TW202218877A - 用於製造可撓顯示元件之複合基板、可撓顯示元件製造方法以及使用其之可撓顯示元件疊層 - Google Patents

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Abstract

本揭露是有關於一種用於製造可撓顯示元件的複合基板、一種製造可撓顯示元件的方法以及一種使用所述複合基板的可撓顯示元件疊層，所述用於製造可撓顯示元件的複合基板包括：聚合物樹脂層，含有聚矽氧烷及聚醯亞胺，且具有1%或小於1%的霧度；以及玻璃基板。

Description

用於製造可撓顯示元件之複合基板、可撓顯示元件製造方法以及使用其之可撓顯示元件疊層
本揭露是有關於一種用於製造可撓顯示元件的複合基板、一種製造可撓顯示元件的方法以及一種使用所述用於製造可撓顯示元件的複合基板的可撓顯示元件疊層，所述用於製造可撓顯示元件的複合基板可以更簡單的製程製造可撓顯示元件而不會損壞。 [相關申請案的交叉參考]
本申請案主張在韓國智慧財產局中於2020年9月21日提出申請的韓國專利申請案第10-2020-0121717號及於2021年8月31日提出申請的韓國專利申請案第10-2021-0115642號的權益，所述韓國專利申請案的揭露內容全文併入本案供參考。
基於易於在大面積之上製作並且厚度及重量可減小的平板顯示器（flat panel display，FPD），顯示元件市場正在快速變化。此種平板顯示器包括液晶顯示器（liquid crystal display，LCD）、有機發光顯示器（organic light emitting display，OLED）或電泳元件（electrophoretic device，EPD）。
根據最近進一步擴展平板顯示器的應用及用途的努力，其中將可撓基板應用於平板顯示器的所謂的可撓顯示元件受到了特別關注。基於例如智慧型電話等行動元件而具體評析了此種可撓顯示元件的應用，並且逐漸擴展了其應用領域。
在可撓顯示元件的製造中，形成及處置例如塑膠基板上薄膜電晶體（thin film transistor，TFT）（TFT on plastic substrate，TOP）等顯示元件結構的製程是很重要的。然而，自製程的觀點來看，在藉由作為可撓塑膠基板的取代物直接應用於玻璃基板的常規元件製造製程來形成元件結構方面仍然存在諸多問題。
具體而言，可撓基板中所包括的薄膜玻璃當被施加衝擊時傾向於易碎。由於此種趨勢，生產顯示基板的製程是在薄膜玻璃被放置於載體玻璃上的狀態下施行。
根據常規技術，在例如玻璃基板等載體基板上形成由例如非晶矽（a-silicon）等適合的材料構成的犧牲層，且然後在其上形成可撓基板。此後，藉由用於玻璃基板的元件的製造製程，在由載體基板支撐的可撓基板上形成例如薄膜電晶體等元件結構。然後，將雷射或光照射至載體基板或類似物上，以破壞犧牲層並分離上面形成有元件結構的可撓基板，從而完成具有可撓基板的元件（例如，可撓顯示元件）的製造。
然而，根據常規技術的方法，雷射或光照射影響元件結構，從而增加缺陷的風險。此外，需要用於雷射或光照射的系統以及單獨的製程，從而不利地使得整個元件製造製程複雜，且顯著地增加製造成本。
此外，由於犧牲層與可撓基板之間的黏著力（adhesion）不足，因此往往有必要在由非晶矽或類似物構成的犧牲層與可撓基板之間形成附加的黏著層。此使得整個製程更加複雜，且雷射或光照射的條件更加苛刻，此會增加元件的可靠性可能受到不利影響的風險。
[技術問題]
本揭露的一個目的是提供一種用於製造可撓顯示元件的複合基板，所述用於製造可撓顯示元件的複合基板可以更簡單的製程製造可撓顯示元件而不損壞。
本揭露的另一目的是提供一種製造可撓顯示元件的方法，所述方法包括剝離可撓顯示元件的步驟，所述可撓顯示元件包括形成於用於製造可撓顯示元件的複合基板上的聚醯亞胺樹脂層以及可撓顯示組件。
本揭露的又一目的是提供一種可撓顯示元件疊層，所述可撓顯示元件疊層包括：用於製造可撓顯示元件的複合基板；聚醯亞胺樹脂層，形成於用於製造可撓顯示元件的複合基板上；以及可撓顯示組件，形成於聚醯亞胺樹脂層上。 [技術解決方案]
為達成以上目的，根據本揭露的一個態樣，提供一種用於製造可撓顯示元件的複合基板，所述用於製造可撓顯示元件的複合基板包括：聚合物樹脂層，含有聚矽氧烷及聚醯亞胺，且具有為1%或小於1%的霧度；以及玻璃基板。
根據另一態樣，提供一種製造可撓顯示元件的方法，所述方法包括剝離可撓顯示元件的步驟，所述可撓顯示元件包括形成於用於製造可撓顯示元件的複合基板上的聚醯亞胺樹脂層以及可撓顯示組件。
根據又一態樣，提供一種可撓顯示元件疊層，所述可撓顯示元件疊層包括：用於製造可撓顯示元件的複合基板；聚醯亞胺樹脂層，形成於用於製造可撓顯示元件的複合基板上；以及可撓顯示組件，形成於聚醯亞胺樹脂層上。
在下文中，將更詳細地闡述根據本揭露的特定實施例的一種用於製造可撓顯示元件的複合基板、一種製造可撓顯示元件的方法以及一種使用所述複合基板的可撓顯示元件疊層。
除非在本說明書通篇中另有說明，否則本文中使用的技術用語僅用於提及具體實施例，且不旨在限制本揭露。
除非上下文另有明確規定，否則本文中使用的單數形式「一（a/an）」及「所述（the）」包括複數引用。
如本文中使用的用語「可撓」意指具有達到當纏繞於直徑為3毫米的圓柱形心軸上時不會出現長度為3毫米或大於3毫米的裂縫（crack）的程度的可撓性的狀態。因此，本揭露的可撓塑膠膜可應用於可彎折（bendable）顯示元件、可撓顯示元件、可捲動（rollable）顯示元件或可折疊（foldable）顯示元件。
然而，所述實施例僅作為例示給出，且本發明的範圍不限於此，且對於熟習此項技術者而言將顯而易見的是，可在本揭露的範圍及精神內對所述實施例作出各種改變及修改。
本文中使用的用語「包含（including）」或包括「（comprising）」指定特定特徵、區、整數、步驟、動作、組件及/或部件，但不排除不同的特定特徵、區、整數、步驟、動作、組件、部件及/或群組的存在或添加。
包括例如「第一（first）」、「第二（second）」等序數的用語僅用於將一個部件與另一部件區分開的目的，且不受序數的限制。舉例而言，在不背離本揭露的範圍的情況下，第一部件可被稱為第二部件，或者相似地，第二部件可被稱為第一部件。
在本揭露中，聚合物（共聚物）意指包括聚合物與共聚物二者，聚合物意指由單一重複單元組成的均聚物，且共聚物意指含有二或更多個重複單元的複合聚合物。
在本揭露中，取代基的實例闡述如下，但不限於此。
在本揭露中，用語「經取代」意指鍵合化合物中的其他官能基代替氫原子，且欲被取代的位置不受限制，只要所述位置是氫原子被取代的位置（即，取代基可被取代的位置）即可，且當二或更多個取代基被取代時，所述二或更多個取代基可彼此相同或不同。
在本揭露中，用語「經取代或未經取代」意指未經取代或經選自由以下組成的群組的一或多個取代基取代：氘；鹵素基；氰基；硝基；羥基；羰基；酯基；醯亞胺基；醯胺基；一級胺基；羧基；磺酸基；磺醯胺基；氧化膦基；烷氧基；芳氧基；烷基硫氧基；芳基硫氧基；烷基磺酸氧基；芳基磺酸氧基；矽烷基；硼基；烷基；環烷基；烯基；芳基；芳烷基；芳烯基；烷基芳基；烷氧基矽烷基烷基；芳基膦基；或含有N原子、O原子及S原子中的至少一者的雜環基；抑或未經取代或經以上所例舉的取代基中連結有的二或更多個取代基的取代基取代。舉例而言，「連結有二或更多個取代基的取代基」可為聯苯基。即，所述聯苯基亦可為芳基，且可被解釋為連結有兩個苯基的取代基。
在本揭露中，符號
Figure 02_image001
或
Figure 02_image003
意指與另一取代基基團連結的鍵，且直接鍵（direct bond）意指在表示為L的部分中不存在其他原子的情形。
在本揭露中，芳香族是滿足休克爾規則（Huckle’s Rule）的性質，且若根據休克爾規則滿足以下所有三個條件，則化合物可被定義為芳香族。
1）必須存在藉由空的p-軌道、不飽和鍵、孤電子對等完全共軛的4n+2個電子。
2）4n+2個電子必須形成平面異構體並形成環結構。
3）環的所有原子必須能夠參與共軛。
在本揭露中，烷基是衍生自烷烴的單價官能基，且可為直鏈或支鏈。直鏈烷基的碳原子的數目並無特別限制，但較佳為1至20。此外，支鏈烷基的碳原子的數目為3至20。烷基的具體實例包括甲基、乙基、丙基、正丙基、異丙基、丁基、正丁基、異丁基、第三丁基、第二丁基、1-甲基-丁基、1-乙基-丁基、戊基、正戊基、異戊基、新戊基、第三戊基、己基、正己基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、4-甲基-2-戊基、3,3-二甲基丁基、2-乙基丁基、庚基、正庚基、1-甲基己基、辛基、正辛基、第三辛基、1-甲基庚基、2-乙基己基、2-丙基戊基、正壬基、2,2-二甲基庚基、1-乙基-丙基、1,1-二甲基-丙基、異己基、2-甲基戊基、4-甲基己基、5-甲基己基、2,6-二甲基庚烷-4-基及類似物，但不限於此。烷基可經取代或未經取代，且當經取代時，取代基的實例與上述相同。
在本揭露中，鹵代烷基意指其中上述烷基被鹵素基取代的官能基，且鹵素基的實例為氟、氯、溴或碘。鹵代烷基可經取代或未經取代，且當經取代時，取代基的實例與上述相同。
在本揭露中，多價官能基是其中移除鍵合至任意化合物的多個氫原子的殘基（residue），且舉例而言，其可為二價官能基、三價官能基及四價官能基。作為實例，衍生自環丁烷的四價官能基意指其中移除鍵合至環丁烷的任意四個氫原子的殘基。
在本揭露中，吸電子基團可包括選自由鹵代烷基、鹵素基、氰基、硝基、磺酸基、羰基及磺醯基組成的群組的一或多者，且較佳地，其可為例如三氟甲基（-CF 3）等鹵代烷基。
在本說明書中，直接鍵或單鍵意指連接至在對應的位置處不存在原子或原子基團的鍵合線（bond line）。具體而言，其意指在化學式中被表示為L 1或L 2的部分中不存在其他原子的情形。
在本說明書中，重量平均分子量意指藉由凝膠滲透層析（gel permeation chromatography，GPC）方法量測的就聚苯乙烯而言的重量平均分子量。在確定藉由GPC方法量測的就聚苯乙烯而言的重量平均分子量的過程中，可使用通常已知的分析元件、例如折射率偵測器（refractive index detector）等偵測器以及分析柱（analytical column）。可使用通常應用的溫度條件、溶劑條件及流速條件。量測條件的具體實例如下：使用沃特世（Waters）PL-GPC220儀器，且使用聚合物實驗室普萊傑爾麥克斯-B（Polymer Laboratories PLgel MIX-B）300毫米波長柱。評價溫度為160℃，且在為1毫升/分鐘的流速下使用1,2,4-三氯苯作為溶劑。以為10毫克/10毫升的濃度製備樣品，且然後以為200微升的量供應，且可使用利用聚苯乙烯標準品（polystyrene standard）形成的校準曲線來確定Mw的值。使用分子量為2,000/10,000/30,000/70,000/200,000/700,000/2,000,000/4,000,000/10,000,000的九種聚苯乙烯標準品。
以下，將更詳細地闡述本揭露。
根據本揭露的一個實施例，可提供一種用於製造可撓顯示元件的複合基板，所述用於製造可撓顯示元件的複合基板包括：聚合物樹脂層，含有聚矽氧烷及聚醯亞胺，且具有為1%或小於1%的霧度；以及玻璃基板。
本發明者已藉由實驗發現，如在根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板中，由於複合基板包括含有聚矽氧烷及聚醯亞胺且具有為1%或小於1%的霧度的聚合物樹脂層，因此在可撓顯示元件的製造期間，自疊層於用於製造可撓顯示元件的複合基板上的聚醯亞胺層進行剝離的剝離強度低，剝離被促進，且在剝離製程中不會引起附加的成本，並且在剝離之後在聚醯亞胺樹脂層上不會發生轉移（transfer）及捲曲（curling），使得可容易地製造可撓顯示元件，藉此完成本揭露。
具體而言，根據本揭露的用於製造可撓顯示元件的複合基板包括用作剝離輔助層的聚合物樹脂層，且自可撓顯示元件進行剝離的剝離強度低，在可撓顯示元件的製造期間不會發生所疊層的可撓顯示元件的破壞，使用高效能雷射器的剝離製程是不必要的，因此會降低成本，且不會引發由雷射引起的聚醯亞胺層的退化（degeneration）。
根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層可具有為1%或小於1%、或者為0.001%或大於0.001%且為1%或小於1%、為0.1%或大於0.1%且為1%或小於1%、為0.1%或大於0.1%且為0.6%或小於0.6%、或為0.2%或大於0.2%且為0.6%或小於0.6%的霧度。
由於根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層具有為1%或小於1%的低霧度，因此用於製造可撓顯示元件的複合基板的光學性質極佳，且在可撓顯示元件的製造期間可能幾乎不會發生向聚醯亞胺樹脂層的轉移。
當根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層具有為大於1%的霧度時，在可撓顯示元件的製造期間，可能發生向聚醯亞胺樹脂層的轉移，此可能不適合用於可撓顯示元件的製造。
用於量測根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層的霧度的方法及系統的實例並無具體限制，且可無限制地應用常規上用於霧度量測的各種方法。在一個實例中，可根據美國材料試驗協會（American Society for Testing Materials，ASTM）D1003的量測方法使用霧度計（型號名稱：NDH7000，日本電色（Nippon Denshoku））來量測聚合物樹脂層的霧度。
根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層的霧度可由於所述聚合物樹脂層包含聚矽氧烷及聚醯亞胺而達成。具體而言，根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層的霧度可由於聚合物樹脂層以如下所述的特定含量比使用聚矽氧烷與聚醯亞胺而達成。
作為霧度的量測目標的聚合物樹脂層的厚度並無特別限制，但舉例而言，其可在0.01微米或大於0.01微米及1微米或小於1微米內自由調節。當聚合物樹脂層的厚度增加或減少特定值時，在聚合物樹脂層中量測的物理性質亦可改變某一數值。
同時，當相對於聚醯亞胺樹脂層以90度角剝離時，根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層具有為1克/公分或大於1克/公分且為30克/公分或小於30克/公分、為2克/公分或大於2克/公分且為30克/公分或小於30克/公分、為3克/公分或大於3克/公分且為30克/公分或小於30克/公分、或為3.5克/公分或大於3.5克/公分且為30克/公分或小於30克/公分的剝離強度。如上所述，由於根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板具有為1克/公分或大於1克/公分且為30克/公分或小於30克/公分的小剝離強度，因此可達成極佳的自在可撓顯示元件的製造期間疊層的聚醯亞胺樹脂層進行剝離的剝離力。
聚合物樹脂層及聚醯亞胺樹脂層分別意指不同的樹脂層。具體而言，聚合物樹脂層意指根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板中所包括的樹脂層，且聚醯亞胺樹脂層可意指可撓顯示元件中所包括的樹脂層。
更具體而言，可撓顯示元件可具有其中依序疊層有元件保護層、透明電極層、氧化矽層、聚醯亞胺樹脂層、氧化矽層及硬塗佈層的結構。
當根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層具有為小於1克/公分的剝離強度（其是當相對於聚醯亞胺樹脂層以90度角剝離時量測）時，聚醯亞胺樹脂層可能無法形成於用於製造可撓顯示元件的複合基板上，且因此，用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層不用作剝離輔助層，此可能不適合用於可撓顯示元件的製造。
當根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層具有為大於30克/公分的剝離強度（其是在相對於聚醯亞胺樹脂層以90度角剝離時量測）時，在可撓顯示元件的製造期間，與聚醯亞胺樹脂層之間的黏著力過強，且在被剝離的聚醯亞胺樹脂層中發生撕裂（tearing）及捲曲，發生可撓顯示組件及聚醯亞胺樹脂層的破壞，可能涉及例如雷射等單獨的剝離製程來對其進行剝離，且可能產生製程成本。
用於量測根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層及聚醯亞胺樹脂層的剝離強度的方法及系統的實例並無具體限制，且無限制地應用常規上用於量測剝離強度技術的各種方法。作為實例，將聚醯亞胺前驅物組成物塗佈至聚合物樹脂層上以形成聚醯亞胺樹脂層，執行固化製程，且然後以90度角剝離聚醯亞胺膜，且可根據ASTM D6862的量測方法藉由使用以下量測元件來量測剝離強度值：紋理分析儀（Texture Analyzer）（型號名稱：TA.XT普拉斯100（plus100），穩定微系統（Stable Micro Systems））。
根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層及聚醯亞胺樹脂層的剝離強度可由於根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板包括上述聚合物樹脂層而達成。具體而言，剝離強度可由於聚合物樹脂層以如下所述的特定含量比使用聚矽氧烷與聚醯亞胺而達成。
作為剝離強度的量測目標的聚醯亞胺樹脂層的厚度可為10微米。當聚合物樹脂層的厚度增加或減少特定值時，在聚合物樹脂層中量測的物理性質亦可改變某一數值。
另外，作為剝離強度的量測目標的聚合物樹脂層的厚度並無特別限制，但舉例而言，其可在0.01微米或大於0.01微米及1微米或小於1微米內自由調節。當聚合物樹脂層的厚度增加或減少特定值時，在聚合物樹脂層中量測的物理性質亦可改變某一數值。
同時，當相對於聚醯亞胺樹脂層剝離時，根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層可具有為50%或小於50%、為0%或大於0%且為50%或小於50%、或為0%的向聚醯亞胺樹脂層的轉移程度。
轉移程度指代在可撓顯示元件的製造期間，聚醯亞胺樹脂層被自用於製造可撓顯示元件的複合基板剝離且然後聚醯亞胺樹脂層被轉移至被剝離的聚醯亞胺樹脂層的程度，且可根據以下準則進行評價。 100%：完全轉移至聚醯亞胺膜 50%：轉移至聚醯亞胺膜的一部分 0%：未發生轉移
聚合物樹脂層與聚醯亞胺樹脂層分別意指不同的樹脂層。具體而言，聚合物樹脂層意指根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板中所包括的樹脂層，且聚醯亞胺樹脂層可意指可撓顯示元件中所包括的樹脂層。
更具體而言，可撓顯示元件可具有其中依序疊層有元件保護層、透明電極層、氧化矽層、聚醯亞胺樹脂層、氧化矽層及硬塗佈層的結構。
由於根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板包括上述聚合物樹脂層，因此在可撓顯示元件的製造製程中，局部地發生向被自用於製造可撓顯示元件的複合基板剝離的聚醯亞胺樹脂層的轉移，或者較佳地，根本不發生所述轉移，此可適合用於可撓顯示元件的製造。
如上所述，根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的轉移程度可藉由包括具有極佳光學性質且具有為1%或小於1%的霧度的聚合物樹脂層來達成。
用於量測根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的轉移程度的方法的實例並無具體限制，且舉例而言，將聚醯亞胺前驅物組成物塗佈至聚合物樹脂層上以形成聚醯亞胺樹脂層，執行固化製程，且然後在2.5公分*5公分的面積之上剝離聚醯亞胺膜，且可用肉眼量測轉移程度。
作為轉移程度的量測目標的聚醯亞胺樹脂層的厚度可為10微米。當聚醯亞胺樹脂層的厚度增加或減少特定值時，在聚醯亞胺樹脂層中量測的物理性質亦可改變某一數值。
另外，作為轉移程度的量測目標的聚合物樹脂層的厚度並無特別限制，但舉例而言，其可在0.001微米或大於0.001微米及1微米或小於1微米內自由調節。當聚合物樹脂層的厚度增加或減少特定值時，在聚合物樹脂層中量測的物理性質亦可改變某一數值。
同時，聚矽氧烷的類型並無特別限制，且其實例可包括選自由以下組成的群組的任意一或多者：聚醚二甲基聚矽氧烷系聚矽氧烷、聚醚羥基聚二甲基矽氧烷系聚矽氧烷、聚甲基烷基矽氧烷系聚矽氧烷、聚醚聚甲基烷基矽氧烷系聚矽氧烷、聚酯聚甲基烷基矽氧烷系聚矽氧烷、芳烷基聚甲基烷基矽氧烷系聚矽氧烷、聚酯羥基聚二甲基矽氧烷系聚矽氧烷、聚酯丙烯酸聚二甲基矽氧烷系聚矽氧烷、聚醚-聚酯羥基聚二甲基矽氧烷系聚矽氧烷、聚醚聚二甲基矽氧烷系非離子聚丙烯酸基系聚矽氧烷、離子聚丙烯酸基系聚矽氧烷、聚丙烯酸酯系聚矽氧烷、聚甲基丙烯酸酯系聚矽氧烷、聚醚丙烯酸聚二甲基矽氧烷系聚矽氧烷、聚醚矽氧烷系聚矽氧烷、醇烷氧基化物系聚矽氧烷、丙烯酸酯系聚矽氧烷及羥基矽酮聚丙烯酸酯系聚矽氧烷。
具體而言，可使用的聚醚二甲基聚矽氧烷系聚矽氧烷包括可自畢克（BYK）獲得的BYK-300、BYK-301、BYK-302、BYK-331、BYK-335、BYK-306、BYK-330、BYK-341、BYK-344、BYK-307、BYK-333、BYK-310等。可使用的聚醚羥基聚二甲基矽氧烷系聚矽氧烷包括可自BYK獲得的BYK-308、BYK-373等。可使用的聚甲基烷基矽氧烷系聚矽氧烷包括可自BYK獲得的BYK-077、BYK-085等。可使用的聚醚聚甲基烷基矽氧烷系聚矽氧烷包括可自BYK獲得的BYK-320、BYK-325等。可使用的聚酯聚甲基烷基矽氧烷系聚矽氧烷包括可自BYK獲得的BYK-315等。可使用的芳烷基聚甲基烷基矽氧烷系聚矽氧烷包括可自BYK獲得的BYK-322、BYK-323等。可使用的聚酯羥基聚二甲基矽氧烷系聚矽氧烷包括來自BYK的BYK-370等。可使用的聚酯丙烯醯基聚二甲基矽氧烷系聚矽氧烷包括可自BYK獲得的BYK-371、BYK-UV 3570等。可使用的聚醚-聚酯羥基聚二甲基矽氧烷系聚矽氧烷包括可自BYK獲得的BYK-375等。可使用的聚醚聚二甲基矽氧烷系聚矽氧烷包括可自BYK獲得的BYK-345、BYK-348、BYK-346、BYK-UV3510、BYK-332、BYK-337等。可使用的非離子聚丙烯酸基系聚矽氧烷包括可自BYK獲得的BYK-380等。可使用的離子聚丙烯酸基系聚矽氧烷包括可自BYK獲得的BYK-381等。可使用的聚丙烯酸酯系聚矽氧烷包括可自BYK獲得的BYK-353、BYK-356、BYK-354、BYK-355、BYK-359、BYK-361 N、BYK-357、BYK-358 N、BYK-352等。可使用的聚甲基丙烯酸酯系聚矽氧烷包括可自BYK獲得的BYK-390等。可使用的聚醚丙烯酸聚二甲基矽氧烷系聚矽氧烷包括可自BYK獲得的BYK-UV 3500、BYK-UV3530等。可使用的聚醚矽氧烷系聚矽氧烷包括可自BYK獲得的BYK-347等。可使用的醇烷氧基化物系聚矽氧烷包括可自BYK獲得的BYK-DYNWET 800等。可使用的丙烯酸酯系聚矽氧烷包括可自BYK獲得的BYK-392等。可使用的羥基矽酮聚丙烯酸酯系聚矽氧烷包括可自BYK獲得的BYK-西克林（BYK-Silclean）3700等。
具體而言，聚矽氧烷可包括與反應性官能基鍵合的聚矽氧烷。具體而言，反應性官能基可為OH基團、NH 2基團或雙鍵。更具體而言，反應性官能基可為OH基團。
具體而言，與反應性官能基鍵合的聚矽氧烷可包括選自由聚醚羥基聚二甲基矽氧烷系聚矽氧烷、聚酯羥基聚二甲基矽氧烷系聚矽氧烷、聚醚-聚酯羥基聚二甲基矽氧烷系聚矽氧烷及羥基矽酮系聚丙烯酸酯系聚矽氧烷組成的群組的任意一或多者。其具體實例可包括可自BYK獲得的BYK-308、BYK-373、BYK-370、BYK-375、BYK-西克林3700等。
同時，以根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層的總重量計，所述聚合物樹脂層可以為20重量%或大於20重量%且為45重量%或小於45重量%、或者為20重量%或大於20重量%且為40重量%或小於40重量%的量含有聚矽氧烷的固體含量。
由於以根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層的總重量計，所述聚合物樹脂層以為20重量%或大於20重量%且為45重量%或小於45重量%的量含有聚矽氧烷的固體含量，由於疏水基團取代的物理化學原因，因此在可撓顯示元件的製造期間，與疊層於用於製造可撓顯示元件的複合基板上的聚醯亞胺層之間的剝離強度低，剝離被促進，且在剝離製程中不會引起附加的成本。此外，在剝離之後在聚醯亞胺樹脂層上不會發生轉移及捲曲，此使得可容易地製造可撓顯示元件。
當以根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層的總重量計，所述聚合物樹脂層以為小於20重量%的量包含聚矽氧烷的固體含量時，可能存在基板的表面未被充分疏水取代且自聚醯亞胺樹脂層進行剝離的剝離力未降低的技術問題。
當以根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層的總重量計，所述聚合物樹脂層以為大於45重量%的量包含聚矽氧烷的固體含量時，在親水性聚醯亞胺與疏水性添加劑之間發生相分離（phase separation），且在可撓顯示元件的製造期間，對用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚醯亞胺樹脂層的黏著力過高，且因此，在被剝離的聚醯亞胺樹脂層中發生捲曲或轉移，可撓顯示元件及類似物可能被破壞，且此外，在剝離製程中可能引起附加的成本。
同時，以根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層的總重量計，所述聚合物樹脂層可以為0.1重量%或大於0.1重量%且為2.5重量%或小於2.5重量%、為0.5重量%或大於0.5重量%且為2.5重量%或小於2.5重量%、為1重量%或大於1重量%且為2.5重量%或小於2.5重量%、或者為1重量%或大於1重量%且為2重量%或小於2重量%的量含有聚醯亞胺的固體含量。
由於以根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層的總重量計，所述聚合物樹脂層以為0.1重量%或大於0.1重量%且為2.5重量%的量含有聚醯亞胺的固體含量，因此在可撓顯示元件的製造期間，自疊層於用於製造可撓顯示元件的複合基板上的聚醯亞胺層進行剝離的剝離強度低，剝離被促進，且在剝離製程中不會引起附加的成本，且此外，在剝離之後在聚醯亞胺樹脂層上不會發生轉移及捲曲，此使得可容易地製造可撓顯示元件。
當以根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層的總重量計，所述聚合物樹脂層以為小於0.1重量%的量含有聚醯亞胺的固體含量時，不形成支撐層，與用於上部基板的聚合物聚醯亞胺樹脂層之間的結合力（bonding force）降低，在可撓顯示元件的製造期間，用於製造可撓顯示元件的複合基板對聚醯亞胺樹脂層的黏著力過低，且聚合物樹脂層不用作剝離輔助層，因此其可能不適合用於可撓顯示元件的製造。
當以根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層的總重量計，所述聚合物樹脂層以為大於2.5重量%的量含有聚醯亞胺的固體含量時，其過量地存在於互不溶的聚矽氧烷中，由於所沈澱的聚醯亞胺，聚合物樹脂層的霧度超過1%，且光學性質差，發生向在可撓顯示元件的製造期間被剝離的聚醯亞胺樹脂層的轉移，因而不僅在可撓顯示元件的製造期間破壞所疊層的無機組件且破壞膜，而且在剝離製程中可能引起附加的成本。
同時，以100重量份的聚矽氧烷固體含量計，根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層可以為2重量份或大於2重量份且為20重量份或小於20重量份、為2重量份或大於2重量份且為15重量份或小於15重量份、為2.5重量份或大於2.5重量份且為15重量份或小於15重量份、為2.5重量份或大於2.5重量份且為10重量份或小於10重量份的量含有聚矽氧烷的固體含量。
由於以100重量份的固體含量聚矽氧烷計，根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層以為2重量份或大於2重量份且為20重量份或小於20重量份的量含有聚醯亞胺的固體含量，因此在可撓顯示元件的製造期間，自疊層於用於製造可撓顯示元件的複合基板上的聚醯亞胺層進行剝離的剝離強度低，因此剝離被促進，且在剝離製程中不會引起附加的成本，在剝離之後在聚醯亞胺樹脂層中不會發生轉移及捲曲，此使得可容易地製造可撓顯示元件。
當以100重量份的聚矽氧烷的固體含量計，根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層以為小於2重量%的量含有聚矽氧烷的固體含量時，在可撓顯示元件的製造期間，用於製造可撓顯示元件的複合基板對聚醯亞胺樹脂層的黏著力過低，且聚合物樹脂層不用作剝離輔助層，此可能不適合用於可撓顯示元件的製造。
當以根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板的聚合物樹脂層的總重量計，所述聚合物樹脂層以為大於2.5重量%的量含有聚矽氧烷固體含量時，其過量地存在於互不溶的聚矽氧烷中，由於所沈澱的聚醯亞胺，聚合物樹脂層的霧度超過1%，且光學性質差，在可撓顯示元件的製造期間被剝離掉的聚醯亞胺樹脂層上發生轉移，因而在可撓顯示元件的製造期間，不僅破壞所疊層的無機組件且破壞膜，而且在剝離製程中可能引起附加的成本。
同時，聚合物樹脂層可包含聚醯亞胺。除聚醯亞胺以外，聚合物樹脂層可包含作為其前驅物聚合物的聚醯胺酸與聚醯胺酸酯二者。
即，聚合物樹脂層可包含選自由聚醯胺酸重複單元、聚醯胺酸酯重複單元及聚醯亞胺重複單元組成的群組的至少一者。即，聚合物樹脂層可包含一個聚醯胺酸重複單元、一個聚醯胺酸酯重複單元、一個聚醯亞胺重複單元或其中混合有其二或更多個重複單元的共聚物。
選自由聚醯胺酸重複單元、聚醯胺酸酯重複單元及聚醯亞胺重複單元組成的群組的至少一個重複單元可形成聚醯亞胺系聚合物的主鏈。
聚合物樹脂層可包含聚醯亞胺系樹脂的固化產物。聚醯亞胺系樹脂的固化產物意指藉由聚醯亞胺系樹脂的固化製程獲得的產物。
具體而言，聚醯亞胺可包括芳香族四羧酸或其酸酐與芳香族二胺之間的反應產物、或者自所述反應產物衍生的重複單元。
芳香族四羧酸或其酸酐以及芳香族二胺的類型並無特別限制。
具體而言，聚醯亞胺可包含由以下化學式1表示的重複單元： [化學式1]
Figure 02_image005
其中，在化學式1中，X 1是含有多環結構的芳香族四價官能基，且Y 1是具有10個或小於10個碳原子的芳香族二價官能基。
在化學式1中，X 1是含有多環結構的芳香族四價官能基，且X 1是衍生自在聚醯亞胺系樹脂的合成中使用的四羧酸二酐化合物的官能基。
當X 1中包含多環芳香族四價官能基時，由於多環而具有增加的立體阻礙（steric hindrance）的不對稱結構被引入至聚醯亞胺鏈結構中，且因此可減輕由於熱量引起的變形且可改善耐熱性。
更具體而言，X 1的四價官能基可包括由以下化學式2表示的四價官能基。
[化學式2]
Figure 02_image007
其中，在化學式2中，Ar為多環芳香族二價官能基。多環芳香族二價官能基是衍生自多環芳香烴化合物或其衍生物的二價官能基，且可包括伸芴基。衍生化合物包括其中引入一或多個取代基或碳原子被雜原子替代的所有化合物。
更具體而言，在化學式2的Ar中，多環芳香族二價官能基可包括含有至少二或更多個芳香環化合物的稠合環狀二價官能基。即，多環芳香族二價官能基不僅在官能基結構中含有至少二或更多個芳香環化合物，而且可具有稠環結構。
芳香環化合物可包括含有至少一個苯環的芳烴化合物、或者其中芳烴化合物中的碳原子被雜原子替代的雜芳烴化合物。
芳香環化合物中的至少二或更多者可含有於多環芳香族二價官能基中，且所述二或更多個芳香環化合物中的每一者可直接形成稠環，或者可藉由另一種環結構形成稠環。舉例而言，當兩個苯環各自稠合至環烷基環結構時，可定義兩個苯環藉由環烷基環形成稠環。
含有至少二或更多個芳香環化合物的稠合環狀二價官能基是衍生自含有至少二或更多個芳香環化合物的稠合環狀化合物或其衍生化合物的二價官能基，且所述衍生化合物包括其中引入一或多個取代基或碳原子被雜原子替代的所有化合物。
作為實例，由化學式2表示的四價官能基可包括由以下化學式2-1表示的官能基。
[化學式2-1]
Figure 02_image009
。
同時，在化學式1中，Y 1是具有10個或小於10個碳原子的芳香族二價官能基，且Y 1可為衍生自在聚醯亞胺的合成中使用的聚醯胺酸、聚醯胺酸酯或二胺化合物的官能基。
具有10個或小於10個碳原子的芳香族二價官能基可包括其中至少一個氟系官能基被取代的具有10個或小於10個碳原子的芳香族二價官能基。更具體而言，Y 1的具有10個或小於10個碳原子的芳香族二價官能基可包括由以下化學式3表示的官能基。
[化學式3]
Figure 02_image011
。
聚醯亞胺系樹脂可包含由以下化學式2-2表示的四羧酸二酐與具有10個或小於10個碳原子的芳香族二胺的組合。
[化學式2-2]
Figure 02_image013
其中，在化學式2-2中，Ar'是多環芳香族二價官能基。
多環芳香族二價官能基是衍生自多環芳香烴化合物的二價官能基，且是衍生自伸芴基或其衍生化合物的二價官能基，且可包括伸芴基。衍生化合物包括其中引入一或多個取代基或碳原子被雜原子替代的所有化合物。
由化學式2-2表示的四羧酸二酐的具體實例包括9,9-雙(3,4-二羧基苯基)芴二酐（9,9-bis(3,4-dicarboxyphenyl)fluorene dianhydride，BPAF）。
具有10個或小於10個碳原子的芳香族二胺是其中胺基（-NH 2）鍵合至具有10個或小於10個碳原子的芳香族二價官能基的兩個末端的化合物，且關於具有10個或小於10個碳原子的芳香族二價官能基的細節與上述細節相同。
具有10個或小於10個碳原子的芳香族二胺的具體實例包括由以下化學式a表示的二胺。 [化學式a]
Figure 02_image015
更具體而言，由於由化學式2-2表示的四羧酸二酐的末端酸酐基（-OC-O-CO-）與具有10個或小於10個碳原子的芳香族二胺的末端胺基（-NH 2）的反應，聚醯亞胺系樹脂可在胺基的氮原子與酸酐基的碳原子之間形成鍵。
另外，除由化學式1表示的聚醯亞胺重複單元以外，聚醯亞胺可更包含由以下化學式4表示的聚醯亞胺重複單元。
[化學式4]
Figure 02_image017
其中，在化學式4中，X 2是與X 1的四價官能基不同的四價官能基，且Y 2是具有10個或小於10個碳原子的芳香族二價官能基。
X 2可為由化學式5表示的四價官能基中的一者。
[化學式5]
Figure 02_image019
其中，在化學式5中，R 1至R 6各自獨立地是氫或具有1至6個碳原子的烷基，L 3是選自由單鍵、-O-、-CO-、-COO-、-S-、-SO-、-SO 2-、-CR 7R 8-、-(CH 2) t-、-O(CH 2) tO-、-COO(CH 2) tOCO-、-CONH-、伸苯基或其組合組成的群組中的任一者，其中R 7及R 8各自獨立地是氫、具有1至10個碳原子的烷基或具有1至10個碳原子的鹵代烷基中的一者，且t為1至10的整數。
由化學式5表示的官能基的具體實例包括由以下化學式5-1表示的官能基。
[化學式5-1]
Figure 02_image021
。
即，聚醯亞胺可包含：含有由化學式1表示的重複單元的第一重複單元，其中衍生自四羧酸二酐的重複單元是由化學式2表示的官能基；以及含有由化學式4表示的重複單元的第二重複單元，其中衍生自四羧酸二酐的重複單元是由化學式5表示的官能基。第一重複單元及第二重複單元在聚醯亞胺聚合物中無規地排列以形成無規共聚物（random copolymer），或者可藉由在第一重複單元之間形成嵌段（block）及在第二重複單元之間形成嵌段來形成嵌段共聚物（block copolymer）。
包含由化學式1表示的重複單元及由化學式4表示的重複單元的聚醯亞胺系聚合物可藉由使二或更多種不同的四羧酸二酐化合物與二胺化合物反應來製備，且可藉由同時添加所述兩種類型的四羧酸二酐來合成無規共聚物，或者可藉由依序添加所述兩種類型的四羧酸二酐來合成嵌段共聚物。
聚醯亞胺可以為小於50莫耳%、為1莫耳%或大於1莫耳%且為49莫耳%或小於49莫耳%、為10莫耳%或大於10莫耳%且為49莫耳%或小於49莫耳%、為15莫耳%或大於15莫耳%且為40莫耳%或小於40莫耳%、或者為20莫耳%或大於20莫耳%且為30莫耳%或小於30莫耳%的量含有由化學式1表示的聚醯亞胺重複單元。另外，聚醯亞胺系樹脂可以為大於50莫耳%、為51莫耳%或大於51莫耳%且為99莫耳%或小於99莫耳%、為51莫耳%或大於51莫耳%且為90莫耳%或小於90莫耳%、為60莫耳%或大於60莫耳%且為85莫耳%或小於85莫耳%、或者為70莫耳%或大於70莫耳%且為80莫耳%或小於80莫耳%的量含有由化學式4表示的聚醯亞胺重複單元。
聚醯亞胺的重量平均分子量（藉由GPC量測）並無特別限制，但舉例而言，其可為1000克/莫耳或大於1000克/莫耳且為200000克/莫耳或小於200000克/莫耳、或者為10000克/莫耳或大於10000克/莫耳且為200000克/莫耳或小於200000克/莫耳。
根據本揭露的聚醯亞胺聚合物可表現出極佳的無色及透明性質，同時由於其剛性結構而維持例如耐熱性及機械強度等性質，且因此可用於各種領域，例如元件基板、顯示器覆蓋基板、光學膜、積體電路（integrated circuit，IC）封裝、黏著膜、多層可撓印刷電路（flexible printed circuit，FRC）、膠帶、觸控面板、光碟保護膜及類似物。
更具體而言，形成聚醯亞胺樹脂層的方法的實例並無特別限制，且舉例而言，可使用包括以下步驟的生產膜的方法：將含有聚醯亞胺的樹脂組成物塗佈至基板上以形成塗佈膜的步驟（步驟1）；對塗佈膜進行乾燥的步驟（步驟2）；以及對經乾燥的塗佈膜進行熱處理及固化的步驟（步驟3）。
步驟1為將含有上述聚醯亞胺的樹脂組成物塗佈至基板上以形成塗佈膜的步驟。將含有聚醯亞胺的樹脂組成物塗佈至基板上的方法並無特別限制，且舉例而言，可使用例如網版印刷（screen printing）、平版印刷（offset printing）、柔版印刷（flexographic printing）、噴墨（inkjet）及類似方法等方法。
此外，含有聚醯亞胺的樹脂組成物可呈溶解或分散於有機溶劑中的形式。在具有此種形式的情形中，舉例而言，當在有機溶劑中合成聚醯亞胺時，溶液可為由此獲得的反應溶液本身或可為藉由用另一種溶劑稀釋反應溶液而獲得的溶液。此外，當聚醯亞胺作為粉末被獲得時，溶液可為藉由將粉末溶解於有機溶劑中獲得的溶液。
有機溶劑的具體實例包括甲苯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮（N-methyl-2-pyrrolidone，NMP）、N-甲基己內醯胺、2-吡咯啶酮、N-乙基吡咯啶酮、N-乙烯基吡咯啶酮、二甲基亞碸、四甲基脲、吡啶、二甲基碸、六甲基亞碸、γ-丁內酯、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-乙氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙醯胺、1,3-二甲基-咪唑啶酮、乙基戊基酮、甲基壬基酮、甲基乙基酮、甲基異戊基酮、甲基異丙基酮、環己酮、碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯、二甘二甲醚、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、乙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚、乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單丙醚、乙二醇單丙醚乙酸酯、乙二醇單異丙醚、乙二醇單異丙醚乙酸酯、乙二醇單丁醚、乙二醇單丁醚乙酸酯及類似物。該些有機溶劑可單獨使用或者以二或更多者的組合形式使用。
步驟2是對藉由將含有聚醯亞胺系樹脂的樹脂組成物塗佈至基板上而形成的塗佈膜進行乾燥的步驟。
對塗佈膜進行乾燥的步驟可藉由例如熱板（hot plate）、熱空氣循環爐（hot-air circulation furnace）、紅外爐（infrared furnace）及類似物等加熱工具執行，且所述乾燥可在為50°C或大於50℃且為150℃或小於150℃、或者為50℃或大於50℃且為100℃或小於100℃的溫度下執行。
步驟3是對經乾燥的塗佈膜進行熱處理及固化的步驟。在此種情形中，可藉由例如熱板、熱空氣循環爐、紅外爐及類似物等加熱工具執行熱處理，且所述熱處理可在為200°C或大於200℃、或者為200℃或大於200℃且為300℃或小於300℃的溫度下執行。
聚醯亞胺聚合物系樹脂的厚度並無特別限制，但舉例而言，所述厚度可在為0.01微米或大於0.01微米且為1000微米或小於1000微米的範圍內自由調節。若聚醯亞胺系樹脂的厚度增加或減少特定值，則在所述聚醯亞胺聚合物膜中量測的物理性質亦可改變某一數值。
同時，自用於製造可撓顯示元件的複合基板製造的顯示元件可根據應用領域及特定形狀具有各種結構，且可包括例如覆蓋塑膠窗、觸控面板、偏振板、障壁膜、發光元件（例如OLED元件）、透明基板或類似物。
同時，根據本揭露的另一實施例，可提供一種製造可撓顯示元件的方法，所述方法包括剝離可撓顯示元件的步驟，所述可撓顯示元件包括形成於根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板上的聚醯亞胺樹脂層以及可撓顯示組件。
在剝離包括形成於用於製造可撓顯示元件的複合基板上的聚醯亞胺樹脂層以及可撓顯示組件的可撓顯示元件的步驟中，可使用以下元件在25℃、1.0毫米/秒、0.0001千克等條件下執行剝離：紋理分析器（型號名稱：TA.XT普拉斯100，穩定微系統）。
另外，根據所述一個實施例的製造可撓顯示元件的方法可更包括在用於製造可撓顯示元件的複合基板上疊層聚醯亞胺樹脂層的步驟及在複合基板上疊層可撓顯示組件的步驟。
即，根據所述一個實施例的製造可撓顯示元件的方法可包括在用於製造可撓顯示元件的複合基板上疊層聚醯亞胺樹脂層的步驟及在複合基板上疊層可撓顯示組件的步驟；以及剝離包括形成於用於製造可撓顯示元件的複合基板上的聚醯亞胺樹脂層以及可撓顯示組件的可撓顯示元件的步驟。
在根據所述一個實施例的製造可撓顯示元件的方法中，執行在用於製造可撓顯示元件的複合基板上依序疊層聚醯亞胺樹脂層及可撓顯示組件的步驟，且然後執行剝離包括形成於用於製造可撓顯示元件的複合基板上的聚醯亞胺樹脂層以及可撓顯示組件的可撓顯示元件的步驟，且藉此，可形成其中聚醯亞胺樹脂層用作基材（base material）且可撓顯示元件疊層於聚醯亞胺樹脂層上的可撓顯示元件疊層。
更具體而言，在用於製造可撓顯示元件的複合基板上疊層聚醯亞胺樹脂層的方法的實例並無特別限制，且舉例而言，可使用包括以下步驟的製備方法：將含有聚醯亞胺的樹脂組成物塗佈至用於製造可撓顯示元件的複合基板上以形成塗佈膜的步驟（步驟1）；對塗佈膜進行乾燥的步驟（步驟2）；以及對經乾燥的塗佈膜進行熱處理及固化的步驟（步驟3）。
步驟1是將含有聚醯亞胺的樹脂組成物塗佈至用於製造可撓顯示元件的複合基板上以形成塗佈膜的步驟。將含有聚醯亞胺的樹脂組成物塗佈至基板上的方法並無特別限制，且舉例而言，可使用例如網版印刷、平版印刷、柔版印刷、噴墨及類似方法等方法。
此外，含有聚醯亞胺的樹脂組成物可呈溶解或分散於有機溶劑中的形式。在具有此種形式的情形中，舉例而言，當在有機溶劑中合成聚醯亞胺時，溶液可為由此獲得的反應溶液本身或可為藉由用另一種溶劑稀釋反應溶液而獲得的溶液。此外，當聚醯亞胺作為粉末被獲得時，溶液可為藉由將粉末溶解於有機溶劑中獲得的溶液。
有機溶劑的具體實例包括甲苯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、N-甲基己內醯胺、2-吡咯啶酮、N-乙基吡咯啶酮、N-乙烯基吡咯啶酮、二甲基亞碸、四甲基脲、吡啶、二甲基碸、六甲基亞碸、γ-丁內酯、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-乙氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙醯胺、1,3-二甲基-咪唑啶酮、乙基戊基酮、甲基壬基酮、甲基乙基酮、甲基異戊基酮、甲基異丙基酮、環己酮、碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯、二甘二甲醚、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、乙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚、乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單丙醚、乙二醇單丙醚乙酸酯、乙二醇單異丙醚、乙二醇單異丙醚乙酸酯、乙二醇單丁醚、乙二醇單丁醚乙酸酯及類似物。該些有機溶劑可單獨使用或者以二或更多者的組合形式使用。
步驟2是對藉由將含有聚醯亞胺的樹脂組成物塗佈至基板上而形成的塗佈膜進行乾燥的步驟。
對塗佈膜進行乾燥的步驟可藉由例如熱板、熱空氣循環爐、紅外爐及類似物等加熱工具執行，且所述乾燥可在為50℃或大於50℃且為150℃或小於150℃、或者為50℃或大於50℃且為100℃或小於100℃的溫度下執行。
步驟3是對經乾燥的塗佈膜進行熱處理及固化的步驟。在此種情形中，可藉由例如熱板、熱空氣循環爐、紅外爐及類似物等加熱工具執行熱處理，且所述熱處理可在為200℃或大於200℃、或者為200℃或大於200℃且為300℃或小於300℃的溫度下執行。
聚醯亞胺樹脂層的厚度並無特別限制，但舉例而言，所述厚度可在為0.01微米或大於0.01微米且為1000微米或小於1000微米的範圍內自由調節。若聚醯亞胺樹脂層的厚度增加或減少特定值，則在所述聚醯亞胺樹脂層中量測的物理性質亦可改變某一數值。
更具體而言，在疊層聚醯亞胺樹脂層的步驟之後疊層可撓顯示組件的步驟中，疊層可撓顯示組件的方法的實例並無特別限制，且可使用此項技術中已知的技術。
根據所述一個實施例的可撓顯示元件的製造方法可包括低溫多晶矽（low temperature polysilicon，LTPS）薄膜的製造製程、氧化銦錫（Indium Tin Oxide，ITO）薄膜的製造製程或氧化物薄膜的製造製程。
舉例而言，所述方法可包括LTPS薄膜的製造製程，所述LTPS薄膜的製造製程包括： 在疊層聚醯亞胺樹脂層的步驟之後，在聚醯亞胺樹脂層上形成含有SiO 2的阻擋層（blocking layer）的步驟； 在阻擋層上沈積非晶矽（a-Si/amorphous silicon）薄膜的步驟； 在450±50℃的溫度下熱處理所沈積的非晶矽薄膜的脫氫退火步驟（dehydrogenation annealing step）；以及 使用準分子雷射器（excimer laser）或類似物使非晶矽薄膜結晶的步驟。
同時，自用於製造可撓顯示元件的複合基板製造的顯示元件可根據應用領域及特定形狀具有各種結構，且可包括例如覆蓋塑膠窗、觸控面板、偏振板、障壁膜、發光元件（例如OLED元件）、透明基板或類似物。
關於用於製造可撓顯示元件的複合基板的細節包括以上在所述一個實施例中闡述的所有內容。
在剝離包括形成於用於製造可撓顯示元件的複合基板上的聚醯亞胺樹脂層以及可撓顯示組件的可撓顯示元件的步驟中，由於用於製造可撓顯示元件的複合基板包括上述聚合物樹脂層，因此剝離強度低，剝離被促進，且在剝離製程中不會引起附加的成本，且此外，在剝離之後在聚醯亞胺樹脂層中可能不會發生轉移及捲曲。
根據本揭露的另一實施例，可提供一種可撓顯示元件疊層，所述可撓顯示元件疊層包括：根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板；聚醯亞胺樹脂層，形成於用於製造可撓顯示元件的複合基板上；以及可撓顯示組件，形成於聚醯亞胺樹脂層上。
關於用於製造可撓顯示元件的複合基板、聚醯亞胺樹脂層及可撓顯示組件的細節包括以上在所述一個實施例中闡述的所有內容。
常規上，存在聚醯亞胺樹脂層疊層於玻璃基板上的問題，由此基板與聚醯亞胺樹脂層之間的剝離強度大，因此剝離不容易，且在剝離製程中會引起附加的成本，且此外，在剝離之後在聚醯亞胺樹脂層上會發生轉移及捲曲。
如在所述一個實施例中，在包括用於製造可撓顯示元件的複合基板、形成於用於製造可撓顯示元件的複合基板上的聚醯亞胺樹脂層、以及形成於聚醯亞胺樹脂層上的可撓顯示組件的可撓顯示元件疊層的情形中，所述疊層包括所具有的自聚醯亞胺樹脂層進行剝離的剝離強度低的用於製造可撓顯示元件的複合基板，在剝離製程中不會引起附加的成本，且此外，在剝離之後在聚醯亞胺樹脂層中不會發生轉移及捲曲，此使得可容易地製造可撓顯示元件。
在用於製造可撓顯示元件的複合基板上疊層聚醯亞胺樹脂層的方法包括上述方法中的所有者。
在上面疊層有可撓顯示元件的可撓顯示元件疊層中，用於製造可撓顯示元件的複合基板可被自聚醯亞胺樹脂層剝離，藉此製造可撓顯示元件。
具體而言，在根據所述一個實施例的可撓顯示元件疊層中，當相對於聚醯亞胺樹脂層以90度角剝離時，用於製造可撓顯示元件的複合基板具有為1克/公分或大於1克/公分且為30克/公分或小於30克/公分、為2克/公分或大於2克/公分且為30克/公分或小於30克/公分、為3克/公分或大於3克/公分為30克/公分或小於30克/公分、或者為3.5克/公分或大於3.5克/公分且為30克/公分或小於30克/公分的剝離強度。如上所述，根據所述一個實施例的可撓顯示元件疊層包括相對於聚醯亞胺樹脂層具有為1克/公分或大於1克/公分且為30克/公分或小於30克/公分的小剝離強度的用於製造可撓顯示元件的複合基板，藉此能夠在可撓顯示元件的製造期間達成極佳的剝離力。
在當相對於聚醯亞胺樹脂層以90度角剝離時量測的用於製造可撓顯示元件的複合基板的剝離強度小於1克/公分時，聚醯亞胺樹脂層可能無法形成於用於製造可撓顯示元件的複合基板上，且因此，可撓顯示元件疊層可能不適合用於可撓顯示元件的製造。
在當相對於聚醯亞胺樹脂層以90度角剝離時量測的用於製造可撓顯示元件的複合基板的剝離強度大於30克/公分時，在可撓顯示元件的製造期間，與聚醯亞胺樹脂層之間的黏著力過強，且因此，在被剝離的聚醯亞胺樹脂層中可能發生撕裂及捲曲，從而導致可撓顯示元件及聚醯亞胺樹脂層的破壞，或者可能涉及例如雷射等單獨的剝離製程來對其進行剝離，且可能引起製程成本。
用於量測根據所述一個實施例的用於製造可撓顯示元件的複合基板及聚醯亞胺樹脂層的剝離強度的方法及系統的實例並無具體限制，且可無限制地應用常規上用於剝離強度量測的各種方法。
在一個實例中，將聚醯亞胺前驅物組成物塗佈至可撓顯示元件疊層中所包括的用於製造可撓顯示元件的複合基板上，以形成聚醯亞胺樹脂層，執行固化製程，然後以90度角剝離聚醯亞胺膜，且可根據ASTM D6862的量測方法使用以下量測元件來量測剝離強度值：紋理分析儀（型號名稱：TA.XT普拉斯100，穩定微系統）。
作為剝離強度的量測目標的聚醯亞胺樹脂層的厚度可為10微米。當聚醯亞胺樹脂層的厚度增加或減少特定值時，在聚醯亞胺樹脂層中量測的物理性質亦可改變某一數值。
對於可撓顯示元件的配置及製造方法，除用於製造可撓顯示元件的複合基板被用於上述應用以外，亦可使用此項技術中已知的技術。
可撓顯示元件可用作彎曲（curved）形狀、可彎折形狀、可撓形狀、可捲動形狀或可折疊形狀的行動通訊終端、智慧型電話或平板個人電腦（person computer，PC）的觸控面板、以及各種顯示器的覆蓋基板或組件基板。
顯示元件的實例可為可撓發光組件顯示元件。
舉例而言，在有機發光二極體（OLED）顯示器中，顯示元件的覆蓋窗可位於光或影像的發射方向上的外部，且可依序形成提供電子的陰極、電子輸送層、發射層、電洞輸送層及提供電洞的陽極。
此外，有機發光二極體（OLED）顯示器可更包括電洞注入層（hole injection layer，HIL）及電子注入層（electron injection layer，EIL）。
為使得有機發光二極體（OLED）顯示器能夠用作且充當可撓顯示器，可在陰極及陽極以及構成部件中的每一者中使用具有預定彈性的材料。
可撓顯示元件的另一實例可為可捲動顯示器或可折疊顯示元件。
可捲動顯示器可根據應用領域、特定形狀及類似因素具有各種結構。舉例而言，可捲動顯示元件可具有包括覆蓋塑膠窗、觸控面板、偏振板、障壁膜、發光組件（OLED組件或類似物）、透明基板或類似物的結構。 [有利效果]
根據本揭露，可提供一種用於製造可撓顯示元件的複合基板、一種製造可撓顯示元件的方法以及一種使用所述用於製造可撓顯示元件的複合基板的可撓顯示元件疊層，所述用於製造可撓顯示元件的複合基板能夠以更簡單的製程製造可撓顯示元件而不會損壞。
將參照以下實例更詳細地闡述本揭露。然而，該些實例僅用於例示目的，且本發明的範圍不限於此。 ＜ 實例及比較例：聚醯亞胺前驅物組成物及用於製造可撓顯示元件的複合基板的製造 ＞實例1至10 （1）聚醯亞胺前驅物組成物的製備
將有機溶劑N-甲基-2-吡咯啶酮（NMP）在氮氣流下填充於反應器中，且然後在將反應器的溫度維持至25℃的同時，添加0.0940莫耳對苯二胺（p-phenylenediamine，p-PDA），並在相同溫度下溶解。在相同溫度下向被添加對苯二胺（p-PDA）的溶液添加0.0952莫耳3,3',4,4'-聯苯基四羧酸二酐（3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride，BPDA）作為酸二酐，並將混合物攪拌達24小時以聚合聚醯亞胺前驅物。以下表1中所示的重量、以為10%的比率將聚醯亞胺前驅物固體含量與聚矽氧烷（BYK-373）固體含量溶解於有機溶劑甲基吡咯啶酮（NMP）中，以獲得聚醯亞胺前驅物組成物。 （2）用於製造可撓顯示元件的複合基板的製造
將聚醯亞胺前驅物組成物在玻璃基板上旋轉塗佈至為1微米或小於1微米的厚度。將塗佈有聚醯亞胺前驅物組成物的玻璃基板放置於烘箱中，並在260℃下乾燥達30分鐘，以製造具有為0.01微米或小於0.01微米的厚度的用於製造可撓顯示元件的複合基板。 （3）可撓顯示元件的製造
將有機溶劑N-甲基-2-吡咯啶酮（NMP）在氮氣流下填充於反應器中，且然後在將反應器的溫度維持至25℃的同時，添加0.0940莫耳對苯二胺（p-PDA），並在相同溫度下溶解。在相同溫度下向被添加對苯二胺（p-PDA）的溶液添加0.0952莫耳3,3',4,4'-聯苯基四羧酸二酐（BPDA）作為酸二酐，並將混合物攪拌達24小時以聚合聚醯亞胺前驅物。以為10%的比率將聚醯亞胺前驅物固體含量溶解於有機溶劑甲基吡咯啶酮（NMP）中，以獲得聚醯亞胺前驅物組成物。
將所得聚醯亞胺前驅物組成物在用於製造可撓顯示元件的複合基板上旋轉塗佈至為1微米或小於1微米的厚度。將塗佈有聚醯亞胺前驅物組成物的用於製造可撓顯示元件的複合基板放置於烘箱中，並以5℃/分鐘的速率加熱，且藉由在80℃下保持達30分鐘及在260℃下保持達60分鐘來施行固化製程，並且在用於製造可撓顯示元件的複合基板上疊層聚醯亞胺樹脂層。
疊層可撓顯示元件，且自用於製造可撓顯示元件的複合基板自然剝離上面疊層有聚醯亞胺樹脂層及可撓顯示元件的可撓顯示元件，藉此製造可撓顯示元件。 實例11至20 （1）聚醯亞胺前驅物組成物的製備
將有機溶劑N-甲基-2-吡咯啶酮（NMP）在氮氣流下填充於反應器中，且然後在將反應器的溫度維持至25℃的同時，添加0.09055莫耳2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺（2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine，TFMB），並在相同溫度下溶解。在相同溫度下向被添加2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺（TFMB）的溶液添加0.0230莫耳由以下化學式a表示的9,9-雙(3,4-二羧基苯基)芴二酐（9,9-bis(3,4-dicarboxyphenyl)fluorene dianhydride，BPAF）及0.0688莫耳均苯四甲酸二酐（pyromellitic dianhydride，PMDA）作為酸二酐，並將混合物攪拌達24小時以聚合聚醯亞胺前驅物。以下表1中所示的重量、以為10%的比率將聚醯亞胺前驅物固體含量與聚矽氧烷（BYK-373）固體含量溶解於有機溶劑甲基吡咯啶酮（NMP）中，以獲得聚醯亞胺前驅物組成物。 [化學式a]
Figure 02_image023
（2）用於製造可撓顯示元件的複合基板的製造
將聚醯亞胺前驅物組成物在玻璃基板上旋轉塗佈至為1微米或小於1微米的厚度。將塗佈有聚醯亞胺前驅物組成物的玻璃基板放置於烘箱中，並在260℃下乾燥達30分鐘，以製造具有為0.01微米或小於0.01微米的厚度的用於製造可撓顯示元件的複合基板。 （3）可撓顯示元件的製造
將有機溶劑N-甲基-2-吡咯啶酮（NMP）在氮氣流下填充於反應器中，且然後在將反應器的溫度維持至25℃的同時，添加0.0940莫耳對苯二胺（p-PDA），並在相同溫度下溶解。在相同溫度下向被添加對苯二胺（p-PDA）的溶液添加0.0952莫耳3,3',4,4'-聯苯基四羧酸二酐（BPDA）作為酸二酐，並將混合物攪拌達24小時以聚合聚醯亞胺前驅物。以為10%的比率將聚醯亞胺前驅物固體含量溶解於有機溶劑甲基吡咯啶酮（NMP）中，以獲得聚醯亞胺前驅物組成物。
將所得的聚醯亞胺前驅物組成物在用於製造可撓顯示元件的複合基板上旋轉塗佈至為1微米或小於1微米的厚度。將塗佈有聚醯亞胺前驅物組成物的用於製造可撓顯示元件的複合基板放置於烘箱中，並在260℃下乾燥達30分鐘，並且在用於製造可撓顯示元件的複合基板上疊層聚醯亞胺樹脂層。
疊層可撓顯示元件，且自用於製造可撓顯示元件的複合基板自然剝離上面疊層有聚醯亞胺樹脂層及可撓顯示元件的可撓顯示元件，藉此製造可撓顯示元件。 比較例1
除使用玻璃基板作為用於製造可撓顯示元件的基板以外，以與實例1中相同的方式製造出了可撓顯示元件。 比較例2
除使用鈉鈣基板作為用於製造可撓顯示元件的基板以外，以與實例1中相同的方式製造出了可撓顯示元件。 比較例3
除不添加聚矽氧烷（BYK-373）以外，以與實例1中相同的方式製造出了聚醯亞胺前驅物組成物、用於製造可撓顯示元件的複合基板以及可撓顯示元件。 比較例4
除不添加聚矽氧烷（BYK-373）以外，以與實例11中相同的方式製造出了聚醯亞胺前驅物組成物、用於製造可撓顯示元件的複合基板以及可撓顯示元件。 比較例5
除不添加聚醯亞胺前驅物以外，以與實例1中相同的方式製造出了用於製造可撓顯示元件的複合基板以及可撓顯示元件。 比較例6至15
除以下表1中所示的重量將聚醯亞胺前驅物固體含量及聚矽氧烷（BYK-373）固體含量溶解於有機溶劑甲基吡咯啶酮（NMP）中以製備聚醯亞胺前驅物組成物以外，以與實例1中相同的方式製造出了用於製造可撓顯示元件的複合基板以及可撓顯示元件。 ＜ 實驗例 ＞
藉由以下方法量測了在實例及比較例中獲得的聚醯亞胺前驅物組成物以及用於製造可撓顯示元件的複合基板的物理性質，且結果示出於下表1中。 1. 霧度
在用於製造可撓顯示元件的複合基板中，分離疊層於玻璃基板上的聚醯亞胺膜，並根據ASTM D1003的量測方法使用霧度計（型號名稱：NDH7000，日本電色）量測了霧度值。 2. 剝離強度
在可撓顯示元件的製造製程中，在用於製造可撓顯示元件的複合基板上疊層聚醯亞胺樹脂層，且然後自用於製造可撓顯示元件的複合基板以90度角剝離形成於用於製造可撓顯示元件的複合基板上的聚醯亞胺樹脂層，並且根據ASTM D6862的量測方法使用以下量測元件量測了剝離強度值：紋理分析儀（型號名稱：TA.XT普拉斯100，穩定微系統）。 3. 轉移程度
在可撓顯示元件的製造製程中，在用於製造可撓顯示元件的複合基板上疊層聚醯亞胺樹脂層，自用於製造可撓顯示元件的複合基板在為2.5公分*5公分的面積之上剝離形成於用於製造可撓顯示元件的複合基板上的聚醯亞胺膜，且量測了用於製造可撓顯示元件的複合基板向聚醯亞胺膜的轉移程度。根據以下準則評價了結果。 100%：完全轉移至聚醯亞胺膜 50%：轉移至聚醯亞胺膜的一部分 0%：未發生轉移 4. 捲曲
在可撓顯示元件的製造製程中，在用於製造可撓顯示元件的複合基板上疊層聚醯亞胺樹脂層，自用於製造可撓顯示元件的複合基板在為2.5公分*5公分的面積之上剝離形成於用於製造可撓顯示元件的複合基板上的聚醯亞胺膜，且量測了被剝離的聚醯亞胺膜的捲曲程度，並且根據以下準則評價了結果。 0：在聚醯亞胺膜上產生的捲曲小於360度 ∞：在聚醯亞胺膜上產生的捲曲藉由一或多次旋轉而旋轉360度或大於360度 [表1] 實例及比較例的實驗例量測結果
類別 聚醯亞胺固體含量 聚矽氧烷固體含量 霧度（%） 剝離強度（克/公分） 轉移程度（%） 捲曲
（克） （%） （克） （%）
實例1 10 1 0.2 20 0.4 14.1 0 0
實例2 10 1 0.25 25 0.5 10.5 0 0
實例3 10 1 0.3 30 0.5 9.7 0 0
實例4 10 1 0.33 33 0.4 4.0 0 0
實例5 10 1 0.35 35 0.3 3.7 0 0
實例6 10 1 0.37 37 0.4 3.7 0 0
實例7 10 1 0.4 40 0.4 4.3 0 0
實例8 20 2 0.2 20 0.4 15.8 0 0
實例9 20 2 0.3 30 0.3 12.0 0 0
實例10 20 2 0.4 40 0.3 4.6 0 0
實例11 10 1 0.2 20 0.4 8.4 0 0
實例12 10 1 0.25 25 0.3 6.3 0 0
實例13 10 1 0.3 30 0.5 8.5 0 0
實例14 10 1 0.33 33 0.2 19.8 0 0
實例15 10 1 0.35 35 0.6 24.9 0 0
實例16 10 1 0.37 37 0.4 28.0 0 0
實例17 10 1 0.4 40 0.3 30 0 0
實例18 20 2 0.2 20 0.5 7.0 0 0
實例19 20 2 0.3 30 0.5 24.5 0 0
實例20 20 2 0.4 40 0.5 28.9 0 0
比較例1 - - - - 0.4 450 - ∞
比較例2 - - - - 0.7 718 - ∞
比較例3 10 1 - - 0.6 222 0 ∞
比較例4 10 1 - - 0.5 181 0 ∞
比較例5 - - 0.5 50 0.5 0.8 0 0
比較例6 10 1 0.005 0.5 0.4 163.8 0 0
比較例7 10 1 0.01 1 0.3 180.5 0 0
比較例8 10 1 0.1 10 0.3 164.1 0 0
比較例9 10 1 0.15 15 0.3 85.0 0 0
比較例10 10 1 0.5 50 0.4 75 50 ∞
比較例11 10 1 0.7 70 0.4 110 50 ∞
比較例12 10 1 0.8 80 2.7 10.5 100 0
比較例13 10 1 0.9 90 3.9 6.9 100 0
比較例14 30 3 0.37 37 3.8 15.8 100 0
比較例15 50 5 0.37 37 3 12.0 100 0
如表1中所示，證實了由於在實例中獲得的用於製造可撓顯示元件的複合基板包括玻璃基板以及疊層於玻璃基板上且具有為1%或小於1%的霧度的含有聚矽氧烷及聚醯亞胺的聚合物樹脂層，因此當相對於聚醯亞胺樹脂層以90度角剝離時，剝離強度滿足1克/公分或大於1克/公分及30克/公分或小於30克/公分，在剝離之後不會發生向聚醯亞胺樹脂層的轉移，在剝離之後聚醯亞胺樹脂層不會發生捲曲，且可撓顯示元件的製造容易。
另一方面，在比較例1及2的情形中，由於不包括聚合物樹脂層，因此對聚醯亞胺樹脂層的黏著力過高，且在聚醯亞胺樹脂層中發生轉移及捲曲，從而在可撓顯示元件的製造期間破壞所疊層的無機組件且破壞膜，且此外，在剝離製程中可能引起附加的成本。
此外，在比較例3及4的情形中，由於聚合物樹脂層不含有聚醯亞胺，因此對聚醯亞胺樹脂層的黏著力過高，且在聚醯亞胺樹脂層中發生捲曲，從而在可撓顯示元件的製造期間破壞所疊層的無機組件且破壞膜，且此外，在剝離製程中可能引起附加的成本。
此外，在比較例5的情形中，證實了由於聚合物樹脂層不含有聚醯亞胺，因此對聚醯亞胺樹脂層的黏著力過低，從而使得不可能製造可撓顯示元件。
在比較例6至9的情形中，由於聚合物樹脂層含有少量的聚矽氧烷，因此對聚醯亞胺樹脂層的黏著力過高，且在聚醯亞胺樹脂層中發生轉移及捲曲，從而在可撓顯示元件的製造期間破壞所疊層的無機組件且破壞膜，且此外，在剝離製程中可能引起附加的成本。
此外，在比較例10至13的情形中，由於聚合物樹脂層含有過量的聚矽氧烷，因此對聚醯亞胺樹脂層的黏著力過高，且在聚醯亞胺樹脂層中發生轉移及捲曲，從而在可撓顯示元件的製造期間破壞所疊層的無機組件且破壞膜，且此外，在剝離製程中可能引起附加的成本。
此外，在比較例14及15的情形中，由於聚合物樹脂層含有過量的聚醯亞胺，因此聚合物樹脂層的霧度差，且發生向聚醯亞胺樹脂層的轉移，從而在可撓顯示元件的製造期間破壞所疊層的無機組件且破壞膜，且此外，在剝離製程中可能引起附加的成本。
無。
無。

Claims (20)

  1. 一種用於製造可撓顯示元件的複合基板，包括： 聚合物樹脂層，含有聚矽氧烷及聚醯亞胺，且具有1%或小於1%的霧度；以及 玻璃基板。
  2. 如請求項1所述的用於製造可撓顯示元件的複合基板，其中： 當相對於所述聚醯亞胺樹脂層以90度角剝離時，所述聚合物樹脂層具有1克/公分或大於1克/公分且30克/公分或小於30克/公分的剝離強度。
  3. 如請求項1所述的用於製造可撓顯示元件的複合基板，其中： 當相對於所述聚醯亞胺樹脂層剝離時，所述聚合物樹脂層所具有的向所述聚醯亞胺樹脂層的轉移程度為50%或小於50%。
  4. 如請求項1所述的用於製造可撓顯示元件的複合基板，其中： 以所述聚合物樹脂層的總重量計，所述聚合物樹脂層以20重量%或大於20重量%且45重量%或小於45重量%的量含有所述聚矽氧烷的固體含量。
  5. 如請求項1所述的用於製造可撓顯示元件的複合基板，其中： 以所述聚合物樹脂層的總重量計，所述聚合物樹脂層以0.1重量%或大於0.1重量%且2.5重量%或小於2.5重量%的量含有所述聚醯亞胺的固體含量。
  6. 如請求項1所述的用於製造可撓顯示元件的複合基板，其中： 以100重量份的所述聚矽氧烷固體含量計，所述聚合物樹脂層以2重量份或大於2重量份且20重量份或小於20重量份的量含有所述聚醯亞胺的固體含量。
  7. 如請求項1所述的用於製造可撓顯示元件的複合基板，其中： 所述聚醯亞胺包含芳香族四羧酸或其酸酐與芳香族二胺之間的反應產物、或者自所述反應產物衍生的重複單元。
  8. 如請求項1所述的用於製造可撓顯示元件的複合基板，其中： 所述聚醯亞胺包含由以下化學式1表示的重複單元： [化學式1]
    Figure 03_image025
    其中，在化學式1中， X 1是含有多環結構的芳香族四價官能基，且 Y 1是具有10個或小於10個碳原子的芳香族二價官能基。
  9. 如請求項8所述的用於製造可撓顯示元件的複合基板，其中： 所述X 1的所述四價官能基包括由以下化學式2表示的四價官能基： [化學式2]
    Figure 03_image027
    其中，在化學式2中，Ar是多環芳香族二價官能基。
  10. 如請求項9所述的用於製造可撓顯示元件的複合基板，其中： 在化學式2的Ar中，所述多環芳香族二價官能基包括含有至少二或更多個芳香環化合物的稠合環狀二價官能基。
  11. 如請求項9所述的用於製造可撓顯示元件的複合基板，其中： 在化學式2的Ar中，所述多環芳香族二價官能基包括伸芴基。
  12. 如請求項9所述的用於製造可撓顯示元件的複合基板，其中： 由化學式2表示的所述四價官能基包括由以下化學式2-1表示的官能基： [化學式2-1]
    Figure 03_image029
    。
  13. 如請求項8所述的用於製造可撓顯示元件的複合基板，其中： 所述Y 1的具有10個或小於10個碳原子的所述芳香族二價官能基包括其中至少一個氟系官能基被取代的具有10個或小於10個碳原子的芳香族二價官能基。
  14. 如請求項8所述的用於製造可撓顯示元件的複合基板，其中： 所述Y 1的具有10個或小於10個碳原子的所述芳香族二價官能基包括 由以下化學式3表示的官能基： [化學式3]
    Figure 03_image031
    。
  15. 如請求項8所述的用於製造可撓顯示元件的複合基板，其中： 所述聚醯亞胺更包含由以下化學式4表示的聚醯亞胺重複單元： [化學式4]
    Figure 03_image033
    其中，在化學式4中， X 2是不同於X 1的所述四價官能基的四價官能基，且 Y 2是具有10個或小於10個碳原子的芳香族二價官能基。
  16. 如請求項15所述的用於製造可撓顯示元件的複合基板，其中： 所述X 2是由以下化學式5表示的四價官能基中的一者： [化學式5]
    Figure 03_image035
    其中，在化學式5中，R 1至R 6各自獨立地是氫或具有1至6個碳原子的烷基，L 3是選自由單鍵、-O-、-CO-、-COO-、-S-、-SO-、-SO 2-、-CR 7R 8-、-(CH 2) t-、-O(CH 2) tO-、-COO(CH 2) tOCO-、-CONH-、伸苯基或其組合組成的群組的任一者，其中R 7及R 8各自獨立地是氫、具有1至10個碳原子的烷基或具有1至10個碳原子的鹵代烷基中的一者，且t為1至10的整數。
  17. 一種製造可撓顯示元件的方法，包括剝離所述可撓顯示元件的步驟，所述可撓顯示元件包括形成於如請求項1所述的用於製造所述可撓顯示元件的複合基板上的聚醯亞胺樹脂層以及可撓顯示組件。
  18. 如請求項17所述的製造可撓顯示元件的方法， 所述方法更包括在用於製造可撓顯示元件的所述複合基板上依序疊層聚醯亞胺樹脂層及可撓顯示組件的步驟。
  19. 一種可撓顯示元件疊層，包括： 如請求項1所述的用於製造所述可撓顯示元件的複合基板； 聚醯亞胺樹脂層，形成於用於製造可撓顯示元件的所述複合基板上；以及 可撓顯示組件，形成於所述聚醯亞胺樹脂層上。
  20. 如請求項19所述的可撓顯示元件疊層，其中： 當相對於所述聚醯亞胺樹脂層以90度角剝離時，用於製造所述可撓顯示元件的所述複合基板具有1克/公分或大於1克/公分且30克/公分或小於30克/公分的剝離強度。
TW110134143A 2020-09-21 2021-09-14 用於製造可撓顯示元件之複合基板、可撓顯示元件製造方法以及使用其之可撓顯示元件疊層 TWI847059B (zh)

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