JPH0551453A - ポリアミツク酸共重合体、それからなるポリイミド共重合体、及びポリイミドフイルム、並びにそれらの製造方法 - Google Patents

ポリアミツク酸共重合体、それからなるポリイミド共重合体、及びポリイミドフイルム、並びにそれらの製造方法

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JPH0551453A
JPH0551453A JP3237272A JP23727291A JPH0551453A JP H0551453 A JPH0551453 A JP H0551453A JP 3237272 A JP3237272 A JP 3237272A JP 23727291 A JP23727291 A JP 23727291A JP H0551453 A JPH0551453 A JP H0551453A
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polyamic acid
dianhydride
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acid copolymer
pyromellitic dianhydride
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JP3237272A
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Yoshifumi Okada
好史 岡田
Hitoshi Nojiri
仁志 野尻
Taku Ito
卓 伊藤
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Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 下記式 (ただし、R、R、R、Rは直線性ジアミン残
基、R10は屈曲性ジアミン残基、R、R、R
ピロメリット酸二無水物(誘導体)の残基を示し、
、R、Rは下記の基のいずれかである。)で表
わされる構造単位を有するポリアミック酸共重合体、そ
れからなるポリイミド共重合体及びポリイミドフィル
ム、並びにそれらの製造方法。 【効果】 耐熱性に優れ、高弾性、低熱膨張性及び低吸
湿性である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性に優れ、高弾
性、低熱膨張性、低吸湿性であるポリイミドフィルムを
与えるポリアミック酸共重合体、それからなるポリイミ
ド共重合体及びポリイミドフィルム並びにそれらの製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ポリイミド樹脂は優れた耐熱性と
ともに電気絶縁性に優れ、電気機器を初めとして、広く
工業材料として用いられている。ポリイミド樹脂は、こ
のように他のポリマーに比べ種々の優れた特性を持つ
が、技術の進歩とともに、ポリイミド樹脂に求められる
要求特性も高度なものとなり、用途に応じて種々の性能
を合わせ持つことが望まれている。
【0003】電気機器用途として考える場合、吸湿性が
高ければ電気絶縁性が低下したり、イオン性の不純物の
混入の危険性が増え、材料としての信頼性が低下するの
で好ましくない。よって、低吸湿性であることが望まれ
る。また、材料としての強度という点からは、高弾性で
あるということが望ましい。温度変化に対しても寸法変
化が小さいことが好ましいので、低熱膨張性であること
が要求される。
【0004】例えば、ピロメリット酸無水物とパラフェ
ニレンジアミンといった剛直鎖のみを用いれば、高弾性
を有するポリイミドを合成することができる。しかし、
この構造では、非常に脆く、吸湿性が高いフィルムしか
得ることはできない。また、ポリイミドは、イミド環内
のカルボニル基と窒素原子の分極が大きいために、一般
的に吸水性が比較的高い樹脂である。かくして、高弾性
と低吸湿性及び適度な柔軟性という物性を充分に満足す
るポリイミドが求められている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性に優
れ、高弾性、低熱膨張係数、低吸湿性などの優れた特性
を与えるポリアミック酸共重合体、それからなるポリイ
ミド共重合体及びポリイミドフィルム並びにそれらの製
造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
めに、本発明者らは鋭意検討の結果、本発明を完成し
た。即ち、本発明の第1は、下記構造式
【0007】
【化6】
【0008】(ただし、R2 、R4 、R6 、R8 は直線
性ジアミン残基、R10は屈曲性ジアミン残基、R1 、R
5 、R9 はピロメリット酸二無水物残基又はピロメリッ
ト酸二無水物誘導体の残基を示し、R3 、R7 は下記の
【0009】
【化7】
【0010】の中から任意に選ばれたものである。)で
表される構造単位を有するポリアミック酸共重合体を、
【0011】上記ポリアミック酸共重合体を製造するた
めの本発明の第2は、少なくとも1種の直線性ジアミン
4当量に、
【0012】
【化8】
【0013】で表される少なくとも1種のテトラカルボ
ン酸二無水物2当量を加え、次いで、ピロメリット酸二
無水物又はピロメリット酸二無水物誘導体から選ばれる
少なくとも1種のテトラカルボン酸二無水物3当量を加
え、次いで、少なくとも1種の屈曲性ジアミン1当量加
えることを特徴とするポリアミック酸共重合体の製造方
法を、
【0014】また上記ポリアミック酸共重合体を製造す
るための本発明の第3は、少なくとも1種の屈曲性ジア
ミン1当量に、ピロメリット酸二無水物又はピロメリッ
ト酸二無水物誘導体から選ばれる少なくとも1種のテト
ラカルボン酸二無水物2当量を加えた後、少なくとも1
種の直線性ジアミン2当量を加え、下記の構造式
【0015】
【化9】
【0016】で表される少なくとも1種のテトラカルボ
ン酸二無水物2当量を加え、次いで少なくとも1種の直
線性ジアミン2当量を加え、ピロメリット酸二無水物又
はピロメリット酸二無水物誘導体から選ばれる少なくと
も1種のテトラカルボン酸二無水物1当量を加えること
を特徴とするポリアミック酸共重合体の製造方法を、
【0017】本発明の第4は、少なくとも1種の直線性
ジアミン2当量に、ピロメリット酸二無水物又はピロメ
リット酸二無水物誘導体から選ばれる少なくとも1種の
テトラカルボン酸二無水物1当量を加え、下記の構造式
【0018】
【化10】
【0019】で表される少なくとも1種のテトラカルボ
ン酸二無水物2当量を加え、次に少なくとも1種の直線
性ジアミン2当量を加え、ピロメリット酸二無水物又は
ピロメリット酸二無水物誘導体から選ばれる少なくとも
1種のテトラカルボン酸二無水物2当量を加えた後、少
なくとも1種の屈曲性ジアミン1当量を加えることを特
徴とするポリアミック酸共重合体の製造方法を、
【0020】本発明の第5は、上記第1発明のポリアミ
ック酸共重合体を脱水閉環してなるポリイミド共重合体
を、本発明の第6は、上記第2発明で得られるポリアミ
ック酸共重合体を脱水閉環することを特徴とするポリイ
ミド共重合体の製造方法を、本発明の第7は、上記第3
発明で得られるポリアミック酸共重合体を脱水閉環する
ことを特徴とするポリイミド共重合体の製造方法を、本
発明の第8は、上記第4発明で得られるポリアミック酸
共重合体を脱水閉環することを特徴とするポリイミド共
重合体の製造方法を、
【0021】本発明の第9は、上記第1発明のポリアミ
ック酸共重合体からなるポリイミドフィルムを、本発明
の第10は、上記第2発明で得られるポリアミック酸共
重合体を支持体上に流延塗布して脱水閉環することを特
徴とするポリイミドフィルムの製造方法を、本発明の第
11は、上記第3発明で得られるポリアミック酸共重合
体を支持体上に流延塗布して脱水閉環することを特徴と
するポリイミドフィルムの製造方法を、本発明の第12
は、上記第4発明で得られるポリアミック酸共重合体を
支持体上に流延塗布して脱水閉環することを特徴とする
ポリイミドフィルムの製造方法を、それぞれ内容とする
ものである。
【0022】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
用いる直線性ジアミンとは、エーテル結合等の屈曲基を
含まず、2つの窒素原子を結ぶ直線とジアミンの主鎖方
向が一致するような構造を有するジアミン化合物を指
す。例えば、
【0023】
【化11】
【0024】(ただし、XはF,Cl,Br,CH3
CH3 O又はCF3 を示す。)等のジアミンを例示する
ことができる。
【0025】一方、屈曲性ジアミンとは、主鎖中に、エ
ーテル結合やカルボニル基等の屈曲基を含む様な構造を
さし、例えば、
【0026】
【化12】
【0027】等のジアミンを例示することができる。ま
た、屈曲性ジアミン残基(R10)に長鎖のジアミンを用
いれば、より低い吸湿性を実現することができる。
【0028】本発明のポリアミック酸共重合体は、上記
構造単位の様な順序で各構成単位が規則的に並んでいる
ことが重要であり、これを実現するためには以下の様な
合成法を用いる。このポリイミド共重合体は、その前駆
体であるポリアミック酸共重合体溶液から得られるが、
このポリアミック酸共重合体溶液は、酸無水物とジアミ
ン成分を実質等モル使用し有機極性溶媒中で重合して得
られる。
【0029】ここで該ポリアミック酸共重合体の生成反
応に使用される有機極性溶媒としては、例えば、ジメチ
ルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシ
ド系溶媒、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジ
エチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、N,N−
ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド
等のアセトアミド系溶媒、N−メチル−2−ピロリド
ン、N−ビニル−2−ピロリドン等のピロリドン系溶
媒、フェノール、o−、m−、またはp−クレゾール、
キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコール等の
フェノール系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミ
ド、γ−ブチロラクトン等を挙げることができ、これら
を単独または2種以上の混合物として用いるのが望まし
いが、更にはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水
素の一部使用も可能である。
【0030】ポリアミック酸共重合体溶液の3種類の合
成法の具体例を示す。 合成法1 容器に、有機極性溶媒と直線性ジアミン1種もしくは
2種以上を4当量とり、冷却攪拌する。 下記から選ばれるテトラカルボン酸二無水物の1種も
しくは2種以上を2当量を加え、好ましくは20分以上
冷却攪拌する。
【0031】
【化13】
【0032】ピロメリット酸二無水物又はピロメリッ
ト酸二無水物誘導体から選ばれる少なくとも1種のテト
ラカルボン酸二無水物3当量を上記混合液に加え、好ま
しくは20分以上冷却攪拌する。 屈曲性ジアミン1種もしくは2種以上の1当量を徐々
に冷却攪拌しながら加え、該ポリアミック酸共重合体溶
液を得る。
【0033】合成法2 容器に、有機極性溶媒と屈曲性ジアミンの1種もしく
は2種以上を1当量とり、冷却攪拌する。 ピロメリット酸二無水物又はピロメリット酸二無水物
誘導体から選ばれる少なくとも1種のテトラカルボン酸
二無水物2当量を加え、好ましくは20分以上冷却攪拌
する。 直線性ジアミン1種もしくは2種以上を2当量加え、
好ましくは20分以上冷却攪拌する。 下記から選ばれるテトラカルボン酸二無水物の1種も
しくは2種以上を2当量加え、好ましくは20分以上冷
却攪拌する。
【0034】
【化14】
【0035】直線性ジアミン1種もしくは2種以上の
2当量を加え、好ましくは20分以上冷却攪拌する。 ピロメリット酸二無水物又はピロメリット酸二無水物
誘導体から選ばれる少なくとも1種のテトラカルボン酸
二無水物1当量を上記混合液に加え、該ポリアミック酸
共重合体溶液を得ることができる。
【0036】合成法3 容器に、有機極性溶媒と直線性ジアミンの1種もしく
は2種以上を2当量とり、冷却攪拌する。 ピロメリット酸二無水物又はピロメリット酸二無水物
誘導体から選ばれる少なくとも1種のテトラカルボン酸
二無水物1当量を上記混合液に加え、好ましくは20分
以上冷却攪拌する。 下記から選ばれるテトラカルボン酸二無水物を1種も
しくは2種以上の2当量を加え、好ましくは20分以上
冷却攪拌する。
【0037】
【化15】
【0038】直線性ジアミン1種もしくは2種以上の
2当量を加え、好ましくは20分以上冷却攪拌する。 ピロメリット酸二無水物又はピロメリット酸二無水物
誘導体から選ばれる少なくとも1種のテトラカルボン酸
二無水物2当量を上記混合液に加え、好ましくは20分
以上冷却攪拌する。 屈曲性ジアミンの1種もしくは2種以上の1当量を徐
々に冷却攪拌しながら加え、該ポリアミック酸共重合体
溶液を得ることができる。上記の如くして得られたポリ
アミック酸共重合体は、前記の有機極性溶媒中に好まし
くは5〜40重量%、より好ましくは10〜30重量%
溶解されているのが取扱いの面からも望ましい。
【0039】この芳香族ポリアミック酸共重合体溶液か
ら下記式
【0040】
【化16】
【0041】(ただし、R2 、R4 、R6 、R8 は直線
性ジアミン残基、R10は屈曲性ジアミン残基、R1 、R
5 、R9 はピロメリット酸二無水物残基又はピロメリッ
ト酸二無水物誘導体の残基を示し、R3 、R7 は下記の
【0042】
【化17】
【0043】の中から任意に選ばれたものである。)で
表される構造単位を有する本発明のポリイミド共重合体
及びポリイミドフィルムを得るためには、熱的に脱水す
る熱的方法、脱水剤を用いる化学的方法のいずれを用い
てもよいが、化学的方法によると生成するポリイミドフ
ィルムの伸びや引張強度等の機械特性がすぐれたものに
なるので好ましい。以下に、ポリイミドフィルムの作成
方法の一例について説明する。
【0044】上記ポリアミック酸重合体またはその溶液
に化学量論以上の脱水剤と触媒量の第3級アミンを加え
た溶液をドラム或いはエンドレスベルト等の支持体上に
流延または塗布して膜状とし、その膜を150℃以下の
温度で約5〜90分間乾燥し、自己支持性のポリアミッ
ク酸の膜を得る。ついで、これを支持体より引き剥し端
部を固定する。その後約100〜500℃まで徐々に加
熱することによりイミド化し、冷却後ドラム又はエンド
レスベルトより取り外し本発明のポリイミドフィルムを
得る。ここで言う脱水剤としては、例えば無水酢酸等の
脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物などが挙げられる。ま
た触媒としては、例えばトリエチルアミンなどの脂肪族
第3級アミン類、ジメチルアニリン等の芳香族第3級ア
ミン類、ピリジン、ピコリン、イソキノリン等の複素環
式第3級アミン類などが挙げられる。
【0045】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものでは
ない。実施例中、ODAは4,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、BAPBは4,4′−ビス(アミノフェノ
キシフェニル)ビフェニル、p−PDAはパラフェニレ
ンジアミン、TPE−Qは1,4−ビス(4−アミノフ
ェノキシ)ベンゼン、PMDAは無水ピロメリット酸、
BTDAはベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
BPDAはビフェニルテトラカルボン酸二無水物、DM
Fはジメチルホルムアミドを表す。
【0046】実施例1 2リットルのセパラブルフラスコにDMFとp−PDA
を4当量とり、ジアミノ化合物が完全に溶解するまで室
温でよく混合しその後、氷で冷却しながら攪拌した。次
に、BTDA2当量を加え、40分冷却攪拌した。そし
て、PMDA3当量を一気に加え、40分冷却攪拌し
た。ODA1当量をDMFに溶かし、徐々に加え、この
あと1時間冷却攪拌し、ポリアミック酸のDMF溶液を
得た。なおDMFの使用量は、ジアミノ化合物および芳
香族テトラカルボン酸化合物のモノマー仕込濃度が18
重量%となるようにした。ポリアミック酸溶液をガラス
板上に流延塗布し、約100℃に約30分間乾燥後、ポ
リアミック酸塗膜をガラス板より剥し、その塗膜を支持
枠に固定し、その後約100℃で約30分間、約200
℃で約60分間、約300℃で約60分間加熱し、脱水
閉環乾燥し、約25ミクロンのポリイミドフィルムを得
た。得られたポリイミドフィルムの物性を表1に示し
た。
【0047】実施例2 2リットルのセパラブルフラスコにDMFとp−PDA
を4当量とり、ジアミノ化合物が完全に溶解するまで室
温でよく混合しその後、氷で冷却しながら攪拌した。次
に、BTDA2当量を加え、40分冷却攪拌した。そし
て、PMDA3当量を一気に加え、40分冷却攪拌し
た。TPE−Q1当量をDMFに溶かし、徐々に加え、
このあと1時間冷却攪拌し、ポリアミック酸のDMF溶
液を得た。実施例1と同様の方法で焼成し、ポリイミド
フィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの物性を
表1に示した。
【0048】実施例3 2リットルのセパラブルフラスコにDMFとp−PDA
を4当量とり、ジアミノ化合物が完全に溶解するまで室
温でよく混合しその後、氷で冷却しながら攪拌した。次
に、BTDA2当量を加え、40分冷却攪拌した。そし
て、PMDA3当量を一気に加え、40分冷却攪拌し
た。BAPB1当量をDMFに溶かし、徐々に加え、こ
のあと1時間冷却攪拌し、ポリアミック酸のDMF溶液
を得た。実施例1と同様の方法で焼成し、ポリイミドフ
ィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの物性を表
1に示した。
【0049】実施例4 2リットルのセパラブルフラスコにDMFとp−PDA
を4当量とり、ジアミノ化合物が完全に溶解するまで室
温でよく混合しその後、氷で冷却しながら攪拌した。次
に、BTDA2当量を加え、40分冷却攪拌した。そし
て、PMDA3当量を一気に加え、40分冷却攪拌し
た。BAPP1当量をDMFに溶かし、徐々に加え、こ
のあと1時間冷却攪拌し、ポリアミック酸のDMF溶液
を得た。実施例1と同様の方法で焼成し、ポリイミドフ
ィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの物性を表
1に示した。
【0050】実施例5 2リットルのセパラブルフラスコにDMFとp−PDA
を4当量とり、ジアミノ化合物が完全に溶解するまで室
温でよく混合しその後、氷で冷却しながら攪拌した。次
に、BPDA2当量を加え、40分冷却攪拌した。そし
て、PMDA3当量を一気に加え、40分冷却攪拌し
た。BAPB1当量をDMFに溶かし、徐々に加え、こ
のあと1時間冷却攪拌し、ポリアミック酸のDMF溶液
を得た。実施例1と同様の方法で焼成し、ポリイミドフ
ィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの物性を表
1に示した。
【0051】比較例1 先の実施例1と同様の方法により、PMDAとODAを
等モルずつ用いて、ポリイミドフィルムを得た。得られ
たポリイミドフィルムの物性を表1に示した。
【0052】比較例2 2リットルのセパラブルフラスコにDMF、p−PDA
を4当量と、ODA1当量をとり、ジアミノ化合物が完
全に溶解するまで室温でよく混合しその後、氷で冷却し
ながら攪拌した。次に、PMDA3当量とBTDA2当
量を徐々に加え、このあと1時間冷却攪拌し、ポリアミ
ック酸のDMF溶液を得た。実施例1と同様の方法で焼
成し、ポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミド
フィルムの物性を表1に示した。
【0053】
【表1】 1)ASTM D−570に準拠 2)理学電機製 TMA8140により測定した100
〜200℃の熱膨張係数
【0054】
【発明の効果】叙上の通り、本発明によれば、耐熱性に
優れ、高弾性、低熱膨張性及び低吸湿性のポリイミドフ
ィルムが得られる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成3年11月8日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項1
【補正方法】変更
【補正内容】
【化1】 (ただし、R、R、R、Rは直線性ジアミン残
基、R10は屈曲性ジアミン残基、R、R、R
ピロメリット酸二無水物残基又はピロメリット酸二無水
物誘導体の残基を示し、R、Rは下記の基
【化2】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】
【化6】

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記式 【化1】 (ただし、R2 、R4 、R6 、R8 は直線性ジアミン残
    基、R10は屈曲性ジアミン残基、R1 、R5 、R9 はピ
    ロメリット酸二無水物残基又はピロメリット酸二無水物
    誘導体の残基を示し、R3 、R7 は下記の基 【化2】 の中から任意に選ばれたものである。)で表される構造
    単位を有するポリアミック酸共重合体。
  2. 【請求項2】 少なくとも1種の直線性ジアミン4当量
    に、 【化3】 で表される少なくとも1種のテトラカルボン酸二無水物
    2当量を加え、次いで、ピロメリット酸二無水物又はピ
    ロメリット酸二無水物誘導体から選ばれる少なくとも1
    種のテトラカルボン酸二無水物3当量を加え、次いで、
    少なくとも1種の屈曲性ジアミン1当量加えることを特
    徴とするポリアミック酸共重合体の製造方法。
  3. 【請求項3】 少なくとも1種の屈曲性ジアミン1当量
    に、ピロメリット酸二無水物又はピロメリット酸二無水
    物誘導体から選ばれる少なくとも1種のテトラカルボン
    酸二無水物2当量を加えた後、少なくとも1種の直線性
    ジアミン2当量を加え、下記の構造式 【化4】 で表される少なくとも1種のテトラカルボン酸二無水物
    2当量加え、次いで少なくとも1種の直線性ジアミン2
    当量を加え、ピロメリット酸二無水物又はピロメリット
    酸二無水物誘導体から選ばれる少なくとも1種のテトラ
    カルボン酸二無水物1当量を加えることを特徴とするポ
    リアミック酸共重合体の製造方法。
  4. 【請求項4】 少なくとも1種の直線性ジアミン2当量
    に、ピロメリット酸二無水物又はピロメリット酸二無水
    物誘導体から選ばれる少なくとも1種のテトラカルボン
    酸二無水物1当量を加え、下記の構造式 【化5】 で表される少なくとも1種のテトラカルボン酸二無水物
    2当量を加え、次に少なくとも1種の直線性ジアミン2
    当量を加え、ピロメリット酸二無水物又はピロメリット
    酸二無水物誘導体から選ばれる少なくとも1種のテトラ
    カルボン酸二無水物2当量を加えた後、少なくとも1種
    の屈曲性ジアミン1当量を加えることを特徴とするポリ
    アミック酸共重合体の製造方法。
  5. 【請求項5】 請求項1記載のポリアミック酸共重合体
    を脱水閉環してなるポリイミド共重合体。
  6. 【請求項6】 請求項2記載の製造方法において得られ
    るポリアミック酸共重合体を脱水閉環することを特徴と
    するポリイミド共重合体の製造方法。
  7. 【請求項7】 請求項3記載の製造方法において得られ
    るポリアミック酸共重合体を脱水閉環することを特徴と
    するポリイミド共重合体の製造方法。
  8. 【請求項8】 請求項4記載の製造方法において得られ
    るポリアミック酸共重合体を脱水閉環することを特徴と
    するポリイミド共重合体の製造方法。
  9. 【請求項9】 請求項1記載のポリアミック酸共重合体
    からなるポリイミドフィルム。
  10. 【請求項10】 請求項2記載の製造方法において得ら
    れるポリアミック酸共重合体を支持体上に流延塗布して
    脱水閉環することを特徴とするポリイミドフィルムの製
    造方法。
  11. 【請求項11】 請求項3記載の製造方法において得ら
    れるポリアミック酸共重合体を支持体上に流延塗布して
    脱水閉環することを特徴とするポリイミドフィルムの製
    造方法。
  12. 【請求項12】 請求項4記載の製造方法において得ら
    れるポリアミック酸共重合体を支持体上に流延塗布して
    脱水閉環することを特徴とするポリイミドフィルムの製
    造方法。
JP3237272A 1991-08-22 1991-08-22 ポリアミツク酸共重合体、それからなるポリイミド共重合体、及びポリイミドフイルム、並びにそれらの製造方法 Pending JPH0551453A (ja)

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