JPH02229040A - 耐熱性積層板 - Google Patents

耐熱性積層板

Info

Publication number
JPH02229040A
JPH02229040A JP4964289A JP4964289A JPH02229040A JP H02229040 A JPH02229040 A JP H02229040A JP 4964289 A JP4964289 A JP 4964289A JP 4964289 A JP4964289 A JP 4964289A JP H02229040 A JPH02229040 A JP H02229040A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
formula
formulas
bisimide
tables
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4964289A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirobumi Kawada
博文 河田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Corp filed Critical Toshiba Chemical Corp
Priority to JP4964289A priority Critical patent/JPH02229040A/ja
Publication of JPH02229040A publication Critical patent/JPH02229040A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、エポキシ樹脂変性等他の樹脂による変性のな
い純ポリイミドを用いた、層間接着力に優れた耐熱性積
層板に関する。
(従来の技術) 近年、電T機器の発達は[」覚ましく、銅銀積層板は、
その用途・加工条件も多種多様となり、かつ優れた特性
のものが要求されている。 とりわけ、配線の高密度化
に伴って配線板の多層化、スルーホールの小径化が進み
、ドリル加工時のスミアの発生が少ないなど、加工性の
良好な銅張積層板が要求されている。
一方、生産性の向」二、低コス1〜化の要請に1′1−
い、配線板の実装工程てホッI〜エアーレヘラーベOリ
フ17−ハンダ1\I(“j等まずまず厳しい加工条件
か加えられている。 このようなながて、基板である銅
張積層板の耐熱性、耐湿性はこれまて以上に優れたもの
が求められるようになってきた。 近年、これらの要求
を満たすために、銅銀積層板に広く用いられているエポ
キシ樹脂に代わって、付加反応型のポリイミド樹脂が利
用されるようになってきている。 このポリイミド樹脂
を銅張積層板用プリプレグに用いた場合、ドリル加工時
のスミアの発生がほとんどセロになり、また、加工工程
や長期試験での耐熱性が格段に改良される。
しかしながら、従来用いられてきた付加反応型のポリイ
ミド樹脂は、以下に述べるような種々の問題があった。
 すなわち、不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビスイミ
ドとジアミノジフェニルメタンとを反応させたものは、
積層板用として優れたものであるが、反面、ジアミノジ
フェニルメタンは反応性が高く、ワニスやプリプレグの
可使時間が短いという問題かある。 不飽和ジカルボン
酸のN、N′−ビスイミドとアミンフェノールとを反応
成分とするものは、積層板用としてバランスのとれた特
性を示し加工性も優れているが、耐湿性に難点があり、
例えは得られたプリプレグや積層板の長期保存には、吸
湿に格別の注意を払わなければならない。 不飽和ジカ
ルボン酸のN、N′−ビスイミ1〜とアミン安息香酸と
を反応させたものは、積層板用として好適であるが、低
沸点溶媒に対して溶解性が悪く、カラスクロス等への塗
布に難点があり、さらに樹脂溶液の保存にも注意しなけ
ればならない等の問題かあった。 マレイミド系化合物
を単独に重合さぜなものは、熱的性質において優れてい
るが、その分子構造からどうしてI:JM&株的強度に
劣るなめ、熱的性質をある程度犠牲にしても機械的強度
を改良しているのが現状である。 また、有機溶媒可溶
性ポリエーテルイミドは、射出成形可能な高性能エンジ
ニアリングプラスチックとして注目されており、フィル
ムや成形材料などに種々応用されているが、熱可塑性の
ため高温ての信頼性にやや劣る欠点があっ/ご。
なおまた、一般的に純ポリイミド系樹脂積層板の共通の
問題点として、@箔との接着力、カラスクロスとカラス
クロスとの層間接着力が弱いという欠点があった。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたものて
゛、その目自勺は、ワニスやプリプレグ可使時間が長く
、耐熱性、耐湿性、溶解性、機械的特性、成形性、加工
性に優れた純ポリイミド樹脂を用いて、なおかつ層間接
着力のよい耐熱性積層板を提供しようとするものである
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドと、不飽和
ジカルボン酸のN、N′−ビスイミド化合物、アミノフ
ェノール、および芳香族ジアミンの1=f加反応物とか
らなる耐熱性樹脂組成物を使用することによって、上記
目的を達成できることを見いたし、本発明を完成したも
のである。
すなわち、本発明は、 (A)−服代 を、nは2以上の整数を表す)で示される有機溶媒可溶
性ポリエーテルイミドと、 (B)(a)−服代 (但し、式中R2は少なくとも2個の炭素原子を有する
2価の基、R3は炭素原子間の二重結合を含む2価の基
を表す)で示される不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビ
スイミド化合物、 (b)−服代 (但し、式中R4は水素原子、ハロゲン原子又はアルキ
ル基を表す)で示されるアミノフェノール、(C)−服
代 (但し、式中R5、R6,R7,R11は同−又は異な
るアルキル基を表す)で示される芳香族ジアミン の付加反応物とを必須成分とする純ポリイミド系耐熱性
樹脂、並びに基材からなることを特徴とする耐熱性積層
板である。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる(A>有機溶媒可溶性ポリエーテルイミ
ドとしては、例えはウルテム(U L ’I’ EM>
(GE社製ポリエーテルイミド、商品名)が挙げられる
。 これは先述の一般式で示されるものでポリエーテル
生成反応にトロ基の脱離を伴う芳香族求核置換重合)に
よって得られ、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセト
アミド、N−メチル−2−ピロリドン等の非プロトン系
有機溶媒に可溶性のものである。 ここでニトロ基含有
ポリイミド中間体を合成する際のポリアミン類としては
、4.4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジ
アミノジフェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェ
ニルスルホン、4,4′−ジアミノ−33′−ジクロロ
ジフェニルメタン、3−タロロフェニレンジアミン等が
挙げられる。
本発明に用いる(B)付加反応物としては、(a )不
飽和ジカルボン酸のN、N′−ビスイミド化合物、(b
)アミノフェノール、(C)芳香族ジアミンを付加反応
させたものを使用する。
(a >不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビスイミド化
合物としては次の一般式を有するものを使用する。
但し、式中)(2は少なくとも 2個の炭素原子を存す
る2価の基、R3は炭素原子間の二重結合を含む2価の
基を示ず。 ずなわぢ、R2としては、直鎖状もしくは
分岐状のアルキレン基、炭素原子5〜6個の環をもつシ
クロアルキレン基、酸素、窒素または硫黄原子のうち少
なくとも 1個を含む2価の複素環式基、フェニレン基
または2価多環式芳香族基をはじめ−N HCO−−N
 R93、RIOR11−もしくは一5O2−などによ
り結合された複数個の芳香族基や脂環式基などを挙げる
ことができる。 なお、R9,R10,R”は炭素数1
〜4のアルキル基、炭素数5〜6個の環をもつシクロア
ルキル基、フェニル基を示す。
またJ(3、つまり炭素原子間の二重結合を含む2価の
基としては、例えばマレイン酸残基、シトラコン酸残基
、テトラヒドロフタルB残基等が挙げられる。 従って
、上述したR2およびR3の条件を濯−なす不飽和ジカ
ルボン酸のN、N′−ビスイミド化合物としては、具体
的には次のようなものがあり、これらは各々 1種又は
2種以上の混合系で使用することができる。 マレイン
酸N、N′−4,4′−ジフェニルメタンビスイミド、
マレイン酸N、 N′−4,4′−ジフェニルエーテル
ビスイミド、マレイン酸N 、 N ′−パラフェニレ
ンビスイミド、マレイン酸N、N’−ベンジジンビスイ
ミド、マレイン酸N、N′−メタキシレンビスイミド、
マレイン酸N、N’−1.5−ナフタレン−ビスイミド
、マレイン酸N、 N′−4,4′−ジフェニルスルポ
ン−ビスイミド、マレイン酸N、 N′−2,2′−4
,4′−ジメチレン−シクロヘキサン−ビスイミド、マ
レイン酸N、 N’ 4.4′−ジシクロヘキシル−メ
タンビスイミド、マレイン酸N、 N′−4,4′−ジ
フェニルシクロヘキザンーピスイミド、マレイン酸N 
 N′−44′−ジフェニル−フェニルアミン−ビスイ
ミド、マレイン酸N、 N’−4,4′−ジフェニル−
ジフェニルシラン−ビスイミド、マレイン酸NN′−4
4′−ジフェニル硫黄−ビスイミド、マレイン#NN′
−2,2′−(4,4′−ジフェニル)−1177バン
ーEスイミド、マレイン酸N、N′−メタフェニレンビ
スイミド、マレイン酸N、 N′−3,3′−(NN′
−メタフェニレンーヒスヘンツアミド)ビスイミドなど
がある。
また、<b>アミンフェノールとしては次の服代を有す
るものを使用する6 但し、式中R′は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル
基を表す。 これらの具体的な化合物としては、0−ア
ミンフェノール、m−アミノフェノール、p−アミノフ
ェノール、2−アミノ−4−りDOフェノール、2−ア
ミノート−メヂルフェノール等が挙げられ、これらは単
独又は2種以上混合して使用することかできる。
更に、(C)芳香族ジアミンとしては次の一般式を有す
る芳香族ジアミンを使用する。
但し、式中R5,R’ 、R’ 、R8は同−又は異な
るアルキル基を表すもので、具体的な化合物としては、
例えば4,4′−ジアミノ−3,3′、 5.5′−テ
]・ジプロピルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ
−33′−ジエチル−5,5′−ジプロピルジフェニル
メタン、4.4′−ジアミノ−3,3′−ジエチル−5
,5′−ジメチルジフェニルメタン、4,4′−ジアミ
ノ−3,3′、 5.5′−テトラエチルジフェニルメ
タン等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して
使用することができる。
前述しな(a)不飽和ジカルボン酸のN、N’−ビスイ
ミド化合物と(b)アミンフェノールと(C)芳香族ジ
アミンとを、無溶剤もしくは不活性溶媒中で加熱反応さ
せて付加反応物を製造することができる。 これらの3
成分の配合割合は、不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビ
スイミド化合物1モルに対し、アミノフェノールと芳香
族シアミンとの合計量を0.1〜1.0モル配合するこ
とが望ましい。 その割合が0.1モル未満ては反応が
進まず耐熱性、靭性等の特性が低下し、まな1.oモル
を超えると未反応のアミンが残留し、耐熱性が著しく低
下し好ましくない。  3成分の配合順序や反応温度、
溶媒は適宜選択することができ、特に限定されるもので
はない。
こうして製造される(B)叶加反応物は、<A>有機溶
媒可溶性ポリエーテルイミドと配合して耐熱性樹脂組成
物をつくることがてきる。 付加反応物は、全体の樹脂
組成物に対して20〜95重量%含有するように配合す
ることが望ましい。 配合量が20重足%未満であると
加工性が低下し、また95重量%を超えると機械的強度
が低下し好ましくないからである。
次に、代表的な製造工程を例にあけて説明する。
反応容器内に不飽和ジカルボン酸のN、N’−ビスイミ
ド化合物とアミンフェノールと芳香族ジアミンとを所定
の割合て仕込み、100〜200°Cに加熱して内容物
を熔融し、所定の粘度、キュアタイムまで反応を進める
。 この反応物に有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドを
配合し、さらにアセトン、メチルエチルケトン、ジオキ
サン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミドなど
の溶媒に溶解して、積層板用として好適な特性を有する
樹脂溶液を製造することができる。 また股初から溶媒
を使用することもできる。 例えば反応容器中に、不飽
和ジカルボン酸のN、N’−ビスイミド化合物とアミノ
フェノールと芳香族ジアミンとをジオキサンと共に仕込
み、ジオキサンを還流させながら所定の粘度、キュアタ
イムまで反応させ、その後ジメチルホルムアミド等の溶
媒を加えて冷却ずれば積層板用の樹脂組成物溶液を製造
することができる。 こうして調製された樹脂組成物溶
液は、用途に応じて種々の添加剤や充填剤を配合するこ
とができる。 例えば硬化速度の調整のためイミダゾー
ル等の触媒、接着性吋与のためカップリンク剤を配合す
ることもできる。 また、難燃性付与のため、難燃剤、
無機充填剤を適宜配合することができる。
以上のようにして製造した耐熱性樹脂組成物をカラスク
ロス、ガラス不織布などの基材に塗布含浸した後、乾燥
塔内で100〜200°Cの温度範囲内で乾煤して耐熱
性積層板用プリプレグを製造することができる。 この
プリプレグは、所定の方法で加熱加圧して積層板、銅張
積層板または印刷配線板の製造に使用することができる
(作用) 本発明の耐熱性積層板は、有機溶媒可溶性ポリエーテル
イミドと、N、N′−ビスイミド化合物、アミノフェノ
ールおよび芳香族ジアミンの付加反応物とからなる耐熱
性樹脂組成物を用いたことによって、本発明の効果を奏
したものである。
有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドをベースとして、良
好な成形性と溶解性を保持させ、それにN、N’−ビス
イミド化合物、アミノフェノールおよび芳香族ジアミン
からなる付加反応物を導入して、プリプレグの可使時間
を改善するとともに、有機溶媒可溶性ポリエーテルイミ
ドの耐熱性を向上させた。 また、ビスマレイミド単独
重合物の機械的強さの改良を行い、特定の芳香族ジアミ
ンの使用によって接着力、耐湿性を向上させ、併せて、
従来の利点である加工性を保持させることができたもの
である。
〈実施例) 次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。
実施例 1 撹拌機と温度計を備えたフラスコに、マレイン酸N、 
N′−4,4′−ジフェニルメタンビスイミド358g
と、2−アミノ−4−タロロフェノール45 Qと、4
.4′−ジアミノ−3,3′−ジメチル−5,5′−ジ
エチルジフエニルメタン25(]を仕込み、撹拌しなが
ら加熱する。 100°Cを超えると次第に溶解をはじ
め、褐色の液体となる。 この液体を120°Cに昇温
して 1時間撹拌しな。 こうして完全にビスマレイミ
ドにアミノフェノール、芳香族ジアミンを付加して付加
反t5物を得た。 この付加反応物40重量部と、ウル
テム1000(GE社製、商品名)60部をジオキサン
、ジメチルポルムアミド混合溶媒で溶解して50%溶液
とし、攪拌して−様なワニスとした。 次に厚さ180
μmのガラスクロスに調製したワニスを塗布・含浸し、
160℃の温度で乾燥して樹脂分43重量%のプリプレ
グを製造した。
このプリプレグ8枚と厚さ18μmの銀箔2枚を用い、
170℃の温度、 40kg/cm’の圧力で90分間
加熱加圧一体に成形して、板厚1.6mINの耐熱性銅
張積層板を製造した。 得られた積層板について緒特性
を試験したのて第1表に示した。 本発明はいずれも優
れた特性を示し、本発明の効果が確認された。
実施例 2 マレイン酸N、 N′−4,4′−ジフェニルメタンビ
スイミド358gと、0−アミノフェノール16gと、
44′−ジアミノ−3,3′、  55′−テトラエチ
ルジフェニルメタン55qをフラスコに仕込み、実施例
1と同様にして付加反応物を製造した。 この付加反応
物50重量部と、ウルテム1000(前出)50重量部
をジオキサン、ジメチルポルムアミド混合溶媒で溶解し
て50%溶液とし、攪t’t’ して−様なワニスとし
な。 次にこのワニスを用いて実施例1と同じくプリプ
レグおよび耐熱性積層板を製造した。
また、実施例1と同じく緒特性を試験しなので、1つ その結果を第1表に示した。 いずれも本発明のものが
優れており、本発明の効果が確認され/ご。
実施例 3 マレイン!N、 N′−4,4′−ジフェニルメタンヒ
スイミド358gと、■−アミンフェノール45 (]
と、]44′−ジアミノー3,3′−ジエチル5,5′
−ジブ17ビルジフエニルメタン30gをフラスコに仕
込み実施例1と同様にして付加反応物を製造した。 こ
の付加反応物65重量部と、ウルテム1000 (前出
)35重量部を、ジオAザン、ジメチルポルムアミド混
合溶媒て溶解して50%溶液とし、撹拌して−様なワニ
スとした。 次に、このワニスを用いて実施例1と同じ
くプリプレグおよび耐熱性積層板を製造した。 また実
施例1と同じく緒特性を試験したのて、その結果を第1
表に示した。 いずれも本発明のものが優れており、本
発明の効果が確認された。
比較例 1 マレイン酸N 、 N ′−4,4′−ジフェニルメタ
ンビスイミド358gと、2−アミノ−4−クロロフェ
ノール45gと、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメ
チル−5,5′−ジエチルジフェニルメタン25gをフ
ラスコに仕込み、実施例1と同様にして付加反応物及び
ワニスを製造しな。 このワニスを用いて実施例1と同
じくプリプレグ及び耐熱性積層板を製造しな。 また、
同じく緒特性を試験しなので、その結果を第1表に示し
た。
比較例 2 マレイン酸N、 N′−、I、4′−ジフェニルメタン
ヒスイミド358りと、0−アミノフェノール16 g
と、44′−ジアミノ−3,3′、  55′−デlヘ
ラエヂルジフェニルメタン55(]をフラスコに仕込み
、実施例2と同様にして付加反応物及びワニスをV造し
た。 このワニスを用いて実施例2と同じくプリプレグ
及び耐熱性積層板を製造した。 また、同じく緒特性を
試験したのて、その結果を第1表に示した。
比較例 3 マレイン#N、 N′−4,4′−ジフェニルメタンビ
スイミド358gと、m−アミンフェノール45 (l
と、44′−ジアミノ−33′−ジエチル−55′−ジ
プロピルジフエニルメタン30qをフラスコに仕込み、
実施例3と同様にして付加反応物及びワニスをV、造し
/ご。
このワニスを用いて実施例3と同じくプリプレグ及び耐
熱性積層板を製造しな。 また、同じく緒特性を試験し
たので、その結果を第1表に示した。
[発明の効果] 以上の説明および第1表から明らかなように、本発明の
耐熱性積層板は、変性のない特定の純ポリイミド樹脂を
用いたことによって、ワニスの溶解性が良く、ワニスや
プリプレグの可使時間を長くすることができた。 また
、積層板の耐熱性、耐湿性、接着力、機械的特性や加工
性に優れ、特に層間接着力かよく、近年の厳しい要求に
対して好適なものである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (A)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^1は ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼ 又は▲数式、化学式、表等があります▼ を、nは2以上の整数を表す)で示される 有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドと、 (B)(a)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^2は少なくとも2個 の炭素原子を有する2価の基、R^3 は炭素原子間の二重結合を含む2価 の基を表す)で示される不飽和ジカ ルボン酸のN,N′−ビスイミド化合 物、 (b)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^4は水素原子、ハロ ゲン原子又はアルキル基を表す)で 示されるアミノフェノール、 (c)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し式中R^5、R^6、R^7、R^8は同一又は
    異なるアルキル基を表す) で示される芳香族ジアミン の付加反応物とを 必須成分とする純ポリイミド系耐熱性樹脂、並びに基材
    からなることを特徴とする耐熱性積層板。
JP4964289A 1989-03-01 1989-03-01 耐熱性積層板 Pending JPH02229040A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4964289A JPH02229040A (ja) 1989-03-01 1989-03-01 耐熱性積層板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4964289A JPH02229040A (ja) 1989-03-01 1989-03-01 耐熱性積層板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02229040A true JPH02229040A (ja) 1990-09-11

Family

ID=12836864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4964289A Pending JPH02229040A (ja) 1989-03-01 1989-03-01 耐熱性積層板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02229040A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6741815B1 (en) 2002-04-08 2004-05-25 Canon Kabushiki Kaisha Image forming apparatus with function of cooling sheet

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6741815B1 (en) 2002-04-08 2004-05-25 Canon Kabushiki Kaisha Image forming apparatus with function of cooling sheet

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW202041572A (zh) 聚醯胺酸樹脂、聚醯亞胺樹脂及含有該等的樹脂組成物
CN115777003A (zh) 异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、树脂组合物及其硬化物
JP2008308553A (ja) 新規ポリアミド酸、ポリイミド並びにその用途
JPS60250026A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH0230332B2 (ja)
JPH01129025A (ja) ポリアミノビスイミド系樹脂組成物
JPH02229040A (ja) 耐熱性積層板
JPH01123831A (ja) 耐熱性樹脂組成物
JPH03185066A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPH07119300B2 (ja) 耐熱性積層板用プリプレグの製造方法
JPH02229041A (ja) 耐熱性積層板
JPH0319837A (ja) 耐熱性積層板
JP2575793B2 (ja) 耐熱性銅張積層板
JPH0319838A (ja) 耐熱性積層板
JPH0312592B2 (ja)
JPS6381161A (ja) 耐熱性樹脂組成物
JPS5815515A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPH0343421A (ja) 耐熱性樹脂組成物
JPS58132010A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPS62177033A (ja) 耐熱積層板の製造方法
JPH0343420A (ja) 耐熱性樹脂組成物
JPH07110902B2 (ja) 耐熱性積層板用プリプレグの製造方法
JPH0742345B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPH02102262A (ja) 耐熱性銅張積層板
JPH0693117A (ja) 耐熱積層材料及びその製造方法