JPH0671138B2 - 印刷配線板用基板の製造法 - Google Patents
印刷配線板用基板の製造法Info
- Publication number
- JPH0671138B2 JPH0671138B2 JP7322389A JP7322389A JPH0671138B2 JP H0671138 B2 JPH0671138 B2 JP H0671138B2 JP 7322389 A JP7322389 A JP 7322389A JP 7322389 A JP7322389 A JP 7322389A JP H0671138 B2 JPH0671138 B2 JP H0671138B2
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- JP
- Japan
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- formula
- polyimide
- printed wiring
- wiring board
- polymaleimide
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- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板用基板の製造法に関する。
〔従来の技術〕 従来、電気絶縁材料，構造材料等に用いられているポリ
イミド接着剤としては、N,N′−（4,4′−ジフエニルメ
タン）ビスマレイミドと4,4′−ジアミノジフエニルメ
タンからなる予備縮合物が知られている。このポリイミ
ドは、溶液状態では存在安定性が悪く、粉状で取扱われ
ており、印刷配線板用基板の製造に用いる場合には一旦
溶剤に溶解する必要がある。
イミド接着剤としては、N,N′−（4,4′−ジフエニルメ
タン）ビスマレイミドと4,4′−ジアミノジフエニルメ
タンからなる予備縮合物が知られている。このポリイミ
ドは、溶液状態では存在安定性が悪く、粉状で取扱われ
ており、印刷配線板用基板の製造に用いる場合には一旦
溶剤に溶解する必要がある。
しかしながら上記の予備縮合物自体は、固くて脆いため
流延してフイルムとすることができなかつた。従つて、
上記予備縮合物のフイルムを用いて印刷配線板用基板を
得ることはできなかつた。
流延してフイルムとすることができなかつた。従つて、
上記予備縮合物のフイルムを用いて印刷配線板用基板を
得ることはできなかつた。
本発明は、一般式 〔ただし、式中、Arは、式（ａ） 又は式（ｂ） の基を示す〕で表わされる構成単位を有し、式（ａ）の
基と式（ｂ）の基を後者／前者がモル比で0/100〜90/10
の割合で含むポリイミド（Ａ） 及び一般式 （ただし、式中、ｍは２以上の整数であり、Ｒは炭素数
２以上のｍ価の基である）で表わされるポリマレイミド
（Ｂ） をポリイミド（Ａ）に対してポリマレイミド（Ｂ）が10
〜50重量％になるように含む組成物を流延成形してなる
熱硬化性接着フイルムを用いて、基材と銅箔を接着する
ことを特徴とする印刷配線板用基板の製造法に関する。
基と式（ｂ）の基を後者／前者がモル比で0/100〜90/10
の割合で含むポリイミド（Ａ） 及び一般式 （ただし、式中、ｍは２以上の整数であり、Ｒは炭素数
２以上のｍ価の基である）で表わされるポリマレイミド
（Ｂ） をポリイミド（Ａ）に対してポリマレイミド（Ｂ）が10
〜50重量％になるように含む組成物を流延成形してなる
熱硬化性接着フイルムを用いて、基材と銅箔を接着する
ことを特徴とする印刷配線板用基板の製造法に関する。
本発明においてポリイミド（Ａ）はクレゾール、フエノ
ール、トルエン等の溶媒中でエチレンビストリメリテー
ト二無水物（以下EBTAと略す）とビス（４−（３−アミ
ノフエノキシ）フエニル）スルホン（以下ｍ−APPSと略
す）を加熱攪拌することによつて得られるが、ジメチル
アセトアミド、ジメチルホルムアミド等の非プロトン性
極性溶媒中で室温以下の温度で反応させ、対応するポリ
アミド酸を合成し、無水酢酸−ピリジン等の脱水剤を用
いて脱水閉環させることによつて得ることもできる。
ール、トルエン等の溶媒中でエチレンビストリメリテー
ト二無水物（以下EBTAと略す）とビス（４−（３−アミ
ノフエノキシ）フエニル）スルホン（以下ｍ−APPSと略
す）を加熱攪拌することによつて得られるが、ジメチル
アセトアミド、ジメチルホルムアミド等の非プロトン性
極性溶媒中で室温以下の温度で反応させ、対応するポリ
アミド酸を合成し、無水酢酸−ピリジン等の脱水剤を用
いて脱水閉環させることによつて得ることもできる。
上記において、ジアミンとして、ｍ−APPSに加えて2,4
−ジアミノトルエン（以下、2,4−DATと略す）を併用す
ることができる。
−ジアミノトルエン（以下、2,4−DATと略す）を併用す
ることができる。
ポリイミド（Ａ）中に、ｍ−APPSと2,4−DATはモル比で
後者／前者が0/100〜90/10の割合になるように含まれる
のが好ましく、2,4−DATが90モル％を越えるとポリイミ
ド（Ａ）が固くなり成膜性が悪くなる。
後者／前者が0/100〜90/10の割合になるように含まれる
のが好ましく、2,4−DATが90モル％を越えるとポリイミ
ド（Ａ）が固くなり成膜性が悪くなる。
本発明に用いることのできるポリマレイミド（Ｂ）の具
体例としてはN,N′−（4,4′−ジフエニルメタン）ビス
マレイミド、N,N′−（4,4′−ジフエニルオキシ）ビス
マレイミド、N,N′−ｐ−フエニレンビスマレイミド、
N,N′−ｍ−フエニレンビスマレイミド、N,N′−2,4−
トリレンビスマレイミド、N,N′−2,6−トリレンビスマ
レイミド、N,N′−エチレンビスマレイミド、N,N′−ヘ
キサメチレンビスマレイミド等、 等の構造式で表わされるポリマレイミドがあり、これら
を単独あるいは二種以上混合して用いることができる。
体例としてはN,N′−（4,4′−ジフエニルメタン）ビス
マレイミド、N,N′−（4,4′−ジフエニルオキシ）ビス
マレイミド、N,N′−ｐ−フエニレンビスマレイミド、
N,N′−ｍ−フエニレンビスマレイミド、N,N′−2,4−
トリレンビスマレイミド、N,N′−2,6−トリレンビスマ
レイミド、N,N′−エチレンビスマレイミド、N,N′−ヘ
キサメチレンビスマレイミド等、 等の構造式で表わされるポリマレイミドがあり、これら
を単独あるいは二種以上混合して用いることができる。
ポリイミド（Ａ）とポリマレイミド（Ｂ）の混合は、ポ
リマレイミド（Ｂ）をポリイミド（Ａ）に対して10〜50
重量％で用いるのが好ましい。ポリマレイミド（Ｂ）が
10重量％より少ないと硬化が十分でなく50重量％より多
いと樹脂組成物がもろく成形性がなくなる。
リマレイミド（Ｂ）をポリイミド（Ａ）に対して10〜50
重量％で用いるのが好ましい。ポリマレイミド（Ｂ）が
10重量％より少ないと硬化が十分でなく50重量％より多
いと樹脂組成物がもろく成形性がなくなる。
ポリイミド（Ａ）とポリマレイミド（Ｂ）の混合は粉状
で行なつてもよいが、通常はジメチルホルムアミドのよ
うな溶媒に溶解したポリイミドワニスにポリマレイミド
を添加溶解することによつて行なわれる。
で行なつてもよいが、通常はジメチルホルムアミドのよ
うな溶媒に溶解したポリイミドワニスにポリマレイミド
を添加溶解することによつて行なわれる。
このようにして得たポリイミドとポリマレイミドとの混
合ワニスをガラス板、ステンレス板等に流延，乾燥する
ことにより接着フイルムを得る。
合ワニスをガラス板、ステンレス板等に流延，乾燥する
ことにより接着フイルムを得る。
嵌装温度と時間は用いる溶剤、ポリマイレイミドの種類
によつて異なるが、温度はポリマレイミドの反応が顕著
になる温度よりも低く保つ必要があり、時間は残存溶剤
量が約１％以下になるようにしなければならない。
によつて異なるが、温度はポリマレイミドの反応が顕著
になる温度よりも低く保つ必要があり、時間は残存溶剤
量が約１％以下になるようにしなければならない。
得られた接着フイルムをアルミ板、ポリイミドのフイル
ム等の基剤と銅箔の間にはさんで、軟化点以上の温度で
加熱加圧することによつて耐熱性に優れ、良好な引剥し
強さを有する印刷配線板用基板を得ることができる。
ム等の基剤と銅箔の間にはさんで、軟化点以上の温度で
加熱加圧することによつて耐熱性に優れ、良好な引剥し
強さを有する印刷配線板用基板を得ることができる。
以下実施例によつて本発明を詳細に説明するが、本発明
はこれらの実施例に限定されるものではない。
はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例１〜３及び比較例１〜２ EBTA41.0g、ｍ−APPS21.6g、2,4−DAT6.1gを攪拌機，温
度計，窒素ガス導入管、冷却管を備えた四つ口フラスコ
に入れ、ｍ−クレゾール618g、トルエン108gを添加し、
窒素ガスを流しながら加熱攪拌した。150〜160℃で16時
間反応させて、樹脂分19.2％、粘度16Pのポリイミドワ
ニスを得た。このポリイミドワニスをアセント中に注い
で再沈し、粉砕，洗浄，乾燥することによつてポリイミ
ド粉末を得た。ポリイミド粉末の還元粘度（濃度0.1g/d
l、溶媒N,N−ジメチルホルムアミド（DMF）、温度30.0
℃）は0.65dl/gであつた。得られたポリイミド粉末100g
とN,N′−（4,4′−ジフエニルメタン）ビスマレイミド
（BMI）10gをDMF400gに溶解してワニスを得た。このワ
ニスをガラス板上に流延し、130℃10分乾燥した後、剥
離し鉄枠に止めて200℃１時間乾燥して接着フイルムを
得た。得られた接着フイルムは厚さ25μｍ、残存溶媒量
１％、硬化点220℃であり、180°に折曲げても割れず可
撓性に優れたものであつた。
度計，窒素ガス導入管、冷却管を備えた四つ口フラスコ
に入れ、ｍ−クレゾール618g、トルエン108gを添加し、
窒素ガスを流しながら加熱攪拌した。150〜160℃で16時
間反応させて、樹脂分19.2％、粘度16Pのポリイミドワ
ニスを得た。このポリイミドワニスをアセント中に注い
で再沈し、粉砕，洗浄，乾燥することによつてポリイミ
ド粉末を得た。ポリイミド粉末の還元粘度（濃度0.1g/d
l、溶媒N,N−ジメチルホルムアミド（DMF）、温度30.0
℃）は0.65dl/gであつた。得られたポリイミド粉末100g
とN,N′−（4,4′−ジフエニルメタン）ビスマレイミド
（BMI）10gをDMF400gに溶解してワニスを得た。このワ
ニスをガラス板上に流延し、130℃10分乾燥した後、剥
離し鉄枠に止めて200℃１時間乾燥して接着フイルムを
得た。得られた接着フイルムは厚さ25μｍ、残存溶媒量
１％、硬化点220℃であり、180°に折曲げても割れず可
撓性に優れたものであつた。
このほか、BMI量を表１に示すように変更すること以外
は上記と同様にして接着フイルムを得た。
は上記と同様にして接着フイルムを得た。
これらの接着フイルムの軟化点を表１に示す。
これらの接着フイルムを1mm厚のアルミ板と35μｍ厚の
片面粗化銅箔の間にはさんで50kgf/cm2、275℃、30分の
条件で積層して銅張基板を得た。基板の特性を表１に示
す。
片面粗化銅箔の間にはさんで50kgf/cm2、275℃、30分の
条件で積層して銅張基板を得た。基板の特性を表１に示
す。
軟化点は荷重25kgf/cm2、昇温速度10℃/minでペネトレ
ーシヨン法が測定した。
ーシヨン法が測定した。
銅箔引剥し強さは続張速度50mm/minで90℃引剥し強さを
測定した。
測定した。
はんだ耐熱性は20mm角の試験片をはんだ溶上に銅箔を下
側にして浮べた後、ふくれの有無を観察し、ふくれ無し
を○として評価した。
側にして浮べた後、ふくれの有無を観察し、ふくれ無し
を○として評価した。
実施例４ 50μｍ厚のポリイミドフイルムと35μｍ厚の片面粗化銅
箔の間に実施例１で得た接着フイルムを１枚はさんで、
275℃,50kgf/cm2,30分の条件で積層しフレキシブル印刷
配線板用基板を得た。この基板の90°銅箔引剥し強さを
引張速度50mm/minで測定したところ室温で2.7kgf/cm、1
50℃で2.3kgf/cmであつた。またこの基板を300℃のはん
だ浴に１分間浸漬したがふくれは生じなかつた。
箔の間に実施例１で得た接着フイルムを１枚はさんで、
275℃,50kgf/cm2,30分の条件で積層しフレキシブル印刷
配線板用基板を得た。この基板の90°銅箔引剥し強さを
引張速度50mm/minで測定したところ室温で2.7kgf/cm、1
50℃で2.3kgf/cmであつた。またこの基板を300℃のはん
だ浴に１分間浸漬したがふくれは生じなかつた。
実施例５ BMI量を30phrとする以外は実施例１と同様にして接着フ
イルムを作製した。50μｍ厚のポリイミドフイルムの両
側にこの接着フイルムと35μｍ片面粗化銅箔を重ねて27
5℃、50kgf/cm2、30分の条件で積層しフレキシブル印刷
配線板用基板を得た。
イルムを作製した。50μｍ厚のポリイミドフイルムの両
側にこの接着フイルムと35μｍ片面粗化銅箔を重ねて27
5℃、50kgf/cm2、30分の条件で積層しフレキシブル印刷
配線板用基板を得た。
この基板の90°銅箔引剥し強さは室温で2.3kgf/cm、150
℃で2.1kgf/cmであり、300℃のはんだ浴に１分間浸漬し
てもふくれは生じなかつた。
℃で2.1kgf/cmであり、300℃のはんだ浴に１分間浸漬し
てもふくれは生じなかつた。
実施例６ BMIのかわりにBMI−Ｍ（三井東圧化学製ポリマレイミ
ド）15gを用いる以外は実施例１と同様にして作製した
フイルム状接着剤を用い実施例５と同様にしてフレキシ
ブル印刷配線板用基板を得た。この基板の90°銅箔引剥
し強さは室温で2.4kgf/cm、150℃で1.9kgf/cmであり、3
00℃のはんだ浴に１分間浸漬したもふくれは生じなかつ
た。
ド）15gを用いる以外は実施例１と同様にして作製した
フイルム状接着剤を用い実施例５と同様にしてフレキシ
ブル印刷配線板用基板を得た。この基板の90°銅箔引剥
し強さは室温で2.4kgf/cm、150℃で1.9kgf/cmであり、3
00℃のはんだ浴に１分間浸漬したもふくれは生じなかつ
た。
比較例３ 本発明に係る接着フイルムのかわりにパイララツクス
（デユポン社製アクリル系フイリム状接着剤）を用い、
実施例６と同様の構成で180℃、30kgf/cm2、60分の条件
で積層し、フレキシブル印刷配線板用基板を得た。この
基板の90°銅箔引剥し強さは室温で2.2gf/cm、150℃で
0.6kgf/cmであつた。またこの基板を300℃のはんだ浴に
１分間浸漬したところふくれが生じた。
（デユポン社製アクリル系フイリム状接着剤）を用い、
実施例６と同様の構成で180℃、30kgf/cm2、60分の条件
で積層し、フレキシブル印刷配線板用基板を得た。この
基板の90°銅箔引剥し強さは室温で2.2gf/cm、150℃で
0.6kgf/cmであつた。またこの基板を300℃のはんだ浴に
１分間浸漬したところふくれが生じた。
参考例 N,N′−（4,4′−ジフエニルメタン）ビスマレイミドの
かわりにBMI−Ｍ（三井東圧化学（株）製ポリマレイミ
ド）20gを添加する以外は実施例１と同様にして接着フ
イルムを得た。得られた接着フイルムは厚さ25μｍ、残
存溶媒量1.1％、軟化点225℃であり、180°に折曲げて
も割れず可撓性に優れたものであつた。
かわりにBMI−Ｍ（三井東圧化学（株）製ポリマレイミ
ド）20gを添加する以外は実施例１と同様にして接着フ
イルムを得た。得られた接着フイルムは厚さ25μｍ、残
存溶媒量1.1％、軟化点225℃であり、180°に折曲げて
も割れず可撓性に優れたものであつた。
比較参考例 ケルイミド601（日本ポリイミド（株）製ポリアミノビ
スマレイミド樹脂）100gをDMF100gに溶解したワニスを
ガラス板上に流延後130℃10分、ついで170℃20分乾燥し
たが、もろくてフイルムとならなかつた。
スマレイミド樹脂）100gをDMF100gに溶解したワニスを
ガラス板上に流延後130℃10分、ついで170℃20分乾燥し
たが、もろくてフイルムとならなかつた。
本発明によつて得られる印刷配線板用基板は、優れた引
剥し強さおよび耐熱性を有する。
剥し強さおよび耐熱性を有する。
Claims (1)
- 【請求項１】一般式 〔ただし、式中、Arは、式（ａ） 又は式（ｂ） の基を示す〕で表わされる構成単位を有し、式（ａ）の
基と式（ｂ）の基を後者／前者がモル比で0/100〜90/10
の割合で含むポリイミド（Ａ） 及び一般式 （ただし、式中、ｍは２以上の整数であり、Ｒは炭素数
２以上のｍ価の基である）で表わされるポリマレイミド
（Ｂ） をポリイミド（Ａ）に対してポリマレイミド（Ｂ）が10
〜50重量％になるように含む組成物を流延成形してなる
熱硬化性接着フイルムを用いて、基材と銅箔を接着する
ことを特徴とする印刷配線板用基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7322389A JPH0671138B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 印刷配線板用基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7322389A JPH0671138B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 印刷配線板用基板の製造法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7732986A Division JPS62235383A (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 | 熱硬化性接着フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02138788A JPH02138788A (ja) | 1990-05-28 |
| JPH0671138B2 true JPH0671138B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=13511963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7322389A Expired - Lifetime JPH0671138B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 印刷配線板用基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671138B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05275568A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-10-22 | Hitachi Ltd | 多層配線回路板及びその製法 |
| KR100627404B1 (ko) * | 2002-11-20 | 2006-09-21 | 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼 | 가요성 금속적층체 및 내열성 접착제 조성물 |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP7322389A patent/JPH0671138B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02138788A (ja) | 1990-05-28 |
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