JPH04234191A - 柔軟な多層ポリイミドフィルム積層品及びそれらの製造法 - Google Patents

柔軟な多層ポリイミドフィルム積層品及びそれらの製造法

Info

Publication number
JPH04234191A
JPH04234191A JP3213495A JP21349591A JPH04234191A JP H04234191 A JPH04234191 A JP H04234191A JP 3213495 A JP3213495 A JP 3213495A JP 21349591 A JP21349591 A JP 21349591A JP H04234191 A JPH04234191 A JP H04234191A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mol
clad laminate
bis
polyimide
dianhydride
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3213495A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2907598B2 (ja
Inventor
Kuppusamy Kanakarajan
クツプサミー・カナカラジヤン
John A Kreuz
ジヨン・アンソニー・クロイツ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
Publication of JPH04234191A publication Critical patent/JPH04234191A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2907598B2 publication Critical patent/JP2907598B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/02—Temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/04—Time
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/12—Copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31721—Of polyimide

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の背景】本発明は、柔軟な印刷回路及びテープ自
動化接合用途（ｔｏｐａｕｔｏｍａｔｅｄ　ｂｏｎｄｉ
ｎｇ）における使用のための芳香族ポリイミドの少なく
とも一つの層及び金属基体の少なくとも一つの層から成
る、柔軟な多層ポリイミド金属クラッド積層品に関する
。本発明はまたこれらの積層品を製造するための方法に
関する。
【０００２】ポリイミドの一またはそれより多い層及び
金属基体材料の一またはそれより多い層から成る積層品
は、種々の応用のために使用することができる。例えば
、ポリイミドコートされた金属ホイルは、ポリイミドの
柔軟性及び顕著な機械的、熱的及び電気的性質のために
、印刷電気回路に使用することができる。これは、これ
らの積層品が、その後の処理の間に、例えば、ハンダ付
けまたは穴あけ（ｄｒｉｌｌｉｎｇ）の間にしばしば高
温にさらされるからである。これらの積層品はまた、そ
れらの電気的及び機械的性質に関して厳格な要求を満足
しなければならない。
【０００３】金属または金属合金のただ一つの基体層及
びポリイミドの層から成る積層品、いわゆる単一クラッ
ドは、印刷電気回路に使用することができる。同じこと
が、数個の金属層及び／または数個のポリイミド層から
成る多層積層品、いわゆるマルチクラッドまたは多層回
路に当て嵌まる。
【０００４】ポリイミド及び金属基体を含む積層品は当
該技術においてよく知られている。通常は、慣用の接着
剤によってポリイミド層を金属基体に接合する。例えば
、Ｕ．Ｓ．３，９００，６６２及びＵ．Ｓ．３，８２２
，１７５は、アクリレートベースの接着剤を使用するポ
リイミドの金属への接合を開示している。しかしながら
、慣用の接着剤例えばアクリレート、エポキシド、ポリ
アミド、フェノール樹脂などをポリイミドを金属に接合
するために使用する時には、生成する積層品は、しばし
ば課される厳格な要求に合致する完全に満足な性質を示
さない。慣用の接着剤は、ポリイミド材料それ自体の高
温熱安定性を一般に持たず、そして多層の薄層から成る
ポリイミド構造体における接着剤接合の強さは、高めら
れた温度にさらされる時に急速に低下する。
【０００５】ポリイミド及び金属の間の慣用の接着剤の
層から成る積層品の欠点のために、ポリイミドを金属に
直接、即ち接着剤の層なしで接合する多層積層品が提案
された。かくして、英国特許２，１０１，５２６は、熱
及び圧力を付与することによって金属ホイルに直接にビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物から誘導されるポリ
イミドを接合することを開示している。言い換えれば、
このポリイミドは生成可能である。しかしながら、この
ような生成可能なポリイミドは、慣用の生成可能ではな
いポリイミドに対して劣った熱安定性を有することが見
い出された。
【０００６】本発明の目的は、高温に耐え、良好な接着
、良好な熱的、機械的及び電気的性質を有し、そして化
学的にエッチングできる（ＴＡＢ用途のための）、柔軟
なポリイミド金属クラッド積層品を提供することである
。
【０００７】
【発明の要約】本発明によれば、金属基体の少なくとも
一つの層及び芳香族ポリイミドの少なくとも一つの層か
ら成る、柔軟な印刷回路及びテープ自動化接合における
使用に適した柔軟なポリイミド金属クラッドであって、
該ポリイミドの層は、式
【化７】 の少なくとも３０モル％の繰り返しイミド単位及び式
【
化８】 ［式中、Ｒは、芳香族の四価の有機の基であり、そして
Ｒ′は、少なくとも二つの炭素原子を含む芳香族または
脂肪族ジアミンの二価の基であり、ここで該ジアミンの
二つのアミノ基は、各々該二価の基の別々の炭素原子に
結合している］の３０モル％未満の繰り返しイミド単位
から成る熱シールできるコポリイミドの接着剤層によっ
て少なくとも４ｐｌｉの剥離強さによって該金属基体の
層に少なくとも一つの側の上で接合されている、柔軟な
ポリイミド金属クラッドが提供される。
【０００８】本発明の別の実施態様は、柔軟な印刷回路
のための単一のクラッド積層品としての使用のために適
当な、上記コポリイミド接着剤によって片側または両側
の上にコートされた金属基体の層から成るポリイミド積
層品に関する。
【０００９】本発明のさらに別の実施態様は、コポリア
ミド酸接着剤を、完全に硬化したポリイミドベースフィ
ルムの上に、若しくは部分的に硬化したポリイミドゲル
若しくはグリーンフィルムの上に直接コートすることか
ら成る、またはコポリアミド酸をポリイミドベースフィ
ルムと一緒に共押出しそして次に硬化させてコポリイミ
ド生成させることによる、金属クラッドを製造すること
における使用のための接着可能な全ポリイミド積層品を
製造するための方法に関する。
【００１０】〔発明の詳細な説明〕本発明のポリイミド
フィルム金属クラッド積層品は、本明細書中で詳細に定
義されるような熱シールできるコポリイミド接着剤を使
用して金属に、その二つの側の少なくとも一つの上で、
接合されているポリイミドベースフィルムの少なくとも
一つの層から成る。その代わりに、本コポリイミド接着
剤は、金属基体の片側または両側に直接接合することも
できる。
【００１１】本発明の積層品において使用されるポリイ
ミドベースフィルムは、好ましくは、厚さが約０．３〜
５ミルであり、そして、例えばＵ．Ｓ．３，１７９，６
１４中に述べられている方法で適当なジアミンと適当な
二無水物との反応から誘導されるポリアミド酸前駆体か
ら得ることができる。
【００１２】ポリイミドベースフィルムにおいて使用す
ることができる二無水物は、ピロメリト酸二無水物；３
，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物；
ナフタレン−２，３，６，７−テトラカルボン酸二無水
物；ナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二
無水物；ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテ
ル二無水物；ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ス
ルホン二無水物；２，３，２′，３′−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物；ビス（３，４−ジカルボキ
シフェニル）スルフィド二無水物；ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）メタン二無水物；２，２−ビス（３
，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物；２，
２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフル
オロプロパン；３，４，３′，４′−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物；２，６−ジクロロナフタレン−１
，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物；２，７−ジ
クロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸
二無水物；２，３，６，７−テトラクロロナフタレン−
１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物；フェナン
トレン−１，８，９，１０−テトラカルボン酸二無水物
；ピラジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水
物；ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無
水物；及びチオフェン−２，３，４，５−テトラカルボ
ン酸二無水物；を含む。
【００１３】ポリイミドベースフィルムにおいてこれら
の二無水物と一緒に使用することができるジアミンは、
以下の物：ｍ−フェニレンジアミン；ｐ−フェニレンジ
アミン；２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン
；４，４′−ジアミノジフェニルメタン；４，４′−ジ
アミノジフェニルスルフィド；４，４′−ジアミノジフ
ェニルスルホン：３，３′−ジアミノジフェニルスルホ
ン；４，４′−ジアミノジフェニルエーテル；２，６−
ジアミノピリジン；ビス（３−アミノフェニル）ジエチ
ルシラン；ベンジジン；３，３′−ジクロロベンジジン
；３，３′−ジメトキシベンジジン；４，４′−ジアミ
ノベンゾフェノン；Ｎ，Ｎ−ビス（４−アミノフェニル
）−ｎ−ブチルアミン；Ｎ，Ｎ−ビス（４−アミノフェ
ニル）メチルアミン；１，５−ジアミノナフタレン；３
，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノビフェニル；ｍ
−アミノベンゾイル−ｐ−アミノアニリド；４−アミノ
フェニル−３−アミノベンゾエート；Ｎ，Ｎ−ビス（４
−アミノフェニル）アニリン；２，４−ビス（β−アミ
ノ−ｔ−ブチル）トルエン；ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ
−ブチルフェニル）エーテル；ｐ−ビス−２−（２−メ
チル−４−アミノペンチル）ベンゼン；ｐ−ビス（１，
１−ジメチル−５−アミノペンチル）ベンゼン；ｍ−キ
シリレンジアミン；ｐ−キシリレンジアミン；上の物の
位置異性体、及びそれらの混合物を含む。
【００１４】ポリイミド及びポリアミド酸の製造は、米
国特許３，１７９，６１４及び米国特許３，１７９，６
３４中に一層十分に述べられている。
【００１５】特に好ましいポリイミドベースフィルムは
、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル及びピロメリ
ト酸二無水物から誘導される。
【００１６】本発明において使用される熱シールできる
コポリイミド接着剤は、ランダムまたはブロックのどち
らでもよく、そして式
【化９】 の少なくとも３０モル％の繰り返しイミド単位及び式
【
化１０】 ［式中、Ｒは、芳香族の四価の有機の基であり、そして
Ｒ′は、少なくとも二つの炭素原子を含む芳香族または
脂肪族ジアミンの二価の基であり、ここで該ジアミンの
二つのアミノ基は、各々該二価の基の別々の炭素原子に
結合している］の３０モル％未満の他の繰り返しイミド
単位を含む。
【００１７】熱シールできるコポリイミド接着剤は、少
なくとも３０モル％、好ましくは４０〜８０モル％そし
て、特に好ましくは、７０〜８０モル％の、４，４′−
オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）及び式
【化１１
】 の芳香族エーテルジアミンから誘導されるイミド単位を
含む。このようなイミド単位のパーセントが３０モル％
未満である場合には、２５０℃未満のガラス転移温度及
び基体上への良好な接着を有するコポリイミド接着剤を
得ることは困難である。
【００１８】代表的な芳香族エーテルジアミンは、１，
２−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−
ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，２−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３
−アミノフェノキシ）ベンゼン、１−（４−アミノフェ
ノキシ）−３−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１
，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４
−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１−（４−
アミノフェノキシ）−４−（３−アミノフェノキシ）ベ
ンゼンを含む。
【００１９】３０モル％までの、好ましくは２〜２５モ
ル％、そしてもっとも好ましくは５〜１５モル％の、式
【化１２】 ［式中、Ｒ及びＲ′は上で前に定義した通りである］の
付加的なイミド単位の、本コポリイミド接着剤への添加
は、本ポリイミドの良好な熱的、機械的及び電気的性質
特性を減少させることなく必要な低いガラス転移温度（
＜２５０℃）及び接着性質の熱安定性（＞４ｐｌｉ）を
提供する。
【００２０】このような付加的なイミド単位は、４，４
′−オキシジフタル酸二無水物及び前に定義された芳香
族エーテルジアミンと同じまたは異なる二無水物及びジ
アミンから誘導することができる。
【００２１】特に好ましい二無水物及びジアミンは以下
の物：ピロメリト酸二無水物；４，４′−オキシジフタ
ル酸二無水物；３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物；２，２′，３，３′−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物；３，３′，４，４
′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物；２，２′，
３，３′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物；２，
２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフル
オロプロパン二無水物；ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル）スルホン二無水物；ビス（３，４−ジカルボキ
シフェニル）スルフィド二無水物；ビス（２，３−ジカ
ルボキシフェニル）メタン二無水物；ビス（３，４−ジ
カルボキシフェニル）メタン二無水物；１，１−ビス（
２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物；１，
１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二
無水物；２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル
）プロパン二無水物；ｍ−フェニレンビス（トリメリテ
ート）二無水物；ヘキサメチレンジアミン；ヘプタメチ
レンジアミン；３，３′−ジメチルペンタメチレンジア
ミン；３−メチルヘキサメチレンジアミン；３−メチル
ヘプタメチレンジアミン；２，５−ジメチルヘキサメチ
レンジアミン；オクタメチレンジアミン；ノナメチレン
ジアミン；１，１，６，６−テトラメチルヘキサメチレ
ンジアミン；２，２，５，５−テトラメチルヘキサメチ
レンジアミン：４，４′−ジメチルヘプタメチレンジア
ミン；デカメチレンジアミン；ｍ−フェニレンジアミン
；４，４′−ジアミノベンゾフェノン；４−アミノフェ
ニル−３−アミノベンゾエート；ｍ−アミノベンゾイル
−ｐ−アミノアニリド；４，４′−ジアミノジフェニル
エーテル；３，４′−ジアミノジフェニルエーテル：ビ
ス（４−アミノフェニル）メタン；１，１−ビス（４−
アミノフェニル）エタン；２，２−ビス（４−アミノフ
ェニル）プロパン：４，４′−ジアミノジフェニルスル
ホキシド；３，３′−ジアミノベンゾフェノン；１，３
−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン；２，２′−
ジアミノベンゾフェノン；１，２−ビス（４−アミノフ
ェノキシ）ホウ素；１，３−ビス（４−アミノベンゾイ
ルオキシ）ベンゼン；４，４′−ジアミノベンズアニリ
ド；４，４′−ビス（４−アミノフェノキシ）フェニル
エーテル；２，２′−ビス（４−アミノフェニル）ヘキ
サフルオロプロパン；２，２−ビス（４−アミノフェニ
ル）−１，３−ジクロロ−１，１，３，３−テトラフル
オロプロパン；４，４′−ジアミノジフェニルスルホン
；１，１２−ジアミノドデカン；１，１３−ジアミノト
リデカン；式
【化１３】 ［式中、Ｒ４は、低級アルキレン、アラルキレンまたは
フェニレンであり、Ｒ５は、低級アルキルまたはフェニ
ルであり、Ｒ６は、低級アルキルまたはフェニルであり
、そしてｍは、１〜１００である］のポリシロキサンジ
アミン（ここで“低級”という語は、１〜３の炭素原子
を含む）；を含む。
【００２２】本発明の特に好ましいコポリイミド接着剤
は、７０〜９５モル％のオキシジフタル酸二無水物、５
〜３０モル％のピロメリト酸二無水物及び１００モル％
の１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、そ
して８０〜９５モル％の１，３−ビス（４−アミノフェ
ノキシ）ベンゼン、５〜２０モル％のヘキサメチレンジ
アミン及び１００モル％のオキシジフタル酸二無水物を
含む。
【００２３】本発明のコポリイミド接着剤は、必要な順
応性を与える４００ｋｐｓｉより下の弾性率、低い熱膨
張係数（＜１００ｐｐｍ）、誘電率（＜３．５）、絶縁
耐力（２．５〜３．５ボルト／ミル）、誘電正接（０．
００１〜０．０１）、水吸収（＜２．５％）及びはんだ
抵抗を含む優れた物理的性質を示す。
【００２４】本コポリイミド接着剤の化学的エッチング
性（ｅｔｃｈａｂｉｌｉｔｙ）は、転化化学品例えば無
水酢酸及びβ−ピコリンを使用して前駆体ポリアミド酸
を化学的に転化することによって得ることができる。化
学的に転化されたコポリイミド接着剤は、化学的に転化
されたポリイミドベースフィルムの上にコートされる時
に、ＴＡＢ用途において使用することができる化学的に
エッチングできるフィルム積層品を提供する。化学的エ
ッチング性はまた、コモノマーとしてジエステルジアミ
ン（ＲＤＥＤＡ）またはジエステル二無水物（ＭＰＢＴ
ＤＡ）を使用して接着剤主鎖中にエステル官能性を組み
込むことによって達成することができる。
【００２５】理想的には、本接着剤は、５℃／分の増加
で９０分にわたって温度を３００℃に上げること及び４
００℃で５分間加熱することによって１５０℃〜４００
℃の範囲の温度で硬化させ、そして次に３５０℃で積層
させて高い接着強さを得る。より高い硬化温度は、接着
剤の接着性を減少させる傾向がある。高温でのより長い
滞留時間はまた接着強さを減少させる。
【００２６】例えば、ポリイミドグリーンフィルム上に
コートされそして１５０〜３００℃で硬化されそして２
０分間３５０℃及び１５０ｐｓｉ圧力で銅ホイルに積層
された時に接着剤ＯＤＰＡ／ＰＭＤＡ：ＲＯＤＡ（８０
／２０：１００）は、１２ｐｌｉの剥離強さを与えた。 同じフィルムを４００℃でさらに５分間硬化させそして
３５０℃で積層させる時には、剥離強さは１０ｐｌｉに
低下した。４００℃での１０分より長い硬化は、減少し
た接合強さを引き起こす可能性がある。本発明のポリイ
ミド積層品は、上で述べた所望のコポリイミドのコポリ
アミド酸前駆体の薄いコーティングをポリイミドベース
フィルムにまたは金属基体に直接塗布しそしてその後で
コートされたポリイミドベースフィルムまたはコートさ
れた金属基体を処理してポリアミド酸前駆体をポリイミ
ドに完全に転化させることによって製造することができ
る。コーティング厚さは０．１〜２ミルの範囲である。 ベースポリイミドフィルムは、勿論、コーティングポリ
イミドとは異なるであろう。
【００２７】コポリアミド酸前駆体は、ほぼ等モル量の
上記二無水物及びジアミンを不活性有機溶媒例えばＮ，
Ｎ−ジメチルアセトアミドまたはＮ−メチルピロリドン
中で反応させることによって製造される。その他の有機
溶媒例えばＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルス
ルホキシド、キシレン、トルエン及びテトラヒドロフラ
ンもまた共溶媒として使用することができる。
【００２８】ポリアミド酸は、脱水剤及び触媒を使用し
て熱的な転化方法または化学的な転化方法のどちらかに
よってポリイミドに転化させて異なる接着剤特性を有す
る別個の生成物を生成させることができる。
【００２９】コポリイミド接着剤コーティングは、完全
に硬化したポリイミドベースフィルムにまたは中間の製
造段階の一つに例えば“ゲル”フィルムにまたは“グリ
ーン”フィルムに塗布することができる。
【００３０】“ゲル”フィルムという語は、ポリイミド
がゲル膨潤した、可塑化された、ゴム状状態にある程度
まで、揮発物、主に溶媒を含んでいるシートポリイミド
材料を指す。揮発物含量は、通常は８０〜９０重量％の
範囲であり、そしてポリマー含量は通常はゲルフィルム
１０〜２０重量％の範囲である。フィルムは、ゲルフィ
ルム段階において自己支持性になり、そしてそれがその
上でキャストされそして加熱された支持体から剥がすこ
とができる。このゲルフィルムは一般的に９０：１０〜
１０：９０の間のアミド酸対イミドの比を有する。
【００３１】このゲルフィルム構造体は、Ｕ．Ｓ．３，
４１０，８２６中に述べられた方法によって、化学的転
化剤及び触媒、例えば低級脂肪酸無水物及び第三アミン
を、それぞれ、ポリアミド酸溶液中に低い温度で混合し
、引き続いてポリアミド酸溶液をキャスティングドラム
の上でフィルムの形にキャストし、そしてこのキャスト
フィルムを、例えば、１００℃で緩やかに加熱して、転
化剤及び触媒を活性化させてこのキャストフィルムをポ
リアミド酸−ポリイミドゲルフィルムに変化させること
によって製造することができる。
【００３２】本コポリイミド接着剤によってコートする
ことができるもう一つタイプのポリイミドベースフィル
ムは、すべてがポリアミド酸であるかまたは非常に低い
ポリイミド含量を有する“グリーンフィルム”である。 グリーンフィルムは、一般的に約５０〜７５重量％のポ
リマー及び２５〜５０重量％の溶媒を含み、そして自己
支持性であるほど十分に強い。
【００３３】グリーンフィルムは、ポリアミド酸溶液を
適当な支持体例えばキャスティングドラムまたはベルト
の上にフィルムの形にキャストしそして１５０℃までの
温和な加熱によって溶媒を除去することによって製造す
ることができる。ポリマー中のアミド酸単位の低い割合
、例えば、２５％までがイミド単位に転化され得る。
【００３４】コポリアミド酸コーティングの塗布は、任
意の数の方法で、例えばスリットダイ、浸漬またはキス
−ロールコーティングと、引き続くドクターナイフ、ド
クターロール、絞りロールまたはエアナイフによる計量
（ｍｅｔｅｒｉｎｇ）によって達成することができる。 それはまたブラシ塗りまたはスプレーによって塗布する
こともできる。
【００３５】このような技術を使用すると、一つの及び
二つの側がコートされた両方の構造体を製造することが
可能である。二つの側がコートされた構造体の製造にお
いては、硬化及び乾燥段階に行く前に同時にまたは次々
と二つの側にコーティングを塗布することができる。
【００３６】もう一つ実施態様においては、ポリアミド
酸接着剤溶液をポリアミド酸ベースフィルムの片側また
は両側の上に直接押し出しし、そして一または複数のポ
リアミド酸層を引き続いて熱処理によって硬化すること
ができる。
【００３７】別の実施態様においては、ポリアミド酸接
着剤を完全に硬化したポリイミドベースフィルムの上に
または金属基体の上に直接コートしてそして引き続いて
熱処理によってイミド化することもできる。ポリイミド
ベースフィルムは、化学的または熱的転化方法のどちら
かによって製造することができ、そして接着を改良する
ために、例えば化学的エッチング、コロナ処理、レーザ
ーエッチング等によって表面処理することができる。
【００３８】本発明の単一のポリイミド金属クラッドは
、金属ホイル例えば銅、アルミニウム、ニッケル、スチ
ールまたは実質的な成分として一またはそれより多いこ
れらの金属を含む合金に、または無定形金属のホイルに
接着する柔軟なコポリイミド層から成る。コポリイミド
層は金属にしっかりと接着しそして４ｐｌｉ及びそれよ
り高い高剥離強さを有する。これらの金属は、元素とし
て純粋な形で使用される必要はなく、即ち金属合金、例
えばニッケル、クロム若しくは鉄またはニッケル及び銅
を含む合金、または鉄を含む無定形合金の基体を使用す
ることもまた可能である。特に適当な金属基体は、ロー
ルされ、アニールされ若しくは電着された銅、またはロ
ールされ、アニールされた銅合金のホイルである。多く
の場合には、コーティング前に金属基体を前処理するこ
とが有利であることが判明した。この前処理は、化学的
処理または機械的荒らし処理から成ってよい。この前処
理はコポリイミド層の接着を可能にしそして、それ故、
剥離強さがさらに増加することを可能にすることが見い
出された。表面の荒らしは別にして、化学的前処理はま
た、金属酸化物基の形成に導き、金属のコポリイミド層
への接着がさらに増加されることを可能にする可能性が
ある。剥離強さにおける約０．２ｐｌｉの増加は、表面
粗さの各々マイクロインチの増加から生じることが見い
出された。
【００３９】両方の側の銅クラッドから成る本発明のポ
リイミドマルチクラッドは、銅ホイルを接着剤コートさ
れた絶縁ポリイミドフィルムの両方の側に積層すること
によって製造することができる。この構造体はまた、接
着剤コートされた銅ホイルを絶縁ポリイミドフィルムの
両方の側に、または接着剤コートされた絶縁ポリイミド
フィルムに積層することによって製造することもできる
。
【００４０】本発明の有利な性質は、本発明を例示する
が限定することはない以下の実施例を参照することによ
って観察することができる。特記しない限り、すべての
部及びパーセントは重量による。
【００４１】略号表
【化１４】
【００４２】
【化１５】
【００４３】
【化１６】
【００４４】実施例１〜３０ ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）溶媒中の適切なモル
当量のモノマー類を反応させることによってポリアミド
酸溶液を製造した。典型的には、ＤＭＡＣ中に溶解した
一または複数のジアミン（０．０５モル）を窒素下で撹
拌し、そして一または複数の二無水物（０．０５モル）
を数分の時間にわたって固体として添加した。コポリマ
ーの最大粘度を得るために撹拌を継続した。粘度は、ポ
リアミド酸組成物中の二無水物の量を制御することによ
って調節した。
【００４５】コポリアミド酸を、ピロメリト酸二無水物
及び４，４′−ジアミノジフェニルエーテルから誘導さ
れた、完全に硬化したコロナ処理されたポリイミドベー
スフィルム上にコートし、そして熱転化方法によるかま
たは脱水剤として無水酢酸及び触媒としてβ−ピコリン
を使用する化学的転化方法によるかのどちらかでコポリ
イミドに転化して、異なる接着剤特性を有する種々の生
成物を生成させた。
【００４６】コポリアミド酸を、ベースポリイミドフィ
ルム上にコーティング棒を使用して０．５ミルの厚さに
コートし、そして溶媒を、８０℃で２０分間加熱するこ
とによって除去した。コートされたポリイミドフィルム
をピンフレームの上に置き、そして実施例１〜１９は１
６０〜２２０℃で硬化させ、そして実施例２０〜３０は
９０分間１６０〜２６０℃で硬化させた。
【００４７】コートしたポリイミドフィルムは、引き続
いて２５０℃、３００℃及び３５０℃の温度でロールア
ニールした銅に積層して銅クラッドを生成させた。
【００４８】ロールクラッドはまた、高温二重ベルトプ
レスまたは高温ニップロール積層機を使用して銅ホイル
に接着剤コートした絶縁フィルムを連続的に積層するこ
とによって製造することも可能であった。
【００４９】ポリイミド銅クラッド積層品の剥離強さの
結果を表１及び表２中に与える。
【００５０】
【表１】 ａ＝ポリイミド及び接着剤の間の接合破損ｂ＝銅及び接
着剤の間の接合破損 ｃ＝ベースフィルムが裂ける前の最大接合強さ
【００５
１】
【表２】 ａ＝ポリイミド及び接着剤の間の接合破損ｂ＝銅及び接
着剤の間の接合破損 ｃ＝ベースフィルムが裂ける前の最大接合強さ
【００５
２】実施例３１〜５５ ポリアミド酸溶液を実施例１〜３０において述べられた
ようにして製造し、そしてピロメリト酸二無水物及び４
，４′−ジアミノジフェニルエーテルの反応から誘導さ
れたポリアミド酸“グリーンフィルム”上にコートした
。コートしたポリイミドフィルムを８０℃で２０分間加
熱して、ほとんどの溶媒を除去し、ピンフレーム上に置
き、そして１６０〜２６０℃で９０分間引き続いて４０
０℃で５分間乾燥及び硬化させた。
【００５３】銅クラッドポリイミド積層品を前に述べた
ようにして製造しそして剥離強さを測定した。結果を表
３、４中に与える。
【００５４】実施例５６ ８０モル％のＯＤＰＡ、２０モル％のＰＭＤＡ及び１０
０モル％のＲＯＤＡを含むコポリアミド酸を前に述べた
ようにして製造し、そして“グリーン”フィルム、“ゲ
ル”フィルム並びにＰＭＤＡ及びＯＤＡの反応から誘導
された完全に硬化したポリイミドフィルム上にコートし
そして硬化させた。ＯＤＰＡ／ＰＭＤＡ／ＲＯＤＡ接着
剤の性質を表５中に与える。
【００５５】ポリイミド銅クラッド積層品は、ロールア
ニールされた（ＲＡ）、電着された（ＥＤ）及び黄銅処
理された（ＪＴＣ）銅ホイルを使用して製造した。剥離
強さの結果は、表６中に与えられる。
【００５６】
【表３】
【００５７】
【表４】 ｃ＝ベースフィルムが裂ける前の最大接合強さ
【００５
８】
【表５】
【００５９】
【表６】
【００６０】実施例５７〜６１ 種々の銅ホイルを使用して、表７中に示されたようなＯ
ＤＰＡ／ＰＭＤＡ：ＲＯＤＡ（８０／２０：１００）接
着剤によってポリイミド積層品を製造した。
【００６１】これらの結果は、ホイルの算術平均荒さ（
ＡＡ）は測定された剥離強さに影響することを示す。 試験された荒さの範囲にわたって、ＯＤＰＡ／ＰＭＤＡ
：ＲＯＤＡ接着剤は、ＡＡにおける各マイクロインチ増
加毎に剥離強さにおける０．２ｌｂ／ｉｎの増加を示し
た。酸化物及び黄銅処理は両方とも、未処理表面によっ
て測定されたそれを上回る剥離強さにおける類似の増加
をもたらした。
【００６２】
【表７】
【００６３】実施例６２〜６５ ポリアミド酸溶液を実施例１〜３０において述べられた
ようにして製造し、そしてピロメリト酸二無水物及び４
，４′−ジアミノジフェニルエーテルの化学的転化によ
って製造されたポリアミド酸“ゲルフィルム”上にコー
トした。コートしたゲルフィルムを８０℃で２０分間加
熱して溶媒を除去し、ピンフレーム上に置き、そして１
６０〜２６０℃で９０分間乾燥した。
【００６４】銅クラッド積層品を前に述べたようにして
製造しそして剥離強さを測定した。結果を表８中に与え
る。
【００６５】
【表８】

Claims (26)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　金属基体の少なくとも一つの層及び芳
    香族ポリイミドの少なくとも一つの層から成る、柔軟な
    印刷回路及びテープ自動化接合における使用に適した柔
    軟なポリイミド金属クラッド積層品であって、該ポリイ
    ミドの層は式 【化１】 の少なくとも３０モル％の繰り返しイミド単位及び式【
    化２】 ［式中、Ｒは、芳香族の四価の有機の基であり、そして
    Ｒ′は、少なくとも二つの炭素原子を含む芳香族または
    脂肪族ジアミンの二価の基であり、ここで該ジアミンの
    二つのアミノ基は、各々該二価の基の別々の炭素原子に
    結合している］の３０モル％未満の繰り返しイミド単位
    から成る熱シールできるコポリイミドの接着剤層によっ
    て少なくとも４ｐｌｉの剥離強さによって該金属基体の
    層に少なくとも一つの側の上で接合されている、柔軟な
    ポリイミド金属クラッド積層品。
  2. 【請求項２】　　該芳香族ポリイミドが、４，４′−ジ
    アミノジフェニルエーテル及びピロメリト酸二無水物か
    ら誘導される、請求項１記載の柔軟なポリイミド金属ク
    ラッド積層品。
  3. 【請求項３】　　該熱シールできる接着剤が、７０〜９
    ５モル％のオキシジフタル酸二無水物、５〜３０モル％
    のピロメリト酸二無水物及び１００モル％の１，３−ビ
    ス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンのコポリマーであ
    る、請求項１記載の柔軟なポリイミド金属クラッド積層
    品。
  4. 【請求項４】　　該熱シールできる接着剤が、７０〜９
    ５モル％のオキシジフタル酸二無水物、５〜３０モル％
    のピロメリト酸二無水物及び１００モル％の１，３−ビ
    ス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンのコポリマーであ
    る、請求項２記載の柔軟なポリイミド金属クラッド積層
    品。
  5. 【請求項５】　　金属基体が銅である、請求項３記載の
    柔軟なポリイミド金属クラッド積層品。
  6. 【請求項６】　　該熱シールできる接着剤が、８０モル
    ％のオキシジフタル酸二無水物、２０モル％のピロメリ
    ト酸二無水物、９０〜９８モル％の１，３−ビス（４−
    アミノフェノキシ）ベンゼン及び２〜１０モル％のポリ
    シロキサンジアミンのコポリマーである、請求項１記載
    の柔軟なポリイミド金属クラッド積層品。
  7. 【請求項７】　　該熱シールできる接着剤が、８０モル
    ％のオキシジフタル酸二無水物、２０モル％のピロメリ
    ト酸二無水物、９０〜９８モル％の１，３−ビス（４−
    アミノフェノキシ）ベンゼン及び２〜１０モル％のポリ
    シロキサンジアミンのコポリマーである、請求項２記載
    の柔軟なポリイミド金属クラッド積層品。
  8. 【請求項８】　　該熱シールできる接着剤が、１００モ
    ル％のオキシジフタル酸二無水物、８０〜９５モル％の
    １，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン及び５
    〜２０モル％のヘキサメチレンジアミンのコポリマーで
    ある、請求項１記載の柔軟なポリイミド金属クラッド積
    層品。
  9. 【請求項９】　　該熱シールできる接着剤が、１００モ
    ル％のオキシジフタル酸二無水物、８０〜９５モル％の
    １，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン及び５
    〜２０モル％のヘキサメチレンジアミンのコポリマーで
    ある、請求項２記載の柔軟なポリイミド金属クラッド積
    層品。
  10. 【請求項１０】　　該熱シールできる接着剤が、１００
    モル％のオキシジフタル酸二無水物、７０〜９５モル％
    の１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン及び
    ５〜３０モル％のパラフェニレンジアミンのコポリマー
    である、請求項１記載の柔軟なポリイミド金属クラッド
    積層品。
  11. 【請求項１１】　　該熱シールできる接着剤が、１００
    モル％のオキシジフタル酸二無水物、７０〜９５モル％
    の１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン及び
    ５〜３０モル％のパラフェニレンジアミンのコポリマー
    である、請求項２記載の柔軟なポリイミド金属クラッド
    積層品。
  12. 【請求項１２】　　該熱シールできる接着剤が、７０〜
    ９５モル％のオキシジフタル酸二無水物、５〜３０モル
    ％のビフェニルテトラカルボン酸二無水物及び１００モ
    ル％の１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン
    のコポリマーである、請求項１記載の柔軟なポリイミド
    金属クラッド積層品。
  13. 【請求項１３】　　該熱シールできる接着剤が、７０〜
    ９５モル％のオキシジフタル酸二無水物、５〜３０モル
    ％のベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び１０
    ０モル％の１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベン
    ゼンのコポリマーである、請求項２記載の柔軟なポリイ
    ミド金属クラッド積層品。
  14. 【請求項１４】　　式 【化３】 の少なくとも３０モル％の繰り返しイミド単位及び式【
    化４】 ［式中、Ｒは、芳香族の四価の有機の基であり、そして
    Ｒ′は、少なくとも二つの炭素原子を含む芳香族または
    脂肪族ジアミンの二価の基であり、ここで該ジアミンの
    二つのアミノ基は、各々該二価の基の別々の炭素原子に
    結合している］の３０モル％未満の繰り返しイミド単位
    から成る熱シールできるコポリイミド接着剤に、少なく
    とも４ｐｌｉの剥離強さによって少なくとも一つの側の
    上で接合されている金属基体から成る、柔軟なポリイミ
    ド金属クラッド積層品。
  15. 【請求項１５】　　該金属基体が銅である、請求項１４
    記載の柔軟な金属クラッド積層品。
  16. 【請求項１６】　　該熱シールできる接着剤が、７０〜
    ９５モル％のオキシジフタル酸二無水物、５〜３０モル
    ％のピロメリト酸二無水物及び１００モル％の１，３−
    ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンのコポリマーで
    ある、請求項１５記載の柔軟な金属クラッド積層品。
  17. 【請求項１７】　　ポリイミドベースフィルムの少なく
    とも一つの表面をコポリイミドのコポリアミド酸前駆体
    によってコートすることそして引き続いてコポリアミド
    酸コートされたポリイミドベースフィルムを処理して該
    コポリアミド酸前駆体を完全にコポリイミドに転化する
    ことから成る接着できるポリイミド積層品を製造する方
    法であって、該コポリイミドが、式 【化５】 の少なくとも３０モル％の繰り返しイミド単位及び式【
    化６】 ［式中、Ｒは、芳香族の四価の有機の基であり、そして
    Ｒ′は、少なくとも二つの炭素原子を含む芳香族または
    脂肪族ジアミンの二価の基であり、ここで該ジアミンの
    二つのアミノ基は、各々該二価の基の別々の炭素原子に
    結合している］の３０モル％未満の繰り返しイミド単位
    から成る方法。
  18. 【請求項１８】　　該コポリアミド酸前駆体を１６０〜
    ２６０℃で９０分間熱処理することによってコポリイミ
    ドに熱的に転化する、請求項１７記載の方法。
  19. 【請求項１９】　　該コポリアミド酸前駆体を、８０℃
    の温度で化学的転化剤及び触媒を該コポリアミド酸と混
    合することそして次に１６０〜２２０℃で９０分間熱処
    理することによってコポリイミドに化学的に転化する、
    請求項１７記載の方法。
  20. 【請求項２０】　　該化学的転化剤が低級脂肪酸無水物
    であり、そして該触媒が第三アミンである、請求項１９
    記載の方法。
  21. 【請求項２１】　　該ポリイミドベースフィルムが、ピ
    ロメリト酸二無水物及び４，４′−ジアミノジフェニル
    エーテルから成る完全に硬化したポリイミドである、請
    求項１７記載の方法。
  22. 【請求項２２】　　該ポリイミドベースフィルムが、２
    ０〜８０％の反応溶媒を含み、ピロメリト酸二無水物及
    び４，４′−ジアミノジフェニルエーテルから成る部分
    的に転化されたポリイミドゲルフィルムである、請求項
    １７記載の方法。
  23. 【請求項２３】　　該ポリイミドベースフィルムが、２
    ０〜８０％のポリアミド酸ポリマー２０〜４０％の反応
    溶媒を含み、ピロメリト酸二無水物及び４，４′−ジア
    ミノジフェニルエーテルから成る実質的に未転化のポリ
    アミド酸グリーンフィルムである、請求項１７記載の方
    法。
  24. 【請求項２４】　　該コポリイミドが、７０〜９５モル
    ％のオキシジフタル酸二無水物、５〜３０モル％のピロ
    メリト酸二無水物及び１００モル％の１，３−ビス（４
    −アミノフェノキシ）ベンゼンから成る、請求項２１記
    載の方法。
  25. 【請求項２５】　　該コポリイミドが、７０〜９５モル
    ％のオキシジフタル酸二無水物、５〜３０モル％のピロ
    メリト酸二無水物及び１００モル％の１，３−ビス（４
    −アミノフェノキシ）ベンゼンから成る、請求項２２記
    載の方法。
  26. 【請求項２６】　　該コポリイミドが、７０〜９５モル
    ％のオキシジフタル酸二無水物、５〜３０モル％のピロ
    メリト酸二無水物及び１００モル％の１，３−ビス（４
    −アミノフェノキシ）ベンゼンから成る、請求項２３記
    載の方法。
JP3213495A 1990-08-27 1991-08-26 柔軟な多層ポリイミドフィルム積層品及びそれらの製造法 Expired - Fee Related JP2907598B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US57191390A 1990-08-27 1990-08-27
US571913 1990-08-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04234191A true JPH04234191A (ja) 1992-08-21
JP2907598B2 JP2907598B2 (ja) 1999-06-21

Family

ID=24285573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3213495A Expired - Fee Related JP2907598B2 (ja) 1990-08-27 1991-08-26 柔軟な多層ポリイミドフィルム積層品及びそれらの製造法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US5298331A (ja)
EP (1) EP0474054B1 (ja)
JP (1) JP2907598B2 (ja)
DE (1) DE69115171T2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07214637A (ja) * 1993-12-22 1995-08-15 E I Du Pont De Nemours & Co 同時押出多層芳香族ポリイミドフィルムの製造方法
JPH11157002A (ja) * 1997-11-25 1999-06-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 金属・樹脂複合体、その製造方法及びフレキシブル回路配線板用基板
JP2003176354A (ja) * 2001-12-11 2003-06-24 Manac Inc 透明な耐熱性ポリイミドフイルム
JP2005150728A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 E I Du Pont De Nemours & Co 少なくとも２つの異種のポリアミド層と導電層とを有し、エレクトロニクスタイプの用途に有用な多層基板、およびそれに関連する組成物
JP2010132725A (ja) * 2008-12-02 2010-06-17 Hitachi Cable Ltd 絶縁塗料及び絶縁電線
JP2010189510A (ja) * 2009-02-17 2010-09-02 Hitachi Cable Ltd 絶縁塗料及び絶縁電線
JP2013199087A (ja) * 2012-03-26 2013-10-03 Du Pont-Toray Co Ltd ポリイミドフィルム

Families Citing this family (102)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5955176A (en) * 1994-03-15 1999-09-21 International Business Machines Corporation Integrated suspension using a high strength conductive material
US6282064B1 (en) 1994-03-15 2001-08-28 International Business Machines Corporation Head gimbal assembly with integrated electrical conductors
US5781379A (en) * 1994-03-15 1998-07-14 International Business Machines Corporation Single beam flexure for a head gimbal assembly
US6351348B1 (en) 1994-03-15 2002-02-26 International Business Machines Corporation Minimal stiffness conductors for a head gimbal assembly
US6365500B1 (en) * 1994-05-06 2002-04-02 Industrial Technology Research Institute Composite bump bonding
US5771135A (en) * 1994-06-13 1998-06-23 International Business Machines Corporation Vibration damping system for head suspension assemblies
WO1997001437A1 (en) * 1995-06-28 1997-01-16 Fraivillig Materials Company Circuit board laminates and method of making
DE69702717T2 (de) * 1996-12-05 2001-03-29 Du Pont Polyimide mit hohem tg, hoher oxidativer thermischer stabilität und niedriger wasseraufnahmefähigkeit
US5922167A (en) * 1997-01-16 1999-07-13 Occidential Chemical Corporation Bending integrated circuit chips
US5932799A (en) * 1997-07-21 1999-08-03 Ysi Incorporated Microfluidic analyzer module
US6073482A (en) * 1997-07-21 2000-06-13 Ysi Incorporated Fluid flow module
US6293012B1 (en) 1997-07-21 2001-09-25 Ysi Incorporated Method of making a fluid flow module
DE69832444T2 (de) 1997-09-11 2006-08-03 E.I. Dupont De Nemours And Co., Wilmington Flexible Polyimidfolie mit hoher dielektrischer Konstante
JP3631105B2 (ja) * 2000-05-31 2005-03-23 キヤノン株式会社 定着フィルムおよびそれを用いた像加熱装置
JP3694890B2 (ja) * 2000-06-05 2005-09-14 富士ゼロックス株式会社 無端状ベルトの製造方法並びに無端状ベルト及び画像形成装置
US6908685B2 (en) * 2000-08-24 2005-06-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide film, method of manufacture, and metal interconnect board with polyimide film substrate
US6476182B1 (en) 2000-12-21 2002-11-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Melt-processible, thermoplastic random copolyimides having recoverable crystallinity and associated processes
US6469126B1 (en) * 2000-12-21 2002-10-22 E. I. Du Pont De Nmeours And Company Melt-processible, thermoplastic random copolyimides having recoverable crystallinity and associated processes
US6476177B2 (en) * 2000-12-21 2002-11-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Melt-processible, thermoplastic random copolyimides having recoverable crystallinity and associated processes
US6444783B1 (en) 2000-12-21 2002-09-03 E. I. Du Pont De Nemours And Company Melt-processible semicrystalline block copolyimides
US6852828B2 (en) * 2001-02-16 2005-02-08 Medtronic, Inc. Poly amic acid system for polyimides
US7247367B2 (en) * 2001-02-23 2007-07-24 Kaneka Corporation Polyimide film and process for producing the same
US6808818B2 (en) * 2001-10-11 2004-10-26 Ube Industries, Ltd. Fusible polyimide and composite polyimide film
US7783365B2 (en) * 2002-04-11 2010-08-24 Medtronic, Inc. Implantable medical device conductor insulation and process for forming
US20030216800A1 (en) * 2002-04-11 2003-11-20 Medtronic, Inc. Implantable medical device conductor insulation and process for forming
US20050238896A1 (en) * 2002-05-21 2005-10-27 Toshihisa Itoh Polyimide film and method for production thereof, and polyimide/metal laminate using polyimide
US7026436B2 (en) * 2002-11-26 2006-04-11 E.I. Du Pont De Nemours And Company Low temperature polyimide adhesive compositions and methods relating thereto
EP1606108B1 (en) * 2003-03-26 2015-08-19 LG Chem Ltd. Double-sided metallic laminate and method for manufacturing the same
US8103358B2 (en) * 2003-04-04 2012-01-24 Medtronic, Inc. Mapping guidelet
US7442727B2 (en) * 2003-06-04 2008-10-28 Degussa Ag Pyrogenically prepared, surface modified aluminum oxide
JP3952196B2 (ja) * 2003-06-25 2007-08-01 信越化学工業株式会社 フレキシブル金属箔ポリイミド積層板の製造方法
DE602005002981T2 (de) * 2004-07-09 2008-08-07 Dupont-Toray Co., Ltd. Polyimid-Mehrschichtfolie und diese enthaltendes biegsames Schaltungssubstrat
US20060019102A1 (en) * 2004-07-26 2006-01-26 Kuppsuamy Kanakarajan Flame-retardant halogen-free polyimide films useful as thermal insulation in aircraft applications and methods relating thereto
KR100591068B1 (ko) * 2004-09-03 2006-06-19 주식회사 코오롱 플렉시블 동박 폴리이미드 적층판 및 그 제조방법
CN1305933C (zh) * 2004-12-07 2007-03-21 长春人造树脂厂股份有限公司 聚酰亚胺的制法
US20060124693A1 (en) * 2004-12-15 2006-06-15 Meloni Paul A Thermally conductive polyimide film composites having high mechanical elongation useful as a heat conducting portion of an electronic device
US7495887B2 (en) * 2004-12-21 2009-02-24 E.I. Du Pont De Nemours And Company Capacitive devices, organic dielectric laminates, and printed wiring boards incorporating such devices, and methods of making thereof
KR100973637B1 (ko) * 2005-04-18 2010-08-02 토요 보세키 가부시기가이샤 박막 적층 폴리이미드 필름 및 연성 인쇄 배선판
KR100979618B1 (ko) * 2005-04-20 2010-09-01 토요 보세키 가부시기가이샤 접착 시트, 금속 적층 시트 및 인쇄 배선판
US7504150B2 (en) 2005-06-15 2009-03-17 E.I. Du Pont De Nemours & Company Polymer-based capacitor composites capable of being light-activated and receiving direct metalization, and methods and compositions related thereto
US7452610B2 (en) * 2005-06-29 2008-11-18 Du Pont Toray Company Limited Multi-layer polyimide films and flexible circuit substrates therefrom
US7621041B2 (en) * 2005-07-11 2009-11-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Methods for forming multilayer structures
US7550194B2 (en) 2005-08-03 2009-06-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Low color polyimide compositions useful in optical type applications and methods and compositions relating thereto
US20090226642A1 (en) * 2005-08-03 2009-09-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Low color polyimide compositions useful in optical type applications and methods and compositions relating thereto
US7338715B2 (en) * 2005-12-30 2008-03-04 E.I. Du Pont De Nemours And Company Low temperature cure polyimide compositions resistant to arc tracking and methods relating thereto
JP4896533B2 (ja) * 2006-01-25 2012-03-14 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂複合銅箔およびその製造方法
US20070231588A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Karthikeyan Kanakarajan Capacitive polyimide laminate
US20070232734A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Karthikeyan Kanakarajan Polyimide based compositions useful in high frequency circuitry applications and methods relating thereto
US20070298260A1 (en) * 2006-06-22 2007-12-27 Kuppusamy Kanakarajan Multi-layer laminate substrates useful in electronic type applications
US8568867B2 (en) * 2006-06-26 2013-10-29 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polyimide solvent cast films having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof
US9161440B2 (en) * 2006-06-26 2015-10-13 Sabic Global Technologies B.V. Articles comprising a polyimide solvent cast film having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof
US20080044639A1 (en) * 2006-06-26 2008-02-21 Kwok Pong Chan Polyimide solvent cast films having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof
US8545975B2 (en) * 2006-06-26 2013-10-01 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Articles comprising a polyimide solvent cast film having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof
US20080119616A1 (en) 2006-11-22 2008-05-22 General Electric Company Polyimide resin compositions
US20080118730A1 (en) * 2006-11-22 2008-05-22 Ta-Hua Yu Biaxially oriented film, laminates made therefrom, and method
US8399573B2 (en) * 2006-11-22 2013-03-19 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polymer blend compositions
US20080182115A1 (en) * 2006-12-07 2008-07-31 Briney Gary C Multi-functional circuitry substrates and compositions and methods relating thereto
US8475924B2 (en) 2007-07-09 2013-07-02 E.I. Du Pont De Nemours And Company Compositions and methods for creating electronic circuitry
US7829794B2 (en) * 2007-09-13 2010-11-09 3M Innovative Properties Company Partially rigid flexible circuits and method of making same
US20100193950A1 (en) * 2009-01-30 2010-08-05 E.I.Du Pont De Nemours And Company Wafer level, chip scale semiconductor device packaging compositions, and methods relating thereto
JP5740834B2 (ja) * 2009-05-11 2015-07-01 三菱化学株式会社 液晶性ポリイミド、及びこれを含有する液晶性樹脂組成物、並びに半導体素子用樹脂膜
US8784980B2 (en) * 2009-05-13 2014-07-22 E I Du Pont De Nemours And Company Film prepared from a casting composition comprising a polymer and surface modified hexagonal boron nitride particles
US8440292B2 (en) * 2009-05-13 2013-05-14 E I Du Pont De Nemours And Company Multi-layer article for flexible printed circuits
US8288466B2 (en) 2009-05-13 2012-10-16 E I Du Pont De Nemours And Company Composite of a polymer and surface modified hexagonal boron nitride particles
US8258346B2 (en) * 2009-05-13 2012-09-04 E I Du Pont De Nemours And Company Surface modified hexagonal boron nitride particles
KR20110042831A (ko) * 2009-10-20 2011-04-27 주식회사 두산 폴리아믹산 용액, 폴리이미드 수지 및 이를 이용한 연성 동박 적층판
KR101876698B1 (ko) * 2010-02-10 2018-07-09 우베 고산 가부시키가이샤 폴리이미드 필름, 이를 포함하는 폴리이미드 적층체, 및 이를 포함하는 폴리이미드/금속 적층체
US8809690B2 (en) * 2010-03-04 2014-08-19 Rogers Corporation Dielectric bond plies for circuits and multilayer circuits, and methods of manufacture thereof
US8263202B2 (en) * 2010-03-19 2012-09-11 Glenn Danny E Film based heating device and methods relating thereto
US8853723B2 (en) 2010-08-18 2014-10-07 E. I. Du Pont De Nemours And Company Light emitting diode assembly and thermal control blanket and methods relating thereto
US20130194814A1 (en) * 2012-01-31 2013-08-01 E.I. Du Pont De Nemours And Company Bent layered structure and methods relating thereto
US8791227B1 (en) 2012-04-20 2014-07-29 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Crosslinked aromatic polyimides and methods of making the same
US8962890B1 (en) 2012-04-20 2015-02-24 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Multifunctional crosslinkers for shape-memory polyimides, polyamides and poly(amide-imides) and methods of making the same
US9085661B1 (en) 2012-10-26 2015-07-21 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Photomechanically active copolyimides derived from an azobenzenediamine, a rigid dianhydride, and a flexible dianhydride
KR20140122677A (ko) * 2013-04-09 2014-10-20 주식회사 엘지화학 폴리이미드계 필름 및 이의 제조방법
US9139696B1 (en) 2014-03-28 2015-09-22 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Air Force Aromatic diamines containing three ether-linked-benzonitrile moieties, polymers thereof, and methods of making the same
US9644071B1 (en) 2014-09-05 2017-05-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Bis(azobenzene) diamines and photomechanical polymers made therefrom
US20170306094A1 (en) * 2014-09-30 2017-10-26 Somar Corporation Polyimide copolymer and molded article using same
US10239254B1 (en) 2015-08-07 2019-03-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Method of fabricating shape memory films
US10294255B1 (en) 2015-08-07 2019-05-21 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Multifunctional crosslinking agent, crosslinked polymer, and method of making same
US11021606B2 (en) 2017-09-13 2021-06-01 E I Du Pont De Nemours And Company Multilayer film for electronic circuitry applications
US11104801B2 (en) 2018-03-09 2021-08-31 Dupont Electronics, Inc. Low haze polyimide film
TWI832882B (zh) 2018-08-08 2024-02-21 美商杜邦電子股份有限公司 用於電子裝置中之聚合物
CN109438702A (zh) * 2018-09-29 2019-03-08 苏州市新广益电子有限公司 一种用于fpc行业的tpi薄膜及其制备和加工方法
DE112019005062T5 (de) 2018-10-09 2021-06-24 Dupont Electronics, Inc. Thermische Substrate
TWI839397B (zh) 2018-10-23 2024-04-21 美商杜邦電子股份有限公司 低霧度聚合物膜及電子裝置
JP7195530B2 (ja) * 2019-01-11 2022-12-26 エルジー・ケム・リミテッド フィルム、金属張積層板、フレキシブル基板、フィルムの製造方法、金属張積層板の製造方法、及びフレキシブル基板の製造方法
TW202041571A (zh) 2019-02-22 2020-11-16 美商杜邦電子股份有限公司 聚醯亞胺膜及電子裝置
CN110212090A (zh) * 2019-05-23 2019-09-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种pi基板及其制备方法
US11248143B2 (en) * 2019-05-24 2022-02-15 Dupont Electronics, Inc. Coated films and electronic devices
TW202110948A (zh) 2019-06-14 2021-03-16 美商杜邦電子股份有限公司 聚合物膜及電子裝置
US11718728B2 (en) 2019-11-21 2023-08-08 Dupont Electronics, Inc. Single layer polymer films and electronic devices
US11898011B2 (en) 2020-02-19 2024-02-13 Dupont Electronics, Inc. Polymers for use in electronic devices
US20210310126A1 (en) 2020-04-03 2021-10-07 Dupont Electronics, Inc. Metal-clad polymer films and electronic devices
CN115210320A (zh) * 2020-09-21 2022-10-18 株式会社Lg化学 制造柔性显示装置用复合基底、使用其的制造柔性显示装置的方法和柔性显示装置用层合体
US11643514B2 (en) 2021-04-23 2023-05-09 Dupont Electronics, Inc. Polyimide films and electronic devices
KR102564597B1 (ko) * 2021-07-20 2023-08-09 피아이첨단소재 주식회사 폴리이미드 피복물
KR102564595B1 (ko) * 2021-07-20 2023-08-09 피아이첨단소재 주식회사 폴리아믹산 조성물 및 이를 포함하는 폴리이미드 피복물
US20230082265A1 (en) 2021-09-15 2023-03-16 Dupont Electronics, Inc. Articles having inorganic substrates and polymer film layers
CN113831570A (zh) * 2021-10-13 2021-12-24 无锡顺铉新材料有限公司 特种线缆用聚酰亚胺复合膜及其制备方法
CN114736409B (zh) * 2022-04-19 2023-06-30 宝珠特种材料科技(江苏)有限公司 一种侧链接枝硅氧烷的聚酰亚胺薄膜
CN116003794A (zh) * 2022-12-29 2023-04-25 中国科学院化学研究所 一种高频高耐热可热封性聚(芳酯-酰亚胺)树脂及其制备方法与应用

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3576691A (en) * 1968-04-18 1971-04-27 Trw Inc Method of bonding employing high-temperature polymaleimide adhesives
US3728150A (en) * 1971-07-12 1973-04-17 Du Pont Bondable adhesive coated polyimide film
US3900662A (en) * 1973-01-17 1975-08-19 Du Pont Bondable adhesive coated polyimide film and laminates
US4543295A (en) * 1980-09-22 1985-09-24 The United States Of America As Represented By The Director Of The National Aeronautics And Space Administration High temperature polyimide film laminates and process for preparation thereof
JPS57181857A (en) * 1981-05-06 1982-11-09 Ube Industries Polyimide laminated material and its manufacture
GB2104411B (en) * 1981-07-08 1985-02-20 Ube Industries Aromatic polyimide composite separating membrane
US4576857A (en) * 1983-03-14 1986-03-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Melt-fusible polyimides
DE3583817D1 (de) * 1984-05-17 1991-09-26 Ciba Geigy Ag Homo- und copolymere, verfahren zu deren vernetzung und derenverwendung.
EP0167020B1 (de) * 1984-06-30 1988-11-23 Akzo Patente GmbH Flexible Polyimid-Mehrschichtlaminate
JPS61111359A (ja) * 1984-11-06 1986-05-29 Ube Ind Ltd ポリイミド膜
US4837300A (en) * 1985-06-20 1989-06-06 The United States Of America As Represented By The Administration Of The National Aeronautics And Space Administration Copolyimide with a combination of flexibilizing groups
JP2622678B2 (ja) * 1987-01-12 1997-06-18 チッソ株式会社 溶融成形可能な結晶性ポリイミド重合体
JPH0655491B2 (ja) * 1987-05-29 1994-07-27 宇部興産株式会社 芳香族ポリイミドフィルムの製造方法
US5233011A (en) * 1988-10-20 1993-08-03 Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated Process for preparing insulated wire
US5101005A (en) * 1989-05-08 1992-03-31 Hoechst Celanese Corp. Crosslinkable polyimides from bis (aminophenoxy) benzonitriles
US5137751A (en) * 1990-03-09 1992-08-11 Amoco Corporation Process for making thick multilayers of polyimide
US5152863A (en) * 1990-10-31 1992-10-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Reactive-oligoimide adhesives, laminates, and methods of making the laminates
US5252700A (en) * 1991-04-30 1993-10-12 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Heat-resistant adhesive and method of adhesion by using adhesive
US5166292A (en) * 1991-10-29 1992-11-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for preparing a polyimide film with a preselected value for CTE

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07214637A (ja) * 1993-12-22 1995-08-15 E I Du Pont De Nemours & Co 同時押出多層芳香族ポリイミドフィルムの製造方法
JPH11157002A (ja) * 1997-11-25 1999-06-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 金属・樹脂複合体、その製造方法及びフレキシブル回路配線板用基板
JP2003176354A (ja) * 2001-12-11 2003-06-24 Manac Inc 透明な耐熱性ポリイミドフイルム
JP2005150728A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 E I Du Pont De Nemours & Co 少なくとも２つの異種のポリアミド層と導電層とを有し、エレクトロニクスタイプの用途に有用な多層基板、およびそれに関連する組成物
JP4528093B2 (ja) * 2003-11-12 2010-08-18 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 少なくとも２つの異種のポリアミド層と導電層とを有し、エレクトロニクスタイプの用途に有用な多層基板、およびそれに関連する組成物
JP2010132725A (ja) * 2008-12-02 2010-06-17 Hitachi Cable Ltd 絶縁塗料及び絶縁電線
JP2010189510A (ja) * 2009-02-17 2010-09-02 Hitachi Cable Ltd 絶縁塗料及び絶縁電線
JP2013199087A (ja) * 2012-03-26 2013-10-03 Du Pont-Toray Co Ltd ポリイミドフィルム

Also Published As

Publication number Publication date
EP0474054B1 (en) 1995-12-06
DE69115171T2 (de) 1996-05-15
US5411765A (en) 1995-05-02
EP0474054A3 (en) 1992-05-06
US5298331A (en) 1994-03-29
DE69115171D1 (de) 1996-01-18
JP2907598B2 (ja) 1999-06-21
EP0474054A2 (en) 1992-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2907598B2 (ja) 柔軟な多層ポリイミドフィルム積層品及びそれらの製造法
JP4362917B2 (ja) 金属箔積層体およびその製法
JP4147639B2 (ja) フレキシブル金属箔積層体
JP4540964B2 (ja) 低温ポリイミド接着剤組成物
US7285321B2 (en) Multilayer substrates having at least two dissimilar polyimide layers, useful for electronics-type applications, and compositions relating thereto
KR100595333B1 (ko) 방향족 폴리이미드 적층체
US5084345A (en) Laminates utilizing chemically etchable adhesives
JPH0320131B2 (ja)
JPH07214637A (ja) 同時押出多層芳香族ポリイミドフィルムの製造方法
JP3067127B2 (ja) 金属箔積層のポリイミドフィルム
JP3580128B2 (ja) 金属箔積層フィルムの製法
JP2004531608A (ja) 改善された剥離強度を有するポリイミド組成物
JP2001270036A (ja) フレキシブル金属箔積層体
JP3938058B2 (ja) 熱融着性を有するポリイミドフィルム、それを用いた積層板およびそれらの製造法
JP3067128B2 (ja) 金属箔積層ポリイミドフィルムの製造法
JPH04288385A (ja) 反応性オリゴイミド接着剤及び積層物並びに積層物の作成方法
JP2011195771A (ja) 接着フィルムの製造方法ならびにフレキシブル金属張積層板
JP4257587B2 (ja) フレキシブル金属箔積層体
KR100517233B1 (ko) 금속적층체
JP4360025B2 (ja) 補強材を有するポリイミド片面積層体およびその製造法
JPH04266082A (ja) フレキシブル配線基板の製造方法
JP2001270037A (ja) フレキシブル金属箔積層体及びその製造法
JP2006117957A (ja) 非結晶ポリイミド膜の製造方法
JP2001270038A (ja) フレキシブル金属箔積層体の製造方法
JP2020533208A (ja) 電子回路用途向け多層膜

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090402

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees