上のために好ましい。
【0016】ポリアミドと、これに反応させるエポキシ
樹脂の反応比率は、1対2からおよそ30対31の間が
好ましい。これより大きい比では反応が困難であり、ま
た、分子量が大きくなりすぎ、エポキシ樹脂との相溶性
・溶解性などが低下し、取り扱が難しくなる。カルボン
酸末端ポリアミドは、ジアミンからは公知の方法を用い
カルボン酸に対して概ね当量のジアミンを加えることに
よって得られ、ジイソシアネートからはNメチルピロリ
ドン(NMP)、ジメチルホルムアミド(DMF)など
の有機溶媒を反応溶媒としカルボン酸に対して概ね当量
のジイソシアネートを加え、加熱下反応させることによ
って得られる。
【0017】エポキシ末端ポリアミドは、トルエン、ク
ロルベンゼン、Nメチル2ピロリドンなどの有機溶媒を
反応溶媒とし、カルボン酸末端のポリアミドに該カルボ
ン酸に対して概ね当量のエポキシ樹脂を加え、加熱下反
応させることによって得られる。上記構造式中、n=1
〜40、m=1〜30のものが好ましい。
【0018】アミン末端のポリアミドでは、エポキシと
反応して生成する2級アミンがさらにエポキシと反応
し、また、これにより生成した3級アミンがエポキシと
アミンとの反応を促進するなど反応が複雑になり反応の
制御ができないため、エポキシ末端ポリアミドの合成は
カルボン酸末端ポリアミドにする必要がある。
【0019】
【実施例】以下に実施例に基づいて本発明を更に具体的
に説明するが、本発明は実施例に制御されるものではな
い。尚、以下の記載において、「部」、「%」は特に断
らない限り「重量部」、「重量%」を意味する。
【0020】比較例1 エポキシ樹脂「エピコート1001(商品名、油化シェ
ルエポキシ社製)」60部、アルコール可溶性ダイマー
酸系ポリアミド(M.W.20000)40部、ジシア
ンジアミド5部、トルエン120部、イソプロピルアル
コール120部を混合し充分攪拌し接着剤溶液を調製し
たのち、乾燥後厚さ20μmに均一になるようにポリイ
ミドフィルム上に塗布し、120℃で1分間乾燥した。
この状態で接着剤表面を肉眼で観察したところ、接着剤
は激しく相分離を起こしていた。
【0021】この接着剤層上に厚さ35μmの銅箔を重
ね、120℃でラミネートした。その後180℃で3時
間加熱し、接着剤層の硬化を行い、ポリイミドフィルム
銅積層材(FCCL)を作製した。JIS C 501
6に従ってピール強度を測定したところ、ピール強度は
23℃で0.8〜1.4kgf/cmの間で激しくばらつく値
を示し、100℃では0.5kgf/cmであった。
【0022】比較例2 エポキシ樹脂「エピコート828(商品名、油化シェル
エポキシ社製)」30部、アルコール可溶性ダイマー酸
系ポリアミド(M.W.20000)70部、ジシアン
ジアミド3部、トルエン120部、イソプロピルアルコ
ール120部を混合し充分攪拌し接着剤溶液を調製した
のち、比較例1と同様の操作を行ないFCCLを作製し
た。ピール強度を測定したところ、ピール強度は23℃
で1.5kgf/cm、100℃では0.5kgf/cmであった。
【0023】実施例1 A:カルボン酸末端ポリアミドの合成 攪拌器、還流管及び排気管を備えたフラスコにダイマー
酸(1%トリマー含む)を40g、NMPを120g入
れ攪拌溶解した。これにイソフォロンジイソシアネート
14gを加え、100℃で1時間、150℃で3時間、
200℃で2時間加熱を行い反応を進めた。この反応溶
液よりNMPを留去し、カルボン酸末端ポリアミドを合
成した。
【0024】B:エポキシ末端ポリアミドの合成 攪拌器、還流管を備えたフラスコに、上記Aで得られた
カルボン酸末端ポリアミド(M.W.5500)を26
g、エポキシ樹脂「エピコート1001(商品名、油化
シェルエポキシ社製)」6.0g、クロロベンゼンを1
20g、トリエチルアミン2.0ml秤取し、140℃で
10時間還流を行い反応を進めた。この反応溶液よりク
ロロベンゼン及びトリエチルアミンを留去し、エポキシ
末端ポリアミドを合成した。
【0025】エポキシ樹脂「エピコート1001」60
部、上記Bで得られたエポキシ末端ポリアミド40部、
ジシアンジアミド5部、トルエン80部、イソプロピル
アルコール80部を混合し充分攪拌し接着剤溶液を調製
し、比較例1と同様に塗布、乾燥を行なった。この状態
で接着剤表面を肉眼で観察したところ、相分離は見られ
ず、均一な表面であった。比較例と同様に処理し、ピー
ル強度を測定したところ、ピール強度は23℃では2.
4kgf/cm、100℃では1.3kgf/cmであった。
【0026】実施例2〜4 表1に示す如く変更した他は、実施例1と同様にしてカ
ルボン酸末端ポリアミド及びエポキシ末端ポリアミドを
合成し、更に接着剤溶液を調製し、ピール強度を測定し
た。
【0027】表1に、実施例1〜4におけるエポキシ末
端ポリアミドの合成に用いたポリアミド及びエポキシの
量(g)、並び合成したエポキシ末端ポリアミドを用い
た接着剤の配合成分量(g)、及びピール強度(23
℃、100℃)を示す。
【0028】
【表1】 ┌──────────────┬───┬───┬───┬───┐ │ 実施例 │ 1 │ 2 │ 3 │ 4 │ ├──────────────┼───┼───┼───┼───┤ │エポキシ末端ポリアミドの合成│ │ │ │ │ │ カルボン酸末端ポリアミド│ │ │ │ │ │ M.W.2000 │ │ 20 │ 39 │ │ │ M.W.5500 │ 26 │ │ │ │ │ M.W.13000 │ │ │ │ 40 │ │ │ │ │ │ │ │ エポキシ │ │ │ │ │ │ エピコート1001 │ 6 │ 11 │ 20 │ 6 │ ├──────────────┼───┼───┼───┼───┤ │接着剤の配合 │ │ │ │ │ │ エポキシ末端ポリアミド │ 40 │ 40 │ 40 │ 40 │ │ │ │ │ │ │ │ エポキシ │ │ │ │ │ │ エピコート1001 │ 60 │ 50 │ 50 │ 60 │ │ クレゾールノボラック │ │ 10 │ 10 │ │ │ │ │ │ │ │ │ ジシアンジアミド │ 5 │ 5 │ 5 │ 5 │ ├──────────────┼───┼───┼───┼───┤ │ピール強度(kgf/cm) │ │ │ │ │ │ 23℃ │ 2.4 │ 2.6 │ 2.8 │ 2.5 │ │ 100℃ │ 1.3 │ 1.6 │ 1.7 │ 1.6 │ └──────────────┴───┴───┴───┴───┘
【0029】
【発明の効果】本発明によれば、エポキシとの相溶性の
良いエポキシ末端ポリアミドを提供することができ、エ
ポキシ/ポリアミド系接着剤の接着性及び耐熱性を改善
することができる。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G08G 69/00 - 69/50 G08G 59/00 - 59/72 C09J 163/00 - 163/10

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記構造を有するエポキシ末端ポリアミ
    ド。 【化1】 (式中、R1 ,R2 は2価の有機基、n,mは自然数)
  2. 【請求項2】 ポリアミドの分子量が1000〜300
    00である請求項1記載のエポキシ末端ポリアミド。
  3. 【請求項3】 分子構造内に下記に示す構造を有するカ
    ルボン酸末端のポリアミドに該カルボン酸に対して概ね
    当量のエポキシ樹脂を反応させることを特徴とするエポ
    キシ末端ポリアミドの製造方法。 【化2】 (式中、Rは2価のジカルボン酸残基)
  4. 【請求項4】 ポリアミドの分子量が1000〜300
    00である請求項3記載の製造方法。
JP3237223A 1991-08-23 1991-08-23 エポキシ末端ポリアミド及びその製造方法 Expired - Fee Related JP2831177B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3237223A JP2831177B2 (ja) 1991-08-23 1991-08-23 エポキシ末端ポリアミド及びその製造方法
EP93102732A EP0612781B1 (en) 1991-08-23 1993-02-21 Epoxy-terminated polyamides, adhesive made therefrom and methods for producing them
US08/021,225 US5371175A (en) 1991-08-23 1993-02-23 Epoxy-terminated polyamide, adhesive made therefrom and methods for producing them

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3237223A JP2831177B2 (ja) 1991-08-23 1991-08-23 エポキシ末端ポリアミド及びその製造方法
EP93102732A EP0612781B1 (en) 1991-08-23 1993-02-21 Epoxy-terminated polyamides, adhesive made therefrom and methods for producing them
US08/021,225 US5371175A (en) 1991-08-23 1993-02-23 Epoxy-terminated polyamide, adhesive made therefrom and methods for producing them

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0551447A JPH0551447A (ja) 1993-03-02
JP2831177B2 true JP2831177B2 (ja) 1998-12-02

Family

ID=27235086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3237223A Expired - Fee Related JP2831177B2 (ja) 1991-08-23 1991-08-23 エポキシ末端ポリアミド及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5371175A (ja)
JP (1) JP2831177B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0733856A (ja) * 1993-07-20 1995-02-03 Hitachi Chem Co Ltd ポリアミド系樹脂の製造法、その製造法により得られるポリアミド系樹脂及びポリアミド系樹脂膜
TW487716B (en) * 1998-05-07 2002-05-21 Kanegafuchi Chemical Ind A Modified polyamide resin and a heat-resistant resin composition containing the polyamide resin

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3734887A (en) * 1967-07-21 1973-05-22 Veba Chemie Ag Compositions of polyamide of 2,2,4-and/or 2,4,4-trimethylhexamethylene diamines and epoxy compounds
CH482753A (de) * 1967-09-11 1969-12-15 Ciba Geigy Heisshärtbare Formmassen
US3657380A (en) * 1969-12-09 1972-04-18 Du Pont High temperature resistant coating composition of an aromatic polyamide and an epoxy resin
JPS5268236A (en) * 1975-12-04 1977-06-06 Toray Ind Inc Adhesive compositions
FR2569413B1 (fr) * 1984-08-27 1986-11-28 Atochem Compositions reactives a base d'oligomeres de polyamides et de resines epoxydes
DE3504805A1 (de) * 1985-02-13 1986-08-14 Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf Thermoplastische blockcopolymere
GB8714234D0 (en) * 1987-06-17 1987-07-22 Du Pont Canada Extrusion of compositions of polyamides & epoxides
US5055530A (en) * 1988-07-13 1991-10-08 Kansai Paint Company Limited Epoxy resin-modified polyamide resin
EP0441545A1 (en) * 1990-02-06 1991-08-14 Union Camp Corporation Two-component curable hot-melt resin compositions
US5296556A (en) * 1990-10-30 1994-03-22 Union Camp Corporation Three-component curable resin compositions

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0551447A (ja) 1993-03-02
US5371175A (en) 1994-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20010086403A (ko) 충격-내성 에폭시드 수지 조성물
JP2007530735A (ja) ポリカルボキシ官能化プレポリマー
US4002599A (en) Epoxy resin compositions from glycidyl derivatives of aminophenols cured with tetracarboxylic dianhydrides
US4519941A (en) Metal-filled polyimide/polyepoxide blends of improved electrical conductivity
JP3989026B2 (ja) 変性ポリアミド樹脂およびそれを含む耐熱性樹脂組成物
JP2831177B2 (ja) エポキシ末端ポリアミド及びその製造方法
JP2800080B2 (ja) 接着剤及びその製造方法
JPH09194566A (ja) 変性エポキシ樹脂の製造方法、その製造方法により得られる変性エポキシ樹脂を用いた接着剤及び接着剤フィルム
JP4087468B2 (ja) 接着剤組成物
JP3063929B2 (ja) 耐熱性の接着剤
US5726281A (en) Epoxy-terminated polyamide, adhesive made therefrom and methods for producing them
JPH05295081A (ja) エポキシ変性ポリアミド及びその製造方法
EP0612781B1 (en) Epoxy-terminated polyamides, adhesive made therefrom and methods for producing them
JPH05295342A (ja) 接着剤及びその製造方法
JP3718357B2 (ja) フレキシブル印刷配線板、カバーレイフィルム及び接着剤組成物
JPH05230430A (ja) 接着剤及びその製造方法
JPH05230169A (ja) エポキシ末端ポリアミドとその製造方法
JPH04304282A (ja) 接着剤
JPS63312321A (ja) 硬化性樹脂組成物
JPH06145628A (ja) 接着剤
JP2724777B2 (ja) Tab用テープ
JP2004043622A (ja) シリコーン構造単位を有する熱硬化性樹脂、その硬化物及び熱硬化性樹脂組成物
JPS6076558A (ja) 改善された導電性を有する金属充填ポリイミド/ポリエポキシド配合物
JPH11228932A (ja) 電子部品用接着剤組成物および電子部品用接着テープ
JPH07228668A (ja) 接着性樹脂組成物及び銅張り積層板

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19980818

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070925

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080925

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080925

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090925

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees