JPH1087960A

JPH1087960A - ソルダーレジスト用樹脂組成物

Info

Publication number: JPH1087960A
Application number: JP24996596A
Authority: JP
Inventors: Katsunori Yabuta; 勝典薮田; Hitoshi Nojiri; 仁志野尻
Original assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1996-09-20
Filing date: 1996-09-20
Publication date: 1998-04-07

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント配線板製造、金属精密加工等に使用
され、特にプリント配線板用ソルダーレジストとして有
用な新規な樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂、エポ
キシ硬化剤、及び無機充填剤及び有機溶剤を配合して本
発明のソルダーレジスト用樹脂組成物を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板製
造、金属精密加工等に使用され、特にプリント配線板用
ソルダーレジストとして有用な新規な樹脂組成物に関す
る。詳しくは、可撓性を有し、折り曲げ部分に使用可能
であり、また硬化収縮が小さく狭ピッチパターンに使用
可能なソルダーレジスト用樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来技術】ソルダーレジストは、プリント配線板部品
をハンダ付けするときに必要部分以外へハンダ付着する
のを防止するとともに回路の保護を目的とするものであ
り、そのため密着性、電気絶縁性、ハンダ耐熱性、耐溶
剤性等が要求される。また、ソルダーレジストはメッキ
レジストとしてそのまま使用されることもあり、耐アル
カリ性、耐酸性、および耐メッキ液性等が要求される。

【０００３】さらに、近年は電子機器のいわゆる軽薄短
小化により実装技術も高密度化してきており、ソルダー
レジストにおいてもこれに対応できるものが望まれてい
る。すなわち、フレキシブルプリント配線用途およびＴ
ＡＢ用途、特にフレックスＴＡＢ用途に対応できる折り
曲げ可能な可撓性と、狭ピッチパターンに対応できるた
めの高電気信頼性および低収縮性が要求されている。と
ころが、例えば特公昭５４−１２８４１号公報に記載さ
れた従来のソルダーレジストでは、可撓性がないため折
り曲げ部分に使用できず、また、硬化収縮が大きいた
め、狭ピッチパターンにも使用できないものであった。
また、可撓性を付与するために市販のポリアミド樹脂を
添加したポリアミド樹脂／エポキシ樹脂／エポキシ樹脂
用硬化剤からなる可撓性を有する樹脂組成物では、エポ
キシ樹脂とポリアミド樹脂との相溶性の悪さから配合の
自由度が低く、電気特性、耐熱性そして耐メッキ液性等
の特性が満足いくものが得られなかった。

【０００４】また、例えば特開平０６−１５７８７４号
公報に記載された、可溶性ポリイミド樹脂を用いた可撓
性、高耐熱性、高電気信頼性、低収縮性を有するポリイ
ミド系ソルダーレジストが開発されている。しかし、こ
の可溶性ポリイミド樹脂はスクリーン印刷に適した溶媒
であるセルソルブ系及びグリコール系溶媒に対する溶解
性が低く、高濃度のソルダーレジスト用樹脂組成物が得
られない。そのため、インクのシミだし等が発生するス
クリーン印刷性が悪く、充分な厚みを得るためには複数
回の塗布が必要であるなど満足のいくものではなかっ
た。また、従来のフレキシビリティーを有するソルダー
レジストと同様に耐メッキ液性に劣るという問題点も有
するものであった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
のソルダーレジストにおける上記のような課題を解決し
た、耐メッキ液性に優れかつ折り曲げ使用可能な可撓性
を有するソルダーレジスト用樹脂組成物を提供すること
にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明に係るソルダーレシスト用樹脂組成物の要旨と
するところは、Ａ．カルボン酸末端ポリアミドとエポキ
シ樹脂とを反応して得られる変性エポキシ樹脂、Ｂ．エ
ポキシ樹脂、Ｃ．エポキシ樹脂硬化剤、及びＤ．無機充
填剤からなる４成分および上記Ａ，Ｂ，Ｃ及びＤの和１
００重量部に対して、Ｅ．有機溶剤を１０〜７０重量部
の割合で配合したことにある。

【０００７】この目的を達成するための本発明に係るソ
ルダーレシスト用樹脂組成物の要旨とするところは、
Ａ．カルボン酸末端ポリアミドとエポキシ樹脂とを反応
して得られる変性エポキシ樹脂を１００重量部、Ｂ．エ
ポキシ樹脂を２５〜２３０重量部と、Ｃ．エポキシ樹脂
硬化剤、及びＤ．無機充填剤からなる４成分および上記
Ａ，Ｂ，Ｃ及びＤの和１００重量部に対して、Ｅ．有機
溶剤を１０〜７０重量部の割合で配合したことにある。

【０００８】また、前記変性エポキシ樹脂が、カルボン
酸末端ポリアミドのカルボン酸基とエポキシ樹脂のエポ
キシ基のモル数をエポキシ基／カルボン酸基＝１．１〜
２．５の比で反応させたものであることにある。

【０００９】また、ソルダーレジスト用樹脂組成物中の
エポキシ樹脂の５〜８０重量％が一分子中に３個以上の
エポキシ基をもつ多官能エポキシ樹脂であることにあ
る。

【００１０】また、前記エポキシ樹脂硬化剤がフェノー
ル樹脂であることにある。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明に係るソルダーレジスト用
樹脂組成物は、Ａ．カルボン酸末端ポリアミドとエポキ
シ樹脂とを反応して得られる変性エポキシ樹脂を１００
重量部、Ｂ．エポキシ樹脂を２５〜２３０重量部、Ｃ．
エポキシ樹脂硬化剤、Ｄ．無機充填剤の４成分の和１０
０重量部に対して、Ｅ．有機溶剤を１０〜７０重量部の
割合で配合し、耐メッキ液性と可撓性を両立させかつス
クリーン印刷性良好な樹脂組成物である。

【００１２】以下、本発明に係るソルダーレジスト用樹
脂組成物について、実施の形態の１例を、詳細に述べ
る。

【００１３】まず、ソルダーレジスト用樹脂組成物の原
料となる、変性エポキシ樹脂は、カルボン酸末端ポリア
ミドと、エポキシ樹脂とを反応させ得られる。

【００１４】このカルボン酸末端ポリアミドのカルボン
酸基とエポキシ樹脂のエポキシ基のモル比は、エポキシ
基／カルボン酸基＝１．１より小さいと変性エポキシ樹
脂が高分子化してしまい、高濃度のソルダーレジスト用
樹脂組成物ができずインクのシミだしが発生する。一
方、この比がエポキシ基／カルボン酸基＝２．５を越え
ると、変性エポキシ樹脂が低分子であり、かつ未反応の
エポキシ樹脂が多く残るため、充分な可撓性を有するソ
ルダーレジスト用樹脂組成物が得られないという不都合
がある。従って、可撓性と狭ピッチパターンに対応でき
るソルダーレジストを得るためには、変性エポキシ樹脂
は、カルボン酸末端ポリアミドのカルボン酸基とエポキ
シ樹脂のエポキシ基のモル数を、エポキシ基／カルボン
酸基＝１．１〜２．５の比で反応させたものであること
が好ましい。

【００１５】また、本発明におけるカルボン酸末端ポリ
アミドは、ジカルボン酸をモノマーとして用いるもので
あり、アジピン酸、セバチン酸、ドデカン二酸などを用
いるもの、ダイマー酸を用いるものなどが考えられる
が、ダイマー酸を用いると吸湿率の低い樹脂組成物を得
ることができるので好ましい。また、ジカルボン酸と反
応させるジアミンもしくはジイソシアネートとしては種
々のものが用いることができる。

【００１６】ダイマー酸は不飽和脂肪酸を原料としたも
のであればどのようなものでもよく、モノマー酸、トリ
マー酸などを含んでいてもよい。また、二重結合を飽和
させた水添ダイマー酸であってもよい。

【００１７】また、カルボン酸末端ポリアミドの分子量
は、１０００より小さいと樹脂組成物の可撓性が充分発
現しない。また、分子量が１００００より大きいと、得
られる変性エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ナフタ
レン型エポキシ樹脂等種々のエポキシ樹脂と相溶しなく
なり良好な樹脂組成物が得られない。また、溶解性が悪
くなるため高濃度の樹脂組成物が得られず、スクリーン
印刷性の良好なソルダーレジスト用樹脂組成物とならな
くなってしまう。従って、カルボン酸末端ポリアミドの
分子量は１０００〜１００００であることが好ましい。

【００１８】さらに、変性エポキシ樹脂合成のためカル
ボン酸末端ポリアミドと反応させるエポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ
樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジル
アミン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等種
々のものを用いることができるが、反応制御の観点から
分子内に２個のエポキシ基を有する二官能性エポキシ樹
脂が好ましい。これらのエポキシ樹脂は単独で用いて
も、二種以上の混合物として用いてもかまわない。

【００１９】変性エポキシ樹脂は、トルエンやクロルベ
ンゼンなどの有機反応溶媒下もしくは無溶媒下で、加熱
反応させることによって得られる。

【００２０】具体的には、ダイマー酸等のジカルボン酸
を、原料として重合反応により、カルボン酸末端ポリア
ミドを合成する。ついで、上記カルボン酸末端ポリアミ
ド、及びエポキシ樹脂、反応触媒を溶媒に溶解し、還流
を行い反応を進め、変性エポキシ樹脂を合成するのであ
る。なお、反応触媒としては、トリエチルアミンのよう
な３級アミンやトリフェニルホスフィンのような３級ホ
スフィンが使用される。

【００２１】また、本発明に係るソルダーレジスト用樹
脂組成物の主剤として用いるエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、
グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン
型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等種々のも
のを用いることができる。しかし、ソルダーレジスト用
樹脂組成物に耐熱性を付与する観点から、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂等、３個以上のエポキシ基を持つ多官能エポキ
シ樹脂を、主剤として用いるエポキシ樹脂全量の５〜８
０重量％含むことが好ましい。多官能エポキシ樹脂の配
合量が５重量％より少ないと、耐熱性を満足せず、また
８０重量％を越えると密着性、可撓性および低収縮性を
満足しないからである。

【００２２】また、本発明に係るソルダーレジスト用樹
脂組成物の成分であるエポキシ樹脂硬化剤としては、周
知のアミン系、フェノール系、有機酸系、有機酸無水物
系、ジシアンジアミド系、トリアジン系、イミダゾール
系、フッ化ホウ素アミン系等が使用できるが、電気特性
及び耐溶剤性の観点より、フェノール系硬化剤が好まし
い。フェノール系硬化剤は単独で用いても、その他硬化
剤または硬化触媒と混合として用いても構わない。

【００２３】なお、硬化剤は変性エポキシ樹脂およびエ
ポキシ樹脂のエポキシ当量に従い、適量を配合する。

【００２４】また、本発明に係るソルダーレジスト用樹
脂組成物には、密着性、印刷性などの特性を向上させる
目的で、無機充填剤を使用することが必要である。無機
充填剤としては、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸
化ケイ素粉、微粉状酸化ケイ素、無定型シリカ、タル
ク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化
アルミニウム、水酸化アルミニウム、雲母粉などの公知
慣用ものが使用可能である。

【００２５】さらに、必要に応じてソルダーレジストの
諸性能を高める目的で、フタロシアニンブルー、フタロ
シアニングリーン、クリスタルバイオレット、酸化チタ
ン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの着色
剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系などの消泡剤及
び／またはレベリング剤、シランカップリング剤などの
密着付与剤のような公知慣用の添加剤類を用いることが
できる。

【００２６】また、ソルダーレジスト用樹脂組成物を溶
解する溶媒としてはエチルセロソルブ、イソプロピルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ、アミルセロソルブ、ジエ
チレングリコールモノアセテート、ブチルカルビトー
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテー
ト、セロソルブアセテート等があげられる。これらの溶
媒は沸点が高いのでポットライフが長いことが要求され
る印刷用インクの溶媒として最適である。

【００２７】この有機溶媒は変性エポキシ樹脂、エポキ
シ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤および無機充填剤の成分
合計和１００重量部に対して、１０〜７０重量部の割合
で用いるのが、好ましい。１０重量部未満では、インク
の流動性が悪くスクリーン印刷性が悪くなる。逆に７０
重量部を越えると印刷インクの厚膜の塗膜が得られな
い。また、溶媒比率が多いため乾燥時に配線パターン間
に流れてしまう不都合がある。

【００２８】上述した変性エポキシ樹脂、エポキシ樹
脂、エポキシ樹脂硬化剤を有機溶剤に溶解させる。つぎ
に、この溶液に無機充填剤および着色剤等の添加剤を添
加し、予備混合を行う。その後、３本ロール等により混
練し、本発明に係るソルダーレジスト樹脂組成物が得ら
れるのである。

【００２９】以上、本発明に係るソルダーレジスト用樹
脂組成物の有用性を明らかにすべく、応用例の１つを説
明したが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるも
のではなく、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内で当
業者の知識に基づき、種々なる改良、変更、修正を加え
た態様で実施しうるものである。

【００３０】

【実施例】次に、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例の範囲に限定されるもの
ではない。（実施例１）まず、ソルダーレジストの成分である変性
エポキシ樹脂を合成する。攪拌機、還流管および排気管
を備えたフラスコにダイマー酸（PRIPOL-1009 ユニケマ
製）を４０．０ｇ、イソフォロンジイソシアネート１
３．６ｇを加えた。これを１００℃で１時間、１５０℃
で４時間加熱を行い反応を進め、カルボン酸末端ポリア
ミドを合成した。ついで、攪拌器、還流管を備えたフラ
スコにイソフォロンジイソシアネートとダイマー酸から
合成された上記カルボン酸末端ポリアミド（M.W.5500)
を２６ｇ、エポキシ樹脂エピコート８２８（油化シェル
エポキシ製）４．０ｇ、クロロベンセンを１２０ｇ、ト
リエチルアミンを２．０ｍｌを秤取し、１４０℃で８時
間還流を行い反応を進めた。この反応溶液よりクロロベ
ンゼン及びトリエチルアミンを留去し、変性エポキシ樹
脂を合成した。

【００３１】上記変性エポキシ樹脂５０重量部、エピコ
ート１００１（油化シェルエポキシ製）２５重量部、ク
レゾールノボラックエポキシ（エピコート１８０Ｈ、油
化シェルエポキシ製）２５重量部、また、硬化剤として
ノボラックフェノール樹脂（バーカムＴＤ−２１３１、
ＤＩＣ社製）２０重量部と２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール３重量部、無機充填剤としてアエロジル２００
を５重量部とタルク４５重量部を、溶剤としてブチルセ
ロソルブ１５重量部とセルソルブアセテート１５重量部
に溶解する。ついで、予備混合を行う。その後、３本ロ
ールで２回混練し、ソルダーレジスト樹脂組成物を調整
した。

【００３２】得られたソルダーレジスト用樹脂組成物に
ついて、下記の特性評価試験を行った。その結果を表１
に示す。

【００３３】密着力：ＪＩＳＣ−０２０２碁盤目密
着テスト強制酸化させた銅張積層板上にポリエステル板のスクリ
ーンを用いて膜厚が１５〜２０μｍとなるように塗布し
た。１５０℃で３０分間加熱硬化させた後、この塗膜に
ＪＩＳＤＣ−０２０２に従って１×１ｍｍの大きさの
碁盤目１００個刻み、セロハンテープで剥離した後の密
着性を評価した。

【００３４】耐ハンダ性：ＪＩＳＣ−６４８１２６０℃の錫６０％の溶融ハンダに２分間浸漬し、塗膜
の状態について判定した。その判定基準は次の通りであ
る。 ○・・・塗膜の外観異常なし。 ×・・・塗膜のふくれ、剥離または溶融あり。

【００３５】耐メッキ液性強制酸化させた銅張積層板上にポリエステル板のスクリ
ーンを用いて膜厚が１５〜２０μｍとなるように塗布し
た。１５０℃で３０分間加熱硬化させた後、この塗膜に
ＪＩＳＣ−０２０２に従って、１×１ｍｍの大きさの
碁盤目１００個刻みこのサンプルを７０℃のメッキ液
（ＬＴ−３４、シュプレイ製）に１０分間浸漬し塗膜の
状態について判定した。その判定基準は次の通りであ
る。

【００３６】 ○・・・塗膜の外観異常なし。 ×・・・塗膜のふくれ、剥離、溶融

【００３７】耐折性：ＪＩＳＣ−８１１５ソルダーレジスト用樹脂組成物を膜厚１５〜２０μｍの
フィルムに成膜した。１５０℃で、３０分間加熱硬化さ
せた後、これをＪＩＳＣ−８１１５に準じて曲率半径
０．２５、張力２．５Ｎで毎分１７０回程度の速度で折
り曲げ、切断するまでの回数を測定した。

【００３８】線間絶縁抵抗：線間５０μｍ櫛型パター
ンとし、常態（２０℃、６５％Ｒ．Ｈ．２４ｈｒ）と、
吸湿後（４０℃、９０％Ｒ．Ｈ．９６ｈｒ）の条件につ
いて、電源を直流１００Ｖを印加して、測定した。

【００３９】反り量３５×６０ｍｍ、７５μｍ厚みのポリイミドフィルム
（アピカル、鐘淵化学工業株式会社製）上の中央にポリ
エステル板のスクリーンを用いて膜厚１５〜２０μｍ、
２５×３５ｍｍに塗布した。１５０℃で３０分間加熱硬
化させた後、サンプルを２０℃、６０％で２４時間放置
した後の反り量を測定した。なお、反り量の測定は塗膜
面を上にしたときの４角の浮き高さの平均をとり、これ
を反り量とした。

【００４０】印刷特性強制酸化させた銅張積層板上にポリエステル板のスクリ
ーンを用いて、膜厚が１５〜２０μｍとなるように塗布
し、１５０℃で３０分間加熱硬化させたときのインクの
しみだし幅を測定した。

【００４１】

【表１】

【００４２】（実施例２）ダイマー酸（PRIPOL-1009 ユ
ニケマ製）５０重量部、イソフォロンジイソシアネート
１３重量部、エピコート１００１（油化シェルエポキシ
製）３５重量部を用いて実施例１と同様の方法により合
成した変性エポキシ樹脂を６０重量部、エポキシ樹脂と
してエピコート１００１（油化シェルエポキシ製）１５
重量部、クレゾールノボラックエポキシ（エピコート18
0H 、油化シェル製）２５重量部、また、硬化剤として
ノボラックフェノール樹脂（バーカムTD-2131 、ＤＩＣ
社製）２０重量部と２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルを３重量部、無機充填剤としてアエロジル２００を５
重量部とタルク４５重量部、溶剤としてエチルセロソル
ブ１５重量部とセルソルブアセテート１５重量部を用
い、実施例１と同様にしてソルダーレジスト用樹脂組成
物を作製した。

【００４３】得られたソルダーレジスト用樹脂組成物に
ついて、実施例１と同様に、特性評価試験を行った。そ
の結果を表１に示す。

【００４４】（比較例１）エポキシ樹脂として、エピコ
ート８２８（油化シェルエポキシ製）７０重量部と、エ
ピコート８７２（油化シェルエポキシ製）３０重量部、
硬化剤として、フェノールノボラック樹脂（バーカムTD
-2131 、ＤＩＣ社製）２０重量部と２−エチル−４−メ
チルイミダゾールを３重量部、無機充填剤としてアエロ
ジル２００を５重量部と、タルクを４５重量部、及び溶
剤としてセロソルブアセテートを３０重量部を用いて、
実施例１と同様にしてソルダーレジスト用樹脂組成物を
作製した。

【００４５】得られたソルダーレジスト用樹脂組成物に
ついて、実施例１と同様にして特性評価試験を行った。
その結果を表１に示す。

【００４６】（比較例２）エポキシ樹脂として、エピコ
ート８２８（油化シェルエポキシ製）３０重量部と、ク
レゾールノボラックエポキシ（エピコート180H、油化シ
ェルエポキシ製）２０重量部、ポリアミド樹脂として、
ダイマー酸系ポリアミド樹脂（バーサミド725 、ヘンケ
ル白水製）を５０重量部、硬化剤としてフェノールノボ
ラック樹脂（バーカムTD-2131 、ＤＩＣ社製）を２０重
量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾールを３重量
部、無機充填剤として、アエロジル２００を５重量部
と、タルク４５重量部溶剤として、エチルセルソルブを
５０重量部と、セロソルブアセテート３０重量部を用い
て、実施例１と同様にしてソルダーレジスト用樹脂組成
物を作製した。

【００４７】得られたソルダーレジスト用樹脂組成物に
ついて、実施例１と同様にして特性評価試験を行った。
その結果を表１に示す。

【００４８】（比較例３）エポキシ樹脂として、クレゾ
ールノボラックエポキシ（エピコート180H、油化シェル
エポキシ製）を１０重量部、可溶性ポリイミド樹脂とし
て、リカコート（新日本理化社製）９０重量部、硬化剤
として、２−エチル−４−メチルイミダゾールを１重量
部無機充填剤として、アエロジル２００を５重量部とタ
ルクを４５重量部、溶剤として、トリエチレングリコー
ルジメチルエーテルを１５０重量部、を用いて、実施例
１と同様にしてソルダーレジスト用樹脂組成物を作製し
た。

【００４９】得られたソルダーレジスト用樹脂組成物に
ついて、実施例１と同様にして特性評価試験を行った。
その結果を表１に示す。

【００５０】

【発明の効果】以上、具体的な実施例で示したように、
本発明において、従来のソルダーレジストでは到底達し
得なかった電子機器の実装技術の高密度化に対応する材
料を提供できるという点で極めて優れている。具体的に
は、本発明のソルダーレジスト用樹脂組成物は、例えば
フレキシブルプリント配線板に対応できる可撓性を有
し、かつ狭ピッチパターンに対応できる等の高電気信頼
性および低収縮性で、耐メッキ液性と加工特性に優れた
ソルダーレジストを提供することができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ａ．カルボン酸末端ポリアミドとエポキ
シ樹脂とを反応して得られる変性エポキシ樹脂、Ｂ．エ
ポキシ樹脂、Ｃ．エポキシ樹脂硬化剤、及びＤ．無機充
填剤からなる４成分及び、上記Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの和１
００重量部に対して、Ｅ．有機溶剤を１０〜７０重量部
の割合で配合したことを特徴とするソルダーレシスト用
樹脂組成物。
【請求項２】Ａ．カルボン酸末端ポリアミドとエポキ
シ樹脂とを反応して得られる変性エポキシ樹脂を１００
重量部、Ｂ．エポキシ樹脂を２５〜２３０重量部と、
Ｃ．エポキシ樹脂硬化剤、及びＤ．無機充填剤からなる
４成分、及び上記Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの和１００重量部に
対して、Ｅ．有機溶剤を１０〜７０重量部の割合で配合
したことを特徴とする請求項１に記載するソルダーレシ
スト用樹脂組成物。
【請求項３】前記変性エポキシ樹脂が、カルボン酸末
端ポリアミドのカルボン酸基とエポキシ樹脂のエポキシ
基のモル数をエポキシ基／カルボン酸基＝１．１〜２．
５の比で反応させて得られたものであることを特徴とす
る請求項１又は請求項２に記載するソルダーレジスト用
樹脂組成物。
【請求項４】前記ソルダーレジスト用樹脂組成物中の
エポキシ樹脂の５〜８０重量％が、一分子中に３個以上
のエポキシ基をもつ多官能エポキシ樹脂であることを特
徴とする請求項１乃至請求項３に記載するソルダーレジ
スト用樹脂組成物。
【請求項５】前記エポキシ樹脂硬化剤が、フェノール
樹脂であることを特徴とする請求項１乃至請求項４に記
載するソルダーレジスト用樹脂組成物。