JPH02229040A - 耐熱性積層板 - Google Patents
耐熱性積層板Info
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、エポキシ樹脂変性等他の樹脂による変性のな
い純ポリイミドを用いた、層間接着力に優れた耐熱性積
層板に関する。
い純ポリイミドを用いた、層間接着力に優れた耐熱性積
層板に関する。
(従来の技術)
近年、電T機器の発達は[」覚ましく、銅銀積層板は、
その用途・加工条件も多種多様となり、かつ優れた特性
のものが要求されている。 とりわけ、配線の高密度化
に伴って配線板の多層化、スルーホールの小径化が進み
、ドリル加工時のスミアの発生が少ないなど、加工性の
良好な銅張積層板が要求されている。
その用途・加工条件も多種多様となり、かつ優れた特性
のものが要求されている。 とりわけ、配線の高密度化
に伴って配線板の多層化、スルーホールの小径化が進み
、ドリル加工時のスミアの発生が少ないなど、加工性の
良好な銅張積層板が要求されている。
一方、生産性の向」二、低コス1〜化の要請に1′1−
い、配線板の実装工程てホッI〜エアーレヘラーベOリ
フ17−ハンダ1\I(“j等まずまず厳しい加工条件
か加えられている。 このようなながて、基板である銅
張積層板の耐熱性、耐湿性はこれまて以上に優れたもの
が求められるようになってきた。 近年、これらの要求
を満たすために、銅銀積層板に広く用いられているエポ
キシ樹脂に代わって、付加反応型のポリイミド樹脂が利
用されるようになってきている。 このポリイミド樹脂
を銅張積層板用プリプレグに用いた場合、ドリル加工時
のスミアの発生がほとんどセロになり、また、加工工程
や長期試験での耐熱性が格段に改良される。
い、配線板の実装工程てホッI〜エアーレヘラーベOリ
フ17−ハンダ1\I(“j等まずまず厳しい加工条件
か加えられている。 このようなながて、基板である銅
張積層板の耐熱性、耐湿性はこれまて以上に優れたもの
が求められるようになってきた。 近年、これらの要求
を満たすために、銅銀積層板に広く用いられているエポ
キシ樹脂に代わって、付加反応型のポリイミド樹脂が利
用されるようになってきている。 このポリイミド樹脂
を銅張積層板用プリプレグに用いた場合、ドリル加工時
のスミアの発生がほとんどセロになり、また、加工工程
や長期試験での耐熱性が格段に改良される。
しかしながら、従来用いられてきた付加反応型のポリイ
ミド樹脂は、以下に述べるような種々の問題があった。
ミド樹脂は、以下に述べるような種々の問題があった。
すなわち、不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビスイミ
ドとジアミノジフェニルメタンとを反応させたものは、
積層板用として優れたものであるが、反面、ジアミノジ
フェニルメタンは反応性が高く、ワニスやプリプレグの
可使時間が短いという問題かある。 不飽和ジカルボン
酸のN、N′−ビスイミドとアミンフェノールとを反応
成分とするものは、積層板用としてバランスのとれた特
性を示し加工性も優れているが、耐湿性に難点があり、
例えは得られたプリプレグや積層板の長期保存には、吸
湿に格別の注意を払わなければならない。 不飽和ジカ
ルボン酸のN、N′−ビスイミ1〜とアミン安息香酸と
を反応させたものは、積層板用として好適であるが、低
沸点溶媒に対して溶解性が悪く、カラスクロス等への塗
布に難点があり、さらに樹脂溶液の保存にも注意しなけ
ればならない等の問題かあった。 マレイミド系化合物
を単独に重合さぜなものは、熱的性質において優れてい
るが、その分子構造からどうしてI:JM&株的強度に
劣るなめ、熱的性質をある程度犠牲にしても機械的強度
を改良しているのが現状である。 また、有機溶媒可溶
性ポリエーテルイミドは、射出成形可能な高性能エンジ
ニアリングプラスチックとして注目されており、フィル
ムや成形材料などに種々応用されているが、熱可塑性の
ため高温ての信頼性にやや劣る欠点があっ/ご。
ドとジアミノジフェニルメタンとを反応させたものは、
積層板用として優れたものであるが、反面、ジアミノジ
フェニルメタンは反応性が高く、ワニスやプリプレグの
可使時間が短いという問題かある。 不飽和ジカルボン
酸のN、N′−ビスイミドとアミンフェノールとを反応
成分とするものは、積層板用としてバランスのとれた特
性を示し加工性も優れているが、耐湿性に難点があり、
例えは得られたプリプレグや積層板の長期保存には、吸
湿に格別の注意を払わなければならない。 不飽和ジカ
ルボン酸のN、N′−ビスイミ1〜とアミン安息香酸と
を反応させたものは、積層板用として好適であるが、低
沸点溶媒に対して溶解性が悪く、カラスクロス等への塗
布に難点があり、さらに樹脂溶液の保存にも注意しなけ
ればならない等の問題かあった。 マレイミド系化合物
を単独に重合さぜなものは、熱的性質において優れてい
るが、その分子構造からどうしてI:JM&株的強度に
劣るなめ、熱的性質をある程度犠牲にしても機械的強度
を改良しているのが現状である。 また、有機溶媒可溶
性ポリエーテルイミドは、射出成形可能な高性能エンジ
ニアリングプラスチックとして注目されており、フィル
ムや成形材料などに種々応用されているが、熱可塑性の
ため高温ての信頼性にやや劣る欠点があっ/ご。
なおまた、一般的に純ポリイミド系樹脂積層板の共通の
問題点として、@箔との接着力、カラスクロスとカラス
クロスとの層間接着力が弱いという欠点があった。
問題点として、@箔との接着力、カラスクロスとカラス
クロスとの層間接着力が弱いという欠点があった。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、上記の欠点を解消するためになされたものて
゛、その目自勺は、ワニスやプリプレグ可使時間が長く
、耐熱性、耐湿性、溶解性、機械的特性、成形性、加工
性に優れた純ポリイミド樹脂を用いて、なおかつ層間接
着力のよい耐熱性積層板を提供しようとするものである
。
゛、その目自勺は、ワニスやプリプレグ可使時間が長く
、耐熱性、耐湿性、溶解性、機械的特性、成形性、加工
性に優れた純ポリイミド樹脂を用いて、なおかつ層間接
着力のよい耐熱性積層板を提供しようとするものである
。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドと、不飽和
ジカルボン酸のN、N′−ビスイミド化合物、アミノフ
ェノール、および芳香族ジアミンの1=f加反応物とか
らなる耐熱性樹脂組成物を使用することによって、上記
目的を達成できることを見いたし、本発明を完成したも
のである。
た結果、有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドと、不飽和
ジカルボン酸のN、N′−ビスイミド化合物、アミノフ
ェノール、および芳香族ジアミンの1=f加反応物とか
らなる耐熱性樹脂組成物を使用することによって、上記
目的を達成できることを見いたし、本発明を完成したも
のである。
すなわち、本発明は、
(A)−服代
を、nは2以上の整数を表す)で示される有機溶媒可溶
性ポリエーテルイミドと、 (B)(a)−服代 (但し、式中R2は少なくとも2個の炭素原子を有する
2価の基、R3は炭素原子間の二重結合を含む2価の基
を表す)で示される不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビ
スイミド化合物、 (b)−服代 (但し、式中R4は水素原子、ハロゲン原子又はアルキ
ル基を表す)で示されるアミノフェノール、(C)−服
代 (但し、式中R5、R6,R7,R11は同−又は異な
るアルキル基を表す)で示される芳香族ジアミン の付加反応物とを必須成分とする純ポリイミド系耐熱性
樹脂、並びに基材からなることを特徴とする耐熱性積層
板である。
性ポリエーテルイミドと、 (B)(a)−服代 (但し、式中R2は少なくとも2個の炭素原子を有する
2価の基、R3は炭素原子間の二重結合を含む2価の基
を表す)で示される不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビ
スイミド化合物、 (b)−服代 (但し、式中R4は水素原子、ハロゲン原子又はアルキ
ル基を表す)で示されるアミノフェノール、(C)−服
代 (但し、式中R5、R6,R7,R11は同−又は異な
るアルキル基を表す)で示される芳香族ジアミン の付加反応物とを必須成分とする純ポリイミド系耐熱性
樹脂、並びに基材からなることを特徴とする耐熱性積層
板である。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる(A>有機溶媒可溶性ポリエーテルイミ
ドとしては、例えはウルテム(U L ’I’ EM>
(GE社製ポリエーテルイミド、商品名)が挙げられる
。 これは先述の一般式で示されるものでポリエーテル
生成反応にトロ基の脱離を伴う芳香族求核置換重合)に
よって得られ、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセト
アミド、N−メチル−2−ピロリドン等の非プロトン系
有機溶媒に可溶性のものである。 ここでニトロ基含有
ポリイミド中間体を合成する際のポリアミン類としては
、4.4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジ
アミノジフェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェ
ニルスルホン、4,4′−ジアミノ−33′−ジクロロ
ジフェニルメタン、3−タロロフェニレンジアミン等が
挙げられる。
ドとしては、例えはウルテム(U L ’I’ EM>
(GE社製ポリエーテルイミド、商品名)が挙げられる
。 これは先述の一般式で示されるものでポリエーテル
生成反応にトロ基の脱離を伴う芳香族求核置換重合)に
よって得られ、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセト
アミド、N−メチル−2−ピロリドン等の非プロトン系
有機溶媒に可溶性のものである。 ここでニトロ基含有
ポリイミド中間体を合成する際のポリアミン類としては
、4.4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジ
アミノジフェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェ
ニルスルホン、4,4′−ジアミノ−33′−ジクロロ
ジフェニルメタン、3−タロロフェニレンジアミン等が
挙げられる。
本発明に用いる(B)付加反応物としては、(a )不
飽和ジカルボン酸のN、N′−ビスイミド化合物、(b
)アミノフェノール、(C)芳香族ジアミンを付加反応
させたものを使用する。
飽和ジカルボン酸のN、N′−ビスイミド化合物、(b
)アミノフェノール、(C)芳香族ジアミンを付加反応
させたものを使用する。
(a >不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビスイミド化
合物としては次の一般式を有するものを使用する。
合物としては次の一般式を有するものを使用する。
但し、式中)(2は少なくとも 2個の炭素原子を存す
る2価の基、R3は炭素原子間の二重結合を含む2価の
基を示ず。 ずなわぢ、R2としては、直鎖状もしくは
分岐状のアルキレン基、炭素原子5〜6個の環をもつシ
クロアルキレン基、酸素、窒素または硫黄原子のうち少
なくとも 1個を含む2価の複素環式基、フェニレン基
または2価多環式芳香族基をはじめ−N HCO−−N
R93、RIOR11−もしくは一5O2−などによ
り結合された複数個の芳香族基や脂環式基などを挙げる
ことができる。 なお、R9,R10,R”は炭素数1
〜4のアルキル基、炭素数5〜6個の環をもつシクロア
ルキル基、フェニル基を示す。
る2価の基、R3は炭素原子間の二重結合を含む2価の
基を示ず。 ずなわぢ、R2としては、直鎖状もしくは
分岐状のアルキレン基、炭素原子5〜6個の環をもつシ
クロアルキレン基、酸素、窒素または硫黄原子のうち少
なくとも 1個を含む2価の複素環式基、フェニレン基
または2価多環式芳香族基をはじめ−N HCO−−N
R93、RIOR11−もしくは一5O2−などによ
り結合された複数個の芳香族基や脂環式基などを挙げる
ことができる。 なお、R9,R10,R”は炭素数1
〜4のアルキル基、炭素数5〜6個の環をもつシクロア
ルキル基、フェニル基を示す。
またJ(3、つまり炭素原子間の二重結合を含む2価の
基としては、例えばマレイン酸残基、シトラコン酸残基
、テトラヒドロフタルB残基等が挙げられる。 従って
、上述したR2およびR3の条件を濯−なす不飽和ジカ
ルボン酸のN、N′−ビスイミド化合物としては、具体
的には次のようなものがあり、これらは各々 1種又は
2種以上の混合系で使用することができる。 マレイン
酸N、N′−4,4′−ジフェニルメタンビスイミド、
マレイン酸N、 N′−4,4′−ジフェニルエーテル
ビスイミド、マレイン酸N 、 N ′−パラフェニレ
ンビスイミド、マレイン酸N、N’−ベンジジンビスイ
ミド、マレイン酸N、N′−メタキシレンビスイミド、
マレイン酸N、N’−1.5−ナフタレン−ビスイミド
、マレイン酸N、 N′−4,4′−ジフェニルスルポ
ン−ビスイミド、マレイン酸N、 N′−2,2′−4
,4′−ジメチレン−シクロヘキサン−ビスイミド、マ
レイン酸N、 N’ 4.4′−ジシクロヘキシル−メ
タンビスイミド、マレイン酸N、 N′−4,4′−ジ
フェニルシクロヘキザンーピスイミド、マレイン酸N
N′−44′−ジフェニル−フェニルアミン−ビスイ
ミド、マレイン酸N、 N’−4,4′−ジフェニル−
ジフェニルシラン−ビスイミド、マレイン酸NN′−4
4′−ジフェニル硫黄−ビスイミド、マレイン#NN′
−2,2′−(4,4′−ジフェニル)−1177バン
ーEスイミド、マレイン酸N、N′−メタフェニレンビ
スイミド、マレイン酸N、 N′−3,3′−(NN′
−メタフェニレンーヒスヘンツアミド)ビスイミドなど
がある。
基としては、例えばマレイン酸残基、シトラコン酸残基
、テトラヒドロフタルB残基等が挙げられる。 従って
、上述したR2およびR3の条件を濯−なす不飽和ジカ
ルボン酸のN、N′−ビスイミド化合物としては、具体
的には次のようなものがあり、これらは各々 1種又は
2種以上の混合系で使用することができる。 マレイン
酸N、N′−4,4′−ジフェニルメタンビスイミド、
マレイン酸N、 N′−4,4′−ジフェニルエーテル
ビスイミド、マレイン酸N 、 N ′−パラフェニレ
ンビスイミド、マレイン酸N、N’−ベンジジンビスイ
ミド、マレイン酸N、N′−メタキシレンビスイミド、
マレイン酸N、N’−1.5−ナフタレン−ビスイミド
、マレイン酸N、 N′−4,4′−ジフェニルスルポ
ン−ビスイミド、マレイン酸N、 N′−2,2′−4
,4′−ジメチレン−シクロヘキサン−ビスイミド、マ
レイン酸N、 N’ 4.4′−ジシクロヘキシル−メ
タンビスイミド、マレイン酸N、 N′−4,4′−ジ
フェニルシクロヘキザンーピスイミド、マレイン酸N
N′−44′−ジフェニル−フェニルアミン−ビスイ
ミド、マレイン酸N、 N’−4,4′−ジフェニル−
ジフェニルシラン−ビスイミド、マレイン酸NN′−4
4′−ジフェニル硫黄−ビスイミド、マレイン#NN′
−2,2′−(4,4′−ジフェニル)−1177バン
ーEスイミド、マレイン酸N、N′−メタフェニレンビ
スイミド、マレイン酸N、 N′−3,3′−(NN′
−メタフェニレンーヒスヘンツアミド)ビスイミドなど
がある。
また、<b>アミンフェノールとしては次の服代を有す
るものを使用する6 但し、式中R′は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル
基を表す。 これらの具体的な化合物としては、0−ア
ミンフェノール、m−アミノフェノール、p−アミノフ
ェノール、2−アミノ−4−りDOフェノール、2−ア
ミノート−メヂルフェノール等が挙げられ、これらは単
独又は2種以上混合して使用することかできる。
るものを使用する6 但し、式中R′は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル
基を表す。 これらの具体的な化合物としては、0−ア
ミンフェノール、m−アミノフェノール、p−アミノフ
ェノール、2−アミノ−4−りDOフェノール、2−ア
ミノート−メヂルフェノール等が挙げられ、これらは単
独又は2種以上混合して使用することかできる。
更に、(C)芳香族ジアミンとしては次の一般式を有す
る芳香族ジアミンを使用する。
る芳香族ジアミンを使用する。
但し、式中R5,R’ 、R’ 、R8は同−又は異な
るアルキル基を表すもので、具体的な化合物としては、
例えば4,4′−ジアミノ−3,3′、 5.5′−テ
]・ジプロピルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ
−33′−ジエチル−5,5′−ジプロピルジフェニル
メタン、4.4′−ジアミノ−3,3′−ジエチル−5
,5′−ジメチルジフェニルメタン、4,4′−ジアミ
ノ−3,3′、 5.5′−テトラエチルジフェニルメ
タン等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して
使用することができる。
るアルキル基を表すもので、具体的な化合物としては、
例えば4,4′−ジアミノ−3,3′、 5.5′−テ
]・ジプロピルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ
−33′−ジエチル−5,5′−ジプロピルジフェニル
メタン、4.4′−ジアミノ−3,3′−ジエチル−5
,5′−ジメチルジフェニルメタン、4,4′−ジアミ
ノ−3,3′、 5.5′−テトラエチルジフェニルメ
タン等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して
使用することができる。
前述しな(a)不飽和ジカルボン酸のN、N’−ビスイ
ミド化合物と(b)アミンフェノールと(C)芳香族ジ
アミンとを、無溶剤もしくは不活性溶媒中で加熱反応さ
せて付加反応物を製造することができる。 これらの3
成分の配合割合は、不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビ
スイミド化合物1モルに対し、アミノフェノールと芳香
族シアミンとの合計量を0.1〜1.0モル配合するこ
とが望ましい。 その割合が0.1モル未満ては反応が
進まず耐熱性、靭性等の特性が低下し、まな1.oモル
を超えると未反応のアミンが残留し、耐熱性が著しく低
下し好ましくない。 3成分の配合順序や反応温度、
溶媒は適宜選択することができ、特に限定されるもので
はない。
ミド化合物と(b)アミンフェノールと(C)芳香族ジ
アミンとを、無溶剤もしくは不活性溶媒中で加熱反応さ
せて付加反応物を製造することができる。 これらの3
成分の配合割合は、不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビ
スイミド化合物1モルに対し、アミノフェノールと芳香
族シアミンとの合計量を0.1〜1.0モル配合するこ
とが望ましい。 その割合が0.1モル未満ては反応が
進まず耐熱性、靭性等の特性が低下し、まな1.oモル
を超えると未反応のアミンが残留し、耐熱性が著しく低
下し好ましくない。 3成分の配合順序や反応温度、
溶媒は適宜選択することができ、特に限定されるもので
はない。
こうして製造される(B)叶加反応物は、<A>有機溶
媒可溶性ポリエーテルイミドと配合して耐熱性樹脂組成
物をつくることがてきる。 付加反応物は、全体の樹脂
組成物に対して20〜95重量%含有するように配合す
ることが望ましい。 配合量が20重足%未満であると
加工性が低下し、また95重量%を超えると機械的強度
が低下し好ましくないからである。
媒可溶性ポリエーテルイミドと配合して耐熱性樹脂組成
物をつくることがてきる。 付加反応物は、全体の樹脂
組成物に対して20〜95重量%含有するように配合す
ることが望ましい。 配合量が20重足%未満であると
加工性が低下し、また95重量%を超えると機械的強度
が低下し好ましくないからである。
次に、代表的な製造工程を例にあけて説明する。
反応容器内に不飽和ジカルボン酸のN、N’−ビスイミ
ド化合物とアミンフェノールと芳香族ジアミンとを所定
の割合て仕込み、100〜200°Cに加熱して内容物
を熔融し、所定の粘度、キュアタイムまで反応を進める
。 この反応物に有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドを
配合し、さらにアセトン、メチルエチルケトン、ジオキ
サン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミドなど
の溶媒に溶解して、積層板用として好適な特性を有する
樹脂溶液を製造することができる。 また股初から溶媒
を使用することもできる。 例えば反応容器中に、不飽
和ジカルボン酸のN、N’−ビスイミド化合物とアミノ
フェノールと芳香族ジアミンとをジオキサンと共に仕込
み、ジオキサンを還流させながら所定の粘度、キュアタ
イムまで反応させ、その後ジメチルホルムアミド等の溶
媒を加えて冷却ずれば積層板用の樹脂組成物溶液を製造
することができる。 こうして調製された樹脂組成物溶
液は、用途に応じて種々の添加剤や充填剤を配合するこ
とができる。 例えば硬化速度の調整のためイミダゾー
ル等の触媒、接着性吋与のためカップリンク剤を配合す
ることもできる。 また、難燃性付与のため、難燃剤、
無機充填剤を適宜配合することができる。
ド化合物とアミンフェノールと芳香族ジアミンとを所定
の割合て仕込み、100〜200°Cに加熱して内容物
を熔融し、所定の粘度、キュアタイムまで反応を進める
。 この反応物に有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドを
配合し、さらにアセトン、メチルエチルケトン、ジオキ
サン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミドなど
の溶媒に溶解して、積層板用として好適な特性を有する
樹脂溶液を製造することができる。 また股初から溶媒
を使用することもできる。 例えば反応容器中に、不飽
和ジカルボン酸のN、N’−ビスイミド化合物とアミノ
フェノールと芳香族ジアミンとをジオキサンと共に仕込
み、ジオキサンを還流させながら所定の粘度、キュアタ
イムまで反応させ、その後ジメチルホルムアミド等の溶
媒を加えて冷却ずれば積層板用の樹脂組成物溶液を製造
することができる。 こうして調製された樹脂組成物溶
液は、用途に応じて種々の添加剤や充填剤を配合するこ
とができる。 例えば硬化速度の調整のためイミダゾー
ル等の触媒、接着性吋与のためカップリンク剤を配合す
ることもできる。 また、難燃性付与のため、難燃剤、
無機充填剤を適宜配合することができる。
以上のようにして製造した耐熱性樹脂組成物をカラスク
ロス、ガラス不織布などの基材に塗布含浸した後、乾燥
塔内で100〜200°Cの温度範囲内で乾煤して耐熱
性積層板用プリプレグを製造することができる。 この
プリプレグは、所定の方法で加熱加圧して積層板、銅張
積層板または印刷配線板の製造に使用することができる
。
ロス、ガラス不織布などの基材に塗布含浸した後、乾燥
塔内で100〜200°Cの温度範囲内で乾煤して耐熱
性積層板用プリプレグを製造することができる。 この
プリプレグは、所定の方法で加熱加圧して積層板、銅張
積層板または印刷配線板の製造に使用することができる
。
(作用)
本発明の耐熱性積層板は、有機溶媒可溶性ポリエーテル
イミドと、N、N′−ビスイミド化合物、アミノフェノ
ールおよび芳香族ジアミンの付加反応物とからなる耐熱
性樹脂組成物を用いたことによって、本発明の効果を奏
したものである。
イミドと、N、N′−ビスイミド化合物、アミノフェノ
ールおよび芳香族ジアミンの付加反応物とからなる耐熱
性樹脂組成物を用いたことによって、本発明の効果を奏
したものである。
有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドをベースとして、良
好な成形性と溶解性を保持させ、それにN、N’−ビス
イミド化合物、アミノフェノールおよび芳香族ジアミン
からなる付加反応物を導入して、プリプレグの可使時間
を改善するとともに、有機溶媒可溶性ポリエーテルイミ
ドの耐熱性を向上させた。 また、ビスマレイミド単独
重合物の機械的強さの改良を行い、特定の芳香族ジアミ
ンの使用によって接着力、耐湿性を向上させ、併せて、
従来の利点である加工性を保持させることができたもの
である。
好な成形性と溶解性を保持させ、それにN、N’−ビス
イミド化合物、アミノフェノールおよび芳香族ジアミン
からなる付加反応物を導入して、プリプレグの可使時間
を改善するとともに、有機溶媒可溶性ポリエーテルイミ
ドの耐熱性を向上させた。 また、ビスマレイミド単独
重合物の機械的強さの改良を行い、特定の芳香族ジアミ
ンの使用によって接着力、耐湿性を向上させ、併せて、
従来の利点である加工性を保持させることができたもの
である。
〈実施例)
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。
実施例 1
撹拌機と温度計を備えたフラスコに、マレイン酸N、
N′−4,4′−ジフェニルメタンビスイミド358g
と、2−アミノ−4−タロロフェノール45 Qと、4
.4′−ジアミノ−3,3′−ジメチル−5,5′−ジ
エチルジフエニルメタン25(]を仕込み、撹拌しなが
ら加熱する。 100°Cを超えると次第に溶解をはじ
め、褐色の液体となる。 この液体を120°Cに昇温
して 1時間撹拌しな。 こうして完全にビスマレイミ
ドにアミノフェノール、芳香族ジアミンを付加して付加
反t5物を得た。 この付加反応物40重量部と、ウル
テム1000(GE社製、商品名)60部をジオキサン
、ジメチルポルムアミド混合溶媒で溶解して50%溶液
とし、攪拌して−様なワニスとした。 次に厚さ180
μmのガラスクロスに調製したワニスを塗布・含浸し、
160℃の温度で乾燥して樹脂分43重量%のプリプレ
グを製造した。
N′−4,4′−ジフェニルメタンビスイミド358g
と、2−アミノ−4−タロロフェノール45 Qと、4
.4′−ジアミノ−3,3′−ジメチル−5,5′−ジ
エチルジフエニルメタン25(]を仕込み、撹拌しなが
ら加熱する。 100°Cを超えると次第に溶解をはじ
め、褐色の液体となる。 この液体を120°Cに昇温
して 1時間撹拌しな。 こうして完全にビスマレイミ
ドにアミノフェノール、芳香族ジアミンを付加して付加
反t5物を得た。 この付加反応物40重量部と、ウル
テム1000(GE社製、商品名)60部をジオキサン
、ジメチルポルムアミド混合溶媒で溶解して50%溶液
とし、攪拌して−様なワニスとした。 次に厚さ180
μmのガラスクロスに調製したワニスを塗布・含浸し、
160℃の温度で乾燥して樹脂分43重量%のプリプレ
グを製造した。
このプリプレグ8枚と厚さ18μmの銀箔2枚を用い、
170℃の温度、 40kg/cm’の圧力で90分間
加熱加圧一体に成形して、板厚1.6mINの耐熱性銅
張積層板を製造した。 得られた積層板について緒特性
を試験したのて第1表に示した。 本発明はいずれも優
れた特性を示し、本発明の効果が確認された。
170℃の温度、 40kg/cm’の圧力で90分間
加熱加圧一体に成形して、板厚1.6mINの耐熱性銅
張積層板を製造した。 得られた積層板について緒特性
を試験したのて第1表に示した。 本発明はいずれも優
れた特性を示し、本発明の効果が確認された。
実施例 2
マレイン酸N、 N′−4,4′−ジフェニルメタンビ
スイミド358gと、0−アミノフェノール16gと、
44′−ジアミノ−3,3′、 55′−テトラエチ
ルジフェニルメタン55qをフラスコに仕込み、実施例
1と同様にして付加反応物を製造した。 この付加反応
物50重量部と、ウルテム1000(前出)50重量部
をジオキサン、ジメチルポルムアミド混合溶媒で溶解し
て50%溶液とし、攪t’t’ して−様なワニスとし
な。 次にこのワニスを用いて実施例1と同じくプリプ
レグおよび耐熱性積層板を製造した。
スイミド358gと、0−アミノフェノール16gと、
44′−ジアミノ−3,3′、 55′−テトラエチ
ルジフェニルメタン55qをフラスコに仕込み、実施例
1と同様にして付加反応物を製造した。 この付加反応
物50重量部と、ウルテム1000(前出)50重量部
をジオキサン、ジメチルポルムアミド混合溶媒で溶解し
て50%溶液とし、攪t’t’ して−様なワニスとし
な。 次にこのワニスを用いて実施例1と同じくプリプ
レグおよび耐熱性積層板を製造した。
また、実施例1と同じく緒特性を試験しなので、1つ
その結果を第1表に示した。 いずれも本発明のものが
優れており、本発明の効果が確認され/ご。
優れており、本発明の効果が確認され/ご。
実施例 3
マレイン!N、 N′−4,4′−ジフェニルメタンヒ
スイミド358gと、■−アミンフェノール45 (]
と、]44′−ジアミノー3,3′−ジエチル5,5′
−ジブ17ビルジフエニルメタン30gをフラスコに仕
込み実施例1と同様にして付加反応物を製造した。 こ
の付加反応物65重量部と、ウルテム1000 (前出
)35重量部を、ジオAザン、ジメチルポルムアミド混
合溶媒て溶解して50%溶液とし、撹拌して−様なワニ
スとした。 次に、このワニスを用いて実施例1と同じ
くプリプレグおよび耐熱性積層板を製造した。 また実
施例1と同じく緒特性を試験したのて、その結果を第1
表に示した。 いずれも本発明のものが優れており、本
発明の効果が確認された。
スイミド358gと、■−アミンフェノール45 (]
と、]44′−ジアミノー3,3′−ジエチル5,5′
−ジブ17ビルジフエニルメタン30gをフラスコに仕
込み実施例1と同様にして付加反応物を製造した。 こ
の付加反応物65重量部と、ウルテム1000 (前出
)35重量部を、ジオAザン、ジメチルポルムアミド混
合溶媒て溶解して50%溶液とし、撹拌して−様なワニ
スとした。 次に、このワニスを用いて実施例1と同じ
くプリプレグおよび耐熱性積層板を製造した。 また実
施例1と同じく緒特性を試験したのて、その結果を第1
表に示した。 いずれも本発明のものが優れており、本
発明の効果が確認された。
比較例 1
マレイン酸N 、 N ′−4,4′−ジフェニルメタ
ンビスイミド358gと、2−アミノ−4−クロロフェ
ノール45gと、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメ
チル−5,5′−ジエチルジフェニルメタン25gをフ
ラスコに仕込み、実施例1と同様にして付加反応物及び
ワニスを製造しな。 このワニスを用いて実施例1と同
じくプリプレグ及び耐熱性積層板を製造しな。 また、
同じく緒特性を試験しなので、その結果を第1表に示し
た。
ンビスイミド358gと、2−アミノ−4−クロロフェ
ノール45gと、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメ
チル−5,5′−ジエチルジフェニルメタン25gをフ
ラスコに仕込み、実施例1と同様にして付加反応物及び
ワニスを製造しな。 このワニスを用いて実施例1と同
じくプリプレグ及び耐熱性積層板を製造しな。 また、
同じく緒特性を試験しなので、その結果を第1表に示し
た。
比較例 2
マレイン酸N、 N′−、I、4′−ジフェニルメタン
ヒスイミド358りと、0−アミノフェノール16 g
と、44′−ジアミノ−3,3′、 55′−デlヘ
ラエヂルジフェニルメタン55(]をフラスコに仕込み
、実施例2と同様にして付加反応物及びワニスをV造し
た。 このワニスを用いて実施例2と同じくプリプレグ
及び耐熱性積層板を製造した。 また、同じく緒特性を
試験したのて、その結果を第1表に示した。
ヒスイミド358りと、0−アミノフェノール16 g
と、44′−ジアミノ−3,3′、 55′−デlヘ
ラエヂルジフェニルメタン55(]をフラスコに仕込み
、実施例2と同様にして付加反応物及びワニスをV造し
た。 このワニスを用いて実施例2と同じくプリプレグ
及び耐熱性積層板を製造した。 また、同じく緒特性を
試験したのて、その結果を第1表に示した。
比較例 3
マレイン#N、 N′−4,4′−ジフェニルメタンビ
スイミド358gと、m−アミンフェノール45 (l
と、44′−ジアミノ−33′−ジエチル−55′−ジ
プロピルジフエニルメタン30qをフラスコに仕込み、
実施例3と同様にして付加反応物及びワニスをV、造し
/ご。
スイミド358gと、m−アミンフェノール45 (l
と、44′−ジアミノ−33′−ジエチル−55′−ジ
プロピルジフエニルメタン30qをフラスコに仕込み、
実施例3と同様にして付加反応物及びワニスをV、造し
/ご。
このワニスを用いて実施例3と同じくプリプレグ及び耐
熱性積層板を製造しな。 また、同じく緒特性を試験し
たので、その結果を第1表に示した。
熱性積層板を製造しな。 また、同じく緒特性を試験し
たので、その結果を第1表に示した。
[発明の効果]
以上の説明および第1表から明らかなように、本発明の
耐熱性積層板は、変性のない特定の純ポリイミド樹脂を
用いたことによって、ワニスの溶解性が良く、ワニスや
プリプレグの可使時間を長くすることができた。 また
、積層板の耐熱性、耐湿性、接着力、機械的特性や加工
性に優れ、特に層間接着力かよく、近年の厳しい要求に
対して好適なものである。
耐熱性積層板は、変性のない特定の純ポリイミド樹脂を
用いたことによって、ワニスの溶解性が良く、ワニスや
プリプレグの可使時間を長くすることができた。 また
、積層板の耐熱性、耐湿性、接着力、機械的特性や加工
性に優れ、特に層間接着力かよく、近年の厳しい要求に
対して好適なものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^1は ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼ 又は▲数式、化学式、表等があります▼ を、nは2以上の整数を表す)で示される 有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドと、 (B)(a)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^2は少なくとも2個 の炭素原子を有する2価の基、R^3 は炭素原子間の二重結合を含む2価 の基を表す)で示される不飽和ジカ ルボン酸のN,N′−ビスイミド化合 物、 (b)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^4は水素原子、ハロ ゲン原子又はアルキル基を表す)で 示されるアミノフェノール、 (c)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し式中R^5、R^6、R^7、R^8は同一又は
異なるアルキル基を表す) で示される芳香族ジアミン の付加反応物とを 必須成分とする純ポリイミド系耐熱性樹脂、並びに基材
からなることを特徴とする耐熱性積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4964289A JPH02229040A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 耐熱性積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4964289A JPH02229040A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 耐熱性積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02229040A true JPH02229040A (ja) | 1990-09-11 |
Family
ID=12836864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4964289A Pending JPH02229040A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 耐熱性積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02229040A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6741815B1 (en) | 2002-04-08 | 2004-05-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus with function of cooling sheet |
-
1989
- 1989-03-01 JP JP4964289A patent/JPH02229040A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6741815B1 (en) | 2002-04-08 | 2004-05-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus with function of cooling sheet |
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