JPS6381161A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、耐湿性の優れたポリイミド系の耐熱性樹脂組
成物に関する。
成物に関する。
(従来の技術)
付加反応形のポリイミド樹脂は、積層品、成形品、接着
剤などとしてその優れた加工性が利用されている。
剤などとしてその優れた加工性が利用されている。
そのうちの第一に、不飽和ジカルボン酸のN。
N′−ビスイミドとジアミンとを反応させるものは、8
I層板用として好適な用途を有するものであるが、反面
溶媒に溶は難い性質があり、例えばDMF(ジメチルホ
ルムアミド)など沸点の高い極性溶媒でなければ溶解し
難い性質があるため、加工性に難点があり、また樹脂溶
液のライフが短いという欠点がある。 また第二に、不
飽和ジカルボン酸のN、N’ −ビスイミドとアミノフ
ェノールとを反応成分とするものもある。 この樹脂は
、81層板用としてバランスのとれた特性を示し、低沸
点溶媒にも溶けて加工性も良いが、耐湿性に難点があり
、例えば得られた銅張積層板などの長期保存には吸湿に
格別の注意を払わなければならない。
I層板用として好適な用途を有するものであるが、反面
溶媒に溶は難い性質があり、例えばDMF(ジメチルホ
ルムアミド)など沸点の高い極性溶媒でなければ溶解し
難い性質があるため、加工性に難点があり、また樹脂溶
液のライフが短いという欠点がある。 また第二に、不
飽和ジカルボン酸のN、N’ −ビスイミドとアミノフ
ェノールとを反応成分とするものもある。 この樹脂は
、81層板用としてバランスのとれた特性を示し、低沸
点溶媒にも溶けて加工性も良いが、耐湿性に難点があり
、例えば得られた銅張積層板などの長期保存には吸湿に
格別の注意を払わなければならない。
さらに第三の不飽和ジカルボン酸のN、N’ −ビスイ
ミドとアミン安息香酸とを反応成分とするのも85層板
用として好適であるが、低沸点溶媒に対して溶解性が悪
く、ガラス布などのプリプレグを作る前の樹脂溶液の保
存性に注意しなければならない等の欠点を有している。
ミドとアミン安息香酸とを反応成分とするのも85層板
用として好適であるが、低沸点溶媒に対して溶解性が悪
く、ガラス布などのプリプレグを作る前の樹脂溶液の保
存性に注意しなければならない等の欠点を有している。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は、上記従来のポリイミド系樹脂の欠点を改善す
るためになされたもので、耐熱性はもとより、耐湿性を
大幅に改良し、かつ、低沸点溶媒に対して溶解性が良く
、その結束積層品、成形品、接着剤等の広い分野で優れ
た実用性を発渾できる耐熱性樹脂組成物を提供すること
を目的としている。
るためになされたもので、耐熱性はもとより、耐湿性を
大幅に改良し、かつ、低沸点溶媒に対して溶解性が良く
、その結束積層品、成形品、接着剤等の広い分野で優れ
た実用性を発渾できる耐熱性樹脂組成物を提供すること
を目的としている。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段と作用)本発明は、
(A>(a)一般式
(式中、R1は少なくとも2個の炭素原子を有する2価
の基、R2は炭素原子間の二重結合を含む2(i!!i
の基を表す)で示される不飽和ジカルボン酸のN、N’
−ビスイミド化合物と(b)一般式(式中、R3は水素
原子、ハロゲン原子又はアルキル基を表す)で示される
アミノフェノールと(C)一般式 (式中、R’ 、R5は水素原子、アルキル基、ハロゲ
ン原子、−QCH3、0C2Hs等の基で活性水素を含
まない基を表す)で示されるアニリンヌはアニリン講導
体と の反応生成物と、 (B)分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ
系化合物 を必須成分とすることを特徴とする耐熱性樹脂組成物で
、[(b)成分+(C)成分]が前記(a )成分1モ
ルに対して0.1〜1.0モル、また(B)成分が(a
)成分1モルに対して0.2〜2.0当量、かつ[2
(b )成分+(C)成分1モルに対して当量以上配合
するものが好ましい。
の基、R2は炭素原子間の二重結合を含む2(i!!i
の基を表す)で示される不飽和ジカルボン酸のN、N’
−ビスイミド化合物と(b)一般式(式中、R3は水素
原子、ハロゲン原子又はアルキル基を表す)で示される
アミノフェノールと(C)一般式 (式中、R’ 、R5は水素原子、アルキル基、ハロゲ
ン原子、−QCH3、0C2Hs等の基で活性水素を含
まない基を表す)で示されるアニリンヌはアニリン講導
体と の反応生成物と、 (B)分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ
系化合物 を必須成分とすることを特徴とする耐熱性樹脂組成物で
、[(b)成分+(C)成分]が前記(a )成分1モ
ルに対して0.1〜1.0モル、また(B)成分が(a
)成分1モルに対して0.2〜2.0当量、かつ[2
(b )成分+(C)成分1モルに対して当量以上配合
するものが好ましい。
以下本発明を更に詳細に説明する。
[I]必須成分について
○不飽和ジカルボン酸のN、N’ −ビスイミド化合物
: 次の一般式を有するものを使用する。
: 次の一般式を有するものを使用する。
但し、式中R1は少なくとも2個の炭素原子を有する2
価の基、R2は炭素原子間の二重結合を含む2(ijj
の基を示す。 即ちR1としては、直鎖状もしくは分岐
状のアルキレン基、炭素原子5〜6個の膿をもつシクロ
アルキレン基、酸素、窒素または硫黄原子のうち少なく
とも1個を含む複素環式基、ベンゼン基または多環式芳
香族をはじめ−Nl−1co’−,−NR6−、−8i
R’ R’−もしくは−3Q、−などにより結合され
た複数個のベンゼン基や脂環式基などを挙げることがで
きる(ただしR’ 、R’は炭素数1〜4個のアルキル
基、炭素数5〜6個の環をもつシクロアルキル基、ベン
ゼン基を示す)。
価の基、R2は炭素原子間の二重結合を含む2(ijj
の基を示す。 即ちR1としては、直鎖状もしくは分岐
状のアルキレン基、炭素原子5〜6個の膿をもつシクロ
アルキレン基、酸素、窒素または硫黄原子のうち少なく
とも1個を含む複素環式基、ベンゼン基または多環式芳
香族をはじめ−Nl−1co’−,−NR6−、−8i
R’ R’−もしくは−3Q、−などにより結合され
た複数個のベンゼン基や脂環式基などを挙げることがで
きる(ただしR’ 、R’は炭素数1〜4個のアルキル
基、炭素数5〜6個の環をもつシクロアルキル基、ベン
ゼン基を示す)。
また後者のR2、つまり炭素原子間の二m結合をSむ2
価の基としては、例えばマレイン酸残基、シトラコン酸
残基、子トラヒドロフタル酸残基などが挙げられる。
したがって、上述したR1およびR2の条件を満たす不
飽和ジカルボン酸のN。
価の基としては、例えばマレイン酸残基、シトラコン酸
残基、子トラヒドロフタル酸残基などが挙げられる。
したがって、上述したR1およびR2の条件を満たす不
飽和ジカルボン酸のN。
N′−ビスイミド化合物としては、具体的には次のよう
なものがあり、これらは各々 1種または2種以上の混
合系で使用することが可能である。
なものがあり、これらは各々 1種または2種以上の混
合系で使用することが可能である。
マレイン酸N、 N’ −4,4’ −ジフェニルメタ
ンビスイミド、マレイン酸N、 N’ −4,4’ −
ジフェニルエーテルビスイミド、マレインIIN、N’
−パラフェニレンビスイミド、マレイン1lQN、N
’−ベンジジンビスイミド、マレイン酸N、N’ −メ
タキシレンビスイミド、マレイン酸N、N’−1,5−
ナフタレン−ビスイミド、マレイン酸N。
ンビスイミド、マレイン酸N、 N’ −4,4’ −
ジフェニルエーテルビスイミド、マレインIIN、N’
−パラフェニレンビスイミド、マレイン1lQN、N
’−ベンジジンビスイミド、マレイン酸N、N’ −メ
タキシレンビスイミド、マレイン酸N、N’−1,5−
ナフタレン−ビスイミド、マレイン酸N。
N’ −4,4’ −ジフェニルスルホン−ビスイミド
、マレインi!!N、 N’ −2,2’ −4,4’
−ジメチレン−、シクロヘキサン−ビスイミド、マ
レインIN。
、マレインi!!N、 N’ −2,2’ −4,4’
−ジメチレン−、シクロヘキサン−ビスイミド、マ
レインIN。
N’ −4,4’ −ジシクロへキシル−メタンビスイ
ミド、マレインWIN、 N’ −4,4’ −ジフェ
ニルシクロヘキサン−ビスイミド、マレインIN、N’
−4,4’ −ジフェニル−フェニルアミン−ビスイミ
ド、マレイン酸N、 N’ −4,4’ −ジフェニル
−ジフェニルシラン−ビスイミド、マレインIN。
ミド、マレインWIN、 N’ −4,4’ −ジフェ
ニルシクロヘキサン−ビスイミド、マレインIN、N’
−4,4’ −ジフェニル−フェニルアミン−ビスイミ
ド、マレイン酸N、 N’ −4,4’ −ジフェニル
−ジフェニルシラン−ビスイミド、マレインIN。
N’ −4,4’−ジフェニル硫黄−ビスイミド、マレ
イン酸N、 N’ −2,2’ −(4,4’ −ジフ
ェニル)−プロパン−ビスイミド、マレイン1iQN、
N’ −メタフェニレン−ビスイミド、マレイン酸N。
イン酸N、 N’ −2,2’ −(4,4’ −ジフ
ェニル)−プロパン−ビスイミド、マレイン1iQN、
N’ −メタフェニレン−ビスイミド、マレイン酸N。
N’ −3,3’ −(N、N’ −メタフェニレン−
ビスベンツアミド)ビスイミドなどがある。
ビスベンツアミド)ビスイミドなどがある。
Qアミノフェノール:
次の一般式を有するものを使用する。
一般式
但し、式中R3は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル
基を表す。 具体的な化合物としては、次のものが挙げ
られ、これらは1種又は2種以上の混合系として使用す
る。 0−アミノフェノール、m−アミノフェノール、
p−アミノフェノール、2−アミノ−4−クロロフェノ
ール、2−アミノ−4−メチルフェノール等がある。
基を表す。 具体的な化合物としては、次のものが挙げ
られ、これらは1種又は2種以上の混合系として使用す
る。 0−アミノフェノール、m−アミノフェノール、
p−アミノフェノール、2−アミノ−4−クロロフェノ
ール、2−アミノ−4−メチルフェノール等がある。
○ アニリン又はアニリン誘導体:
次の一般式を有するものを使用する。
一般式
但し、式中R’ 、R5は水素原子、アルキル基、ハロ
ゲン原子、 OCH3、OC2ト16、COOCHx
、COOC2H5ナト(7) M テ活性水素を含まな
い基で示され、具体的にはアニリン、0−クロルアニリ
ン、m−トルイジン、メチル−p−アミノ安患香酸エス
テルなどで、要するにアニリンの核置換基に活性水素を
含まないものなら−いずれでも使用できる。
ゲン原子、 OCH3、OC2ト16、COOCHx
、COOC2H5ナト(7) M テ活性水素を含まな
い基で示され、具体的にはアニリン、0−クロルアニリ
ン、m−トルイジン、メチル−p−アミノ安患香酸エス
テルなどで、要するにアニリンの核置換基に活性水素を
含まないものなら−いずれでも使用できる。
Oエポキシ系化合物:
分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有する低分子吊
体ないしは高分子吊体である。 例えばビスフェノール
Aなどに基づくエビビス型化合物のエピコート828(
シェル化学社製、商品名)、アルキル変性された型のエ
ビクロン800.エビクロン4050 (大日本インキ
化学工業社製、商品名)、ショーダイン(昭和筒用社製
、商品名)、アラルダイトCY−183(チバ化学社製
、商品名)などのグリシジルエステル系化合物、ノボラ
ック型のエピコート154(シェル化学社製、商品名)
、DEN431.DEN438 (ダウケミカル社製、
商品名)、クレゾールノボラック型のECNI 280
.ECN1235 (チバ化学社製、商品名)、ウレタ
ン変性型のEPjl−6,EPIJ−10(旭電化工業
社製、商品名)などがある。
体ないしは高分子吊体である。 例えばビスフェノール
Aなどに基づくエビビス型化合物のエピコート828(
シェル化学社製、商品名)、アルキル変性された型のエ
ビクロン800.エビクロン4050 (大日本インキ
化学工業社製、商品名)、ショーダイン(昭和筒用社製
、商品名)、アラルダイトCY−183(チバ化学社製
、商品名)などのグリシジルエステル系化合物、ノボラ
ック型のエピコート154(シェル化学社製、商品名)
、DEN431.DEN438 (ダウケミカル社製、
商品名)、クレゾールノボラック型のECNI 280
.ECN1235 (チバ化学社製、商品名)、ウレタ
ン変性型のEPjl−6,EPIJ−10(旭電化工業
社製、商品名)などがある。
更に次の(1)〜(3)式で表されるエポキシ樹脂も使
用できる。
用できる。
上に挙げたエポキシ樹脂のほかにも、各種のエポキシ樹
脂が使用可能であり、要は、条件を適宜選択ずれば、あ
らゆる種類のエポキシ樹脂を用もXることかできる。
脂が使用可能であり、要は、条件を適宜選択ずれば、あ
らゆる種類のエポキシ樹脂を用もXることかできる。
[II]耐熱性樹脂組成物の製造法について本発明の耐
熱性樹脂組成物を製造するに(ま、前出の不飽和ジカル
ボン酸のN、N’ −ビスイミド化合物にアミノフェノ
ールとアニリン又t、tアニ1ノン誘導体とを無溶媒も
しくは不活性溶媒中で反応させ、しかる後エポキシ系化
合物を添加反応させて製造する。 上記4成分のモル比
Gま、不飽和ジカルボン酸のN、N’ −ビスイミド化
合物1モルに対し、アミノフェノールとアニリン又はア
ニリン誘導体との合計を0.1〜1.0モルとし、エポ
キシ系化合物を0.2〜2.0当債とすることが好まし
い。 その理由は、アミノフェノールとアニリン又はア
ニリン誘導体との合計が1.0モルを超えるとその過剰
分に相当するエポキシ系化合物を配合しなければならず
、その結果、樹脂組成物の最大の特徴である耐熱性が損
なわれるためである。
熱性樹脂組成物を製造するに(ま、前出の不飽和ジカル
ボン酸のN、N’ −ビスイミド化合物にアミノフェノ
ールとアニリン又t、tアニ1ノン誘導体とを無溶媒も
しくは不活性溶媒中で反応させ、しかる後エポキシ系化
合物を添加反応させて製造する。 上記4成分のモル比
Gま、不飽和ジカルボン酸のN、N’ −ビスイミド化
合物1モルに対し、アミノフェノールとアニリン又はア
ニリン誘導体との合計を0.1〜1.0モルとし、エポ
キシ系化合物を0.2〜2.0当債とすることが好まし
い。 その理由は、アミノフェノールとアニリン又はア
ニリン誘導体との合計が1.0モルを超えるとその過剰
分に相当するエポキシ系化合物を配合しなければならず
、その結果、樹脂組成物の最大の特徴である耐熱性が損
なわれるためである。
また、0.1モル未満では軟化温度が高く溶解性が悪く
なり低沸点溶媒に溶けなくなり、好ましくない。 エポ
キシ系化合物は0.2当世未満では耐湿性が悪くなり、
2.0当聞を超えると耐熱性(高温200℃での曲げ強
度や硬度)が演なわれるためである。
なり低沸点溶媒に溶けなくなり、好ましくない。 エポ
キシ系化合物は0.2当世未満では耐湿性が悪くなり、
2.0当聞を超えると耐熱性(高温200℃での曲げ強
度や硬度)が演なわれるためである。
上記限定理由を反応的に説明すれば次のようになる。
本発明によれば、ビスイミド化合物にアミノフェノール
及び/又はアニリンもしくはアニリン誘導体が付加され 上記(4)、(5)式のような反応生成物が生ずる。
従ってR4やR5に活性水素を含まないような置換基を
選ぶことにより、ビスイミド化合物にアミンフェノール
単独に反応させるより、反応させるエポキシ系化合物の
使用量を押さえることができるので、耐熱性を@なうこ
となく耐湿性を改良することができる。 即ち、実験結
果から活性水素(−NH−や−〇Hなどの水素原子)と
エポキシ基とを十分に反応させれば耐湿性が向上するこ
とを確認したものである。
及び/又はアニリンもしくはアニリン誘導体が付加され 上記(4)、(5)式のような反応生成物が生ずる。
従ってR4やR5に活性水素を含まないような置換基を
選ぶことにより、ビスイミド化合物にアミンフェノール
単独に反応させるより、反応させるエポキシ系化合物の
使用量を押さえることができるので、耐熱性を@なうこ
となく耐湿性を改良することができる。 即ち、実験結
果から活性水素(−NH−や−〇Hなどの水素原子)と
エポキシ基とを十分に反応させれば耐湿性が向上するこ
とを確認したものである。
本発明は4成分の配合順序や反応温度、溶媒は適宜選択
することができ、特に限定されるものではない。 以下
、積層板用、成形用、接着剤用に適用される代表的な製
造工程を例にとって説明する。
することができ、特に限定されるものではない。 以下
、積層板用、成形用、接着剤用に適用される代表的な製
造工程を例にとって説明する。
反応容器内に、前出の不飽和ジカルボン酸のN。
N′−ビスイミド系化合物とアミノフェノールとアニリ
ン又はアニリン誘導体とを所定の割合にて仕込む。 反
応系の温度を100〜200℃に上げて内容物を熔融し
、所定の粘度を示すまで反応を進めた後、80〜150
℃に温度を下げて、所定量のエポキシ系化合物を添加し
、このままの温度でかく拌しながら反応を続行せしめる
。 反応の進行に伴い、反応系は順次粘稠化するので、
キュアタイムを測定し、適当な時点まで反応を進める。
ン又はアニリン誘導体とを所定の割合にて仕込む。 反
応系の温度を100〜200℃に上げて内容物を熔融し
、所定の粘度を示すまで反応を進めた後、80〜150
℃に温度を下げて、所定量のエポキシ系化合物を添加し
、このままの温度でかく拌しながら反応を続行せしめる
。 反応の進行に伴い、反応系は順次粘稠化するので、
キュアタイムを測定し、適当な時点まで反応を進める。
この反応物を、アセトン、メチルエチルケトン、ジオ
キサン、テトラヒドロフランなどの溶媒に溶解すれば、
ここに積層板用もしくは接−着剤用として好適な用途を
有する樹脂溶液を得ることができる。
キサン、テトラヒドロフランなどの溶媒に溶解すれば、
ここに積層板用もしくは接−着剤用として好適な用途を
有する樹脂溶液を得ることができる。
また前記反応物の固形分を粉砕すれば、ここに成形用に
好適な用途を有する粉末を得ることができる。
好適な用途を有する粉末を得ることができる。
一方、積層板用もしくは接着剤用の樹脂溶液を調製する
場合、最初から溶媒を使用することもできる。 例えば
反応容器内に、前出の不飽和ジカルボン酸のN、N’
−ビスイミド化合物とアミノフェノールとアニリン又は
アニリン誘導体とを、ジオキサンとともに仕込み、ジオ
キサンを還流しながら所定の粘度を示すまで反応を進め
た後、所定量のエポキシ系化合物を添加する。 そして
ジオキサンを還流しながら適当なキュアタイムを示すま
で反応を続行させれば、ここにVI層板用もしくは接着
剤用の樹脂溶液を得ることができる。
場合、最初から溶媒を使用することもできる。 例えば
反応容器内に、前出の不飽和ジカルボン酸のN、N’
−ビスイミド化合物とアミノフェノールとアニリン又は
アニリン誘導体とを、ジオキサンとともに仕込み、ジオ
キサンを還流しながら所定の粘度を示すまで反応を進め
た後、所定量のエポキシ系化合物を添加する。 そして
ジオキサンを還流しながら適当なキュアタイムを示すま
で反応を続行させれば、ここにVI層板用もしくは接着
剤用の樹脂溶液を得ることができる。
かくして調製された樹脂組成物は、用途に応じて種々の
添加剤や充填剤を配合することができる。
添加剤や充填剤を配合することができる。
例えば、成形用に適した組成を得るためには、上記樹脂
組成物にアミン類やイミダゾール等のエポキシ樹脂用硬
化剤を加え、硬化速度の:A整をはか ・る。 また
積層板用や接着剤用に適した組成を得るためには、上記
硬化剤の他に、粘着付与剤や難燃剤などの充填剤を適宜
配合することができる。
組成物にアミン類やイミダゾール等のエポキシ樹脂用硬
化剤を加え、硬化速度の:A整をはか ・る。 また
積層板用や接着剤用に適した組成を得るためには、上記
硬化剤の他に、粘着付与剤や難燃剤などの充填剤を適宜
配合することができる。
(実施例)
本発明の実施例について説明する。
実施例 1
かく拌機と温度計を備えたフラスコ中にマレイン酸N、
N’ −4,4’ −ジフェニルエーテルビスイミド
36.03gと、p−アミノフェノール6、Ogと、ア
ニリン4.15(lと、ジオキサン26(lとを仕込み
、ジオキサンを還流しながら反応を進めた。 気泡粘度
計で62秒150℃になるまで、12時間反応を進めた
。 温度を80℃に下げエピコート828(シェル化学
社製、商品名) 29.45gと、ジオキサン51.1
7gを添加して更に30分間加熱かく拌を続けて冷m
tノた。 この溶液中に二ボール1072(日本ゼオン
社製、商品名)の15重量%含有メチルエチルケトン溶
液679と、2−エチル−4−メチル−イミダゾール0
.39および4.4′ −ジアミノジフェニルスルホン
1.2gをメチルエチルケトン5gに溶解した溶液とを
加えて接着剤を調製した。
N’ −4,4’ −ジフェニルエーテルビスイミド
36.03gと、p−アミノフェノール6、Ogと、ア
ニリン4.15(lと、ジオキサン26(lとを仕込み
、ジオキサンを還流しながら反応を進めた。 気泡粘度
計で62秒150℃になるまで、12時間反応を進めた
。 温度を80℃に下げエピコート828(シェル化学
社製、商品名) 29.45gと、ジオキサン51.1
7gを添加して更に30分間加熱かく拌を続けて冷m
tノた。 この溶液中に二ボール1072(日本ゼオン
社製、商品名)の15重量%含有メチルエチルケトン溶
液679と、2−エチル−4−メチル−イミダゾール0
.39および4.4′ −ジアミノジフェニルスルホン
1.2gをメチルエチルケトン5gに溶解した溶液とを
加えて接着剤を調製した。
この接着剤についてストラッカー法で接着力を測定した
結束53kg/ mm2であった。 次に125μmノ
ーメックスペーパー(デュポン社製、ポリアミド紙)に
接着剤を約50μm塗布用乾し、さらに50℃で5分間
、80℃で10分間、105℃で10分間、170℃で
30分間と順次乾燥した後、200℃で15時間のアフ
ターキュアを行った。 真空脱気したシリコーンオイル
中、上記乾燥した接着割付きノーメックスを220℃で
300時間の劣化試験を行ったが接着力は80%保持し
ており、シリコーンオイルの劣化は認められず優れた耐
熱性を示した。
結束53kg/ mm2であった。 次に125μmノ
ーメックスペーパー(デュポン社製、ポリアミド紙)に
接着剤を約50μm塗布用乾し、さらに50℃で5分間
、80℃で10分間、105℃で10分間、170℃で
30分間と順次乾燥した後、200℃で15時間のアフ
ターキュアを行った。 真空脱気したシリコーンオイル
中、上記乾燥した接着割付きノーメックスを220℃で
300時間の劣化試験を行ったが接着力は80%保持し
ており、シリコーンオイルの劣化は認められず優れた耐
熱性を示した。
実施例 2
マレインIN、N’−4.4’−ジフェニルメタンビス
イミド35.83(]と]0−アミノフェノールi、e
4とp−アミノ安忠香酸エチルエ、ステル0.83(l
を仕込み、時々かく拌しながら加熱した。 内容物は約
130℃で熔融した。 この液状物を強くかく拌し、温
度150℃に上げて約15分間反応を進めた後、温傾を
120℃に下げて更に15分間反応を進め、温度を80
℃に下げたところでエポキシ樹脂(エピコート1001
、シェル化学社製、商品名)20gを加え、更に1時間
加熱かく拌を続けた。 次に2−エチル−4−メチルイ
ミダゾールo、oagとグラファイト239を加えて均
一に分散した後、内容物をホウロウひきバットに流し込
み6団してからミキサーで粉砕した。 この粉末を金型
内に収め、温度200℃で圧力50kg、/cm2.3
0分間圧縮成形を行い成形品を得た。 この成形品を2
00℃で15時間アフターキュアした後、曲げ強さを測
定したところ常温では9.Okg/ mm2.200℃
では8.5kg/11m’であった。 また上記成形品
を230℃、200時間加熱した摂、常温での折り曲げ
強さを測定したところ、8.8kg/ mm2であった
。 さらに同じ成形品について荷重100k(1,線速
度1m/秒における摩擦係数を求めたところ0.03で
あった。 なお、摩擦面の温度は220℃に上昇してい
たがほとんど摩耗劣化が認められず優れた耐熱性を示し
た。
イミド35.83(]と]0−アミノフェノールi、e
4とp−アミノ安忠香酸エチルエ、ステル0.83(l
を仕込み、時々かく拌しながら加熱した。 内容物は約
130℃で熔融した。 この液状物を強くかく拌し、温
度150℃に上げて約15分間反応を進めた後、温傾を
120℃に下げて更に15分間反応を進め、温度を80
℃に下げたところでエポキシ樹脂(エピコート1001
、シェル化学社製、商品名)20gを加え、更に1時間
加熱かく拌を続けた。 次に2−エチル−4−メチルイ
ミダゾールo、oagとグラファイト239を加えて均
一に分散した後、内容物をホウロウひきバットに流し込
み6団してからミキサーで粉砕した。 この粉末を金型
内に収め、温度200℃で圧力50kg、/cm2.3
0分間圧縮成形を行い成形品を得た。 この成形品を2
00℃で15時間アフターキュアした後、曲げ強さを測
定したところ常温では9.Okg/ mm2.200℃
では8.5kg/11m’であった。 また上記成形品
を230℃、200時間加熱した摂、常温での折り曲げ
強さを測定したところ、8.8kg/ mm2であった
。 さらに同じ成形品について荷重100k(1,線速
度1m/秒における摩擦係数を求めたところ0.03で
あった。 なお、摩擦面の温度は220℃に上昇してい
たがほとんど摩耗劣化が認められず優れた耐熱性を示し
た。
実施例 3
マレインIN、N’ −4,4’ −ジフェニルメタン
−ビスイミド358.0(1,2−アミノ−4−クロロ
フェノール72.31(1、トトルイジン27.,03
gを混合し、かく拌しながら100℃を超えると次第に
溶解をはじめ褐色の液体となる。 この液体を120℃
に昇温し、1時間かく拌した。 こうして完全にビスマ
レイミドにアミノフェノール、アニリン誘導体ヲ付加反
応させたものをジオキ1ナンで溶解して50%溶液とし
、これを100g (樹脂509)にエポキシノボラッ
ク樹脂(DEN43B、ダウケミカル社製、商品名)を
24.5g添加した。 更にジメチルベンジルアミン0
.25(l添加して、かく拌し−様な混合液とした。
アミノシラン処理したガラスクロスを浸漬し、30分間
鳳乾した後100℃に保持した乾燥国中で10分間、続
いて 150℃で7分間乾燥してプリプレグを作成した
。
−ビスイミド358.0(1,2−アミノ−4−クロロ
フェノール72.31(1、トトルイジン27.,03
gを混合し、かく拌しながら100℃を超えると次第に
溶解をはじめ褐色の液体となる。 この液体を120℃
に昇温し、1時間かく拌した。 こうして完全にビスマ
レイミドにアミノフェノール、アニリン誘導体ヲ付加反
応させたものをジオキ1ナンで溶解して50%溶液とし
、これを100g (樹脂509)にエポキシノボラッ
ク樹脂(DEN43B、ダウケミカル社製、商品名)を
24.5g添加した。 更にジメチルベンジルアミン0
.25(l添加して、かく拌し−様な混合液とした。
アミノシラン処理したガラスクロスを浸漬し、30分間
鳳乾した後100℃に保持した乾燥国中で10分間、続
いて 150℃で7分間乾燥してプリプレグを作成した
。
このプリプレグを数枚重ねて、圧力40kg、/cm2
、温度170℃で1時間加熱加圧して積層板を成形した
。 また銅箔(35μm)と貼り合わせて銅張板も同様
に作成した。 この積層板を200℃、 1時間アフタ
ーキュアした後、25℃に放冷した時点で 。
、温度170℃で1時間加熱加圧して積層板を成形した
。 また銅箔(35μm)と貼り合わせて銅張板も同様
に作成した。 この積層板を200℃、 1時間アフタ
ーキュアした後、25℃に放冷した時点で 。
折り曲げ強さを測定したところ55kg、/mm2、ま
た200℃雰囲気中の折り曲げ強さは25kg、/mm
2、また200℃での表面硬度はパーコール硬度(93
4−1型)で62であった。 銅張積層板について(厚
さ0.5mm、鋼箔35μm)吸湿性の促進試験として
煮沸後300℃のハンダに浮かべて試験したが煮沸後6
時間でも2分間異常がなかった。 またミーズリング試
験(煮沸後260℃のハンダに20秒間浸漬する)も煮
沸8時間後でも異常がなかった。
た200℃雰囲気中の折り曲げ強さは25kg、/mm
2、また200℃での表面硬度はパーコール硬度(93
4−1型)で62であった。 銅張積層板について(厚
さ0.5mm、鋼箔35μm)吸湿性の促進試験として
煮沸後300℃のハンダに浮かべて試験したが煮沸後6
時間でも2分間異常がなかった。 またミーズリング試
験(煮沸後260℃のハンダに20秒間浸漬する)も煮
沸8時間後でも異常がなかった。
実施例 4〜6、比較例 1〜2
第1表に示した組成で実施例3と同様な方法で樹脂組成
物を作り特性を測定し第1表に示した。
物を作り特性を測定し第1表に示した。
[発明の効果]
本発明によれば、どスイミド化合物とアミンフェノール
及び/’Si:はアニリンもしくはアニリン誘導体との
反応生成物における活性水素はエポキシ系化合物と十分
に反応させることが可能になることによって、耐熱性を
損なうことなく、耐湿性を改良することができる。
及び/’Si:はアニリンもしくはアニリン誘導体との
反応生成物における活性水素はエポキシ系化合物と十分
に反応させることが可能になることによって、耐熱性を
損なうことなく、耐湿性を改良することができる。
また、脱水縮合反応を伴わない付加反応のために、本発
明組成物の成形操作では脱泡など煩雑な操作が不用とな
り、これが大きな利点となる。
明組成物の成形操作では脱泡など煩雑な操作が不用とな
り、これが大きな利点となる。
更に低沸点溶媒への溶解性が良好なため、積層板用、接
着剤用に使用すれば、Bステージ化が容易に達成される
利点がある。 そしてまた熱的、機械的および電気的特
性も良好で実用上多大な効果を奏するものである。
着剤用に使用すれば、Bステージ化が容易に達成される
利点がある。 そしてまた熱的、機械的および電気的特
性も良好で実用上多大な効果を奏するものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1(A)(a)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R^1は少なくとも2個の炭素原子を有する
2価の基、R^2は炭素原子間の二重結合を含む2価の
基を表す)で示される不飽和ジカルボン酸のN,N′−
ビスイミド化合物と (b)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R^3は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル
基を表す)で示されるアミノフェノールと (c)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R^4、R^5は水素原子、アルキル基、ハロ
ゲン原子、−OCH_3、−OC_2H_5等の基で活
性水素を含まない基を表す) で示されるアニリン又はアニリン誘導体と の反応生成物と、 (B)分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ
系化合物 を必須成分とすることを特徴とする耐熱性樹脂組成物。 2(a)1モルに対し[(b)+(c)]を0.1〜1
.0モル配合する特許請求の範囲第1項記載の耐熱性樹
脂組成物。 3 (a)1モルに対し(B)を0.2〜2.0当量配
合する特許請求の範囲第1項又は第2項記載の耐熱性樹
脂組成物。 4 [2(b)+(c)]モルに対し(B)を当量以上
配合する特許請求の範囲1項ないし第3項記載の耐熱性
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22371686A JPS6381161A (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | 耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22371686A JPS6381161A (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | 耐熱性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6381161A true JPS6381161A (ja) | 1988-04-12 |
JPH0364551B2 JPH0364551B2 (ja) | 1991-10-07 |
Family
ID=16802551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22371686A Granted JPS6381161A (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | 耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6381161A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01271236A (ja) * | 1988-04-22 | 1989-10-30 | Toshiba Chem Corp | 耐熱性銅張積層板 |
JPH03739A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-07 | Toshiba Chem Corp | 耐熱性樹脂組成物 |
JP2007291409A (ja) * | 2007-07-09 | 2007-11-08 | Kyocera Chemical Corp | 成形品 |
JP2013173933A (ja) * | 2006-06-06 | 2013-09-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | 酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤の製造法並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
-
1986
- 1986-09-24 JP JP22371686A patent/JPS6381161A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01271236A (ja) * | 1988-04-22 | 1989-10-30 | Toshiba Chem Corp | 耐熱性銅張積層板 |
JPH03739A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-07 | Toshiba Chem Corp | 耐熱性樹脂組成物 |
JP2013173933A (ja) * | 2006-06-06 | 2013-09-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | 酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤の製造法並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
JP2007291409A (ja) * | 2007-07-09 | 2007-11-08 | Kyocera Chemical Corp | 成形品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0364551B2 (ja) | 1991-10-07 |
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