JPH0332919B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は極めて耐熱性の優れたフレキシブル印
刷配線板用基板の製造法に関する。

〔従来技術〕

従来フレキシブル印刷配線板用基板は、ポリイ
ミドフイルムと金属箔とを接着剤層を介して接着
して製造されている。

この方法では接着剤の耐熱性が十分でないため
に、ポリイミドフイルムが本来備えている耐熱性
を十分に発揮することができず、フレキシブル印
刷配線用基板の半田耐熱性はせいぜい280℃程度
である。また半田耐熱性を上げるために耐熱性の
良好な接着剤を使用すると基板の可撓性が低下し
たり、カールしたりする等の欠点がある。このカ
ールを防止するために従来ゴムなどの可撓性の優
れた物質を配合している。従つて、耐熱性が十分
でないのは必然的な結果である。

〔発明の目的〕

本発明は接着剤を使用しないフレキシブル印刷
配線板用基板の製造法を提供することを目的とす
るものである。

〔発明の構成〕

すなわち本発明は4.4′−ジアミノジフエニルエ
ーテルとｐ−フエニレンジアミンとのモル比が
50：50〜10：90からなるジアミン成分とピロメリ
ツト酸二無水物を50モル％以上含む酸無水物成分
とを非プロトン性極性溶媒中で反応させて得たポ
リアミド酸ワニスを金属箔に直接塗布した後、溶
媒の除去及びイミド化を行うことを特徴とするフ
レキシブル印刷配線板用基板の製造法に関する。

本発明において4.4′−ジアミノジフエニルエー
テルとｐ−フエニレンジアミンとのモル比は50：
50〜10：90が好ましく、特に好ましくは35：65〜
15：85である。ｐ−フエニレンジアミンのモル分
率が0.5より小さいとカールが著しく0.9より大き
いとポリイミド皮膜がもろく好ましくない。

本発明において用いられるピロメリツト酸二無
水物以外の酸無水物成分としては3.3′−4.4′−ベ
ンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物、3.3′，
4.4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物、ナ
フタレンテトラカルボン酸二無水物、ペリレンテ
トラカルボン酸二無水物、ビス（3.4−ジカルボ
キシフエニル）エーテル二無水物等があり、ピロ
メリツト酸二無水物以外の酸無水物は50モル％以
内、特に25モル％以内使用するのが望ましい。

本発明において用いる非プロトン性極性溶媒と
してはＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、ジメチル
スルホキシド、スルホラン、メチルスルホラン、
テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミ
ド、ブチルラクトン等が好ましく、これらの溶媒
を単独あるいは２種以上を混合して用いてもよい
しさらにこれらにキシレン、トルエン、ベンゼ
ン、フエノール、アセトン、メチルエチルケト
ン、ジアセトンアルコール、セロソルブ、メチル
イソブチルケトン、クレゾール、ジオキサン、シ
クロヘキサノン等の溶媒をポリアミド酸が析出し
ない範囲で添加して使用してもよい。

ジアミン成分と酸無水物成分とのモル比はほぼ
等量で用いるのが好ましいが、いずれか一方の成
分が他の成分に対して10モル％以内好ましくは５
モル％以内であればよい。

ポリアミド酸溶液の樹脂分は10〜25重量％が好
ましく15〜20％が特に望ましい。

反応温度は−10℃〜100℃が好ましく、特に望
ましくは０〜50℃である。反応温度が−10℃より
低いとピロメリツト酸二無水物の溶解性が悪く、
また温度が低すぎるために反応の完結までに長時
間を要する。また100℃より高いとイミド化が進
みすぎ樹脂が析出するために好ましくない。

金属箔としては銅箔、鉄箔、アルミ箔、ニツケ
ル箔等が用いられるが、銅箔が好ましく特に圧延
銅箔が望ましい。また金属箔の片面は接着力付与
の観点から粗面化されていることが望ましい。

上記の方法によつて得たポリアミド酸ワニスを
ダイス、コータ等の公知の塗布手段によつて金属
箔上に塗布した後、溶媒の沸点以下の温度で加熱
して大部分の溶媒を揮散させ、その後引続いて
200℃以上の温度で加熱してイミド化を行なわせ
る。イミド化を行なわせる際金属箔の酸化を防ぐ
ために窒素等の不活性気体中で加熱するのが望ま
しい。

加熱して溶媒の除去、イミド化を行なわせる代
りに、ピリジン−無水酢酸等の脱水剤中に、ポリ
アミド酸を塗布した金属箔を浸漬して溶媒の除
去、イミド化を行つてもよい。

以下本発明を実施例を用いてさらに詳細に説明
するが、本発明の範囲は以下の実施例に限定され
るものではない。

実施例 １ 温度計、撹拌器および塩化カルシウム管をつけ
た300ml４つ口フラスコに4.4′−ジアミノジフエ
ニルエーテル（以下DDEと略す）3.0ｇ、ｐ−フ
エニレンジアミン（以下PPDと略す）9.2ｇとＮ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド（以下DMACと略す）
192.6ｇを入れ撹拌し、溶解する。この溶液を10
℃前後に保ちながらピロメリツト酸二無水物（以
下PMDAと略す）21.8ｇを徐々に添加した後３
時間撹拌して還元粘度2.46dl／ｇ（溶媒DMAC、
濃度0.1ｇ／dl音度25.0℃）のポリアミド酸ワニ
スを得た。このワニスを35μmの圧延銅箔上に塗
布した後、100℃30分、250℃10分、425℃10分熱
処理し塗膜厚さ50μmのフレキシブル印刷配線板
用基板を得た。この基板は熱処理後、カールがま
つたく見られなかつた。また350℃の半田に浸漬
してもふくれの発生はなかつた。耐屈折性を測定
したところ121回で銅箔が切断したが、ポリイミ
ド塗膜は異常がなかつた。

実施例 ２ DDE8.0ｇ、PPD6.5ｇを220.3ｇのDMACに溶
解し、16.4ｇのPMDAと8.1ｇの3.3′，4.4′−ベン
ゾフエノンテトラカルボン酸二無水物の混合物を
加える以外は実施例１と同様にして還元粘度2.32
dl／ｇのポリアミド酸ワニスを得た。このワニス
を35μmの圧延銅箔上に塗布し、100℃30分、250
℃10分、400℃10分熱処理したところ、塗膜厚さ
50μm、曲率半径42cmのフレキシブル印刷配線板
用基板を得た。この基板を350℃の半田に浸漬し
たところふくれの発生は見られなかつた。また耐
屈折性は138回であつた。

比較例 １ 35μmの圧延銅箔にエポキシ系接着剤を塗布し、
50μm厚のカプトンフイルム（デユポン社のポリ
イミドフイルム）とラミネートしフレキシブル印
刷配線板用基板を得た。この基板を300℃の半田
に浸漬したところ多数のふくれが発生した。

比較例 ２ DDE15.0ｇ、PPD2.7ｇ、PMDA21.8ｇ、
DMAC223.8ｇを用いる以外は実施例１と同様に
して還元粘度2.63dl／ｇのポリアミド酸ワニスを
得た。このワニスを35μmの圧延銅箔上に塗布し
た後、実施例２と同様に熱処理したところ、得ら
れた基板は著しくカールし、使用に耐えないもの
であつた。

〔発明の効果〕

本発明によつて得られるフレキシブル印刷配線
板用基板は、カールが小さく、可撓性があり、ま
た、耐熱性も良好である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 4.4′−ジアミノジフエニルエーテルとｐ−フ
   エニレンジアミンとのモル比が50：50〜10：90か
   らなるジアミン成分とピロメリツト酸二無水物を
   50モル％以上含む酸無水物成分とを非プロトン性
   極性溶媒中で反応させて得たポリアミド酸ワニス
   を金属箔に直接塗布した後、溶媒の除去及びイミ
   ド化を行うことを特徴とするフレキシブル印刷配
   線板用基板の製造法。