JP2866155B2 - ポリイミド‐金属複合フィルム - Google Patents
ポリイミド‐金属複合フィルムInfo
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- composite film
- film
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ポリイミド−金属複合フィルムに係わり、
特に誘電率が小さく、更に透明性に優れたポリイミドを
用いたポリイミド−金属複合フィルムに関する。
特に誘電率が小さく、更に透明性に優れたポリイミドを
用いたポリイミド−金属複合フィルムに関する。
プラスチック層と金属層からなるプラスチック−金属
複合フィルムは、種々の用途に用いられている。例えば
銅箔などの金属箔との絶縁性のプラスチックフィルムか
らなるフレキシブルプリント配線板は、民生用、情報通
信用などに広く用いられている。このフレキシブルプリ
ント基板に用いられるプラスチック−複合フィルムに
は、いくつかの性能が要求される。フレキシブルプリン
ト基板上に電子部品を組込む場合には、半田を用いるた
めフレキシブルプリント基板用のプラスチック−金属複
合フィルムには耐熱性が要求される。またフレキシブル
プリント基板に搭載される電子部品が高速化されてきて
いることから、プリント基板上の配線も高速化が要求さ
れる。配線の高速化を達成するためには、フレキシブル
プリント基板に使用されるプラスチックの誘導率が小さ
いことが要求される。
複合フィルムは、種々の用途に用いられている。例えば
銅箔などの金属箔との絶縁性のプラスチックフィルムか
らなるフレキシブルプリント配線板は、民生用、情報通
信用などに広く用いられている。このフレキシブルプリ
ント基板に用いられるプラスチック−複合フィルムに
は、いくつかの性能が要求される。フレキシブルプリン
ト基板上に電子部品を組込む場合には、半田を用いるた
めフレキシブルプリント基板用のプラスチック−金属複
合フィルムには耐熱性が要求される。またフレキシブル
プリント基板に搭載される電子部品が高速化されてきて
いることから、プリント基板上の配線も高速化が要求さ
れる。配線の高速化を達成するためには、フレキシブル
プリント基板に使用されるプラスチックの誘導率が小さ
いことが要求される。
またフレキシブルプリント基板以外の用途としては人
工衛星の外側に使用し、人工衛星内部を一定温度に保持
する役割を持っている熱制御材料がある。この熱制御材
料に用いられるプラスチック−金属複合フィルムは、宇
宙空間で用いられるために耐熱性に優れていることが要
求されると共に、プラスチック層を通過してきた太陽光
を金属層で反射する機能が要求されることから、プラス
チック層には透明性が要求される。
工衛星の外側に使用し、人工衛星内部を一定温度に保持
する役割を持っている熱制御材料がある。この熱制御材
料に用いられるプラスチック−金属複合フィルムは、宇
宙空間で用いられるために耐熱性に優れていることが要
求されると共に、プラスチック層を通過してきた太陽光
を金属層で反射する機能が要求されることから、プラス
チック層には透明性が要求される。
プラスチック−金属複合フィルムのその他の一般的な
用途としては、静電防止、電磁波シールドを目的とした
用途がある。
用途としては、静電防止、電磁波シールドを目的とした
用途がある。
このようにプラスチック−金属複合フィルムには用途
により、耐熱性、低誘電率性、透明性が要求される。
により、耐熱性、低誘電率性、透明性が要求される。
従来のプラスチック−金属複合フィルムに用いられる
プラスチックとしては、主にフレキシブルプリント基板
用として価格が比較的安く、吸湿性が小さいなどの特徴
を有しているポリエステルが民生用を中心として用いら
れている。しかしポリエステルを用いたプラスチック−
金属複合フィルムは、耐熱温度が低く、200〜300℃の半
田付工程で熱収縮が起こるため種々の実装上の工夫を施
さなければならない。これに対してプラスチック−金属
複合フィルムのプラスチックとしてポリイミドが用いた
場合は耐熱性には特に問題はないが、誘電率が比較的大
きくフレキシブルプリント基板とした時に現在要求され
ている高速化は達成できない。また人工衛星の熱制御材
料としては、ポリイミドの透明性が悪く、太陽光を反射
する性能に劣るという問題がある。
プラスチックとしては、主にフレキシブルプリント基板
用として価格が比較的安く、吸湿性が小さいなどの特徴
を有しているポリエステルが民生用を中心として用いら
れている。しかしポリエステルを用いたプラスチック−
金属複合フィルムは、耐熱温度が低く、200〜300℃の半
田付工程で熱収縮が起こるため種々の実装上の工夫を施
さなければならない。これに対してプラスチック−金属
複合フィルムのプラスチックとしてポリイミドが用いた
場合は耐熱性には特に問題はないが、誘電率が比較的大
きくフレキシブルプリント基板とした時に現在要求され
ている高速化は達成できない。また人工衛星の熱制御材
料としては、ポリイミドの透明性が悪く、太陽光を反射
する性能に劣るという問題がある。
このように従来のプラスチック−金属複合フィルム又
はポリイミド−金属複合フィルムの中で種々の要求条件
を満足するものはない。
はポリイミド−金属複合フィルムの中で種々の要求条件
を満足するものはない。
本発明は、種々の用途に利用可能なポリイミド−金属
複合フィルムを提供することを目的とする。
複合フィルムを提供することを目的とする。
本発明を概説すれば、本発明はポリイミド−金属複合
フィルムに関する発明であって、ポリイミド層と金属層
が主構成要素であるポリイミド−金属複合フィルムにお
いて、該ポリイミド層が、下記一般式I: （式中R1は４価の有機基を示す）で表される繰返し単位
を有するポリイミド、ポリイミド共重合体、又はポリイ
ミド混合物を用いることを特徴とする。
フィルムに関する発明であって、ポリイミド層と金属層
が主構成要素であるポリイミド−金属複合フィルムにお
いて、該ポリイミド層が、下記一般式I: （式中R1は４価の有機基を示す）で表される繰返し単位
を有するポリイミド、ポリイミド共重合体、又はポリイ
ミド混合物を用いることを特徴とする。
本発明者らは、前記の目的を達成するため、種々のポ
リイミドを製造し、それらの耐熱性、誘電率、透明性に
ついて種々検討した結果、ジアミン成分として下記式I
I: で表される2,2′−ビス（トリフルオロメチル）−4,4′
−ジアミノビフェニルを用いて製造したポリイミド、ポ
リイミド共重合体、又はポリイミド混合物は、耐熱性に
優れ、誘電率が小さく、かつ透明性が良好であることを
見出した。
リイミドを製造し、それらの耐熱性、誘電率、透明性に
ついて種々検討した結果、ジアミン成分として下記式I
I: で表される2,2′−ビス（トリフルオロメチル）−4,4′
−ジアミノビフェニルを用いて製造したポリイミド、ポ
リイミド共重合体、又はポリイミド混合物は、耐熱性に
優れ、誘電率が小さく、かつ透明性が良好であることを
見出した。
以下、本発明をより詳細に説明する。
本発明に用いるポリイミド、ポリイミド共重合体、及
びポリイミド混合物を製造する時に使用するテトラカル
ボン酸二無水物としては、例えばピロメリット酸二無水
物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物、2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）−ヘ
キサフルオロプロパン二無水物、トリフルオロメチルピ
ロメリット酸二無水物、1,4−ジ（トリフルオロメチ
ル）ピロメリット酸二無水物、1,4−ジ（ペンタフルオ
ロエチル）ピロメリット酸二無水物、ヘプタフルオロプ
ロピルピロメリット酸二無水物等が挙げられる。この中
でピロメリットのベンゼン環にフルオロアルキル基を導
入した含フッ素酸二無水物であるトリフルオロメチルピ
ロメリット酸二無水物、1,4−ジ（トリフルオロメチ
ル）ピロメリット酸二無水物、1,4−ジ（ペンタフルオ
ロエチル）ピロメリット酸二無水物、ヘプタフルオロプ
ロピルピロメリット酸二無水物等の製造方法は特願昭63
−165056号明細書に記載されている。
びポリイミド混合物を製造する時に使用するテトラカル
ボン酸二無水物としては、例えばピロメリット酸二無水
物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物、2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）−ヘ
キサフルオロプロパン二無水物、トリフルオロメチルピ
ロメリット酸二無水物、1,4−ジ（トリフルオロメチ
ル）ピロメリット酸二無水物、1,4−ジ（ペンタフルオ
ロエチル）ピロメリット酸二無水物、ヘプタフルオロプ
ロピルピロメリット酸二無水物等が挙げられる。この中
でピロメリットのベンゼン環にフルオロアルキル基を導
入した含フッ素酸二無水物であるトリフルオロメチルピ
ロメリット酸二無水物、1,4−ジ（トリフルオロメチ
ル）ピロメリット酸二無水物、1,4−ジ（ペンタフルオ
ロエチル）ピロメリット酸二無水物、ヘプタフルオロプ
ロピルピロメリット酸二無水物等の製造方法は特願昭63
−165056号明細書に記載されている。
またジアミンとしては2,2′−ビス（トリフルオロメ
チル）−4,4′−ジアミノビフェニルを単独で用いるの
が好ましいが、それ以外のジアミンを併用してもよい。
その場合のジアミンとしては、3,3′−ビス（トリフル
オロメチル）−4,4′−ジアミノビフェニル、2,2′−ジ
メチル−4,4′−ジアミノビフェニル、3,3′−ジメチル
−4,4′−ジアミノビフェニル、4,4′−ジアミノ−ｐ−
テルフェニル等が挙げられる。2,2′−ビス（トリフル
オロメチル）−4,4′−ジアミノビフェニルの製造方法
は、例えば日本化学会誌、第1972巻、第３号、第675〜6
76頁（1972）に記載されている。
チル）−4,4′−ジアミノビフェニルを単独で用いるの
が好ましいが、それ以外のジアミンを併用してもよい。
その場合のジアミンとしては、3,3′−ビス（トリフル
オロメチル）−4,4′−ジアミノビフェニル、2,2′−ジ
メチル−4,4′−ジアミノビフェニル、3,3′−ジメチル
−4,4′−ジアミノビフェニル、4,4′−ジアミノ−ｐ−
テルフェニル等が挙げられる。2,2′−ビス（トリフル
オロメチル）−4,4′−ジアミノビフェニルの製造方法
は、例えば日本化学会誌、第1972巻、第３号、第675〜6
76頁（1972）に記載されている。
本発明に使用するポリイミド、ポリイミド共重合体、
及びポリイミド混合物の前駆体であるポリアミック酸の
製造方法は、通常のポリアミック酸の製造条件と同じで
よく、一般的にはＮ−メチル−２−ピロリドン、N,N−
ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミドな
どの極性有機溶媒中で反応させる。本発明においてはジ
アミンまたテトラカルボン酸二無水物とも単一化合物で
用いるばかりでなく、複数のジアミン、テトラカルボン
酸二無水物を混合して用いる場合がある。その場合は、
複数又は単一のジアミンのモル数の合計と複数又は単一
のテトラカルボン酸二無水物のモル数の合計が等しいか
ほぼ等しくなるようにする。
及びポリイミド混合物の前駆体であるポリアミック酸の
製造方法は、通常のポリアミック酸の製造条件と同じで
よく、一般的にはＮ−メチル−２−ピロリドン、N,N−
ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミドな
どの極性有機溶媒中で反応させる。本発明においてはジ
アミンまたテトラカルボン酸二無水物とも単一化合物で
用いるばかりでなく、複数のジアミン、テトラカルボン
酸二無水物を混合して用いる場合がある。その場合は、
複数又は単一のジアミンのモル数の合計と複数又は単一
のテトラカルボン酸二無水物のモル数の合計が等しいか
ほぼ等しくなるようにする。
本発明のポリイミド−金属複合フィルムの製造方法
は、一般のプラスチック−金属複合フィルム、ポリイミ
ド−金属複合フィルムの製造方法が使用できる。例えば
金属箔上にワニス状のポリイミド樹脂又はポリイミドの
前駆体であるポリアミック酸樹脂をコーティングし、熱
処理して本発明のポリイミド−金属複合フィルムを得る
ことができる。また本発明の構成要素であるポリイミ
ド、ポリイミド共重合体、又はポリイミド混合物のフィ
ルムをあらかじめ作製し、そのフィルム上に金属層を例
えば真空蒸着法により形成して本発明のポリイミド−金
属複合フィルムを得ることができる。
は、一般のプラスチック−金属複合フィルム、ポリイミ
ド−金属複合フィルムの製造方法が使用できる。例えば
金属箔上にワニス状のポリイミド樹脂又はポリイミドの
前駆体であるポリアミック酸樹脂をコーティングし、熱
処理して本発明のポリイミド−金属複合フィルムを得る
ことができる。また本発明の構成要素であるポリイミ
ド、ポリイミド共重合体、又はポリイミド混合物のフィ
ルムをあらかじめ作製し、そのフィルム上に金属層を例
えば真空蒸着法により形成して本発明のポリイミド−金
属複合フィルムを得ることができる。
金属層としては、種々のものが使用できるが例えば
金、銀、銅、アルミニウム、ニッケルなどの導電性金
属、並びにこれらの金属を主成分とする合金などが使用
できる。
金、銀、銅、アルミニウム、ニッケルなどの導電性金
属、並びにこれらの金属を主成分とする合金などが使用
できる。
このような一連の工程を経て、ポリイミド−金属複合
フィルムが形成できる。
フィルムが形成できる。
以下実施例により本発明のポリイミド−金属複合フィ
ルムについて詳細に説明するが、本発明はこれら実施例
に限定されない。
ルムについて詳細に説明するが、本発明はこれら実施例
に限定されない。
下記各例中、ポリイミドの各特性の数値は以下に示す
値である。誘電率は1KHzでの値である。熱分解温度は窒
素気流下10℃／分の昇温速度で測定した。光透過損失
は、ポリイミドフィルムにカプラプリズムを通して波長
633nmのHe−Neレーザのビーム光をフィルム内に透過さ
せ、このとき発生する散乱光の強度をフィルム面に垂直
な方向から測定し、透過経路に沿う散乱光強度の変化か
ら光透過損失を計算し、求めた。
値である。誘電率は1KHzでの値である。熱分解温度は窒
素気流下10℃／分の昇温速度で測定した。光透過損失
は、ポリイミドフィルムにカプラプリズムを通して波長
633nmのHe−Neレーザのビーム光をフィルム内に透過さ
せ、このとき発生する散乱光の強度をフィルム面に垂直
な方向から測定し、透過経路に沿う散乱光強度の変化か
ら光透過損失を計算し、求めた。
実施例１ 三角フラスコにピロメリット酸二無水物43.6g（0.2mo
l）と式IIの構造式で示される2,2′−ビス（トリフルオ
ロメチル）−4,4′−ジアミノビフェニル64.0g（0.2mo
l）、及びN,N−ジメチルアセトアミド（DMA）1000gを加
えた。この混合物を窒素雰囲気下、室温で３日間かくは
んし、ポリアミック酸のDMA溶液を得た。この溶液の粘
度は約80ポアズであった。
l）と式IIの構造式で示される2,2′−ビス（トリフルオ
ロメチル）−4,4′−ジアミノビフェニル64.0g（0.2mo
l）、及びN,N−ジメチルアセトアミド（DMA）1000gを加
えた。この混合物を窒素雰囲気下、室温で３日間かくは
んし、ポリアミック酸のDMA溶液を得た。この溶液の粘
度は約80ポアズであった。
前記のポリアミック酸溶液を使用して35μｍのアルミ
箔及び銅箔上にコーティングし、窒素雰囲気下で70℃で
２時間、160℃で１時間、250℃で30分、更に350℃で１
時間で加熱キュアし、金属がアルミニウムと銅のポリイ
ミド−金属複合フィルムを得た。
箔及び銅箔上にコーティングし、窒素雰囲気下で70℃で
２時間、160℃で１時間、250℃で30分、更に350℃で１
時間で加熱キュアし、金属がアルミニウムと銅のポリイ
ミド−金属複合フィルムを得た。
この金属がアルミニウムのポリイミド−金属複合フィ
ルムを10％HC1水溶液に浸し、アルミ箔を溶解して膜厚3
0μｍのポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフ
ィルムの熱分解温度は610℃、波長633nmでの光透過損失
は0.85dB/cm、誘電率は3.2であった。
ルムを10％HC1水溶液に浸し、アルミ箔を溶解して膜厚3
0μｍのポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフ
ィルムの熱分解温度は610℃、波長633nmでの光透過損失
は0.85dB/cm、誘電率は3.2であった。
更にこのポリイミドフィルムに銀をイオンプレーティ
ング法で0.2μｍ蒸着し、金属が銀のポリイミド−金属
複合フィルムを得た。
ング法で0.2μｍ蒸着し、金属が銀のポリイミド−金属
複合フィルムを得た。
実施例２〜６ 実施例１において使用したピロメリット酸無水物の代
りに、後記表１に示した酸無水物を用いて、実施例１と
同様の方法により金属が銅、アルミニウム、銀のポリイ
ミド−金属複合フィルムを得た。これに使用したポリイ
ミドフィルムの熱分解温度、光透過損失、誘電率を表１
に他の例と共に示した。
りに、後記表１に示した酸無水物を用いて、実施例１と
同様の方法により金属が銅、アルミニウム、銀のポリイ
ミド−金属複合フィルムを得た。これに使用したポリイ
ミドフィルムの熱分解温度、光透過損失、誘電率を表１
に他の例と共に示した。
実施例７〜15 実施例１において使用したピロメリット酸無水物の代
りに、表１に示した酸無水物の混合物を用いて、実施例
１と同様の方法により金属が銅、アルミニウム、銀のポ
リイミド−金属複合フィルムを得た。これに使用したポ
リイミドフィルムの熱分解温度、光透過損失、誘電率を
表１に示した。
りに、表１に示した酸無水物の混合物を用いて、実施例
１と同様の方法により金属が銅、アルミニウム、銀のポ
リイミド−金属複合フィルムを得た。これに使用したポ
リイミドフィルムの熱分解温度、光透過損失、誘電率を
表１に示した。
実施例16 実施例１で作製したポリアミック酸溶液17gと実施例
４で作製したポリアミック酸溶液33gを混合し、実施例
１に示した方法により金属が銅、アルミニウム、銅のポ
リイミド−金属複合フィルムを得た。これに使用したポ
リイミドフィルムの熱分解温度、光透過損失、誘電率を
表１に示した。
４で作製したポリアミック酸溶液33gを混合し、実施例
１に示した方法により金属が銅、アルミニウム、銅のポ
リイミド−金属複合フィルムを得た。これに使用したポ
リイミドフィルムの熱分解温度、光透過損失、誘電率を
表１に示した。
実施例17〜20 実施例16において実施例１で作製したポリアミック酸
溶液と実施例４で作製したポリアミック酸溶液の重量比
を表１の実施例17〜20に示した重量比に置き換え、実施
例16と同様の方法で金属が銅、アルミニウム、銀のポリ
イミド−金属複合フィルムを作製した。これに使用した
ポリイミドフィルムの熱分解温度、光透過損失、誘電率
を表１に示した。
溶液と実施例４で作製したポリアミック酸溶液の重量比
を表１の実施例17〜20に示した重量比に置き換え、実施
例16と同様の方法で金属が銅、アルミニウム、銀のポリ
イミド−金属複合フィルムを作製した。これに使用した
ポリイミドフィルムの熱分解温度、光透過損失、誘電率
を表１に示した。
比較例１ 比較例１は従来のポリイミドであるピロメリット酸二
無水物と4,4′−ジアミノジフェニルエーテルから得ら
れるポリイミドであり、これに比較して本発明の構成要
素であるポリイミドはいずれも誘電率は小さく、また透
明性に優れている。
無水物と4,4′−ジアミノジフェニルエーテルから得ら
れるポリイミドであり、これに比較して本発明の構成要
素であるポリイミドはいずれも誘電率は小さく、また透
明性に優れている。
〔発明の効果〕 以上述べたように、本発明のポリイミド−金属複合フ
ィルムは、ポリイミド層が耐熱性に優れ、誘電率が小さ
く、かつ透明性が良好であるため、例えばフレキシブル
プリント基板として用いたとき配線の高速化が達成で
き、また熱制御材料として用いたとき太陽光の反射特性
が良好になるという利点がある。
ィルムは、ポリイミド層が耐熱性に優れ、誘電率が小さ
く、かつ透明性が良好であるため、例えばフレキシブル
プリント基板として用いたとき配線の高速化が達成で
き、また熱制御材料として用いたとき太陽光の反射特性
が良好になるという利点がある。
フロントページの続き (72)発明者 安藤 慎治 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号 日本電信電話株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−261422（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−48943（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B32B 15/08 C08G 73/10 C08L 79/08
Claims (1)
- 【請求項１】ポリイミド層と金属層が主構成要素である
ポリイミド−金属複合フィルムにおいて、該ポリイミド
層が、下記一般式I: （式中R1は４価の有機基を示す）で表される繰返し単位
を有するポリイミド、ポリイミド共重合体、又はポリイ
ミド混合物で形成されていることを特徴とするポリイミ
ド−金属複合フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15506790A JP2866155B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | ポリイミド‐金属複合フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15506790A JP2866155B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | ポリイミド‐金属複合フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0447933A JPH0447933A (ja) | 1992-02-18 |
| JP2866155B2 true JP2866155B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=15597946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15506790A Expired - Fee Related JP2866155B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | ポリイミド‐金属複合フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2866155B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101228250B1 (ko) * | 2010-10-18 | 2013-01-30 | 타이마이드 테크놀로지 인코포레이션 | 백색 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1106788C (zh) * | 1996-02-13 | 2003-04-23 | 日东电工株式会社 | 电路基片 |
| CN1090200C (zh) * | 1996-02-13 | 2002-09-04 | 日东电工株式会社 | 电路基片,形成电路的支承基片及其生产方法 |
| JP3702593B2 (ja) * | 1997-08-05 | 2005-10-05 | 宇部興産株式会社 | フッ素含有ポリイミド、基板積層体およびポリアミック酸溶液 |
| DE10044972A1 (de) * | 2000-09-11 | 2002-04-04 | Mapal Fab Praezision | Werkzeug und Verfahren zur spanenden Bearbeitung von Werkstücken |
| US7550194B2 (en) * | 2005-08-03 | 2009-06-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Low color polyimide compositions useful in optical type applications and methods and compositions relating thereto |
| JP4960850B2 (ja) * | 2007-12-19 | 2012-06-27 | 富士重工業株式会社 | クリーニング装置 |
| JP5383343B2 (ja) * | 2008-06-26 | 2014-01-08 | 新日鉄住金化学株式会社 | 白色ポリイミドフィルム |
| JP5166233B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2013-03-21 | 新日鉄住金化学株式会社 | 透明絶縁樹脂層を有する配線基板用積層体 |
| JP2010201625A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム |
| US8853723B2 (en) | 2010-08-18 | 2014-10-07 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Light emitting diode assembly and thermal control blanket and methods relating thereto |
| JP6580808B2 (ja) * | 2012-06-19 | 2019-09-25 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
| KR20150023728A (ko) * | 2012-06-19 | 2015-03-05 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 표시장치 및 그 제조방법, 그리고 표시장치 지지기재용 폴리이미드 필름 및 그 제조방법 |
| US20150197073A1 (en) * | 2012-06-22 | 2015-07-16 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide metal clad laminate |
| JP5478701B2 (ja) * | 2012-11-30 | 2014-04-23 | 新日鉄住金化学株式会社 | ポリイミドフィルム |
| JP7222089B2 (ja) | 2019-06-27 | 2023-02-14 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 樹脂フィルム、金属張積層体及びその製造方法 |
-
1990
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101228250B1 (ko) * | 2010-10-18 | 2013-01-30 | 타이마이드 테크놀로지 인코포레이션 | 백색 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
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