JPH01282218A - 芳香族ポリイミド共重合体の製造法 - Google Patents
芳香族ポリイミド共重合体の製造法Info
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- JPH01282218A JPH01282218A JP11131488A JP11131488A JPH01282218A JP H01282218 A JPH01282218 A JP H01282218A JP 11131488 A JP11131488 A JP 11131488A JP 11131488 A JP11131488 A JP 11131488A JP H01282218 A JPH01282218 A JP H01282218A
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- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 title claims abstract description 31
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 15
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 10
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 6
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CN=C1 ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- YDSWCNNOKPMOTP-UHFFFAOYSA-N mellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(O)=O YDSWCNNOKPMOTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 2,6-Lutidine Substances CC1=CC=CC(C)=N1 OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWZGZWSHHNWSBP-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-diaminophenoxy)benzene-1,2-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C(=C(N)C=CC=2)N)=C1N HWZGZWSHHNWSBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- -1 aliphatic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009435 amidation Effects 0.000 description 1
- 238000007112 amidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N propionic anhydride Chemical compound CCC(=O)OC(=O)CC WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、溶液キャスティング可能なと成形性に優れ
るとともに、優れた耐熱性、R械的特性、熱的特性を示
す芳香族ポリイミド共重合体の製造法に関するものであ
る。
るとともに、優れた耐熱性、R械的特性、熱的特性を示
す芳香族ポリイミド共重合体の製造法に関するものであ
る。
高分子材料は、優れた電気絶縁性、加工性を有するので
、アルミナ基板や金属板上に形成するプリント回路用絶
縁材料、フレキシブルプリント回路用井材、LSIの多
層配線用の層間絶縁膜などの膜材、フィルム材の分野、
あるいは複合材料のマトリックス樹脂などの構造材料の
分野で、広く使用されている。
、アルミナ基板や金属板上に形成するプリント回路用絶
縁材料、フレキシブルプリント回路用井材、LSIの多
層配線用の層間絶縁膜などの膜材、フィルム材の分野、
あるいは複合材料のマトリックス樹脂などの構造材料の
分野で、広く使用されている。
これらの分野において使用される高分子材料については
、いままで、その高性能化のために、主として耐熱性の
向上が検討されてきた。しかし、最近では、部品として
の信頼性や寸法安定性の面から、高分子材料がセラミッ
クなどの低材料と併用されるようになっているので、あ
らたに材料の熱膨張率のミスマツチの問題が生ずるよう
になっている。このため、いまでは、このミスマツチを
防ぐために高剛性、低熱膨張率といった優わた機械的、
熱的特性も要求されるようになっている。
、いままで、その高性能化のために、主として耐熱性の
向上が検討されてきた。しかし、最近では、部品として
の信頼性や寸法安定性の面から、高分子材料がセラミッ
クなどの低材料と併用されるようになっているので、あ
らたに材料の熱膨張率のミスマツチの問題が生ずるよう
になっている。このため、いまでは、このミスマツチを
防ぐために高剛性、低熱膨張率といった優わた機械的、
熱的特性も要求されるようになっている。
そこで、これまでに知られている高分子材料についてみ
ると、耐熱性の優れたものとしては、芳香族ポリイミド
を挙げることができる。このポリイミドは、可溶性の前
駆体を持つため溶液キャスティング可能なコーティング
材料もしくは膜材としてよく用いられている。
ると、耐熱性の優れたものとしては、芳香族ポリイミド
を挙げることができる。このポリイミドは、可溶性の前
駆体を持つため溶液キャスティング可能なコーティング
材料もしくは膜材としてよく用いられている。
一方、機械的特性のff1hだものとしては、p−フェ
ニレンジアミンとピロメリット酸ジ無水物を重縮合し、
加熱硬化させて得られるポリイミドをあげることができ
る。
ニレンジアミンとピロメリット酸ジ無水物を重縮合し、
加熱硬化させて得られるポリイミドをあげることができ
る。
しかしながら、前者は、機械的特性が、一般に、通常の
高分子材料と同程度であり、熱膨張率も大きく、熱特性
的にも特に優れたものではなかった。一方、後者は、分
子構造上高剛性を期待することができるにもかかわらず
、剛直分子からなるので、成膜性が悪く、得られる膜は
脆弱で、実用的でなかった。
高分子材料と同程度であり、熱膨張率も大きく、熱特性
的にも特に優れたものではなかった。一方、後者は、分
子構造上高剛性を期待することができるにもかかわらず
、剛直分子からなるので、成膜性が悪く、得られる膜は
脆弱で、実用的でなかった。
この発明は、芳香族ポリイミドにおける上記のような欠
点を解消するためになされたもので、その萌駆体が有機
溶剤に可溶、もしくは安定に分散し、溶液キャスティン
グと化学環化(米国特許第3,179,630号参照)
によりam特性と熱的特性に優れた強靭なフィルム、塗
膜となる芳香族ポリイミド共重合体の製造法を提供する
ことを目的とする。
点を解消するためになされたもので、その萌駆体が有機
溶剤に可溶、もしくは安定に分散し、溶液キャスティン
グと化学環化(米国特許第3,179,630号参照)
によりam特性と熱的特性に優れた強靭なフィルム、塗
膜となる芳香族ポリイミド共重合体の製造法を提供する
ことを目的とする。
(課題を解決するための手段)
この発明に係る芳香族ポリイミド共重合体の製造法は、
下記の(A)、(B)、(C)および(D)の式で表わ
される構造単位 (D ) −NHAr2Nll− (式中、Ar、は4価の芳香族基、Ar、は2価の芳香
族基を示す。) かうなり、かつ構造単位(A>と構造単位(C)の合計
量および構造単位(B)と構造単位(D)の合計量は実
質的に等モルであり、構造単位(A)と構造単位(C)
の重量比は10対90乃至100対0であり、構造単位
(B)と構造単位(D)の重量比は10対90乃至10
0対0である芳香族ポリアミック酸を、化学環化剤を用
いてイミド化させる方法である。
下記の(A)、(B)、(C)および(D)の式で表わ
される構造単位 (D ) −NHAr2Nll− (式中、Ar、は4価の芳香族基、Ar、は2価の芳香
族基を示す。) かうなり、かつ構造単位(A>と構造単位(C)の合計
量および構造単位(B)と構造単位(D)の合計量は実
質的に等モルであり、構造単位(A)と構造単位(C)
の重量比は10対90乃至100対0であり、構造単位
(B)と構造単位(D)の重量比は10対90乃至10
0対0である芳香族ポリアミック酸を、化学環化剤を用
いてイミド化させる方法である。
構造単位(A)および(C)は芳香族テトラかレボン酸
ジ無水物から導入される。構造単位(B)および(D)
は芳香族ジアミンから導入される。
ジ無水物から導入される。構造単位(B)および(D)
は芳香族ジアミンから導入される。
上記構造単位CC’)中のAr、の具体例としてること
ができ、また構造単位(D)中のAr2のなどを挙げる
ことができる。この発明の主旨からであるものは除外さ
れる。
ができ、また構造単位(D)中のAr2のなどを挙げる
ことができる。この発明の主旨からであるものは除外さ
れる。
構造単位(A)と構造単位(C)の重量比を10対90
乃至Zoo対0とし、構造単位(B)と構造単位(D)
の重量比を10対90乃至100対Oとしたのは、構造
単位(A)、(B)が10ffi量%以下では、良好な
機械的特性、熱的特性を示さなくなる傾向があるためで
ある。
乃至Zoo対0とし、構造単位(B)と構造単位(D)
の重量比を10対90乃至100対Oとしたのは、構造
単位(A)、(B)が10ffi量%以下では、良好な
機械的特性、熱的特性を示さなくなる傾向があるためで
ある。
芳香族ポリアミック酸は、通常用いられているffi縮
合によって合成できるが、特に低温溶液重縮合が好まし
い。すなわち、高分子量の芳香族ポリアミック酸は、前
記の構造単位(A)と(B)を含むピロメリット酸ジ無
水物とp−フェニレンジアミンおよび構造単位(C)と
(D)を含む芳香族テトラカルボン酸ジ無水物と芳香族
ジアミンとを溶媒に溶解し、重縮合すると得られる。こ
の溶液を基板上にキャスティングして溶媒を風乾などに
より濃縮すると、ポリアミック酸の膜が得られる。
合によって合成できるが、特に低温溶液重縮合が好まし
い。すなわち、高分子量の芳香族ポリアミック酸は、前
記の構造単位(A)と(B)を含むピロメリット酸ジ無
水物とp−フェニレンジアミンおよび構造単位(C)と
(D)を含む芳香族テトラカルボン酸ジ無水物と芳香族
ジアミンとを溶媒に溶解し、重縮合すると得られる。こ
の溶液を基板上にキャスティングして溶媒を風乾などに
より濃縮すると、ポリアミック酸の膜が得られる。
上記の反応時およびキャスティング時の溶媒としては、
前記の構造単位(A)、(B)、(C)および(D)を
含有している反応試薬を溶解し、本質的に反応しないも
の、あるいは生成する芳香族ポリアミック酸を溶解する
か、安定に分散させるものが望ましい。このような溶媒
としては、N−メチルピロリドン、N、N−ジメチルア
セトアミド、N、N−ジメチルホルムアミド、ヘキサメ
チルホスホリックトリアミドなどを挙げることができる
が、これらの混合溶媒も使用できる。
前記の構造単位(A)、(B)、(C)および(D)を
含有している反応試薬を溶解し、本質的に反応しないも
の、あるいは生成する芳香族ポリアミック酸を溶解する
か、安定に分散させるものが望ましい。このような溶媒
としては、N−メチルピロリドン、N、N−ジメチルア
セトアミド、N、N−ジメチルホルムアミド、ヘキサメ
チルホスホリックトリアミドなどを挙げることができる
が、これらの混合溶媒も使用できる。
芳香族ポリアミック酸のアミド化は、得られたポリアミ
ック酸の膜を基板からはがし、鉄枠に固定した後、これ
を化学環化剤に浸漬することによって行う。ここで用い
る化学環化剤としては、無水酢酸、無水プロピオン酸な
どの脂肪族酸無水物が適しており、特に無水酢酸が好ま
しい。また、この化学環化には、ピリジン、3−メチル
ビリジン、3.5−ルチジン、キノリンなどの有機塩基
を触媒として用いることができ、上記無水酢酸とピリジ
ンの組み合わせで用いることが好適である。この化学環
化時に、他の有機溶剤を希釈剤として用いてもよい。希
釈剤としては、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ベン
ゼン、クロロホルム、四塩化炭素、アセトニトリル、酢
酸エチルなどを挙げることができる。
ック酸の膜を基板からはがし、鉄枠に固定した後、これ
を化学環化剤に浸漬することによって行う。ここで用い
る化学環化剤としては、無水酢酸、無水プロピオン酸な
どの脂肪族酸無水物が適しており、特に無水酢酸が好ま
しい。また、この化学環化には、ピリジン、3−メチル
ビリジン、3.5−ルチジン、キノリンなどの有機塩基
を触媒として用いることができ、上記無水酢酸とピリジ
ンの組み合わせで用いることが好適である。この化学環
化時に、他の有機溶剤を希釈剤として用いてもよい。希
釈剤としては、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ベン
ゼン、クロロホルム、四塩化炭素、アセトニトリル、酢
酸エチルなどを挙げることができる。
化学環化の処理条件は、温度が10〜50℃、処理時間
が10分から24時間で、好ましくは12時間以上であ
る。その後、50〜200℃で1時間以上真空乾燥させ
ると、この発明の芳香族ポリイミド共重合体が得られる
。
が10分から24時間で、好ましくは12時間以上であ
る。その後、50〜200℃で1時間以上真空乾燥させ
ると、この発明の芳香族ポリイミド共重合体が得られる
。
この発明においては、重縮合反応後の芳香族ポリアミッ
ク酸溶液をそのまま用いて成膜を行ってもよいが、−置
型縮合反応液を大量のメタノールなどに注いでポリアミ
ック酸を沈殿精製した後、溶媒に再溶解させた溶液を用
いることもできる。
ク酸溶液をそのまま用いて成膜を行ってもよいが、−置
型縮合反応液を大量のメタノールなどに注いでポリアミ
ック酸を沈殿精製した後、溶媒に再溶解させた溶液を用
いることもできる。
芳香族ポリアミック酸溶液は、スピナーもしくはコータ
ーで基板上に流延し、その後ポリマー濃度が80〜10
0%になるように、加熱あるいは真空乾燥させて溶媒を
濃縮することが望ましい。
ーで基板上に流延し、その後ポリマー濃度が80〜10
0%になるように、加熱あるいは真空乾燥させて溶媒を
濃縮することが望ましい。
ポリマー濃度が80%未満であると化学環化剤に芳香族
ポリアミック酸の膜を浸漬する際に、白濁をおこす傾向
があるためである。
ポリアミック酸の膜を浸漬する際に、白濁をおこす傾向
があるためである。
この発明における芳香族ポリアミック酸は、通常のフィ
ルム製造と同様に、化学環化剤に浸漬する館に、延伸処
理することもできるし、種々の充填剤9強化剤を添加し
て複合材料として用いることもできる。
ルム製造と同様に、化学環化剤に浸漬する館に、延伸処
理することもできるし、種々の充填剤9強化剤を添加し
て複合材料として用いることもできる。
この発明においては、重縮合して得られる芳香族ポリア
ミック酸を化学環化剤を用いてイミド化するので、高剛
性、低熱膨張率で耐熱性のあるフィルム、塗膜となる芳
香族ポリイミド共重合体を得ることができる。
ミック酸を化学環化剤を用いてイミド化するので、高剛
性、低熱膨張率で耐熱性のあるフィルム、塗膜となる芳
香族ポリイミド共重合体を得ることができる。
(実施例)
以下、この発明の詳細な説明する。
(実施例1)
p−フェニレンジアミン2.169g (0,020モ
ル)、N−メチルピロリドンf90mMを、攪拌機、窒
素ガス導入管および温度計を備えた四ツロフラスコに仕
込み、溶解後、水冷下でピロメリット酸ジ無水物4.1
06g (0,019モル)を加え、0〜10℃で1時
間、ついで50℃で4時間、攪拌下で重合反応を行い、
末端アミンアミック酸を得た。ついで、室温にもどし、
ジアミノフェニルエーテル0.942g (0,005
モル)をとかした後、再度水冷し、ピロメリット酸ジ無
水物1.282g (0,006モル)を加え、0〜1
0℃で1時間、ついで室温で12時間、縮合反応を行っ
た。得られたポリアミック酸溶液は黄色透明であった。
ル)、N−メチルピロリドンf90mMを、攪拌機、窒
素ガス導入管および温度計を備えた四ツロフラスコに仕
込み、溶解後、水冷下でピロメリット酸ジ無水物4.1
06g (0,019モル)を加え、0〜10℃で1時
間、ついで50℃で4時間、攪拌下で重合反応を行い、
末端アミンアミック酸を得た。ついで、室温にもどし、
ジアミノフェニルエーテル0.942g (0,005
モル)をとかした後、再度水冷し、ピロメリット酸ジ無
水物1.282g (0,006モル)を加え、0〜1
0℃で1時間、ついで室温で12時間、縮合反応を行っ
た。得られたポリアミック酸溶液は黄色透明であった。
つぎに、上記反応液をガラス板上で塗布し、80℃で2
時間風乾した後、ガラス板から取りはずし、鉄枠に固定
した後、ピリジン120mu、無水酢酸50m1、ベン
ゼン180mfLの混合溶媒に、12時間以上浸漬した
。これを180℃で2時間真空乾燥し、ポリイミドフィ
ルムを得た。
時間風乾した後、ガラス板から取りはずし、鉄枠に固定
した後、ピリジン120mu、無水酢酸50m1、ベン
ゼン180mfLの混合溶媒に、12時間以上浸漬した
。これを180℃で2時間真空乾燥し、ポリイミドフィ
ルムを得た。
このフィルムは、1780cm−’付近にイミド基によ
る赤外吸収があられれ、イミド化が確認された。このフ
ィルムのガラス転移温度は400℃以上(DSC法)で
あり、各種特性は表1に示すとおりである。
る赤外吸収があられれ、イミド化が確認された。このフ
ィルムのガラス転移温度は400℃以上(DSC法)で
あり、各種特性は表1に示すとおりである。
(実施例2)
p−フェニレンジアミン2.678g (0,025モ
ル)、ジアミノジフェニルエーテル0,551g (0
,033モル)、N−メチルピロリドン150m1を、
攪拌機、窒素ガス導入管、温度計を備えた四ツ目フラス
コに仕込み、溶解後、水冷下でピロメリット酸ジ無水物
6.000g(0,028モル)を加え、0〜10℃で
1時間、ついで室温で12時間、攪拌下で重縮合反応を
行った。
ル)、ジアミノジフェニルエーテル0,551g (0
,033モル)、N−メチルピロリドン150m1を、
攪拌機、窒素ガス導入管、温度計を備えた四ツ目フラス
コに仕込み、溶解後、水冷下でピロメリット酸ジ無水物
6.000g(0,028モル)を加え、0〜10℃で
1時間、ついで室温で12時間、攪拌下で重縮合反応を
行った。
つぎに、得られた反応液を、実施例1に準じて化学環化
させ、ポリイミドフィルムを得た。このフィルムの各種
特性は表1に示すとおりである。
させ、ポリイミドフィルムを得た。このフィルムの各種
特性は表1に示すとおりである。
(比較例1)
実施例2に準じ、p−フェニレンジアミン2゜678g
(0,025モル)、ジアミノジフェニルエーテル0
.551g (0,003モル)をN−メチルピロリド
ン中に溶解させた後、ピロメリット酸ジ無水物6.00
0g (0,028モル)を加え重縮合反応を行った。
(0,025モル)、ジアミノジフェニルエーテル0
.551g (0,003モル)をN−メチルピロリド
ン中に溶解させた後、ピロメリット酸ジ無水物6.00
0g (0,028モル)を加え重縮合反応を行った。
ついで、得られた反応液をガラス板上に塗布し、80℃
のオーブン中で2時間風乾した後、ガラス板から取りは
ずし、鉄枠に固定した後、200℃で1時間、300℃
で1時間、加熱硬化させてポリイミドフィルムを得た。
のオーブン中で2時間風乾した後、ガラス板から取りは
ずし、鉄枠に固定した後、200℃で1時間、300℃
で1時間、加熱硬化させてポリイミドフィルムを得た。
しかし、得られたフィルムは非常に脆弱で各種特性の測
定が不可能であった。
定が不可能であった。
表1
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば1重縮合して得
られる芳香族ポリアミック酸を、化学環化剤を用いてイ
ミド化するので、高剛性、低熱膨張率で、耐熱性のある
フィルム、塗膜となる芳香族ポリイミド共重合体を得る
ことができる。
られる芳香族ポリアミック酸を、化学環化剤を用いてイ
ミド化するので、高剛性、低熱膨張率で、耐熱性のある
フィルム、塗膜となる芳香族ポリイミド共重合体を得る
ことができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記の(A)、(B)、(C)および(D)の式で表わ
される構造単位 (A)▲数式、化学式、表等があります▼ (B)▲数式、化学式、表等があります▼ (C)▲数式、化学式、表等があります▼ (D)−NH−Ar_2−NH− (式中、Ar_1は4価の芳香族基、Ar_2は2価の
芳香族基を示す。) からなり、かつ構造単位(A)と構造単位(C)の合計
量および構造単位(B)と構造単位(D)の合計量は実
質的に等モルであり、構造単位(A)と構造単位(C)
の重量比は10対90乃至100対0であり、構造単位
(B)と構造単位(D)の重量比は10対90乃至10
0対0である芳香族ポリアミック酸を、化学環化剤を用
いてイミド化させることを特徴とする芳香族ポリイミド
共重合体の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11131488A JPH01282218A (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 | 芳香族ポリイミド共重合体の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11131488A JPH01282218A (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 | 芳香族ポリイミド共重合体の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01282218A true JPH01282218A (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=14558082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11131488A Pending JPH01282218A (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 | 芳香族ポリイミド共重合体の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01282218A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0253830A (ja) * | 1988-04-12 | 1990-02-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドの生成方法 |
JPH0551453A (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-02 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリアミツク酸共重合体、それからなるポリイミド共重合体、及びポリイミドフイルム、並びにそれらの製造方法 |
JPH0559173A (ja) * | 1991-08-28 | 1993-03-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリアミツク酸共重合体、それからなるポリイミド共重合体、ポリイミドフイルム、並びにそれらの製造方法 |
JPH05263049A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-12 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Tab用テープ及び該製造方法 |
-
1988
- 1988-05-07 JP JP11131488A patent/JPH01282218A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0253830A (ja) * | 1988-04-12 | 1990-02-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドの生成方法 |
JPH0551453A (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-02 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリアミツク酸共重合体、それからなるポリイミド共重合体、及びポリイミドフイルム、並びにそれらの製造方法 |
JPH0559173A (ja) * | 1991-08-28 | 1993-03-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリアミツク酸共重合体、それからなるポリイミド共重合体、ポリイミドフイルム、並びにそれらの製造方法 |
JPH05263049A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-12 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Tab用テープ及び該製造方法 |
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