JP2834544B2 - カバーレイ用接着剤 - Google Patents
カバーレイ用接着剤Info
- Publication number
- JP2834544B2 JP2834544B2 JP15777490A JP15777490A JP2834544B2 JP 2834544 B2 JP2834544 B2 JP 2834544B2 JP 15777490 A JP15777490 A JP 15777490A JP 15777490 A JP15777490 A JP 15777490A JP 2834544 B2 JP2834544 B2 JP 2834544B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mol
- tda
- bpda
- polyimide
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、カバーレイ用接着剤に関するものであり、
さらに詳しくは、フレキシブルプリント回路基板とカバ
ーレイの接着に用いられる耐熱性に優れたポリイミド系
接着剤に関するものである。
さらに詳しくは、フレキシブルプリント回路基板とカバ
ーレイの接着に用いられる耐熱性に優れたポリイミド系
接着剤に関するものである。
（従来の技術） 従来、フレキシブルプリント回路基板では、湿気、汚
れ、損傷から導体面を保護する目的で回路表面にフィル
ムを融着するフィルムカバーレイ法、または液状コーテ
ィング剤を塗布、硬化せしめて被覆するインクカバーコ
ート法による保護を行なって使用されている。
れ、損傷から導体面を保護する目的で回路表面にフィル
ムを融着するフィルムカバーレイ法、または液状コーテ
ィング剤を塗布、硬化せしめて被覆するインクカバーコ
ート法による保護を行なって使用されている。
ここで、カバーレイフィルムを貼り合わせる方法とし
ては、片面に接着剤のついたポリイミドフィルムなどを
所定の形状に加工し、熱盤プレスで接着する方法が一般
に用いられてきた。
ては、片面に接着剤のついたポリイミドフィルムなどを
所定の形状に加工し、熱盤プレスで接着する方法が一般
に用いられてきた。
ところが、これまでの接着剤は、NBR/フェノール樹
脂、フェノール樹脂／ブチラール樹脂、NBR/エポキシ樹
脂などが主流であり、これらの接着剤は、半田耐熱性、
長期の熱劣化、熱時の接着力などの耐熱性に問題があ
り、フィルムとして、熱に強いポリイミドを用いてもそ
の性能を充分に生かすことができなかった。
脂、フェノール樹脂／ブチラール樹脂、NBR/エポキシ樹
脂などが主流であり、これらの接着剤は、半田耐熱性、
長期の熱劣化、熱時の接着力などの耐熱性に問題があ
り、フィルムとして、熱に強いポリイミドを用いてもそ
の性能を充分に生かすことができなかった。
さらに近年では、フレキシブル回路基板において、銅
箔とポリイミドの２層からなる高耐熱性のものが開発さ
れており、これらの性能を充分に引き出すためにも、耐
熱性に優れたカバーレイ用の接着剤の開発が必要となっ
てきている。
箔とポリイミドの２層からなる高耐熱性のものが開発さ
れており、これらの性能を充分に引き出すためにも、耐
熱性に優れたカバーレイ用の接着剤の開発が必要となっ
てきている。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、耐熱性に優れ、しかも接着力に優れたカバ
ーレイ用接着剤を得ようとして研究した結果得られたも
のである。
ーレイ用接着剤を得ようとして研究した結果得られたも
のである。
（課題を解決するための手段） 本発明は、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物（以下、BPDAと略す）と3,3′,4,4′−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下、BTDAと略
す）または1,2,4,5−ピロメリット酸二無水物（以下、P
MDAと略す）とのモル比（BPDA:BTDAまたはBPDA:PMDA）
が100:0〜30:70である芳香族カルボン酸二無水物成分
と、2,4−トリレンジアミン（以下2,4−TDAと略す）と
2,2−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］
プロパン（以下BAPPと略す）、または1,3−ビス（３−
アミノフェノキシ）ベンゼン（以下APBと略す）とのモ
ル比（2,4−TDA:BAPPまたは2,4−TDA:APB）が10:90〜3
0:70である芳香族ジアミン成分との重縮合からなるカバ
ーレイ用ポリイミド接着剤に関するものである。
酸二無水物（以下、BPDAと略す）と3,3′,4,4′−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下、BTDAと略
す）または1,2,4,5−ピロメリット酸二無水物（以下、P
MDAと略す）とのモル比（BPDA:BTDAまたはBPDA:PMDA）
が100:0〜30:70である芳香族カルボン酸二無水物成分
と、2,4−トリレンジアミン（以下2,4−TDAと略す）と
2,2−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］
プロパン（以下BAPPと略す）、または1,3−ビス（３−
アミノフェノキシ）ベンゼン（以下APBと略す）とのモ
ル比（2,4−TDA:BAPPまたは2,4−TDA:APB）が10:90〜3
0:70である芳香族ジアミン成分との重縮合からなるカバ
ーレイ用ポリイミド接着剤に関するものである。
（作用） 本発明において用いられるポリイミド溶液は、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチ
ルホルムアミド、クレゾール等の溶媒中で、芳香族カル
ボン酸二無水物成分と芳香族ジアミン成分を加熱撹拌す
ることにより得ることができる。また、室温において撹
拌し、ポリアミック酸溶液として使用することも可能で
ある。
チル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチ
ルホルムアミド、クレゾール等の溶媒中で、芳香族カル
ボン酸二無水物成分と芳香族ジアミン成分を加熱撹拌す
ることにより得ることができる。また、室温において撹
拌し、ポリアミック酸溶液として使用することも可能で
ある。
芳香族カルボン酸二無水物成分と芳香族ジアミン成分
のモル比は、0.90〜1.10が好ましく、さらに好ましく
は、0.97〜0.99である。酸成分とアミン成分のモル比
が、上述の範囲を外れると、生成するポリイミドの分子
量が小さくなり生成物の物性が低下する。得に耐熱性を
考慮する場合はジアミン成分過剰で反応するほうが望ま
しい。
のモル比は、0.90〜1.10が好ましく、さらに好ましく
は、0.97〜0.99である。酸成分とアミン成分のモル比
が、上述の範囲を外れると、生成するポリイミドの分子
量が小さくなり生成物の物性が低下する。得に耐熱性を
考慮する場合はジアミン成分過剰で反応するほうが望ま
しい。
本発明のポリイミド中で用いられるBPDAとBTDAまたは
PMDAのモル比は、100:0〜30:70が好ましく、さらに好ま
しくは、90:10〜70:30である。酸成分としてBPDAを用い
た場合、溶解性、接着性、耐熱性、寸法安定性に優れた
ポリイミドを得ることができるが、BTDA（密着性）、PM
DA（耐熱性、寸法安定性）を10〜30モル％添加すること
により、さらに優れた性能を有するポリイミドを得るこ
とができる。
PMDAのモル比は、100:0〜30:70が好ましく、さらに好ま
しくは、90:10〜70:30である。酸成分としてBPDAを用い
た場合、溶解性、接着性、耐熱性、寸法安定性に優れた
ポリイミドを得ることができるが、BTDA（密着性）、PM
DA（耐熱性、寸法安定性）を10〜30モル％添加すること
により、さらに優れた性能を有するポリイミドを得るこ
とができる。
また、芳香族ジアミン成分として、2,4−TDAとBAPP、
2,4−TDAとAPBを用いる場合、そのモル比は10:90〜30:7
0が好ましく、さらに好ましくは、10:90〜20:80であ
る。2,4−TDAの量が50モル％を越えると接着力、柔軟性
の低下が見られるが、10〜20モル％添加することにより
耐熱性、寸法安定性を向上させることができる。
2,4−TDAとAPBを用いる場合、そのモル比は10:90〜30:7
0が好ましく、さらに好ましくは、10:90〜20:80であ
る。2,4−TDAの量が50モル％を越えると接着力、柔軟性
の低下が見られるが、10〜20モル％添加することにより
耐熱性、寸法安定性を向上させることができる。
本発明の接着剤は、ポリイミド、ポリエステルなどの
耐熱性プラスチックフィルム等の表面へ塗布し、これを
乾燥後、フレキシブルプリント回路基板上へ張り合わせ
ることによって用いることができる。これらポリイミ
ド、ポリエステルなど耐熱性の基材に塗布した接着剤の
乾燥温度は、通常80〜300℃であり、溶剤を除去し、接
着剤を乾燥させた後に、フレキシブルプリント回路基板
とフィルムを重ね合わせ、300〜380℃の範囲で３〜10分
間、加熱・加圧硬化させるか、上記温度以下で加圧、圧
着後、300〜380℃の範囲で３〜10分間加熱することによ
って用いることができる。
耐熱性プラスチックフィルム等の表面へ塗布し、これを
乾燥後、フレキシブルプリント回路基板上へ張り合わせ
ることによって用いることができる。これらポリイミ
ド、ポリエステルなど耐熱性の基材に塗布した接着剤の
乾燥温度は、通常80〜300℃であり、溶剤を除去し、接
着剤を乾燥させた後に、フレキシブルプリント回路基板
とフィルムを重ね合わせ、300〜380℃の範囲で３〜10分
間、加熱・加圧硬化させるか、上記温度以下で加圧、圧
着後、300〜380℃の範囲で３〜10分間加熱することによ
って用いることができる。
本発明の接着剤は、金属とポリイミド等のプラスチッ
クの接着のほか、金属同志、プラスチック同志の接着性
にも優れ、また、耐熱性も優れていることから、接着層
を持たないポリイミドと金属箔とから構成される２層の
フレキシブルプリント回路基板のポリイミド側同志を貼
り合わせることにより、その両面板を得ることもでき
る。さらに銅箔同志を貼り合わせることによっても両面
フレキシブルプリント回路基板を得ることができる。
クの接着のほか、金属同志、プラスチック同志の接着性
にも優れ、また、耐熱性も優れていることから、接着層
を持たないポリイミドと金属箔とから構成される２層の
フレキシブルプリント回路基板のポリイミド側同志を貼
り合わせることにより、その両面板を得ることもでき
る。さらに銅箔同志を貼り合わせることによっても両面
フレキシブルプリント回路基板を得ることができる。
（実施例） 実施例１ 撹拌機、温度計、窒素導入管、水分定量器を備えた４
ツ口フラスコへ、ジアミン成分として2,4−TDA、0.02mo
l、APB、0.08molを加え、さらにＮ−メチル−２−ピロ
リドン／トルエン（＝80/20）（酸成分を加えたのちRC
が10wt％となるようにした。）を添加し、室温気流下で
よく撹拌した。次いで、BPDA、0.07mol、BTDA、0.03mol
を添加した後、系内の温度を150℃まで昇温し、生成す
る水を系外に除去しながら、150〜160℃で５時間撹拌し
ポリイミドを得た。
ツ口フラスコへ、ジアミン成分として2,4−TDA、0.02mo
l、APB、0.08molを加え、さらにＮ−メチル−２−ピロ
リドン／トルエン（＝80/20）（酸成分を加えたのちRC
が10wt％となるようにした。）を添加し、室温気流下で
よく撹拌した。次いで、BPDA、0.07mol、BTDA、0.03mol
を添加した後、系内の温度を150℃まで昇温し、生成す
る水を系外に除去しながら、150〜160℃で５時間撹拌し
ポリイミドを得た。
得られた樹脂溶液を乾燥後の厚みが、５μｍになるよ
うに、厚さ25μｍのポリイミドフィルム（カプトン、デ
ュポン社製）上へ流延塗布した後、乾燥機に入れて100
℃で１時間、300度で１時間乾燥させ、接着剤を塗布し
た面に厚さ35μｍの銅箔と25μｍのポリイミドフィルム
からなるフレキシブルプリント基板を重ね合わせ、温度
350℃、圧力50kg/cm2で５分間プレスし、カバーコート
されたフレキシブルプリント基板を得た。
うに、厚さ25μｍのポリイミドフィルム（カプトン、デ
ュポン社製）上へ流延塗布した後、乾燥機に入れて100
℃で１時間、300度で１時間乾燥させ、接着剤を塗布し
た面に厚さ35μｍの銅箔と25μｍのポリイミドフィルム
からなるフレキシブルプリント基板を重ね合わせ、温度
350℃、圧力50kg/cm2で５分間プレスし、カバーコート
されたフレキシブルプリント基板を得た。
実施例２ ジアミン成分として2,4−TDA、0.03mol、APB、0.07mo
l、酸成分としてBPDA、0.10molを用い、実施例１と同様
の装置および方法でカバーコートされたフレキシブルプ
リント基板を得た。
l、酸成分としてBPDA、0.10molを用い、実施例１と同様
の装置および方法でカバーコートされたフレキシブルプ
リント基板を得た。
実施例３ ジアミン成分として2,4−TDA、0.02mol、BAPP、0.08m
ol、酸成分としてBPDA、0.08mol、PMDA、0.02molを用
い、実施例１と同様の装置および方法でカバーコートさ
れたフレキシブルプリント基板を得た。
ol、酸成分としてBPDA、0.08mol、PMDA、0.02molを用
い、実施例１と同様の装置および方法でカバーコートさ
れたフレキシブルプリント基板を得た。
比較例１ ジアミン成分として２、４−TDA、0.06mol、APB、0.0
4molを用い、酸成分として、BPDA、0.02mol、BTDA、0.0
8molを用い、実施例１と同様の装置および方法でカバー
コートされたフレキシブルプリント基板を得た。
4molを用い、酸成分として、BPDA、0.02mol、BTDA、0.0
8molを用い、実施例１と同様の装置および方法でカバー
コートされたフレキシブルプリント基板を得た。
比較例２ ジアミン成分として2,4−TDA、0.06mol、APB、0.04mo
l、酸成分としてBPDA、0.10molを用い、実施例１と同様
の装置および方法でカバーコートされたフレキシブルプ
リント基板を得た。
l、酸成分としてBPDA、0.10molを用い、実施例１と同様
の装置および方法でカバーコートされたフレキシブルプ
リント基板を得た。
比較例３ ジアミン成分として2,4−TDA、0.06mol、BAPP、0.04m
ol、酸成分としてBPDA、0.02mol、PMDA、0.08molを用
い、実施例１と同様の装置および方法でカバーコートさ
れたフレキシブルプリント基板を得た。
ol、酸成分としてBPDA、0.02mol、PMDA、0.08molを用
い、実施例１と同様の装置および方法でカバーコートさ
れたフレキシブルプリント基板を得た。
以上、実施例１、２、３および比較例１、２、３で得
られたサンプルを評価した結果を第１表に示す。
られたサンプルを評価した結果を第１表に示す。
実施例の接着剤を用いたサンプルは、比較例と較べ、
３倍以上の優れたピール強度を示し、耐折性においても
４倍以上の優れた値を示した。
３倍以上の優れたピール強度を示し、耐折性においても
４倍以上の優れた値を示した。
（発明の効果） 従来のNBR/フェノール樹脂、フェノール樹脂／ブチラ
ール樹脂、NBR/エポキシ樹脂等の接着剤では、耐熱性と
接着性を両立させることができなかったが、本発明のポ
リイミド系接着剤を用いることにより、接着性、柔軟性
などカバーレイ用接着剤に要求される他の特性を損なう
ことなしに耐熱性の向上を図ることができるようになっ
た。
ール樹脂、NBR/エポキシ樹脂等の接着剤では、耐熱性と
接着性を両立させることができなかったが、本発明のポ
リイミド系接着剤を用いることにより、接着性、柔軟性
などカバーレイ用接着剤に要求される他の特性を損なう
ことなしに耐熱性の向上を図ることができるようになっ
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C09J 179/08 C08G 73/10 ＣＡ（ＳＴＮ) ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ)
Claims (1)
- 【請求項１】3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物（以下、BPDAと略す）と3,3′,4,4′−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下、BTDAと略
す）または1,2,4,5−ピロメリット酸二無水物（以下、P
MDAと略す）とのモル比（BPDA:BTDAまたはBPDA:PMDA）
が100:0〜30:70である芳香族カルボン酸二無水物成分
と、2,4−トリレンジアミン（以下2,4−TDAと略す）と
2,2−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］
プロパン（以下、BAPPと略す）、または1,3−ビス（３
−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下、APBと略す）と
のモル比（2,4−TDA:BAPPまたは2,4−TDA:APB）が10:90
〜30:70である芳香族ジアミン成分との重縮合からなる
カバーレイ用ポリイミド接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15777490A JP2834544B2 (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | カバーレイ用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15777490A JP2834544B2 (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | カバーレイ用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0450279A JPH0450279A (ja) | 1992-02-19 |
| JP2834544B2 true JP2834544B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=15657002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15777490A Expired - Lifetime JP2834544B2 (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | カバーレイ用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2834544B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100262417B1 (ko) * | 1992-06-04 | 2000-08-01 | 엔다 나오또 | 필름접착제 및 그의 제조 방법 |
| JP4423694B2 (ja) * | 1999-02-08 | 2010-03-03 | 宇部興産株式会社 | カバ−レイフィルム用接着剤及びカバ−レイフィルム |
| US7892651B2 (en) * | 2004-09-14 | 2011-02-22 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composite metal foil, laminate and process for the production of printed wiring board using the laminate |
| JP5499555B2 (ja) * | 2009-07-31 | 2014-05-21 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 |
| CN102884135B (zh) * | 2011-03-07 | 2014-07-30 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 印刷电路板用树脂组合物 |
| WO2014156621A1 (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法、並びにそれを用いたフレキシブルプリント配線板 |
-
1990
- 1990-06-18 JP JP15777490A patent/JP2834544B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0450279A (ja) | 1992-02-19 |
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