JPH0671139B2 - 印刷配線板用基板の製造法 - Google Patents
印刷配線板用基板の製造法Info
- Publication number
- JPH0671139B2 JPH0671139B2 JP7322489A JP7322489A JPH0671139B2 JP H0671139 B2 JPH0671139 B2 JP H0671139B2 JP 7322489 A JP7322489 A JP 7322489A JP 7322489 A JP7322489 A JP 7322489A JP H0671139 B2 JPH0671139 B2 JP H0671139B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide
- formula
- printed wiring
- wiring board
- polymaleimide
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板用基板の製造法に関する。
〔従来の技術〕 従来、電気絶縁材料，構造材料等に用いられているポリ
イミド接着剤としては、N,N′−（4,4′−ジフエニルメ
タン）ビスマレイミドと4,4′−ジアミノジフエニルメ
タンからなる予備縮合物が知られている。このポリイミ
ドは溶液状態では保存安定性が悪く、粉状で取扱われて
おり、印刷配線板用基板の製造に用いる場合には一旦溶
剤に溶解する必要がある。
イミド接着剤としては、N,N′−（4,4′−ジフエニルメ
タン）ビスマレイミドと4,4′−ジアミノジフエニルメ
タンからなる予備縮合物が知られている。このポリイミ
ドは溶液状態では保存安定性が悪く、粉状で取扱われて
おり、印刷配線板用基板の製造に用いる場合には一旦溶
剤に溶解する必要がある。
しかしながら上記の予備縮合物自体は、固くて脆いため
流延してフイルムとすることができなかつた。従つて、
上記予備縮合物のフイルムを用いて印刷配線板用基板を
得ることはできなかつた。
流延してフイルムとすることができなかつた。従つて、
上記予備縮合物のフイルムを用いて印刷配線板用基板を
得ることはできなかつた。
本発明は、一般式 〔ただし、式中、Arは、式（ａ） 又は式（ｂ） の基を示す〕で表わされる構成単位を有し、式（ａ）の
基と式（ｂ）の基を前者／後者がモル比で10/90〜50/50
の割合で含むポリイミド（Ａ）及び一般式 （ただし、式中、ｍは２以上の整数であり、Ｒは炭素数
２以上のｍ価の基である）で表わされるポリマレイミド
（Ｂ）をポリイミド（Ａ）に対してポリマレイミド
（Ｂ）が10〜50重量％になるように含む組成物を流延成
形してなる熱硬化性接着フイルムを用いて、基材と銅箔
を接着することを特徴とする印刷配線板用基板の製造法
に関する。
基と式（ｂ）の基を前者／後者がモル比で10/90〜50/50
の割合で含むポリイミド（Ａ）及び一般式 （ただし、式中、ｍは２以上の整数であり、Ｒは炭素数
２以上のｍ価の基である）で表わされるポリマレイミド
（Ｂ）をポリイミド（Ａ）に対してポリマレイミド
（Ｂ）が10〜50重量％になるように含む組成物を流延成
形してなる熱硬化性接着フイルムを用いて、基材と銅箔
を接着することを特徴とする印刷配線板用基板の製造法
に関する。
本発明においてポリイミド（Ａ）はクレゾール、フエノ
ール、トルエン等の溶媒中で3,3′,4−４′−ベンゾフ
エノンテトラカルボン酸二無水物（以下BTDAと略す）と
3,3′−ジアミノジフエニルスルホン（以下3,3′−DDS
と略す）および2,4−ジアミノトルエン（以下2,4−DAT
と略す）とを加熱攪拌することによつて得られるが、ジ
メチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等の非プロ
トン性極性溶媒中で室温以下の温度で反応させ、対応す
るポリアミド酸を合成し、無水酢酸−ピリジン等の脱水
剤を用いて脱水閉環させることによつて得ることもでき
る。
ール、トルエン等の溶媒中で3,3′,4−４′−ベンゾフ
エノンテトラカルボン酸二無水物（以下BTDAと略す）と
3,3′−ジアミノジフエニルスルホン（以下3,3′−DDS
と略す）および2,4−ジアミノトルエン（以下2,4−DAT
と略す）とを加熱攪拌することによつて得られるが、ジ
メチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等の非プロ
トン性極性溶媒中で室温以下の温度で反応させ、対応す
るポリアミド酸を合成し、無水酢酸−ピリジン等の脱水
剤を用いて脱水閉環させることによつて得ることもでき
る。
ポリイミド（Ａ）中に、3,3′−DDSと2,4−DATは、前者
／後者が10/90〜50/50の割合になるように含まれるのが
好ましく、2,4−DATが90モル％を超えるとポリイミド
（Ａ）が固くなり成形性が悪くなる。また3,3′−DDSが
50モル％を越えると製膜性が悪化する。
／後者が10/90〜50/50の割合になるように含まれるのが
好ましく、2,4−DATが90モル％を超えるとポリイミド
（Ａ）が固くなり成形性が悪くなる。また3,3′−DDSが
50モル％を越えると製膜性が悪化する。
本発明に用いることのできるポリマレイミド（Ｂ）の具
体例としてはN,N′−（4,4′−ジフエニルメタン）ビス
マレイミド、N,N′−（4,4′−ジフエニルオキシ）ビス
マレイミド、N,N′−ｐ−フエニレンビスマレイミド、
N,N′−ｍ−フエニレンビスマレイミド、N,N′−2,4−
トリレンビスマレイミド、N,N′−2,6−トリレンビスマ
レイミド、N,N′−エチレンビスマレイミド、N,N′−ヘ
キサメチレンビスマレイミド等、 等の構造式で表わされるポリマレイミドがあり、これら
を単独あるいは二種以上混合して用いることができる。
体例としてはN,N′−（4,4′−ジフエニルメタン）ビス
マレイミド、N,N′−（4,4′−ジフエニルオキシ）ビス
マレイミド、N,N′−ｐ−フエニレンビスマレイミド、
N,N′−ｍ−フエニレンビスマレイミド、N,N′−2,4−
トリレンビスマレイミド、N,N′−2,6−トリレンビスマ
レイミド、N,N′−エチレンビスマレイミド、N,N′−ヘ
キサメチレンビスマレイミド等、 等の構造式で表わされるポリマレイミドがあり、これら
を単独あるいは二種以上混合して用いることができる。
ポリイミド（Ａ）とポリマレイミド（Ｂ）の混合割合
は、ポリマレイミド（Ｂ）をポリイミド（Ａ）に対して
10〜50重量％で用いるのが好ましい。ポリマレイミド
（Ｂ）が10重量％未満では硬化が十分でなく50重量％を
越えると樹脂組成物がもろく成形性がなくなる。
は、ポリマレイミド（Ｂ）をポリイミド（Ａ）に対して
10〜50重量％で用いるのが好ましい。ポリマレイミド
（Ｂ）が10重量％未満では硬化が十分でなく50重量％を
越えると樹脂組成物がもろく成形性がなくなる。
ポリイミド（Ａ）とポリマレイミド（Ｂ）の混合は粉状
で行なつてもよいが、通常はジメチルホルムアミドのよ
うな溶媒に溶解したポリイミドワニスにポリマレイミド
を添加溶解することによつて行なわれる。
で行なつてもよいが、通常はジメチルホルムアミドのよ
うな溶媒に溶解したポリイミドワニスにポリマレイミド
を添加溶解することによつて行なわれる。
このようにして得たポリイミドとポリマレイミドとの混
合ワニスをガラス板、ステンレス板等に流延，乾燥する
ことにより接着フイルムを得る。乾燥温度と時間は用い
る溶剤、ポリマイレイミドの種類によつて異なるが、温
度はポリマレイミドの反応が顕著になる温度よりも低く
保つ必要があり、時間は残存溶剤量が約１％以下になる
ようにしなければならない。
合ワニスをガラス板、ステンレス板等に流延，乾燥する
ことにより接着フイルムを得る。乾燥温度と時間は用い
る溶剤、ポリマイレイミドの種類によつて異なるが、温
度はポリマレイミドの反応が顕著になる温度よりも低く
保つ必要があり、時間は残存溶剤量が約１％以下になる
ようにしなければならない。
得られた接着フイルムをアルミ板、ポリイミドのフイル
ム等の基材と銅箔の間にはさんで軟化点以上の温度で加
熱加圧することによつて耐熱性に優れ、良好な引剥し強
さを有する印刷配線板用基板を得ることができる。
ム等の基材と銅箔の間にはさんで軟化点以上の温度で加
熱加圧することによつて耐熱性に優れ、良好な引剥し強
さを有する印刷配線板用基板を得ることができる。
〔実施例〕 以下実施例によつて本発明を詳細に説明するが、本発明
はこれらの実施例に限定されるものではない。
はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例１〜３及び比較例１〜２ BTDA32.2g、3,3′−DDS9.9g、2,4−DAT7.3gを攪拌機、
温度計、窒素ガス導入管、冷却管を備えた四つ口フラス
コに入れ、ｍ−クレゾール450g、トルエン108gを添加
し、窒素ガスを流しながら加熱攪拌した。150〜160℃で
16時間反応させて、樹脂分18.2％、粘度18Pのポリイミ
ドワニスを得た。このポリイミドワニスをアセトン中に
注いで再沈し粉砕，洗浄，乾燥することによつてポリイ
ミド粉末を得た。ポリイミド粉末の還元粘度（濃度0.1g
/dl、溶媒N,N−ジメチルホルムアミド（DMF）、温度30.
0℃）は0.46dl/gであつた。得られたポリイミド粉末100
gとN,N′−（4,4′−ジフエニルメタン）ビスマレイミ
ド（BMI）10gをDMF400gに溶解してワニスを得た。この
ワニスをガラス板上に流延し、130℃10分乾燥した後、
剥離し、鉄枠に止めて200℃１時間乾燥して接着フイル
ムを得た。得られた接着フイルムは厚さ25μｍ、残存溶
媒量１％、軟化点260℃であり、180°に折曲げても割れ
ず可撓性に優れたものであつた。
温度計、窒素ガス導入管、冷却管を備えた四つ口フラス
コに入れ、ｍ−クレゾール450g、トルエン108gを添加
し、窒素ガスを流しながら加熱攪拌した。150〜160℃で
16時間反応させて、樹脂分18.2％、粘度18Pのポリイミ
ドワニスを得た。このポリイミドワニスをアセトン中に
注いで再沈し粉砕，洗浄，乾燥することによつてポリイ
ミド粉末を得た。ポリイミド粉末の還元粘度（濃度0.1g
/dl、溶媒N,N−ジメチルホルムアミド（DMF）、温度30.
0℃）は0.46dl/gであつた。得られたポリイミド粉末100
gとN,N′−（4,4′−ジフエニルメタン）ビスマレイミ
ド（BMI）10gをDMF400gに溶解してワニスを得た。この
ワニスをガラス板上に流延し、130℃10分乾燥した後、
剥離し、鉄枠に止めて200℃１時間乾燥して接着フイル
ムを得た。得られた接着フイルムは厚さ25μｍ、残存溶
媒量１％、軟化点260℃であり、180°に折曲げても割れ
ず可撓性に優れたものであつた。
このほか、BMI量を表１に示すように変更すること以外
は上記と同様にして接着フイルムを得た。
は上記と同様にして接着フイルムを得た。
これらの接着フイルムの軟化点を表１に示す。
これらの接着フイルムを1mm厚のアルミ板と35μｍ厚の
片面粗化銅箔の間にはさんで50kgf/cm2、275℃、30分の
条件で積層して銅張基板を得た。基板の特性を表１に示
す。
片面粗化銅箔の間にはさんで50kgf/cm2、275℃、30分の
条件で積層して銅張基板を得た。基板の特性を表１に示
す。
BMI量はポリイミド100重量部に対するBMIの使用重量部
（phr）を示す。
（phr）を示す。
軟化点は荷重25kgf/cm2、昇温速度10℃/minでペネトレ
ーシヨン法で測定した。
ーシヨン法で測定した。
銅箔引剥し強さは引張速度50mm/minで90°引剥し強さを
測定した。
測定した。
はんだ耐熱性は20mm角の試験片をはんだ溶上に銅箔を下
側にして浮べた後、ふくれの有無を観察し、ふくれのな
いものを○として評価した。
側にして浮べた後、ふくれの有無を観察し、ふくれのな
いものを○として評価した。
実施例４ 50μｍ厚のポリイミドフイルムと35μｍ厚の片面粗化銅
箔の間に実施例１で得た接着フイルムを１枚はさんで、
280℃,50kgf/cm2,30分の条件で積層し、印刷配線板用基
板を得た。この基板の90°銅箔引剥し強さを引張速度50
mm/minで測定したところ室温で2.2kgf/cm、150℃で1.8k
gf/cmであつた。またこの基板を300℃のはんだ浴に１分
間浸漬したがふくれは生じなかつた。
箔の間に実施例１で得た接着フイルムを１枚はさんで、
280℃,50kgf/cm2,30分の条件で積層し、印刷配線板用基
板を得た。この基板の90°銅箔引剥し強さを引張速度50
mm/minで測定したところ室温で2.2kgf/cm、150℃で1.8k
gf/cmであつた。またこの基板を300℃のはんだ浴に１分
間浸漬したがふくれは生じなかつた。
実施例５ BMI量を30phrとする以外は実施例１と同様にして接着フ
イルムを作製した。50μｍ厚のポリイミドフイルムの両
側にこの接着フイルムと35μｍ片面粗化銅箔を重ねて28
0℃、50kgf/cm2、30分の条件で積層しフレキシブル印刷
配線板用基板を得た。
イルムを作製した。50μｍ厚のポリイミドフイルムの両
側にこの接着フイルムと35μｍ片面粗化銅箔を重ねて28
0℃、50kgf/cm2、30分の条件で積層しフレキシブル印刷
配線板用基板を得た。
この基板の90°銅箔引剥し強さは室温で2.1kgf/cm、150
℃で1.7kgf/cmであり、300℃のはんだ浴に１分間浸漬し
てもふくれは生じなかつた。
℃で1.7kgf/cmであり、300℃のはんだ浴に１分間浸漬し
てもふくれは生じなかつた。
実施例６ BMIのかわりにBMI−Ｍ（三井東圧化学製ポリマレイミ
ド）15gを用いる以外は実施例１と同様にして作製した
接着フイルムを用い実施例５と同様にしてフレキシブル
印刷配線板用基板を得た。この基板の90℃銅箔引剥し強
さは室温で2.1kgf/cm、150℃で1.7kgf/cmであり、300℃
のはんだ浴に１分間浸漬してもふくれは生じなかつた。
ド）15gを用いる以外は実施例１と同様にして作製した
接着フイルムを用い実施例５と同様にしてフレキシブル
印刷配線板用基板を得た。この基板の90℃銅箔引剥し強
さは室温で2.1kgf/cm、150℃で1.7kgf/cmであり、300℃
のはんだ浴に１分間浸漬してもふくれは生じなかつた。
比較例３ 本発明に係る接着フイルムのかわりにパイララツクス
（デユポン社製アクリル系フイリム状接着剤）を用い実
施例４と同様の構成で180℃、30kgf/cm2、60分の条件で
積層し、フレキシブル印刷配線板用基板を得た。この基
板の90°銅箔引剥し強さは室温で2.2gf/cm、150℃で0.6
kgf/cmであつた。またこの基板を300℃のはんだ浴に１
分間浸漬したところふくれが生じた。
（デユポン社製アクリル系フイリム状接着剤）を用い実
施例４と同様の構成で180℃、30kgf/cm2、60分の条件で
積層し、フレキシブル印刷配線板用基板を得た。この基
板の90°銅箔引剥し強さは室温で2.2gf/cm、150℃で0.6
kgf/cmであつた。またこの基板を300℃のはんだ浴に１
分間浸漬したところふくれが生じた。
参考例 N,N′−（4,4′−ジフエニルメタン）ビスマレイミドの
かわりにBMI−Ｍ（三井東圧化学（株）製ポリマレイミ
ド）20gを添加する以外は実施例１と同様にして接着フ
イルムを得た。得られた接着フイルムは厚さ25μｍ、残
存溶媒量1.1％、軟化点220℃であり、180°に折曲げて
も割れず可撓性に優れたものであつた。
かわりにBMI−Ｍ（三井東圧化学（株）製ポリマレイミ
ド）20gを添加する以外は実施例１と同様にして接着フ
イルムを得た。得られた接着フイルムは厚さ25μｍ、残
存溶媒量1.1％、軟化点220℃であり、180°に折曲げて
も割れず可撓性に優れたものであつた。
比較参考例 ケルイミド601（日本ポリイミド（株）製ポリアミノビ
スマレイミド樹脂）100gをDMF100gに溶解したワニスを
ガラス板上に流延後、130℃10分、ついで170℃20分乾燥
したが、もろくてフイルムとならなかつた。
スマレイミド樹脂）100gをDMF100gに溶解したワニスを
ガラス板上に流延後、130℃10分、ついで170℃20分乾燥
したが、もろくてフイルムとならなかつた。
本発明によつて得られる印刷配線板用基板は、優れた引
剥し強さおよび耐熱性を有する。
剥し強さおよび耐熱性を有する。
Claims (1)
- 【請求項１】一般式 〔ただし、式中、Arは、式（ａ） 又は式（ｂ） の基を示す〕で表わされる構成単位を有し、式（ａ）の
基と式（ｂ）の基を前者／後者がモル比で10/90〜50/50
の割合で含むポリイミド（Ａ）及び一般式 （ただし、式中、ｍは２以上の整数であり、Ｒは炭素数
２以上のｍ価の基である）で表わされるポリマレイミド
（Ｂ）をポリイミド（Ａ）に対してポリマレイミド
（Ｂ）が10〜50重量％になるように含む組成物を流延成
形してなる熱硬化性接着フイルムを用いて、基材と銅箔
を接着することを特徴とする印刷配線板用基板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7322489A JPH0671139B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 印刷配線板用基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7322489A JPH0671139B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 印刷配線板用基板の製造法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7610686A Division JPS62232475A (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 | 熱硬化性接着フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02138789A JPH02138789A (ja) | 1990-05-28 |
| JPH0671139B2 true JPH0671139B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=13511994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7322489A Expired - Lifetime JPH0671139B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 印刷配線板用基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671139B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5494341B2 (ja) * | 2010-08-12 | 2014-05-14 | Ｄｉｃ株式会社 | 熱硬化型樹脂組成物、その硬化物およびプリント配線板用層間接着フィルム |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP7322489A patent/JPH0671139B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02138789A (ja) | 1990-05-28 |
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