JPH03177472A - ポリイミド接着シート及びその製造法 - Google Patents
ポリイミド接着シート及びその製造法Info
- Publication number
- JPH03177472A JPH03177472A JP31619289A JP31619289A JPH03177472A JP H03177472 A JPH03177472 A JP H03177472A JP 31619289 A JP31619289 A JP 31619289A JP 31619289 A JP31619289 A JP 31619289A JP H03177472 A JPH03177472 A JP H03177472A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- adhesive sheet
- polyamic acid
- tables
- aliphatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 38
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 35
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 17
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- -1 trichloroethylene, tetrachloroethylene, cyclohexanone Chemical class 0.000 claims description 7
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 2-(cyclohexen-1-yl)cyclohexan-1-one Chemical compound O=C1CCCCC1C1=CCCCC1 GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 101150065749 Churc1 gene Proteins 0.000 claims 1
- 102100038239 Protein Churchill Human genes 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 5
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 abstract description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 abstract 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCO HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子、電気材料に用いられるポリイミド接着シ
ート及びその製造法に関する。
ート及びその製造法に関する。
電子、電気材料分野において接着剤の果たす役割は年々
増加しており、さまざまな機能を付与した新規な素材が
次々と開発されつつある。近年、特に作業性の向上や厚
みの均一性を目指したフィルム状の接着シートが注目さ
れており、既にいくつかの製品が上市されている。しか
し接着剤として最も広く用いられているフェノール系及
びエポキシ系の材料はフィルムとしては可撓性に乏しく
、特殊な原料を用いるかエラストマーとのブレンド等の
方法が必要となり汎用性に欠ける。
増加しており、さまざまな機能を付与した新規な素材が
次々と開発されつつある。近年、特に作業性の向上や厚
みの均一性を目指したフィルム状の接着シートが注目さ
れており、既にいくつかの製品が上市されている。しか
し接着剤として最も広く用いられているフェノール系及
びエポキシ系の材料はフィルムとしては可撓性に乏しく
、特殊な原料を用いるかエラストマーとのブレンド等の
方法が必要となり汎用性に欠ける。
一方、ポリイミド系の接着剤は本質的に可撓性に優れこ
れらのフィルム状接着シートとしては最も通ずる素材で
あり、実際に例えば特開昭62−30122号公報にお
いて275°Cで接着可能なポリイミド接着シートが開
示されている。しかしながらこれらポリイミド系材料は
非常に高価でありかつその接着に要する温度が甚だ高く
、フィルム状接着シートの作業性向上という長所が十分
に生かされているとは言い難い。
れらのフィルム状接着シートとしては最も通ずる素材で
あり、実際に例えば特開昭62−30122号公報にお
いて275°Cで接着可能なポリイミド接着シートが開
示されている。しかしながらこれらポリイミド系材料は
非常に高価でありかつその接着に要する温度が甚だ高く
、フィルム状接着シートの作業性向上という長所が十分
に生かされているとは言い難い。
これらの材料の長所を合わせ持つ材料として脂肪族ポリ
イミドが挙げられる。上記の芳香族ポリイミドと比べ安
価で軟化温度も実用的な値でありかつフィルムとしての
可撓性にも優れており電子材料として要求される耐熱性
、耐薬品性等にも申し分のない特性を有している。しか
し脂肪族ポリイミドは重合速度が遅く十分な高分子量体
を得るのが難しく、特にフィルムとして取り扱う場合に
困難を生じる。すなわち、通常ポリイミドフィルムを作
製するには金属ベルト又は樹脂フィルム上に前駆体のポ
リアミド酸溶液を流延して溶媒を揮発させ、ポリアミド
酸フィルムとして支持体から剥離し、しかる後に加熱し
イミド化させてポリイミドフィルムとする方法が知られ
ている。しかるに脂肪族ポリイミドの場合、完全にイミ
ド化されたものは強靭なフィルムとなるが前駆体のアミ
ド酸溶液の段階では上記の如く分子量が低く極めて脆い
フィルムしか得られず支持体から剥離することが困難で
ある。一方、支持体上で十分に加熱しイ逅ド化させると
支持体と密着してしまいやはり剥離不能となる。
イミドが挙げられる。上記の芳香族ポリイミドと比べ安
価で軟化温度も実用的な値でありかつフィルムとしての
可撓性にも優れており電子材料として要求される耐熱性
、耐薬品性等にも申し分のない特性を有している。しか
し脂肪族ポリイミドは重合速度が遅く十分な高分子量体
を得るのが難しく、特にフィルムとして取り扱う場合に
困難を生じる。すなわち、通常ポリイミドフィルムを作
製するには金属ベルト又は樹脂フィルム上に前駆体のポ
リアミド酸溶液を流延して溶媒を揮発させ、ポリアミド
酸フィルムとして支持体から剥離し、しかる後に加熱し
イミド化させてポリイミドフィルムとする方法が知られ
ている。しかるに脂肪族ポリイミドの場合、完全にイミ
ド化されたものは強靭なフィルムとなるが前駆体のアミ
ド酸溶液の段階では上記の如く分子量が低く極めて脆い
フィルムしか得られず支持体から剥離することが困難で
ある。一方、支持体上で十分に加熱しイ逅ド化させると
支持体と密着してしまいやはり剥離不能となる。
本発明は従来高分子量化し難く取り扱いが困難であった
脂肪族ポリイミド前駆体をフィルム化し、200°C以
下の実用的な温度域での接着が可能なポリイごド接着シ
ートを提供することを目的とする。
脂肪族ポリイミド前駆体をフィルム化し、200°C以
下の実用的な温度域での接着が可能なポリイごド接着シ
ートを提供することを目的とする。
本発明者らは前記肪族ポリイミドの問題点を解決すべく
鋭意検討の結果、ポリイミドシートに可撓性のエポキシ
樹脂を混合し、かつポリイミド、エポキシ樹脂双方に特
殊な構造を導入することにより前記目的が達成されるこ
とを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至
った。
鋭意検討の結果、ポリイミドシートに可撓性のエポキシ
樹脂を混合し、かつポリイミド、エポキシ樹脂双方に特
殊な構造を導入することにより前記目的が達成されるこ
とを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至
った。
すなわち、本発明は式(I)に示される構造を有する脂
肪族ポリアミド酸と式(II)に示される構造を有する
エポキシ樹脂との混合物からなるシートをイミド化して
なるポリイミド接着シートを提供するものである。
肪族ポリアミド酸と式(II)に示される構造を有する
エポキシ樹脂との混合物からなるシートをイミド化して
なるポリイミド接着シートを提供するものである。
式(I)
から選ばれる2価の有機基を表し、R,は鎖状又は環状
の脂肪族エーテル結合を有する2価の有機基を表し、n
は2以上の整数を表す、) 式(It) (Rzは炭素及び水素のみからなる 化水素基を表す。) R8は溶解性、可撓性や接着シー 御の点から特に、−0(CBり冨0−1−0(CHff
i)!0(CHりtO−−0(CHz)zO(CHz)
zO(CHt)zO−12価の脂肪原炭 トの接着温度制 −O(CHJ 10 (cl go (C1lz) z
O(CHz) tO−から選ばれる1種又は2種以上の
基が好ましい。
の脂肪族エーテル結合を有する2価の有機基を表し、n
は2以上の整数を表す、) 式(It) (Rzは炭素及び水素のみからなる 化水素基を表す。) R8は溶解性、可撓性や接着シー 御の点から特に、−0(CBり冨0−1−0(CHff
i)!0(CHりtO−−0(CHz)zO(CHz)
zO(CHt)zO−12価の脂肪原炭 トの接着温度制 −O(CHJ 10 (cl go (C1lz) z
O(CHz) tO−から選ばれる1種又は2種以上の
基が好ましい。
また、式(II)
におけるR2は脆弱なポリアミ
ド
酸フィルムを保持し得る粘性を有し、
硬化後も可
撓性を低下させないものとして、
特に
II
II
CHz
CI。
−CHzCH=CH(CHg) zcH=cHcHz−
及びから選ばれる1種又は2種以上の基が好ましい。
及びから選ばれる1種又は2種以上の基が好ましい。
これらの特定の構造の導入により、
該接着シー
トはポリアミド酸、ポリイミドのいずれの状態において
も柔軟性を有し、しかも200℃以下の温度で軟化し得
る特性を有するものとなる。エポキシ基に導入された特
定の構造は特に熱圧着後のシートの可撓性を維持するこ
とに有効である。
も柔軟性を有し、しかも200℃以下の温度で軟化し得
る特性を有するものとなる。エポキシ基に導入された特
定の構造は特に熱圧着後のシートの可撓性を維持するこ
とに有効である。
本発明のポリイミド接着シートは、例えば汎用樹脂フィ
ルム上に前記脂肪族ポリアミド酸とエポキシ樹脂の混合
物の溶液を塗布した後溶媒を揮発させ、フィルムを剥離
して得られるシートを更に加熱してポリアミド酸をイミ
ド化させることにより製造することができる。
ルム上に前記脂肪族ポリアミド酸とエポキシ樹脂の混合
物の溶液を塗布した後溶媒を揮発させ、フィルムを剥離
して得られるシートを更に加熱してポリアミド酸をイミ
ド化させることにより製造することができる。
本発明のポリイミド接着シートを製造するにあたっては
、ます式(I)に示される脂肪族ポリアミド酸を公知な
方法で溶媒を用いて合成する必要があるが、この際芳香
族ポリアミド酸の合成に用いられる高沸点溶媒(ジメチ
ルホルムアミドやN−メチル−2−ピロリドン等)を使
用するとこれらの溶媒が接着シート中に残留し接着後の
特性劣化、特に電気電子材料として重要なはんだ耐熱性
を低下させることになる。そこで本発明においてはポリ
アミド酸の合成に比較的低沸点で樹脂との親和性の小さ
い溶媒、具体的には2−メトキシエタノール、2−エト
キシエタノール、1,1゜1−トリクロロエタン、トリ
クロロエチレン、テトラクロロエチレン、シクロヘキサ
ノン、2−アセトキシエタノールのうちの1種又は2種
以上を用いることが好ましい。これらの溶媒に対する溶
解性は式(I)に示される本発明のポリアミド酸の特定
の構造に由来するものであり、接着シートの特性を決定
する重要な利点となる。
、ます式(I)に示される脂肪族ポリアミド酸を公知な
方法で溶媒を用いて合成する必要があるが、この際芳香
族ポリアミド酸の合成に用いられる高沸点溶媒(ジメチ
ルホルムアミドやN−メチル−2−ピロリドン等)を使
用するとこれらの溶媒が接着シート中に残留し接着後の
特性劣化、特に電気電子材料として重要なはんだ耐熱性
を低下させることになる。そこで本発明においてはポリ
アミド酸の合成に比較的低沸点で樹脂との親和性の小さ
い溶媒、具体的には2−メトキシエタノール、2−エト
キシエタノール、1,1゜1−トリクロロエタン、トリ
クロロエチレン、テトラクロロエチレン、シクロヘキサ
ノン、2−アセトキシエタノールのうちの1種又は2種
以上を用いることが好ましい。これらの溶媒に対する溶
解性は式(I)に示される本発明のポリアミド酸の特定
の構造に由来するものであり、接着シートの特性を決定
する重要な利点となる。
次にこのボリアミド酸溶液に式(II)に示されるエポ
キシ樹脂を混合し均一に撹拌する。ポリアミド酸とエポ
キシ樹脂の混合比は固形分重量部比でポリアミド酸/エ
ポキシ樹脂=60/40〜9515、好ましくは70/
30〜85/15が最も特性のバランスのとれた接着シ
ートを与える。
キシ樹脂を混合し均一に撹拌する。ポリアミド酸とエポ
キシ樹脂の混合比は固形分重量部比でポリアミド酸/エ
ポキシ樹脂=60/40〜9515、好ましくは70/
30〜85/15が最も特性のバランスのとれた接着シ
ートを与える。
この溶液をポリプロピレン、ポリエステル等の汎用樹脂
フィルム上に塗布し温風乾燥炉等を用いて溶媒を揮発さ
せ、しかる後に剥離しポリアミド酸フィルムを得る。こ
の時、加熱温度が高いとポリアミド酸のイミド化が進み
、またエポキシ樹脂の硬化も進行し支持体である樹脂フ
ィルムとの間に強固な結合力が発生し剥離が困難となる
。また、イミド化によるポリアミド酸フィルムの収縮の
ため支持体との界面に応力が発生し、シワ、カール等を
生じることになる。本発明においては上記の如く比較的
低沸点の溶媒を用いることができるため130°C以下
、好ましくは100〜120°Cの温度で溶媒の大部分
を揮発させることができる。
フィルム上に塗布し温風乾燥炉等を用いて溶媒を揮発さ
せ、しかる後に剥離しポリアミド酸フィルムを得る。こ
の時、加熱温度が高いとポリアミド酸のイミド化が進み
、またエポキシ樹脂の硬化も進行し支持体である樹脂フ
ィルムとの間に強固な結合力が発生し剥離が困難となる
。また、イミド化によるポリアミド酸フィルムの収縮の
ため支持体との界面に応力が発生し、シワ、カール等を
生じることになる。本発明においては上記の如く比較的
低沸点の溶媒を用いることができるため130°C以下
、好ましくは100〜120°Cの温度で溶媒の大部分
を揮発させることができる。
しかる後に該ポリアミド酸フィルムを支持体より剥離し
160〜190℃、好ましくは175〜185℃で30
〜60分加熱し残存する溶媒除去及びイミド化を完全に
行うことによって本発明のポリイミド接着シートが得ら
れる。
160〜190℃、好ましくは175〜185℃で30
〜60分加熱し残存する溶媒除去及びイミド化を完全に
行うことによって本発明のポリイミド接着シートが得ら
れる。
本発明のポリイミド接着シートは被着体表面に貼付けし
ロールラミネーターあるいは熱板プレス等の常用圧着機
器を用いて所定の温度、圧力、時間で熱圧着させること
により直ちに強固な接着強度が得られる。接着温度は2
00°C以下で十分であり、圧力が5 kg/cti以
上が望ましい、熱圧着時間は圧力にもよるが熱板プレス
で5分、ロールラミネーターで1m/分程度が適切であ
る。接着強度は熱圧着直後はポリイミドの軟化に伴う投
錯効果によるところが大きいが、加熱を継続するに従っ
てエポキシ基とポリイミド末端のアミノ基との硬化反応
が進み、より強固なものとなる。このような効果を期待
する場合にはプレス時間を更に数時間延長することが望
ましい。
ロールラミネーターあるいは熱板プレス等の常用圧着機
器を用いて所定の温度、圧力、時間で熱圧着させること
により直ちに強固な接着強度が得られる。接着温度は2
00°C以下で十分であり、圧力が5 kg/cti以
上が望ましい、熱圧着時間は圧力にもよるが熱板プレス
で5分、ロールラミネーターで1m/分程度が適切であ
る。接着強度は熱圧着直後はポリイミドの軟化に伴う投
錯効果によるところが大きいが、加熱を継続するに従っ
てエポキシ基とポリイミド末端のアミノ基との硬化反応
が進み、より強固なものとなる。このような効果を期待
する場合にはプレス時間を更に数時間延長することが望
ましい。
以下に本発明の実施例を具体的に示す。ただし、本発明
はこれらのみに限定されるものではない。
はこれらのみに限定されるものではない。
なお、以下では「重量部1を単に1部」と略記する。
実施例1
ガラス製フラスコ中に2種の脂肪族ジアミン及び2−メ
トキシエタノールを各々第1表に示す値を秤量し混合、
溶解させた。このフラスコを40°Cの湯浴中に保持し
所定量の3.3’ 、4.4’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物を徐々に添加した。フラスコ内は一
旦白濁したが徐々に黄燈色の均一な溶液となった。室温
まで放冷後第1表に示す脂肪族エポキシ樹脂を加え、均
一になるまで更に攪拌した。
トキシエタノールを各々第1表に示す値を秤量し混合、
溶解させた。このフラスコを40°Cの湯浴中に保持し
所定量の3.3’ 、4.4’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物を徐々に添加した。フラスコ内は一
旦白濁したが徐々に黄燈色の均一な溶液となった。室温
まで放冷後第1表に示す脂肪族エポキシ樹脂を加え、均
一になるまで更に攪拌した。
この溶液をナイフコーターを用いポリプロピレンフィル
ムjトレファンB01 (東し■商品名)上に厚さ約8
0jImで塗布し、引き続き温風乾燥炉中で70°C5
分、更に120 ’C10分乾燥させた。続いてポリプ
ロピレンフィルムを剥離し、更に180°C30分加熱
し淡黄色の35μm厚接着シートを得た。
ムjトレファンB01 (東し■商品名)上に厚さ約8
0jImで塗布し、引き続き温風乾燥炉中で70°C5
分、更に120 ’C10分乾燥させた。続いてポリプ
ロピレンフィルムを剥離し、更に180°C30分加熱
し淡黄色の35μm厚接着シートを得た。
実施例2〜4
実施例1において用いた脂肪族ジアミンの種類を第1表
に従って変更した。
に従って変更した。
実施例5〜7
実施例1において用いたエポキシ樹脂の種類及び量を第
1表に示す通り変更した。
1表に示す通り変更した。
実施例8〜9
実施例において用いた2−メトキシエタノールを2−エ
トキシエタノール及び2−メトキシエタノール/1,1
.1−)リクロロエタン(8/2部比)に変えて接着シ
ートを作成した。
トキシエタノール及び2−メトキシエタノール/1,1
.1−)リクロロエタン(8/2部比)に変えて接着シ
ートを作成した。
比較例1〜4
脂肪族シアミンの種類、エポキシ樹脂の種類及び量、溶
媒の種類を変え、各々同様に接着シートの作成を試みた
。
媒の種類を変え、各々同様に接着シートの作成を試みた
。
これらの結果について第1表にまとめて示す。
応用例
上記の実施例及び比較例で作製した接着シートをアル稟
薄板とプリント配線板用電解銅箔の間に鋏み熱板プレス
を用いて200℃、20kg/cfilの条件で10分
間熱圧着した0作製した試料の90°引き剥がし強度、
折曲試験(90”5回折曲後銅箔を剥がした外観) はんだ耐熱性(280″C 30秒はんだ浴浸積後の外観) について第2表に 示す。
薄板とプリント配線板用電解銅箔の間に鋏み熱板プレス
を用いて200℃、20kg/cfilの条件で10分
間熱圧着した0作製した試料の90°引き剥がし強度、
折曲試験(90”5回折曲後銅箔を剥がした外観) はんだ耐熱性(280″C 30秒はんだ浴浸積後の外観) について第2表に 示す。
第2表
〔発明の効果〕
本発明のポリイミド接着シート及びその製造法により、
従来高分子量化し難く取扱いの困難であった脂肪族ポリ
イミド前駆体をフィルム化することが可能となり、これ
にその本来の優れた特性を引きだし、多くの応用分野の
あるポリイミド接着シートとして実用に供することが可
能となった。
従来高分子量化し難く取扱いの困難であった脂肪族ポリ
イミド前駆体をフィルム化することが可能となり、これ
にその本来の優れた特性を引きだし、多くの応用分野の
あるポリイミド接着シートとして実用に供することが可
能となった。
また、可撓性に優れるエポキシ樹脂及びポリイミド中へ
の特定の構造の導入により200℃以下の実用的な温度
域での接着が可能となった。更に、本発明に用いられる
ポリアミド酸の低沸点溶媒への溶解性は従来のボリイ亙
ド接着剤の取扱い難さを大幅に改善するものである。
の特定の構造の導入により200℃以下の実用的な温度
域での接着が可能となった。更に、本発明に用いられる
ポリアミド酸の低沸点溶媒への溶解性は従来のボリイ亙
ド接着剤の取扱い難さを大幅に改善するものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、式( I )に示される構造を有する脂肪族ポリアミ
ド酸と式(II)に示される構造を有するエポキシ樹脂と
の混合物からなるシートをイミド化してなるポリイミド
接着シート。 式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼ (Xは−O−、−CO−、−SO_2−、▲数式、化学
式、表等があります▼及び▲数式、化学式、表等があり
ます▼から選ばれる2価の有機基を表し、R_1は鎖状
又は環状の脂肪族エーテル結合を有する2価の有機基を
表し、nは2以上の整数を表す。)式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼ (R_2は炭素及び水素のみからなる2価の脂肪族炭化
水素基を表す。) 2、式( I )におけるR_1が−O(CH_2)_2
O−、−O(CH_2)_2O(CH_2)_2O−、
−O(CH_2)_2O(CH_2)_2O(CH_2
)_2O−、−O(CH_2)_2O(CH_2)_2
O(CH_2)_2O(CH_2)_2O−、▲数式、
化学式、表等があります▼及び ▲数式、化学式、表等があります▼ から選ばれる1種又は2種以上の基であり、かつ式(I
I)におけるR_2が −CH_2(CH_2)_6CH_2−、▲数式、化学
式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等がありま
す▼、 −CH_2CH=CH(CH_2)_2CH=CHCH
_2−及び▲数式、化学式、表等があります▼ から選ばれる1種又は2種以上の基である請求項1記載
のポリイミド接着シート。 3、200℃以下の温度で熱圧着し得る請求項1又は2
記載のポリイミド接着シート。 4、汎用樹脂フィルム上に請求項1又は2記載の脂肪族
ポリアミド酸とエポキシ樹脂の混合物の溶液を塗布した
後溶媒を揮発させ、フィルムを剥離して得られるシート
を更に加熱してポリアミド酸をイミド化させることを特
徴とするポリイミド接着シートの製造法。 5、溶媒の揮発させる温度が130℃以下である請求項
4記載のポリイミド接着シートの製造法。 6、脂肪族ポリアミド酸とエポキシ樹脂の混合物の溶液
の溶媒が2−メトキシエタノール、2−エトキシエタノ
ール、1,1,1−トリクロロエタン、トリクロロエチ
レン、テトラクロロエチレン、シクロヘキサノン及び2
−アセトキシエタノールから選ばれる1種又は2種以上
の溶媒である請求項4記載のポリイミド接着シートの製
造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31619289A JP2606390B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | ポリイミド接着シート及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31619289A JP2606390B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | ポリイミド接着シート及びその製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03177472A true JPH03177472A (ja) | 1991-08-01 |
JP2606390B2 JP2606390B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=18074324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31619289A Expired - Lifetime JP2606390B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | ポリイミド接着シート及びその製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2606390B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5550199A (en) * | 1994-12-02 | 1996-08-27 | Exxon Research And Engineering Company | Diepoxide crosslinked/esterified polyimide-aliphatic polyester copolymers |
US5747625A (en) * | 1994-05-31 | 1998-05-05 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Silicate group-containing polyimide |
JPH11271748A (ja) * | 1998-01-21 | 1999-10-08 | Toray Ind Inc | 液晶表示装置用基板及び液晶表示装置 |
JP2006274115A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Citizen Watch Co Ltd | エポキシ系接着剤組成物およびこれを用いた精密機器 |
CN111961415A (zh) * | 2020-08-20 | 2020-11-20 | 衡阳华灏新材料科技有限公司 | 一种mpi高频柔性纯胶膜及制备方法及其应用 |
-
1989
- 1989-12-05 JP JP31619289A patent/JP2606390B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5747625A (en) * | 1994-05-31 | 1998-05-05 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Silicate group-containing polyimide |
US5550199A (en) * | 1994-12-02 | 1996-08-27 | Exxon Research And Engineering Company | Diepoxide crosslinked/esterified polyimide-aliphatic polyester copolymers |
US5670052A (en) * | 1994-12-02 | 1997-09-23 | Exxon Research & Engineering Company | Separating aromatics from non-aromatics by polyimide-polyester membrane |
JPH11271748A (ja) * | 1998-01-21 | 1999-10-08 | Toray Ind Inc | 液晶表示装置用基板及び液晶表示装置 |
JP2006274115A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Citizen Watch Co Ltd | エポキシ系接着剤組成物およびこれを用いた精密機器 |
CN111961415A (zh) * | 2020-08-20 | 2020-11-20 | 衡阳华灏新材料科技有限公司 | 一种mpi高频柔性纯胶膜及制备方法及其应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2606390B2 (ja) | 1997-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH04234191A (ja) | 柔軟な多層ポリイミドフィルム積層品及びそれらの製造法 | |
JPS61111359A (ja) | ポリイミド膜 | |
JPH04331143A (ja) | 化学エッチング可能な接着剤を用いるラミネート | |
JP2998858B2 (ja) | 耐熱性樹脂接着剤 | |
EP0393638B1 (en) | Thermosetting resin compostion and thermosetting dry film | |
JPH03177472A (ja) | ポリイミド接着シート及びその製造法 | |
JP2952868B2 (ja) | 耐熱性の接着剤 | |
JPH01129025A (ja) | ポリアミノビスイミド系樹脂組成物 | |
JPH0312105B2 (ja) | ||
JPH0423879A (ja) | 耐熱性イミド接着剤 | |
JPS6195030A (ja) | ポリイミドフイルムの製造方法 | |
JP2668752B2 (ja) | 耐熱性接着剤 | |
JP3493363B2 (ja) | 新規な共重合体とその製造方法 | |
JP3031027B2 (ja) | 耐熱性接着剤組成物 | |
JP2870114B2 (ja) | 耐熱性の接着剤 | |
JP2514313B2 (ja) | フレキシブル銅張回路基板 | |
JP3161601B2 (ja) | Tab用銅張基板および接着剤シ−ト | |
JP2671162B2 (ja) | 耐熱性樹脂接着剤 | |
JPH0312592B2 (ja) | ||
JP2006183132A (ja) | 溶液、めっき用材料及びプリント配線板 | |
JP2006305966A (ja) | 積層体及びプリント配線板 | |
JPH07119087B2 (ja) | フレキシブル両面金属張り積層板の製造法 | |
JP3039854B2 (ja) | 耐熱性樹脂接着剤シ−トおよび基板 | |
JPS6317092B2 (ja) | ||
JP3063928B2 (ja) | 耐熱性接着剤組成物 |