JPH02138789A - 印刷配線板用基板の製造法 - Google Patents
印刷配線板用基板の製造法Info
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板用基板の製造法に関する。
従来、電気絶縁材料、構造材料等に用いられているポリ
イミド接着剤としては、Ｎ、Ｎ’ −（４゜４′−ジフ
ェニルメタン）ビスマレイミドと４゜４′−ジアミノジ
フェニルメタンからなる予備線金物が知られている。こ
のポリイミドは溶液状態では保存安定性が悪く、粉状で
取扱われており、印刷配線板用基板の製造に用いる場合
には一旦溶剤に溶解する必要がある。
イミド接着剤としては、Ｎ、Ｎ’ −（４゜４′−ジフ
ェニルメタン）ビスマレイミドと４゜４′−ジアミノジ
フェニルメタンからなる予備線金物が知られている。こ
のポリイミドは溶液状態では保存安定性が悪く、粉状で
取扱われており、印刷配線板用基板の製造に用いる場合
には一旦溶剤に溶解する必要がある。
しかしながら上記の予備縮合物自体は、固くて脆いため
流延してフィルムとすることができなかった。従って、
上記予備縮合物のフィルムを用いて印刷配線板用基板を
得ることはできなかった。
流延してフィルムとすることができなかった。従って、
上記予備縮合物のフィルムを用いて印刷配線板用基板を
得ることはできなかった。
本発明は、一般式
〔ただし、式中、Ａｒは、式（ａ）
又は式（ｂ）
の基を示す〕で表わされる構成単位を有し、式（ａ）の
基と式（ｂ）の基を前者／後者がモル比で１０／９０〜
５０１５０の割合で含むポリイミド（Ａ）及び一般式 （ただし、式中、ｍは２以上の整数であり、Ｒは炭素数
２以上のｍ価の基である）で表わされるポリマレイミド
（Ｂ）をポリイミド（Ａ）に対してポリマレイ・ミド（
Ｂ）が１０〜５０重景％になるように含む組成物を流延
成形してなる熱硬化性接着フィルムを用いて、基材と銅
箔を接着することを特徴とする印刷配線板用基板の製造
法に関する。
基と式（ｂ）の基を前者／後者がモル比で１０／９０〜
５０１５０の割合で含むポリイミド（Ａ）及び一般式 （ただし、式中、ｍは２以上の整数であり、Ｒは炭素数
２以上のｍ価の基である）で表わされるポリマレイミド
（Ｂ）をポリイミド（Ａ）に対してポリマレイ・ミド（
Ｂ）が１０〜５０重景％になるように含む組成物を流延
成形してなる熱硬化性接着フィルムを用いて、基材と銅
箔を接着することを特徴とする印刷配線板用基板の製造
法に関する。
本発明においてポリイミド（Ａ）はクレゾール、フェノ
ール、トルエン等の溶媒中で３．３’ 、４゜４′−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン准二無水物（以下ＢＴＤＡ
と略す）と３，３′−ジアミノジフェニルスルホン（以
下３．３’ −ＤＤＳと略す）および２，４−ジアミノ
トルエン（以下２，４−ＤＡＴと略す）とを加熱攪拌す
ることによって得られるが、ジメチルアセトアミド、ジ
メチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒中で室温
以下の温度で反応させ、対応するポリアミド酸を合成し
、無水酢酸−ピリジン等の脱水剤を用いて脱水閉環させ
ることによって得ることもできる。
ール、トルエン等の溶媒中で３．３’ 、４゜４′−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン准二無水物（以下ＢＴＤＡ
と略す）と３，３′−ジアミノジフェニルスルホン（以
下３．３’ −ＤＤＳと略す）および２，４−ジアミノ
トルエン（以下２，４−ＤＡＴと略す）とを加熱攪拌す
ることによって得られるが、ジメチルアセトアミド、ジ
メチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒中で室温
以下の温度で反応させ、対応するポリアミド酸を合成し
、無水酢酸−ピリジン等の脱水剤を用いて脱水閉環させ
ることによって得ることもできる。
ポリイミド（Ａ）中に、３．３’ −ＤＤＳと２゜４−
Ｄ Ａ Ｔは、前者／後者が１０／９０〜５０１５０
の割合になるように含まれるのが好ましく、２．４−Ｄ
ＡＴが９０モル％を越えるとポリイミド（Ａ）が固くな
り成形性が悪くなる。また３゜３’ −ＤＤＳが５０モ
ル％を越えると製膜性が悪化する。
Ｄ Ａ Ｔは、前者／後者が１０／９０〜５０１５０
の割合になるように含まれるのが好ましく、２．４−Ｄ
ＡＴが９０モル％を越えるとポリイミド（Ａ）が固くな
り成形性が悪くなる。また３゜３’ −ＤＤＳが５０モ
ル％を越えると製膜性が悪化する。
本発明に用いることのできるポリマレイミド（Ｂ）の具
体例としてはＮ、Ｎ’ −（４，４’ジフエニルメタン
）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’（４，４’−ジフェニルオ
キシ）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｐ−フェニレンビス
マレイミド、Ｎ。
体例としてはＮ、Ｎ’ −（４，４’ジフエニルメタン
）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’（４，４’−ジフェニルオ
キシ）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｐ−フェニレンビス
マレイミド、Ｎ。
Ｎｌ ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−２
，４−トリレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’２．６−トリ
レンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’ −エチレンビスマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ’ −ヘキサメチレンビスマレイミド等、 ■Ｊ 等の構造式で表わされるポリマレイミドがあり、これら
を単独あるいは二種以上混合して用いることができる。
，４−トリレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’２．６−トリ
レンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’ −エチレンビスマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ’ −ヘキサメチレンビスマレイミド等、 ■Ｊ 等の構造式で表わされるポリマレイミドがあり、これら
を単独あるいは二種以上混合して用いることができる。
ポリイミド（Ａ）とポリマレイミド（Ｂ）の混合割合は
、ポリマレイミド（Ｂ）をポリイミド（Ａ）に対して１
０〜５０重量％で用いるのが好ましい。ポリマレイミド
（Ｂ）が１０重量％未満では硬化が十分でなく５０重量
％を越えると樹脂組成物がもろく成形性がなくなる。
、ポリマレイミド（Ｂ）をポリイミド（Ａ）に対して１
０〜５０重量％で用いるのが好ましい。ポリマレイミド
（Ｂ）が１０重量％未満では硬化が十分でなく５０重量
％を越えると樹脂組成物がもろく成形性がなくなる。
ポリイミド（Ａ）とポリマレイミド（Ｂ）の混合は粉状
で行なってもよいが、通常はジメチルホルムアミドのよ
うな溶剤に溶解したポリイミドワニスにポリマレイミド
を添加溶解することによって行なわれる。
で行なってもよいが、通常はジメチルホルムアミドのよ
うな溶剤に溶解したポリイミドワニスにポリマレイミド
を添加溶解することによって行なわれる。
このようにして得たポリイミドとポリマレイミドとの混
合ワニスをガラス板、ステンレス板等に流延、乾燥する
ことにより接着フィルムを得る。
合ワニスをガラス板、ステンレス板等に流延、乾燥する
ことにより接着フィルムを得る。
乾燥温度と時間は用いる溶剤、ポリマレイミドの種類に
よって異なるが、温度はポリマレイミドの反応が顕著に
なる温度よりも低く保つ必要があり、時間は残存溶剤量
が約１％以下になるようにしなければならない。
よって異なるが、温度はポリマレイミドの反応が顕著に
なる温度よりも低く保つ必要があり、時間は残存溶剤量
が約１％以下になるようにしなければならない。
得られた接着フィルムをアルミ板、ポリイミドフィルム
等の基材と銅箔の開にはさんで軟化点以上の温度で加熱
加圧することによって耐熱性に優れ、良好な引剥し強さ
を有する印刷配線板用基板を得ることができる。
等の基材と銅箔の開にはさんで軟化点以上の温度で加熱
加圧することによって耐熱性に優れ、良好な引剥し強さ
を有する印刷配線板用基板を得ることができる。
以下実施例によって本発明の詳細な説明するが、本発明
はこれらの実施例に限定されるものではない。
はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例１〜３及び比較例１〜２
ＢＴＤＡ３２．２ｇ、３．３’ −ＤＤＳ９．９ｇ。
２．４−ＤＡ′Ｔ７．３ｇ を攪拌機、温度計、窒素
ガス導入管、冷却管を備えた四つロフラスコに入れ、ｍ
−クレゾール４５０ｇ、トルエン１０８ｇを添加し、窒
素ガスを流しながら加熱攪拌した。
ガス導入管、冷却管を備えた四つロフラスコに入れ、ｍ
−クレゾール４５０ｇ、トルエン１０８ｇを添加し、窒
素ガスを流しながら加熱攪拌した。
１５０〜１６０℃で１６時間反応させて、樹脂分１８．
２％、粘度１８Ｐのポリイミドワニスを得た。このポリ
イミドワニスをアセトン中に注いで再沈し粉砕、洗浄、
乾燥することによってポリイミド粉末を得た。ポリイミ
ド粉末の還元粘度（濃度０．１ｇ／ｄＱ 、溶媒Ｎ、Ｎ
−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、温度３０．０℃）
は０．４６ｄ Ｑ／ｇであった。得られたポリイミド粉
末１００ｇとＮ、Ｎ’ （４，４’ −ジフェニル
メタン）ビスマレイミド（ＢＭＩ）ＬｏｇをＤＭＦ４０
０ ｇに溶解してワニスを得た。このワニスをガラス板
上に流延し、１３０℃１０分乾燥した後、剥離し、鉄枠
に止めて２００ ’Ｃ１時間乾燥して接着フィルムを得
た。得られた接着フィルムは厚さ２５μｍ、残存溶媒量
１％、軟化点２６０℃であり、１８０゜に折＋１１１１
ずても割れず可撓性に優れたものであった。
２％、粘度１８Ｐのポリイミドワニスを得た。このポリ
イミドワニスをアセトン中に注いで再沈し粉砕、洗浄、
乾燥することによってポリイミド粉末を得た。ポリイミ
ド粉末の還元粘度（濃度０．１ｇ／ｄＱ 、溶媒Ｎ、Ｎ
−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、温度３０．０℃）
は０．４６ｄ Ｑ／ｇであった。得られたポリイミド粉
末１００ｇとＮ、Ｎ’ （４，４’ −ジフェニル
メタン）ビスマレイミド（ＢＭＩ）ＬｏｇをＤＭＦ４０
０ ｇに溶解してワニスを得た。このワニスをガラス板
上に流延し、１３０℃１０分乾燥した後、剥離し、鉄枠
に止めて２００ ’Ｃ１時間乾燥して接着フィルムを得
た。得られた接着フィルムは厚さ２５μｍ、残存溶媒量
１％、軟化点２６０℃であり、１８０゜に折＋１１１１
ずても割れず可撓性に優れたものであった。
このほか、ＢＭＩ量を表１に示すように変更すること以
外は上記と同様にして接着フィルムを得た。
外は上記と同様にして接着フィルムを得た。
これらの接着フィルムの軟化点を表１に示す。
これらの接着フィルムを１ａ＋厚のアルミ板と３５μｍ
厚の片面粗化銅箔の間にはさんで５０隨ｆ／ａ＆、２７
５°Ｃ２３０分の条件で積層して銅張基板を得た。基板
の特性を表１に示す。
厚の片面粗化銅箔の間にはさんで５０隨ｆ／ａ＆、２７
５°Ｃ２３０分の条件で積層して銅張基板を得た。基板
の特性を表１に示す。
以下余白
表１
ＢＭＩ量はポリイミド１００重量部に対するＢＭＩの使
用重量部（ｐｈｒ）を示す。
用重量部（ｐｈｒ）を示す。
軟化点は荷重２５ｋｇｆ／ｃｆ、昇温速度１０℃／ｍｉ
ｎでペネトレーション法で測定した。
ｎでペネトレーション法で測定した。
銅箔引剥し強さは引張速度５０ ｍｍ ／ ｍｉｎで９
０’引剥し強さを測定した。
０’引剥し強さを測定した。
はんだ耐熱性は２０ｆｆｆｆｉ＋角の試験片をはんだ浴
上に銅箔を下側にして浮べた後、ふくれの有無を観察し
、ふくれのないものを０としてＪ平価した。
上に銅箔を下側にして浮べた後、ふくれの有無を観察し
、ふくれのないものを０としてＪ平価した。
実施例４
５０μｍ厚のポリイミドフィルムと３５μｍ厚の片面粗
化銅箔の間に実施例１で得た接着フィルムを１枚はさん
で、２８０°Ｃ，５０ｋｇｆ／ｃｄ。
化銅箔の間に実施例１で得た接着フィルムを１枚はさん
で、２８０°Ｃ，５０ｋｇｆ／ｃｄ。
３０分の条件で積層し、印刷配線板用基板を得た。
この基板の９０″銅箔引剥し強さを引張速度５０ｍｍ
／ ＠ ｉ ｎで測定したところ室温で２ 、２ ｋｇ
ｆ ／ ｃｍ、１５０℃で１．８ｋｇｆ／■であった
。またこの基板を３００℃のはんだ浴に１分間浸漬した
がふくれは生じなかった。
／ ＠ ｉ ｎで測定したところ室温で２ 、２ ｋｇ
ｆ ／ ｃｍ、１５０℃で１．８ｋｇｆ／■であった
。またこの基板を３００℃のはんだ浴に１分間浸漬した
がふくれは生じなかった。
実施例５
ＢＭＩ量を３０ｐｈｒとする以外は実施例１と同様にし
て接着フィルムを作製した。５０μｍ厚のポリイミドフ
ィルムの両側にこの接着フィルムと３５μｍ片面粗化銅
箔を重ねて２８０℃、５０ｋｇｆ／ａｌ、３０分の条件
で積層しフレキシブル印刷配線板用基板を得た。
て接着フィルムを作製した。５０μｍ厚のポリイミドフ
ィルムの両側にこの接着フィルムと３５μｍ片面粗化銅
箔を重ねて２８０℃、５０ｋｇｆ／ａｌ、３０分の条件
で積層しフレキシブル印刷配線板用基板を得た。
この基板の９０°銅箔引剥し強さは室温で２．１ｋｇｆ
／ａｎ、 １５０℃で１ 、７ ｋｇ ｆ ／ ｃｍ
であり、３００℃のはんだ浴に１分間浸漬してもふくれ
は生じなかった。
／ａｎ、 １５０℃で１ 、７ ｋｇ ｆ ／ ｃｍ
であり、３００℃のはんだ浴に１分間浸漬してもふくれ
は生じなかった。
実施例６
ＢＭＩのかわりにＢＭＩ−Ｍ（三井東圧化学製ポリマレ
イミド）１５ｇを用いる以外は実施例１と同様にして作
製した接着フィルムを用い実施例５と同様にしてフレキ
シブル印刷配線板用基板を得た。この基板の９０”銅箔
引剥し強さは室温で２．１ｋｇｆ／■、１５０℃で１．
７ｋｇｆ／■であり、３００℃のはんだ浴に１分間浸漬
してもふくれは生じなかった。
イミド）１５ｇを用いる以外は実施例１と同様にして作
製した接着フィルムを用い実施例５と同様にしてフレキ
シブル印刷配線板用基板を得た。この基板の９０”銅箔
引剥し強さは室温で２．１ｋｇｆ／■、１５０℃で１．
７ｋｇｆ／■であり、３００℃のはんだ浴に１分間浸漬
してもふくれは生じなかった。
比較例３
本発明に係る接着フィルムのかわりにバイララックス（
デュポン社製アクリル系フィルム状接看剤）を用い実施
例４と同様の構成で１８０℃、３０ｋｇｆ／ｆｆｌ、６
０分の条件で積層し、フレキシブル印刷配線板用基板を
得た。この基板の９０’銅箔引剥し強さは室温で２．２
ｋｇｆ／■ １５０℃で０ 、６ ｋｇ ｆ ／ ａ
ｎ であった。またこの基板を３００ ’Ｃのはんだ浴
に１分間浸漬したところふくれが生じた。
デュポン社製アクリル系フィルム状接看剤）を用い実施
例４と同様の構成で１８０℃、３０ｋｇｆ／ｆｆｌ、６
０分の条件で積層し、フレキシブル印刷配線板用基板を
得た。この基板の９０’銅箔引剥し強さは室温で２．２
ｋｇｆ／■ １５０℃で０ 、６ ｋｇ ｆ ／ ａ
ｎ であった。またこの基板を３００ ’Ｃのはんだ浴
に１分間浸漬したところふくれが生じた。
参考例
Ｎ、Ｎ’ −（４，４’−ジフェニルメタン）ビスマレ
イミドのかわりにＢＭＩ−Ｍ（三井東圧化学（株）製ポ
リマレイミド）２０ｇを添加する以外は実施例１と同様
にして接着フィルムを得た。得られた接着フィルムは厚
さ２５μｍ、残存溶媒量１．１％、軟化点２２０℃であ
り、１８０°に折曲げても割れず可撓性に優れたもので
あった。
イミドのかわりにＢＭＩ−Ｍ（三井東圧化学（株）製ポ
リマレイミド）２０ｇを添加する以外は実施例１と同様
にして接着フィルムを得た。得られた接着フィルムは厚
さ２５μｍ、残存溶媒量１．１％、軟化点２２０℃であ
り、１８０°に折曲げても割れず可撓性に優れたもので
あった。
比較参考例
ケルイミド６０１（日本ポリイミド（株）製ポリアミノ
ビスマレイミド樹脂）１００ｇをＤＭＦｌｏｏ ｇに溶
解したワニスをガラス板上に流延後、１３０℃１０分、
ついで１７０℃２０分乾燥したが、もろくてフィルムと
ならなかった。
ビスマレイミド樹脂）１００ｇをＤＭＦｌｏｏ ｇに溶
解したワニスをガラス板上に流延後、１３０℃１０分、
ついで１７０℃２０分乾燥したが、もろくてフィルムと
ならなかった。
本発明によって得られる印刷配線板用基板は、優れた引
剥し強さおよび耐熱性を有する。
剥し強さおよび耐熱性を有する。
Claims (1)
- １．一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔ただし、式中、Ａｒは、式（ａ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （ａ） 又は式（ｂ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｂ） の基を示す〕で表わされる構成単位を有し、式（ａ）の
基と式（ｂ）の基を前者／後者がモル比で１０／９０〜
５０／５０の割合で含むポリイミド（Ａ）及び一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ただし、式中、ｍは２以上の整数であり、Ｒは炭素数
２以上のｍ価の基である）で表わされるポリマレイミド
（Ｂ）をポリイミド（Ａ）に対してポリマレイミド（Ｂ
）が１０〜５０重量％になるように含む組成物を流延成
形してなる熱硬化性接着フィルムを用いて、基材と銅箔
を接着することを特徴とする印刷配線板用基板の製造法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7322489A JPH0671139B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 印刷配線板用基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7322489A JPH0671139B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 印刷配線板用基板の製造法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7610686A Division JPS62232475A (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 | 熱硬化性接着フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02138789A true JPH02138789A (ja) | 1990-05-28 |
| JPH0671139B2 JPH0671139B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=13511994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7322489A Expired - Lifetime JPH0671139B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 印刷配線板用基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671139B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012041382A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Dic Corp | 熱硬化型樹脂組成物、その硬化物およびプリント配線板用層間接着フィルム |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP7322489A patent/JPH0671139B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012041382A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Dic Corp | 熱硬化型樹脂組成物、その硬化物およびプリント配線板用層間接着フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0671139B2 (ja) | 1994-09-07 |
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