JPH09148695A - フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH09148695A JPH09148695A JP7305787A JP30578795A JPH09148695A JP H09148695 A JPH09148695 A JP H09148695A JP 7305787 A JP7305787 A JP 7305787A JP 30578795 A JP30578795 A JP 30578795A JP H09148695 A JPH09148695 A JP H09148695A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide
- circuit board
- embedded image
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- Laminated Bodies (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ほとんど反りがなく、かつ、簡単に厚く構成
することもできるフレキシブルプリント回路基板及びそ
の製造方法を提供する。 【構成】 ポリイミドフィルムの一方の面に熱可塑性ポ
リイミド層を介して接着された金属箔を有し、他の一方
の面に耐熱性ポリイミド前駆体を塗布、キュアして成る
耐熱性ポリイミド層を有するフレキシブルプリント回路
基板。
することもできるフレキシブルプリント回路基板及びそ
の製造方法を提供する。 【構成】 ポリイミドフィルムの一方の面に熱可塑性ポ
リイミド層を介して接着された金属箔を有し、他の一方
の面に耐熱性ポリイミド前駆体を塗布、キュアして成る
耐熱性ポリイミド層を有するフレキシブルプリント回路
基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一面に金属箔層を
有するポリイミド層から成るフレキシブルプリント回路
基板及びその製造方法に関する。
有するポリイミド層から成るフレキシブルプリント回路
基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブルプリント回路基板
は、ポリイミドフィルムと金属箔とを熱硬化性の接着剤
によって貼り合わせたものだったが、低温硬化型接着剤
では耐熱性に問題があり、高温硬化型では硬化温度から
常温に戻したときに反りやカールが生じるという問題が
あった。
は、ポリイミドフィルムと金属箔とを熱硬化性の接着剤
によって貼り合わせたものだったが、低温硬化型接着剤
では耐熱性に問題があり、高温硬化型では硬化温度から
常温に戻したときに反りやカールが生じるという問題が
あった。
【０００３】金属箔にポリイミド前駆体を塗布、キュア
して成るフレキシブルプリント回路基板は、イミド組成
や塗布、キュア条件の組み合わせを変えることによっ
て、反りを少なくすることができるが、どのように変え
ても全く反りがないものにすることはできなかった。ま
た、このように金属箔にポリイミド前駆体を塗布して比
較的厚みのある回路基板を得るには手間がかかるという
問題があった。
して成るフレキシブルプリント回路基板は、イミド組成
や塗布、キュア条件の組み合わせを変えることによっ
て、反りを少なくすることができるが、どのように変え
ても全く反りがないものにすることはできなかった。ま
た、このように金属箔にポリイミド前駆体を塗布して比
較的厚みのある回路基板を得るには手間がかかるという
問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題を
解決するためになされたものであり、その目的とすると
ころは、ほとんど反りがなく、かつ、簡単に厚く構成す
ることもできるフレキシブルプリント回路基板及びその
製造方法を提供することにある。
解決するためになされたものであり、その目的とすると
ころは、ほとんど反りがなく、かつ、簡単に厚く構成す
ることもできるフレキシブルプリント回路基板及びその
製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、ポリイミ
ドフィルムの一方の面に熱可塑性ポリイミド層を介して
接着された金属箔を有し、他の一方の面に耐熱性ポリイ
ミド前駆体を塗布、キュアして成る耐熱性ポリイミド層
を有するフレキシブルプリント回路基板によって達成さ
れる。
ドフィルムの一方の面に熱可塑性ポリイミド層を介して
接着された金属箔を有し、他の一方の面に耐熱性ポリイ
ミド前駆体を塗布、キュアして成る耐熱性ポリイミド層
を有するフレキシブルプリント回路基板によって達成さ
れる。
【０００６】また、上記の目的は、ポリイミドフィルム
の一方の面に熱可塑性ポリイミドを、他方の面に耐熱性
ポリイミドを薄く積層し、さらに、この積層体の熱可塑
性ポリイミド側の面に金属箔を積層し、一体化すること
を特徴とするフレキシブルプリント回路基板の製造方法
によって達成される。
の一方の面に熱可塑性ポリイミドを、他方の面に耐熱性
ポリイミドを薄く積層し、さらに、この積層体の熱可塑
性ポリイミド側の面に金属箔を積層し、一体化すること
を特徴とするフレキシブルプリント回路基板の製造方法
によって達成される。
【０００７】
【作用】上記の如き構成であると、ほとんど反りがない
フレキシブルプリント回路基板を得ることができるもの
であり、この回路基板は必要に応じて厚くすることもで
きる。
フレキシブルプリント回路基板を得ることができるもの
であり、この回路基板は必要に応じて厚くすることもで
きる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面により本発明の詳細を
説明する。図１は本発明に係るフレキシブルプリント回
路基板の部分拡大断面図である。図中、１は本発明に係
るフレキシブルプリント回路基板、１０はポリイミドフ
ィルム、１１は熱可塑性ポリイミド層、１２は金属箔、
１３は耐熱性ポリイミド層である。
説明する。図１は本発明に係るフレキシブルプリント回
路基板の部分拡大断面図である。図中、１は本発明に係
るフレキシブルプリント回路基板、１０はポリイミドフ
ィルム、１１は熱可塑性ポリイミド層、１２は金属箔、
１３は耐熱性ポリイミド層である。
【０００９】このフレキシブルプリント回路基板１は、
ポリイミドフィルム１０の一方の面に熱可塑性ポリイミ
ド層１１を介して金属箔１２を接着し、他の一方の面に
耐熱性ポリイミド前駆体を塗布、キュアして耐熱性ポリ
イミド層１３を設けて成る４層構造の積層体である。
ポリイミドフィルム１０の一方の面に熱可塑性ポリイミ
ド層１１を介して金属箔１２を接着し、他の一方の面に
耐熱性ポリイミド前駆体を塗布、キュアして耐熱性ポリ
イミド層１３を設けて成る４層構造の積層体である。
【００１０】ポリイミドフィルムとしては、市販の汎用
品を用いることができる。具体的には、例えば宇部興産
（株）製ＵＰＩＬＥＸ、東レデュポン（株）製Ｋａｐｔ
ｏｎ及び鐘淵化学工業（株）製Ａｐｉｃａｌなどを挙げ
ることができる。熱可塑性ポリイミドとしては、ガラス
転移点が３００℃以下の、例えば以下に列挙する構造を
有するポリイミドが挙げられる。
品を用いることができる。具体的には、例えば宇部興産
（株）製ＵＰＩＬＥＸ、東レデュポン（株）製Ｋａｐｔ
ｏｎ及び鐘淵化学工業（株）製Ａｐｉｃａｌなどを挙げ
ることができる。熱可塑性ポリイミドとしては、ガラス
転移点が３００℃以下の、例えば以下に列挙する構造を
有するポリイミドが挙げられる。
【化１】
【化２】
【化３】
【化４】
【化５】
【化６】
【化７】
【化８】
【化９】
【化１０】
【化１１】
【化１２】
【化１３】
【化１４】
【化１５】
【化１６】
【化１７】
【化１８】
【化１９】
【化２０】
【化２１】
【化２２】
【化２３】
【化２４】
【化２５】
【化２６】
【化２７】
【化２８】
【化２９】
【化３０】
【化３１】
【化３２】
【化３３】
【化３４】
【化３５】
【化３６】
【化３７】
【化３８】 又、耐熱性ポリイミド前駆体としては、それから変換、
生成されるポリイミドが３００℃以上のガラス転移点を
有し、プリント回路基板として使用される温度範囲にお
いて軟化、流動しないものであれば何であっても良く、
具体的には例えば以下に示す構造を有するものが挙げら
れる。
生成されるポリイミドが３００℃以上のガラス転移点を
有し、プリント回路基板として使用される温度範囲にお
いて軟化、流動しないものであれば何であっても良く、
具体的には例えば以下に示す構造を有するものが挙げら
れる。
【化３９】
【化４０】
【化４１】
【化４２】
【化４３】
【化４４】
【化４５】
【化４６】
【化４７】
【化４８】
【化４９】
【化５０】
【００１１】金属箔１２としては、通常銅薄が用いられ
るが、その他、アルミニウム、ニッケル、マグネシウ
ム、鉄、モリブデン、クロム、コバルト等の箔及びそれ
らの合金の箔も用いられる。また、ポリイミド層及び金
属箔１２の積層方法としては、例えば、バッチプレス
法、ロールラミネート法等が採用される。バッチプレス
法で使用する装置としては加熱加圧下に圧着して積層で
きるものであれば何でも良く、通常のハイドロプレス、
オートクレーブ加圧式真空プレスなどを使用できる。ロ
ールラミネートに使用する装置としては、ロールプレス
方式によるロールトゥロールの連続熱ラミネーターなど
を用い得る。
るが、その他、アルミニウム、ニッケル、マグネシウ
ム、鉄、モリブデン、クロム、コバルト等の箔及びそれ
らの合金の箔も用いられる。また、ポリイミド層及び金
属箔１２の積層方法としては、例えば、バッチプレス
法、ロールラミネート法等が採用される。バッチプレス
法で使用する装置としては加熱加圧下に圧着して積層で
きるものであれば何でも良く、通常のハイドロプレス、
オートクレーブ加圧式真空プレスなどを使用できる。ロ
ールラミネートに使用する装置としては、ロールプレス
方式によるロールトゥロールの連続熱ラミネーターなど
を用い得る。
【００１２】而して、このフレキシブルプリント回路基
板１においては、ポリイミドフィルム１０の両側に設け
たポリイミド層が同様のテンションでポリイミドフィル
ム１０を挟んで対称に反り合うので反りが相殺され、結
果的に実用上問題となるような反りが生じることがな
い。ポリイミドフィルムの市販品の厚さは最大で１２５
μｍであるが、原理的に使用できる厚みには上限がな
く、必要に応じてポリイミドフィルム１０に肉厚のもの
を使用すれば、フレキシブルプリント回路基板を厚くす
ることができる。
板１においては、ポリイミドフィルム１０の両側に設け
たポリイミド層が同様のテンションでポリイミドフィル
ム１０を挟んで対称に反り合うので反りが相殺され、結
果的に実用上問題となるような反りが生じることがな
い。ポリイミドフィルムの市販品の厚さは最大で１２５
μｍであるが、原理的に使用できる厚みには上限がな
く、必要に応じてポリイミドフィルム１０に肉厚のもの
を使用すれば、フレキシブルプリント回路基板を厚くす
ることができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明に係るフレキシブルプリント回
路基板の実施例を具体的に示す。まず、熱可塑性ポリイ
ミド層の形成に用いられるワニスの製法を示す。１，３
−〔ビス（３−アミノフェノキシ）〕ベンゼン２９２ｇ
（１モル）とＮ−メチル−２−ピロリドン２４５６ｇを
室温窒素雰囲気下で攪拌・溶解した。
路基板の実施例を具体的に示す。まず、熱可塑性ポリイ
ミド層の形成に用いられるワニスの製法を示す。１，３
−〔ビス（３−アミノフェノキシ）〕ベンゼン２９２ｇ
（１モル）とＮ−メチル−２−ピロリドン２４５６ｇを
室温窒素雰囲気下で攪拌・溶解した。
【００１４】これに、３，３’，４，４’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物７５．９ｇ（０．２６モル）
と３，３’，４−４’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物２２５．３ｇ（０．７０モル）をそれぞれ４
分割して加え、室温で約２０時間攪拌した。
テトラカルボン酸二無水物７５．９ｇ（０．２６モル）
と３，３’，４−４’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物２２５．３ｇ（０．７０モル）をそれぞれ４
分割して加え、室温で約２０時間攪拌した。
【００１５】この後、無水フタル酸１１．８４ｇ（０．
０８モル）を加え、室温でさらに３時間攪拌した。この
ようにして得られたポリアミド酸溶液は、対数粘度０．
４８１／ｇであった。
０８モル）を加え、室温でさらに３時間攪拌した。この
ようにして得られたポリアミド酸溶液は、対数粘度０．
４８１／ｇであった。
【００１６】次いで、この溶液を加熱してＮ−メチル−
２−ピロリドンの還流温度で６時間処理し、さらに、６
時間かけて１０００ｇのＮ−メチル−２−ピロリドンを
除去し、ポリイミドワニスを得た。
２−ピロリドンの還流温度で６時間処理し、さらに、６
時間かけて１０００ｇのＮ−メチル−２−ピロリドンを
除去し、ポリイミドワニスを得た。
【００１７】次に、耐熱性ポリイミド層の形成に用いら
れるワニスの製法を示す。モル比率で、１０：３：７の
割合の、ピロメリット酸二無水物、４，４’−〔ビス
（３−アミノフェノキシ）〕ビフェニル及び４，４’−
ジアミノジフェニルエーテルを室温、窒素雰囲気下で、
Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド溶媒中で約２０時間重
合させ、ポリアミド酸溶液を得た。
れるワニスの製法を示す。モル比率で、１０：３：７の
割合の、ピロメリット酸二無水物、４，４’−〔ビス
（３−アミノフェノキシ）〕ビフェニル及び４，４’−
ジアミノジフェニルエーテルを室温、窒素雰囲気下で、
Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド溶媒中で約２０時間重
合させ、ポリアミド酸溶液を得た。
【００１８】このポリアミド酸溶液は、対数粘度２．０
１／ｇであった。このポリアミド酸溶液を１５ｗｔ％ま
で希釈し、Ｂ型回転粘度を１０００ｃｐｓに調整してポ
リアミド酸ワニスを得た。
１／ｇであった。このポリアミド酸溶液を１５ｗｔ％ま
で希釈し、Ｂ型回転粘度を１０００ｃｐｓに調整してポ
リアミド酸ワニスを得た。
【００１９】而して、塗工機を用い、市販の厚さ２５μ
ｍのポリイミドフィルム（商品名：カプトンＨ）に、耐
熱性ポリイミド層を設けるために上記のポリアミド酸ワ
ニスを均一かつ連続的に直接流延塗布し、加熱して溶媒
を除去した。この後、不活性ガス雰囲気下、３００℃で
１０分間加熱してイミド化反応を完結させ、耐熱性ポリ
イミド層／ポリイミドフィルム積層体を得た。
ｍのポリイミドフィルム（商品名：カプトンＨ）に、耐
熱性ポリイミド層を設けるために上記のポリアミド酸ワ
ニスを均一かつ連続的に直接流延塗布し、加熱して溶媒
を除去した。この後、不活性ガス雰囲気下、３００℃で
１０分間加熱してイミド化反応を完結させ、耐熱性ポリ
イミド層／ポリイミドフィルム積層体を得た。
【００２０】この耐熱性ポリイミド層／ポリイミドフィ
ルム積層体の耐熱性ポリイミド層とは反対側のポリイミ
ドフィルムに、塗工機を用いて熱可塑性ポリイミド層を
設けるために上記のポリイミドワニスを均一かつ連続的
に直接流延塗布し、加熱して溶媒を除去し、耐熱性ポリ
イミド層／ポリイミドフィムル／熱可塑性ポリイミド層
積層体を得た。この耐熱性ポリイミド層／ポリイミドフ
ィルム／熱可塑性ポリイミド層積層体の厚さは３３μｍ
であった。
ルム積層体の耐熱性ポリイミド層とは反対側のポリイミ
ドフィルムに、塗工機を用いて熱可塑性ポリイミド層を
設けるために上記のポリイミドワニスを均一かつ連続的
に直接流延塗布し、加熱して溶媒を除去し、耐熱性ポリ
イミド層／ポリイミドフィムル／熱可塑性ポリイミド層
積層体を得た。この耐熱性ポリイミド層／ポリイミドフ
ィルム／熱可塑性ポリイミド層積層体の厚さは３３μｍ
であった。
【００２１】次いで、この３層構造の積層体の熱可塑性
ポリイミド層側に、重量換算厚さ１７μｍの圧延銅箔を
ロールプレス機を用い、温度２６０℃、線圧力２０ｋｇ
ｆ／ｃｍの条件で連続ロールプレスを行い、ロール状に
巻き取った。
ポリイミド層側に、重量換算厚さ１７μｍの圧延銅箔を
ロールプレス機を用い、温度２６０℃、線圧力２０ｋｇ
ｆ／ｃｍの条件で連続ロールプレスを行い、ロール状に
巻き取った。
【００２２】次いで、これを不活性ガス雰囲気下、２６
０℃で２時間加熱し、耐熱性ポリイミド層／ポリイミド
フィルム／熱可塑性ポリイミド層／銅箔から成るフレキ
シブルプリント回路基板を得た。このフレキシブルプリ
ント回路基板は、ピール強度が１．３ｋｇｆ／ｃｍ、寸
法変化率が０．０５％で反りはほとんど認められなかっ
た。
０℃で２時間加熱し、耐熱性ポリイミド層／ポリイミド
フィルム／熱可塑性ポリイミド層／銅箔から成るフレキ
シブルプリント回路基板を得た。このフレキシブルプリ
ント回路基板は、ピール強度が１．３ｋｇｆ／ｃｍ、寸
法変化率が０．０５％で反りはほとんど認められなかっ
た。
【００２３】このフレキシブルプリント回路基板を２６
０℃で６０秒間、半田浴浸漬しても、フクレやハガレ等
の不良は全く認められなかった。また、銅箔にエッチン
グを施してもこの基板に反りは認められなかった。
０℃で６０秒間、半田浴浸漬しても、フクレやハガレ等
の不良は全く認められなかった。また、銅箔にエッチン
グを施してもこの基板に反りは認められなかった。
【００２４】〔比較例〕耐熱性ポリイミド層を設けるた
めのポリアミド酸ワニスの塗布を行わなかった以外は、
上記実施例と同様にしてフレキシブルプリント回路基板
を得た。このフレキシブルプリント回路基板は、ピール
強さが１．２ｋｇｆ／ｃｍで２６０℃で６０秒間、半田
浴浸漬しても、フクレやハガレ等の不良は全く認められ
なかったが、寸法変化率０．０７％でほぼ円筒状にカー
ルした。また、銅箔にエッチングを施した場合も同様に
反りが認められ、回路基板としては不適当であった。
めのポリアミド酸ワニスの塗布を行わなかった以外は、
上記実施例と同様にしてフレキシブルプリント回路基板
を得た。このフレキシブルプリント回路基板は、ピール
強さが１．２ｋｇｆ／ｃｍで２６０℃で６０秒間、半田
浴浸漬しても、フクレやハガレ等の不良は全く認められ
なかったが、寸法変化率０．０７％でほぼ円筒状にカー
ルした。また、銅箔にエッチングを施した場合も同様に
反りが認められ、回路基板としては不適当であった。
【００２５】なお、本発明は叙上の実施例に限定される
ものではなく、例えば加熱温度は使用されるポリイミド
の組成に応じて変化することができ、また、本発明は上
記の説明から当業者が容易に想到し得る総ての変更実施
例を包摂するものである。
ものではなく、例えば加熱温度は使用されるポリイミド
の組成に応じて変化することができ、また、本発明は上
記の説明から当業者が容易に想到し得る総ての変更実施
例を包摂するものである。
【００２６】
【発明の効果】本発明に係るフレキシブルプリント回路
基板及びその製造方法は叙上の如く構成されるので、本
発明によるときは、ほとんど反りがないフレキシブルプ
リント回路基板を得ることができ、さらに、必要に応じ
てこの回路基板を厚く製造することも簡単である。
基板及びその製造方法は叙上の如く構成されるので、本
発明によるときは、ほとんど反りがないフレキシブルプ
リント回路基板を得ることができ、さらに、必要に応じ
てこの回路基板を厚く製造することも簡単である。
【図１】本発明に係るフレキシブルプリント回路基板の
部分拡大断面図である。
部分拡大断面図である。
１・・・・・フレキシブルプリント回路基板 １０・・・・ポリイミドフィルム １１・・・・熱可塑性ポリイミド層 １２・・・・金属箔 １３・・・・耐熱性ポリイミド層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｒ (72)発明者 相沢 浩一 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 宍戸 重之 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 津嶋 敬章 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】ポリイミドフィルムの一方の面に熱可塑性
ポリイミド層を介して接着された金属箔を有し、他の一
方の面に耐熱性ポリイミド前駆体を塗布、キュアして成
る耐熱性ポリイミド層を有するフレキシブルプリント回
路基板。 - 【請求項２】ポリイミドフィルムの一方の面に熱可塑性
ポリイミドを、他方の面に耐熱性ポリイミドを薄く積層
し、さらに、この積層体の熱可塑性ポリイミド側の面に
金属箔を積層し、一体化して成るフレキシブルプリント
回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7305787A JPH09148695A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7305787A JPH09148695A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148695A true JPH09148695A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17949354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7305787A Pending JPH09148695A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148695A (ja) |
Cited By (11)
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| JP2005186274A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Kaneka Corp | フレキシブル積層板およびその製造方法 |
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