JPH04146690A - フレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板の製造方法Info
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフレキシブルプリント基板の製造方法に関し、
更に詳しくは、熱可塑性ポリイミドを接着層として用い
るフレキシブルプリント基板において、その接着性を高
めることの出来るフレキシブルプリント基板の製造方法
に関する。
更に詳しくは、熱可塑性ポリイミドを接着層として用い
るフレキシブルプリント基板において、その接着性を高
めることの出来るフレキシブルプリント基板の製造方法
に関する。
〔従来の技術］
フレキシブルプリント基板は、電気電子機器の小型化・
高性能化に伴いその重要性が高まりつつあると同時に、
さらなる高密度化のため、その要求性は厳しくなりつつ
ある。特に近年、フレキシブルプリント基板においても
部品の表面実装などが多用され、フレキシブルプリント
基板に直接かかる温度も高くなっている。
高性能化に伴いその重要性が高まりつつあると同時に、
さらなる高密度化のため、その要求性は厳しくなりつつ
ある。特に近年、フレキシブルプリント基板においても
部品の表面実装などが多用され、フレキシブルプリント
基板に直接かかる温度も高くなっている。
このため、従来の接着剤では耐熱性が充分でなく、せっ
かく基材フィルムとしてポリイミドなどの耐熱性フィル
ムを用いても、フレキシブルプリント基板全体として、
高い耐熱性を示すことが出来ないという問題が指摘され
ている。このような問題を解決するための一手段として
、接着剤層として熱可塑性ポリイミドを使う方法が提案
されている。例えば、特開平１−２４４８４１には、金
属箔に低熱膨張性ポリイミドと熱可塑性ポリイミドを積
層し、これを２枚融着して得られる両面導体の積層体と
その製法が示されている。
かく基材フィルムとしてポリイミドなどの耐熱性フィル
ムを用いても、フレキシブルプリント基板全体として、
高い耐熱性を示すことが出来ないという問題が指摘され
ている。このような問題を解決するための一手段として
、接着剤層として熱可塑性ポリイミドを使う方法が提案
されている。例えば、特開平１−２４４８４１には、金
属箔に低熱膨張性ポリイミドと熱可塑性ポリイミドを積
層し、これを２枚融着して得られる両面導体の積層体と
その製法が示されている。
上記のように、熱可塑性ポリイミドを用いたフレキシブ
ルプリント基板が種々検討されているが、例えばエポキ
シ系やアクリル系などの接着剤を用いる場合に比較する
と、接着強度に劣るという欠点があった。
ルプリント基板が種々検討されているが、例えばエポキ
シ系やアクリル系などの接着剤を用いる場合に比較する
と、接着強度に劣るという欠点があった。
〔問題点を解決するための手段］
上記問題点を解決するため、本発明者らは、熱可塑性ポ
リイミドを用いたフレキシブルプリント基板の製造方法
とその接着強度の関係について種々検討した結果、耐熱
性フィルムと金属箔が熱可塑性ポリイミドを介して接合
されているフレキシブルプリント基板の製造に際し、熱
可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を溶液状
態で耐熱性フィルムあるいは金属箔のどちらか、または
両方に塗布し、溶剤を揮発させたのち、加熱圧着と同時
にイミド化させることにより、所期の目的が達成される
ことを見出し、本発明に到達した。
リイミドを用いたフレキシブルプリント基板の製造方法
とその接着強度の関係について種々検討した結果、耐熱
性フィルムと金属箔が熱可塑性ポリイミドを介して接合
されているフレキシブルプリント基板の製造に際し、熱
可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を溶液状
態で耐熱性フィルムあるいは金属箔のどちらか、または
両方に塗布し、溶剤を揮発させたのち、加熱圧着と同時
にイミド化させることにより、所期の目的が達成される
ことを見出し、本発明に到達した。
本発明でいうフレキシブルプリント基板とは、少なくと
も金属箔と誘電体フィルムからなる積層体及びこれらの
金属箔を、あるパターンでエツチングして回路を形成し
たものをいう。
も金属箔と誘電体フィルムからなる積層体及びこれらの
金属箔を、あるパターンでエツチングして回路を形成し
たものをいう。
本発明に用いられる熱可塑性ポリイミドは、熱分解開始
温度より低い温度に軟化点を有するようなポリイミドの
ことであり、実際には４００℃以下に軟化点を持つよう
なポリイミドを用いることが好ましい。
温度より低い温度に軟化点を有するようなポリイミドの
ことであり、実際には４００℃以下に軟化点を持つよう
なポリイミドを用いることが好ましい。
具体的には、
例えば下記一般式（
Ｉ〕に示されるようなポリイミドが好適である。
（図中、
は
ＣＦ。
ＣＨ。
Ｒ２
は
のいずれかである。）
本発明では、上記のようなポリイミドをその前駆体であ
るポリアミド酸の状態で用いるが、このポリアミド酸の
製法については、公知のポリアミド酸重合方法を用いる
ことができる。すなわち、適当なジアミン化合物と、こ
のジアミン化合物と実質的に等モルの適当な二酸無水物
を極性有機溶媒中で反応させることによって得られる。
るポリアミド酸の状態で用いるが、このポリアミド酸の
製法については、公知のポリアミド酸重合方法を用いる
ことができる。すなわち、適当なジアミン化合物と、こ
のジアミン化合物と実質的に等モルの適当な二酸無水物
を極性有機溶媒中で反応させることによって得られる。
用いられる極性有機溶媒としては、例えばジメチルスル
フオキシド、ジエチルスルフオキシドなどのスルフオキ
シド系溶媒、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−
ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ、
Ｎ−ジメチルアセトアミド、ＮＮ−ジエチルアセトアミ
ドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、０−１ｍ、
またはｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェ
ノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいは
へキサメチレンフォスフオルアミド、Ｔ−ブチロラクト
ン、１．４−ジオキサン、テトラヒドロフランなどを挙
げることができ、これらは単独または混合物として用い
るのが望ましいが、さらにはキシレン、トルエンのよう
な芳香族炭化水素の使用も可能である。
フオキシド、ジエチルスルフオキシドなどのスルフオキ
シド系溶媒、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−
ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ、
Ｎ−ジメチルアセトアミド、ＮＮ−ジエチルアセトアミ
ドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、０−１ｍ、
またはｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェ
ノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいは
へキサメチレンフォスフオルアミド、Ｔ−ブチロラクト
ン、１．４−ジオキサン、テトラヒドロフランなどを挙
げることができ、これらは単独または混合物として用い
るのが望ましいが、さらにはキシレン、トルエンのよう
な芳香族炭化水素の使用も可能である。
また、このポリアミド酸溶液は各々前記の有機極性溶媒
中に５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０％溶解され
ているのが、取扱いの面からも望ましい。
中に５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０％溶解され
ているのが、取扱いの面からも望ましい。
次に、このポリアミド酸溶液の耐熱性フィルムあるいは
金属箔のどちらか、または両方に塗布し、溶剤を揮発さ
せたのち、加熱圧着と同時にイミド化させるが、金属箔
への溶液の塗布は金属箔の表面から樹脂溶液層への金属
イオンのマイグレーションや金属箔の腐食などの問題を
生しる可能性があるので、耐熱フィルム側に塗布するの
が最も好ましい。
金属箔のどちらか、または両方に塗布し、溶剤を揮発さ
せたのち、加熱圧着と同時にイミド化させるが、金属箔
への溶液の塗布は金属箔の表面から樹脂溶液層への金属
イオンのマイグレーションや金属箔の腐食などの問題を
生しる可能性があるので、耐熱フィルム側に塗布するの
が最も好ましい。
ポリアミド酸溶液を金属箔または耐熱フィルムに塗布す
る方法は、コンマコーター、ロールコータ、ナイフコー
タ、ドクターブレード、フローコータ等の公知の塗布手
段で３０〜５００μｍの均一な厚さに流延塗布すること
ができる。ポリアミド酸溶液を塗布された耐熱フィルム
または金属箔は、イミド化が充分に起こらない温度で加
熱することによって溶媒を除去する。具体的には１２０
°Ｃ以下が好ましく、８０°Ｃ以下がより好ましい。
る方法は、コンマコーター、ロールコータ、ナイフコー
タ、ドクターブレード、フローコータ等の公知の塗布手
段で３０〜５００μｍの均一な厚さに流延塗布すること
ができる。ポリアミド酸溶液を塗布された耐熱フィルム
または金属箔は、イミド化が充分に起こらない温度で加
熱することによって溶媒を除去する。具体的には１２０
°Ｃ以下が好ましく、８０°Ｃ以下がより好ましい。
この時、加熱のみでなく、系を減圧してもよい。
加熱圧着は加熱ロールによる方法や加熱プレスによる方
法などを採用することができる。また、加熱時のイミド
化を促進するため、ポリアミド酸溶液中に予めイミド化
触媒として第三級アミンを添加しておくこともできる。
法などを採用することができる。また、加熱時のイミド
化を促進するため、ポリアミド酸溶液中に予めイミド化
触媒として第三級アミンを添加しておくこともできる。
圧着に際して、加熱温度は熱可塑ポリイミドの軟化点以
上の温度をかけることが望ましい。また圧力は１０〜１
５０ｋｇ／ｃｉｆｌで行うことが好ましい。
上の温度をかけることが望ましい。また圧力は１０〜１
５０ｋｇ／ｃｉｆｌで行うことが好ましい。
最終的に形成される熱可塑性ポリイミドの層の厚さは２
〜５０μｍが好ましい。
〜５０μｍが好ましい。
本発明に用いられる耐熱性フィルムは、例えばポリイミ
ド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエー
テルスルフォン、ボリアリレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポ
リパラバン酸などを用いることができるが、用いる熱可
望性ポリイミドのＴｇよりも高いＴｇを持つことがフレ
キシブルプリント基板全体の物性上好ましいことから、
ボリイミドを用いるのがもっとも好ましい。接着力をよ
り高くするため、耐熱性フィルムの表面をコロナ処理、
プラズマ処理、サンドブラスト処理、アルカリ処理など
の方法で活性化してもよい。
ド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエー
テルスルフォン、ボリアリレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポ
リパラバン酸などを用いることができるが、用いる熱可
望性ポリイミドのＴｇよりも高いＴｇを持つことがフレ
キシブルプリント基板全体の物性上好ましいことから、
ボリイミドを用いるのがもっとも好ましい。接着力をよ
り高くするため、耐熱性フィルムの表面をコロナ処理、
プラズマ処理、サンドブラスト処理、アルカリ処理など
の方法で活性化してもよい。
なお、耐熱性フィルムの厚さは７μｍ〜１２５μｍが好
ましい。
ましい。
本発明に用いられる金属箔としては、銅箔、アルミ箔、
ニッケル箔などが使用可能であるが、コストや物性バラ
ンスの点から、銅箔を用いるのが最も好ましい。
ニッケル箔などが使用可能であるが、コストや物性バラ
ンスの点から、銅箔を用いるのが最も好ましい。
以下に、実施例によって本発明を具体的に説明するが、
本発明は実施例の範囲に限定されるものではない。
本発明は実施例の範囲に限定されるものではない。
ただし、実施例中ＢＴＤＡは３，３°、４．４’ヘンシ
フエノンテトラカルボン酸二無水物を、ＤＳＤＡは３．
３″、４，４． ジフェニルスルフォンテトラカルボン
酸二無水物を、ＢＡＰＳはビスアミンフェノキシフェニ
ルスルフォンを、ＢＡＰＰはビスアミノフェノキシフェ
ニルプロパンを、ＤＭＦはジメチルホルムアミドを示す
、ビール強度の測定はＪＩＳ Ｃ５０１６の方法に準
して行った。
フエノンテトラカルボン酸二無水物を、ＤＳＤＡは３．
３″、４，４． ジフェニルスルフォンテトラカルボン
酸二無水物を、ＢＡＰＳはビスアミンフェノキシフェニ
ルスルフォンを、ＢＡＰＰはビスアミノフェノキシフェ
ニルプロパンを、ＤＭＦはジメチルホルムアミドを示す
、ビール強度の測定はＪＩＳ Ｃ５０１６の方法に準
して行った。
実施例Ｉ
ＤＭＦ溶液中にＢＡＰＰＰを溶解して、ＢＴＤＡを加え
、固形分濃度１８重量％、粘度２０００ｐｏｉｓｅのポ
リアミド酸溶液を得た。この溶液を、厚さ２５μｍポリ
イミドフィルム「アビカル」（商品名、鐘淵化学工業■
製）上に一様に塗布し、これを５０°Ｃで３０分乾燥し
た後、ポリアミド酸塗布面に３５μｍの銅箔を重ねて、
３００°Ｃで５０ｋｇ／Ｃ１ｉにて、３０分プレスした
。このフレキシブルプリント基板のビール強度を測定し
たところ２．１ｋｇ／ｃｍであった。
、固形分濃度１８重量％、粘度２０００ｐｏｉｓｅのポ
リアミド酸溶液を得た。この溶液を、厚さ２５μｍポリ
イミドフィルム「アビカル」（商品名、鐘淵化学工業■
製）上に一様に塗布し、これを５０°Ｃで３０分乾燥し
た後、ポリアミド酸塗布面に３５μｍの銅箔を重ねて、
３００°Ｃで５０ｋｇ／Ｃ１ｉにて、３０分プレスした
。このフレキシブルプリント基板のビール強度を測定し
たところ２．１ｋｇ／ｃｍであった。
実施例２
ＤＭＦｆ＠液中にＢＡＰＳを溶解して、ＤＳＤＡを加え
、固形分濃度１８重量％、粘度２０００ｐ。
、固形分濃度１８重量％、粘度２０００ｐ。
ｉｓｅのポリアミド酸溶液を得た。この溶液を、実施例
１で用いた厚さ２５μｍの「アビカルコ上に一様に塗布
し、これを５０°Ｃで３０分乾燥した後、ポリアミド酸
塗布面に３５μｍの銅箔を重ねて、３２０°Ｃで５０ｋ
ｇ／ｃｔｌｌにて、３０分プレスした。
１で用いた厚さ２５μｍの「アビカルコ上に一様に塗布
し、これを５０°Ｃで３０分乾燥した後、ポリアミド酸
塗布面に３５μｍの銅箔を重ねて、３２０°Ｃで５０ｋ
ｇ／ｃｔｌｌにて、３０分プレスした。
このフレキシブルプリント基板のビール強度を測定した
ところ１．９ｋｇ／＋ａ＋＋であった。
ところ１．９ｋｇ／＋ａ＋＋であった。
比較例１
実施例１と同様の方法で得たポリアミド酸溶液をガラス
板上に塗布し、１００°Ｃで１時間、２００°Ｃで１時
間、３００°Ｃで１時間加熱してポリイミドフィルムを
得た。このポリイミドフィルムを、銅箔と実施例１で用
いた厚さ２５μｍの「アビカル」の間にはさみ、３２０
°Ｃで５０ｋｇ／ｃｔｌｌにて、３０分プレスした。こ
のフレキシブルプリント基板のビール強度を測定したと
ころ１．０ｋｇ／ｃｍであった。
板上に塗布し、１００°Ｃで１時間、２００°Ｃで１時
間、３００°Ｃで１時間加熱してポリイミドフィルムを
得た。このポリイミドフィルムを、銅箔と実施例１で用
いた厚さ２５μｍの「アビカル」の間にはさみ、３２０
°Ｃで５０ｋｇ／ｃｔｌｌにて、３０分プレスした。こ
のフレキシブルプリント基板のビール強度を測定したと
ころ１．０ｋｇ／ｃｍであった。
比較例２
実施例２と同様の方法で得たポリアミド酸溶液をガラス
板上に塗布し、１００°Ｃで１時間、２００°Ｃで１時
間、３００°Ｃで１時間、３５０°Ｃで３０分加熱して
ポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムを
、銅箔と実施例１で用いた厚さ２５μｍの「アビカル」
の間にはさみ、３２０゛Ｃで５０ｋｇ／ｄにて、３０分
プレスした。このフレキシブルプリント基板のビール強
度を測定したところ０．７ｋｇ／ｃｉであった。
板上に塗布し、１００°Ｃで１時間、２００°Ｃで１時
間、３００°Ｃで１時間、３５０°Ｃで３０分加熱して
ポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムを
、銅箔と実施例１で用いた厚さ２５μｍの「アビカル」
の間にはさみ、３２０゛Ｃで５０ｋｇ／ｄにて、３０分
プレスした。このフレキシブルプリント基板のビール強
度を測定したところ０．７ｋｇ／ｃｉであった。
特許出願人 鐘淵化学工業株式会社
Claims (4)
- １．耐熱性フィルムと金属箔が熱可塑性ポリイミドを介
して接合されているフレキシブルプリント基板を製造す
るに際し、熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミ
ド酸を溶液状態で耐熱性フィルムあるいは金属箔のどち
らか、または両方に塗布し、溶剤を揮発させたのち、加
熱圧着と同時にイミド化させることを特徴とするフレキ
シブルプリント基板の製造方法。 - ２．ポリアミド酸溶液を耐熱性フィルムに塗布する請求
項１記載の製造方法。 - ３．耐熱性フィルムがポリイミドフィルムである請求項
１又は２記載の製造方法。 - ４．熱可塑性ポリイミドが下記一般式（ I ）で示され
る構造単位を有する請求項１、２又は３記載の製造方法
。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （図中、Ｒ＿１は ▲数式、化学式、表等があります▼，▲数式、化学式、
表等があります▼， ▲数式、化学式、表等があります▼，▲数式、化学式、
表等があります▼， ▲数式、化学式、表等があります▼，▲数式、化学式、
表等があります▼， ▲数式、化学式、表等があります▼のいずれか、 Ｒ＿２は ▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼， ▲数式、化学式、表等があります▼， ▲数式、化学式、表等があります▼， ▲数式、化学式、表等があります▼ のいずれかである。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27140690A JP2832395B2 (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27140690A JP2832395B2 (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04146690A true JPH04146690A (ja) | 1992-05-20 |
| JP2832395B2 JP2832395B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=17499610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27140690A Expired - Lifetime JP2832395B2 (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2832395B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148695A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
| JP2000096010A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-04 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着テープ |
| JP2002322292A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-11-08 | Nitto Denko Corp | 熱融着性ポリイミド樹脂フィルムとこれを用いた多層配線板 |
| JP2006247957A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Asahi Kasei Corp | 金属−樹脂積層体 |
| WO2007132529A1 (ja) | 2006-05-17 | 2007-11-22 | Pi R & D Co., Ltd. | 金属複合フィルム及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP27140690A patent/JP2832395B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148695A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
| JP2000096010A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-04 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着テープ |
| JP2002322292A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-11-08 | Nitto Denko Corp | 熱融着性ポリイミド樹脂フィルムとこれを用いた多層配線板 |
| JP2006247957A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Asahi Kasei Corp | 金属−樹脂積層体 |
| WO2007132529A1 (ja) | 2006-05-17 | 2007-11-22 | Pi R & D Co., Ltd. | 金属複合フィルム及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2832395B2 (ja) | 1998-12-09 |
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