CN115210320A - 制造柔性显示装置用复合基底、使用其的制造柔性显示装置的方法和柔性显示装置用层合体 - Google Patents

制造柔性显示装置用复合基底、使用其的制造柔性显示装置的方法和柔性显示装置用层合体 Download PDF

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洪叡智
姜美恩
朴彩媛
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Abstract

本公开内容涉及制造柔性显示装置用复合基底、使用其的制造柔性显示装置的方法和柔性显示装置用层合体，所述制造柔性显示装置用复合基底包括：包含聚硅氧烷和聚酰亚胺并且具有1％或更小的雾度的聚合物树脂层；以及玻璃基底。

Description

制造柔性显示装置用复合基底、使用其的制造柔性显示装置 的方法和柔性显示装置用层合体
技术领域
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年9月21日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2020-0121717号和于2021年8月31日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2021-0115642号的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。
本公开内容涉及可以以更简单的过程制造柔性显示装置而没有损坏的制造柔性显示装置用复合基底、使用其的制造柔性显示装置的方法和柔性显示装置用层合体。
背景技术
显示装置市场基于容易大面积制造并且可以减小厚度和重量的平板显示器(flatpanel display，FPD)正在迅速变化。这样的平板显示器包括液晶显示器(Liquid CrystalDisplay，LCD)、有机发光显示器(Organic Light Emitting Display，OLED)或电泳显示器(electrophoretic display，EPD)。
根据近来进一步扩展平板显示器的应用和用途的努力，注意力特别地集中于其中将柔性基底应用于平板显示器的所谓的柔性显示装置。基于诸如智能手机的移动设备而特别地评析了这样的柔性显示装置的应用，并且其应用领域逐渐扩展。
用于在塑料基底(TOP)上形成和处理显示装置结构例如薄膜晶体管(TFT)的过程在柔性显示装置的制造中是重要的。然而，从工艺的角度来看，在通过直接将玻璃基底作为柔性塑料基底的替代物而应用于常规装置制造过程来形成装置结构方面仍然存在许多问题。
特别地，柔性基底中包括的薄膜玻璃在向其施加冲击时往往是易碎的。由于这种趋势，用于生产显示器基底的过程在薄膜玻璃被放置在载体玻璃上的状态下进行。
根据常规技术，在载体基底例如玻璃基底上形成由诸如a-硅的合适材料构成的牺牲层，然后在牺牲层上形成柔性基底。此后，通过用于玻璃基底的装置制造过程在由载体基底支撑的柔性基底上形成装置结构例如薄膜晶体管。然后，将激光或光照射到载体基底等上以破坏牺牲层并分离其上形成有装置结构的柔性基底，从而完成具有柔性基底的装置(例如，柔性显示装置)的制造。
然而，根据常规技术的方法，激光或光照射影响装置结构，从而增加缺陷的风险。此外，需要用于激光或光照射的系统和分离过程，从而不利地使整个装置制造过程复杂并且显著增加制造成本。
此外，由于由a-Si等构成的牺牲层与柔性基底之间的粘合性不足，通常需要在牺牲层与柔性基底之间形成另外的粘合层。这使整个过程更复杂并且用于激光或光照射的条件更严苛，从而增加装置的可靠性可能受到不利影响的风险。
发明内容
技术问题
本公开内容的一个目的是提供可以以更简单的过程制造柔性显示装置而没有损坏的制造柔性显示装置用复合基底。
本公开内容的另一个目的是提供制造柔性显示装置的方法，其包括以下步骤：将包括形成在制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺树脂层和柔性显示元件的柔性显示装置剥离。
本公开内容的又一个目的是提供柔性显示装置用层合体，其包括：制造柔性显示装置用复合基底；形成在制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺树脂层；和形成在聚酰亚胺树脂层上的柔性显示元件。
技术方案
为了实现以上目的，根据本公开内容的一个方面，提供了制造柔性显示装置用复合基底，其包括：包含聚硅氧烷和聚酰亚胺并且具有1％或更小的雾度的聚合物树脂层；以及玻璃基底。
根据另一个方面，提供了制造柔性显示装置的方法，其包括以下步骤：将包括形成在制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺树脂层和柔性显示元件的柔性显示装置剥离。
根据又一个方面，提供了柔性显示装置用层合体，其包括：制造柔性显示装置用复合基底；形成在制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺树脂层；和形成在聚酰亚胺树脂层上的柔性显示元件。
在下文中，将更详细地描述根据本公开内容的具体实施方案的制造柔性显示装置用复合基底、使用其的制造柔性显示装置的方法和柔性显示装置用层合体。
除非在整个本说明书中另外说明，否则本文中所使用的技术术语仅用于提及具体实施方案并且不旨在限制本公开内容。
除非上下文另外明确指出，否则本文中所使用的单数形式包括复数指代。
如本文所用，术语“柔性”意指具有这样的程度的柔性的状态：当卷绕在直径为3mm的圆柱形芯轴上时不出现长度为3mm或更大的裂纹。因此，本公开内容的柔性塑料膜可以应用于可弯曲、柔性、可卷曲或可折叠的显示装置。
然而，实施方案仅以举例说明的方式给出，并且本发明的范围不受此限制，而且对于本领域技术人员而言将明显的是，可以在本公开内容的范围和精神内对实施方案做出各种改变和修改。
本文中所使用的术语“包括”或“包含”指定特定特征、区域、整数、步骤、动作、要素和/或组成部分，但不排除存在或添加不同的特定特征、区域、整数、步骤、动作、要素、组成部分和/或组。
包括序数例如“第一”、“第二”等的术语仅用于区分一个组成部分与另一组成部分的目的，而不受序数限制。例如，在不脱离本公开内容的范围的情况下，第一组成部分可以被称为第二组成部分，或者类似地，第二组成部分可以被称为第一组成部分。
在本公开内容中，(共聚)聚合物意指包括聚合物和共聚物二者，聚合物意指由单一重复单元组成的均聚物，共聚物意指含有两种或更多种重复单元的复合聚合物。
在本公开内容中，以下描述了取代基的实例，但不限于此。
在本公开内容中，术语“经取代的”意指键合其他官能团代替化合物中的氢原子，并且待取代的位置没有限制，只要该位置为氢原子被取代的位置，即取代基可以取代的位置即可，并且当两个或更多个被取代时，两个或更多个取代基可以彼此相同或不同。
在本公开内容中，术语“经取代或未经取代的”意指未经取代或经选自以下中的一个或更多个取代基取代：氘；卤素基团；氰基；硝基；羟基；羰基；酯基；酰亚胺基；酰胺基；伯氨基；羧基；磺酸基；磺胺基；氧化膦基；烷氧基；芳氧基；烷基硫基；芳基硫基；烷基磺酰基；芳基磺酰基；甲硅烷基；硼基；烷基；环烷基；烯基；芳基；芳烷基；芳烯基；烷基芳基；烷氧基甲硅烷基烷基；芳基膦基；或含有N、O和S原子中的至少一者的杂环基，或者未经取代或经以上例示的取代基中的两个或更多个取代基相连接的取代基取代。例如，“两个或更多个取代基相连接的取代基”可以为联苯基。即，联苯基也可以为芳基，并且可以被解释为两个苯基相连接的取代基。
在本公开内容中，符号
Figure BDA0003806960530000041
意指与另外的取代基连接的键，并且直接键意指在表示为L的部分中不存在其他原子的情况。
在本公开内容中，芳族是满足休克尔规则(Huckel’s Rule)的特性，并且如果化合物满足根据休克尔规则的所有以下三个条件，则可以将其定义为芳族的。
1)必须具有由空的p轨道、不饱和键、孤电子对等完全共轭的4n+2个电子。
2)4n+2个电子必须形成平面异构体并且形成环结构。
3)环的所有原子必须能够参与共轭。
在本公开内容中，烷基为衍生自烷烃的一价官能团，并且可以为直链或支链。直链烷基的碳原子数没有特别限制，但优选为1至20。此外，支链烷基的碳原子数为3至20。烷基的具体实例包括甲基、乙基、丙基、正丙基、异丙基、丁基、正丁基、异丁基、叔丁基、仲丁基、1-甲基-丁基、1-乙基-丁基、戊基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基、己基、正己基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、4-甲基-2-戊基、3,3-二甲基丁基、2-乙基丁基、庚基、正庚基、1-甲基己基、辛基、正辛基、叔辛基、1-甲基庚基、2-乙基己基、2-丙基戊基、正壬基、2,2-二甲基庚基、1-乙基-丙基、1,1-二甲基-丙基、异己基、2-甲基戊基、4-甲基己基、5-甲基己基、2,6-二甲基庚烷-4-基等，但不限于此。烷基可以为经取代或未经取代的，并且当为经取代的时，取代基的实例与上述相同。
在本公开内容中，卤代烷基意指其中上述烷基被卤素基团取代的官能团，并且卤素基团的实例为氟、氯、溴或碘。卤代烷基可以为经取代或未经取代的，并且当为经取代的时，取代基的实例与上述相同。
在本公开内容中，多价官能团为其中键合至任意化合物的复数个氢原子被除去的残基，例如，其可以为二价官能团、三价官能团和四价官能团。作为实例，衍生自环丁烷的四价官能团意指其中键合至环丁烷的任意四个氢原子被除去的残基。
在本公开内容中，吸电子基团可以包括选自卤代烷基、卤素基团、氰基、硝基、磺酸基、羰基和磺酰基中的一者或更多者，并且优选地，其可以为卤代烷基例如三氟甲基(-CF3)。
在本说明书中，直接键或单键意指与键合线相连接，其中在相应位置处不存在原子或原子基团。具体地，其意指在化学式中表示为L1或L2的部分中不存在其他原子的情况。
在本说明书中，重均分子量意指通过GPC法测量的根据聚苯乙烯的重均分子量。在确定通过GPC法测量的根据聚苯乙烯的重均分子量的过程中，可以使用公知的分析装置、检测器如折射率检测器、和分析柱。可以使用通常应用的温度、溶剂和流量的条件。测量条件的具体实例如下：使用Waters PL-GPC220仪器并使用Polymer Laboratories PLgel MIX-B300mm长的柱。评估温度为160℃，并以1mL/分钟的流量使用1,2,4-三氯苯作为溶剂。以10mg/10mL的浓度制备样品，然后以200μL的量供应，Mw的值可以使用利用聚苯乙烯标准物形成的校准曲线来确定。使用分子量为2,000/10,000/30,000/70,000/200,000/700,000/2,000,000/4,000,000/10,000,000的9种聚苯乙烯标准物。
下面将更详细地描述本公开内容。
根据本公开内容的一个实施方案，可以提供制造柔性显示装置用复合基底，其包括：包含聚硅氧烷和聚酰亚胺并且具有1％或更小的雾度的聚合物树脂层；以及玻璃基底。
本发明人通过实验发现，如在根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底中，由于复合基底包括包含聚硅氧烷和聚酰亚胺并且具有1％或更小的雾度的聚合物树脂层，在柔性显示装置的制造期间与层合在制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺层的剥离强度低，剥离容易并且在剥离过程中不会产生另外的成本，而且在剥离之后的聚酰亚胺树脂层上不会发生转移和卷曲，使得可以容易地制造柔性显示装置，从而完成本公开内容。
具体地，根据本公开内容的制造柔性显示装置用复合基底包括用作剥离辅助层的聚合物树脂层，并且与柔性显示装置的剥离强度低，在柔性显示装置的制造期间不会发生层合的柔性显示装置的破坏，不需要使用高性能激光的剥离过程，从而降低成本，并且不会引起聚酰亚胺层因激光而退化。
根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层的雾度可以为1％或更小、或者0.001％或更大且1％或更小、0.1％或更大且1％或更小、0.1％或更大且0.6％或更小、或者0.2％或更大且0.6％或更小。
由于根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层具有1％或更小的低雾度，制造柔性显示装置用复合基底的光学特性优异，并且在柔性显示装置的制造期间可以几乎不发生向聚酰亚胺树脂层的转移。
当根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层具有大于1％的雾度时，在柔性显示装置的制造期间可能发生向聚酰亚胺树脂层的转移，这可能不适合用于制造柔性显示装置。
用于测量根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层的雾度的方法和系统的实例没有具体限制，并且可以没有限制地应用常规用于雾度测量的各种方法。在一个实例中，聚合物树脂层的雾度可以根据ASTM D1003的测量方法使用雾度计(型号名称：NDH7000，Nippon Denshoku)来测量。
由于聚合物树脂层包含聚硅氧烷和聚酰亚胺，可以实现根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层的雾度。具体地，如稍后所述，由于聚合物树脂层以特定含量比使用聚硅氧烷和聚酰亚胺，可以实现根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层的雾度。
作为雾度的测量目标的聚合物树脂层的厚度没有特别限制，但是例如，其可以在0.01μm或更大且1μm或更小内自由调节。当聚合物树脂层的厚度增加或减小特定值时，在聚合物树脂层中测量的物理特性也可能改变一定数值。
同时，根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层在相对于聚酰亚胺树脂层以90度角剥离时具有1g/cm或更大且30g/cm或更小、2g/cm或更大且30g/cm或更小、3g/cm或更大且30g/cm或更小、或者3.5g/cm或更大且30g/cm或更小的剥离强度。如上所述，当根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底具有1g/cm或更大且30g/cm或更小的小剥离强度时，可以在柔性显示装置的制造期间实现优异的与层合的聚酰亚胺树脂层的剥离力。
聚合物树脂层和聚酰亚胺树脂层分别意指不同的树脂层。具体地，聚合物树脂层意指包括在根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底中的树脂层，以及聚酰亚胺树脂层可以意指包括在柔性显示装置中的树脂层。
更具体地，柔性显示装置可以具有其中顺序地层合有装置保护层、透明电极层、硅氧化物层、聚酰亚胺树脂层、硅氧化物层和硬涂层的结构。
当根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层在相对于聚酰亚胺树脂层以90度角剥离时所测量的剥离强度小于1g/cm时，无法在制造柔性显示装置用复合基底上形成聚酰亚胺树脂层，并因此，制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层无法用作剥离辅助层，这可能不适合用于制造柔性显示装置。
当根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层在相对于聚酰亚胺树脂层以90度角剥离时所测量的剥离强度大于30g/cm时，在柔性显示装置的制造期间与聚酰亚胺树脂层的粘合力太强，并且在经剥离的聚酰亚胺树脂层中发生撕裂和卷曲，柔性显示元件和聚酰亚胺树脂层发生破坏，为了将其剥离可能涉及单独的剥离过程例如激光，并且可能产生过程成本。
用于测量根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层与聚酰亚胺树脂层的剥离强度的方法和系统的实例没有具体限制，并且没有限制地应用常规用于测量剥离强度的各种方法。作为实例，将聚酰亚胺前体组合物涂覆到聚合物树脂层上以形成聚酰亚胺树脂层，进行固化过程，然后以90度角剥离聚酰亚胺膜，并且可以根据ASTMD6862的测量方法通过使用测量装置：质构分析仪(型号名称：TA.XT plus100，StableMicro Systems)来测量剥离强度值。
由于根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底包括上述聚合物树脂层，可以实现根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层与聚酰亚胺树脂层的所述剥离强度。具体地，如稍后所述，由于聚合物树脂层以特定含量比使用聚硅氧烷和聚酰亚胺，可以实现所述剥离强度。
作为剥离强度的测量目标的聚酰亚胺树脂层的厚度可以为10μm。当聚酰亚胺树脂层的厚度增加或减小特定值时，在聚酰亚胺树脂层中测量的物理特性也可能改变一定数值。
此外，作为剥离强度的测量目标的聚合物树脂层的厚度没有特别限制，但是例如，其可以在0.01μm或更大且1μm或更小内自由调节。当聚合物树脂层的厚度增加或减小特定值时，在聚合物树脂层中测量的物理特性也可能改变一定数值。
同时，根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层在相对于聚酰亚胺树脂层剥离时向聚酰亚胺树脂层的转移程度可以为50％或更小、0％或更大且50％或更小、或者0％。
转移程度是指在柔性显示装置的制造期间聚酰亚胺树脂层从制造柔性显示装置用复合基底剥离，然后制造柔性显示装置用复合基底转移至经剥离的聚酰亚胺树脂层的程度，并且可以根据以下标准来评估。
100％：全同地转移至聚酰亚胺膜
50％：转移至聚酰亚胺膜的一部分
0％：未发生转移
聚合物树脂层和聚酰亚胺树脂层分别意指不同的树脂层。具体地，聚合物树脂层意指包括在根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底中的树脂层，以及聚酰亚胺树脂层可以意指包括在柔性显示装置中的树脂层。
更具体地，柔性显示装置可以具有其中顺序地层合有装置保护层、透明电极层、硅氧化物层、聚酰亚胺树脂层、硅氧化物层和硬涂层的结构。
由于根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底包括上述聚合物树脂层，因此在柔性显示装置的制造过程中部分发生或者优选地根本不发生向从制造柔性显示装置用复合基底剥离的聚酰亚胺树脂层的转移，这可以适合用于制造柔性显示装置。
根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的转移程度可以通过包括如上所述具有优异的光学特性并且具有1％或更小的雾度的聚合物树脂层来实现。
用于测量根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的转移程度的方法的实例没有具体限制，例如，将聚酰亚胺前体组合物涂覆到聚合物树脂层上以形成聚酰亚胺树脂层，进行固化过程，然后将聚酰亚胺膜在2.5cm×5cm的面积上剥离，并且可以用肉眼测量被转移的程度。
作为转移程度的测量目标的聚酰亚胺树脂层的厚度可以为10μm。当聚酰亚胺树脂层的厚度增加或减小特定值时，在聚酰亚胺树脂层中测量的物理特性也可能改变一定数值。
此外，作为转移程度的测量目标的聚合物树脂层的厚度没有特别限制，但是例如，其可以在0.001μm或更大且1μm或更小内自由调节。当聚合物树脂层的厚度增加或减小特定值时，在聚合物树脂层中测量的物理特性也可能改变一定数值。
同时，聚硅氧烷的类型没有特别限制，并且其实例可以包括选自以下中的任一者或更多者：基于聚醚二甲基聚硅氧烷的聚硅氧烷、基于聚醚羟基聚二甲基硅氧烷的聚硅氧烷、基于聚甲基烷基硅氧烷的聚硅氧烷、基于聚醚聚甲基烷基硅氧烷的聚硅氧烷、基于聚酯聚甲基烷基硅氧烷的聚硅氧烷、基于芳烷基聚甲基烷基硅氧烷的聚硅氧烷、基于聚酯羟基聚二甲基硅氧烷的聚硅氧烷、基于聚酯丙烯酸聚二甲基硅氧烷的聚硅氧烷、基于聚醚-聚酯羟基聚二甲基硅氧烷的聚硅氧烷、基于聚醚聚二甲基硅氧烷的非离子型基于聚丙烯酸的聚硅氧烷、离子型基于聚丙烯酸的聚硅氧烷、基于聚丙烯酸酯的聚硅氧烷、基于聚甲基丙烯酸酯的聚硅氧烷、基于聚醚丙烯酸聚二甲基硅氧烷的聚硅氧烷、基于聚醚硅氧烷的聚硅氧烷、基于醇烷氧基化物的聚硅氧烷、基于丙烯酸酯的聚硅氧烷、和基于羟基有机硅聚丙烯酸酯的聚硅氧烷。
具体地，可以使用的基于聚醚二甲基聚硅氧烷的聚硅氧烷包括可从BYK获得的BYK-300、BYK-301、BYK-302、BYK-331、BYK-335、BYK-306、BYK-330、BYK-341、BYK-344、BYK-307、BYK-333、BYK-310等。可以使用的基于聚醚羟基聚二甲基硅氧烷的聚硅氧烷包括可从BYK获得的BYK-308、BYK-373等。可以使用的基于聚甲基烷基硅氧烷的聚硅氧烷包括可从BYK获得的BYK-077、BYK-085等。可以使用的基于聚醚聚甲基烷基硅氧烷的聚硅氧烷包括可从BYK获得的BYK-320、BYK-325等。可以使用的基于聚酯聚甲基烷基硅氧烷的聚硅氧烷包括可从BYK获得的BYK-315等。可以使用的基于芳烷基聚甲基烷基硅氧烷的聚硅氧烷包括可从BYK获得的BYK-322、BYK-323等。可以使用的基于聚酯羟基聚二甲基硅氧烷的聚硅氧烷包括来自BYK的BYK-370等。可以使用的基于聚酯丙烯酸聚二甲基硅氧烷的聚硅氧烷包括可从BYK获得的BYK-371、BYK-UV 3570等。可以使用的基于聚醚-聚酯羟基聚二甲基硅氧烷的聚硅氧烷包括可从BYK获得的BYK-375等。可以使用的基于聚醚聚二甲基硅氧烷的聚硅氧烷包括可从BYK获得的BYK-345、BYK-348、BYK-346、BYK-UV3510、BYK-332、BYK-337等。可以使用的非离子型基于聚丙烯酸的聚硅氧烷包括可从BYK获得的BYK-380等。可以使用的离子型基于聚丙烯酸的聚硅氧烷包括可从BYK获得的BYK-381等。可以使用的基于聚丙烯酸酯的聚硅氧烷包括可从BYK获得的BYK-353、BYK-356、BYK-354、BYK-355、BYK-359、BYK-361N、BYK-357、BYK-358N、BYK-352等。可以使用的基于聚甲基丙烯酸酯的聚硅氧烷包括可从BYK获得的BYK-390等。可以使用的基于聚醚丙烯酸聚二甲基硅氧烷的聚硅氧烷包括可从BYK获得的BYK-UV 3500、BYK-UV3530等。可以使用的基于聚醚硅氧烷的聚硅氧烷包括可从BYK获得的BYK-347等。可以使用的基于醇烷氧基化物的聚硅氧烷包括可从BYK获得的BYK-DYNWET 800等。可以使用的基于丙烯酸酯的聚硅氧烷包括可从BYK获得的BYK-392等。可以使用的基于羟基有机硅聚丙烯酸酯的聚硅氧烷包括可从BYK获得的BYK-Silclean 3700等。
具体地，聚硅氧烷可以包括键合有反应性官能团的聚硅氧烷。具体地，反应性官能团可以为OH基、NH2基或双键。更具体地，反应性官能团可以为OH基。
键合有反应性官能团的聚硅氧烷可以具体包括选自以下中的任一者或更多者：基于聚醚羟基聚二甲基硅氧烷的聚硅氧烷、基于聚酯羟基聚二甲基硅氧烷的聚硅氧烷、基于聚醚-聚酯羟基聚二甲基硅氧烷的聚硅氧烷、和基于羟基有机硅聚丙烯酸酯的聚硅氧烷。其具体实例可以包括可从BYK获得的BYK-308、BYK-373、BYK-370、BYK-375、BYK-Silclean3700等。
同时，基于聚合物树脂层的总重量，根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层可以以20重量％或更多且45重量％或更少、或者20重量％或更多且40重量％或更少的量包含聚硅氧烷固体内容物。
当根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层基于聚合物树脂层的总重量以20重量％或更多且45重量％或更少的量包含聚硅氧烷固体内容物时，由于疏水性基团取代的物理化学原因，在柔性显示装置的制造期间与层合在制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺层的剥离强度低，剥离容易，并且在剥离过程中不会产生另外的成本。此外，在剥离之后的聚酰亚胺树脂层上不发生转移和卷曲，这使得可以容易地制造柔性显示装置。
当根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层基于聚合物树脂层的总重量以小于20重量％的量包含聚硅氧烷固体内容物时，可能存在基底的表面的疏水性取代不足，并且与聚酰亚胺树脂层的剥离力不会降低的技术问题。
当根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层基于聚合物树脂层的总重量以大于45重量％的量包含聚硅氧烷固体内容物时，在亲水性聚酰亚胺与疏水性添加剂之间发生相分离，并且在柔性显示装置的制造期间制造柔性显示装置用复合基底对聚酰亚胺树脂层的粘合力过高，并因此，在经剥离的聚酰亚胺树脂层中发生卷曲或转移，柔性显示装置等可能被破坏，并且还可能在剥离过程中产生另外的成本。
同时，基于聚合物树脂层的总重量，根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层可以以0.1重量％或更多且2.5重量％或更少、0.5重量％或更多且2.5重量％或更少、1重量％或更多且2.5重量％或更少、或者1重量％或更多且2重量％或更少的量包含聚酰亚胺固体内容物。
由于根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层基于聚合物树脂层的总重量以0.1重量％或更多且2.5重量％或更少的量包含聚酰亚胺固体内容物，因此在柔性显示装置的制造期间与层合在制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺层的剥离强度低，剥离容易并且在剥离过程中不会产生另外的成本，此外，在剥离之后的聚酰亚胺树脂层上不发生转移和卷曲，这使得可以容易地制造柔性显示装置。
当根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层基于聚合物树脂层的总重量以小于0.1重量％的量包含聚酰亚胺固体内容物时，不会形成支撑层，与用于上基底的聚合物聚酰亚胺树脂层的结合力降低，在柔性显示装置的制造期间制造柔性显示装置用复合基底对聚酰亚胺树脂层的粘合力过低，并且聚合物树脂层不能用作剥离辅助层，因此其可能不适合用于制造柔性显示装置。
当根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层基于聚合物树脂层的总重量以大于2.5重量％的量包含聚酰亚胺固体内容物时，其过量存在于互不可溶的聚硅氧烷中，由于聚酰亚胺析出，聚合物树脂层的雾度超过1％，并且光学特性差，在柔性显示装置的制造期间发生向经剥离的聚酰亚胺树脂层的转移，使得在柔性显示装置的制造期间不仅层合的无机元件被破坏并且膜被破坏，而且在剥离过程中可能产生另外的成本。
同时，基于100重量份的聚硅氧烷固体内容物，根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层可以以2重量份或更多且20重量份或更少、2重量份或更多且15重量份或更少、2.5重量份或更多且15重量份或更少、2.5重量份或更多且10重量份或更少的量包含聚酰亚胺固体内容物。
当根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层基于100重量份的聚硅氧烷固体内容物以2重量份或更多且20重量份或更少的量包含聚酰亚胺固体内容物时，在柔性显示装置的制造期间，与层合在制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺层的剥离强度低，因此剥离容易，并且在剥离过程中不会产生另外的成本，在剥离之后的聚酰亚胺树脂层中不发生转移和卷曲，这使得可以容易地制造柔性显示装置。
当根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层基于100重量份的聚硅氧烷固体内容物以小于2重量份的量包含聚酰亚胺固体内容物时，在柔性显示装置的制造期间制造柔性显示装置用复合基底对聚酰亚胺树脂层的粘合力过低，并且聚合物树脂层不能用作剥离辅助层，其可能不适合用于制造柔性显示装置。
当根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底的聚合物树脂层基于100重量份的聚硅氧烷固体内容物以大于20重量份的量包含聚酰亚胺固体内容物时，聚合物树脂层的雾度超过1％，并且光学特性差，在柔性显示装置的制造期间在经剥离的聚酰亚胺树脂层上发生转移，使得在柔性显示装置的制造期间，不仅层合的无机元件被破坏并且膜被破坏，而且在剥离过程中可能产生另外的成本。
同时，聚合物树脂层可以包含聚酰亚胺。聚合物树脂层除了聚酰亚胺之外还可以包含作为其前体聚合物的聚酰胺酸和聚酰胺酸酯二者。
即，聚合物树脂层可以包含选自聚酰胺酸重复单元、聚酰胺酸酯重复单元和聚酰亚胺重复单元中的至少一者。即，聚合物树脂层可以包含一种聚酰胺酸重复单元、一种聚酰胺酸酯重复单元、一种聚酰亚胺重复单元、或者其中混合有这些重复单元中的两种或更多种重复单元的共聚物。
选自聚酰胺酸重复单元、聚酰胺酸酯重复单元和聚酰亚胺重复单元中的至少一种重复单元可以形成基于聚酰亚胺的聚合物的主链。
聚合物树脂层可以包含基于聚酰亚胺的树脂的固化产物。基于聚酰亚胺的树脂的固化产物意指通过基于聚酰亚胺的树脂的固化过程而获得的产物。
具体地，聚酰亚胺可以包含芳族四羧酸或其酸酐与芳族二胺之间的反应产物、或者衍生自该反应产物的重复单元。
芳族四羧酸或其酸酐以及芳族二胺的类型没有特别限制。
特别地，聚酰亚胺可以包含由以下化学式1表示的重复单元：
[化学式1]
Figure BDA0003806960530000141
其中，在化学式1中，X1为包含多环结构的芳族四价官能团，以及Y1为具有10个或更少碳原子的芳族二价官能团。
在化学式1中，X1为包含多环结构的芳族四价官能团，并且X1为衍生自用于合成基于聚酰亚胺的树脂的四羧酸二酐化合物的官能团。
当X1中包含多环芳族四价官能团时，由于多环而具有增加的空间位阻的不对称结构被引入到聚酰亚胺链结构中，并因此可以减轻由于热而引起的变形，并且可以改善耐热性。
更具体地，四价官能团X1可以包括由以下化学式2表示的四价官能团。
[化学式2]
Figure BDA0003806960530000142
其中，在化学式2中，Ar为多环芳族二价官能团。多环芳族二价官能团为衍生自多环芳族烃化合物或其衍生物的二价官能团，并且可以包括亚芴基。衍生化合物包括其中引入有一个或更多个取代基或者碳原子被杂原子替代的所有化合物。
更具体地，在化学式2的Ar中，多环芳族二价官能团可以包括含有至少两个或更多个芳族环化合物的稠合环状二价官能团。即，多环芳族二价官能团不仅在官能团结构中含有至少两个或更多个芳族环化合物，而且可以具有稠环结构。
芳族环化合物可以包括含有至少一个苯环的芳烃化合物、或其中芳烃化合物中的碳原子被杂原子替代的杂芳烃化合物。
多环芳族二价官能团中可以含有至少两个或更多个芳族环化合物，并且两个或更多个芳族环化合物各自可以直接形成稠环或者可以经由另外的环结构形成稠环。例如，当两个苯环各自稠合到环烷基环结构时，可以定义为两个苯环经由环烷基环形成稠环。
含有至少两个或更多个芳族环化合物的稠合环状二价官能团为衍生自含有至少两个或更多个芳族环化合物的稠合环状化合物或其衍生物化合物的二价官能团，并且衍生物化合物包括其中引入有一个或更多个取代基或者碳原子被杂原子替代的所有化合物。
作为实例，由化学式2表示的四价官能团可以包括由以下化学式2-1表示的官能团。
[化学式2-1]
Figure BDA0003806960530000151
同时，在化学式1中，Y1为具有10个或更少碳原子的芳族二价官能团，并且Y1可以为衍生自用于合成聚酰亚胺的聚酰胺酸、聚酰胺酸酯或二胺化合物的官能团。
具有10个或更少碳原子的芳族二价官能团可以包括其中取代有至少一个基于氟的官能团的具有10个或更少碳原子的芳族二价官能团。更具体地，具有10个或更少碳原子的芳族二价官能团Y1可以包括由以下化学式3表示的官能团。
[化学式3]
Figure BDA0003806960530000161
基于聚酰亚胺的树脂可以包含由以下化学式2-2表示的四羧酸二酐与具有10个或更少碳原子的芳族二胺的组合。
[化学式2-2]
Figure BDA0003806960530000162
其中，在化学式2-2中，Ar'为多环芳族二价官能团。多环芳族二价官能团为衍生自多环芳族烃化合物的二价官能团，以及为衍生自亚芴基或其衍生物化合物的二价官能团，并且可以包括亚芴基。衍生物化合物包括其中引入有一个或更多个取代基或者碳原子被杂原子替代的所有化合物。
由化学式2-2表示的四羧酸二酐的具体实例包括9,9-双(3,4-二羧基苯基)芴二酐(BPAF)。
具有10个或更少碳原子的芳族二胺为其中氨基(-NH2)键合至具有10个或更少碳原子的芳族二价官能团的两端的化合物，并且关于具有10个或更少碳原子的芳族二价官能团的细节与上述那些相同。
具有10个或更少碳原子的芳族二胺的具体实例包括由以下化学式a表示的二胺。
[化学式a]
Figure BDA0003806960530000171
更具体地，由于由化学式2-2表示的四羧酸二酐的末端酸酐基(-OC-O-CO-)与具有10个或更少碳原子的芳族二胺的末端氨基(-NH2)的反应，基于聚酰亚胺的树脂可以在氨基的氮原子与酸酐基的碳原子之间形成键。
此外，除了由化学式1表示的聚酰亚胺重复单元之外，聚酰亚胺还可以包含由以下化学式4表示的聚酰亚胺重复单元。
[化学式4]
Figure BDA0003806960530000172
其中，在化学式4中，X2为与四价官能团X1不同的四价官能团，以及Y2为具有10个或更少碳原子的芳族二价官能团。
X2可以为由化学式5表示的四价官能团中的一者。
[化学式5]
Figure BDA0003806960530000181
其中，在化学式5中，R1至R6各自独立地为氢或具有1至6个碳原子的烷基，L3为选自以下中的任一者：单键、-O-、-CO-、-COO-、-S-、-SO-、-SO2-、-CR7R8-、-(CH2)t-、-O(CH2)tO-、-COO(CH2)tOCO-、-CONH-、亚苯基、或其组合，其中R7和R8各自独立地为以下中的一者：氢、具有1至10个碳原子的烷基、或具有1至10个碳原子的卤代烷基，以及t为1至10的整数。
由化学式5表示的官能团的具体实例包括由以下化学式5-1表示的官能团。
[化学式5-1]
Figure BDA0003806960530000182
即，聚酰亚胺可以包含：第一重复单元，所述第一重复单元包含其中衍生自四羧酸二酐的重复单元为由化学式2表示的官能团的由化学式1表示的重复单元；和第二重复单元，所述第二重复单元包含其中衍生自四羧酸二酐的重复单元为由化学式5表示的官能团的由化学式4表示的重复单元。第一重复单元和第二重复单元在聚酰亚胺聚合物中无规排列以形成无规共聚物，或者可以通过形成第一重复单元之间的嵌段和第二重复单元之间的嵌段来形成嵌段共聚物。
包含由化学式1表示的重复单元和由化学式4表示的重复单元的基于聚酰亚胺的聚合物可以通过使两种或更多种不同的四羧酸二酐化合物与二胺化合物反应来制备，并且可以通过同时添加两种类型的四羧酸二酐来合成无规共聚物，或者可以通过顺序地添加它们来合成嵌段共聚物。
聚酰亚胺可以以以下量包含由化学式1表示的聚酰亚胺重复单元：少于50mol％、1mol％或更多且49mol％或更少、10mol％或更多且49mol％或更少、15mol％或更多且40mol％或更少、或者20mol％或更多且30mol％或更少。此外，基于聚酰亚胺的树脂可以以以下量包含由化学式4表示的聚酰亚胺重复单元：多于50mol％、51mol％或更多且99mol％或更少、51mol％或更多且90mol％或更少、60mol％或更多且85mol％或更少、或者70mol％或更多且80mol％或更少。
聚酰亚胺的重均分子量(通过GPC测量的)没有特别限制，但是例如，其可以为1000g/mol或更大且200000g/mol或更小、或者10000g/mol或更大且200000g/mol或更小。
根据本公开内容的聚酰亚胺聚合物可以在由于刚性结构而原样保持诸如耐热性和机械强度的特性的同时表现出优异的无色特性和透明特性，并因此可以用于各种领域，例如装置用基底、显示器用覆盖基底、光学膜、IC(集成电路)封装、粘合膜、多层柔性印刷电路(flexible printed circuit，FRC)、胶带、触摸面板、光盘用保护膜等。
更具体地，用于形成聚酰亚胺树脂层的方法的实例没有特别限制，例如，可以使用包括以下步骤的生产膜的方法：将包含聚酰亚胺的树脂组合物涂覆到基底上以形成涂覆膜的步骤(步骤1)；对涂覆膜进行干燥的步骤(步骤2)；以及对经干燥的涂覆膜进行热处理和固化的步骤(步骤3)。
步骤1是将包含上述聚酰亚胺的树脂组合物涂覆到基底上以形成涂覆膜的步骤。将包含聚酰亚胺的树脂组合物涂覆到基底上的方法没有特别限制，例如，可以使用诸如丝网印刷、胶版印刷、柔性版印刷、喷墨等的方法。
此外，包含聚酰亚胺的树脂组合物可以呈被溶解或分散在有机溶剂中的形式。在具有这样的形式的情况下，例如，当聚酰亚胺在有机溶剂中合成时，溶液可以为由此获得的反应溶液本身或者可以为通过将反应溶液用另外的溶剂稀释而获得的溶液。此外，当聚酰亚胺作为粉末获得时，溶液可以为通过将粉末溶解在有机溶剂中而获得的溶液。
有机溶剂的具体实例包括甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-甲基己内酰胺、2-吡咯烷酮、N-乙基吡咯烷酮、N-乙烯基吡咯烷酮、二甲基亚砜、四甲基脲、吡啶、二甲基砜、六甲基亚砜、γ-丁内酯、3-甲氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-乙氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙酰胺、1,3-二甲基-咪唑啉酮、乙基戊基酮、甲基壬基酮、甲基乙基酮、甲基异戊基酮、甲基异丙基酮、环己酮、碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯、二甘醇二甲醚、4-羟基-4-甲基-2-戊酮、乙二醇单甲醚、乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚、乙二醇单乙醚乙酸酯、乙二醇单丙醚、乙二醇单丙醚乙酸酯、乙二醇单异丙醚、乙二醇单异丙醚乙酸酯、乙二醇单丁醚、乙二醇单丁醚乙酸酯等。它们可以单独使用或者以两者或更多者的组合使用。
步骤2是对通过将包含基于聚酰亚胺的树脂的树脂组合物涂覆到基底上而形成的涂覆膜进行干燥的步骤。
对涂覆膜进行干燥的步骤可以通过加热装置例如热板、热空气循环炉、红外线炉等来进行，并且干燥可以在50℃或更高且150℃或更低、或者50℃或更高且100℃或更低的温度下进行。
步骤3是对经干燥的涂覆膜进行热处理和固化的步骤。在这种情况下，热处理可以通过加热装置例如热板、热空气循环炉、红外线炉等来进行，并且热处理可以在200℃或更高、或者200℃或更高且300℃或更低的温度下进行。
基于聚酰亚胺的树脂的厚度没有特别限制，但是例如，其可以在0.01μm或更大且1000μm或更小的范围内自由调节。如果基于聚酰亚胺的树脂的厚度增加或减小特定值，则在基于聚酰亚胺的树脂中测量的物理特性也可能改变一定数值。
同时，根据应用领域和具体形状，由制造柔性显示装置用复合基底制造的显示装置可以具有各种结构，并且可以包括例如覆盖塑料窗、触摸面板、偏光板、阻挡膜、发光装置(例如OLED装置)、透明基底等。
同时，根据本公开内容的另一个实施方案，可以提供制造柔性显示装置的方法，所述方法包括以下步骤：将包括形成在根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺树脂层和柔性显示元件的柔性显示装置剥离。
在将包括形成在制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺树脂层和柔性显示元件的柔性显示装置剥离的步骤中，剥离可以使用装置：质构分析仪(型号名称：TA.XTplus100，Stable Micro Systems)在25℃、1.0mm/秒、0.0001kg等条件下进行。
此外，根据一个实施方案的制造柔性显示装置的方法还可以包括在制造柔性显示装置用复合基底上层合聚酰亚胺树脂层的步骤和在复合基底上层合柔性显示元件的步骤。
即，根据一个实施方案的制造柔性显示装置的方法可以包括在制造柔性显示装置用复合基底上层合聚酰亚胺树脂层的步骤和在复合基底上层合柔性显示元件的步骤；以及将包括形成在制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺树脂层和柔性显示元件的柔性显示装置剥离的步骤。
在根据一个实施方案的制造柔性显示装置的方法中，进行在制造柔性显示装置用复合基底上顺序地层合聚酰亚胺树脂层和柔性显示元件的步骤，然后是将包括形成在制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺树脂层和柔性显示元件的柔性显示装置剥离的步骤，并且由此，可以形成其中聚酰亚胺树脂层用作基础材料并且柔性显示元件层合在聚酰亚胺树脂层上的柔性显示装置层合体。
更具体地，在制造柔性显示装置用复合基底上层合聚酰亚胺树脂层的方法的实例没有特别限制，例如，可以使用包括以下步骤的制备方法：将包含聚酰亚胺的树脂组合物涂覆到制造柔性显示装置用复合基底上以形成涂覆膜的步骤(步骤1)；对涂覆膜进行干燥的步骤(步骤2)；以及对经干燥的涂覆膜进行热处理和固化的步骤(步骤3)。
步骤1是将包含聚酰亚胺的树脂组合物涂覆到制造柔性显示装置用复合基底上以形成涂覆膜的步骤。将包含聚酰亚胺的树脂组合物涂覆到基底上的方法没有特别限制，例如，可以使用诸如丝网印刷、胶版印刷、柔性版印刷、喷墨等的方法。
此外，包含聚酰亚胺的树脂组合物可以呈被溶解或分散在有机溶剂中的形式。在具有这样的形式的情况下，例如，当聚酰亚胺在有机溶剂中合成时，溶液可以为由此获得的反应溶液本身或者可以为通过将反应溶液用另外的溶剂稀释而获得的溶液。此外，当聚酰亚胺作为粉末获得时，溶液可以为通过将粉末溶解在有机溶剂中而获得的溶液。
有机溶剂的具体实例包括甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-甲基己内酰胺、2-吡咯烷酮、N-乙基吡咯烷酮、N-乙烯基吡咯烷酮、二甲基亚砜、四甲基脲、吡啶、二甲基砜、六甲基亚砜、γ-丁内酯、3-甲氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-乙氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙酰胺、1,3-二甲基-咪唑啉酮、乙基戊基酮、甲基壬基酮、甲基乙基酮、甲基异戊基酮、甲基异丙基酮、环己酮、碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯、二甘醇二甲醚、4-羟基-4-甲基-2-戊酮、乙二醇单甲醚、乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚、乙二醇单乙醚乙酸酯、乙二醇单丙醚、乙二醇单丙醚乙酸酯、乙二醇单异丙醚、乙二醇单异丙醚乙酸酯、乙二醇单丁醚、乙二醇单丁醚乙酸酯等。它们可以单独使用或者以两者或更多者的组合使用。
步骤2是对通过将包含聚酰亚胺的树脂组合物涂覆到基底上而形成的涂覆膜进行干燥的步骤。
对涂覆膜进行干燥的步骤可以通过加热装置例如热板、热空气循环炉、红外线炉等来进行，并且干燥可以在50℃或更高且150℃或更低、或者50℃或更高且100℃或更低的温度下进行。
步骤3是对经干燥的涂覆膜进行热处理和固化的步骤。在这种情况下，热处理可以通过加热装置例如热板、热空气循环炉、红外线炉等来进行，并且热处理可以在200℃或更高、或者200℃或更高且300℃或更低的温度下进行。
聚酰亚胺树脂层的厚度没有特别限制，但是例如，其可以在0.01μm或更大且1000μm或更小的范围内自由调节。如果聚酰亚胺树脂层的厚度增加或减小特定值，则在聚酰亚胺树脂层中测量的物理特性也可能改变一定数值。
更具体地，在层合聚酰亚胺树脂层的步骤之后的层合柔性显示元件的步骤中，层合柔性显示元件的方法的实例没有特别限制，并且可以使用本领域中已知的技术。
根据一个实施方案的柔性显示装置的制造方法可以包括低温多晶硅(lowtemperature polysilicon，LTPS)薄膜的制造过程、ITO薄膜的制造过程或氧化物薄膜的制造过程。
例如，该方法可以包括LTPS薄膜的制造过程，其包括：
在层合聚酰亚胺树脂层的步骤之后在聚酰亚胺树脂层上形成包含SiO2的阻挡层的步骤；
在阻挡层上沉积a-Si(非晶硅)薄膜的步骤；
在450±50℃的温度下对沉积的a-Si薄膜进行热处理的脱氢退火步骤；以及
使用准分子激光等使a-Si薄膜结晶的步骤。
同时，根据应用领域和具体形状，由制造柔性显示装置用复合基底制造的显示装置可以具有各种结构，并且可以包括例如覆盖塑料窗、触摸面板、偏光板、阻挡膜、发光装置(例如OLED装置)、透明基底等。
关于制造柔性显示装置用复合基底的细节包括以上在一个实施方案中描述的所有内容。
在将包括形成在制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺树脂层和柔性显示元件的柔性显示装置剥离的步骤中，由于制造柔性显示装置用复合基底包括上述聚合物树脂层，因此剥离强度低，剥离容易，并且在剥离过程中不会产生另外的成本，此外，在剥离之后的聚酰亚胺树脂层中不可能发生转移和卷曲。
根据本公开内容的另一个实施方案，可以提供柔性显示装置用层合体，其包括：根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底；形成在制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺树脂层；和形成在聚酰亚胺树脂层上的柔性显示元件。
关于制造柔性显示装置用复合基底、聚酰亚胺树脂层和柔性显示元件的细节包括以上在一个实施方案中描述的所有内容。
常规地，存在以下问题：聚酰亚胺树脂层层合在玻璃基底上，由此基底与聚酰亚胺树脂层之间的剥离强度大，因此不容易剥离，并且在剥离过程中产生另外的成本，此外，在剥离之后的聚酰亚胺树脂层上发生转移和卷曲。
如在一个实施方案中，在包括制造柔性显示装置用复合基底、形成在制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺树脂层和形成在聚酰亚胺树脂层上的柔性显示元件的柔性显示装置用层合体的情况下，层合体包括具有低的与聚酰亚胺树脂层的剥离强度的制造柔性显示装置用复合基底，在剥离过程中不会产生另外的成本，此外，在剥离之后的聚酰亚胺树脂层中不发生转移和卷曲，这使得可以容易地制造柔性显示装置。
将聚酰亚胺树脂层层合在制造柔性显示装置用复合基底上的方法包括所有上述方法。
此外，将柔性显示元件层合在聚酰亚胺树脂层上的方法包括所有上述方法。
在其上层合有柔性显示装置的柔性显示装置用层合体中，可以将制造柔性显示装置用复合基底从聚酰亚胺树脂层剥离，从而制造柔性显示装置。
具体地，在根据一个实施方案的柔性显示装置用层合体中，制造柔性显示装置用复合基底在相对于聚酰亚胺树脂层以90度角剥离时具有1g/cm或更大且30g/cm或更小、2g/cm或更大且30g/cm或更小、3g/cm或更大且30g/cm或更小、或者3.5g/cm或更大且30g/cm或更小的剥离强度。如上所述，根据一个实施方案的柔性显示装置用层合体包括相对于聚酰亚胺树脂层具有1g/cm或更大且30g/cm或更小的小剥离强度的制造柔性显示装置用复合基底，从而能够在柔性显示装置的制造期间实现优异的剥离力。
当制造柔性显示装置用复合基底在相对于聚酰亚胺树脂层以90度角剥离时所测量的剥离强度小于1g/cm时，无法在制造柔性显示装置用复合基底上形成聚酰亚胺树脂层，并因此，柔性显示装置用层合体可能不适合用于制造柔性显示装置。
当制造柔性显示装置用复合基底在相对于聚酰亚胺树脂层以90度角剥离时所测量的剥离强度大于30g/cm时，在柔性显示装置的制造期间与聚酰亚胺树脂层的粘合力过强，并因此，在经剥离的聚酰亚胺树脂层中可能发生撕裂和卷曲，从而导致柔性显示装置和聚酰亚胺树脂层的破坏，或者为了将其剥离，可能涉及单独的剥离过程例如激光，并且可能产生过程成本。
用于测量根据一个实施方案的制造柔性显示装置用复合基底和聚酰亚胺树脂层的剥离强度的方法和系统的实例没有具体限制，并且可以没有限制地应用常规用于测量剥离强度的各种方法。
在一个实例中，将聚酰亚胺前体组合物涂覆到柔性显示装置用层合体中包括的制造柔性显示装置用复合基底上以形成聚酰亚胺树脂层，进行固化过程，然后将聚酰亚胺膜以90度角剥离，并且可以根据ASTM D6862的测量方法使用测量装置：质构分析仪(型号名称：TA.XT plus100，Stable Micro Systems)来测量剥离强度值。
作为剥离强度的测量目标的聚酰亚胺树脂层的厚度可以为10μm。当聚酰亚胺树脂层的厚度增加或减小特定值时，在聚酰亚胺树脂层中测量的物理特性也可能改变一定数值。
对于柔性显示装置的配置和制造方法，可以使用本领域中已知的技术，不同之处在于将制造柔性显示装置用复合基底用于上述应用。
柔性显示装置可以用作弯曲的、可弯曲的、柔性的、可卷曲的或可折叠的形状的移动通信终端、智能手机或平板电脑的触摸面板、以及各种显示器的覆盖基底或元件基底。
显示装置的一个实例可以为柔性发光元件显示装置。
例如，在有机发光二极管(OLED)显示器中，显示装置的覆盖窗可以定位在发出光或图像的方向上的外部，并且可以顺序地形成提供电子的阴极、电子传输层、发光层、空穴传输层和提供空穴的阳极。
此外，有机发光二极管(OLED)显示器还可以包括空穴注入层(Hole InjectionLayer，HIL)和电子注入层(Electron Injection Layer，EIL)。
为了使有机发光二极管(OLED)显示器充当并用作柔性显示器，可以在阴极和阳极以及各构成组件中使用具有预定弹性的材料。
柔性显示装置的另一个实例可以为可卷曲显示器或可折叠显示装置。
根据应用领域、具体形状等，可卷曲显示器可以具有各种结构。例如，可卷曲显示装置可以具有包括覆盖塑料窗、触摸面板、偏光板、阻挡膜、发光元件(OLED元件等)、透明基底等的结构。
有益效果
根据本公开内容，可以提供能够以更简单的过程制造柔性显示装置而没有损坏的制造柔性显示装置用复合基底、使用其的制造柔性显示装置的方法和柔性显示装置用层合体。
具体实施方式
将参照以下实施例更详细地描述本公开内容。然而，这些实施例仅出于举例说明的目的而提供，并且本发明的范围不受此限制。
<实施例和比较例：聚酰亚胺前体组合物和制造柔性显示装置用复合基底的制造>
实施例1至10
(1)聚酰亚胺前体组合物的制备
在氮气流下将有机溶剂N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)装入反应器中，然后在将反应器的温度保持在25℃的同时，添加0.0940mol对苯二胺(p-PDA)并在相同温度下溶解。在相同温度下向其中添加有对苯二胺(p-PDA)的溶液中添加0.0952mol 3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)作为酸二酐，并将混合物搅拌24小时以聚合聚酰亚胺前体。将聚酰亚胺前体固体内容物和聚硅氧烷(BYK-373)固体内容物在下表1中所示的重量下以10％的比率溶解在有机溶剂甲基吡咯烷酮(NMP)中以获得聚酰亚胺前体组合物。
(2)制造柔性显示装置用复合基底的制造
将聚酰亚胺前体组合物旋涂到玻璃基底上至1μm或更小的厚度。将涂覆有聚酰亚胺前体组合物的玻璃基底放入烘箱中，并在260℃下干燥30分钟以制造厚度为0.01μm或更小的制造柔性显示装置用复合基底。
(3)柔性显示装置的制造
在氮气流下将有机溶剂N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)装入反应器中，然后在将反应器的温度保持在25℃的同时，添加0.0940mol对苯二胺(p-PDA)并在相同温度下溶解。在相同温度下向其中添加有对苯二胺(p-PDA)的溶液中添加0.0952mol 3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)作为酸二酐，并将混合物搅拌24小时以聚合聚酰亚胺前体。将聚酰亚胺前体固体内容物以10％的比率溶解在有机溶剂甲基吡咯烷酮(NMP)中以获得聚酰亚胺前体组合物。
将所得的聚酰亚胺前体组合物旋涂到制造柔性显示装置用复合基底上至1μm或更小的厚度。将涂覆有聚酰亚胺前体组合物的制造柔性显示装置用复合基底放入烘箱中并以5℃/分钟的速率加热，并通过在80℃下保持30分钟并在260℃下保持60分钟来进行固化过程，在制造柔性显示装置用复合基底上层合了聚酰亚胺树脂层。
层合柔性显示元件，并将其上层合有聚酰亚胺树脂层和柔性显示元件的柔性显示装置从制造柔性显示装置用复合基底自然地剥离，从而制造柔性显示装置。
实施例11至20
(1)聚酰亚胺前体组合物的制备
在氮气流下将有机溶剂N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)装入反应器中，然后在将反应器的温度保持在25℃的同时，添加0.09055mol 2,2'-双(三氟甲基)联苯胺(TFMB)并在相同温度下溶解。在相同温度下向其中添加有2,2'-双(三氟甲基)联苯胺(TFMB)的溶液中添加0.0230mol由以下化学式a表示的9,9-双(3,4-二羧基苯基)芴二酐(BPAF)和0.0688mol苯均四酸二酐(PMDA)作为酸二酐，并将混合物搅拌24小时以聚合聚酰亚胺前体。将聚酰亚胺前体固体内容物和聚硅氧烷(BYK-373)固体内容物在下表1中所示的重量下以10％的比率溶解在有机溶剂甲基吡咯烷酮(NMP)中以获得聚酰亚胺前体组合物。
[化学式a]
Figure BDA0003806960530000271
(2)制造柔性显示装置用复合基底的制造
将聚酰亚胺前体组合物旋涂到玻璃基底上至1μm或更小的厚度。将涂覆有聚酰亚胺前体组合物的玻璃基底放入烘箱中，并在260℃下干燥30分钟以制造厚度为0.01μm或更小的制造柔性显示装置用复合基底。
(3)柔性显示装置的制造
在氮气流下将有机溶剂N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)装入反应器中，然后在将反应器的温度保持在25℃的同时，添加0.0940mol对苯二胺(p-PDA)并在相同温度下溶解。在相同温度下向其中添加有对苯二胺(p-PDA)的溶液中添加0.0952mol 3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)作为酸二酐，并将混合物搅拌24小时以聚合聚酰亚胺前体。将聚酰亚胺前体固体内容物以10％的比率溶解在有机溶剂甲基吡咯烷酮(NMP)中以获得聚酰亚胺前体组合物。
将所得的聚酰亚胺前体组合物旋涂到制造柔性显示装置用复合基底上至1μm或更小的厚度。将涂覆有聚酰亚胺前体组合物的制造柔性显示装置用复合基底放入烘箱中并在260℃下干燥30分钟，在制造柔性显示装置用复合基底上层合了聚酰亚胺树脂层。
层合柔性显示元件，并将其上层合有聚酰亚胺树脂层和柔性显示元件的柔性显示装置从制造柔性显示装置用复合基底自然地剥离，从而制造柔性显示装置。
比较例1
以与实施例1中相同的方式制造柔性显示装置，不同之处在于使用玻璃基底作为用于制造柔性显示装置的基底。
比较例2
以与实施例1中相同的方式制造柔性显示装置，不同之处在于使用钠钙基底作为用于制造柔性显示装置的基底。
比较例3
以与实施例1中相同的方式制造聚酰亚胺前体组合物、制造柔性显示装置用复合基底和柔性显示装置，不同之处在于不添加聚硅氧烷(BYK-373)。
比较例4
以与实施例11中相同的方式制造聚酰亚胺前体组合物、制造柔性显示装置用复合基底和柔性显示装置，不同之处在于不添加聚硅氧烷(BYK-373)。
比较例5
以与实施例1中相同的方式制造制造柔性显示装置用复合基底和柔性显示装置，不同之处在于不添加聚酰亚胺前体。
比较例6至15
以与实施例1中相同的方式制造制造柔性显示装置用复合基底和柔性显示装置，不同之处在于将聚酰亚胺前体固体内容物和聚硅氧烷(BYK-373)固体内容物在下表1中所示的重量下溶解在有机溶剂甲基吡咯烷酮(NMP)中以制备聚酰亚胺前体组合物。
<实验例>
通过以下方法测量实施例和比较例中获得的聚酰亚胺前体组合物和制造柔性显示装置用复合基底的物理特性，并且结果示于下表1中。
1.雾度
在制造柔性显示装置用复合基底中，将层合在玻璃基底上的聚酰亚胺膜分离，并根据ASTM D1003的测量方法使用雾度计(型号名称：NDH7000，Nippon Denshoku)测量雾度值。
2.剥离强度
在柔性显示装置的制造过程中，在制造柔性显示装置用复合基底上层合聚酰亚胺树脂层，然后将形成在制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺树脂层以90度角从制造柔性显示装置用复合基底剥离，并根据ASTM D6862的测量方法使用测量装置：质构分析仪(型号名称：TA.XT plus100，Stable Micro Systems)测量剥离强度值。
3.转移程度
在柔性显示装置的制造过程中，在制造柔性显示装置用复合基底上层合聚酰亚胺树脂层，将形成在制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺膜从制造柔性显示装置用复合基底在2.5cm×5cm的面积上剥离，并测量制造柔性显示装置用复合基底向聚酰亚胺膜转移的程度。根据以下标准评估结果。
100％：全同地转移至聚酰亚胺膜
50％：转移至聚酰亚胺膜的一部分
0％：未发生转移
4.卷曲
在柔性显示装置的制造过程中，在制造柔性显示装置用复合基底上层合聚酰亚胺树脂层，将形成在制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺膜从制造柔性显示装置用复合基底在2.5cm×5cm的面积上剥离，并测量经剥离的聚酰亚胺膜的卷曲程度，并且根据以下标准评估结果。
0：聚酰亚胺膜上产生的卷曲小于360度
∞：聚酰亚胺膜上产生的卷曲旋转360度或更多，旋转一圈或更多圈
[表1]
实施例和比较例的实验例测量结果
Figure BDA0003806960530000311
Figure BDA0003806960530000321
Figure BDA0003806960530000331
如表1中所示，确定了由于实施例中获得的制造柔性显示装置用复合基底包括玻璃基底和层合在玻璃基底上的包含聚硅氧烷和聚酰亚胺并且具有1％或更小的雾度的聚合物树脂层，因此在相对于聚酰亚胺树脂层以90度角剥离时的剥离强度满足1g/cm或更大且30g/cm或更小，剥离之后的聚酰亚胺树脂层未发生转移，剥离之后的聚酰亚胺树脂层中未发生卷曲，并且柔性显示装置的制造是容易的。另一方面，在比较例1和2的情况下，由于不包括聚合物树脂层，因此对聚酰亚胺树脂层的粘合力过高，并且在聚酰亚胺树脂层中发生转移和卷曲，从而在柔性显示装置的制造期间破坏层合的无机元件并破坏膜，并且还可能在剥离过程中产生另外的成本。
此外，在比较例3和4的情况下，由于聚合物树脂层不包含聚硅氧烷，因此对聚酰亚胺树脂层的粘合力过高，并且在聚酰亚胺树脂层中发生卷曲，从而在柔性显示装置的制造期间破坏层合的无机元件并破坏膜，并且还可能在剥离过程中产生另外的成本。
此外，在比较例5的情况下，确定了由于聚合物树脂层不包含聚酰亚胺，因此对聚酰亚胺树脂层的粘合力过低，使得无法制造柔性显示装置。
在比较例6至9的情况下，由于聚合物树脂层包含少量的聚硅氧烷，因此对聚酰亚胺树脂层的粘合力过高，并且在聚酰亚胺树脂层中发生转移和卷曲，从而在柔性显示装置的制造期间破坏层合的无机元件并破坏膜，并且还可能在剥离过程中产生另外的成本。
此外，在比较例10至13的情况下，由于聚合物树脂层包含过量的聚硅氧烷，因此对聚酰亚胺树脂层的粘合力过高，并且在聚酰亚胺树脂层中发生转移和卷曲，从而在柔性显示装置的制造期间破坏层合的无机元件并破坏膜，并且还可能在剥离过程中产生另外的成本。
此外，在比较例14和15的情况下，由于聚合物树脂层包含过量的聚酰亚胺，因此聚合物树脂层的雾度差，并且发生向聚酰亚胺树脂层的转移，从而在柔性显示装置的制造期间破坏层合的无机元件并破坏膜，并且还可能在剥离过程中产生另外的成本。

Claims (20)

1.一种制造柔性显示装置用复合基底，包括：
包含聚硅氧烷和聚酰亚胺并且具有1％或更小的雾度的聚合物树脂层；以及
玻璃基底。
2.根据权利要求1所述的制造柔性显示装置用复合基底，其中：
所述聚合物树脂层在相对于聚酰亚胺树脂层以90度角剥离时具有1g/cm或更大且30g/cm或更小的剥离强度。
3.根据权利要求1所述的制造柔性显示装置用复合基底，其中：
所述聚合物树脂层在相对于聚酰亚胺树脂层剥离时向所述聚酰亚胺树脂层的转移程度为50％或更小。
4.根据权利要求1所述的制造柔性显示装置用复合基底，其中：
基于所述聚合物树脂层的总重量，所述聚合物树脂层以20重量％或更多且45重量％或更少的量包含所述聚硅氧烷固体内容物。
5.根据权利要求1所述的制造柔性显示装置用复合基底，其中：
基于所述聚合物树脂层的总重量，所述聚合物树脂层以0.1重量％或更多且2.5重量％或更少的量包含所述聚酰亚胺固体内容物。
6.根据权利要求1所述的制造柔性显示装置用复合基底，其中：
基于100重量份的所述聚硅氧烷固体内容物，所述聚合物树脂层以2重量份或更多且20重量份或更少的量包含所述聚酰亚胺固体内容物。
7.根据权利要求1所述的制造柔性显示装置用复合基底，其中：
所述聚酰亚胺包含芳族四羧酸或其酸酐与芳族二胺之间的反应产物、或者衍生自所述反应产物的重复单元。
8.根据权利要求1所述的制造柔性显示装置用复合基底，其中：
所述聚酰亚胺包含由以下化学式1表示的重复单元：
[化学式1]
Figure FDA0003806960520000021
其中，在化学式1中，
X1为包含多环结构的芳族四价官能团，以及
Y1为具有10个或更少碳原子的芳族二价官能团。
9.根据权利要求8所述的制造柔性显示装置用复合基底，其中：
所述四价官能团X1包括由以下化学式2表示的四价官能团：
[化学式2]
Figure FDA0003806960520000022
其中，在化学式2中，Ar为多环芳族二价官能团。
10.根据权利要求9所述的制造柔性显示装置用复合基底，其中：
在化学式2的Ar中，所述多环芳族二价官能团包括含有至少两个芳族环化合物的稠合环状二价官能团。
11.根据权利要求9所述的制造柔性显示装置用复合基底，其中：
在化学式2的Ar中，所述多环芳族二价官能团包括亚芴基。
12.根据权利要求9所述的制造柔性显示装置用复合基底，其中：
由化学式2表示的四价官能团包括由以下化学式2-1表示的官能团：
[化学式2-1]
Figure FDA0003806960520000031
13.根据权利要求8所述的制造柔性显示装置用复合基底，其中：
所述具有10个或更少碳原子的芳族二价官能团Y1包括其中取代有至少一个基于氟的官能团的具有10个或更少碳原子的芳族二价官能团。
14.根据权利要求8所述的制造柔性显示装置用复合基底，其中：
所述具有10个或更少碳原子的芳族二价官能团Y1包括由以下化学式3表示的官能团：
[化学式3]
Figure FDA0003806960520000032
15.根据权利要求8所述的制造柔性显示装置用复合基底，其中：
所述聚酰亚胺还包含由以下化学式4表示的聚酰亚胺重复单元：
[化学式4]
Figure FDA0003806960520000041
其中，在化学式4中，
X2为与四价官能团X1不同的四价官能团，以及
Y2为具有10个或更少碳原子的芳族二价官能团。
16.根据权利要求15所述的制造柔性显示装置用复合基底，其中：
所述X2为由以下化学式5表示的四价官能团中的一者：
[化学式5]
Figure FDA0003806960520000042
其中，在化学式5中，R1至R6各自独立地为氢或具有1至6个碳原子的烷基，L3为选自以下中的任一者：单键、-O-、-CO-、-COO-、-S-、-SO-、-SO2-、-CR7R8-、-(CH2)t-、-O(CH2)tO-、-COO(CH2)tOCO-、-CONH-、亚苯基、或其组合，其中R7和R8各自独立地为以下中的一者：氢、具有1至10个碳原子的烷基、或具有1至10个碳原子的卤代烷基，以及t为1至10的整数。
17.一种制造柔性显示装置的方法，包括以下步骤：将包括柔性显示元件和形成在根据权利要求1所述的制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺树脂层的柔性显示装置剥离。
18.根据权利要求17所述的制造柔性显示装置的方法，
其还包括以下步骤：在所述制造柔性显示装置用复合基底上顺序地层合所述聚酰亚胺树脂层和所述柔性显示元件。
19.一种柔性显示装置用层合体，包括：
根据权利要求1所述的制造柔性显示装置用复合基底；
形成在所述制造柔性显示装置用复合基底上的聚酰亚胺树脂层；和
形成在所述聚酰亚胺树脂层上的柔性显示元件。
20.根据权利要求19所述的柔性显示装置用层合体，其中：
所述制造柔性显示装置用复合基底在相对于所述聚酰亚胺树脂层以90度角剥离时具有1g/cm或更大且30g/cm或更小的剥离强度。
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