JPH02138788A - 印刷配線板用基板の製造法 - Google Patents
印刷配線板用基板の製造法Info
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- JPH02138788A JPH02138788A JP7322389A JP7322389A JPH02138788A JP H02138788 A JPH02138788 A JP H02138788A JP 7322389 A JP7322389 A JP 7322389A JP 7322389 A JP7322389 A JP 7322389A JP H02138788 A JPH02138788 A JP H02138788A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims abstract description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 12
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- PUKLCKVOVCZYKF-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)ethyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCN1C(=O)C=CC1=O PUKLCKVOVCZYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQGZJQNZNONGKY-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 AQGZJQNZNONGKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYVHLZLQVWXBDZ-UHFFFAOYSA-N 1-[6-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)hexyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCCCCCN1C(=O)C=CC1=O PYVHLZLQVWXBDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板用基板の製造法に関する。
従来、電気絶縁材料、構造材料等に用いられているポリ
イミド接着剤としては、Ｎ、Ｎ’ −（４゜４′−ジフ
ェニルメタン）ビスマレイミドと４゜４′−ジアミノジ
ブエニルメタンからなる予備縮合物が知られている。こ
のポリイミドは、溶液状態では保存安定性が悪く、粉状
で取扱われており、印刷配線板用基板の製造に用いる場
合には一旦溶剤に溶解する必要がある。
イミド接着剤としては、Ｎ、Ｎ’ −（４゜４′−ジフ
ェニルメタン）ビスマレイミドと４゜４′−ジアミノジ
ブエニルメタンからなる予備縮合物が知られている。こ
のポリイミドは、溶液状態では保存安定性が悪く、粉状
で取扱われており、印刷配線板用基板の製造に用いる場
合には一旦溶剤に溶解する必要がある。
しかしながら上記の予備縮合物自体は、固くて脆いため
流延してフィルムとすることができなかった。従って、
上記予備縮合物のフィルムを用いて印刷配線板用基板を
得ることはできなかった。
流延してフィルムとすることができなかった。従って、
上記予備縮合物のフィルムを用いて印刷配線板用基板を
得ることはできなかった。
本発明は、一般式
〔ただし、式中、Ａｒは、式（ａ）
又は式（ｂ）
の基を示す〕で表わされる構成単位を有し、式（ａ）の
基と式（ｂ）の基を後者／前者がモル比でＯ／１００〜
９０／１０の割合で含むポリイミド（Ａ） 及び一般式 （ただし、式中、ｍは２以上の整数であり、Ｒは炭素数
２以上のｍ価の基である）で表わされるポリマレイミド
（Ｂ） をポリイミド（Ａ）に対してポリマレイミド（Ｂ）が１
０〜５０重量％になるように含む組成物を流延成形して
なる熱硬化性接着フィルムを用いて、基材と銅箔を接着
することを特徴とする印刷配線板用基板の製造法に関す
る。
基と式（ｂ）の基を後者／前者がモル比でＯ／１００〜
９０／１０の割合で含むポリイミド（Ａ） 及び一般式 （ただし、式中、ｍは２以上の整数であり、Ｒは炭素数
２以上のｍ価の基である）で表わされるポリマレイミド
（Ｂ） をポリイミド（Ａ）に対してポリマレイミド（Ｂ）が１
０〜５０重量％になるように含む組成物を流延成形して
なる熱硬化性接着フィルムを用いて、基材と銅箔を接着
することを特徴とする印刷配線板用基板の製造法に関す
る。
本発明においてポリイミド（Ａ）はクレゾール、フェノ
ール、トルエン等の溶媒中でエチレンビストリメリテー
トニ無水物（以下ＥＢＴＡと略す）とビス（４−（３−
アミノフェノキシ）フェニル）スルホン（以下ｍ −Ａ
Ｐ Ｐ Ｓと略す）を加熱攪拌することによって得ら
れるが、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド
等の非プロトン性極性溶媒中で室温以下の温度で反応さ
せ、対応するポリアミド酸を合成し、無水酢酸−ピリジ
ン等の脱水剤を用いて脱水閉環させることによって得る
こともできる。
ール、トルエン等の溶媒中でエチレンビストリメリテー
トニ無水物（以下ＥＢＴＡと略す）とビス（４−（３−
アミノフェノキシ）フェニル）スルホン（以下ｍ −Ａ
Ｐ Ｐ Ｓと略す）を加熱攪拌することによって得ら
れるが、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド
等の非プロトン性極性溶媒中で室温以下の温度で反応さ
せ、対応するポリアミド酸を合成し、無水酢酸−ピリジ
ン等の脱水剤を用いて脱水閉環させることによって得る
こともできる。
上記において、ジアミンとして、ｍ −Ａ Ｐ Ｐ Ｓ
に加えて２，４−ジアミノトルエン（以下、２゜４−Ｄ
ＡＴと略す）を併用することができる。
に加えて２，４−ジアミノトルエン（以下、２゜４−Ｄ
ＡＴと略す）を併用することができる。
ポリイミド（Ａ）中に、ｍ −Ａ Ｐ Ｐ Ｓと２，４
−ＤＡＴはモル比で後者／前者がＯ／１００〜９０／１
０の割合になるように含まれるのが好ましく、２，４．
−ＤＡＴが９０モル％を越えるとポリイミド（Ａ）が固
くなり成膜性が悪くなる。
−ＤＡＴはモル比で後者／前者がＯ／１００〜９０／１
０の割合になるように含まれるのが好ましく、２，４．
−ＤＡＴが９０モル％を越えるとポリイミド（Ａ）が固
くなり成膜性が悪くなる。
本発明に用いることのできるポリマレイミド（Ｂ）の具
体例としてはＮ、Ｎ’ −（４，４’ジフエニルメタン
）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’（４，４’−ジフェニルオ
キシ）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｐ−フェニレンビス
マレイミド、Ｎ。
体例としてはＮ、Ｎ’ −（４，４’ジフエニルメタン
）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’（４，４’−ジフェニルオ
キシ）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｐ−フェニレンビス
マレイミド、Ｎ。
Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−２，
４，−トリレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’２．６−トリ
レンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’ −エチレンビスマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ’ −へキサメチレンビスマレイミド等、 ゝ−エデ′ 等の構造式で表わされるポリマレイミドがあり。
４，−トリレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’２．６−トリ
レンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’ −エチレンビスマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ’ −へキサメチレンビスマレイミド等、 ゝ−エデ′ 等の構造式で表わされるポリマレイミドがあり。
これらを単独あるいは二種以上混合して用いることがで
きる。
きる。
ポリイミド（Ａ）とポリマレイミド（Ｂ）の混合は、ポ
リマレイミド（Ｂ）をポリイミド（Ａ）に対して１０〜
５０重量％で用いるのが好ましい。
リマレイミド（Ｂ）をポリイミド（Ａ）に対して１０〜
５０重量％で用いるのが好ましい。
ポリマレイミド（Ｂ）が１０重量％より少ないと硬化が
十分でなく５０重量％より多いと樹脂組成物がもろく成
形性がなくなる。
十分でなく５０重量％より多いと樹脂組成物がもろく成
形性がなくなる。
ポリイミド（Ａ）とポリマレイミド（Ｂ）の混合は粉状
で行なってもよいが１通常はジメチルホルムアミドのよ
うな溶剤に溶解したポリイミドワニスにポリマレイミド
を添加溶解することによって行なわれる。
で行なってもよいが１通常はジメチルホルムアミドのよ
うな溶剤に溶解したポリイミドワニスにポリマレイミド
を添加溶解することによって行なわれる。
このようにして得たポリイミドとポリマレイミドとの混
合ワニスをガラス板、ステンレス板等に流延、乾燥する
ことにより接着フィルムを得る。
合ワニスをガラス板、ステンレス板等に流延、乾燥する
ことにより接着フィルムを得る。
乾燥温度と時間は用いる溶剤、ポリマレイミドの種類に
よって異なるが、温度はポリマレイミドの反応が顕著に
なる温度よりも低く保つ必要があり、時間は残存溶剤量
が約１％以下になるようにしなければならない。
よって異なるが、温度はポリマレイミドの反応が顕著に
なる温度よりも低く保つ必要があり、時間は残存溶剤量
が約１％以下になるようにしなければならない。
得られた接着フィルムをアルミ板、ポリイミドのフィル
ム等の基材と銅箔の間にはさんで、軟化点以上の温度で
加熱加圧することによって耐熱性に優れ、良好な引剥し
強さを有する印刷配線板用基板を得ることができる。
ム等の基材と銅箔の間にはさんで、軟化点以上の温度で
加熱加圧することによって耐熱性に優れ、良好な引剥し
強さを有する印刷配線板用基板を得ることができる。
以下実施例によって本発明の詳細な説明するが、本発明
はこれらの実施例に限定されるものではない。
はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例１〜３及び比較例１〜２
ＥＢＴＡ４１．Ｏｇ、ｍ−ＡＰＰ３２１．６ｇ、２．４
−ＤＡＴ６．Ｉｇ を攪拌機、温度計、窒素ガス導入
管、冷却管を備えた四つロフラスコに入れ、ｍ−クレゾ
ール６１８ｇ、トルエン１０８ｇを添加し、窒素ガスを
流しながら加熱攪拌した。
−ＤＡＴ６．Ｉｇ を攪拌機、温度計、窒素ガス導入
管、冷却管を備えた四つロフラスコに入れ、ｍ−クレゾ
ール６１８ｇ、トルエン１０８ｇを添加し、窒素ガスを
流しながら加熱攪拌した。
１５０〜１６０℃で１６時間反応させて、樹脂分１９．
２％、粘度１６Ｐのポリイミドワニスを得た。このポリ
イミドワニスをアセント中に注いで再沈し、粉砕、洗浄
、乾燥することによってポリイミド粉末を得た。ポリイ
ミド粉末の還元粘度（ａ度０．１ｇ／ｄｉ、溶媒Ｎ、Ｎ
−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、温度３０．０℃）
は０．６５ｄ ｌ／ｇであった。得られたポリイミド粉
末１００ｇとＮ、Ｎ’ −（４，４’ −ジフェニルメ
タン）ビスマレイミド（ＢＭＩ）ＬｏｇをＤＭＦ４００
ｇに溶解してワニスを得た。このワニスをガラス版上に
流延し、１３０℃１０分乾燥した後、剥離ＬＪＩに止め
て２００℃１時間乾燥して接着フィルムを得た。得られ
た接着フィルムは厚さ２５μｍ、残存溶媒量１％、硬化
点２２０℃であり。
２％、粘度１６Ｐのポリイミドワニスを得た。このポリ
イミドワニスをアセント中に注いで再沈し、粉砕、洗浄
、乾燥することによってポリイミド粉末を得た。ポリイ
ミド粉末の還元粘度（ａ度０．１ｇ／ｄｉ、溶媒Ｎ、Ｎ
−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、温度３０．０℃）
は０．６５ｄ ｌ／ｇであった。得られたポリイミド粉
末１００ｇとＮ、Ｎ’ −（４，４’ −ジフェニルメ
タン）ビスマレイミド（ＢＭＩ）ＬｏｇをＤＭＦ４００
ｇに溶解してワニスを得た。このワニスをガラス版上に
流延し、１３０℃１０分乾燥した後、剥離ＬＪＩに止め
て２００℃１時間乾燥して接着フィルムを得た。得られ
た接着フィルムは厚さ２５μｍ、残存溶媒量１％、硬化
点２２０℃であり。
１８０°に折曲げても割れず可撓性に優れたものであっ
た。
た。
このほか、ＢＭＩ量を表１に示すように変更すること以
外は上記と同様にして接着フィルムを得た。
外は上記と同様にして接着フィルムを得た。
これらの接着フィルムの軟化点を表１に示す。
これらの接着フィルムをｌ＋ｎｍ厚のアルミ板と３５μ
ｍ厚の片面粗化銅箔の間にはさんで５０ｋｇｆ／ａＪ、
２７５℃、３０分の条件で積層して銅張基板を得た。基
板の特性を表１に示す。
ｍ厚の片面粗化銅箔の間にはさんで５０ｋｇｆ／ａＪ、
２７５℃、３０分の条件で積層して銅張基板を得た。基
板の特性を表１に示す。
以下余白
表１
軟化点は荷重２５ｋｇｆ／ａ＃、昇温速度１０℃／ｍｉ
ｎでペネトレーション法が測定した。
ｎでペネトレーション法が測定した。
銅箔引剥し強さは続張速度５０ ｒｍ ／ ｍｉｎで９
０°Ｃ引剥し強さを測定した。
０°Ｃ引剥し強さを測定した。
はんだ耐熱性は２０ｍｎ＋角の試験片をはんだ浴上に銅
箔を下側にして浮べた後、ふくれの有無を観察し、ふく
れ無しを○として評価した。
箔を下側にして浮べた後、ふくれの有無を観察し、ふく
れ無しを○として評価した。
実施例４
５０μｍ厚のポリイミドフィルムと３５μｍ厚の片面粗
化銅箔の間に実施例１で得た接着フィルムを１枚はさん
で、２７５℃、５０ｋｇｆ／ｃｉ、３０分の条件で積層
しフレキシブル印刷配線板用基板を得た。この基板の９
０’銅箔引剥し強さを引張速度５０ ｒｒｕ ／ ｍｉ
ｎで測定したところ室温で２．７ｋｇ ｆ ／ ａｎ、
１５０℃で２ 、３ ｋｇ ｆ ／ ａｎであった。
化銅箔の間に実施例１で得た接着フィルムを１枚はさん
で、２７５℃、５０ｋｇｆ／ｃｉ、３０分の条件で積層
しフレキシブル印刷配線板用基板を得た。この基板の９
０’銅箔引剥し強さを引張速度５０ ｒｒｕ ／ ｍｉ
ｎで測定したところ室温で２．７ｋｇ ｆ ／ ａｎ、
１５０℃で２ 、３ ｋｇ ｆ ／ ａｎであった。
またこの基板を３００℃のはんだ浴に１分間浸漬したが
ふくれは生じなかった。
ふくれは生じなかった。
実施例５
ＢＭＩ量を３０ｐｈｒとする以外は実施例１と同様にし
て接着フィルムを作製した。５０μｍ厚のポリイミドフ
ィルムの両側にこの接着フィルムと３５μｍ片面粗化銅
箔を重ねて２７５℃、５０ｋｇｆｋＪ、３０分の条件で
積層しフレキシブル印刷配線板用基板を得た。
て接着フィルムを作製した。５０μｍ厚のポリイミドフ
ィルムの両側にこの接着フィルムと３５μｍ片面粗化銅
箔を重ねて２７５℃、５０ｋｇｆｋＪ、３０分の条件で
積層しフレキシブル印刷配線板用基板を得た。
この基板の９０°銅箔引剥し強さは室温で２．３ｋｇ
ｆ ／ ｃｍ、１５０°Ｃで２ 、１ ｋｇ ｆ ／
ｃｍであり、３００℃のはんだ浴に１分間浸漬してもふ
くれは生じなかった。
ｆ ／ ｃｍ、１５０°Ｃで２ 、１ ｋｇ ｆ ／
ｃｍであり、３００℃のはんだ浴に１分間浸漬してもふ
くれは生じなかった。
実施例６
ＢＭＩのかわりにＢＭＩ−Ｍ（三井東圧化学製ポリマレ
イミド）１５ｇを用いる以外は実施例１と同様にして作
製したフィルム状接着剤を用い実施例５と同様にしてフ
レキシブル印刷配線板用基板を得た。この基板の９０°
銅箔引剥し強さは室温で２ 、４ ｋｇ ｆ ／ ｒｙ
ｔ＋、１５０’Ｃで１．９ｋｇｆ／■であり、３００℃
のはんだ浴に１分間浸漬してもふくれは生じなかった。
イミド）１５ｇを用いる以外は実施例１と同様にして作
製したフィルム状接着剤を用い実施例５と同様にしてフ
レキシブル印刷配線板用基板を得た。この基板の９０°
銅箔引剥し強さは室温で２ 、４ ｋｇ ｆ ／ ｒｙ
ｔ＋、１５０’Ｃで１．９ｋｇｆ／■であり、３００℃
のはんだ浴に１分間浸漬してもふくれは生じなかった。
比較例３
本発明に係る接着フィルムのかわりにバイララックス（
デュポン社製アクリル系フィルム状接着剤）を用い、実
施例６と同様の箭成で１８０℃、３０ｋｇｆ／Ｊ、６０
分の条件で積層し、フレキシブル印刷配線板用基板を得
た。この基板の９０゜銅箔引剥し強さは室温で２．２ｋ
ｇｆ／■、１５０℃で０ 、６ ｋｇ ｆ ／ ａｎで
あった。またこの基板を３００℃のはんだ浴に１分間浸
漬したところふくれが生じた。
デュポン社製アクリル系フィルム状接着剤）を用い、実
施例６と同様の箭成で１８０℃、３０ｋｇｆ／Ｊ、６０
分の条件で積層し、フレキシブル印刷配線板用基板を得
た。この基板の９０゜銅箔引剥し強さは室温で２．２ｋ
ｇｆ／■、１５０℃で０ 、６ ｋｇ ｆ ／ ａｎで
あった。またこの基板を３００℃のはんだ浴に１分間浸
漬したところふくれが生じた。
参考例
Ｎ、Ｎ’ −（４，４’−ジフェニルメタン）ビスマレ
イミドのかわりにＢＭＩ−Ｍ（三井東圧化学（株）製ポ
リマレイミド）２０ｇを添加する以外は実施例１と同様
にして接着フィルムを得た。
イミドのかわりにＢＭＩ−Ｍ（三井東圧化学（株）製ポ
リマレイミド）２０ｇを添加する以外は実施例１と同様
にして接着フィルムを得た。
得られた接着フィルムは厚さ２５μｍ、残存溶媒量１．
１％、軟化点２２５℃であり、１８０°に折曲げても割
れず可撓性に優れたものであった。
１％、軟化点２２５℃であり、１８０°に折曲げても割
れず可撓性に優れたものであった。
比較参考例
ケルイミド６ｏ１（日本ポリイミド（株）製ポリアミノ
ビスマレイミド樹脂）１００ｇをＤＭＦｌｏｏｇに溶解
したワニスをガラス板上に流延後１３０℃１０分、つい
で１７０’Ｃ２０分乾燥したが、もろくてフィルムとな
らなかった。
ビスマレイミド樹脂）１００ｇをＤＭＦｌｏｏｇに溶解
したワニスをガラス板上に流延後１３０℃１０分、つい
で１７０’Ｃ２０分乾燥したが、もろくてフィルムとな
らなかった。
本発明によって得られる印刷配線板用基板は、優れた引
剥し強さおよび耐熱性を有する。
剥し強さおよび耐熱性を有する。
Claims (1)
- １．一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔ただし、式中、Ａｒは、式（ａ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （ａ） 又は式（ｂ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｂ） の基を示す〕で表わされる構成単位を有し、式（ａ）の
基と式（ｂ）の基を後者／前者がモル比で０／１００〜
９０／１０の割合で含むポリイミド（Ａ） 及び一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ただし、式中、ｍは２以上の整数であり、Ｒは炭素数
２以上のｍ価の基である）で表わされるポリマレイミド
（Ｂ） をポリイミド（Ａ）に対してポリマレイミド（Ｂ）が１
０〜５０重量％になるように含む組成物を流延成形して
なる熱硬化性接着フィルムを用いて、基材と銅箔を接着
することを特徴とする印刷配線板用基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7322389A JPH0671138B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 印刷配線板用基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7322389A JPH0671138B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 印刷配線板用基板の製造法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7732986A Division JPS62235383A (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 | 熱硬化性接着フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02138788A true JPH02138788A (ja) | 1990-05-28 |
| JPH0671138B2 JPH0671138B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=13511963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7322389A Expired - Lifetime JPH0671138B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 印刷配線板用基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671138B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0552984A2 (en) * | 1992-01-22 | 1993-07-28 | Hitachi, Ltd. | Methods of making thin-film wiring boards, thin-film wiring boards made thereby, and adhesive materials |
| WO2004045846A1 (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-03 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | フレキシブル金属積層体及び耐熱性接着剤組成物 |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP7322389A patent/JPH0671138B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0552984A2 (en) * | 1992-01-22 | 1993-07-28 | Hitachi, Ltd. | Methods of making thin-film wiring boards, thin-film wiring boards made thereby, and adhesive materials |
| EP0552984A3 (ja) * | 1992-01-22 | 1994-01-19 | Hitachi Ltd | |
| WO2004045846A1 (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-03 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | フレキシブル金属積層体及び耐熱性接着剤組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0671138B2 (ja) | 1994-09-07 |
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