JPH0446983A - ポリイミド系接着剤 - Google Patents
ポリイミド系接着剤Info
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- JPH0446983A JPH0446983A JP15405090A JP15405090A JPH0446983A JP H0446983 A JPH0446983 A JP H0446983A JP 15405090 A JP15405090 A JP 15405090A JP 15405090 A JP15405090 A JP 15405090A JP H0446983 A JPH0446983 A JP H0446983A
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Landscapes
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ポリイミド系接着剤に関するものであり、さ
らに詳しくは、プリント回路基板用として使用されるポ
リイミド接着剤に関するものである。
らに詳しくは、プリント回路基板用として使用されるポ
リイミド接着剤に関するものである。
（従来の技術）
近年、電子・電気工業の発展に伴い、通信用、民生用機
器の実装方式の簡略化、小型化、高信頼性が要求され、
プリント回路基板の使用が望まれている。特に軽量で立
体的に実装できるフレキシブルプリント回路板の使用が
有利であり、注目されている。
器の実装方式の簡略化、小型化、高信頼性が要求され、
プリント回路基板の使用が望まれている。特に軽量で立
体的に実装できるフレキシブルプリント回路板の使用が
有利であり、注目されている。
従来のフレキシブルプリント回路基板は、銅箔とポリイ
ミドに代表されるプラスチックフィルムとをＮＢＲ／フ
ェノール樹脂、フェノール樹脂／ブチラール樹脂、ＮＢ
Ｒ／エポキシ樹脂などの接着剤で貼り合わせたものが主
流になっている。しかしながら、これらの接着剤は、半
田耐熱性、長期の熱劣化、熱時の接着力などの耐熱性に
問題があり、フィルムとして、熱に強いポリイミドを用
いてもその性能を充分に生かすことができなかった。
ミドに代表されるプラスチックフィルムとをＮＢＲ／フ
ェノール樹脂、フェノール樹脂／ブチラール樹脂、ＮＢ
Ｒ／エポキシ樹脂などの接着剤で貼り合わせたものが主
流になっている。しかしながら、これらの接着剤は、半
田耐熱性、長期の熱劣化、熱時の接着力などの耐熱性に
問題があり、フィルムとして、熱に強いポリイミドを用
いてもその性能を充分に生かすことができなかった。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、耐熱性に優れ、しかも接着力に優れたポリイ
ミド系接着剤を得ようとして研究した結果得られたもの
である。
ミド系接着剤を得ようとして研究した結果得られたもの
である。
（課題を解決するための手段）
本発明は、３．３′，４，４°−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物（以下ＢＰＤＡと略す）と３，３°、４
，４′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物（以
下ＢＴＤＡと略す）または１．２．４．５．−ピロメリ
ット酸二無水物（以下ＰＭＤＡと略す）とのモル比（Ｂ
ＰＤＡ ： ＢＴＤＡまたはＢＰＤＡ： ＰＭＤＡ）が
１００：０〜３０ニア０である芳香族カルボン酸二無水
物成分と、２．２−ビス［４−アミノフエノキシ）フェ
ニル］プロパン（以下ＢＡＰＰと略す）、１゜３−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下ＡＰＢと略す
）、ｐ−フェニレンジアミン（以下ＰＰＤと略す）の３
種の芳香族ジアミンのうちＢＡＰＰ：ＡＰＢのモル比が
１００：０〜Ｏ： １００、または、ＢＡＰＰ：ＰＰＤ
またはＡＰＢ ： ＰＰＤのモル比が１００：０〜５０
：５０である芳香族ジアミン成分とから得られるポリイ
ミドまたはポリアミック酸よりなる接着剤に関するもの
である。
ボン酸二無水物（以下ＢＰＤＡと略す）と３，３°、４
，４′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物（以
下ＢＴＤＡと略す）または１．２．４．５．−ピロメリ
ット酸二無水物（以下ＰＭＤＡと略す）とのモル比（Ｂ
ＰＤＡ ： ＢＴＤＡまたはＢＰＤＡ： ＰＭＤＡ）が
１００：０〜３０ニア０である芳香族カルボン酸二無水
物成分と、２．２−ビス［４−アミノフエノキシ）フェ
ニル］プロパン（以下ＢＡＰＰと略す）、１゜３−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下ＡＰＢと略す
）、ｐ−フェニレンジアミン（以下ＰＰＤと略す）の３
種の芳香族ジアミンのうちＢＡＰＰ：ＡＰＢのモル比が
１００：０〜Ｏ： １００、または、ＢＡＰＰ：ＰＰＤ
またはＡＰＢ ： ＰＰＤのモル比が１００：０〜５０
：５０である芳香族ジアミン成分とから得られるポリイ
ミドまたはポリアミック酸よりなる接着剤に関するもの
である。
（作用）
本発明において用いられるポリアミック酸溶液は、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメ
チルホルムアミド、クレゾール等の溶媒中で、芳香族カ
ルボン酸二無水物成分と芳香族ジアミン成分とを攪拌す
ることにより得ることができる。
メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメ
チルホルムアミド、クレゾール等の溶媒中で、芳香族カ
ルボン酸二無水物成分と芳香族ジアミン成分とを攪拌す
ることにより得ることができる。
また、芳香族カルボン酸二無水物としてＢＰＤＡ、ＢＴ
ＤＡ （ＢＰＤＡ： ＢＴＤＡ＝ １００： ０〜３０
〜７０）、芳香族ジアミンとしてＢＡＰＰ％ＡＰＢ （
ＢＡＰＰ ： ＡＰＢ＝１００： ０〜Ｏ： １００）
を用いた系では、加熱攪拌して可溶性のポリイミドを得
ることも可能である。
ＤＡ （ＢＰＤＡ： ＢＴＤＡ＝ １００： ０〜３０
〜７０）、芳香族ジアミンとしてＢＡＰＰ％ＡＰＢ （
ＢＡＰＰ ： ＡＰＢ＝１００： ０〜Ｏ： １００）
を用いた系では、加熱攪拌して可溶性のポリイミドを得
ることも可能である。
芳香族カルボン酸二無水物成分と芳香族ジアミン成分の
モル比は、０．９０〜１．１０が好ましく、さらに好ま
しくは、０．９７〜０．９９である。酸成分とアミン成
分のモル比が、上述の範囲を外れると、生成するポリイ
ミドの分子量が小さくなり生成物の物性が低下する。得
に耐熱性を考慮する場合はジアミン成分過剰で反応する
ほうが望ましい。
モル比は、０．９０〜１．１０が好ましく、さらに好ま
しくは、０．９７〜０．９９である。酸成分とアミン成
分のモル比が、上述の範囲を外れると、生成するポリイ
ミドの分子量が小さくなり生成物の物性が低下する。得
に耐熱性を考慮する場合はジアミン成分過剰で反応する
ほうが望ましい。
本発明のポリイミド中で用いられるＢＰＤＡとＢＴＤＡ
または ＰＭＤＡのモル比は、１００：０〜３０ニア０
が好ましく、さらに好ましくは、９０：１０〜７０３０
である。酸成分としてＢＰＤＡを用いた場合、溶解性、
接着性、耐熱性、寸法安定性に優れたポリイミドを得る
ことができるが、ＢＴＤＡ （密着性） 、ＰＭＤＡ
（耐熱性、寸法安定性）を１０〜３０モル％添加するこ
とにより、さらに優れた性能を有するポリイミドを得る
ことができる。
または ＰＭＤＡのモル比は、１００：０〜３０ニア０
が好ましく、さらに好ましくは、９０：１０〜７０３０
である。酸成分としてＢＰＤＡを用いた場合、溶解性、
接着性、耐熱性、寸法安定性に優れたポリイミドを得る
ことができるが、ＢＴＤＡ （密着性） 、ＰＭＤＡ
（耐熱性、寸法安定性）を１０〜３０モル％添加するこ
とにより、さらに優れた性能を有するポリイミドを得る
ことができる。
また、芳香族ジアミンとして、ＢＡＰＰとＡＰＢを用い
る場合は、単独または、その混合物を用いることができ
る。ＢＡＰＰとＰＰＤ％ＡＰＢとＰＰＤを用いる場合、
そのモル比は、１００：０〜５０：５０が好ましく、さ
らに好ましくは、９０：１０〜８０：２０である。ＰＰ
Ｄの量が５０モル％を越えると接着力、柔軟性の低下が
見られるが、１０〜２０モル％添加することにより耐熱
性、寸法安定性を向上させることができる。
る場合は、単独または、その混合物を用いることができ
る。ＢＡＰＰとＰＰＤ％ＡＰＢとＰＰＤを用いる場合、
そのモル比は、１００：０〜５０：５０が好ましく、さ
らに好ましくは、９０：１０〜８０：２０である。ＰＰ
Ｄの量が５０モル％を越えると接着力、柔軟性の低下が
見られるが、１０〜２０モル％添加することにより耐熱
性、寸法安定性を向上させることができる。
本発明の接着剤は、銅箔、アルミニウム箔等の金属箔あ
るいはポリイミド、ポリエステルなどの耐熱性プラスチ
ックフィルム等の片面あるいは両面へ塗布し、これらを
貼り合わせることによってプリント回路基板を得ること
ができる。また、ガラスクロス等の基材に含浸してプリ
プレグとすることも可能である。
るいはポリイミド、ポリエステルなどの耐熱性プラスチ
ックフィルム等の片面あるいは両面へ塗布し、これらを
貼り合わせることによってプリント回路基板を得ること
ができる。また、ガラスクロス等の基材に含浸してプリ
プレグとすることも可能である。
これら基材に塗布した接着剤の乾燥温度は、通常８０〜
３００℃であり、溶剤を除去し、接着剤を乾燥させた後
に、金属箔とフィルムを重ね合わせ、３００〜３８０℃
の範囲で３〜１０分間、加熱・加圧硬化させるか、上記
温度以下で加圧、圧着後、３００〜３８０℃の範囲で３
〜１０分間加熱することによって、プリント回路基板を
得ることができる。
３００℃であり、溶剤を除去し、接着剤を乾燥させた後
に、金属箔とフィルムを重ね合わせ、３００〜３８０℃
の範囲で３〜１０分間、加熱・加圧硬化させるか、上記
温度以下で加圧、圧着後、３００〜３８０℃の範囲で３
〜１０分間加熱することによって、プリント回路基板を
得ることができる。
本発明の接着剤は、金属とポリイミド等のプラスチック
の接着のほか、金属同志、プラスチック同志の接着性に
も優れ、また、耐熱性も優れていることから、接着層を
持たないポリイミドと金属箔とから構成される２層のフ
レキシブルプリント回路基板のポリイミド側同志を貼り
合わせることにより、その両面板を得ることもできる。
の接着のほか、金属同志、プラスチック同志の接着性に
も優れ、また、耐熱性も優れていることから、接着層を
持たないポリイミドと金属箔とから構成される２層のフ
レキシブルプリント回路基板のポリイミド側同志を貼り
合わせることにより、その両面板を得ることもできる。
さらに銅箔同志を貼り合わせることによっても両面フレ
キシブルプリント回路基板を得ることができる。
キシブルプリント回路基板を得ることができる。
また、高耐熱性のフィルムカバーコート用の接着剤とし
ても用いることができる。
ても用いることができる。
（実施例）
見籠見ユ
攪拌機、温度計、窒素導入管、還流冷却管を備えた４ツ
ロフラスコへ、ジアミン成分としてＢＡＰ Ｐ 、 ０
，０５ ｍｏｌ、 Ａ Ｐ Ｂ 、 ０．０５ ｍｏｌ
を加え、さらにＮ−メチル−２−ピロリドン（酸成分を
加えたのちＲＣがＬｏｓｔ％となるようにした。）を添
加し、窒素気流下でよく攪拌した０次いで、ＢＰＤＡ。
ロフラスコへ、ジアミン成分としてＢＡＰ Ｐ 、 ０
，０５ ｍｏｌ、 Ａ Ｐ Ｂ 、 ０．０５ ｍｏｌ
を加え、さらにＮ−メチル−２−ピロリドン（酸成分を
加えたのちＲＣがＬｏｓｔ％となるようにした。）を添
加し、窒素気流下でよく攪拌した０次いで、ＢＰＤＡ。
０．０７ ｍｏｌ、 Ｂ Ｔ Ｄ Ａ 、 ０．０３
ｍｏｌを添加し室温で５時間攪拌した。
ｍｏｌを添加し室温で５時間攪拌した。
得られた樹脂溶液を乾燥後の厚みが、２５＃Ｉ１１にな
るように、厚さ２５＊ｍのポリイミドフィルム（カプト
ン、デュポン社製）上へ流延塗布した後、乾燥機に入れ
て１００℃で１時間、３００℃で１時間乾燥させ、接着
剤を塗布した面に厚さ３５μｍの銅箔を重ね合わせ、温
度３５０℃、圧力５０ｋｇ／ａｍ！で５分間プレスし、
フレキシブルプリント基板を得た。
るように、厚さ２５＊ｍのポリイミドフィルム（カプト
ン、デュポン社製）上へ流延塗布した後、乾燥機に入れ
て１００℃で１時間、３００℃で１時間乾燥させ、接着
剤を塗布した面に厚さ３５μｍの銅箔を重ね合わせ、温
度３５０℃、圧力５０ｋｇ／ａｍ！で５分間プレスし、
フレキシブルプリント基板を得た。
１胤旦ニ
ジアミン成分としてＡＰＢ、 ０．０７ ｍｏｌ、 Ｐ
ＰＤ、０．０３ ｍｏｌ、酸成分としてＢ Ｐ ＤＡ、
０．１０ ｍｏｌを用い、実施例１と同様の装置およ
び方法でフレキシブルプリント基板を得た。
ＰＤ、０．０３ ｍｏｌ、酸成分としてＢ Ｐ ＤＡ、
０．１０ ｍｏｌを用い、実施例１と同様の装置およ
び方法でフレキシブルプリント基板を得た。
１胤旦ニ
ジアミン成分としてＢＡＰＰ、 ０．０８ ｍｏｌ、
ＰＰＤ、 ０．０２ ｓｏｌ、酸成分としてＢ Ｐ Ｄ
Ａ 、 ０．０８ ａｎａｌ、Ｐ Ｍ Ｄ Ａ 、
０．０２ ｍａｔを用い、実施例１と同様の装置および
方法でフレキシブルプリント基板を得た。
ＰＰＤ、 ０．０２ ｓｏｌ、酸成分としてＢ Ｐ Ｄ
Ａ 、 ０．０８ ａｎａｌ、Ｐ Ｍ Ｄ Ａ 、
０．０２ ｍａｔを用い、実施例１と同様の装置および
方法でフレキシブルプリント基板を得た。
比較例１
ジアミン成分としてＢＡＰＰ、 ０．０５ ｍｏｌｌＡ
ＰＢ、０．０５ ｍｏｌを用い、酸成分として、ＢＰＤ
Ａ。
ＰＢ、０．０５ ｍｏｌを用い、酸成分として、ＢＰＤ
Ａ。
０．０２ ｍｏｌ、 Ｂ Ｔ Ｄ Ａ、０．０８ ｍｏ
ｌを用い、実施例１と同様の装置および方法でフレキシ
ブルプリント基板を得た。
ｌを用い、実施例１と同様の装置および方法でフレキシ
ブルプリント基板を得た。
比較例２
ジアミン成分としてＡＰＢ、０．０４ ａｎａｌ ＰＰ
Ｄ、０．０６ ｍｏｌ、酸成分としてＢ Ｐ ＤＡ、
０．１０ ｍｏｌを用い、実施例１と同様の装置および
方法でフレキシブルプリント基板を得た。
Ｄ、０．０６ ｍｏｌ、酸成分としてＢ Ｐ ＤＡ、
０．１０ ｍｏｌを用い、実施例１と同様の装置および
方法でフレキシブルプリント基板を得た。
比較例３
ジアミン成分としてＢＡＰＰ、 ０．０４ ｍｏｌ、
ＰＰＤ、 ０．０６ ｍｏｌ、酸成分としてＢＰＤＡ、
０．０２ ｍｏｌ、ＰＭＤＡ、０．０８ ｍｏｌを用い
、実施例１と同様の装置および方法でフレキシブルプリ
ント基板を得た。
ＰＰＤ、 ０．０６ ｍｏｌ、酸成分としてＢＰＤＡ、
０．０２ ｍｏｌ、ＰＭＤＡ、０．０８ ｍｏｌを用い
、実施例１と同様の装置および方法でフレキシブルプリ
ント基板を得た。
以上、実施例１．２．３および比較例１．２．３で得ら
れたフレキシブルプリント基板を評価した結果を第１表
に示す。
れたフレキシブルプリント基板を評価した結果を第１表
に示す。
実施例の接着剤を用いたフレキシブルプリント基板は、
比較例と較べ、３倍以上の優れたビール強度を示した。
比較例と較べ、３倍以上の優れたビール強度を示した。
第
表
ビール強度は、引張速度５０ａａ ／ ａｍ 、で度
引き剥がし強さを測定した。
引き剥がし強さを測定した。
半田耐熱性は、２５ｍｍ角の試験片を
３００℃の
半田浴に６０秒浮かべた後、膨れの有無を観察した。
（発明の効果）
従来のＮＢＲ／フェノール樹脂、フェノール樹脂／ブチ
ラール樹脂、ＮＢＲ／エポキシ樹脂等の接着剤では、耐
熱性と接着性を両立させることができなかったが、本発
明のポリイミド系接着剤を用いることにより、接着性、
柔軟性などフレキシブルプリント回路基板に要求される
他の特性を損なうことなしに耐熱性の向上を図ることが
できるようになった。
ラール樹脂、ＮＢＲ／エポキシ樹脂等の接着剤では、耐
熱性と接着性を両立させることができなかったが、本発
明のポリイミド系接着剤を用いることにより、接着性、
柔軟性などフレキシブルプリント回路基板に要求される
他の特性を損なうことなしに耐熱性の向上を図ることが
できるようになった。
特許出願人 住友ベークライト株式会社手続補正書
平成３年
８月
２３日
Claims (1)
- （１）３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物（以下ＢＰＤＡと略す）と３，３′，４，４
′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物（以下Ｂ
ＴＤＡと略す）または１，２，４，５，−ビロメリット
酸二無水物（以下ＰＭＤＡと略す）とのモル比（ＢＰＤ
Ａ：ＢＴＤＡまたはＢＰＤＡ：ＰＭＤＡ）が１００：０
〜３０：７０である芳香族カルボン酸二無水物成分と、
２，２−ビス［４−（４−アミノフエノキシ）フエニル
］プロパン（以下ＢＡＰＰと略す）、１，３−ビス（３
−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下ＡＰＢと略す）、
ｐ−フェニレンジアミン（以下ＰＰＤと略す）の３種の
芳香族ジアミンのうち、ＢＡＰＰ：ＡＰＢのモル比が１
００：０〜０：１００）または、ＢＡＰＰ：ＰＰＤまた
はＡＰＢ：ＰＰＤのモル比が１００：０〜５０：５０で
ある芳香族ジアミン成分とから得られるポリイミドまた
はポリアミック酸よりなる接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15405090A JPH0446983A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | ポリイミド系接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15405090A JPH0446983A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | ポリイミド系接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0446983A true JPH0446983A (ja) | 1992-02-17 |
Family
ID=15575819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15405090A Pending JPH0446983A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | ポリイミド系接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0446983A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1993024583A1 (en) * | 1992-06-04 | 1993-12-09 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Film adhesive and production thereof |
| JPH0680777A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 可溶性ポリイミド樹脂 |
| WO2001076866A1 (fr) * | 2000-04-12 | 2001-10-18 | Kaneka Corporation | Carte imprimee laminee et multicouche et fabrication correspondante |
| WO2006025684A1 (en) * | 2004-09-03 | 2006-03-09 | Kolon Industries Inc. | Flexible copper-polyimide laminate and manufacturing method thereof |
| EP1640150A1 (en) * | 2004-09-14 | 2006-03-29 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Polyimide/metal film laminates and process for the production of printed wiring board using the laminate |
| CN102884135A (zh) * | 2011-03-07 | 2013-01-16 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 印刷电路板用树脂组合物 |
-
1990
- 1990-06-14 JP JP15405090A patent/JPH0446983A/ja active Pending
Cited By (9)
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| US7252881B2 (en) | 2000-04-12 | 2007-08-07 | Kaneka Corporation | Multilayer structure and multilayer wiring board using the same |
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