JP2018109782A - 表示装置支持基材用ポリイミドフィルムの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
〔式中、Ar1は芳香環を有する4価の有機基を表し、Ar2は下記一般式(2)又は(3)で表される2価の有機基である。
〔ここで、一般式(2)又は一般式(3)におけるR1〜R8は、互いに独立に水素原子、フッ素原子、炭素数1〜5までのアルキル基若しくはアルコキシ基、又はフッ素置換炭化水素基であり、一般式(2)にあってはR1〜R4のうち、また、一般式(3)にあってはR1〜R8のうち、それぞれ少なくとも一つはフッ素原子又はフッ素置換炭化水素基である。〕
〔式中、Ar1は芳香環を有する4価の有機基を表し、Ar2は下記一般式(2)又は(3)で表される2価の有機基である。
〔ここで、一般式(2)又は一般式(3)におけるR1〜R8は、互いに独立に水素原子、フッ素原子、炭素数1〜5までのアルキル基若しくはアルコキシ基、又はフッ素置換炭化水素基であり、一般式(2)にあってはR1〜R4のうち、また、一般式(3)にあってはR1〜R8のうち、それぞれ少なくとも一つはフッ素原子又はフッ素置換炭化水素基である。〕
先ず、ポリイミドを合成する際のモノマーや溶媒の略語、及び、実施例中の各種物性の測定方法とその条件について以下に示す。
PMDA:ピロメリット酸二無水物
DMAc:N,N-ジメチルアセトアミド
6FDA:2,2'−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物
BPDA:3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
3mm×15mmのサイズのポリイミドフィルムを、熱機械分析(TMA)装置にて5.0gの荷重を加えながら一定の昇温速度(20℃/min)で30℃から260℃の温度範囲で引張り試験を行い、温度に対するポリイミドフィルムの伸び量から熱膨張係数(ppm/K)を測定した。
ポリイミドフィルム(50mm×50mm)をU4000形分光光度計にて、440nmから780nmにおける光透過率の平均値を求めた。
エスアイアイ・ナノテクノロジー社製のTG/DTA7200を用いて460℃にて90分間保持し、加熱前後の重量減少度を測定した。
東京インスツルメント社製の分光ポラリメーター「Poxi−spectra」を用いて、ポリイミドフィルムの面内方向のリタデーションを求めた。測定は400nmから800nmの範囲で行った。表2には600nmの測定値を示す。
フィルム作成時にベース基板に触れていない面のポリイミドフィルムの表面粗さRaについて、ブルカー社製の原子間力顕微鏡(AFM)「Multi Mode8」を用いて表面観察をタッピングモードで行った。10μm角の視野観察を4回行い、それらの平均値を求めた。表面粗さ(Ra)は、算術平均粗さ(JIS B0601-1991)を表す。
ポリイミドフィルムの空気面(フィルム作成時にベース基板に触れていない面)の傷の有無について、ブルカー社製の原子間力顕微鏡(AFM)「Multi Mode8」を用いて表面観察をスキャンアシストモードで行った。20μm角の視野観察を4回行い、傷が観察されなかた場合は○、微小な傷が観察された場合は△、すじ状の傷が観察された場合は×とした。
銅箔とポリイミドフィルムとの積層体の状態で25cm×25cmのサイズに切り出し、銅箔側にエッチングレジスト層を設けて、これを一辺が30cmの正方形の四辺に10cm間隔で直径1mmの点が16箇所配置するパターンに形成した。エッチングレジスト開孔部の露出部分をエッチングし、16箇所の銅箔残存点を有するCHE測定用ポリイミドフィルムを得た。このフィルムを120℃で2時間乾燥した後、23℃/30%RH・50%RH・70%RHの恒温恒湿機で各湿度において24時間静置し、二次元測長機により測定した各湿度での銅箔点間の寸法変化から湿度膨張係数(ppm/%RH)を求めた。
50nmのシリコン窒化膜をCVDで成膜し、クラックの発生をヤマト科学社製マイクロスコープKH−7700で観察した。10mm角の視野において、クラックの数が10個以上の場合は評価結果を「×」、1個以上9個未満の場合は評価結果を「○」、クラックが無い場合は評価結果を「◎」とした。
ガスバリア層として50nmのシリコン酸化膜をCVDで成膜し、大きさ10cm四方と100cm四方のポリイミド―ガスバリア層積層体を作成した。凸面を下にして平面に置いた場合の浮いた四隅を目視にて観察した。
熱処理後のポリイミドフィルムの厚みの面内ばらつきが、1μm以下となるように調整したアプリケーターを用いた。
熱風オーブンを用いた熱処理では、送風ファンを備えた強制対流式の熱風オーブンを用い、所定の温度に到達してから1時間後に熱処理を開始した。ベース基板と樹脂の積層体は、最も熱風が強く当たる熱風オーブンの中央に位置させ、熱風の循環を妨げないようにステンレスワイヤで作成した台の上に設置し熱処理を行った。この積層体の位置での温度ばらつきは2℃であった。
(ポリイミドA)
窒素気流下で、200mlのセパラブルフラスコの中で攪拌しながらTFMB25.2gを溶剤DMAcに溶解させた。次いで、この溶液にPMDA14.5gと6FDA5.2gを加えた。その後、溶液を室温で5時間攪拌を続けて重合反応を行い、一昼夜保持した。粘稠なポリアミド酸溶液が得られ、高重合度のポリアミド酸Aが生成されていることが確認された。
(ポリイミドB)
窒素気流下で、200mlのセパラブルフラスコの中で攪拌しながらジアミンとして、TFMB25.7g、酸無水物としてPMDA15.7g、及び6FDA3.6g。その後、溶液を室温で5時間攪拌を続けて重合反応を行い、一昼夜保持した。粘稠なポリアミド酸溶液が得られ、高重合度のポリアミド酸Bが生成されていることが確認された。
(ポリイミドC)
窒素気流下で、200mlのセパラブルフラスコの中で攪拌しながらTFMB26.3gを溶剤DMAcに溶解させた。次いで、この溶液にPMDA16.9gと6FDA1.8gを加えた。その後、溶液を室温で5時間攪拌を続けて重合反応を行い、一昼夜保持した。粘稠なポリアミド酸溶液が得られ、高重合度のポリアミド酸Cが生成されていることが確認された。
(ポリイミドD)
ジアミンとして、TFMB23.4g、酸無水物としてPMDA10.3g、及び6FDA11.3gを使用した他は実施例3と同様に実施し、フィルム状のポリイミドDを得た。
(ポリイミドE)
ジアミンとして、TFMB23.0g、酸無水物としてPMDA9.3g、6FDA12.7gを使用した他は実施例3と同様に実施し、フィルム状のポリイミドEを得た。
(ポリイミドF)
ジアミンとして、TFMB23.5g、酸無水物としてBPDA21.5gを使用した他は実施例3と同様に実施し、フィルム状のポリイミドFを得た。
窒素気流下で、200mlのセパラブルフラスコの中で攪拌しながらTFMB18.9gを溶剤DMAcに溶解させた。次いで、この溶液に6FDA26.1gを加えた。その後、溶液を室温で5時間攪拌を続けて重合反応を行い、一昼夜保持した。粘稠なポリアミド酸溶液Gが得られ、高重合度のポリアミド酸が生成されていることが確認された。
ポリアミド酸溶液Cを、厚さ0.5mmのガラス上にアプリケーターを用いて、熱処理後の膜厚が約25μmとなるように塗布し、熱風オーブンを用いて、130℃で加熱乾燥し、樹脂溶液中の溶剤を除去した。次に150℃、200℃、250℃で30分加熱後、360℃で1分間加熱し、ガラスとポリイミドフィルムの積層体を得た。次に、ポリイミドフィルムの表面に粘着フィルム(PETフィルム100μm、粘着剤33μm)を張り合わせ、ガラスからポリイミドフィルムを剥離し、次いで粘着フィルムからポリイミドフィルムを分離し、フィルム状のポリイミドCを得た。
360℃での加熱時間を30分としたこと以外は、実施例5と同様にして、フィルム状のポリイミドCを得た。
熱処理を窒素オーブンで行なったこと以外は、実施例5と同様にして、フィルム状のポリイミドCを得た。
ガラスの厚みを3mmとしたこと以外は、実施例5と同様にして、フィルム状のポリイミドCを得た。
熱処理後の膜厚が約11μmとなるように塗布したこと以外は、実施例5と同様にして、フィルム状のポリイミドCを得た。
熱処理を窒素オーブンで行なったこと以外は、実施例9と同様にして、フィルム状のポリイミドCを得た。
窒素気流下で、200mlのセパラブルフラスコの中で攪拌しながらTFMB19.2gを溶剤DMAcに溶解させた。次いで、この溶液にPMDA13.1gを加えた。その後、溶液を室温で5時間攪拌を続けて重合反応を行い、一昼夜保持した。粘稠なポリアミド酸溶液が得られ、高重合度のポリアミド酸Hが生成されていることが確認された。
ポリアミド酸溶液を、厚さ18μmの銅箔(三井金属鉱業株式会社製の電解銅箔「DFF」)上にアプリケーターを用いて熱処理後の膜厚が約20μmとなるように塗布し、窒素オーブンを用いて、1分間に22℃の速度で90℃から360℃まで昇温させ、銅箔とポリイミドの積層体を得た。応力緩和層を形成することなく、この積層体を塩化第二鉄エッチング液に浸漬させ、銅箔を除去し、フィルム状のポリイミドAを得た。
粘着フィルムを用いずに、ガラスからポリイミドフィルムを剥離したこと以外は、実施例7と同様にして、フィルム状のポリイミドCを得た。
ポリアミド酸溶液Cを、厚さ0.5mmのガラス上にアプリケーターを用いて熱処理後の膜厚が約11μmとなるように塗布し、窒素オーブンを用い、130℃で加熱乾燥し、樹脂溶液中の溶剤を除去し、ガラスとゲルフィルムの積層体を得た。次にガラスからゲルフィルムを引き剥がしてテンタークリップに固定し、150℃、200℃、250℃で30分加熱後、360℃で1分間加熱し、ポリイミドCを得た。
ポリアミド酸溶液Gを用いた以外は、実施例13と同様にして、フィルム状のポリイミドGを得た。
市販の透明ポリイミドフィルム(三菱ガス化学株式会社製、ネオプリムL、厚み100μm)(以下、ポリイミドIという。)に対して、同様に測定を行なった。表面傷の観察は、フィルムの両面に対して行なった。
Claims (2)
- ベース基板上に、ポリイミド又はポリイミド前駆体の樹脂溶液をポリイミドフィルムの厚みが50μm以下になるように塗布し、加熱処理を完了させてベース基板上にポリイミドフィルムを形成し、ベース基板からポリイミドフィルムを分離する表示装置支持基材用ポリイミドフィルムの製造方法であって、ポリイミドフィルムが他の基体に固定された状態でベース基板を除去し、ポリイミドフィルムと基体を分離することを特徴とする表示装置支持基材用ポリイミドフィルムの製造方法。
- 前記他の基体が、基体内部から基体表面に繋がる細孔を有したものであり、基体内部を減圧にし、真空を利用して基体表面にポリイミドフィルムを固定した状態でポリイミドフィルムをベース基板から剥離後、基体内部の減圧を解いて、基体からポリイミドフィルムを分離する請求項1に記載の表示装置支持基材用ポリイミドフィルムの製造方法。
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---|---|---|---|---|
WO2015118919A1 (ja) * | 2014-02-10 | 2015-08-13 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス照明装置 |
KR102190092B1 (ko) * | 2014-08-07 | 2020-12-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시패널 및 그의 제조방법 |
JP6503674B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2019-04-24 | 東レ株式会社 | 樹脂積層体、それを用いた有機el素子基板、カラーフィルター基板及びそれらの製造方法ならびにフレキシブル有機elディスプレイ |
JP6746888B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2020-08-26 | 東レ株式会社 | ディスプレイ用支持基板、それを用いたカラーフィルターおよびその製造方法、有機el素子およびその製造方法、ならびにフレキシブル有機elディスプレイ |
US10431753B2 (en) | 2014-09-30 | 2019-10-01 | Toray Industries, Inc. | Substrate for display, color filter using the same and method for the production thereof, organic EL element and method for the production thereof, and flexible organic EL display |
JP6377541B2 (ja) * | 2015-01-20 | 2018-08-22 | 富士フイルム株式会社 | フレキシブルデバイスの製造方法、および、フレキシブルデバイス積層体 |
KR102269701B1 (ko) * | 2015-03-13 | 2021-06-25 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 폴리이미드 전구체 수지 조성물 |
KR102392358B1 (ko) * | 2015-10-30 | 2022-04-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치와 그의 제조 방법 |
KR102407529B1 (ko) * | 2015-10-30 | 2022-06-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치와 그의 제조 방법 |
JP6885178B2 (ja) * | 2017-04-20 | 2021-06-09 | 大日本印刷株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置、有機el表示装置用積層体、および有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 |
WO2019064497A1 (ja) | 2017-09-29 | 2019-04-04 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
KR20220166332A (ko) | 2020-05-29 | 2022-12-16 | 도요보 가부시키가이샤 | 투명 고내열 필름을 포함하는 적층체 |
KR20230017760A (ko) | 2020-05-29 | 2023-02-06 | 도요보 가부시키가이샤 | 투명 고내열 필름을 포함하는 적층체 |
KR20220165774A (ko) | 2020-05-29 | 2022-12-15 | 도요보 가부시키가이샤 | 투명 고내열 필름을 포함하는 적층체 |
WO2022024655A1 (ja) | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 東レ株式会社 | 積層体の製造方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09129500A (ja) * | 1995-11-01 | 1997-05-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
JP2002337125A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-27 | Tdk Corp | グリーンシート層状構造体及び積層体、並びにその製造方法 |
JP2004142878A (ja) * | 2002-10-24 | 2004-05-20 | Toray Ind Inc | 可撓性フィルムの剥離方法および剥離装置並びに回路基板 |
JP2005174980A (ja) * | 2003-12-08 | 2005-06-30 | Toray Ind Inc | 電子部品が接合された回路基板用部材および回路基板用部材と電子部品の接合方法 |
US20050202619A1 (en) * | 2004-03-10 | 2005-09-15 | Seiko Epson Corporation | Thin film device supply body, method of fabricating thin film device, method of transfer, method of fabricating semiconductor device, and electronic equipment |
JP2009191253A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-08-27 | Iwatani Industrial Gases Corp | 新規な(1s,2s,4r,5r)−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物及びその利用 |
WO2010100874A1 (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-10 | 三井化学株式会社 | ポリアミド酸およびポリイミド、それらの製造方法、組成物ならびに用途 |
JP2011111596A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Kaneka Corp | ポリイミドフィルムの製造方法及びポリイミドフィルム |
JP2011141448A (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-21 | Kaneka Corp | 光学補償フィルム、光学補償用積層体、光学補償用偏光板、及び液晶表示装置 |
JP2012040836A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Kaneka Corp | 積層体、及びその利用 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2585552B2 (ja) * | 1986-11-19 | 1997-02-26 | 三井東圧化学株式会社 | ポリイミド |
JPH0676554B2 (ja) * | 1989-03-27 | 1994-09-28 | 日本電信電話株式会社 | 含フッ素ポリイミド組成物及びその製造方法 |
US5071997A (en) * | 1989-07-20 | 1991-12-10 | University Of Akron | Polyimides comprising substituted benzidines |
JP2683291B2 (ja) * | 1990-02-26 | 1997-11-26 | 日本電信電話株式会社 | 液晶表示素子 |
JP2640553B2 (ja) * | 1990-04-27 | 1997-08-13 | 日本電信電話株式会社 | フッ素化ポリイミド共重合体及びその製造方法 |
JP2866155B2 (ja) * | 1990-06-15 | 1999-03-08 | 日本電信電話株式会社 | ポリイミド‐金属複合フィルム |
JPH04328524A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 液晶曲面表示素子 |
JP3702579B2 (ja) * | 1997-05-09 | 2005-10-05 | 宇部興産株式会社 | 無色透明なポリイミドおよびその製造法 |
JP4027740B2 (ja) * | 2001-07-16 | 2007-12-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP2003280550A (ja) * | 2002-01-16 | 2003-10-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 表示装置の製造方法 |
JP2003260750A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-16 | Dainippon Printing Co Ltd | ガスバリア性フィルムおよびこれを用いたディスプレイ |
JP3850324B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2006-11-29 | 株式会社東芝 | アクティブマトリクス型表示装置およびその製造方法 |
WO2006095612A1 (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-14 | Konica Minolta Holdings, Inc. | 有機エレクトロルミネッセンス用樹脂フィルム基板および有機エレクトロルミネッセンスデバイス |
JP2006255918A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Toray Ind Inc | 光学用フィルム積層体 |
US7550194B2 (en) * | 2005-08-03 | 2009-06-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Low color polyimide compositions useful in optical type applications and methods and compositions relating thereto |
JP4856498B2 (ja) * | 2005-08-26 | 2012-01-18 | 三井化学株式会社 | フレキシブルディスプレイ用電極基板 |
JP4962046B2 (ja) * | 2007-03-01 | 2012-06-27 | 東レ株式会社 | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
JP2008231327A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Ihara Chem Ind Co Ltd | 高透明性を有するポリイミドおよびその製造方法 |
JP2008256736A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 液晶表示装置用フレキシブル基板 |
JP2008297360A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | New Japan Chem Co Ltd | 溶剤可溶性ポリイミド樹脂 |
KR101227317B1 (ko) * | 2007-07-31 | 2013-01-28 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 열안정성이 개선된 폴리이미드 필름 |
KR101225842B1 (ko) * | 2007-08-27 | 2013-01-23 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 무색투명한 폴리이미드 필름 |
KR20090087325A (ko) * | 2008-02-12 | 2009-08-17 | 부산대학교 산학협력단 | 투명한 폴리이미드와 유기화 개질된 클레이 나노복합체의제조방법 및 이를 이용한 유연한 유기전기발광소자 |
WO2009107429A1 (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム及び透明フレキシブルフィルム |
WO2010002182A2 (en) * | 2008-06-30 | 2010-01-07 | Kolon Industries, Inc. | Plastic substrate and device including the same |
JP5298760B2 (ja) * | 2008-10-21 | 2013-09-25 | 日立化成株式会社 | 絶縁体フィルム、樹脂組成物、および表示装置 |
JP5166233B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2013-03-21 | 新日鉄住金化学株式会社 | 透明絶縁樹脂層を有する配線基板用積層体 |
CN101492540B (zh) * | 2009-01-14 | 2011-02-09 | 长兴化学工业股份有限公司 | 聚醯亚胺的前驱物组合物及其制备聚醯亚胺的方法 |
JP2011031429A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Kaneka Corp | 積層フィルム |
JP5732740B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2015-06-10 | 大日本印刷株式会社 | フレキシブルデバイス用薄膜トランジスタ基板およびフレキシブルデバイス |
KR101728486B1 (ko) * | 2010-03-31 | 2017-04-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터, 그 제조 방법 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치 |
JP2011227205A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
JP2011227369A (ja) * | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Hitachi Displays Ltd | 画像表示装置及びその製造方法 |
JP2011248072A (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Hitachi Displays Ltd | 画像表示装置の製造方法 |
JP5581834B2 (ja) * | 2010-06-15 | 2014-09-03 | コニカミノルタ株式会社 | ガスバリア性フィルムの製造方法、有機電子デバイス |
JP2012102155A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-31 | Kaneka Corp | ポリイミドフィルム、積層体、及びフレキシブルデバイス |
-
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09129500A (ja) * | 1995-11-01 | 1997-05-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
JP2002337125A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-27 | Tdk Corp | グリーンシート層状構造体及び積層体、並びにその製造方法 |
JP2004142878A (ja) * | 2002-10-24 | 2004-05-20 | Toray Ind Inc | 可撓性フィルムの剥離方法および剥離装置並びに回路基板 |
JP2005174980A (ja) * | 2003-12-08 | 2005-06-30 | Toray Ind Inc | 電子部品が接合された回路基板用部材および回路基板用部材と電子部品の接合方法 |
US20050202619A1 (en) * | 2004-03-10 | 2005-09-15 | Seiko Epson Corporation | Thin film device supply body, method of fabricating thin film device, method of transfer, method of fabricating semiconductor device, and electronic equipment |
JP2009191253A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-08-27 | Iwatani Industrial Gases Corp | 新規な(1s,2s,4r,5r)−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物及びその利用 |
WO2010100874A1 (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-10 | 三井化学株式会社 | ポリアミド酸およびポリイミド、それらの製造方法、組成物ならびに用途 |
JP2011111596A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Kaneka Corp | ポリイミドフィルムの製造方法及びポリイミドフィルム |
JP2011141448A (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-21 | Kaneka Corp | 光学補償フィルム、光学補償用積層体、光学補償用偏光板、及び液晶表示装置 |
JP2012040836A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Kaneka Corp | 積層体、及びその利用 |
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