JPH0319838A - 耐熱性積層板 - Google Patents
耐熱性積層板Info
- Publication number
- JPH0319838A JPH0319838A JP15498589A JP15498589A JPH0319838A JP H0319838 A JPH0319838 A JP H0319838A JP 15498589 A JP15498589 A JP 15498589A JP 15498589 A JP15498589 A JP 15498589A JP H0319838 A JPH0319838 A JP H0319838A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- bisimide
- hydrogen atom
- represented
- varnish
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims abstract description 12
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 12
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 5
- 125000005011 alkyl ether group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 41
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 abstract description 21
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract description 19
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 abstract description 18
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 abstract description 7
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 abstract 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid group Chemical group C(\C=C/C(=O)O)(=O)O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 17
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 16
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- CHMBIJAOCISYEW-UHFFFAOYSA-N n-(4-aminophenyl)acetamide Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(N)C=C1 CHMBIJAOCISYEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- SWFNPENEBHAHEB-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-chlorophenol Chemical compound NC1=CC(Cl)=CC=C1O SWFNPENEBHAHEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FZERHIULMFGESH-UHFFFAOYSA-N N-phenylacetamide Chemical compound CC(=O)NC1=CC=CC=C1 FZERHIULMFGESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920004747 ULTEM® 1000 Polymers 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- SJWQCBCAGCEWCV-UHFFFAOYSA-N n-(3-amino-4-methoxyphenyl)acetamide Chemical compound COC1=CC=C(NC(C)=O)C=C1N SJWQCBCAGCEWCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- ZMXYNJXDULEQCK-UHFFFAOYSA-N 2-amino-p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N)=C1 ZMXYNJXDULEQCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAIXZIVDXDTYCH-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobenzene-1,2-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(Cl)=C1N SAIXZIVDXDTYCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-methylene-bis-(2-chloroaniline) Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(Cl)=C1 IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229920004738 ULTEM® Polymers 0.000 description 1
- 229960001413 acetanilide Drugs 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003931 anilides Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229940089960 chloroacetate Drugs 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical group OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical group OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- -1 methyl ethyl Chemical group 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 238000010534 nucleophilic substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N para-benzoquinone Natural products O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000005070 ripening Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、エボキシ樹脂変性等、他の樹脂による変性の
ない純ポリイミドを用いた耐熱性積層板に関する. (従来の技術) 近年、電子機器の発達は目覚ましく、銅張積層板は、そ
の用途・加工条件も多種多様となり、かつ優れた特性の
ものが要求されている. とりわけ、配線の高密度化に
伴って配線板の多層化、スルーホールの小径化が進み、
ドリル加工時のスミアの発生が少ないなど、加工性の良
好な銅張積層板が要求されている. 一方、生産性の向上、低コスト化の要請に伴い、配線板
の実装工程でホットエアーレベラーやリフ11−ハンダ
付け等まずまず厳しい加工条件が加えられている. こ
のようななかで、基板である銅張槓層板の耐熟性、耐湿
性はこれまで以上に優れたものが求められるようになっ
てきた. 近年、これらの要求を満たずために、#I彊
積層板で広く用いられているエボキシ樹脂に代わって、
付加反応型のポリイミド樹脂が利用されるようになって
きている. このポリイミド樹脂をM張積層板用ブリブ
レグに用いた場合、ドリル加工時のスミアの発生がほと
んどゼロになり、また、加工工程や長期試験での耐熟性
が格段に改良される。
ない純ポリイミドを用いた耐熱性積層板に関する. (従来の技術) 近年、電子機器の発達は目覚ましく、銅張積層板は、そ
の用途・加工条件も多種多様となり、かつ優れた特性の
ものが要求されている. とりわけ、配線の高密度化に
伴って配線板の多層化、スルーホールの小径化が進み、
ドリル加工時のスミアの発生が少ないなど、加工性の良
好な銅張積層板が要求されている. 一方、生産性の向上、低コスト化の要請に伴い、配線板
の実装工程でホットエアーレベラーやリフ11−ハンダ
付け等まずまず厳しい加工条件が加えられている. こ
のようななかで、基板である銅張槓層板の耐熟性、耐湿
性はこれまで以上に優れたものが求められるようになっ
てきた. 近年、これらの要求を満たずために、#I彊
積層板で広く用いられているエボキシ樹脂に代わって、
付加反応型のポリイミド樹脂が利用されるようになって
きている. このポリイミド樹脂をM張積層板用ブリブ
レグに用いた場合、ドリル加工時のスミアの発生がほと
んどゼロになり、また、加工工程や長期試験での耐熟性
が格段に改良される。
しかしながら、従来用いられてきた付加反応型のポリイ
ミド樹脂は、以下に述べるような種々の問題があった.
すなわち、不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビスイミ
ドとジアミノジフエニルメタンとを反応させたものは、
積層板用として優れたものであるが、反面、ジアミノジ
フエニルメタンは反応性が高く、ワニスやプリブレグの
可使時間が短いという問題がある. 不飽和ジカルボン
酸のN,N′−ビスイミドとアミノフェノールとを反応
成分とするものは、積層板用としてバランスのとれた特
性を示し加工性も優れているが、耐湿性に難点があり、
例えば得られたブリプレグや積層板の長期保存には、吸
湿に格別の注意を払わなければならない. 不飽和ジカ
ルボン酸のN,N′一ビスイミドとアミン安息香酸とを
反応させたものは、積4板用として好適であるが、低沸
点溶媒に対して溶解性が悪く、ガラスクロス等への塗布
に難点があり、さらにvj4脂溶液の保存にも注意しな
ければならない等の問題があった。 マレイミド系化合
物を単純に重合させたものは、熱的性質において優れて
いるが、その分子構造からどうしても機械的強度に劣る
ため、熱的性質をある程度犠牲にしても機械的強度を改
良しているのが現状である. また、有機溶媒可溶性ポ
リエーテルイミドは、射出或形可能な高・比能エンジニ
アリングプラスチックとして注目されており、フイルム
や成形材料などに種々応用されているが、熱可塑性のた
め高温での信頼性にやや劣る欠点があった.なおまた、
一般的に純ポリイミド系樹脂積層板の共通の問題点とし
て、銅箔との接着力、ガラスクロス相互の層間接着力が
弱いという欠点があった.(発明が解決しようとする課
題) 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、その目的は、ワニスやプリプレグでの可使時間が長く
、耐熱性、耐湿性、溶解性、機械的特性、戒形性に優れ
た純ポリイミド樹脂を用いて、な才3かつ層間接着力の
よい耐熱性積層板を提供しようとするものである. [発明の楕戒コ 〈課題を解決するための手段) 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドと、不飽和
ジカルボン酸のN,N’−ビスイミド化合物、アミノフ
ェノールおよびアミノアニリドの付加反応物とからなる
耐熱性樹脂組戒物を使用することによって、上記目的を
達成できることを見いだし、本発明を完戒したものであ
る.すなわち、本発明は、 <A)一般式 〈但し、式中R1は を、nは2以上の整数を表す)で示される有機溶媒可溶
性ポリエーテルイミドと、 (B)(a)一般式 (但し、式中R2は少なくとも2個の炭素原子を有する
2価の基、R3は炭素原子間の二重結合を含む2価の基
を表す)で示される不飽和ジカルボン酸のN,N’−ビ
スイミド化合物、 (b )一般式 (但し、式中R4は水素原子、ハロゲン原子又はアルキ
ル基を表す)で示されるアミノフェノール及び (C )一般式 (但し、式中R″は水素原子、ハロゲン原子又はアルキ
ルエーテル基を、R6は水素原子又はアルキル基を表す
)で示されるアミノアニリドの付加反応物とを 必須或分とする純ポリイミド系耐熱性樹脂組成物を用い
たことを特徴とずる耐熱性積層板である.以下本発明を
詳細に説明する。
ミド樹脂は、以下に述べるような種々の問題があった.
すなわち、不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビスイミ
ドとジアミノジフエニルメタンとを反応させたものは、
積層板用として優れたものであるが、反面、ジアミノジ
フエニルメタンは反応性が高く、ワニスやプリブレグの
可使時間が短いという問題がある. 不飽和ジカルボン
酸のN,N′−ビスイミドとアミノフェノールとを反応
成分とするものは、積層板用としてバランスのとれた特
性を示し加工性も優れているが、耐湿性に難点があり、
例えば得られたブリプレグや積層板の長期保存には、吸
湿に格別の注意を払わなければならない. 不飽和ジカ
ルボン酸のN,N′一ビスイミドとアミン安息香酸とを
反応させたものは、積4板用として好適であるが、低沸
点溶媒に対して溶解性が悪く、ガラスクロス等への塗布
に難点があり、さらにvj4脂溶液の保存にも注意しな
ければならない等の問題があった。 マレイミド系化合
物を単純に重合させたものは、熱的性質において優れて
いるが、その分子構造からどうしても機械的強度に劣る
ため、熱的性質をある程度犠牲にしても機械的強度を改
良しているのが現状である. また、有機溶媒可溶性ポ
リエーテルイミドは、射出或形可能な高・比能エンジニ
アリングプラスチックとして注目されており、フイルム
や成形材料などに種々応用されているが、熱可塑性のた
め高温での信頼性にやや劣る欠点があった.なおまた、
一般的に純ポリイミド系樹脂積層板の共通の問題点とし
て、銅箔との接着力、ガラスクロス相互の層間接着力が
弱いという欠点があった.(発明が解決しようとする課
題) 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、その目的は、ワニスやプリプレグでの可使時間が長く
、耐熱性、耐湿性、溶解性、機械的特性、戒形性に優れ
た純ポリイミド樹脂を用いて、な才3かつ層間接着力の
よい耐熱性積層板を提供しようとするものである. [発明の楕戒コ 〈課題を解決するための手段) 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドと、不飽和
ジカルボン酸のN,N’−ビスイミド化合物、アミノフ
ェノールおよびアミノアニリドの付加反応物とからなる
耐熱性樹脂組戒物を使用することによって、上記目的を
達成できることを見いだし、本発明を完戒したものであ
る.すなわち、本発明は、 <A)一般式 〈但し、式中R1は を、nは2以上の整数を表す)で示される有機溶媒可溶
性ポリエーテルイミドと、 (B)(a)一般式 (但し、式中R2は少なくとも2個の炭素原子を有する
2価の基、R3は炭素原子間の二重結合を含む2価の基
を表す)で示される不飽和ジカルボン酸のN,N’−ビ
スイミド化合物、 (b )一般式 (但し、式中R4は水素原子、ハロゲン原子又はアルキ
ル基を表す)で示されるアミノフェノール及び (C )一般式 (但し、式中R″は水素原子、ハロゲン原子又はアルキ
ルエーテル基を、R6は水素原子又はアルキル基を表す
)で示されるアミノアニリドの付加反応物とを 必須或分とする純ポリイミド系耐熱性樹脂組成物を用い
たことを特徴とずる耐熱性積層板である.以下本発明を
詳細に説明する。
本発明に用いる<A)有機溶媒可溶性ポリエーテルイミ
ドとしては、例えばウルテム( U r, T EM)
(GE社製ポリエーテルイミド、商品名)が挙げられる
. これは先述の一般式で示されるものでポリエーテル
生成反応(ニトロ基の脱離を伴う芳香族求核置換重合)
によって得られ、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセ
トアミド、N−メチル−2−ピロリドン等の非プロトン
系有機溶媒に可溶性のものである. ここでニトロ基含
有ポリイミド中間休を合成する隙のポリアミン類として
は、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−
ジアミノジフェニルエーテル、4.4′−ジアミノジフ
ェニルスルホン、4.4′−ジアミノー3,3′−ジク
ロロジフェニルメタン、3−クロロフェニレンジアミン
等が挙げられる. 本発明に用いる(I3)付加反応物としては、(a )
不飽和ジカルボン酸のN,N’−ビスイミド化合物、(
b )アミノフェノール、(C )アミノアニリドを付
加反応させたものを使用する,(a)不飽和ジカルボン
酸のN,N′−ビスイミド化合物としては次の一般式を
有するものを使用する. 14シ、式中R2は少なくとも2個の炭素原子を有する
2価の基、Iエ3は炭素原子間の二重結合を含む2価の
基を表す. すなわち、R2としては、直鎖状もしくは
分岐状のアルキレン基、炭素原子5〜6個の環をもつシ
クロアルキレン基、酸素、窒素または硫黄原子のうち少
なくとも1個を含む2価の複素環式基、フエニレン基ま
たは2価多環式芳香族基をはじめ−NHCO+,−NR
’ 一−Si R’ R’ +,−so2−などにより
結合された複数個の芳香族基や脂環式基などを挙げるこ
とができる. なお、R7 , RII ,R9は炭素
数1〜4のアルキル基、炭素数5〜6個の環をもつシク
ロアルキル基、フェニル基を示す. またR3、つまり
炭素原子間の二重結合を含む2価の基としては、例えば
マレイン酸残基、シトラコン酸残基、テトラヒドロフタ
ル酸残基等が挙げられる. 従って、上述したR2およ
びR3の条件を満たず不飽和ジカルボン酸のN,N′−
ビスイミド化合物としては、具体的に次のようなものが
あり、これらは1種又は2種以上の混合系で使用するこ
とができる。 マレイン酸N, N’− 4.4’−ジ
フェニルメタンビスイミド、マレインIN,N′− 4
,4′−ジフェニルエーテルビスイミド、マレイン酸N
,N’−パラフエニレンビスイミド、マレイン酸N,N
”−ベンジジンビスイミド、マレイン酸N,N′−メタ
キシレンビスイミド、マレイン酸N,N′−1.5−ナ
フタレンービスイミド、マレイン酸N,N”−4.4’
−ジフェニルスルホンービスイミド、マレイン酸N,
N′− 2.2′− 4.4′−ジメチレンーシクロヘ
キザンービスイミド、マレイン酸N,N′−44′−ジ
シクロへキシルーメタンビスイミド、マレインIN,N
”− 4.4’−ジフエニルシクロヘキサンビスイミド
、マレイン酸N, N’− 4.4’−ジフェニルーフ
エニルアミンービスイミド、マレイン酸N, N′−
4.4′−ジフエニルージフエニルシランービスイミド
、マレイン酸N, N′− 4.4’−ジフエニル硫黄
一ビスイミド、マレインPjN, N”− 2.2’−
( 4.4′−ジフェニル)一プロパンービスイミド
、マレイン酸N,N’−メタフエニレンービスイミド、
マレイン酸N,N′− 3.3′− (N,N′−メタ
フエニレンービスベンツアミド)ビスイミドなどがある
.また、(b )アミノフェノールとしては次の一般式
を有するものを使用する. 世し、式中R4は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル
基を表す. これらの具体的な化合物としては、0−ア
ミノフェノール、訃アミノフェノール、p−アミノフェ
ノール、2−アミノー4−クロロフエノール、2−アミ
ノー4−メチルフェノール等が挙げられ、これらは単独
又は2N以上混合して使用することができる. さらに、(C )アミノアニリドとしては次の一般式を
イTずるアミノアニリドを使用する但し、式中R5は水
素原子、ハロゲン原子又はアルキルエーテル基、R6は
水素原子又はアルキル基を表す. これらの具体的な化
合物として、例えばp−アミノアセトアニリド、3−ア
ミノー4−メトキシアセトアニリド、3−アミノー4−
ク口口アセトアニリド等が挙げられ、これらは単独又は
2種以上混合して使用することができる. 前述した(a >不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビス
イミド化合物と(b)アミンフェノールと(C )アミ
ノアニリドとを、無溶媒もしくは不活性溶媒中で加熱反
応させて付加反応物を製造することができる. これら
3成分の配合割合は、不飽和ジカルボン酸のN,N′−
ビスイミド化合物1モルに対し、アミノフェノールとア
ミノアニリドとの合計量を0.1〜1.0モル配合する
ことが望ましい. その配合が0、1モル未満では反応
が進まず耐熱性、靭性等の特性が低下し、また1.0モ
ルを超えると未反応のアミンが残留し、耐熱性が著しく
低下し好ましくない. 3成分の配合順序や反応温度
、溶媒は適宜選択することができ、特に限定されるもの
ではない. こうして製造される(B)付加反応物は、(A)有機溶
媒可溶性ポリエーテルイミドと配合して耐熱性樹脂組成
物をつくることができる. 付加反応物は、全体の樹脂
組成物に対して20〜95重量%含有するように配合す
ることが望ましい. 配合量が20重量%末満であると
加工性が低下し、また95重量%を超えると機械的強度
が低下し好ましくないからである. 次に代表的な製造工程を例にあげて説明する.反応容器
内に不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビスイミド化合物
とアミノフェノールとアミノアニリドとを所定の割合で
仕込み、100〜200℃に加熱して内容物を熔融し、
所定の粘度、キュアタイムまで反応を進める. この反
応物に有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドを配合し、さ
らにアセトン、メチルエチルケ1・ン、ジオキサン、テ
トラヒドロフラン、ジメチルポルムアミドなどの溶媒に
溶解して、積層板用として好適な特性を有する樹脂溶液
を製造することができる. また最初から溶媒を使用す
ることもできる. 例えば反応容器中に、不飽和ジカル
ボン酸のN,N′−ビスイミド化合物とアミノフェノー
ルとアミノアニリドとをジオキサンと共に仕込み、ジオ
キサンを還流させながら所定の粘度、キュアタイムまで
反応させ、その後ジメチルホルムアミド等の溶媒を加え
て冷却すれば積層板用の樹脂組或物溶液を製造すること
ができる. こうして調製された樹脂組成物溶液は、用
途に応じて種々の添加剤や充填剤を配合することができ
る. 例えば硬化速度の調整のためイミダゾール等の触
媒、接着性付与のためカップリング剤を配合することも
できる。 また、難燃性付与のため、難燃荊、無a!質
充填剤を適宜配合することができる. 以上のようにして製造した耐熱性樹脂組戒物をガラスク
ロス、ガラス不織布などの基材に塗布含浸した後、乾燥
塔内で100〜200℃の温度範囲内で乾燥して耐熱性
積層板用ブリプレグをa!!!造することができる.
このプリプレグは、所定の方法で加熟加圧して積層板、
銅弘積層板または印刷配線板の製造に使用することがで
きる. (作用) 本発明の耐熱性積層板番よ、有機溶媒可溶性ポリエーデ
ルイミドと、N,N′−ビスイミド化合物、アミノフェ
ノールおよびアミノアニリドの付加反応物とからなる耐
熱性樹脂組或物を用いたことによって、本発明の効果を
奏したものである.すなわち、有機溶媒可溶性ポリエー
テルイミドをベースとして、良好な戒形性と溶解性を保
持させ、それにN,N’−ビスイミド化合物、アミノフ
ェノールおよびアミノアニリドからなる付加反応物を導
入して、プリプレグの可使時間を改善するとともに、有
機溶媒可溶性ポリエーテルイミドの耐熱性を向上させた
. また、ビスマレイミド単独重合の機械的強さの改良
を行い、特定のアミノアニリドの使用によって接着力、
耐湿性を向上させ、併せて、従来の利点である加工性を
保持させることができたものである. (実施例) 次に、本発明を実施例によって具体的に説明する. 実施例 1 撹袢機と温度計を備えたフラスコにマレイン酸N, N
’− 4.4’−ジフェニルメタンビスイミド3589
と、2−アミノ ー4−クロロフェノール71(Jと、
p一アミノアセトアニリド75gを仕込み、撹拌しなが
ら加熱する.100℃を超えると次第に溶解をはじめ、
褐色の液体となる. この液体を120”Cに昇温して
1時間撹拌し、付加反応物を得た. この付加反応物
40重量部と、ウルテム1000(GE社製、商品名)
60重量部をジオキサン、ジメチルホルムアミド混合溶
媒で溶解撹拌して一様なワニスとした. 次に、厚さ 180μ僧のガラスクロスに、調製したワ
ニスを塗布・含浸し、160゜Cの温度で乾燥して樹脂
分43重量%のプリプレグを製造した. このブリプレ
グ8枚と厚さ18μ■の@箔2枚を用いて、180℃の
温度, 40k(1/l’の圧力で90分間加熟加圧一
体に成形して、板厚1 . 6nlの耐熟性Mq張TO
li層板を製造した。
ドとしては、例えばウルテム( U r, T EM)
(GE社製ポリエーテルイミド、商品名)が挙げられる
. これは先述の一般式で示されるものでポリエーテル
生成反応(ニトロ基の脱離を伴う芳香族求核置換重合)
によって得られ、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセ
トアミド、N−メチル−2−ピロリドン等の非プロトン
系有機溶媒に可溶性のものである. ここでニトロ基含
有ポリイミド中間休を合成する隙のポリアミン類として
は、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−
ジアミノジフェニルエーテル、4.4′−ジアミノジフ
ェニルスルホン、4.4′−ジアミノー3,3′−ジク
ロロジフェニルメタン、3−クロロフェニレンジアミン
等が挙げられる. 本発明に用いる(I3)付加反応物としては、(a )
不飽和ジカルボン酸のN,N’−ビスイミド化合物、(
b )アミノフェノール、(C )アミノアニリドを付
加反応させたものを使用する,(a)不飽和ジカルボン
酸のN,N′−ビスイミド化合物としては次の一般式を
有するものを使用する. 14シ、式中R2は少なくとも2個の炭素原子を有する
2価の基、Iエ3は炭素原子間の二重結合を含む2価の
基を表す. すなわち、R2としては、直鎖状もしくは
分岐状のアルキレン基、炭素原子5〜6個の環をもつシ
クロアルキレン基、酸素、窒素または硫黄原子のうち少
なくとも1個を含む2価の複素環式基、フエニレン基ま
たは2価多環式芳香族基をはじめ−NHCO+,−NR
’ 一−Si R’ R’ +,−so2−などにより
結合された複数個の芳香族基や脂環式基などを挙げるこ
とができる. なお、R7 , RII ,R9は炭素
数1〜4のアルキル基、炭素数5〜6個の環をもつシク
ロアルキル基、フェニル基を示す. またR3、つまり
炭素原子間の二重結合を含む2価の基としては、例えば
マレイン酸残基、シトラコン酸残基、テトラヒドロフタ
ル酸残基等が挙げられる. 従って、上述したR2およ
びR3の条件を満たず不飽和ジカルボン酸のN,N′−
ビスイミド化合物としては、具体的に次のようなものが
あり、これらは1種又は2種以上の混合系で使用するこ
とができる。 マレイン酸N, N’− 4.4’−ジ
フェニルメタンビスイミド、マレインIN,N′− 4
,4′−ジフェニルエーテルビスイミド、マレイン酸N
,N’−パラフエニレンビスイミド、マレイン酸N,N
”−ベンジジンビスイミド、マレイン酸N,N′−メタ
キシレンビスイミド、マレイン酸N,N′−1.5−ナ
フタレンービスイミド、マレイン酸N,N”−4.4’
−ジフェニルスルホンービスイミド、マレイン酸N,
N′− 2.2′− 4.4′−ジメチレンーシクロヘ
キザンービスイミド、マレイン酸N,N′−44′−ジ
シクロへキシルーメタンビスイミド、マレインIN,N
”− 4.4’−ジフエニルシクロヘキサンビスイミド
、マレイン酸N, N’− 4.4’−ジフェニルーフ
エニルアミンービスイミド、マレイン酸N, N′−
4.4′−ジフエニルージフエニルシランービスイミド
、マレイン酸N, N′− 4.4’−ジフエニル硫黄
一ビスイミド、マレインPjN, N”− 2.2’−
( 4.4′−ジフェニル)一プロパンービスイミド
、マレイン酸N,N’−メタフエニレンービスイミド、
マレイン酸N,N′− 3.3′− (N,N′−メタ
フエニレンービスベンツアミド)ビスイミドなどがある
.また、(b )アミノフェノールとしては次の一般式
を有するものを使用する. 世し、式中R4は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル
基を表す. これらの具体的な化合物としては、0−ア
ミノフェノール、訃アミノフェノール、p−アミノフェ
ノール、2−アミノー4−クロロフエノール、2−アミ
ノー4−メチルフェノール等が挙げられ、これらは単独
又は2N以上混合して使用することができる. さらに、(C )アミノアニリドとしては次の一般式を
イTずるアミノアニリドを使用する但し、式中R5は水
素原子、ハロゲン原子又はアルキルエーテル基、R6は
水素原子又はアルキル基を表す. これらの具体的な化
合物として、例えばp−アミノアセトアニリド、3−ア
ミノー4−メトキシアセトアニリド、3−アミノー4−
ク口口アセトアニリド等が挙げられ、これらは単独又は
2種以上混合して使用することができる. 前述した(a >不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビス
イミド化合物と(b)アミンフェノールと(C )アミ
ノアニリドとを、無溶媒もしくは不活性溶媒中で加熱反
応させて付加反応物を製造することができる. これら
3成分の配合割合は、不飽和ジカルボン酸のN,N′−
ビスイミド化合物1モルに対し、アミノフェノールとア
ミノアニリドとの合計量を0.1〜1.0モル配合する
ことが望ましい. その配合が0、1モル未満では反応
が進まず耐熱性、靭性等の特性が低下し、また1.0モ
ルを超えると未反応のアミンが残留し、耐熱性が著しく
低下し好ましくない. 3成分の配合順序や反応温度
、溶媒は適宜選択することができ、特に限定されるもの
ではない. こうして製造される(B)付加反応物は、(A)有機溶
媒可溶性ポリエーテルイミドと配合して耐熱性樹脂組成
物をつくることができる. 付加反応物は、全体の樹脂
組成物に対して20〜95重量%含有するように配合す
ることが望ましい. 配合量が20重量%末満であると
加工性が低下し、また95重量%を超えると機械的強度
が低下し好ましくないからである. 次に代表的な製造工程を例にあげて説明する.反応容器
内に不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビスイミド化合物
とアミノフェノールとアミノアニリドとを所定の割合で
仕込み、100〜200℃に加熱して内容物を熔融し、
所定の粘度、キュアタイムまで反応を進める. この反
応物に有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドを配合し、さ
らにアセトン、メチルエチルケ1・ン、ジオキサン、テ
トラヒドロフラン、ジメチルポルムアミドなどの溶媒に
溶解して、積層板用として好適な特性を有する樹脂溶液
を製造することができる. また最初から溶媒を使用す
ることもできる. 例えば反応容器中に、不飽和ジカル
ボン酸のN,N′−ビスイミド化合物とアミノフェノー
ルとアミノアニリドとをジオキサンと共に仕込み、ジオ
キサンを還流させながら所定の粘度、キュアタイムまで
反応させ、その後ジメチルホルムアミド等の溶媒を加え
て冷却すれば積層板用の樹脂組或物溶液を製造すること
ができる. こうして調製された樹脂組成物溶液は、用
途に応じて種々の添加剤や充填剤を配合することができ
る. 例えば硬化速度の調整のためイミダゾール等の触
媒、接着性付与のためカップリング剤を配合することも
できる。 また、難燃性付与のため、難燃荊、無a!質
充填剤を適宜配合することができる. 以上のようにして製造した耐熱性樹脂組戒物をガラスク
ロス、ガラス不織布などの基材に塗布含浸した後、乾燥
塔内で100〜200℃の温度範囲内で乾燥して耐熱性
積層板用ブリプレグをa!!!造することができる.
このプリプレグは、所定の方法で加熟加圧して積層板、
銅弘積層板または印刷配線板の製造に使用することがで
きる. (作用) 本発明の耐熱性積層板番よ、有機溶媒可溶性ポリエーデ
ルイミドと、N,N′−ビスイミド化合物、アミノフェ
ノールおよびアミノアニリドの付加反応物とからなる耐
熱性樹脂組或物を用いたことによって、本発明の効果を
奏したものである.すなわち、有機溶媒可溶性ポリエー
テルイミドをベースとして、良好な戒形性と溶解性を保
持させ、それにN,N’−ビスイミド化合物、アミノフ
ェノールおよびアミノアニリドからなる付加反応物を導
入して、プリプレグの可使時間を改善するとともに、有
機溶媒可溶性ポリエーテルイミドの耐熱性を向上させた
. また、ビスマレイミド単独重合の機械的強さの改良
を行い、特定のアミノアニリドの使用によって接着力、
耐湿性を向上させ、併せて、従来の利点である加工性を
保持させることができたものである. (実施例) 次に、本発明を実施例によって具体的に説明する. 実施例 1 撹袢機と温度計を備えたフラスコにマレイン酸N, N
’− 4.4’−ジフェニルメタンビスイミド3589
と、2−アミノ ー4−クロロフェノール71(Jと、
p一アミノアセトアニリド75gを仕込み、撹拌しなが
ら加熱する.100℃を超えると次第に溶解をはじめ、
褐色の液体となる. この液体を120”Cに昇温して
1時間撹拌し、付加反応物を得た. この付加反応物
40重量部と、ウルテム1000(GE社製、商品名)
60重量部をジオキサン、ジメチルホルムアミド混合溶
媒で溶解撹拌して一様なワニスとした. 次に、厚さ 180μ僧のガラスクロスに、調製したワ
ニスを塗布・含浸し、160゜Cの温度で乾燥して樹脂
分43重量%のプリプレグを製造した. このブリプレ
グ8枚と厚さ18μ■の@箔2枚を用いて、180℃の
温度, 40k(1/l’の圧力で90分間加熟加圧一
体に成形して、板厚1 . 6nlの耐熟性Mq張TO
li層板を製造した。
実施例 2
マレインMN,N′− 4.4′−ジフエニルメタンビ
スイミド358Qと、O−アミノフェノール54(lと
、3−アミノ ー4−メトキシアセトアニリド90(J
をフラスコに仕込み、実施例1と同様にして付加反応物
を製造した。 この付加反応′lI150重量部と、ウ
ルテム1000 (前出)50重量部をジオキサン、ジ
メチルホルムアミド混合溶媒で溶解・攪拌して一様なワ
ニスとした. 次にこのワニスを用いて実施例1と同様にしてプリプレ
グおよび耐然性SF+張積層板を製造した.実施例 3 マレインMN.N′− 4.4’−ジフェニルメタンビ
スイミド358gと、訃アミノフェノール54gと、3
−アミノ ー4−クロロアセ1〜アニリド921jをフ
ラスコに仕込み、実施例1と同様にして付加反応物を製
造した。 この付加反応物65重量部と、ウルテム10
00(前出)35重量部を、ジオキサン、ジメチルホル
ムアミド混合溶媒で溶解して50%溶液とし、攪拌して
一様なワニスとした. 次に、このワニスを用いて実施例1と同様にしてブリブ
レグおよび酎熟性銅張積層板を製造した.比較例 1 マレインilN, N′− 4.4′−ジフエニルメタ
ンビスイミド358gと、4.4′−ジアミノジフエニ
ルメタン198gをフラスコに仕込み、実總例1と同様
にして付加反応物及びワニスを’Jj!Qした。
スイミド358Qと、O−アミノフェノール54(lと
、3−アミノ ー4−メトキシアセトアニリド90(J
をフラスコに仕込み、実施例1と同様にして付加反応物
を製造した。 この付加反応′lI150重量部と、ウ
ルテム1000 (前出)50重量部をジオキサン、ジ
メチルホルムアミド混合溶媒で溶解・攪拌して一様なワ
ニスとした. 次にこのワニスを用いて実施例1と同様にしてプリプレ
グおよび耐然性SF+張積層板を製造した.実施例 3 マレインMN.N′− 4.4’−ジフェニルメタンビ
スイミド358gと、訃アミノフェノール54gと、3
−アミノ ー4−クロロアセ1〜アニリド921jをフ
ラスコに仕込み、実施例1と同様にして付加反応物を製
造した。 この付加反応物65重量部と、ウルテム10
00(前出)35重量部を、ジオキサン、ジメチルホル
ムアミド混合溶媒で溶解して50%溶液とし、攪拌して
一様なワニスとした. 次に、このワニスを用いて実施例1と同様にしてブリブ
レグおよび酎熟性銅張積層板を製造した.比較例 1 マレインilN, N′− 4.4′−ジフエニルメタ
ンビスイミド358gと、4.4′−ジアミノジフエニ
ルメタン198gをフラスコに仕込み、実總例1と同様
にして付加反応物及びワニスを’Jj!Qした。
このワニスを川いて実施例1と同様にしてブリプレグお
よび耐熱性8張ltIN板を製造した.比較例 2 マレイン酸N, N’− 4.4′−ジフエニルメタン
ビスイミド358gと、0−アミノフェノール109q
をフラスコに仕込み、実施例2と同様にして付加反応物
及びワニスを製造した. このワニスを用いて、実施例2と同様にしてプリプレグ
及び耐熱性銅張積層板を製造した.比較例 3 マレインiN,N’− 4.4′−ジフエニルメタンビ
スイミド358gと、訃アミノフェノール54fJと、
p−アミノアセトアニリド75gをフラスコに仕込み、
実施例3と同様にして付加反応物及びワニスを製造した
。
よび耐熱性8張ltIN板を製造した.比較例 2 マレイン酸N, N’− 4.4′−ジフエニルメタン
ビスイミド358gと、0−アミノフェノール109q
をフラスコに仕込み、実施例2と同様にして付加反応物
及びワニスを製造した. このワニスを用いて、実施例2と同様にしてプリプレグ
及び耐熱性銅張積層板を製造した.比較例 3 マレインiN,N’− 4.4′−ジフエニルメタンビ
スイミド358gと、訃アミノフェノール54fJと、
p−アミノアセトアニリド75gをフラスコに仕込み、
実施例3と同様にして付加反応物及びワニスを製造した
。
このワニスを用いて実施例3と同様にしてプリプレグ及
び耐熱性別張積層板を製造した.実施例l〜3及び比較
例1〜3で製造した耐熱性別張積層板について、#A箔
引きはがし強さ、層間接着力、吸水率、ガラス転位点、
曲げ強さ、ドリル摩耗串、はんだ耐熱性を試験したので
その結果を第1表に示した。 本発明の耐熟性銅張積層
板の諸特性は優れており、本発明の効果が確認された. 第1表 (単位) 1:JIs−C 6481による ネ2 :プリプレグ層とブリブレグ層間の引きはがし強
さを測定 *3 : J I S−C−6481による* 4
: 25nnx25niに切断した銅箔付きサンプルを
300℃のはんだに20分間浮べた時の状況を評価した ○・・・フクレの発生なし ×・・・フクレの発生あり *5 :%1箔をエッチング除去したサンプルをPCT
121℃,2気圧で5時間処理後、260℃のはんだに
30秒間浸漬した時のフクレの状況を評価した ○・・・フクレの発生なし ×・・・フクレの発生あり [発明の効果] 以上の説明および第1表から明らかなように、本発明の
耐熱性銅張積層板は、変性のない特定の純ポリイミド樹
脂を用いたことによって、ワニスの溶解性が良く、ワニ
スやプリグレグの可使時間を長くすることができた。
また、積層板の耐熱性、耐湿性、接着力、機械的特性や
加工性に優れ、特に層間接着力がよく、近年の厳しい要
求に対して好適なものである. 一山ピ
び耐熱性別張積層板を製造した.実施例l〜3及び比較
例1〜3で製造した耐熱性別張積層板について、#A箔
引きはがし強さ、層間接着力、吸水率、ガラス転位点、
曲げ強さ、ドリル摩耗串、はんだ耐熱性を試験したので
その結果を第1表に示した。 本発明の耐熟性銅張積層
板の諸特性は優れており、本発明の効果が確認された. 第1表 (単位) 1:JIs−C 6481による ネ2 :プリプレグ層とブリブレグ層間の引きはがし強
さを測定 *3 : J I S−C−6481による* 4
: 25nnx25niに切断した銅箔付きサンプルを
300℃のはんだに20分間浮べた時の状況を評価した ○・・・フクレの発生なし ×・・・フクレの発生あり *5 :%1箔をエッチング除去したサンプルをPCT
121℃,2気圧で5時間処理後、260℃のはんだに
30秒間浸漬した時のフクレの状況を評価した ○・・・フクレの発生なし ×・・・フクレの発生あり [発明の効果] 以上の説明および第1表から明らかなように、本発明の
耐熱性銅張積層板は、変性のない特定の純ポリイミド樹
脂を用いたことによって、ワニスの溶解性が良く、ワニ
スやプリグレグの可使時間を長くすることができた。
また、積層板の耐熱性、耐湿性、接着力、機械的特性や
加工性に優れ、特に層間接着力がよく、近年の厳しい要
求に対して好適なものである. 一山ピ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^1は▲数式、化学式、表等があります
▼又は▲数式、化学式、表等があります▼を、nは2以
上の整数を表す)で示される有機溶媒可溶性ポリエーテ
ルイミドと、 (B)(a)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^2は少なくとも2個の炭素原子を有す
る2価の基、R^3は炭素原子間の二重結合を含む2価
の基を表す)で示される不飽和ジカルボン酸のN,N′
−ビスイミド化合物、 (b)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^4は水素原子、ハロゲン原子又はアル
キル基を表す)で示されるアミノフェノール及び (c)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^5は水素原子、ハロゲン原子又はアル
キルエーテル基を、R^6は水素原子スはアルキル基を
表す)で示されるアミノアニリド の付加反応物とを必須成分とする純ポリイミド系耐熱性
樹脂組成物を用いたことを特徴とする耐熱性積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15498589A JPH0319838A (ja) | 1989-06-17 | 1989-06-17 | 耐熱性積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15498589A JPH0319838A (ja) | 1989-06-17 | 1989-06-17 | 耐熱性積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0319838A true JPH0319838A (ja) | 1991-01-29 |
Family
ID=15596198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15498589A Pending JPH0319838A (ja) | 1989-06-17 | 1989-06-17 | 耐熱性積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0319838A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013148944A1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Polyetherimides, methods of manufacture, and articles formed therefrom |
-
1989
- 1989-06-17 JP JP15498589A patent/JPH0319838A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013148944A1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Polyetherimides, methods of manufacture, and articles formed therefrom |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7450488B2 (ja) | ポリアミック酸樹脂、ポリイミド樹脂およびこれらを含む樹脂組成物 | |
CN115777003A (zh) | 异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、树脂组合物及其硬化物 | |
JPH01129025A (ja) | ポリアミノビスイミド系樹脂組成物 | |
JPH0312105B2 (ja) | ||
JPH03185066A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH0319838A (ja) | 耐熱性積層板 | |
JPH01123831A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH0319837A (ja) | 耐熱性積層板 | |
JPH07119300B2 (ja) | 耐熱性積層板用プリプレグの製造方法 | |
JPH0312592B2 (ja) | ||
JP2575793B2 (ja) | 耐熱性銅張積層板 | |
JPH02229041A (ja) | 耐熱性積層板 | |
JPH02229040A (ja) | 耐熱性積層板 | |
JPS62177033A (ja) | 耐熱積層板の製造方法 | |
JPS58132010A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH0343421A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH0364551B2 (ja) | ||
JPS61218626A (ja) | 耐熱性樹脂組成物及びその製造方法 | |
JPH0345626A (ja) | 付加型イミド樹脂プレポリマーの製造方法、プリプレグおよび積層板 | |
JPH03131628A (ja) | イミド系プレポリマーおよびその硬化物 | |
JPH01149835A (ja) | 耐熱性積層板用プリプレグの製造方法 | |
JPH0742345B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH0343420A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH07138537A (ja) | 熱硬化性接着シート | |
JPH02138789A (ja) | 印刷配線板用基板の製造法 |